JPS642266Y2 - - Google Patents
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- JPS642266Y2 JPS642266Y2 JP1982130860U JP13086082U JPS642266Y2 JP S642266 Y2 JPS642266 Y2 JP S642266Y2 JP 1982130860 U JP1982130860 U JP 1982130860U JP 13086082 U JP13086082 U JP 13086082U JP S642266 Y2 JPS642266 Y2 JP S642266Y2
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- optical
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、音声信号や映像信号等の情報信号
を、例えばピツトにより記録した光学デイスク
に、半導体レーザから出射されたレーザビームを
照射して上記情報信号を読み取り再生するように
した光学デイスクプレーヤに用いられる光学ピツ
クアツプに関し、特に半導体レーザをピツクアツ
プ本体に内蔵した光学ピツクアツプにおいて上記
半導体レーザから出射されるレーザビームの出力
を調整する調整手段を含む電気回路基板を上記ピ
ツクアツプ本体に一体的に設けるようにしたもの
である。[Detailed description of the invention] [Technical field of the invention] The invention is based on the above-described method by irradiating a laser beam emitted from a semiconductor laser onto an optical disk on which information signals such as audio signals and video signals are recorded, for example, using pits. Regarding an optical pickup used in an optical disk player that reads and reproduces information signals, particularly in an optical pickup that has a semiconductor laser built into the pickup body, an electric device including an adjusting means for adjusting the output of the laser beam emitted from the semiconductor laser is used. A circuit board is provided integrally with the pickup main body.
上述したような光学デイスクプレーヤ等に用に
られる半導体レーザは、その特性上温度及び経時
変化、あるいは供給される電源電圧により、出射
されるレーザビームの出力であるレーザ出力が大
幅に変化する。そのため、光学デイスクプレーヤ
の光学ピツクアツプに半導体レーザを用いる場合
には、半導体レーザから出射されるレーザビーム
の一部を一定のカツプリングでモニターし、この
レーザビームをモニターすることによつて得られ
る険出出力に応じてレーザ出力を調整する手段と
してのA.P.C(Auto Power Control)回路が必
要不可欠となる。また、半導体レーザは各製品毎
に特性上のバラツキが大きいため、光学ピツクア
ツプに組込み光学デイスクプレーヤに用いる場合
に、上記半導体レーザを駆動させる最適なレーザ
出力を得る電圧レベル及び所定の駆動電圧に対す
るレーザ出力が大幅に異なる性質を有する。その
ため、半導体レーザのレーザ出力を調整するA.
P.C回路を、使用する半導体レーザ毎に大幅に可
変調整する必要がある。
Due to the characteristics of semiconductor lasers used in optical disk players and the like as described above, the laser output, which is the output of the emitted laser beam, changes significantly depending on temperature and aging, or depending on the supplied power supply voltage. Therefore, when using a semiconductor laser for the optical pickup of an optical disc player, a part of the laser beam emitted from the semiconductor laser is monitored with a certain coupling, and a sharp contrast can be obtained by monitoring this laser beam. An APC (Auto Power Control) circuit is essential as a means to adjust the laser output according to the output. In addition, since semiconductor lasers have large variations in characteristics from product to product, when used in an optical disk player built into an optical pickup, it is necessary to determine the voltage level to obtain the optimum laser output for driving the semiconductor laser, and the laser for a predetermined drive voltage. The output has significantly different characteristics. Therefore, A. to adjust the laser output of the semiconductor laser.
The PC circuit needs to be significantly variably adjusted for each semiconductor laser used.
ところで、先に提案されている光学デイスクプ
レーヤにあつては、上記レーザ出力を調整する
A.P.C回路は、半導体レーザを内蔵した光学ピツ
クアツプとは別体にして信号再生回路ブロツク等
を構成する回路基板等とともにユニツト化されて
プレーヤ本体側に設けられている。そのため、当
該プレーヤに取付けられる光学ピツクアツプに対
応させてプレーヤ本体側に他の回路とともにユニ
ツト化されているA.P.C回路を調整する必要性が
生じ、光学ピツクアツプに対するA.P.C回路の汎
用性を維持することができない。そして、一の光
学デイスクプレーヤに対して光学ピツクアツプの
互換性を保障することが困難となり、必要に応じ
て光学ピツクアツプを交換する等のアフターサー
ビスを困難にしてしまう。さらに、光学デイスク
プレーヤの組立工程中においても、取付けられる
光学ピツクアツプに合せてA.P.C回路の調整が必
要となり組立能率も著しく悪い。 By the way, in the optical disc player proposed earlier, the above laser output is adjusted.
