JPS6384130A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPS6384130A JPS6384130A JP61230844A JP23084486A JPS6384130A JP S6384130 A JPS6384130 A JP S6384130A JP 61230844 A JP61230844 A JP 61230844A JP 23084486 A JP23084486 A JP 23084486A JP S6384130 A JPS6384130 A JP S6384130A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- bonding
- wire
- package
- stand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5524—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は半導体チップとパッケージとをワイヤボンディ
ングするワイヤボンディング方法に係り、特に例えば固
体撮像素子のような長尺の半導体チップをワイヤボンデ
ィングする方法に関する。
ングするワイヤボンディング方法に係り、特に例えば固
体撮像素子のような長尺の半導体チップをワイヤボンデ
ィングする方法に関する。
（従来の技術）
固体撮像素子等に使用される半導体チップは幅１ｍｍに
対して長さが３０〜１００市と長尺となっている。この
ような長尺の半導体チップは引き出し電極となるボンデ
ィングパッドが長手方向に沿って形成されている。従っ
て、通常の半導体チップにおけるボンディング範囲を超
えるため、従来から下記のような特別なボンディング方
法が適用されている。
対して長さが３０〜１００市と長尺となっている。この
ような長尺の半導体チップは引き出し電極となるボンデ
ィングパッドが長手方向に沿って形成されている。従っ
て、通常の半導体チップにおけるボンディング範囲を超
えるため、従来から下記のような特別なボンディング方
法が適用されている。
■ 半導体チップの長手方向における中央部を分岐点と
し、まず分岐点の片側に形成されたボンディングパッド
をワイヤボンダによってボンディングする。次に、前記
分岐点を中心として半導体チップを回転させ、分岐点の
反対側のボンディングパッドをワイヤボンダによってボ
ンディングする。この方法はボンディングの方向性を必
要とする超音波ボンディングに、特に適用されている。
し、まず分岐点の片側に形成されたボンディングパッド
をワイヤボンダによってボンディングする。次に、前記
分岐点を中心として半導体チップを回転させ、分岐点の
反対側のボンディングパッドをワイヤボンダによってボ
ンディングする。この方法はボンディングの方向性を必
要とする超音波ボンディングに、特に適用されている。
■ 半導体チップをワイヤボンダに反復供給し、各供給
過程で順次、ワイヤボンディングを行なう。
過程で順次、ワイヤボンディングを行なう。
■ 半導体チップの搬送路に沿ってワイヤボンダを段数
基、配設して各ワイヤボンダによってボンディングを行
なう。
基、配設して各ワイヤボンダによってボンディングを行
なう。
しかしながら方法■においては、半導体チップの回転半
径が大きく、回転の際の精度が必要となっている。特に
、ボンディングパッドが半導体チップの長手方向端部に
形成されている場合には、端点での精度の維持が必要と
なっている。このため、ボンディング位置の座標計算を
行なう必要があり、操作が煩雑となっている。又、ワイ
ヤボンダが搭載されるＸ−Ｙテーブルの移動ストローク
が大きくなり、装置が大型化する。一方、方法■におい
では、反復供給ごとに半導体チップの位置決めが必要と
なり、ロスタイムが長く、操作も煩雑となっている。さ
らに方法■においては、ワイヤボンダの数が多くなり、
装置全体が複雑化し、コスト高ともなっている。
径が大きく、回転の際の精度が必要となっている。特に
、ボンディングパッドが半導体チップの長手方向端部に
形成されている場合には、端点での精度の維持が必要と
なっている。このため、ボンディング位置の座標計算を
行なう必要があり、操作が煩雑となっている。又、ワイ
ヤボンダが搭載されるＸ−Ｙテーブルの移動ストローク
が大きくなり、装置が大型化する。一方、方法■におい
では、反復供給ごとに半導体チップの位置決めが必要と
なり、ロスタイムが長く、操作も煩雑となっている。さ
