JPS644324B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS644324B2 JPS644324B2 JP58156783A JP15678383A JPS644324B2 JP S644324 B2 JPS644324 B2 JP S644324B2 JP 58156783 A JP58156783 A JP 58156783A JP 15678383 A JP15678383 A JP 15678383A JP S644324 B2 JPS644324 B2 JP S644324B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrodes
- resistor
- chip
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 19
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は電極を無電極メツキにより形成するチ
ツプ状ソリツド抵抗器の製造方法に関する。
ツプ状ソリツド抵抗器の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来のこの種のチツプ状抵抗器は、絶縁基体に
Ag，Ag―Pd系電極を形成し、この絶縁基体の表
面の電極間に抵抗被膜を形成して製造する方法が
採られていた。しかしながら、Ag，Ag―Pd系電
極材料は高価であり、また半田付け時に半田くわ
れを生じ易い問題があつた。そこで、Ag，Ag―
Pd系電極材料を用いず、また半田付け時に半田
くわれを生じない電極として、例えば、特開昭54
−26457号公報に記載されているように、電極を
無電解メツキで形成する方法が知られている。こ
の従来の無電解メツキにて電極を形成したチツプ
状抵抗器の製造方法は、絶縁基体の表面に一定間
隔毎に電極を形成するとともにこの電極間に抵抗
被覆を形成し、次いでこの絶縁基体の抵抗被膜の
表面に熱硬化性樹脂などの保護被膜を形成し、さ
らに絶縁基体全体に合成樹脂レジスト被覆膜を形
成し、次いで、この絶縁基体を電極に沿つて短冊
状に切断してから表面全体に活性化処理を施し、
さらにこの短冊状の絶縁基体のレジスト被覆膜を
除去して短冊状の絶縁基板の幅方向の両端面の電
極形成部分のみを活性化させた状態にし、ついで
この短冊状絶縁基板に無電解メツキを施して短冊
状の絶縁基板の両端面に前記表面の電極に接続さ
れた金属層からなる電極を形成し、次いで、この
短冊状の絶縁基板をチツプ状に切断して両端部に
電極を有しその電極間に抵抗被膜を有するチツプ
状抵抗器を製造する方法が採られている。すなわ
ちこの従来の無電解メツキにより電極を形成した
チツプ状抵抗器の製造方法は、無電解メツキによ
り電極を形成するために行なう活性化処理面が無
電解メツキを必要とする部分のみとなるようにレ
ジスト被覆膜を剥離することにより活性化面を除
去する工程を必要としている。
Ag，Ag―Pd系電極を形成し、この絶縁基体の表
面の電極間に抵抗被膜を形成して製造する方法が
採られていた。しかしながら、Ag，Ag―Pd系電
極材料は高価であり、また半田付け時に半田くわ
れを生じ易い問題があつた。そこで、Ag，Ag―
Pd系電極材料を用いず、また半田付け時に半田
くわれを生じない電極として、例えば、特開昭54
−26457号公報に記載されているように、電極を
無電解メツキで形成する方法が知られている。こ
の従来の無電解メツキにて電極を形成したチツプ
状抵抗器の製造方法は、絶縁基体の表面に一定間
隔毎に電極を形成するとともにこの電極間に抵抗
被覆を形成し、次いでこの絶縁基体の抵抗被膜の
表面に熱硬化性樹脂などの保護被膜を形成し、さ
らに絶縁基体全体に合成樹脂レジスト被覆膜を形
成し、次いで、この絶縁基体を電極に沿つて短冊
状に切断してから表面全体に活性化処理を施し、
さらにこの短冊状の絶縁基体のレジスト被覆膜を
除去して短冊状の絶縁基板の幅方向の両端面の電
極形成部分のみを活性化させた状態にし、ついで
この短冊状絶縁基板に無電解メツキを施して短冊
状の絶縁基板の両端面に前記表面の電極に接続さ
れた金属層からなる電極を形成し、次いで、この
短冊状の絶縁基板をチツプ状に切断して両端部に
電極を有しその電極間に抵抗被膜を有するチツプ
状抵抗器を製造する方法が採られている。すなわ
ちこの従来の無電解メツキにより電極を形成した
チツプ状抵抗器の製造方法は、無電解メツキによ
り電極を形成するために行なう活性化処理面が無
