JPS643052B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS643052B2 JPS643052B2 JP4958283A JP4958283A JPS643052B2 JP S643052 B2 JPS643052 B2 JP S643052B2 JP 4958283 A JP4958283 A JP 4958283A JP 4958283 A JP4958283 A JP 4958283A JP S643052 B2 JPS643052 B2 JP S643052B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shutter
- semi
- finished product
- jig
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置の供給装置に関するもの
である。
である。
従来、この種の供給装置は樹脂封止済みのリー
ドフレームを治具により整然と積み重ねておき、
上部より吸着によつて該リードフレームを１個持
ち上げ、その後、供給可能な位置まで運び、位置
決めを行なつて供給動作を行なうものであつた。
故に、動作機構が複雑となり装置の規模を小さく
することができず、また供給に要する時間を短か
くすることが困難であるという欠点があつた。
ドフレームを治具により整然と積み重ねておき、
上部より吸着によつて該リードフレームを１個持
ち上げ、その後、供給可能な位置まで運び、位置
決めを行なつて供給動作を行なうものであつた。
故に、動作機構が複雑となり装置の規模を小さく
することができず、また供給に要する時間を短か
くすることが困難であるという欠点があつた。
この発明の目的は上記の欠点を除去した半導体
装置の供給装置を提供することにある。
装置の供給装置を提供することにある。
本発明の特徴は、リードフレームに樹脂封止を
行つた半製品を積み重ねて収納する収納治具と、
該収納治具の真上に位置し、上方部材、側方部
材、回転部材を有するシヤツタと、該シヤツタの
一方の側に設けられた押し出し棒と、該シヤツタ
の他方の側に設けられた供給レールと、吸着治具
とを具備し、前記収納治具に積み重ねられた前記
半製品のうち一番上の半製品を前記吸着治具によ
り真上に持ち上げ、前記回転部材を垂直方向に回
転させることにより前記シヤツタを開としてこの
半製品の端部を前記上方部材、下で前記側方部材
に対向と配置させて水平方向の位置決めをし、こ
こで該回転部材を水平方向に回転させて該シヤツ
タを閉として垂直方向の位置決めを行い、しかる
後に前記押し出し棒でこの半製品を後方より押し
て前記供給レールへ供給する半導体装置の供給装
置にある。
行つた半製品を積み重ねて収納する収納治具と、
該収納治具の真上に位置し、上方部材、側方部
材、回転部材を有するシヤツタと、該シヤツタの
一方の側に設けられた押し出し棒と、該シヤツタ
の他方の側に設けられた供給レールと、吸着治具
とを具備し、前記収納治具に積み重ねられた前記
半製品のうち一番上の半製品を前記吸着治具によ
り真上に持ち上げ、前記回転部材を垂直方向に回
転させることにより前記シヤツタを開としてこの
半製品の端部を前記上方部材、下で前記側方部材
に対向と配置させて水平方向の位置決めをし、こ
こで該回転部材を水平方向に回転させて該シヤツ
タを閉として垂直方向の位置決めを行い、しかる
後に前記押し出し棒でこの半製品を後方より押し
て前記供給レールへ供給する半導体装置の供給装
置にある。
第１図は本発明の実施例を示すものであり、こ
れについて説明する。第１図Ａは正面図である。
第１図Ｂ，Ｃは第１図ＡのＸ−X′部の側断面図
であり、第１図Ｂはシヤツタが開のとき、第１図
Ｃはシヤツタが閉のときを示す。第１図Ｄは第１
図ＡのＹ−Y′部に半製品が送られてきたときを
示す側断面図である。
れについて説明する。第１図Ａは正面図である。
第１図Ｂ，Ｃは第１図ＡのＸ−X′部の側断面図
であり、第１図Ｂはシヤツタが開のとき、第１図
Ｃはシヤツタが閉のときを示す。第１図Ｄは第１
図ＡのＹ−Y′部に半製品が送られてきたときを
示す側断面図である。
樹脂封止済みのリードフレーム１を治具２の中
に積み重ねておく。次に供給位置決め用のシヤツ
タ３を開き、吸着パツド４にてリードフレーム１
の上部１個を持ち上げた後、シヤツタ３を閉じ
る。そして押し出し棒５にてリードフレーム１を
後方より押して、半導体装置の製造装置のレール
６の内へ供給する。シヤツタ３は図から明らかの
ように、上方の固定部材１４、側方の固定部材１
３、軸１２の回りを回転する回転部材１５により
構成され、第１図Ｂでは回転部材１５が矢印２０
に示すように回転して垂直方向となりシヤツタ３
は開の状態となり一番上の半製品の両端部は左右
のそれぞれのシヤツタ３内において上方部材１４
の下で側方部材１３と対向配置されて水平方向の
位置決めをされ、次に第１図Ｂの矢印２０に示す
ように、第１図Ｃで回転部材２０が水平方向に回
転位置して半製品の左右のそれぞれの端部左右の
シヤツタにより下から支持して垂直方向の位置決
めを行う。一方、供給レール６は上部材１７と下
