JPS641271B2 - - Google Patents
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- JPS641271B2 JPS641271B2 JP5913479A JP5913479A JPS641271B2 JP S641271 B2 JPS641271 B2 JP S641271B2 JP 5913479 A JP5913479 A JP 5913479A JP 5913479 A JP5913479 A JP 5913479A JP S641271 B2 JPS641271 B2 JP S641271B2
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Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、被加工面としての曲面を効率的にし
かも自動的に磨き得るように構成された磨き装置
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a polishing device configured to efficiently and automatically polish a curved surface to be processed.
従来より被加工面であるところの曲面を磨くに
は砥石による倣い磨きや、回転弾性体工具によつ
ているが、砥石による場合は倣い磨き範囲に制限
があり、また、回転弾性体工具による場合には曲
面位置によつて磨き量にばらつきがあるという欠
点をもつている。 Traditionally, the curved surface to be machined can be polished by copy polishing using a grindstone or by using a rotating elastic tool, but when using a grindstone, there is a limit to the profiling polishing range, and when using a rotating elastic tool This method has the disadvantage that the amount of polishing varies depending on the position of the curved surface.
第1図、第2図は、往復駆動される砥石によつ
て曲面を倣い磨きする場合の様子を示したもので
ある。図示の如く磨きヘツド2の先端にユニバー
サルジヨイント4を介して取付された砥石3を、
矢印方向に高速にて振動された状態で被加工物1
を矢印方向に送り、砥石3が被加工面である曲面
5を磨くようにしたものである。しかし、曲面5
全体のうち底部曲面部6を砥石3が倣い磨きする
ときには特に問題にないが、砥石3が側部曲面部
7を倣い磨きするときにはユニバーサルジヨイン
ト4の傾斜角度に制限があることから、上方に延
びている側部曲面部7を効率的に磨くことは困難
となる。このため、側部曲面部7を倣い磨きする
場合には第2図に示す如くテーブル9上に傾斜台
8を載置し、被加工物1全体を傾斜させた状態で
倣い磨きすることが提案されているが、これによ
ると倣い磨きの自動化が困難であり、倣い磨き位
置に応じて傾斜台8の傾斜状態を変更しなければ
ならず煩瑣であるという欠点をもつている。 FIGS. 1 and 2 show how a curved surface is polished by tracing it with a reciprocating grindstone. As shown in the figure, a grindstone 3 is attached to the tip of a polishing head 2 via a universal joint 4.
Workpiece 1 is vibrated at high speed in the direction of the arrow.
is sent in the direction of the arrow, and the grindstone 3 polishes the curved surface 5 which is the surface to be machined. However, surface 5
There is no particular problem when the whetstone 3 is copying and polishing the bottom curved surface part 6 of the whole, but when the whetstone 3 is copying and polishing the side curved part 7, there is a limit to the inclination angle of the universal joint 4, so the upward It becomes difficult to efficiently polish the extended side curved surface portion 7. For this reason, when copying and polishing the side curved surface part 7, it is proposed to place a tilting table 8 on the table 9 as shown in FIG. 2 and copying and polishing the entire workpiece 1 in an inclined state. However, this method has disadvantages in that it is difficult to automate copy polishing, and the inclination state of the tilting table 8 must be changed depending on the copy polishing position, which is cumbersome.
一方、第3図に示す如く砥粒液を供給しながら
弾性体工具10を回転させて磨く場合には磨き量
が倣い磨き位置によつて変動するという欠点があ
る。即ち、底部曲面部6であるA位置においては
弾性体工具10底面と曲面5との間に砥粒液が介
在しにくいばかりか、その底面の中心が曲面と接
触する関係でその底面の平均周速が小さくなり、
磨き量は小さい。 On the other hand, when polishing is performed by rotating the elastic tool 10 while supplying abrasive liquid as shown in FIG. 3, there is a drawback that the polishing amount varies depending on the scanning polishing position. That is, at position A, which is the bottom curved surface portion 6, not only is it difficult for the abrasive liquid to intervene between the bottom surface of the elastic tool 10 and the curved surface 5, but also the average circumference of the bottom surface is The speed decreases,
The amount of polishing is small.
