JPS6411562B2 - - Google Patents

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JPS6411562B2
JPS6411562B2 JP53100602A JP10060278A JPS6411562B2 JP S6411562 B2 JPS6411562 B2 JP S6411562B2 JP 53100602 A JP53100602 A JP 53100602A JP 10060278 A JP10060278 A JP 10060278A JP S6411562 B2 JPS6411562 B2 JP S6411562B2
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JP
Japan
Prior art keywords
phosphorus
protective layer
boron
layer
amorphous
Prior art date
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Expired
Application number
JP53100602A
Other languages
English (en)
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JPS5527863A (en
Inventor
Katsuto Nagano
Yukio Asakawa
Takeshi Nakada
Kazuo Tanaka
Shozo Sasa
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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Priority to JP10060278A priority Critical patent/JPS5527863A/ja
Publication of JPS5527863A publication Critical patent/JPS5527863A/ja
Publication of JPS6411562B2 publication Critical patent/JPS6411562B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、熱ヘツドの保護用層、半導体光検出
ヘツドの保護用層、容量素子の誘電体層、抵抗素
子の抵抗体層などに適用し得る新規な非晶質燐・
硼素化合物に関する。
熱ヘツドとして、第1図に示すように、絶縁性
基体1上に、発熱用抵抗体層2が形成され、一
方、この発熱用抵抗体層2に一対の電極3及び4
がオーミツクに付され、また、発熱用抵抗体層2
上に電極3及び4上に延長している保護用層5が
配され、そして、発熱用抵抗体層2に、電極3及
び4を介して通電させることにより、その発熱用
抵抗体層2を電極3及び4間の領域において発熱
させ、その熱を、保護用層5を介して、それに相
対的に摺接する感熱紙6に与える構成を有するも
のが提案されている。
また、半導体光検出ヘツドとして、第2図に示
すような、主面上に、窓11を有する絶縁層12
を形成し且つ、例えばP型を有する半導体基板1
3内に、その主面側から、窓11の位置におい
て、N型の半導体領域14が形成され、一方、基
板13の主面側及び半導体領域14の側部にそれ
ぞれ電極15及び16がオーミツクに付され、ま
た、基板13上に、領域14及び電極16を覆つ
て、保護用層17が配され、そして、文字、図形
記号などの情報が記録されている透光性記録紙1
8とが、保護用層17と相対的に摺接されている
状態で、光19を、透光性記録紙18及び保護用
層17を介して、半導体領域14に入射させるこ
とにより、電極15及び16を介して、記録紙1
8に記録された情報に応じた電気的信号が導出さ
れる構成を有するものが提案されている。
さらに、容量素子として、第3図に示すよう
な、絶縁基板21上に、導電性層22、誘電体層
23及び導電性層24がそれらの順に形成され、
そして、導電性層22及び24間で、誘電体層2
3の誘電率、厚さなどに応じた値の容量を得る構
成を有するものが提案されている。
また、抵抗素子として、第4図に示すような、
絶縁基板31上に抵抗体層32が付され、それ
に、基板31上に延長している一対の電極33及
び34がオーミツクに付されている構成を有する
ものが提案されている。
ところで、従来、上述した熱ヘツドに於ける保
護用層5、上述した半導体光検出ヘツドに於ける
保護用層17、上述した容量素子の誘電体層2
3、及び上述した抵抗素子の抵抗体層32を、
燐・硼素化合物で形成することが提案されてい
る。
その理由は、上述した熱ヘツドについてみた場
合、その保護用層5が、耐熱性、耐候性、耐摩耗
性に優れていることから、発熱用抵抗体層2乃至
電極3及び4を保護する機能を良好に果し、ま
た、上述した半導体光検出ヘツドについてみた場
合、その保護用層17が、透光性、耐候性、耐摩
耗性に優れていることから、半導体領域14、絶
縁層12、電極16を保護する機能を良好に果
し、さらに、上述した容量素子についてみた場