らに方法■においては、ワイヤボンダの数が多くなり、
装置全体が複雑化し、コスト高ともなっている。
（発明が解決しようとする問題点）
以上のように、いずれの従来技術においても操作の煩雑
さが解消されず、ワイヤボンディングの際の調整か面倒
となっている。
さが解消されず、ワイヤボンディングの際の調整か面倒
となっている。
本発明は１−記事情を考慮してなされ、長尺の半導体チ
ップのワイヤボンディングに好適に実施できるワイヤボ
ンディング方法を提供することを目的とする。
ップのワイヤボンディングに好適に実施できるワイヤボ
ンディング方法を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
上記目的は長尺の半導体チップに形成されたボンディン
グパッドとパッケージに形成された電極とを、′＋−，
導体チップがチャック台でチャッキングされた状態でワ
イヤボンダによりワイヤボンディングするワイヤボンデ
ィング方法において、前記チャック台により前記半導体
チップをチャッキングし、前記ワイヤボンダのボンディ
ング領域内のボンディングパッドと電極とをワイヤボン
ディングする第１の工程と、前記チャック台によるチャ
ッキングを解除し前記半導体チップを所定ピッチ搬送す
る第２の工程と、前記チャック台を所定ピッチ搬送され
た前記半導体チップに沿うように旋回させる第３の工程
と、前記チャック台により前記半導体チップをチャッキ
ングし、前記ワイヤボンダのボンディング領域内に達し
た前記半導体チップのボンディングパッドと電極とをワ
イヤボンディングする第４の工程とを有することを特徴
とするワイヤボンディング方法によって達成される。
グパッドとパッケージに形成された電極とを、′＋−，
導体チップがチャック台でチャッキングされた状態でワ
イヤボンダによりワイヤボンディングするワイヤボンデ
ィング方法において、前記チャック台により前記半導体
チップをチャッキングし、前記ワイヤボンダのボンディ
ング領域内のボンディングパッドと電極とをワイヤボン
ディングする第１の工程と、前記チャック台によるチャ
ッキングを解除し前記半導体チップを所定ピッチ搬送す
る第２の工程と、前記チャック台を所定ピッチ搬送され
た前記半導体チップに沿うように旋回させる第３の工程
と、前記チャック台により前記半導体チップをチャッキ
ングし、前記ワイヤボンダのボンディング領域内に達し
た前記半導体チップのボンディングパッドと電極とをワ
イヤボンディングする第４の工程とを有することを特徴
とするワイヤボンディング方法によって達成される。
（作 用）
半導体チップは搬送路上を直線方向に移動する。
この直線移動中にチャック台が旋回し、半導体チップを
少なくともその上流側と下流側の２箇所でチャッキング
する。そして各チャッキング動作時に、ワイヤボンダの
ボンディング領域内に位置したボンディングパッドにワ
イヤボンディングが行なわれる。これにより、半導体チ
ップの長手方向に形成されたボンディングパッドが順次
、ボンディングされる。
少なくともその上流側と下流側の２箇所でチャッキング
する。そして各チャッキング動作時に、ワイヤボンダの
ボンディング領域内に位置したボンディングパッドにワ
イヤボンディングが行なわれる。これにより、半導体チ
ップの長手方向に形成されたボンディングパッドが順次
、ボンディングされる。
（実施例）
以下、本発明をさらに具体的に説明する。
本発明は、搬送路上の半導体チップをチャック台により
チャッキングしてワイヤボンダのボンディング領域内を
ボンディングする第１工程と、このボンディング終了後
に半導体チップを所定ピッチだけ移動させる第２工程と
、移動した半導体チップをチャッキングするためチャッ
ク台を旋回させる第３工程と、旋回したチャック台によ
り半導体チップを再度、チャッキングしてワイヤボンデ
ィングを行なう第４工程とからなっている。第１図、第
２図および第３図は第１工程における半導体チップ、チ
ャック台、ワイヤボンダの位置関係を示す平面図、正面
図および側面図を示し、第４図は第２工程における半導
体チップ、チャック台、ワイヤボンダの位置関係を示す
正面図を、第５図は第３工程における半導体チップ、チ
ャック台、ワイヤボンダの位置関係を示す正面図を示し
ている。図示の実施例はパッケージ１に長尺の半導体チ
ップ２がセットされた状態でワイヤボンディングを行な
う場合を示している。又、この実施例では半導体チップ
２の長手方向の両端部近傍にボンディングパッド４が形