またB位置では弾性体工具10の角部が曲面5
に点接触する関係で弾性体工具10の曲面5への
接触面積が小さくて磨き圧力が高いばかりか、砥
粒液の巻込量が大きいので摩き量は最も大きくな
るが、C位置においては弾性体工具10の側面が
相当量曲面に接触する関係で逆に接触面積が大き
くなることから、磨き量は小さくなる。第4図は
これらの事情を示したものである。この図より明
らかなように、弾性体工具10による倣い磨きに
おいては倣い磨き位置によつて磨き量にばらつき
があり、曲面5を均質に磨き得ないという欠点が
ある。 In addition, at position B, the corner of the elastic tool 10 has a curved surface 5.
Since the contact area of the elastic tool 10 with the curved surface 5 is small due to the point contact with the curved surface 5, not only is the polishing pressure high, but also the amount of abrasive liquid involved is large, so the amount of wear is the largest, but at the C position Since the side surface of the elastic tool 10 comes into contact with the curved surface by a considerable amount, the contact area becomes larger, and the amount of polishing becomes smaller. Figure 4 shows these circumstances. As is clear from this figure, in copy polishing using the elastic tool 10, there are variations in the polishing amount depending on the copy polishing position, and there is a drawback that the curved surface 5 cannot be uniformly polished.
本発明の目的は、砥石による倣い磨きの場合で
あつても、また回転弾性体工具による倣い磨きの
場合であつても、全曲面を磨き量のばらつきなく
して均質に、しかも自動的に磨き得る自動磨き装
置を提供することにある。 The object of the present invention is to be able to uniformly and automatically polish all curved surfaces without variation in polishing amount, whether it is copy polishing using a grindstone or a rotating elastic tool. Our purpose is to provide automatic polishing equipment.
この目的のため、本発明は、従来と同様の揺動
磨きヘツドによつて磨き工具であるところの砥石
あるいは弾性体工具をX方向あるいはY方向に一
定の振幅で揺動させつつ曲面を倣い磨き得るよう
に構成されるが、倣い磨き中揺動磨きヘツドに取
付された検出器によつて曲面の高低状態を検出
し、また、砥石あるいは回転弾性体工具の揺動工
具を揺動方向検出器によつて検出し、これらの検
出信号によつて磨き工具の軸方向と曲面との間で
の相対角度が常に一定範囲にあるように、磨きヘ
ツド自体あるいは被加工物を回転制御する構成を
特徴とする。 For this purpose, the present invention uses a conventional oscillating polishing head to trace and polish a curved surface while oscillating a polishing tool such as a grindstone or an elastic tool in the X direction or Y direction with a constant amplitude. During copy polishing, the height of the curved surface is detected by a detector attached to the oscillating polishing head, and the oscillating tool of the grindstone or rotating elastic tool is detected by the oscillating direction detector. It is characterized by a configuration in which the rotation of the polishing head itself or the workpiece is controlled based on these detection signals so that the relative angle between the axial direction of the polishing tool and the curved surface is always within a certain range. shall be.
以下、本発明を第5図より第11図により説明
する。 The present invention will be explained below with reference to FIGS. 5 to 11.
先ず第5図、第6図より説明すれば、これらの
図は本発明による自動磨き装置の一例での機械的
構成を示したものである。図示の如く本装置は揺
動磨きヘツド14を中心とした機構と被加工物1
9を回転駆動する機構とに大別される。このう
ち、揺動磨きヘツド14はその全体が被加工物1
9の曲面に倣うことによつて所定の磨き荷重とな
るべく上下動可として油圧シリンダ27に取付支
持されるとともに、その下部には磨き工具とし
て、第1乃至第3図に示すように駆動手段により
回転または往復動される弾性体工具13(あるい
は砥石)が取付される。そして油圧シリンダ27
を作動させて揺動磨きヘツド14を下降させ、磨
き工具13の先端が被加工物19の曲面に接触す
ると磨き工具13が反力を受け、第6図に示すよ
うに上下動するように支持され、且つ上端部より
下方に向けてバネで倣い荷重が付与された検出軸
29を上方に押し上げ、マグネセンサ15により
その検出軸29の変位が検出される。このマグネ
センサ15から検出される検出軸29の変位があ
る定められた値を示すように油圧シリンダ27が
制御され、テーブル26の移動に伴い、磨き工具
13は、被加工物19の曲面に倣つて一定の荷重
で研磨される。この弾性体工具13は矢印方向に
揺動されるが、この揺動の駆動を行なつているの
が揺動磨きヘツド14に取付された揺動用モータ
11,12である。例えば揺動用モータ11を回
転させれば、ドツク24,25が取付されたプレ
ート28が水平方向に往復直線駆動され、このプ
レートを介して回転弾性体工具13は水平方向の
X方向に所定の幅で直線往復動されるものであ
り、他の揺動用モータ12は回転弾性体工具13
を水平方向のY方向に所定の幅で直線往復動駆動
するためのものである。ところで本発明によれ
ば、揺動方向と曲面の高低状態とが検出される必
要がある。本例においては揺動方向はリミツトス
イツチ16,17によつて検出される。ドツク2
4,25の揺動によつてリミツトスイツチ16,
17が開閉制御されるようにしたもので、リミツ
トスイツチ16,17がそれぞれ閉じられたとき
に回転弾性体工具13も対応する方向側の揺動端
位置にあるものと検出するわけである。また、高
低状態は本例では変位検出器としてのマグネセン
サ15と検出軸29により検出される。マグネセ
ンサ15により検出軸29との間での相対的高低
変位を検出するものである。 First, referring to FIGS. 5 and 6, these figures show the mechanical structure of an example of an automatic polishing device according to the present invention. As shown in the figure, this device consists of a mechanism centered around a swing polishing head 14 and a workpiece 1.