電解メツキを必要とする部分のみとなるようにレ
ジスト被覆膜を剥離することにより活性化面を除
去する工程を必要としている。
（発明が解決しようとする問題点）
前記特開昭54−26457号公報に記載の方法では、
無電解メツキにより電極を形成するに際して、レ
ジスト被覆膜を除去して電極が形成される部分の
みが活性化処理面となるようにする工程を必要と
しているため、この製造工程数が多く、またレジ
スト被覆膜を溶剤にて除去した際に通常洗浄が行
われるが、洗浄により活性化処理のの効果が低減
し、電極のメツキ膜厚が均一とならず、電極の信
頼性が低下する問題を有している。
無電解メツキにより電極を形成するに際して、レ
ジスト被覆膜を除去して電極が形成される部分の
みが活性化処理面となるようにする工程を必要と
しているため、この製造工程数が多く、またレジ
スト被覆膜を溶剤にて除去した際に通常洗浄が行
われるが、洗浄により活性化処理のの効果が低減
し、電極のメツキ膜厚が均一とならず、電極の信
頼性が低下する問題を有している。
本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、電
極を無電解メツキで形成する際に、電極形成部以
外の部分の活性化処理またはレジスト被覆膜を除
去する工程を必要とせず、製造工程数を低減し、
メツキ膜厚が均一で信頼性の高い電極が形成さ
れ、品質を向上でき、安価にチツプ抵抗器を製造
できるチツプ状ソリツド抵抗器の製造方法を提供
するものである。
極を無電解メツキで形成する際に、電極形成部以
外の部分の活性化処理またはレジスト被覆膜を除
去する工程を必要とせず、製造工程数を低減し、
メツキ膜厚が均一で信頼性の高い電極が形成さ
れ、品質を向上でき、安価にチツプ抵抗器を製造
できるチツプ状ソリツド抵抗器の製造方法を提供
するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明のチツプ状ソリツド抵抗器の製造方法
は、細長板状のソリツド抵抗基体の少なくとも電
極形成部に活性化処理を施し、この活性化処理し
た抵抗基体の幅方向の両端部に電極形成部を残し
てこの両電極形成部間の中間部に合成樹脂からな
る外装膜を形成し、この外装膜を形成した抵抗基
体に無電解メツキを施して前記電極形成部に電極
を形成し、この外装膜と電極を形成した抵抗基体
をチツプ状に切断して両端部に電極を有するとと
もにこの電極の中間部を外装膜にて被覆したチツ
プ状ソリツド抵抗器を製造することを特徴とする
ものである。
は、細長板状のソリツド抵抗基体の少なくとも電
極形成部に活性化処理を施し、この活性化処理し
た抵抗基体の幅方向の両端部に電極形成部を残し
てこの両電極形成部間の中間部に合成樹脂からな
る外装膜を形成し、この外装膜を形成した抵抗基
体に無電解メツキを施して前記電極形成部に電極
を形成し、この外装膜と電極を形成した抵抗基体
をチツプ状に切断して両端部に電極を有するとと
もにこの電極の中間部を外装膜にて被覆したチツ
プ状ソリツド抵抗器を製造することを特徴とする
ものである。
（作用）
本発明のチツプ状ソリツド抵抗器の製造方法
は、細長板状のソリツド抵抗基体の少なくとも電
極形成部を活性化処理してから、この活性化処理
した抵抗基体の幅方向の両端部に電極形成部を残
してこの両電極形成部間の中間部に合成樹脂から
なる外装膜を形成し、この外装膜にて電極形成部
間の抵抗基体の露出面を覆う。次いで、この外装
膜を形成した抵抗基体に無電解メツキを施すと、
外装膜にて被覆されている部分には金属膜が形成
されず、活性化されている電極形成部にのみ金属
膜による電極が形成される。そして電極間に形成
されている外装膜を除去することなく、この外装
膜をそのまま保護膜として利用し、この外装膜と
電極とを形成した抵抗基体をチツプ状に切断して
両端部に電極を有するとともにこの電極の中間部
を外装膜にて被覆したチツプ状ソリツド抵抗器を
製造する。そして電極間の外装膜にて被覆されて
いる中間部が活性化されていても抵抗値には何等
影響はない。
は、細長板状のソリツド抵抗基体の少なくとも電
極形成部を活性化処理してから、この活性化処理
した抵抗基体の幅方向の両端部に電極形成部を残
してこの両電極形成部間の中間部に合成樹脂から
なる外装膜を形成し、この外装膜にて電極形成部
間の抵抗基体の露出面を覆う。次いで、この外装
膜を形成した抵抗基体に無電解メツキを施すと、
外装膜にて被覆されている部分には金属膜が形成
されず、活性化されている電極形成部にのみ金属