成される。パッケージ１はセラミック板が積層されたり
、あるいは合成樹脂がモールドされることで成形されて
おり、半導体チップ２が収納される四部にはボンディン
グパッド４とワイヤボンディングされる電極（図示せず
）が印刷手段等によって形成されている。８は電極に接
続されたアウターリードであり、外部機器のソケット（
図示せず）等に挿入され、これにより１４号の授受がな
されて半導体装置が機能するようになっている。半導体
チップ２はパッケージ１内に予め、位置決め、セットさ
れた状態で搬送路により半導体チップ２の長手方向に搬
送される。搬送路は半導体チップ２がセットされたパッ
ケージ１が搭載されるキャリヤ９と、キャリヤ９を移動
させるワークフィーダ（図示せず）とがらなっている。
チャッキングしてワイヤボンダのボンディング領域内を
ボンディングする第１工程と、このボンディング終了後
に半導体チップを所定ピッチだけ移動させる第２工程と
、移動した半導体チップをチャッキングするためチャッ
ク台を旋回させる第３工程と、旋回したチャック台によ
り半導体チップを再度、チャッキングしてワイヤボンデ
ィングを行なう第４工程とからなっている。第１図、第
２図および第３図は第１工程における半導体チップ、チ
ャック台、ワイヤボンダの位置関係を示す平面図、正面
図および側面図を示し、第４図は第２工程における半導
体チップ、チャック台、ワイヤボンダの位置関係を示す
正面図を、第５図は第３工程における半導体チップ、チ
ャック台、ワイヤボンダの位置関係を示す正面図を示し
ている。図示の実施例はパッケージ１に長尺の半導体チ
ップ２がセットされた状態でワイヤボンディングを行な
う場合を示している。又、この実施例では半導体チップ
２の長手方向の両端部近傍にボンディングパッド４が形
成される。パッケージ１はセラミック板が積層されたり
、あるいは合成樹脂がモールドされることで成形されて
おり、半導体チップ２が収納される四部にはボンディン
グパッド４とワイヤボンディングされる電極（図示せず
）が印刷手段等によって形成されている。８は電極に接
続されたアウターリードであり、外部機器のソケット（
図示せず）等に挿入され、これにより１４号の授受がな
されて半導体装置が機能するようになっている。半導体
チップ２はパッケージ１内に予め、位置決め、セットさ
れた状態で搬送路により半導体チップ２の長手方向に搬
送される。搬送路は半導体チップ２がセットされたパッ
ケージ１が搭載されるキャリヤ９と、キャリヤ９を移動
させるワークフィーダ（図示せず）とがらなっている。
キャリヤ９は、例えば無端ベルト等のコンベアが使用さ
れており、後述するチャック台３によるチャッキングを
行なうためパッケージ１の長手方向に沿った長穴が適宜
、開設されている。ワイヤボンディングを行なうワイヤ
ボンダ１０はこのような搬送路の定位置に設けられてお
り、半導体チップ２のボンディングパッド４とパッケー
ジ１の電極との間に金線、アルミニウム線等の導線を掛
は渡し、超音波振動等によって接続を行なう。
れており、後述するチャック台３によるチャッキングを
行なうためパッケージ１の長手方向に沿った長穴が適宜
、開設されている。ワイヤボンディングを行なうワイヤ
ボンダ１０はこのような搬送路の定位置に設けられてお
り、半導体チップ２のボンディングパッド４とパッケー
ジ１の電極との間に金線、アルミニウム線等の導線を掛
は渡し、超音波振動等によって接続を行なう。
又、ワイヤボンダ１０の下方にはワイヤボンディング時
にパッケージ１をチャッキングするチャック台３が設け
られている。チャック台３はパッケージ１の下面に沿っ
たチャック板３ａとチャック板３ａを支持する軸体３ｂ
とか一体化されたｒＬＪ字形をなしている。このチャッ
ク台３はモータ、シリンダ等の回転手段（図示せず）に
接続されており、回転手段の駆動で水平面内を旋回する
構造となっている。又、パッケージ１のチャッキングは
本実施例では真空吸着によって行なわれるようになって
おり、チャック板３ａの上面に吸着溝６か形成されると
共に軸体３ｂに吸着孔７が形成され、これらが図示しな
い真空ポンプ等に接続されている。
にパッケージ１をチャッキングするチャック台３が設け
られている。チャック台３はパッケージ１の下面に沿っ
たチャック板３ａとチャック板３ａを支持する軸体３ｂ
とか一体化されたｒＬＪ字形をなしている。このチャッ
ク台３はモータ、シリンダ等の回転手段（図示せず）に
接続されており、回転手段の駆動で水平面内を旋回する
構造となっている。又、パッケージ１のチャッキングは
