JPS6418765U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6418765U JPS6418765U JP11304987U JP11304987U JPS6418765U JP S6418765 U JPS6418765 U JP S6418765U JP 11304987 U JP11304987 U JP 11304987U JP 11304987 U JP11304987 U JP 11304987U JP S6418765 U JPS6418765 U JP S6418765U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- light receiving
- circuit board
- receiving element
- Prior art date
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- Granted
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係わる混成集積回路
のホトカプラを示す平面図、第２図は第１図のホ
トカプラの―線に相当する部分の断面図、第
３図は本考案の別の実施例に係わるホトカプラを
示す平面図、第４図は変形例のホトカプラを示す
断面図、第５図はホトカプラにおける素子間隔と
光結合効率及び受光素子の電流との関係を示す特
性図、第６図は従来のホトカプラを示す平面図、
第７図は第６図の―線に相当する部分を示す
断面図である。 ２１……回路基板、２２，２３，２４，２５…
…配線導体、２６……発光素子、２７……受光素
子、２９……光結合用樹脂、３２……貫通孔。
のホトカプラを示す平面図、第２図は第１図のホ
トカプラの―線に相当する部分の断面図、第
３図は本考案の別の実施例に係わるホトカプラを
示す平面図、第４図は変形例のホトカプラを示す
断面図、第５図はホトカプラにおける素子間隔と
光結合効率及び受光素子の電流との関係を示す特
性図、第６図は従来のホトカプラを示す平面図、
第７図は第６図の―線に相当する部分を示す
断面図である。 ２１……回路基板、２２，２３，２４，２５…
…配線導体、２６……発光素子、２７……受光素
子、２９……光結合用樹脂、３２……貫通孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路基板２１上に固着された発光素子２６
と、前記回路基板２１上に固着された受光素子２
７と、 前記発光素子２６と前記受光素子２７を共通に
被覆する光結合用樹脂２９と、 を有するホトカプラにおいて、 前記回路基板２１の前記発光素子２６と前記受
光素子２７との間の領域に、前記発光素子２６と
前記受光素子２７との間の沿面距離を増大させる
ように貫通孔３２が設けられており、前記光結合
用樹脂２９が前記発光素子２６と前記受光素子２
７とを共通に被覆していると共に前記貫通孔３２
に充填されていることを特徴とするホトカプラ。 (2) 前記発光素子２６及び前記受光素子２７は
前記回路基板２１の端面２１ａ近傍に配置され、
前記貫通孔３２は前記回路基板２１の端面２１ａ
から切込まれた状態に設けられていることを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第１項記載のホト
カプラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987113049U JPH0751801Y2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | ホトカプラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987113049U JPH0751801Y2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | ホトカプラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6418765U true JPS6418765U (ja) | 1989-01-30 |
| JPH0751801Y2 JPH0751801Y2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=31352542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987113049U Expired - Lifetime JPH0751801Y2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | ホトカプラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0751801Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5746225A (en) * | 1980-09-01 | 1982-03-16 | Amada Eng & Service | Method and device for cooling condensing lens in laser machining apparatus |
-
1987
- 1987-07-23 JP JP1987113049U patent/JPH0751801Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5746225A (en) * | 1980-09-01 | 1982-03-16 | Amada Eng & Service | Method and device for cooling condensing lens in laser machining apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0751801Y2 (ja) | 1995-11-22 |