It is roughly divided into a mechanism that rotationally drives 9. Of these, the entire oscillating polishing head 14 is attached to the workpiece 1.
By following the curved surface of 9, a predetermined polishing load can be achieved.It is attached to and supported by the hydraulic cylinder 27 so as to be able to move up and down, and at the bottom thereof, as a polishing tool, is driven by a driving means as shown in FIGS. 1 to 3. An elastic tool 13 (or grindstone) that is rotated or reciprocated is attached. and hydraulic cylinder 27
is activated to lower the swinging polishing head 14, and when the tip of the polishing tool 13 comes into contact with the curved surface of the workpiece 19, the polishing tool 13 receives a reaction force and is supported to move up and down as shown in FIG. Then, the detection shaft 29 to which a spring load is applied downward from the upper end is pushed upward, and the displacement of the detection shaft 29 is detected by the magnetic sensor 15. The hydraulic cylinder 27 is controlled so that the displacement of the detection axis 29 detected by the magnetic sensor 15 shows a certain predetermined value, and as the table 26 moves, the polishing tool 13 follows the curved surface of the workpiece 19. It is then polished under a constant load. This elastic tool 13 is oscillated in the direction of the arrow, and this oscillation is driven by oscillating motors 11 and 12 attached to an oscillating polishing head 14. For example, when the swing motor 11 is rotated, the plate 28 to which the docks 24 and 25 are attached is reciprocated and linearly driven in the horizontal direction, and the rotating elastic tool 13 is moved through the plate by a predetermined width in the horizontal X direction. The other swing motor 12 is a rotary elastic tool 13.
This is to linearly reciprocate in the horizontal Y direction with a predetermined width. However, according to the present invention, it is necessary to detect the swing direction and the height state of the curved surface. In this example, the rocking direction is detected by limit switches 16 and 17. dock 2
The limit switch 16,
17 is controlled to open and close, and when the limit switches 16 and 17 are each closed, it is detected that the rotary elastic tool 13 is also at the swing end position in the corresponding direction. Further, the height state is detected by the magnetic sensor 15 and the detection shaft 29 as a displacement detector in this example. The magnetic sensor 15 detects relative height displacement with respect to the detection shaft 29.
一方、被加工物19の回転駆動機構は、被加工
物19が載置される回転テーブル18を回転軸2
3、ウオーム減速機21を介し、直流モータ20
によつて正逆回転制御し得るように構成される。
サポート22は回転軸23を回転可として支持す
るためのものである。直流モータ20に対する制
御については後述する。 On the other hand, the rotational drive mechanism for the workpiece 19 rotates the rotary table 18 on which the workpiece 19 is placed onto the rotary shaft 2.
3. Direct current motor 20 via worm reducer 21
It is constructed so that forward and reverse rotation can be controlled by.
The support 22 is for rotatably supporting the rotating shaft 23. Control over the DC motor 20 will be described later.