本実施例では真空吸着によって行なわれるようになって
おり、チャック板３ａの上面に吸着溝６か形成されると
共に軸体３ｂに吸着孔７が形成され、これらが図示しな
い真空ポンプ等に接続されている。
第１工程では、まず半導体チップ２がパッケージ１にセ
ットされた状態でキャリヤ９によって、第２図矢印Ａ方
向に搬送される。パッケージ１がチャック台３上方に達
すると、チャック台３が矢印Ｂのように上昇してパッケ
ージ１の下面に当接し、真空吸着によってパッケージ１
をチャッキングする。これにより、パッケージ１は移動
を停止し、ワイヤボンダ１０の下方で定位置に保持され
る。この場合、パッケージ１のチャッキングは搬送方向
下流側（図示の例では右側）のボンディングパッド４が
ワイヤボンダ１０の下方に位置するように行なわれる。
ットされた状態でキャリヤ９によって、第２図矢印Ａ方
向に搬送される。パッケージ１がチャック台３上方に達
すると、チャック台３が矢印Ｂのように上昇してパッケ
ージ１の下面に当接し、真空吸着によってパッケージ１
をチャッキングする。これにより、パッケージ１は移動
を停止し、ワイヤボンダ１０の下方で定位置に保持され
る。この場合、パッケージ１のチャッキングは搬送方向
下流側（図示の例では右側）のボンディングパッド４が
ワイヤボンダ１０の下方に位置するように行なわれる。
すなわち、−点鎖線５の位置で停止するように行なわれ
る。次に、この状態でワイヤボンダ１０によって同位置
のボンディングパッド４とパッケージ１の電極とが超音
波によりワイヤボンディングがなされる。すなわち、ワ
イヤボンダ１０のボンディング領域（半導体チップ２の
右端側）にあるボンディングパッド４と電極とがボンデ
ィングされる（第１段のボンディング）第１段のボンデ
ィングが終了した後は第２工程に移行する。第２工程で
は第４図に示すように、チャック台３か下降してチャッ
キングが解除され、半導体チップ２はパッケージ１と共
にキャリヤ９によって矢印Ａ方向に搬送される。この搬
送は、上流側（図示の例では左端側）に形成されたボン
ディングパッド４がワイヤボンダ１０下方に位置するま
での所定ピッチＰで行なわれる。これにより、パッケー
ジは一点鎖線５ａの部分がワイヤボンダ１０ド方に位置
する。
る。次に、この状態でワイヤボンダ１０によって同位置
のボンディングパッド４とパッケージ１の電極とが超音
波によりワイヤボンディングがなされる。すなわち、ワ
イヤボンダ１０のボンディング領域（半導体チップ２の
右端側）にあるボンディングパッド４と電極とがボンデ
ィングされる（第１段のボンディング）第１段のボンデ
ィングが終了した後は第２工程に移行する。第２工程で
は第４図に示すように、チャック台３か下降してチャッ
キングが解除され、半導体チップ２はパッケージ１と共
にキャリヤ９によって矢印Ａ方向に搬送される。この搬
送は、上流側（図示の例では左端側）に形成されたボン
ディングパッド４がワイヤボンダ１０下方に位置するま
での所定ピッチＰで行なわれる。これにより、パッケー
ジは一点鎖線５ａの部分がワイヤボンダ１０ド方に位置
する。
次に、第３工程では第５図のように、チャック台３のチ
ャック板３ａがパッケージ１下面に沿うように１８０’
旋回する。従って、チャック板３ａはパッケージ１の真
下に位置し、第４工程に移行する。第４工程は上記第１
工程と同様な手順で行なわれるから、その図示を省略す
る。第４工程ではまず、旋回したチャック台３が上昇し
てパッケージ１をチャッキングする。このチャッキング
にあってはチャック台３か旋回してパッケージ１下面に
沿う位置となっているから、次に送られくる新たなパッ
ケージ１と接触したり、干渉することがなく、確実に行
なうことができる。そしてワイヤボンダ１０のボンディ
ング領域（−点鎖線５ａ近辺）に位置したボンディング
パッド４とパッケージ１の電極とが超音波によってワイ
ヤボンディングされる（第２段のボンディング）。これ
によって、半導体チップ２の長手方向の両端部に形成さ
れた全てのボンディングパッド４のワイヤボンディング
が終了するから、チャック台３がド降し、半導体チップ
２はパッケージ１と共にキャリヤ９によって搬出される
。この搬出と同時に、次段の新たな半導体チップ２がパ
ッケージ１と共に搬送され、新たなワイヤボンディング
が行なわれる。このワイヤボンディングでは上記第１〜
第４工程を繰り返すが、チャック台３は逆方向に旋回し
て第２図の状態に戻り、−点鎖線５の位置で新たなパッ
ケージ１のチャッキングを行なう。