合、その誘電性層23が、所要の誘電率を有して
いることから、誘電体層としての機能を良好に果
し、また、上述した抵抗素子についてみた場合、
その抵抗体層32が、所要の比抵抗を有していて
いることから、抵抗体層としての機能を良好に果
すからである。
しかしながら、従来は、上述した機能を果す
燐・硼素化合物が、立方晶燐化硼素(格子定数a
=4.538Å)、六方晶燐化硼素(格子定数a=
5.984Å、c=11.850Å)などの2000℃以上の高
い融点を有する結晶形の燐・硼素化合物であるの
を普通としていた。
一方、このような結晶形の燐・硼素化合物は、
気相成長法によつて得ることができるとしても、
その気相成長をさせるにつき、1000℃以上のよう
な極めて高い温度を必要としていた。
このため、従来は、上述した機能を果す燐・硼
素化合物を容易に得ることができなかつた。
このようなことから、本発明者などは、上述し
た機能を果す燐・硼素化合物を、1000℃以下の比
較的低い温度での気相成長法によつて容易に得る
ことができないかということにつき、種々の実験
を行い、且つ上述した結晶形の燐・硼素化合物の
場合に比しより良く果す燐・硼素化合物を得るこ
とができないかということにつき、種々の実験を
行つた結果、上述した機能をより良く果す燐・硼
素化合物が、燐(P)と、硼素(B)とからなり、
Px−B1-x(ただし、0.0196<x<0.167)で表され
る非晶質(無定形)の燐・硼素化合物である場
合、それを、常圧気相成長法(常圧CVD法)、減
圧気相成長法(減圧CVD法)、プラズマ気相成長
法(プラズマCVD法)などの気相成長法によつ
て、1000℃以下の比較的低い温度で、容易に、し
かも、上述した機能をより良く果すものとして得
ることができることを確認した。
よつて、本発明者などは、燐(P)と、硼素(B)
とからなり、Px−B1-x(ただし、0.0196<x<
0.167)で表される非晶質燐・硼素化合物を、本
発明として提案するに到つた。
なお、本発明による非晶質燐・硼素化合物は、
上述した熱ヘツドの保護用層5、半導体光検出ヘ
ツドの保護用層17、容量素子の誘電体層23、
抵抗素子の抵抗体層32のいずれかに適用される
かに応じて、炭素、珪素、チタン及びランタン中
より選ばれた1種または複数種を添加物として添
加しているものとし得る。
また、本発明による非晶質燐・硼素化合物は、
原料ガスとして、ジボラン(B2H6)とホスフイ
ン(PH3)とを用いたり、三塩化硼素(BCl3
と三塩化燐(PCl3)とを用いたりして、400℃〜
950℃の温度での常圧気相成長法(常圧CVD法)、
減圧気相成長法(減圧CVD法)、プラズマ気相成
長法(プラズマCVD法)などの気相成長法によ
つて得ることができる。
いま、その具体例を、簡単のため、第1図で上
述した熱ヘツドの保護用層5に適用される本発明
による非晶質燐・硼素化合物を、ジボラン
(B2H6)とホスフイン(PH3)とを用いた減圧気
相成長法(減圧CVD法)によつて得るものとし
て述べれば、次のとおりである。
例 1 反応管内に、保護用層5が形成されていない状
態での第1図で上述した熱ヘツドを配し、そし
て、反応管内を、電気ヒータを用いて700℃の温
度に加熱した状態で、且つ反応管内を、その一端
側から排気用ポンプを用いて排気しながら、反応
管内に、その他端側から、水素によつて5容量%
となるように希釈されているジボラン(B2H6
及び水素によつて5容量%となるように希釈され
ているホスフイン(PH3)を、それぞれ流量制御
弁を介して、それぞれ200c.c./分及び80c.c./分の
流量で導入させ、それらジボラン(B2H6)及び
ホスフイン(PH3)を、1.5Torrの圧力下で、20
分間反応させるという減圧気相成長法(減圧
CVD法)によつて、保護用層5が形成されてい
ない状態での第1図で上述した熱ヘツド上に、
2μmの厚さの層を、熱ヘツドの保護用層5とし
て形成した。
このようにして形成された保護用層5(これを
試料1とする)について、それがどのような組成
物でなるのかどのような化合物でなるのかについ
て、EPMA(エレクトロ・プローブ・マイクロ・
アナライザ)を用い、加速電圧12KV、照射電流
0.1μA、電子線直径10μ、係数時間40秒の条件で、
測定を行つたところ、試料1が、燐(P)と、硼
素(B)とからなり、PxB1-x(ただし、x=0.1666)
で表される化合物である、という結果が得られ
た。
また、試料1が結晶でなるのか非晶質でなるの
かについて、反射電子線回折法によるハローパタ
ーンを観察する測定を行つたところ、第5図Aの
電子顕微鏡写真に示す結果が得られ、また、走査
X線回折法による回折角θに対するX線の強度
(カウント数/秒)の特性を、X線の加速電圧
14KV、X線のビーム電流120mA、走査速度2゜/
分の条件で測定したところ、第6図Aに示すよう
に、極値を伴つて得られるとしても、BPまは
B13P2で表される結晶化合物である場合の同じ特
性の場合に比し格段的に低い極値しか有さず且つ
なだらかである、という結果が得られた。
上述したところから、試料1が、燐(P)と、
硼素(B)とからなり、PxB1-x(ただし、x=0.1666)
で表される非晶質燐・硼素化合物であることを確