The APC circuit is separate from the optical pickup with a built-in semiconductor laser, and is provided as a unit with a circuit board and the like that constitute a signal reproducing circuit block, etc., on the player main body side. Therefore, it becomes necessary to adjust the APC circuit, which is integrated with other circuits in the player body, to correspond to the optical pickup installed in the player, making it impossible to maintain the versatility of the APC circuit for optical pickups. . This makes it difficult to ensure compatibility of the optical pickup with one optical disc player, making it difficult to provide after-sales service such as replacing the optical pickup as necessary. Furthermore, during the assembly process of the optical disc player, it is necessary to adjust the APC circuit in accordance with the optical pickup to be attached, resulting in a significant decrease in assembly efficiency.
そこで、本考案は上述したような従来のものが
有している欠点を解決することを目的に提案され
たものであり、特に半導体レーザの特性に鑑みレ
ーザ出力を調整する手段を含む電気回路基板を半
導体レーザが内蔵されるピツクアツプ本体に設け
るようになし、各光学ピツクアツプ毎にここに内
蔵される半導体レーザに対応してレーザ出力を調
整する手段を調整し、プレーヤ本体への取付け時
における調整をなくすようにしたものである。そ
して、本考案は各光学デイスクプレーヤに対する
光学ピツクアツプの交換を容易となしサービス性
の向上を図るとともに組立能率の向上を達成する
ことを目的として提案されたものである。
Therefore, the present invention was proposed with the aim of solving the drawbacks of the conventional ones as described above, and in particular, an electric circuit board including means for adjusting laser output in consideration of the characteristics of semiconductor lasers. is provided in the pick-up body in which the semiconductor laser is built-in, and means for adjusting the laser output is adjusted for each optical pick-up in accordance with the built-in semiconductor laser, and the adjustment is made when it is attached to the player body. It was designed to eliminate it. The present invention was proposed for the purpose of facilitating the replacement of optical pickups for each optical disk player, thereby improving serviceability and assembling efficiency.
以下、本考案の具体的な実施例を図面を参照し
て説明する。
Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
本考案による光学ピツクアツプ1は、第1図に
示すように光学部品を内蔵したレーザブロツク2
の上面に、位置決めリング3を介して、後述する
対物レンズをトラツキング方向及びフオーカス方
向の2方向に変位させる2軸駆動デバイス4を固
定載置するとともに、上記レーザブロツク2の一
側面に該レーザブロツク2に内蔵される半導体レ
ーザ12の出力を調整する回路をマウントした電
気回路基板11を一体的に取付けて構成されてい
る。 The optical pickup 1 according to the present invention includes a laser block 2 containing optical components as shown in FIG.
A two-axis drive device 4 for displacing an objective lens (described later) in two directions, a tracking direction and a focusing direction, is fixedly mounted on the upper surface of the laser block 2 via a positioning ring 3, and a two-axis drive device 4 is mounted on one side of the laser block 2. An electric circuit board 11 on which a circuit for adjusting the output of a semiconductor laser 12 built in the semiconductor laser 2 is mounted is integrally attached thereto.
上記レーザブロツク2には、レーザビームを出
射する半導体レーザ12や各種光学部品が内蔵さ
れている。上記レーザブロツク2の内部機構の概
略を第2図により説明すると、半導体レーザ12
から出射されるレーザビームのうちフロントサイ
ド(図中上側)から出射されるレーザビームはコ
リメートレンズ13により平行光に制御され、波
長板14によつて偏光が変調され後述する2軸駆
動デバイス4の可動部6に取付けられる対物レン
ズ7を通して図示しない光学デイスクの記録面に
照射される。さらに、上記記録面から反射された
レーザビームは、再び波長板14で偏光を変調さ
れ、偏光方向の相違によりビームスプリツタ15
で直角方向に反射され、円筒レンズ16により集
束されてフオトデイテクタ17により険出されて
いる。 The laser block 2 includes a semiconductor laser 12 that emits a laser beam and various optical components. The internal mechanism of the laser block 2 will be schematically explained with reference to FIG.
