JPS6384973U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6384973U JPS6384973U JP17822586U JP17822586U JPS6384973U JP S6384973 U JPS6384973 U JP S6384973U JP 17822586 U JP17822586 U JP 17822586U JP 17822586 U JP17822586 U JP 17822586U JP S6384973 U JPS6384973 U JP S6384973U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side electric
- electric circuit
- circuits
- forming method
- hole forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図〜第４図は本考案の実施例を示す断面図
である。第５図は本考案の一実施例のピン構造の
接続線の断面図。第６図〜第８図は従来のスルー
ホール形成法を示す断面図である。 １：アルミナ基板、２，４：従来法での導体ペ
ースト、３：貫通穴、５：塗布棒、６，７：従来
法の電極、８，９：本考案の電極、１０：接続線
、１１，１１′：半田ペースト、１２，１２′：
リフロー後の金属半田、１３：ピン構造接続線、
１４：片刃カツタ。
である。第５図は本考案の一実施例のピン構造の
接続線の断面図。第６図〜第８図は従来のスルー
ホール形成法を示す断面図である。 １：アルミナ基板、２，４：従来法での導体ペ
ースト、３：貫通穴、５：塗布棒、６，７：従来
法の電極、８，９：本考案の電極、１０：接続線
、１１，１１′：半田ペースト、１２，１２′：
リフロー後の金属半田、１３：ピン構造接続線、
１４：片刃カツタ。
Claims (1)
- セラミツク絶縁基板上の表面、裏面に電気回路
を構成し、該電子回路を接続するスルーホール形
成法において、前記表面電気回路と裏面電気回路
の電気的接続手段として金属線材を使用すること
を特徴とした混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17822586U JPS6384973U (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17822586U JPS6384973U (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6384973U true JPS6384973U (ja) | 1988-06-03 |
Family
ID=31120160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17822586U Pending JPS6384973U (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6384973U (ja) |
-
1986
- 1986-11-21 JP JP17822586U patent/JPS6384973U/ja active Pending