認した。
例 2 反応管内に、水素によつて5容量%となるよう
に希釈されているホスフイン(PH3)を80c.c./分
の流量で導入させるのに代え、水素によつて1容
量%となるように希釈されているホスフイン
(PH3)を83c.c./分の流量で導入させることを除
いて、例1の場合と同様の方法によつて、熱ヘツ
ド上に保護用層5を形成した。
このようにして形成された保護用層5(これを
試料2とする)について、それがどのような組成
物でなるのかどのような化合物でなるのかについ
て、例1の場合と同様に、EPMAを用い、同様
の条件で測定を行つたところ、試料2が、燐
(P)と、硼素(B)とからなり、PxB1-x(ただし、
x=0.04)で表される化合物である、という結果
が得られた。
また、試料2が結晶でなるのか非晶質でなるの
かについて、例1の場合と同様に、反射電子線回
折法によるハローパターンを観察する測定を行つ
たところ、第5図Bの電子顕微鏡写真に示す結果
が得られ、また、例1の場合と同様に、走査X線
回折法による回折角θに対するX線の強度の特性
を、同様の条件で測定したところ、第6図Bに示
すように、例1の場合と同様の結果が得られた。
上述したところから、試料2が、燐(P)と、
硼素(B)とからなり、PxB1-x(ただし、x=0.04)
で表わされる非晶質燐・硼素化合物であることを
確認した。
例 3 反応管内に、水素によつて5容量%となるよう
に希釈されているホスフイン(PH3)を80c.c./分
の流量で導入させるのに代え、水素によつて1容
量%となるように希釈されているホスフイン
(PH3)を41c.c./分の流量で導入させることを除
いて、例1の場合と同様の方法で、熱ヘツド上に
保護用層5を形成した。
このようにして形成された保護用層5(これを
試料3とする)について、それがどのような組成
物でなるのかどのような化合物でなるのかについ
て、例1の場合と同様に、EPMAを用い、同様
の条件で測定を行つたところ、試料3が、燐
(P)と、硼素Bとからなり、PxB1-x(ただし、
x=0.02)で表される化合物である、という結果
が得られた。
また、試料3が結晶でなるのか非晶質でなるの
かについて、例1の場合と同様に、反射電子線回
折法によるハローパターンを観察する測定を行つ
たところ、第5図Cの電子顕微鏡写真に示す結果
が得られ、また、例1の場合と同様に、走査X線
回折法による回折角θに対するX線の強度の特性
を、同様の条件で測定したところ、第6図Cに示
すように、例1の場合と同様の結果が得られた。
上述したところから、試料3が、燐(P)と、
硼素(B)とからなり、PxB1-x(ただし、x=0.02)
で表される非晶質燐・硼素化合物であることを確
認した。
なお、本発明による非晶質燐・硼素化合物を、
上述した添加物が添加されているものとして得る
場合は、上述した非晶質Px−B1-x(ただし、
0.0196<x<0.167)で表される非晶質燐・硼素
化合物を、上述した気相成長法で得るときに、添
加物のハロゲン化合物を用い、その気相分解によ
つて添加物を添加すれば良い。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による非晶質燐・硼素化合物
を保護用層として適用し得る熱ヘツドを示す略線
的断面図である。第2図は、本発明による非晶質
燐・硼素化合物を保護用層として適用し得る半導
体光検出ヘツドを示す略線的断面図である。第3
図は、本発明による非晶質燐・硼素化合物を誘電
体層として適用し得る容量素子を示す略線的断面
図である。第4図は、本発明による非晶質燐・硼
素化合物を抵抗体層として適用し得る抵抗素子を
示す略線的断面図である。第5図A〜Cは、本発
明による非晶質燐・硼素化合物の説明に供する、
反射電子線回折法によるハローパターンを示す電
子顕微鏡写真である。第6図A〜Cは、同様に本
発明による非晶質燐・硼素化合物の説明に供す
る、走査X線回折法による回折角θに対するX線
強度(カウント数/秒)の特性を示す図である。 1……基体、2……発熱用抵抗体層、3,4…
…電極、5……保護用層、6……感熱紙、12…
…絶縁層、13……半導体基板、14……半導体
領域、15,16……電極、17……保護用層、
18……透光性記録紙、19……光、21……絶
縁基板、22,24……導電性層、23……誘電
体層、31……絶縁基板、32……抵抗体層、3
3,34……電極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 燐(P)と、硼素(B)とからなり、PxB1-x(た
    だし、0.0196<x<0.167)で表されることを特
    徴とする非晶質燐・硼素化合物。
JP10060278A 1978-08-18 1978-08-18 Amorphous phosphorus boron compound Granted JPS5527863A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10060278A JPS5527863A (en) 1978-08-18 1978-08-18 Amorphous phosphorus boron compound