Of the laser beams emitted from the front side (upper side in the figure), the laser beams emitted from the front side (upper side in the figure) are controlled to be parallel beams by the collimating lens 13, and the polarization is modulated by the wavelength plate 14, and the laser beams emitted from the front side (upper side in the figure) are controlled by the collimator lens 13, and the polarization is modulated by the wavelength plate 14. The recording surface of an optical disk (not shown) is irradiated through an objective lens 7 attached to the movable part 6. Further, the laser beam reflected from the recording surface is polarized again by the wavelength plate 14, and due to the difference in polarization direction, the laser beam is sent to the beam splitter 15.
The light is reflected in the right angle direction, focused by the cylindrical lens 16, and exposed by the photodetector 17.
一方、上記半導体レーザ12のバツクサイド
(図中下側)からもレーザビームが出射されてい
る。ここで、このバツクサイドのレーザビームを
半導体レーザ12の第2図中下側に取付けられる
第3図に示すPINダイオード40によて検出する
ことにより、この検出出力に応じて上記半導体レ
ーザ12のフロントサイドのレーザビームの出力
をA.P.C回路により調整している。なお、ここで
用りられるA.P.C回路は下記の如き構成の電気回
路である。 On the other hand, a laser beam is also emitted from the backside (lower side in the figure) of the semiconductor laser 12. Here, by detecting this backside laser beam with the PIN diode 40 shown in FIG. 3 attached to the lower side of the semiconductor laser 12 in FIG. The output of the side laser beam is adjusted by an APC circuit. The APC circuit used here is an electric circuit with the following configuration.
A.P.C回路の回路構成を示す第3図において、
半導体レーザ12と該半導体レーザ12の出力を
検出するPINダイオード40は、上述のレーザブ
ロツク2に内蔵されているものであり、A.P.C回
路8の接地端子41に上記半導体レーザ12およ
びPINダイオード40の各カソードが接続されて
いるとともに、駆動電源出力端子42に上記半導
体レーザ12のアノードが接続され、さらに、検
出入力端子43にPINダイオード40のアノード
が接続されている。 In Figure 3 showing the circuit configuration of the APC circuit,
The semiconductor laser 12 and the PIN diode 40 that detects the output of the semiconductor laser 12 are built into the laser block 2 described above, and each of the semiconductor laser 12 and the PIN diode 40 is connected to the ground terminal 41 of the APC circuit 8. The cathode is connected, the anode of the semiconductor laser 12 is connected to the drive power output terminal 42, and the anode of the PIN diode 40 is connected to the detection input terminal 43.