ャック板３ａがパッケージ１下面に沿うように１８０’
旋回する。従って、チャック板３ａはパッケージ１の真
下に位置し、第４工程に移行する。第４工程は上記第１
工程と同様な手順で行なわれるから、その図示を省略す
る。第４工程ではまず、旋回したチャック台３が上昇し
てパッケージ１をチャッキングする。このチャッキング
にあってはチャック台３か旋回してパッケージ１下面に
沿う位置となっているから、次に送られくる新たなパッ
ケージ１と接触したり、干渉することがなく、確実に行
なうことができる。そしてワイヤボンダ１０のボンディ
ング領域（−点鎖線５ａ近辺）に位置したボンディング
パッド４とパッケージ１の電極とが超音波によってワイ
ヤボンディングされる（第２段のボンディング）。これ
によって、半導体チップ２の長手方向の両端部に形成さ
れた全てのボンディングパッド４のワイヤボンディング
が終了するから、チャック台３がド降し、半導体チップ
２はパッケージ１と共にキャリヤ９によって搬出される
。この搬出と同時に、次段の新たな半導体チップ２がパ
ッケージ１と共に搬送され、新たなワイヤボンディング
が行なわれる。このワイヤボンディングでは上記第１〜
第４工程を繰り返すが、チャック台３は逆方向に旋回し
て第２図の状態に戻り、−点鎖線５の位置で新たなパッ
ケージ１のチャッキングを行なう。
このような方法によると、長尺の半導体チップを回転さ
せる必要がないから半導体チップの位置決めが簡単で、
且つ正確に行なうことができる。
せる必要がないから半導体チップの位置決めが簡単で、
且つ正確に行なうことができる。
又、半導体チップを１回搬送するだけで全てのワイヤボ
ンディングが終了するから作業も簡略化される。さらに
はワイヤボンダを多数併設する必要もなく、装置全体も
簡略化、小型化することができる。
ンディングが終了するから作業も簡略化される。さらに
はワイヤボンダを多数併設する必要もなく、装置全体も
簡略化、小型化することができる。
なお、本発明はボンディングパッド４が半導体チップ２
の両端（−１近に集中している場合だけではなく長手方
向全域に形成されている場合にも同様に適用することか
できる。この場合には、ワイヤボンダのボンディング領
域に合わせたピッチで半導体チップを搬送する。又、チ
ャック台３によるチャッキングを機械的に行なってもよ
い。
の両端（−１近に集中している場合だけではなく長手方
向全域に形成されている場合にも同様に適用することか
できる。この場合には、ワイヤボンダのボンディング領
域に合わせたピッチで半導体チップを搬送する。又、チ
ャック台３によるチャッキングを機械的に行なってもよ
い。
また上記実施例では半導体、チップがパッケージに収納
されたタイプの素子について説明したが、リードフレー
ムに長尺の半導体チップが搭載されたタイプの素子につ
いても本発明を適用できることはいうまでもない。
されたタイプの素子について説明したが、リードフレー
ムに長尺の半導体チップが搭載されたタイプの素子につ
いても本発明を適用できることはいうまでもない。
以上のとおり本発明によれば、チャック台を旋回させて
半導体チップのチャッキングを行ない、半導体チップを
回転させることなくワイヤボンディングを行なうように
したから、位置決めが容易且つ正確となり、ボンディン
グ操作が簡略化されると共に、迅速化がｎ■能となる。
半導体チップのチャッキングを行ない、半導体チップを
回転させることなくワイヤボンディングを行なうように
したから、位置決めが容易且つ正確となり、ボンディン
グ操作が簡略化されると共に、迅速化がｎ■能となる。
第１図、第２図および第３図は本発明によるワイヤボン
ディング方法の第１工程における半導体チップ、チャッ
ク台、ワイヤボンダの位置関係を示す平面図、正面図お
よび側面図、第４図は第２工程における半導体チップ、
チャック台、ワイヤボンダの位置関係を示す正面図、第
５図は同ワイヤボンディング方法の第３工程における半
導体チップ、チャック台、ワイヤボンダの位置関係を示
す正面図である。 １・・・パッケージ、２・・・半導体チップ、３・・・
チャック台、４・・・ボンディングパッド、９・・・キ
ャリャ（搬送路）、１０・・・ワイヤボンダ。 出願人代理人 佐 藤 −雄 ヒ・ 第３図
ディング方法の第１工程における半導体チップ、チャッ
ク台、ワイヤボンダの位置関係を示す平面図、正面図お
よび側面図、第４図は第２工程における半導体チップ、
チャック台、ワイヤボンダの位置関係を示す正面図、第
５図は同ワイヤボンディング方法の第３工程における半
