JPS64371U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS64371U JPS64371U JP9386387U JP9386387U JPS64371U JP S64371 U JPS64371 U JP S64371U JP 9386387 U JP9386387 U JP 9386387U JP 9386387 U JP9386387 U JP 9386387U JP S64371 U JPS64371 U JP S64371U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer wiring
- wiring board
- board
- laminated
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の多層配線基板の断面図、第２
図は積層前の状態を示す斜視図、第３図は本考案
の多層配線基板を穴あけしたところを示す断面図
である。 １ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ……ずれ確認マーク。
図は積層前の状態を示す斜視図、第３図は本考案
の多層配線基板を穴あけしたところを示す断面図
である。 １ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ……ずれ確認マーク。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 積層して多層配線基板を構成する各基板に
、積層したとき一定間隔ずつずれるように形成さ
れた確認マークと、前記ずれ確認マーク上に前記
一定間隔で穿設されたに穴とを具備する多層配線
基板。 (2) ずれ確認マークは、各基板の加工用に切断
されるワークサイズの一定範囲内に銅箔として形
成される実用新案登録の請求の範囲第１項記載の
多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9386387U JPS64371U (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9386387U JPS64371U (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS64371U true JPS64371U (ja) | 1989-01-05 |
Family
ID=30956808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9386387U Pending JPS64371U (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS64371U (ja) |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP9386387U patent/JPS64371U/ja active Pending