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10060278A JPS5527863A (en) 1978-08-18 1978-08-18 Amorphous phosphorus boron compound

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5527863A JPS5527863A (en) 1980-02-28
JPS6411562B2 true JPS6411562B2 (ja) 1989-02-27

Family

ID=14278405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10060278A Granted JPS5527863A (en) 1978-08-18 1978-08-18 Amorphous phosphorus boron compound

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5527863A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH032664U (ja) * 1989-05-31 1991-01-11
US9248268B2 (en) 2009-11-17 2016-02-02 C. R. Bard, Inc. Overmolded access port including anchoring and identification features
US9265912B2 (en) 2006-11-08 2016-02-23 C. R. Bard, Inc. Indicia informative of characteristics of insertable medical devices
US9421352B2 (en) 2005-04-27 2016-08-23 C. R. Bard, Inc. Infusion apparatuses and methods of use
US9474888B2 (en) 2005-03-04 2016-10-25 C. R. Bard, Inc. Implantable access port including a sandwiched radiopaque insert
US9579496B2 (en) 2007-11-07 2017-02-28 C. R. Bard, Inc. Radiopaque and septum-based indicators for a multi-lumen implantable port

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US9265912B2 (en) 2006-11-08 2016-02-23 C. R. Bard, Inc. Indicia informative of characteristics of insertable medical devices
US9579496B2 (en) 2007-11-07 2017-02-28 C. R. Bard, Inc. Radiopaque and septum-based indicators for a multi-lumen implantable port
US9248268B2 (en) 2009-11-17 2016-02-02 C. R. Bard, Inc. Overmolded access port including anchoring and identification features

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JPS5527863A (en) 1980-02-28

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