さて、以上のようにしてなる自動磨き装置の動
作を説明すれば以下のようになる。即ち、本装置
により被加工物19の曲面30を磨くにはテーブ
ル26を矢印方向に移動せしめる一方、揺動用モ
ータ11を回転させ、偏心回転運動を直線往復運
動に変換させることによつて回転弾性体工具13
を矢印方向に揺動させた状態下で行なわれる。回
転弾性体工具13の揺動条件は例えば20〜
40cycle/min、振幅5mm(両振幅)程度である。
このように、マグネセンサ15の出力信号に基づ
いて作動する油圧シリンダ27の応答速度より早
い速度で揺動磨きヘツド14、即ち弾性体工具1
3が揺動されるので、第7図Aに示すようにマグ
ネセンサ15からは揺動速度に応じた被加工物の
高低差を示す信号が得られる。ここで例えば弾性
体工具13が被加工面である曲面30のうちでも
特に底部曲面部31あるいはその近傍を磨いてい
るときには、第7図Aに示す如くマグネセンサ1
5からの出力波形aはレベルが小さくなる。しか
し、被加工物26が更にテーブル26の送りによ
つて移動され、検出軸29が上昇されて出力波形
bの如くになつた後、第6図に示す右側曲面部3
2を磨くようになれば、マグネセンサ15の出力
波形は出力波形cの如くになる。また、逆に回転
弾性体工具13が第6図において反対側である左
側曲面部33を磨いている場合にはマクネセンサ
15からは出力波形dの如き出力が出力されるよ
うになる。この場合、出力波形のレベルの大きさ
はいわば曲面30の磨き位置高さを示すものであ
るから、出力波形のレベルの大きさが一定以上に
なれば被加工物19を回転させて出力波形のレベ
ルの大きさが一定範囲以内に収まるようにして磨
く必要がある。その際、弾性体工具13は、被加
工物19の曲面30の右側に位置しているのか、
左側に位置しているのか不明ある。そこで第6図
において弾性体工具13が右側曲面部32に位置
したときは、揺動磨きヘツド14、即ち弾性体工
具13の揺動にともなつてマグネセンサ15から
は第7図Aに示すようなcなる信号が得られる。
即ち弾性体工具13が右端に揺動したとき曲面は
高くなるのでマグネセンサ15の出力は+とな
り、弾性体工具13が左端に揺動したとき曲面は
低くなるのでマグネセンサ15の出力は−とな
る。一方弾性体工具13が左側曲面部33に位置
したときは、揺動磨きヘツド14、即ち弾性体工
具13の揺動にともなつてマグネセンサ15から
は第7図Aに示すようなdなる信号が得られる。
一方、揺動磨きヘツド14、即ち弾性体工具13
が右端に揺動したとき、スイツチ16が閉じ、第
7図Bに示す白地の出力信号が得られ、揺動磨き
ヘツド14、即ち弾性体工具13が左端に揺動し
たとき、スイツチ17が閉じ、第7図Bに示す斜
線表示の出力信号が得られる。これにより例えば
スイツチ16から信号が検出されたとき、マグネ
センサ15からEAを越えた+の信号が検出され
れば、弾性体工具13は右側曲面部32、即ち右
側が高く、左側が低くなつている曲面であること
が判り、被加工物を時計方向に回転させればよい
ことが判る。また、例えばスイツチ17から信号
が検出されたとき、マグネセンサ15からEAを
越えた+の信号が検出されれば、弾性体工具13
は左側曲面部33、即ち左側が高く、右側が低く
なつている曲面であることが判り、被加工物を反
時計方向に回転させればよいことが判る。従つ
て、被加工物19の回転方向はリミツトスイツチ
16,17の出力によつて制御される。第7図B
に示す如く回転弾性体工具13が揺動端位置に達
する毎にリミツトスイツチ16,17からは交互
に出力(リミツトスイツチ17の出力は斜線表
示)が得られるから、これを用いて回転方向を制
御するわけである。第8図は、被加工物19を回
転駆動する直流モータ20の正逆回転制御回路の
ブロツク図を示したものである。図示の如くマグ
ネセンサ15の出力34と基準電圧EAとをレベ
ル比較回路35で比較し、比較の結果基準電圧
EAよりも大きい場合にはリミツトスイツチ16,
17の出力38にもとづき傾き方向判定回路36
で傾き方向を判定し、この判定出力により制御回
路37を介し、直流モータ20を所定方向に回転
せしめ、マグネセンサ15の出力が基準電圧EA
内に存するように制御するものである。基準電圧
EA内にマグネセンサ15の出力が収まれば直流
モータ20の回転は停止され、その状態で被加工
物19の曲面30を磨くことになる。したがつ
て、例えば弾性体工具13が右側曲面部32を磨
く際には、被加工物19は第9図に示すように弾
性体工具13の底面が被加工物19の磨き面とほ
ぼ平行にして面接触する状態に傾けられるわけで
ある。 Now, the operation of the automatic polishing device constructed as described above will be explained as follows. That is, in order to polish the curved surface 30 of the workpiece 19 with this device, the table 26 is moved in the direction of the arrow, while the swing motor 11 is rotated to convert the eccentric rotational motion into linear reciprocating motion, thereby improving rotational elasticity. body tool 13
This is done while the is being swung in the direction of the arrow. The swinging conditions of the rotating elastic body tool 13 are, for example, 20~
40 cycles/min, amplitude 5 mm (both amplitudes).
