JPS6413648U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6413648U JPS6413648U JP5312287U JP5312287U JPS6413648U JP S6413648 U JPS6413648 U JP S6413648U JP 5312287 U JP5312287 U JP 5312287U JP 5312287 U JP5312287 U JP 5312287U JP S6413648 U JPS6413648 U JP S6413648U
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- JP
- Japan
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- fusible alloy
- welded
- flux
- metal coating
- diffusion prevention
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
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- Fuses (AREA)
Description
第1図及び第2図は本考案に係る温度ヒユーズ
の一実施例を示す断面図及び要部拡大図、第3図
及び第4部は本考案の他の実施例を示す断面図及
び要部拡大図である。第5図及び第6図は従来の
温度ヒユーズの動作前及び動作後の断面図である
。 1,8……可溶合金、2,2,9,9……リー
ド線、3,10……フラツクス、4,4,11,
11……金属被膜、7,7,12,12……拡散
防止層。
の一実施例を示す断面図及び要部拡大図、第3図
及び第4部は本考案の他の実施例を示す断面図及
び要部拡大図である。第5図及び第6図は従来の
温度ヒユーズの動作前及び動作後の断面図である
。 1,8……可溶合金、2,2,9,9……リー
ド線、3,10……フラツクス、4,4,11,
11……金属被膜、7,7,12,12……拡散
防止層。
補正 昭63.8.26
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書中、第9頁第5行「第4部は」を「第4
図は」と補正する。
図は」と補正する。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 両端部に可溶合金に拡散可能な金属被膜を形成
した一対のリード線が溶接されかつフラツクスが
被着された可溶合金を絶縁封入したものにおいて
、 前記一対のリード線の前記可溶合金と溶接する
側の先端に拡散防止用のニツケルメツキを施した
ことを特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312287U JPS6413648U (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312287U JPS6413648U (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6413648U true JPS6413648U (ja) | 1989-01-24 |
Family
ID=31279118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5312287U Pending JPS6413648U (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6413648U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0413440U (ja) * | 1990-05-25 | 1992-02-03 |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP5312287U patent/JPS6413648U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0413440U (ja) * | 1990-05-25 | 1992-02-03 |
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