JPS646943Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は蒸気反応又は蒸気塗布装置の改良に関
するものである。

〔従来技術〕

フオトレジストをシリコンウエハー等に塗布す
る場合、その付着力を増すためにヘキサメチルジ
シラザン（略称HMDS US PatentNo.3549368）
等のプライマー（接着剤）を蒸気塗布する。第１
図は従来より一般に使用されているこの種の蒸気
塗布装置である。図において、１は反応蒸気発生
器、１１は窒素ガスのボンベ、１２はバルブ、１
３は所要蒸気の原液の満された原液槽で、この場
合はヘキサメチルジシラザンが満されている。１
４はパイプである。２はパイプ１４の一端に接続
された反応槽で、反応槽２の内部には、基板３が
多数配置される。

以上の構成において、窒素ガスボンベ１１の窒
素ガスは原液槽１３に送り込まれ、ヘキサメチル
ジシラザンの蒸気を含む窒素ガスが基板３の配置
された反応槽２中を流れる。この際、基板３上の
吸着水分子とヘキサメチルジシラザンとが反応し
てプライマーの塗布ができる。

しかしながら、このような装置においては、窒
素ガスの流れは、基板３と基板３との間にうまく
流れ込みにくいため、塗布時間を長くしても、均
一で完全な塗布ができず、後工程での歩留まりの
悪化を招いている。

本考案は、この問題点を解決するものである。

〔考案の目的〕

本考案の目的は、効率よく高速に反応が可能
で、反応むらが少く、均一性の良好な蒸気反応塗
布装置を提供するにある。

〔考案の構成〕

この目的を達成するために、本願は、反応蒸気
発生器と、第１の基板が周囲にわずかな隙間を保
つて保持される室と該室に設けられ前記基板の表
面中央に前記発生器からの反応蒸気が流入される
流入口と該流入口に対向して前記室に設けられ前
記反応蒸気が流出される流出口とからなる第１反
応室と第２の基板が周囲にわずかな隙間を保つて
保持される室と該室に設けられ前記第１反応室の
流出口に連通され前記第２の基板の表面中央に前
記反応蒸気が流入される流入口と該流入口に対向
して前記室に設けられ前記反応蒸気が流出される
流出口とからなる第２反応室と以下同様な構成の
第３、第４反応室と順序所要数の反応室が隣接し
て設けられてなる反応室群とを具備してなる蒸気
反応塗布装置を構成したものである。

〔実施例〕

第２図は本考案の一実施例の構成説明図で、基
板が配置された状態を示す。

図において、第１図と同一記号は同一機能を示
す。

以下、第１図と相違部分のみ説明する。

２Ａは第１反応室２１、第２反応室２２、以下
同様な構成の第３反応室２３、第４反応室２４と
順次反応室が隣接して組み立てられた反応室群で
ある。第１反応室２１は室２１１、流入口２１２
と流出口２１３とからなる。室２１１は第１の基
板３１が周囲にわずかな隙間を保つて保持され、
この場合は円盤板をなす。流入口２１２は室２１
１の中心に設けられ発生器１からの蒸気が流入さ
れる。流出口２１３は流入口２１２に対向して室
２１１に設けられ、室２１１に流入した蒸気が流
出する。第２反応室２２は室２２１、流入口２２
２と流出口２２３とからなる。室２２１は室２１
１に接して設けられ第２の基板３２を周囲にわず
かな隙間を保つて保持する。流入口２２２は室２
２１に設けられ流出口２１３に連通されている。
流出口２２３は流入口２２２に対向して室２２に
設けられている。第３反応室２３は室２３１、流
入口２３２と流出口２３３とからなる。第４反応
室２４は室２４１、流入口２４２と流出口２４３
とからなる。而して、第３反応室２３と第４反応
室２４は、第１反応室２１と第２反応室２２と同
様な構成をなしている。

