JPS6416085U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ、第２図ａ，ｂ、第３図ａ，ｂは
それぞれこの考案の実施例を示す説明図、第４図
は第３図ｂに示す実施例による実装部品の基板表
面側への取付け状態を示す説明図である。 １……基板、２……貫通孔、３……モールド部
、４ａ，４ｂ……ストツパー部、５……リード部
、６……接触子部、７ａ，７ｂ，７ｃ……ストツ
パー部、８ｂ，８ｃ……半田溜め、９ａ，９ｂ…
…実装部品。なお各図中同一符号は同一または相
当する部分を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) モールド部あるいは各リード部に、各リー
   ド部を基板の各リード取付け用貫通孔に挿入する
   と、該ソケツトを各リード部の一部分が基板表面
   上に露出した状態に支えるストツパー部を設け、
   各リード部を基板表面に配設した配線導体にも半
   田付けすることができる構造としたＩＣ用ソケツ
   ト。 (2) 各リード部の基板表面上に露出する部分に
   半田溜めを設け、実装部品を基板表面側にも取付
   けることができる構造としたことを特徴とする実
   用新案登録請求の範囲第(1)項記載のＩＣ用ソケ
   ツト。