JPS638434B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はICテスタのテストヘツド内の、ピン
ボード側コンタクトピン端部とIC接続部を有す
るパフオーマンスボード側コンタクトパツド間で
接触不良が生じないようにしたピン接続機構に関
する。

ICテスタは本体部分と、インタフエースとな
るテストヘツドとに分れ、テストヘツドは、イン
タフエース回路を搭載したピンボードを内部に収
納し、また試験すべきICを接続するソケツトを
表面に取付けたパフオーマンスボードを上部に有
する。ピンボードとパフオーマンスボードとは、
ピンボードのエツジに取付けたピンコネクタに弾
性的に植設された多数本のコンタクトピン端部
と、パフオーマンスボード裏面に対応して配設し
た多数個所のコンタクトパツドとの接触によつ
て、電気的に接続される。１つのテストヘツド内
に収納されるピンボードの枚数は数十枚に達する
こともあり、コンタクトピンとコンタクトパツド
とによる接続個所は非常に多数となる。そのため
個々の接触部における接触圧力は小さくても全接
触部における接触圧力を合計すると例えば20Kgに
も達し、テストヘツド底部でピンボードをエツジ
カード方式の接続部を介して支持するボードが凹
面に変形したり、パフオーマンスボード自体に多
少そりが生じている場合もあつて、上記ピンとパ
ツドとによる接続部分で接触不良が生じ易かつ
た。しかし、パフオーマンスボードは被試験IC
の品種に応じて交換する必要があるため、コンタ
クトピンとコンタクトパツドによる接続方式には
捨て難い長所がある。

本発明の目的はコンタクトピンとコンタクトパ
ツドによる接続方式を採用しながら接触不良が生
じないようにしたICテスタのピン接続機構を提
供することにある。

上記目的を達成するために本発明においては、
各ピンボードのエツジに取付けるピンコネクタ
に、ピンに対し所定の相対位置に高い寸法精度を
持ち上端近くに切込みを有するガイドをピンと同
方向に突出させて設け、一方パフオーマンスボー
ドにもこれらガイドに正しく対応する位置に丁度
ガイドが通れる孔をあけておいて、各ガイド（ピ
ンボード枚数と同数だけある）をパフオーマンス
ボードの対応位置にあけた孔を通つてボードの表
面側に突出させ、更に、これら突出した各ガイド
に対応する位置にガイド断面に適応した形状の貫
通孔と孔の縁に沿つてガイドの切込みに係合する
傾斜面をもつくさび状部を設けたくさび板を、各
貫通孔を各ガイド突出部が通り抜けるようにパフ
オーマンスボード表面に重ね、くさび状部がガイ
ドの切込みの上端とパフオーマンスボード表面の
間のすきまにくいこむようにくさび板を摺動さ
せ、ガイドをガイド形状とくさび状部形状によつ
て定まる所定位置まで正しく引上げるようにし
た。各ピンボードは、それぞれ下方のエツジカー
ド方式接続部でテストヘツドの底面ボードと接続
し、かつ支持されてはいるが、また一方では、上
部エツジに取付けたピンコネクタのガイドを介し
てパフオーマンスボードに吊下げられ支持された
状態となる。ピンコネクタ、ガイド、それを引上
げるくさび板は、かなり高精度に作られているか
ら、コンタクトピン端部とコンタクトパツドの位
置合わせは当然自動的に行なわれ、またピンコネ
クタとパフオーマンスボードとは平行になつてコ
ンタクトピンはパフオーマンスボード裏面のコン
タクトパツドに垂直に、ほぼ一様な圧力で接触す
るから、接触不良やピン曲りは生じない。くさび
板のくさび状部の傾斜を緩く設定しておけば、く
さび板の摺動距離は長くなるが、くさび板を容易
に動かせる。結局パフオーマンスボードなどの交
換も容易になる。

以下本発明を図面によつて説明する。

第１図は従来のピンボード１を示し、１ａはイ
ンタフエース回路、１ｂはエツジカード方式接続
部、２はピンコネクタ、３はピンコネクタに弾性
的に植設されたコンタクトピンである。

第２図は本発明に係るピンボード１′を示し、
ピンコネクタ２ａにはピンと同方向に突出したガ
イド４が設けてある。

第３図は本発明に係るピンボード１′のピンコ
ネクタ２ａ近傍の拡大斜視図である。図示例で
は、プラスチツク製ピンコネクタ２ａに金属製ガ
イド４を取付けてあるが、高精度で経時的寸法狂
いが生じないように作れるならば、ピンコネクタ
２ａとガイド４を一体に成形してもよい。なお４
ａはガイドの端部の近くに設けた切込みである。