膜による電極が形成される。そして電極間に形成
されている外装膜を除去することなく、この外装
膜をそのまま保護膜として利用し、この外装膜と
電極とを形成した抵抗基体をチツプ状に切断して
両端部に電極を有するとともにこの電極の中間部
を外装膜にて被覆したチツプ状ソリツド抵抗器を
製造する。そして電極間の外装膜にて被覆されて
いる中間部が活性化されていても抵抗値には何等
影響はない。
（実施例）
本発明のチツプ状ソリツド抵抗器の製造方法の
一実施例を図面第１図について説明する。
一実施例を図面第１図について説明する。
SnO2、SiC、ｃなどの導電材料と、シリカ、ア
ルミナなどのセラミツク材料を所望の抵抗値に応
じた所定の割合いで配合し均質に混合し、さらに
バインダー、可塑剤などを添加し、この材料を押
出し成型法により細長板状に押出し成型し、この
成型された板状体を乾燥した後焼成して細長板状
のソリツド抵抗基体１を形成する（第１図ａ）。
ルミナなどのセラミツク材料を所望の抵抗値に応
じた所定の割合いで配合し均質に混合し、さらに
バインダー、可塑剤などを添加し、この材料を押
出し成型法により細長板状に押出し成型し、この
成型された板状体を乾燥した後焼成して細長板状
のソリツド抵抗基体１を形成する（第１図ａ）。
次いで、この抵抗基体１の全表面（第１図ｂ
２）または表裏の中央部を残して少なくとも幅方
向の両端部の電極形成部３（第１図ｂ１）をPb
などの金属を含む活性ペースト印刷、焼成による
方法、または、SnCl2，PdCl2液に順次浸漬する
方法などにより活性化処理を施して活性化面２を
形成する。
２）または表裏の中央部を残して少なくとも幅方
向の両端部の電極形成部３（第１図ｂ１）をPb
などの金属を含む活性ペースト印刷、焼成による
方法、または、SnCl2，PdCl2液に順次浸漬する
方法などにより活性化処理を施して活性化面２を
形成する。
次いで、この抵抗基体１の少なくとも幅方向の
両端部の活性化された電極形成部３を残してこの
電極形成部３間の抵抗基体１の表面が露出されて
いる中間部にエポキシ系塗料、アクリル樹脂系塗
料、またはシリコン樹脂系塗料を印刷、硬化させ
て外装膜４を形成する（第１図ｃ１…表面、第１
ｃ２…裏面）。
両端部の活性化された電極形成部３を残してこの
電極形成部３間の抵抗基体１の表面が露出されて
いる中間部にエポキシ系塗料、アクリル樹脂系塗
料、またはシリコン樹脂系塗料を印刷、硬化させ
て外装膜４を形成する（第１図ｃ１…表面、第１
ｃ２…裏面）。
次いで、外装膜４を形成した抵抗基体１全体を
無電解メツキ浴に浸漬して外装膜４にて被覆され
ていない両端電極形成部３の活性化面２にニツケ
ルメツキ、または銅メツキなどよりなる電極５を
それぞれ形成する（第１図ｄ１…表面、第１図ｄ
２…裏面）。このとき両端電極形成部３間の中間
部が活性化処理されていても外装膜４によつて活
性化処理面が被覆されているため、抵抗基体１の
両端電極形成部３間の中間部にはメツキが形成さ
れない。次いで、電極５の表面に電気メツキによ
り、無電解メツキより膜厚が厚いニツケルまたは
銅メツキを施し、さらに半田メツキ、錫メツキを
施して半田付け性の良好なメツキ膜６を形成する
（第１図ｅ）。
無電解メツキ浴に浸漬して外装膜４にて被覆され
ていない両端電極形成部３の活性化面２にニツケ
ルメツキ、または銅メツキなどよりなる電極５を
それぞれ形成する（第１図ｄ１…表面、第１図ｄ
２…裏面）。このとき両端電極形成部３間の中間
部が活性化処理されていても外装膜４によつて活
性化処理面が被覆されているため、抵抗基体１の
両端電極形成部３間の中間部にはメツキが形成さ
れない。次いで、電極５の表面に電気メツキによ
り、無電解メツキより膜厚が厚いニツケルまたは
銅メツキを施し、さらに半田メツキ、錫メツキを
施して半田付け性の良好なメツキ膜６を形成する
（第１図ｅ）。
次いで、抵抗基体１を長さ方向を寸断するよう
にチツプ状に切断してチツプ状ソリツド抵抗器７
が得られる（第１図ｆ）。
にチツプ状に切断してチツプ状ソリツド抵抗器７
が得られる（第１図ｆ）。
このようにして無電解メツキにより電極３を形
成する際に、活性化されている抵抗基体１にメツ
キが形成されないように被覆した外装膜４を剥離
することなく、チツプ状ソリツド抵抗器７が製造
できる。
成する際に、活性化されている抵抗基体１にメツ
キが形成されないように被覆した外装膜４を剥離
することなく、チツプ状ソリツド抵抗器７が製造
できる。
そしてこのようにして製造されたチツプ状ソリ
ツド抵抗器７は、第１図ｆ、第２図および第３図