この実施例におけるA.P.C回路8は、第3図に
示すように、+5Vの駆動電源入力端子44に電流
制御抵抗47を介してエミツタが接続され、上記
駆動電源出力端子42にチヨークコイル48を介
してコレクタが接続された第1のPNPトランジ
スタ49を直列制御素子として備え、該PNPト
ランジスタ49の動作を上記PINダイオード40
の検出に応じて制御することにより、上記第1の
PNPトランジスタ49を介して駆動される半導
体レーザ12の出力が一定になるようにAPC動
作を行なう。すなわち、上記PINダイオード40
の検出出力は、検出入力端子43を介してレベル
変動検出用のNPNトランジスタ50のベースに
印加され、該NPNトランジスタ50のコレクタ
出力が信号増幅用の第2のPNPトランジスタ5
1を介して上記第1のPNPトランジスタ49の
ベースに印加されるようになつている。上記
NPNトランジスタ50は、−12Vの電源供給端子
45と接地端子41との間に直列接続された2個
のツエナーダイオード52,53にてエミツタバ
イアスが決められているとともに、そのベースが
可変抵抗器54を介して上記−12Vの電源供給端
子45に接続されており、上記可変抵抗器54の
抵抗値を可変設定することによりベースバイアス
が可変される。従つて、このA.P.C回路8に接続
された半導体レーザ12の出力は、上記可変抵抗
器54によつて適正値に可変調整することができ
る。なお、第3図においてA.P.C回路8の駆動電
源出力端子42と接地端子41との間に接続され
ているダイオード55は、半導体レーザ12を静
電破懐から保護するためのものである。また、上
記直列制御素子としての第1のPNPトランジス
タ49のベースにコレクタが接続された第3の
PNPトランジスタ56は、A.P.C回路8の動作す
なわち半導体レーザ12の駆動・停止を切換える
ためのもので、制御入力端子46を介して例えば
+5Vの制御電圧がベースに印加されるとOFF動
作状態となつて、A.P.C回路8を作動せしめ、上
記制御電圧がOVのときにはON動作状態となつ
て上記第1のPNPトランジスタ49をOFF動作
状態に保持することによりA.P.C回路8の動作を
停止させる働きをする。 As shown in FIG. 3, the APC circuit 8 in this embodiment has an emitter connected to a +5V drive power input terminal 44 via a current control resistor 47, and a collector connected to the drive power output terminal 42 via a choke coil 48. A first PNP transistor 49 connected to the PIN diode 40 is provided as a series control element, and the operation of the PNP transistor 49 is controlled by the PIN diode 40.
By controlling according to the detection of the above first
The APC operation is performed so that the output of the semiconductor laser 12 driven via the PNP transistor 49 is constant. That is, the above PIN diode 40
The detection output is applied to the base of an NPN transistor 50 for level fluctuation detection via the detection input terminal 43, and the collector output of the NPN transistor 50 is applied to the second PNP transistor 5 for signal amplification.
1 to the base of the first PNP transistor 49. the above
The emitter bias of the NPN transistor 50 is determined by two Zener diodes 52 and 53 connected in series between the -12V power supply terminal 45 and the ground terminal 41, and the base thereof is connected to a variable resistor. It is connected to the -12V power supply terminal 45 via the variable resistor 54, and the base bias can be varied by variably setting the resistance value of the variable resistor 54. Therefore, the output of the semiconductor laser 12 connected to the APC circuit 8 can be variably adjusted to an appropriate value by the variable resistor 54. In FIG. 3, a diode 55 connected between the drive power output terminal 42 and the ground terminal 41 of the APC circuit 8 is for protecting the semiconductor laser 12 from electrostatic damage. Further, a third PNP transistor whose collector is connected to the base of the first PNP transistor 49 as the series control element is
The PNP transistor 56 is for switching the operation of the APC circuit 8, that is, driving and stopping the semiconductor laser 12. When a control voltage of, for example, +5V is applied to the base via the control input terminal 46, it becomes an OFF operating state. , the APC circuit 8 is activated, and when the control voltage is OV, it is in the ON operation state and serves to stop the operation of the APC circuit 8 by keeping the first PNP transistor 49 in the OFF operation state.
上述したA.P.C回路は電気回路基板11にマウ
ントされ、レーザブロツク2の一側面底部2Aに
一体的に設けられた取付板18の上面に装着され
ている。したがつて、上記レーザブロツク2に内
蔵される半導体レーザ12のレーザ出力を光学ピ
ツクアツプ1単体で調整することができ、図示し
ないプレーヤ本体への取付け時における調整を必
要としなくなり、組立能率が非常に向上する。さ
らに、プレーヤ本体に取付けられた上記光学ピツ
クアツプ1を交換する場合にも、光学ピツクアツ
プ1のレーザ出力が個々に適正に調整されるた
め、容易に交換することができ、サービス性の向
上も図ることができる。 The above-mentioned APC circuit is mounted on an electric circuit board 11 and attached to the upper surface of a mounting plate 18 that is integrally provided at the bottom 2A of one side of the laser block 2. Therefore, the laser output of the semiconductor laser 12 built into the laser block 2 can be adjusted by the optical pickup 1 alone, eliminating the need for adjustment when installing it to the player body (not shown), greatly improving assembly efficiency. improves. Furthermore, even when the optical pickup 1 attached to the player body is replaced, the laser output of each optical pickup 1 is adjusted appropriately, making it easy to replace and improving serviceability. I can do it.