以上の構成において、流入口２１２から流入さ
れた蒸気は、室２１１内を基板３１の一面を中央
から周辺へと流れたのち、基板３１の他面を周辺
から中央へと流れ、流出口２１３より流出する。
流出口２１３より流出した蒸気は、流入口２２２
より流入され、室２２１内を基板３２の一面を中
央から周辺へと流れたのち、基板３２の他面を周
辺から中央へと流れる。以下、同様にして、蒸気
は、第３反応室２３、第４反応室２４にそれぞれ
配置された第３の基板３３、第４の基板３４の両
面を流れたのち、流出口２４３より流出する。

今、たとえば、基板３１，３２，３３，３４の
直径を150〜360mmとして、室２１１，２２１，２
３１，２４１と基板３１，３２，３３，３４との
隙間を３〜５mmに選び、気体の流速を1m／ｓ以
上にすれば、もし、流速ｖの小さい場所が局所的
に発生したとすれば、その部分の圧力は、他の場
所より高くなり、直ちに、他の場所（半径が同じ
所）と同一の流速になる。

このような負帰還作用により、反応蒸気は各反
応室において、基板の一面において、中央から周
辺へ、基板の他面において、周辺から中央へと流
れ、均一に流れるので、均一な反応塗布ができ
る。また、反応蒸気は、基板３の両面をなめるよ
うに流れるので、同一流量に対し、基板面と蒸気
分子との衝突確率が高く、反応速度は著るしく大
きくなり、高速で、効率のよい反応塗布ができ、
生産性が向上する。

なお、前述の実施例においては、基板は円形の
ものについて説明したが、これに限ることはな
い。

また、基板に穴があいている場合は、その穴を
塞げばよい。

また、流入口，流出口の断面を基板の形状に合
わせた相似形にすることにより、円板でない基板
に対して、よりむらなく塗布することができる。

また、基板周辺部にやゝ大きな溜まり場を設け
ることにより、基板の一面と他面とのむらの相互
作用を押えることができる。

〔考案の作用効果〕

以上説明したように、本考案は、基板が周囲に
わずか隙間を保つて保持される室を隣接して設
け、それぞれの室に流入口と、流入口に対向する
位置に流出口が設けられた反応室群を構成し、一
つの室の流出口と隣接する室の流入口とを連通す
るようにした。而して、反応蒸気を各室に配置さ
れた基板の一面を中央から周辺に、他面を周辺か
ら中央に流れるようにした。

この場合、反応蒸気は基板の両面をなめるよう
に流れるので、同一の流量に対し、基板面と蒸気
分子との衝突確率が高く、反応速度は著しく大き
くなり、高速で効率のよい反応塗布ができ生産性
が向上する。

したがつて、本考案によれば、効率よく高速に
反応が可能で、反応むらが少く、均一性の良好な
蒸気反応塗布装置を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来より一般に使用されている従来例
の構成説明図、第２図は本考案の一実施例の構成
説明図である。 １…反応蒸気発生器、１１…ボンベ、１２…バ
ルブ、１３…原液槽、１４…パイプ、２Ａ…反応
室群、２１…第１反応室、２２…第２反応室、２
３…第３反応室、２４…第４反応室、２１１，２
２１，２３１，２４１…室、２１２，２２２，２
３２，２４２…流入口、２１３，２２３，２３
３，２４３…流出口、３１…第１の基板、３２…
第２の基板、３３…第３の基板、３４…第４の基
板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 反応蒸気発生器と、第１の基板が周囲にわずか
   な隙間を保つて保持される室と該室に設けられ前
   記基板の表面中央に前記発生器からの反応蒸気が
   流入される流入口と該流入口に対向して前記室に
   設けられ前記反応蒸気が流出される流出口とから
   なる第１反応室と第２の基板が周囲にわずかな隙
   間を保つて保持される室と該室に設けられ前記第
   １反応室の流出口に連通され前記第２の基板の表
   面中央に前記反応蒸気が流入される流入口と該流
   入口に対向して前記室に設けられ前記反応蒸気が
   流出される流出口とからなる第２反応室と以下同
   様な構成の第３、第４反応室と順序所要数の反応
   室が隣接して設けられてなる反応室群とを具備し
   てなる蒸気反応塗布装置。