In this way, the oscillating polishing head 14, that is, the elastic tool 1, moves at a faster speed than the response speed of the hydraulic cylinder 27, which operates based on the output signal of the magnetic sensor 15.
3 is oscillated, a signal indicating the height difference of the workpiece depending on the oscillation speed is obtained from the magnetic sensor 15 as shown in FIG. 7A. For example, when the elastic tool 13 is polishing the bottom curved surface part 31 or its vicinity among the curved surfaces 30 to be machined, the magnetic sensor 1
The level of the output waveform a from 5 becomes small. However, after the workpiece 26 is further moved by the feeding of the table 26 and the detection shaft 29 is raised to become the output waveform b, the right curved surface portion 3 shown in FIG.
2, the output waveform of the magnetic sensor 15 becomes like the output waveform c. Conversely, when the rotary elastic tool 13 is polishing the left curved surface portion 33 on the opposite side in FIG. 6, the machin sensor 15 outputs an output as shown in the output waveform d. In this case, the level of the output waveform indicates the polishing position height of the curved surface 30, so if the level of the output waveform exceeds a certain level, the workpiece 19 is rotated and the output waveform is adjusted. It is necessary to polish so that the size of the level falls within a certain range. At that time, is the elastic tool 13 located on the right side of the curved surface 30 of the workpiece 19?
It is unclear whether it is located on the left side. Therefore, when the elastic tool 13 is located on the right curved surface portion 32 in FIG. A signal c is obtained.
That is, when the elastic tool 13 swings to the right end, the curved surface becomes high, so the output of the magnetic sensor 15 becomes +, and when the elastic tool 13 swings to the left end, the curved surface becomes low, so the output of the magnet sensor 15 becomes -. Become. On the other hand, when the elastic tool 13 is located on the left curved surface portion 33, as the swinging polishing head 14, that is, the elastic tool 13 swings, the magnetic sensor 15 outputs a signal d as shown in FIG. 7A. is obtained.
On the other hand, the oscillating polishing head 14, that is, the elastic tool 13
When the polishing head 14, that is, the elastic tool 13, swings to the left end, the switch 16 closes and the white output signal shown in FIG. 7B is obtained. , an output signal indicated by diagonal lines as shown in FIG. 7B is obtained. As a result, for example, when a signal is detected from the switch 16, if a + signal exceeding E A is detected from the magnetic sensor 15, the elastic tool 13 moves to the right side curved portion 32, that is, the right side is higher and the left side is lower. It turns out that it is a curved surface that is curved, and it turns out that it is necessary to rotate the workpiece clockwise. For example, when a signal is detected from the switch 17, if a + signal exceeding E A is detected from the magnet sensor 15, the elastic tool 13
It can be seen that this is the left side curved surface portion 33, that is, a curved surface that is higher on the left side and lower on the right side, and that it is necessary to rotate the workpiece counterclockwise. Therefore, the direction of rotation of the workpiece 19 is controlled by the outputs of the limit switches 16 and 17. Figure 7B
As shown in the figure, each time the rotary elastic tool 13 reaches the swing end position, outputs are obtained alternately from the limit switches 16 and 17 (the output of the limit switch 17 is indicated by diagonal lines), so this is used to control the rotation direction. It is. FIG. 8 shows a block diagram of a forward/reverse rotation control circuit for the DC motor 20 that rotationally drives the workpiece 19. As shown in the figure, the level comparison circuit 35 compares the output 34 of the magnetic sensor 15 and the reference voltage E A , and as a result of the comparison, the reference voltage
If it is larger than E A , limit switch 16,
The tilt direction determination circuit 36 based on the output 38 of 17
The direction of inclination is determined by the determination output, and the DC motor 20 is rotated in a predetermined direction via the control circuit 37, and the output of the magnetic sensor 15 is set to the reference voltage E A
It is something that is controlled so that it exists within the body. Reference voltage
When the output of the magnetic sensor 15 falls within E A , the rotation of the DC motor 20 is stopped, and the curved surface 30 of the workpiece 19 is polished in this state. Therefore, for example, when the elastic tool 13 polishes the right curved surface portion 32, the workpiece 19 is placed so that the bottom surface of the elastic tool 13 is almost parallel to the polishing surface of the workpiece 19, as shown in FIG. In other words, they are tilted so that they are in surface contact.