部材１６とからなりその間に半製品の左右の両端
部が入り込んで送られる（第１図Ｄ）。シヤツタ
３の高さと供給レールの高さは同じとなつてい
る。すなわち供給レールの延長上に第１図Ｃの状
態のシヤツタが位置しており、押し出し棒５を押
すことによりシヤツタ３から供給レール６へスム
ーズに半製品が移動する。
に積み重ねておく。次に供給位置決め用のシヤツ
タ３を開き、吸着パツド４にてリードフレーム１
の上部１個を持ち上げた後、シヤツタ３を閉じ
る。そして押し出し棒５にてリードフレーム１を
後方より押して、半導体装置の製造装置のレール
６の内へ供給する。シヤツタ３は図から明らかの
ように、上方の固定部材１４、側方の固定部材１
３、軸１２の回りを回転する回転部材１５により
構成され、第１図Ｂでは回転部材１５が矢印２０
に示すように回転して垂直方向となりシヤツタ３
は開の状態となり一番上の半製品の両端部は左右
のそれぞれのシヤツタ３内において上方部材１４
の下で側方部材１３と対向配置されて水平方向の
位置決めをされ、次に第１図Ｂの矢印２０に示す
ように、第１図Ｃで回転部材２０が水平方向に回
転位置して半製品の左右のそれぞれの端部左右の
シヤツタにより下から支持して垂直方向の位置決
めを行う。一方、供給レール６は上部材１７と下
部材１６とからなりその間に半製品の左右の両端
部が入り込んで送られる（第１図Ｄ）。シヤツタ
３の高さと供給レールの高さは同じとなつてい
る。すなわち供給レールの延長上に第１図Ｃの状
態のシヤツタが位置しており、押し出し棒５を押
すことによりシヤツタ３から供給レール６へスム
ーズに半製品が移動する。
以上、述べたように本発明は吸着により真上に
持ち上げたリードフレームをその位置より供給す
るものであるから、リードフレームの移動が少な
く機構を簡素化でき、また供給に要する時間を短
かくすることができるという利点がある。
持ち上げたリードフレームをその位置より供給す
るものであるから、リードフレームの移動が少な
く機構を簡素化でき、また供給に要する時間を短
かくすることができるという利点がある。
第１図は本発明の実施例を示す図である。
尚、図において１……樹脂封止済みリードフレ
ーム、２……治具、３……供給位置決め用シヤツ
タ、４……吸着パツド、５……押し出し棒、６…
…レール。
ーム、２……治具、３……供給位置決め用シヤツ
タ、４……吸着パツド、５……押し出し棒、６…
…レール。
Claims (1)
- １ リードフレームに樹脂封止を行つた半製品を
積み重ねて収納する収納治具と、該収納治具の真
上に位置し、上方部材、側方部材、回転部材を有
するシヤツタと、該シヤツタの一方の側に設けら
れた押し出し棒と、該シヤツタの他方の側に設け
られた供給レールと、吸着治具とを具備し、前記
収納治具に積み重ねられた前記半製品のうち一番
上の半製品を前記吸着治具により真上に持ち上
げ、前記回転部材を垂直方向に回転させることに
より前記シヤツタを開としてこの半製品の端部を
前記上方部材下で前記側方部材に対向するように
配置させここで該回転部材を水平方向に回転させ
て該シヤツタを閉とし、しかる後に前記押し出し
棒でこの半製品を後方より押して前記供給レール
へ供給することを特徴とする半導体装置の供給装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4958283A JPS59175198A (ja) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | 半導体装置の供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4958283A JPS59175198A (ja) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | 半導体装置の供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59175198A JPS59175198A (ja) | 1984-10-03 |
| JPS643052B2 true JPS643052B2 (ja) | 1989-01-19 |
Family
ID=12835209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4958283A Granted JPS59175198A (ja) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | 半導体装置の供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59175198A (ja) |
-
1983
- 1983-03-24 JP JP4958283A patent/JPS59175198A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59175198A (ja) | 1984-10-03 |
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