また、上記レーザブロツク2の1側部2Bに
は、図示しないプレーヤ本体に設けられた送り機
構の2本の棒状送りガイドが挿入される軸受け孔
19,20が穿設されている。したがつて、上記
光学ピツクアツプ1は、上記プレーヤ本体の送り
機構によつて送りガイドにガイドされて光学デイ
スクの径方向に亘つて移動操作されデイスク面を
トレースし、特に2本の棒状送りガイドとこれら
ガイドが挿通する軸受け孔19,20の組合せに
よるガイド機構の構成によつて上記デイスク面に
対してレーザビームを高精度で直角に照射するこ
とができるようになされている。 Further, one side portion 2B of the laser block 2 is provided with bearing holes 19 and 20 into which two rod-shaped feed guides of a feed mechanism provided on the player body (not shown) are inserted. Therefore, the optical pick-up 1 is guided by the feed guide by the feed mechanism of the player main body and is moved in the radial direction of the optical disk to trace the disk surface. The configuration of the guide mechanism, which is a combination of the bearing holes 19 and 20 through which these guides are inserted, makes it possible to irradiate the disk surface with a laser beam at right angles with high precision.
一方、2軸駆動デバイス4は、磁気ギヤツプを
構成する磁気回路部を構成する固定部5と、該固
定部5に変位可能に取付けられた可動部6から構
成されている。 On the other hand, the two-axis drive device 4 is composed of a fixed part 5 that constitutes a magnetic circuit part that constitutes a magnetic gap, and a movable part 6 that is displaceably attached to the fixed part 5.
この磁気回路部を構成する固定部5は、レーザ
ブロツク2への取付け板となる取付け基板21、
マグネツト22、上記取付け基板21に一体的に
設けられる第1のヨーク23,24、第2のヨー
ク25,26及び上記取付け基板21へ植立され
る支軸27より構成されている。そして、相対向
して略扇状の一対の第1のヨーク23,24を一
対的に形成した取付け基板21には、上記第1の
ヨーク23,24間に形成される切欠部28,2
9のいずれか一方の切欠部28と連通して半導体
レーザからのレーザビームが透光する光窓30が
設けられている。また、上記第1のヨーク23,
24の外周底部にはリング状のマグネツト22が
嵌合する如く配設され、このマグネツト22の上
側面には、一対の第2のヨーク25,26が取付
けられている。上記第2のヨーク25,26はリ
ング状のヨーク取付部31上に一体的に設けら
れ、夫々の第2のヨーク25,26はヨーク取付
部3の円周の4分の1の長さに形成されかつ互い
に対向して配置されている。したがつて、第2の
ヨーク25と26との間には切欠部32と33が
形成される。これら第2のヨーク25,26と切
欠部32,33は、上記第1のヨーク23,24
と切欠部28,29に夫々対向するように取付け
られ磁気回路部を構成している。さらに、取付け
基板21の中央部には支軸27が垂直に植立され
る。また、弾性材よりなるダンパー34を設けた
ダンパーホルダー35が一対の脚片35a,35
bを上記取付け基板21に形成される第1のヨー
ク23,24の上端面23A,23Bにそれぞれ
架設して取付けられ、上記ダンパー34の中心部
34Aに後述する可動部6の下側面に設けられた
図示しないピンを挿入固定することにより上記可
動部6を付勢して、該可動部6に取付けられる対
物レンズ7の光軸のセンターの位置決めをなして
いる。 The fixing part 5 constituting the magnetic circuit part includes a mounting board 21 that serves as a mounting plate to the laser block 2;
It is composed of a magnet 22, first yokes 23, 24, second yokes 25, 26, which are integrally provided on the mounting board 21, and a support shaft 27 which is erected on the mounting board 21. The mounting board 21 has a pair of substantially fan-shaped first yokes 23 and 24 formed opposite to each other, and has notches 28 and 2 formed between the first yokes 23 and 24.