本例では以上説明したようにマグネセンサ15
の出力が基準電圧EA内に存すべく直流モータ2
0を制御しているが、このような制御はむしろ磨
き工具にユニバーサルジヨイント付の砥石を用い
るときには好ましいものとなるが、回転弾性体工
具13を用いるときには磨き量が小さいから適当
な制御とはいえない。そこで回転弾性体工具に対
しては第10図に示す如くの制御が一般にとられ
ることになる。即ち、マグネセンサ15の出力が
基準電圧EA,EB(EAよりも一定電圧高くした値)
間内に存するように直流モータ20を制御し、こ
れによつて被加工物の曲面の傾きをある程度付け
ることになり、接触面積小にして単位面積に対す
る研磨圧を高くし、弾性体工具13による曲面3
0の磨き量を大にして磨き得るようにした。例え
ば第11図に示す如く右側曲面部32を弾性体工
具13によつて磨く場合、マグネセンサ15より
図示の如くの出力e,fが得られたとすれば、そ
れぞれのときに被加工物19を左回転、右回転さ
せることによつてマグネセンサ15の出力が基準
電圧EA,EB間内に存しさせるものである。基準
電圧EA,EB間内に存している限り弾性体工具1
3は磨き量大にして曲面30を磨くようになるわ
けである。また、本実施例では、被加工物19は
回転テーブル18を介し、回転軸23によつて回
転されるが、例えば第12図に示すように、回転
テーブル18上に他の回転テーブル40を載置し
てそのテーブル40を軸方向が回転軸23と直交
する他の回転軸41によつて回転するようにすれ
ば、Y方向に対しても同様な制御がとれることに
なる。即ち上記回転テーブル18上に直流モータ
42、ウオーム減速桟43、サポート44等は当
然載置される。この場合、揺動モータ11に対し
てリミツトスイツチ16,17を設けるのと同様
に揺動モータ12に対しても同様なリミツトスイ
ツチが1対設けられることになる。要するに、円
柱凹面の場合は、テーブル18を一軸方向に回動
させればよく、また一般の曲面の場合には、テー
ブル18を一軸方向に回動させて一軸方向につい
て加工が終了したとき、被加工物19を90度手で
回動させてテーブル18上に載置してもよいこと
は明らかである。また球面に近い曲面の場合には
被加工物19をテーブル18上で回動できるよう
に構成すればよいことは明らかである。更に、本
例では揺動ヘツドを固定して被加工物を回転させ
るようにしているが、要は相対的なものであるか
ら、被加工物を固定した状態で揺動ヘツドを回転
させるようにしても目的は達成されることは明ら
かである。 In this example, as explained above, the magnetic sensor 15
The output of DC motor 2 should be within the reference voltage E A.
0, but such control is preferable when using a grindstone with a universal joint as a polishing tool, but when using a rotary elastic body tool 13, since the amount of polishing is small, it is not appropriate control. I can't say that. Therefore, control as shown in FIG. 10 is generally performed on rotating elastic tools. That is, the output of the magnetic sensor 15 is the reference voltage E A , E B (a value that is a certain voltage higher than E A ).