第４図は本発明に係るくさび板５の斜視図で、
６は第２，３図に示したガイド４が通り抜ける貫
通孔、７は孔の縁に沿つたくさび状部である。

第５図は、ガイド４を、パフオーマンスボード
８に穿つた孔８ａを通つてボード表面側に突出さ
せ、パフオーマンスボード表面に更にくさび板５
を、貫通孔６をガイド４の突出部が通り抜けるよ
うに重ねた状態を示す図で、実際にはピンボード
１′は鉛直方向、パフオーマンスボード８等は鉛
直上方に位置する。図ａ，ｂ，ｃに示す如く、く
さび板５をパフオーマンスボード８の表面に沿つ
て摺動させると、くさび状部７が、ガイドの切込
み４ａの上端とパフオーマンスボード８表面の間
のすきまに順次くいこんでガイド４を引上げる
（この図では左方から右方へ動かす）。弾性的にピ
ンコネクタ２ａに植設したコンタクトピン３の端
部の高さは当初（図ａ）、植設作業時の誤差（公
差内）等で不揃いであるが、図ｃに示すくさび板
摺動後は、どのピンもパフオーマンスボード８裏
面に設けたコンタクトパツド（紙面に直角になつ
ているから図には現れない）に確実に接触するよ
うになる。

第６図は本発明一実施例の実装説明図で、テス
トヘツド１０内部には、多数枚のピンボード１′
がガイド４を上にして図ｃに示す如く収納されて
おり、その上に図ｂに示すガイド用の孔９ａを設
けたふた９を取付け、その上に図ａに示すパフオ
ーマンスボード８を、テストヘツド１０内部にコ
ンタクトパツドが面し、外面にIC用ソケツトが
出るようにのせ、パフオーマンスボードの孔８ａ
を通つて突出したガイド４の端部がくさび板５の
孔６を通り抜けて更に突出するようにくさび状を
パフオーマンスボード表面に重ね、くさび板をガ
イド４を引上げるように摺動させてパフオーマン
スボードのテストヘツドへの（交換）装着を終了
する。

第７図は本発明の他の実施例の実装説明図で、
図ｄに示す如くピンボード１′が放射状に配列し
てテストヘツド１０′内に収納されている以外は
第６図に示した実施例と同様で、図ｂに示すパフ
オーマンスボード８′の装着法も自明であろう。
本実施例ではくさび板５′は図ａに示す如くリン
グ状で、摺動も円周方向に回転させる。

以上説明したように本発明によれば、ガイドと
くさび板という簡単な手段で、ピンボードとパフ
オーマンスボード間のコンタクトピンとコンタク
トパツドの接触による電気的接続を、容易に、確
実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のピンボードの正面図、第２図は
本発明に係るピンボードの正面図、第３図は本発
明に係るピンコネクタの近傍の拡大斜視図、第４
図は本発明に係るくさび板の要部拡大斜視図、第
５図ａ，ｂ，ｃは本発明の根幹をなすくさび板と
ガイド切込み係合部の作用説明図、第６図ａ，
ｂ，ｃは本発明一実施例の実装説明図、第７図
ａ，ｂ，ｃ，ｄは本発明の他の実施例の実装説明
図である。 １′……ピンボード、２ａ……ピンコネクタ、
３……コンタクトピン、４……ガイド、４ａ……
ガイドの切込み、５……くさび板、７……くさび
状部、８……パフオーマンスボード、１０……テ
ストヘツド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ICテスタ本体と被試験ICの中間に介在し、
   インタフエース回路を搭載した多数枚のピンボー
   ドを内部に収納し、かつ被試験IC接続部を表面
   に設けたパフオーマンスボードを上部に備えたテ
   ストヘツドの、前記ピンボードのエツジに取付け
   たピンコネクタから弾性的に突出した多数本のコ
   ンタクトピンと前記パフオーマンスボード裏面に
   対応配設した多数個所のコンタクトパツド間のピ
   ン接続機構において、前記ピンコネクタそれぞれ
   に端部の近くに切込みを有するガイドを突設し、
   これらガイドに対応して前記パフオーマンスボー
   ドに穿つた孔にそれぞれガイドを貫通させて表面
   側に突出させ、更に、これら突出した各ガイドに
   対応する貫通孔と孔の縁に沿つてガイドの切込み
   に係合するくさび状部を設けたくさび板を、各貫
   通孔を各ガイド突出部が通り抜けるようにパフオ
   ーマンスボード表面に重ね、前記くさび状部がガ
   イドの切込みにくいこむように摺動させて、パフ
   オーマンスボードにガイドを介してピンボードを
   担持させるようにしたことを特徴とするICテス
   タのピン接続機構。