導体チップ、チャック台、ワイヤボンダの位置関係を示
す正面図である。 １・・・パッケージ、２・・・半導体チップ、３・・・
チャック台、４・・・ボンディングパッド、９・・・キ
ャリャ（搬送路）、１０・・・ワイヤボンダ。 出願人代理人 佐 藤 −雄 ヒ・ 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、長尺の半導体チップに形成されたボンディングパッ
ドとアウターリードに接続された電極とを、半導体チッ
プがチャック台でチャッキングされた状態でワイヤボン
ダによりワイヤボンディングするワイヤボンディング方
法において、前記チャック台により前記半導体チップを
チャッキングし、前記ワイヤボンダのボンディング領域
内のボンディングパッドと電極とをワイヤボンディング
する第１の工程と、 前記チャック台によるチャッキングを解除し前記半導体
チップを所定ピッチ搬送する第２の工程と、 前記チャック台を所定ピッチ搬送された前記半導体チッ
プに沿うように旋回させる第３項の工程と、前記チャッ
ク台により前記半導体チップをチャッキングし、前記ワ
イヤボンダのボンディング領域内に達した前記半導体チ
ップのボンディングパッドと電極とをワイヤボンディン
グする第４の工程と を有することを特徴とするワイヤボンディング方法。 ２、特許請求の範囲第１項記載の方法において、 前記半導体チップがパッケージにセットされた状態で搬
送されることを特徴とするワイヤボンディング方法。 ３、特許請求の範囲第１項又は第２項記載の方法におい
て、 超音波によってボンディングを行なうことを特徴とする
ワイヤボンディング方法。 ４、特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれかに記載
の方法において、 前記チャック台が真空吸着によって半導体チップのチャ
ッキングを行なうことを特徴とするワイヤボンディング
方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61230844A JPS6384130A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | ワイヤボンディング方法 |
| US07/101,424 US4762267A (en) | 1986-09-29 | 1987-09-28 | Wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61230844A JPS6384130A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6384130A true JPS6384130A (ja) | 1988-04-14 |
| JPH0455527B2 JPH0455527B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=16914172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61230844A Granted JPS6384130A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4762267A (ja) |
| JP (1) | JPS6384130A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5260514A (en) * | 1992-02-28 | 1993-11-09 | Lsi Logic Corporation | Wire bonder and vacuum pedestal workholder for same |
| MY189207A (en) * | 2012-07-12 | 2022-01-31 | Assa Abloy Ab | Method of manufacturing a functional inlay |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3909933A (en) * | 1973-03-30 | 1975-10-07 | Western Electric Co | Method for transferring and bonding articles |
| JPS5366167A (en) * | 1976-11-26 | 1978-06-13 | Hitachi Ltd | Positioning method |