The DC motor 20 is controlled so that the curved surface of the workpiece is tilted to a certain extent, the contact area is reduced and the polishing pressure per unit area is increased, and the elastic tool 13 Curved surface 3
I made it possible to polish by increasing the polishing amount of 0. For example, when polishing the right curved surface portion 32 with the elastic tool 13 as shown in FIG. The output of the magnetic sensor 15 is made to exist between the reference voltages E A and E B by rotating it counterclockwise and clockwise. Elastic tool 1 as long as it remains between the reference voltages E A and E B
3, the curved surface 30 is polished with a large amount of polishing. Further, in this embodiment, the workpiece 19 is rotated by the rotary shaft 23 via the rotary table 18, but as shown in FIG. 12, for example, another rotary table 40 is mounted on the rotary table 18. If the table 40 is rotated by another rotating shaft 41 whose axial direction is perpendicular to the rotating shaft 23, similar control can be achieved in the Y direction as well. That is, the DC motor 42, the worm reduction crosspiece 43, the support 44, etc. are naturally placed on the rotary table 18. In this case, just as limit switches 16 and 17 are provided for the swing motor 11, a pair of similar limit switches are provided for the swing motor 12 as well. In short, in the case of a cylindrical concave surface, it is sufficient to rotate the table 18 in one axis direction, and in the case of a general curved surface, when the table 18 is rotated in one axis direction and machining is completed in one axis direction, the It is clear that the workpiece 19 can also be manually rotated through 90 degrees and placed on the table 18. Furthermore, in the case of a curved surface close to a spherical surface, it is obvious that the workpiece 19 may be constructed so as to be rotatable on the table 18. Furthermore, in this example, the workpiece is rotated with the swinging head fixed, but since the point is relative, the swinging head is rotated with the workpiece fixed. It is clear that the objective will be achieved.
以上説明したように本発明は、揺動駆動されて
いる磨き工具によつて被加工面である曲面を倣い
磨きしている状態で、曲面の高低状態と磨き工具
の揺動方向とを検出し、これらの検出にもとづい
て被加工物あるいは揺動ヘツドを自動的に回転制
御して磨き工具の曲面に対する磨き状態が常に最
適となるように構成したものである。したがつて
本発明によれば、砥石による倣い磨きの場合にあ
つては全曲面を倣い磨きすることが可能となり、
また、回転弾性体工具による倣い磨きの場合にあ
つては常に接触面積小にして全曲面を磨き量大で
倣い磨きすることが可能となる。 As explained above, the present invention detects the height state of the curved surface and the rocking direction of the polishing tool while the polishing tool that is driven to swing is copying and polishing the curved surface to be machined. Based on these detections, the rotation of the workpiece or the swinging head is automatically controlled so that the polishing condition of the polishing tool on the curved surface is always optimal. Therefore, according to the present invention, in the case of copy polishing using a grindstone, it is possible to copy and polish the entire curved surface,
Furthermore, in the case of copy polishing using a rotating elastic tool, it is possible to always keep the contact area small and polish the entire curved surface with a large polishing amount.
第1図から第4図は、砥石あるいは回転弾性体
工具による従来の倣い磨きの説明図、第5図、及
び第6図は、本発明による自動磨き装置の一例で
の機械的構成を示す斜視図と断面図、第7図A,
Bは変位検出器としてのマグネセンサ出力とリミ
ツトスイツチ出力との関係を示す図、第8図は、
第5図における直流モータの正逆回転制御回路の
ブロツク図、第9図は、本発明によつて傾けられ
た状態で磨かれている被加工物の状態図、第10
図、及び第11図は、回転弾性体工具によつて接
触面積小にして曲面を磨く場合の説明図、第12
図は本発明の自動磨き装置の他の一実施例を示す
斜視図である。
11,12……揺動用モータ、13……弾性体
工具、14……揺動磨きヘツド、15……マグネ
センサ(変位検出器)、16,17……リミツト
スイツチ、18……回転テーブル、20……直流
モータ、23……回転軸、27……油圧シリン
ダ、29……検出軸、35……レベル比較回路、
36……傾き方向判定回路、37……制御回路。
Figures 1 to 4 are explanatory diagrams of conventional copy polishing using a grindstone or a rotary elastic tool, and Figures 5 and 6 are perspective views showing the mechanical configuration of an example of the automatic polishing device according to the present invention. Figures and sectional views, Figure 7A,
B is a diagram showing the relationship between the output of a magnetic sensor as a displacement detector and the output of a limit switch, and FIG.
FIG. 5 is a block diagram of the forward/reverse rotation control circuit of the DC motor; FIG. 9 is a state diagram of the workpiece being polished in an inclined state according to the present invention; and FIG.
11 and 11 are explanatory diagrams for polishing a curved surface by reducing the contact area with a rotary elastic tool, and FIG.
The figure is a perspective view showing another embodiment of the automatic polishing device of the present invention. 11, 12... Swinging motor, 13... Elastic tool, 14... Swinging polishing head, 15... Magne sensor (displacement detector), 16, 17... Limit switch, 18... Rotating table, 20... ...DC motor, 23...Rotating axis, 27...Hydraulic cylinder, 29...Detection axis, 35...Level comparison circuit,
36...Inclination direction determination circuit, 37... Control circuit.
