JPS6448096U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6448096U JPS6448096U JP14395787U JP14395787U JPS6448096U JP S6448096 U JPS6448096 U JP S6448096U JP 14395787 U JP14395787 U JP 14395787U JP 14395787 U JP14395787 U JP 14395787U JP S6448096 U JPS6448096 U JP S6448096U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- heat sink
- circuit board
- printed circuit
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す正面図ａおよ
び側面図ｂ、第２図〜第４図は他の実施例を示す
正面図ａおよび側面図ｂ、第５図は従来例を示す
断面図である。 １，１′……ハイブリツドＩＣ、２……表面実
装部品、５……放熱板、６ａ，６ｂ……リードピ
ン、７……プリント基板。
び側面図ｂ、第２図〜第４図は他の実施例を示す
正面図ａおよび側面図ｂ、第５図は従来例を示す
断面図である。 １，１′……ハイブリツドＩＣ、２……表面実
装部品、５……放熱板、６ａ，６ｂ……リードピ
ン、７……プリント基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) セラミツク基板の一方の面に表面実装部品
が搭載され、他方の面に放熱板が固定されたハイ
ブリツドＩＣをプリント基板に取付ける際の固定
構造において、前記放熱板は導電材からなり前記
セラミツク基板より大きな面積を有するとともに
、前記放熱板は前記プリント基板に垂直に配置さ
れ、前記放熱板を前記プリント基板のアース電極
に接続し、前記ハイブリツドＩＣのアース電極を
前記放熱板に接続したことを特徴とするハイブリ
ツドＩＣの固定構造。 (2) 前記放熱板に同軸ケーブルまたはその他の
ケーブルを固定し、ハイブリツドＩＣの入出力端
に前記ケーブルの電線を直接接続するようにした
ことを特徴とする実用新案登録第１項記載のハイ
ブリツドＩＣの固定構造。 (3) 前記放熱板を前記プリント基板へ固定した
ことを特徴とする実用新案登録第１項記載のハイ
ブリツドＩＣの固定構造。 (4) 前記セラミツク基板のリードピンを前記プ
リント基板へ固定したことを特徴とする実用新案
登録第１項記載のハイブリツドＩＣの固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14395787U JPS6448096U (ja) | 1987-09-21 | 1987-09-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14395787U JPS6448096U (ja) | 1987-09-21 | 1987-09-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6448096U true JPS6448096U (ja) | 1989-03-24 |
Family
ID=31411243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14395787U Pending JPS6448096U (ja) | 1987-09-21 | 1987-09-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6448096U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146487U (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-12 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614463B2 (ja) * | 1979-04-30 | 1986-02-10 | Matsushita Electric Works Ltd |
-
1987
- 1987-09-21 JP JP14395787U patent/JPS6448096U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614463B2 (ja) * | 1979-04-30 | 1986-02-10 | Matsushita Electric Works Ltd |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146487U (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6448096U (ja) | ||
| JPH0383952U (ja) | ||
| JPS6073269U (ja) | 電子部品実装構造 | |
| JP2546322Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0271676U (ja) | ||
| JPS59107195U (ja) | プリント配線基板回路装置 | |
| JPH032669U (ja) | ||
| JPH0479448U (ja) | ||
| JPH02110371U (ja) | ||
| JPS5914394U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS58158443U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS6260091U (ja) | ||
| JPH0476077U (ja) | ||
| JPS6324832U (ja) | ||
| JPS6389255U (ja) | ||
| JPS5920643U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0281077U (ja) | ||
| JPH0323962U (ja) | ||
| JPS60169859U (ja) | 混成集積回路用基板 | |
| JPS63273U (ja) | ||
| JPS6175156U (ja) | ||
| JPS6127275U (ja) | 電子機器 | |
| JPS5954946U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS63100875U (ja) | ||
| JPS63182572U (ja) |