| US4583676A (en) * | 1982-05-03 | 1986-04-22 | Motorola, Inc. | Method of wire bonding a semiconductor die and apparatus therefor |
| US4597522A (en) * | 1983-12-26 | 1986-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding method and device |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP61230844A patent/JPS6384130A/ja active Granted
-
1987
- 1987-09-28 US US07/101,424 patent/US4762267A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0455527B2 (ja) | 1992-09-03 |
| US4762267A (en) | 1988-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3724068A (en) | Semiconductor chip packaging apparatus and method | |
| CN100444340C (zh) | 半导体器件的制造方法以及半导体器件 | |
| CN100370595C (zh) | 制造半导体器件的方法 | |
| KR970018297A (ko) | 회전운동을 하는 픽업 툴을 구비하는 다이본딩 장치 | |
| KR20050005241A (ko) | 양면 스택 멀티 칩 패키징을 위한 인라인 집적회로 칩패키지 제조 장치 및 이를 이용한 집적회로 칩 패키지제조 방법 | |
| JP4800524B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、及び、製造装置 | |
| JP2000012568A (ja) | ダイボンダ | |
| US7677431B2 (en) | Electronic device handler for a bonding apparatus | |
| US7568606B2 (en) | Electronic device handler for a bonding apparatus | |
| CN101567308B (zh) | 宽引线框架半导体封装制造装置及半导体封装形成方法 | |
| US4762267A (en) | Wire bonding method | |
| JP3747054B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| CN1121714C (zh) | 管芯接合装置 | |
| JPH11300486A (ja) | レーザ基板切断機およびこれに搭載された反転装置並びにレーザ基板切断方法 | |
| KR101097062B1 (ko) | 다이 본더 | |
| KR100252317B1 (ko) | 리드 프레임의 다이 본딩장치 | |
| JPH08203962A (ja) | チップ位置決め装置、チップステージおよびインナリードボンディング装置ならびに方法 | |
| JP3479391B2 (ja) | チップマウンタおよびチップ接続方法 | |
| JP2901412B2 (ja) | Ｌｏｃ用ダイボンダ | |
| JP2782929B2 (ja) | インナーリードのボンディング機構及びｔａｂ式半導体装置の製造方法 | |
| KR200211723Y1 (ko) | 티·시·피 제조시의 폿팅 공정용 테이프 이송장치 | |
| JPH0521527A (ja) | Ｔａｂ−ｉｃ実装装置 | |
| JPH0669254A (ja) | リードフレーム位置決めストッパ機構およびそれを用いたワイヤボンダ | |
| JP2003188193A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2005032828A (ja) | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |