JPS6386861A - 蒸着材料補給装置 - Google Patents
蒸着材料補給装置Info
- Publication number
- JPS6386861A JPS6386861A JP23387486A JP23387486A JPS6386861A JP S6386861 A JPS6386861 A JP S6386861A JP 23387486 A JP23387486 A JP 23387486A JP 23387486 A JP23387486 A JP 23387486A JP S6386861 A JPS6386861 A JP S6386861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor deposition
- deposition material
- source
- vacuum
- reservoir
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/246—Replenishment of source material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
り冊
本発明は、真空薄着法で薄膜を形成する蒸着装置に蒸着
材料を補給する装置に関する。
材料を補給する装置に関する。
花末度捺直
半導体装置等の製造において、真空蒸着で薄膜を基板上
に形成する蒸着装置は、真空槽で覆われた高真空の成長
室に蒸着材料が入った蒸着源を設置し、加熱手段で蒸着
材料を効率よく気化する温度まで加熱し、気化した蒸着
材料を基板上に蒸着させて薄膜を形成する。
に形成する蒸着装置は、真空槽で覆われた高真空の成長
室に蒸着材料が入った蒸着源を設置し、加熱手段で蒸着
材料を効率よく気化する温度まで加熱し、気化した蒸着
材料を基板上に蒸着させて薄膜を形成する。
蒸着材料を蒸着源に補給する場合、ｉ股が形成された基
板を成長室から取り出し、新しい基板を成長室に補給す
る際に、真空を破って当該基板を取り出すのなら、その
時同時に蒸着材料を補給することができるが、成長室の
真空を破らずに基板の取り出し、補給（基板の入れ換え
）が可能な装置がすでに実現されているため、基板の入
れ換えの際に、蒸着材料を補給することはできない。従
って、蒸着材料を補給するには、必ず成長室の真空を破
らなければならない。
板を成長室から取り出し、新しい基板を成長室に補給す
る際に、真空を破って当該基板を取り出すのなら、その
時同時に蒸着材料を補給することができるが、成長室の
真空を破らずに基板の取り出し、補給（基板の入れ換え
）が可能な装置がすでに実現されているため、基板の入
れ換えの際に、蒸着材料を補給することはできない。従
って、蒸着材料を補給するには、必ず成長室の真空を破
らなければならない。
■（７゛シよ゛と る。占
しかしながら、成長室の真空を破ると、真空槽の内壁に
ｉ膜の不純物となる水分や酸素等が付着するため、不純
物の混じりζいない良質の１軟を形成するには成長室全
体を加熱するベーキングと呼ばれる作業によって、前記
水分や酸素等を除去する必要がある。
ｉ膜の不純物となる水分や酸素等が付着するため、不純
物の混じりζいない良質の１軟を形成するには成長室全
体を加熱するベーキングと呼ばれる作業によって、前記
水分や酸素等を除去する必要がある。
従って、ベーキングの作業回数を減らすためには、真空
を破る回数を減らさなければならない。
を破る回数を減らさなければならない。
そのために、蒸着源の容積を大さくし、−度に蒸着源に
入る蒸着材料の量を増やして、−回の補給で蒸着材料補
給のサイクルを伸ばすことも考えられる。しかし、蒸着
源の容積を大きくして蒸着材料の２を増やすと、蒸着材
料を融解し、気化させるために余分なエネルギーが必要
になる。
入る蒸着材料の量を増やして、−回の補給で蒸着材料補
給のサイクルを伸ばすことも考えられる。しかし、蒸着
源の容積を大きくして蒸着材料の２を増やすと、蒸着材
料を融解し、気化させるために余分なエネルギーが必要
になる。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、爆着材料
を加熱するエネルギーを低減し、かつ成長室の真空を破
る回数を減らすことのできる蒸着材料補給装置を提供す
ることを目的としている。
を加熱するエネルギーを低減し、かつ成長室の真空を破
る回数を減らすことのできる蒸着材料補給装置を提供す
ることを目的としている。
皿距立±解決ま＝６を迦漫王段
本発明に係る蒸着材料補給装置は、加熱手段と、前記加
熱手段によって蒸着材料を融解させ、融解された蒸着材
料を貯蔵するリザーバと、連成管を介して前記リザーバ
から融解された蒸着材料が補給され、当該蒸着材料を前
記加熱手段によって気化させる７４ｉ源とから構成され
る。