Claims (1)
て回転または往復移動させる駆動手段と上記磨き
工具の動きに連動して上下に変位するように支持
された検出軸と該検出軸に荷重を付与する荷重付
与手段と上記検出軸の上下の変位を検出する変位
検出器とを備えた磨きヘツドを揺動用駆動手段に
よつて水平方向の左右方向に所定の幅で往復動さ
せるように構成した揺動磨きヘツドを本体に対し
て油圧シリンダ等によつて上下動するように構成
し、被加工物を載置したテーブルを水平方向に移
動し、上記変位検出器から上記検出軸の一定の変
位である一定の倣い荷重が検出されるように上記
油圧シリンダ等を制御して上記磨き工具を被加工
物の曲面に倣わせて磨く自動倣い磨き装置におい
て、上記揺動磨きヘツドに対する上記磨きヘツド
の左右位置を検出する磨きヘツド動き検出器と、
該磨きヘツド動き検出器から検出される磨きヘツ
ドの左もしくは右位置の信号が検出された際、上
記変位検出器から検出される信号が検出軸の上方
もしくは下方への信号を示すかに応じて上記被加
工物の曲面が左右の何方側に傾斜しているかを判
別する傾き判別回路と、上記揺動研磨ヘツドと被
加工物との一方について上記左右方向に傾きを変
える回転駆動機構と、上記傾き判別回路から得ら
れる信号に基いて傾ける方向を決め、上記変位検
出器から検出される検出軸の上方への変位の最大
値を示す信号が予め設定された基準値を満足する
ように上記回転駆動機構を制御する制御回路とを
備えたことを特徴とする自動磨き装置。1. A drive means for supporting and rotating or reciprocating a polishing tool such as a grindstone or an elastic tool, a detection shaft supported to move up and down in conjunction with the movement of the polishing tool, and a load applied to the detection shaft. A rocking device configured to reciprocate a polishing head having a load applying means and a displacement detector for detecting vertical displacement of the detection shaft in a horizontal direction with a predetermined width by a rocking drive means. The polishing head is configured to be moved up and down with respect to the main body by a hydraulic cylinder, etc., and the table on which the workpiece is placed is moved in the horizontal direction, and the detection axis is detected by the displacement detector at a constant displacement. In an automatic profile polishing device that polishes the polishing tool by controlling the hydraulic cylinder etc. so that a certain profile load is detected so that the polishing tool follows the curved surface of the workpiece, the left and right positions of the polishing head relative to the oscillating polishing head are used. a polishing head motion detector for detecting position;
When a signal of the left or right position of the polishing head detected from the polishing head movement detector is detected, depending on whether the signal detected from the displacement detector indicates a signal upward or downward of the detection axis. an inclination determination circuit that determines to which side, left or right, the curved surface of the workpiece is inclined; a rotational drive mechanism that changes the inclination of one of the swing polishing head and the workpiece in the left-right direction; The direction of inclination is determined based on the signal obtained from the inclination discrimination circuit, and the rotation is performed so that the signal indicating the maximum upward displacement of the detection axis detected by the displacement detector satisfies a preset reference value. An automatic polishing device characterized by comprising a control circuit for controlling a drive mechanism.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5913479A JPS55157466A (en) | 1979-05-16 | 1979-05-16 | Automatic abrasive device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5913479A JPS55157466A (en) | 1979-05-16 | 1979-05-16 | Automatic abrasive device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55157466A JPS55157466A (en) | 1980-12-08 |
| JPS641271B2 true JPS641271B2 (en) | 1989-01-11 |
Family
ID=13104534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5913479A Granted JPS55157466A (en) | 1979-05-16 | 1979-05-16 | Automatic abrasive device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55157466A (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57173449A (en) * | 1981-04-16 | 1982-10-25 | Minolta Camera Co Ltd | Method and apparatus for working aspheric surface of lens and the like |
| JPS5947161A (en) * | 1982-09-07 | 1984-03-16 | Aida Eng Ltd | Workpiece posture controlling device |
| JPH06117708A (en) * | 1992-06-23 | 1994-04-28 | Orion Mach Co Ltd | Compressor overload prevention system in refrigeration cycle |
-
1979
- 1979-05-16 JP JP5913479A patent/JPS55157466A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55157466A (en) | 1980-12-08 |
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