に示すように、固有の抵抗値を有するチツプ状抵
抗基体１ａの両端に電極５ａ，５ｂが形成され、
電極５ａ，５ｂ間に露出した抵抗基体１ａの表裏
面に外装膜４ａが形成され、前記電極５ａの表面
にはメツキ膜６ａが形成されている。
ツド抵抗器７は、第１図ｆ、第２図および第３図
に示すように、固有の抵抗値を有するチツプ状抵
抗基体１ａの両端に電極５ａ，５ｂが形成され、
電極５ａ，５ｂ間に露出した抵抗基体１ａの表裏
面に外装膜４ａが形成され、前記電極５ａの表面
にはメツキ膜６ａが形成されている。
本発明によれば、チツプ状抵抗基体の両端電極
形成部に無電解メツキにり電極を形成する際、抵
抗基体が活性化処理されていても、外装膜により
電極形成部以外はメツキが形成されず、外装膜を
剥離する必要がなく、従来のように両端電極間の
メツキに対するレジストの剥離、または活性化面
の除去工程の必要がなく、製造工程数を低減で
き、製造が容易となり、また電極間の外装膜にて
被覆されている中間部が活性化されていても抵抗
値には何等影響がなく、さらに無電解メツキによ
つてニツケル、銅などにて電極が形成でき、貫金
属を用いる必要がなく、安価な材料で電極を容易
に形成でき、さらに電極形成に際して、金属ペー
ストの高温焼付けを必要としないため、抵抗基体
を高温下にさらすことがなく、安定した抵抗値の
チツプ状ソリツド抵抗器を安価に製造でき、品質
を向上できるとともに歩留りを高められるもので
ある。
形成部に無電解メツキにり電極を形成する際、抵
抗基体が活性化処理されていても、外装膜により
電極形成部以外はメツキが形成されず、外装膜を
剥離する必要がなく、従来のように両端電極間の
メツキに対するレジストの剥離、または活性化面
の除去工程の必要がなく、製造工程数を低減で
き、製造が容易となり、また電極間の外装膜にて
被覆されている中間部が活性化されていても抵抗
値には何等影響がなく、さらに無電解メツキによ
つてニツケル、銅などにて電極が形成でき、貫金
属を用いる必要がなく、安価な材料で電極を容易
に形成でき、さらに電極形成に際して、金属ペー
ストの高温焼付けを必要としないため、抵抗基体
を高温下にさらすことがなく、安定した抵抗値の
チツプ状ソリツド抵抗器を安価に製造でき、品質
を向上できるとともに歩留りを高められるもので
ある。
第１図は本発明のチツプ状ソリツド抵抗器の製
造方法を示す工程説明断面図、第２図は本発明の
方法に因つて製造されたチツプ状抵抗器の一部を
切り欠いた平面図、第３図は同上縦断面図であ
る。 １……チツプ状抵抗基体、３……電極形成部、
４……外装膜、５……電極、７……チツプ状ソリ
ツド抵抗器。
造方法を示す工程説明断面図、第２図は本発明の
方法に因つて製造されたチツプ状抵抗器の一部を
切り欠いた平面図、第３図は同上縦断面図であ
る。 １……チツプ状抵抗基体、３……電極形成部、
４……外装膜、５……電極、７……チツプ状ソリ
ツド抵抗器。
Claims (1)
- １ 細長板状のソリツド抵抗基体の少なくとも電
極形成部に活性化処理を施し、この活性化処理し
た抵抗基体の幅方向の両端部に電極形成部を残し
てこの両電極形成部間の中間部に合成樹脂からな
る外装膜を形成し、この外装膜を形成した抵抗基
体に無電解メツキを施して前記電極形成部に電極
を形成し、この外装膜と電極を形成した抵抗基体
をチツプ状に切断して両端部に電極を有するとと
もにこの電極の中間部を外装膜にて被覆したチツ
プ状ソリツド抵抗器を製造することを特徴とする
チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58156783A JPS6049611A (ja) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58156783A JPS6049611A (ja) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049611A JPS6049611A (ja) | 1985-03-18 |
| JPS644324B2 true JPS644324B2 (ja) | 1989-01-25 |
Family
ID=15635209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58156783A Granted JPS6049611A (ja) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049611A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3860515B2 (ja) * | 2002-07-24 | 2006-12-20 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