An optical window 30 is provided that communicates with one of the notches 28 of the semiconductor laser 9 and allows the laser beam from the semiconductor laser to pass therethrough. Further, the first yoke 23,
A ring-shaped magnet 22 is fitted to the bottom of the outer periphery of the magnet 24, and a pair of second yokes 25 and 26 are attached to the upper surface of the magnet 22. The second yokes 25 and 26 are integrally provided on the ring-shaped yoke attachment part 31, and each of the second yokes 25 and 26 has a length that is one quarter of the circumference of the yoke attachment part 3. formed and arranged opposite each other. Therefore, cutouts 32 and 33 are formed between the second yokes 25 and 26. These second yokes 25, 26 and notches 32, 33 are connected to the first yokes 23, 24.
and the notches 28 and 29, respectively, to form a magnetic circuit section. Further, a support shaft 27 is vertically installed in the center of the mounting board 21. Further, a damper holder 35 provided with a damper 34 made of an elastic material is provided with a pair of leg pieces 35a, 35.
b are mounted on the upper end surfaces 23A, 23B of the first yokes 23, 24 formed on the mounting board 21, respectively, and are installed on the lower surface of the movable part 6, which will be described later, at the center 34A of the damper 34. By inserting and fixing a pin (not shown), the movable part 6 is urged, and the center of the optical axis of the objective lens 7 attached to the movable part 6 is positioned.
一方、上記支軸27には、軸受け孔36を設け
た可動部6が挿入されている。上記可動部6は支
軸27を中心に回動自在に支持されるとともに、
支軸27の軸心方向に摺動変位するようになつて
いる。また、上記可動部6の軸心に対して偏心し
た位置6Aに対物レンズ7が取付けられている。
さらに、可動部6の外周縁に沿つて円筒状の筒状
部37が可動部6の第4図中下側に一体的に取付
けられている。 On the other hand, the movable part 6 having a bearing hole 36 is inserted into the support shaft 27. The movable part 6 is supported so as to be rotatable about the support shaft 27.
The movable portion 6 is adapted to slide and displace in the axial direction of the support shaft 27. An objective lens 7 is attached to the movable portion 6 at a position 6A which is eccentric with respect to the axial center of the movable portion 6.
Further, a cylindrical portion 37 is attached integrally to the lower side of the movable portion 6 in FIG.
上記筒状部37の外周面には、その周方向に沿
つて図示しないフオーカス駆動用コイルが巻回さ
れるとともに、角形に巻回され互いに結線された
4個のコイルからなる図示しないトラツキング駆
動用コイルが上記フオーカス駆動用コイル上に接
着されている。上記筒状部37は上述した固定部
6の第1のヨーク23,24と第2のヨーク2
5,26の間隙の磁気ギヤツプ内に臨まされ、上
記フオーカス駆動用コイル及びトラツキング駆動
用コイルにサーボ電流を供給して可動部6をフオ
ーカス方向又はトラツキング方向に駆動して、こ
の可動部6に設けた対物レンズ7を変位させ、レ
ーザービームの記録トラツクに対するトラツキン
グサーボ及びフオーカスサーボを行なうようにな
されている。 A focusing drive coil (not shown) is wound around the outer peripheral surface of the cylindrical part 37 along its circumferential direction, and a tracking drive coil (not shown) consisting of four coils wound in a rectangular shape and connected to each other. A coil is glued onto the focus drive coil. The cylindrical part 37 is connected to the first yokes 23, 24 and the second yoke 2 of the fixed part 6.
5 and 26, and supplies a servo current to the focus drive coil and the tracking drive coil to drive the movable part 6 in the focus direction or the tracking direction. By displacing the objective lens 7, tracking servo and focus servo are performed for the recording track of the laser beam.
上述した2軸駆動デバイス4は、対物レンズ透
孔39を開設したカバー38によつて覆われてい
る。 The above-mentioned two-axis drive device 4 is covered with a cover 38 in which an objective lens through hole 39 is formed.