熱手段によって蒸着材料を融解させ、融解された蒸着材
料を貯蔵するリザーバと、連成管を介して前記リザーバ
から融解された蒸着材料が補給され、当該蒸着材料を前
記加熱手段によって気化させる７４ｉ源とから構成され
る。
詐朋
本発明に係る蒸着材料補給装置では、蒸着源中の蒸着材
料が気化して減少すると、リザーバで融解された蒸着材
料が連成管を介して蒸着源に補給される。
料が気化して減少すると、リザーバで融解された蒸着材
料が連成管を介して蒸着源に補給される。
尖施立
以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。
。
第１図は本発明に係る蒸着材料補給装置の概略図である
。
。
排気系５０に連結された真空槽１０の内部は、排気系５
０によって高真空の成長室１１として形成されており、
成長室１１には例えばアルミニウムの粉体、インゴット
等の蒸着材料が入ったるつぼ等の蒸着源３１と、リザー
バ３２及び連成管３３が設置され、当該蒸着源３１、リ
ザーバ３２及び連成管３３の周囲には加熱手段４０が配
設されている。
０によって高真空の成長室１１として形成されており、
成長室１１には例えばアルミニウムの粉体、インゴット
等の蒸着材料が入ったるつぼ等の蒸着源３１と、リザー
バ３２及び連成管３３が設置され、当該蒸着源３１、リ
ザーバ３２及び連成管３３の周囲には加熱手段４０が配
設されている。
陶磁器で形成された蒸着源３１と、蒸着源３１の容積よ
り大きい容積をもつリザーバ３２とは、連成管３３で連
結されており、全体としていわゆる連通管と同様の構成
となっている。
り大きい容積をもつリザーバ３２とは、連成管３３で連
結されており、全体としていわゆる連通管と同様の構成
となっている。
さらに、蒸着源３１の周囲には第１ヒータ４１が、リザ
ーバ３２の周囲には第２ヒータ４２が配設されている。
ーバ３２の周囲には第２ヒータ４２が配設されている。
また、蒸着源３１の上方所定位置には、薄膜を形成すべ
き所定枚（図面では２枚）の基板２０が設置されている
。
き所定枚（図面では２枚）の基板２０が設置されている
。
第２ヒータ４２は、リザーバ３２に入っ”ζいる蒸着材
料が融解する温度まで蒸着材料を加熱し、第１ヒータ４
１は、融解されたａ着材料が効率よく気化する温度まで
蒸着材料を加熱する。
料が融解する温度まで蒸着材料を加熱し、第１ヒータ４
１は、融解されたａ着材料が効率よく気化する温度まで
蒸着材料を加熱する。
蒸着源３１中の蒸着材料は第１ヒータ４１で加熱されて
気化するので、１着源３１に入っている蒸着材料はしだ
いに減少する。蒸着源３１中の蒸着材料の減少に従って
、リザーバ３２で溶解された蒸着材料が達成管３３を介
して、蒸着源３１に補給される。その際、蒸着源３１の
液面と、リザーバ３２の液面との高さは略等しくなる。
気化するので、１着源３１に入っている蒸着材料はしだ
いに減少する。蒸着源３１中の蒸着材料の減少に従って
、リザーバ３２で溶解された蒸着材料が達成管３３を介
して、蒸着源３１に補給される。その際、蒸着源３１の
液面と、リザーバ３２の液面との高さは略等しくなる。
なお、上記実施例では、第１ヒータ４１と第２ヒーク４
２とを同時に発熱させたが、本発明は上記実施例に限定
されることなく、蒸着源３１の蒸着材料が減少した時の
み、第２ヒータ４２を発熱させて蒸着材料を融解し、当
該蒸着材料を連成管３３を介して蒸着源３１に補給する
構成としてもよい。
２とを同時に発熱させたが、本発明は上記実施例に限定
されることなく、蒸着源３１の蒸着材料が減少した時の
み、第２ヒータ４２を発熱させて蒸着材料を融解し、当
該蒸着材料を連成管３３を介して蒸着源３１に補給する
構成としてもよい。
また、第２ヒータ４２を設けることなく、加熱された蒸
着源３１からの伝導熱によってリザーバ３２を加熱する
ことも可能である。
着源３１からの伝導熱によってリザーバ３２を加熱する
ことも可能である。
さらに、蒸着源３１の周囲には密に形成されたヒータを
、リザーバ３２の周囲には疎に形成されたヒータを配設
し、両ヒータを連結して、蒸着ｔＡ３１とリザーバ３２
との温度に変化をつけてもよい。
、リザーバ３２の周囲には疎に形成されたヒータを配設
し、両ヒータを連結して、蒸着ｔＡ３１とリザーバ３２
との温度に変化をつけてもよい。
なお、上記実施例では、蒸着源３１、リザーバ３２及び
連成管３３を陶磁器で形成したが、導電性のグラファイ
ト等で形成し、第２図に示すように、蒸着源３１の周囲
には第１フイラメント４３を、リザーバ３２の周囲には
第２フイラメント４４を配設し、両フィラメント４３．
４４を図示しない電源の負極に接続し、蒸着源３１、リ
ザーバ３２及び連成管３３を正極に接続して、両フィラ
メント４３．４４から熱電子を蒸着源３１、リザーバ３
２及び達成管３３方向に放出させ、電子（Ｌ撃加熱で蒸
着源３１とリザーバ３２とを加熱することもできる。
