JPS6437046U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6437046U JPS6437046U JP13137187U JP13137187U JPS6437046U JP S6437046 U JPS6437046 U JP S6437046U JP 13137187 U JP13137187 U JP 13137187U JP 13137187 U JP13137187 U JP 13137187U JP S6437046 U JPS6437046 U JP S6437046U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- ring
- wafer ring
- wafer
- attached
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案の第１実施例の断面図、第２図
は本考案の第２実施例の断面図、第３図は一般的
なウエハリングの斜視図、第４図はウエハリング
に貼付ける粘着シートの切断方法を説明するため
の断面図、第５図は従来の樹脂製ウエハリングに
おける不具合を説明するための断面図である。 １，１Ａ……樹脂製のウエハリング、２，２Ａ
……金属リング、３……粘着シート、４……カツ
タ、５……カツタ傷、１０……半導体ウエハ、１
１……金属製のウエハリング、１１Ａ………樹脂
製のウエハリング。
は本考案の第２実施例の断面図、第３図は一般的
なウエハリングの斜視図、第４図はウエハリング
に貼付ける粘着シートの切断方法を説明するため
の断面図、第５図は従来の樹脂製ウエハリングに
おける不具合を説明するための断面図である。 １，１Ａ……樹脂製のウエハリング、２，２Ａ
……金属リング、３……粘着シート、４……カツ
タ、５……カツタ傷、１０……半導体ウエハ、１
１……金属製のウエハリング、１１Ａ………樹脂
製のウエハリング。
Claims (1)
- 片面に粘着シートを貼付け、この粘着シート上
に半導体ウエハを貼付け保持するウエハリングに
おいて、ウエハリングを樹脂材で形成するととも
に、前記粘着シートの貼付面の少なくとも一部に
金属リングを一体に形成したことを特徴とするウ
エハリング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13137187U JPS6437046U (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13137187U JPS6437046U (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6437046U true JPS6437046U (ja) | 1989-03-06 |
Family
ID=31387373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13137187U Pending JPS6437046U (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6437046U (ja) |
-
1987
- 1987-08-31 JP JP13137187U patent/JPS6437046U/ja active Pending