なお、上記2軸駆動デバイス4は、位置決めリ
ング3によりレーザブロツク2に内蔵される半導
体レーザ12のレーザビームの光軸と、上記2軸
駆動デバイス4の可動部6に取付けられる対物レ
ンズ7のセンターとを精度良く一致させて上記レ
ーザブロツク2の上面に固定載置されている。 The two-axis drive device 4 has a positioning ring 3 that aligns the optical axis of the laser beam of the semiconductor laser 12 built into the laser block 2 with the center of the objective lens 7 attached to the movable part 6 of the two-axis drive device 4. The laser block 2 is fixedly placed on the upper surface of the laser block 2, with the laser block 2 aligned with the laser block 2 with high precision.
上述した実施例においては、光学ピツクアツプ
1のみで該光学ピツクアツプ1に内蔵される半導
体レーザ12の出力を調整できるので、該調整作
業に作業性は良好なものとなりプレーヤ本体への
組付け作業の能率が非常に向上する。さらに、光
学ピツクアツプ1を交換する場合にも、あらかじ
め半導体レーザ12の出力調整を行なつておくこ
とにより交換作業が非常に容易となり、ユーザに
対するサービス性が向上する。 In the embodiment described above, since the output of the semiconductor laser 12 built in the optical pickup 1 can be adjusted only by the optical pickup 1, the workability of the adjustment work is good and the efficiency of the assembly work to the player body is improved. is greatly improved. Further, even when the optical pickup 1 is replaced, by adjusting the output of the semiconductor laser 12 in advance, the replacement work becomes extremely easy, and serviceability for the user is improved.
上述した実施例からも明らかなように、本考案
は、ピツクアツプ本体に内蔵される半導体レーザ
から出射されるレーザビームの出力を調整する手
段を含む電気回路基板を上記ピツクアツプ本体に
一体的に設けたものであるので、プレーヤ本体へ
の取付け時における調整をなくし、組立能率の向
上をはかれるばかりでなく、各光学デイスクプレ
ーヤに対する光学ピツクアツプの交換を容易なも
のとしサービス性の向上を図ることが可能とな
る。
As is clear from the above-described embodiments, the present invention provides an electric circuit board that includes means for adjusting the output of a laser beam emitted from a semiconductor laser built into the pickup body and is integrally provided with the pickup body. This not only improves assembly efficiency by eliminating adjustments during installation to the player body, but also facilitates the replacement of optical pickups for each optical disc player, thereby improving serviceability. Become.
第1図は本考案による光学ピツクアツプを示す
分解斜視図、第2図は同じく一部破断斜視図、第
3図は同じくA.P.C回路の回路図、第4図は同じ
く2軸駆動デバイスの分解斜視図である。
1……光学ピツクアツプ、8……A.P.C回路、
11……電気回路基板、12……半導体レーザ。
Fig. 1 is an exploded perspective view showing the optical pickup according to the present invention, Fig. 2 is a partially cutaway perspective view, Fig. 3 is a circuit diagram of the APC circuit, and Fig. 4 is an exploded perspective view of the two-axis drive device. It is. 1...Optical pickup, 8...APC circuit,
11... Electric circuit board, 12... Semiconductor laser.
Claims (1)
出射されるレーザビームの一部を検出し、この検
出出力に応じて上記レーザビームの出力を調整す
る手段を含む電気回路基板を上記ピツクアツプ本
体に一体的に設けてなる光学ピツクアツプ。 An electric circuit board including means for detecting a portion of the laser beam emitted from a semiconductor laser built into the pickup body and adjusting the output of the laser beam in accordance with the detection output is integrally provided in the pickup body. An optical pick-up.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13086082U JPS5936035U (en) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | optical pick up |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13086082U JPS5936035U (en) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | optical pick up |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5936035U JPS5936035U (en) | 1984-03-06 |
| JPS642266Y2 true JPS642266Y2 (en) | 1989-01-19 |
Family
ID=30296046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13086082U Granted JPS5936035U (en) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | optical pick up |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5936035U (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0728587Y2 (en) * | 1984-03-02 | 1995-06-28 | オリンパス光学工業株式会社 | Optical pickup device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5413732A (en) * | 1977-07-01 | 1979-02-01 | Canon Inc | Light source device |
| JPS5410481A (en) * | 1977-06-23 | 1979-01-26 | Nec Corp | Portable revetting tool |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP13086082U patent/JPS5936035U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5936035U (en) | 1984-03-06 |
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