連成管３３を陶磁器で形成したが、導電性のグラファイ
ト等で形成し、第２図に示すように、蒸着源３１の周囲
には第１フイラメント４３を、リザーバ３２の周囲には
第２フイラメント４４を配設し、両フィラメント４３．
４４を図示しない電源の負極に接続し、蒸着源３１、リ
ザーバ３２及び連成管３３を正極に接続して、両フィラ
メント４３．４４から熱電子を蒸着源３１、リザーバ３
２及び達成管３３方向に放出させ、電子（Ｌ撃加熱で蒸
着源３１とリザーバ３２とを加熱することもできる。
なお、本発明は蒸着材料を一度に融解させ、かつ気化さ
せる構成をとっていないので、融解する温度と、気化が
効率よく行われる温度との差が大きい蒸着材料の場合に
特にを効である。
せる構成をとっていないので、融解する温度と、気化が
効率よく行われる温度との差が大きい蒸着材料の場合に
特にを効である。
溌泗迎】果
本発明に係る蒸着材料補給装置によれば、蒸着材料を融
解する部分（リザーバ）と、融解された蒸着材料を気化
させる部分（蒸着源）とを別個にしたので、すべての蒸
着材料が気化される温度まで、−度に加熱する必要がな
いので、蒸着材料を加熱するのに使用されるエネルギー
が少な（てすむ。また、−度に大量の蒸着材料をリザー
バに入れることができるので、成長室の真空を破る回数
が少なくなり、ベーキングの作業回数を少なくすること
ができる。
解する部分（リザーバ）と、融解された蒸着材料を気化
させる部分（蒸着源）とを別個にしたので、すべての蒸
着材料が気化される温度まで、−度に加熱する必要がな
いので、蒸着材料を加熱するのに使用されるエネルギー
が少な（てすむ。また、−度に大量の蒸着材料をリザー
バに入れることができるので、成長室の真空を破る回数
が少なくなり、ベーキングの作業回数を少なくすること
ができる。
また、構造が簡単なので故障が発生しにくいという効果
も奏する。
も奏する。
第１図は本発明に係る蒸着材料補給装置の概略図、第２
図は本発明に係る蒸着材料補給装置の他の実施例の概略
図である。 ３０・・・蒸着源、３１・・・蒸着源、３２・・・リザ
ーバ、３３・・・連成管、４０・・・加熱手段。
図は本発明に係る蒸着材料補給装置の他の実施例の概略
図である。 ３０・・・蒸着源、３１・・・蒸着源、３２・・・リザ
ーバ、３３・・・連成管、４０・・・加熱手段。
Claims (1)
- （１）加熱手段と、前記加熱手段によって蒸着材料を融
解し、当該蒸着材料を貯蔵するリザーバと、連成管を介
して前記リザーバから前記蒸着材料が補給され、当該蒸
着材料を前記加熱手段によって気化させる蒸着源とを具
備することを特徴とする蒸着材料補給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23387486A JPS6386861A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 蒸着材料補給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23387486A JPS6386861A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 蒸着材料補給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6386861A true JPS6386861A (ja) | 1988-04-18 |
Family
ID=16961922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23387486A Pending JPS6386861A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 蒸着材料補給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6386861A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9616452B2 (en) | 2011-03-01 | 2017-04-11 | Takayasu Okubo | Shower apparatus |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP23387486A patent/JPS6386861A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9616452B2 (en) | 2011-03-01 | 2017-04-11 | Takayasu Okubo | Shower apparatus |
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