| US7190252B2 (en) | 2005-02-25 | 2007-03-13 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically insulative filler and method for using same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333352A (en) * | 1976-09-08 | 1978-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Resinntype chip resistor and process for making same |
| JPS5426457A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of making tip resistor |
-
1983
- 1983-08-27 JP JP58156783A patent/JPS6049611A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6049611A (ja) | 1985-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01302803A (ja) | チップ抵抗およびその製造方法 | |
| US5257003A (en) | Thermistor and its method of manufacture | |
| JPS644324B2 (ja) | ||
| JP3567144B2 (ja) | チップ形抵抗器およびその製造方法 | |
| JP3167968B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH10189306A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH10256001A (ja) | チップ電子部品 | |
| JP3134067B2 (ja) | 低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH09260105A (ja) | チップ型サーミスタ及びその製造方法 | |
| JPH08236325A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2000021607A (ja) | チップサーミスタの製造方法 | |
| JPH0513201A (ja) | 角形チツプ抵抗器 | |
| JP2006186064A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH11307304A (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JP2002374059A (ja) | 耐鉛フリーはんだ配線板 | |
| JPH07297006A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JP3323156B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP2765237B2 (ja) | チップ型サーミスタおよびその製造方法 | |
| JP3561635B2 (ja) | ネットワーク抵抗器とその製造方法 | |
| KR920007534B1 (ko) | 감열기록 소자의 공통배선 형성방법 | |
| JPH07142203A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP3435419B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPS626710Y2 (ja) | ||
| JPH11204317A (ja) | チップ部品の製造方法 | |
| JPH10208913A (ja) | 厚膜抵抗体の形成方法 |