JPS647517B2 - - Google Patents
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- JPS647517B2 JPS647517B2 JP10626180A JP10626180A JPS647517B2 JP S647517 B2 JPS647517 B2 JP S647517B2 JP 10626180 A JP10626180 A JP 10626180A JP 10626180 A JP10626180 A JP 10626180A JP S647517 B2 JPS647517 B2 JP S647517B2
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- metal layer
- electric circuit
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- adhesive
- plating
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフルアデイテイブ法に近似したプリン
ト配線板の製造法に関し、絶縁基板１上に電路部
２及び電路部２間を連結する電路連結部３となる
部分に無電解金属メツキ用の触媒核を含有する接
着剤４を印刷する工程と、上記接着剤４を半硬化
させる工程と、この半硬化の接着剤４上に薄い金
属層５を無電解金属メツキする工程と、電路連結
部３上にて薄い金属層５上にメツキレジスト６を
印刷する工程と、薄い金属層５に通電して電路部
２上にて薄い金属層５上に電路層７を電解メツキ
する工程と、上記電路連結部３上のメツキレジス
ト６を除去して電路連結部３上の薄い金属層５を
エツチング除去する工程と、前記の如く半硬化の
接着剤４上に無電解金属メツキの薄い金属層５を
形成した後に接着剤４を完全硬化させる工程とを
含むことを特徴とするプリント配線板の製造法に
係るものである。
ト配線板の製造法に関し、絶縁基板１上に電路部
２及び電路部２間を連結する電路連結部３となる
部分に無電解金属メツキ用の触媒核を含有する接
着剤４を印刷する工程と、上記接着剤４を半硬化
させる工程と、この半硬化の接着剤４上に薄い金
属層５を無電解金属メツキする工程と、電路連結
部３上にて薄い金属層５上にメツキレジスト６を
印刷する工程と、薄い金属層５に通電して電路部
２上にて薄い金属層５上に電路層７を電解メツキ
する工程と、上記電路連結部３上のメツキレジス
ト６を除去して電路連結部３上の薄い金属層５を
エツチング除去する工程と、前記の如く半硬化の
接着剤４上に無電解金属メツキの薄い金属層５を
形成した後に接着剤４を完全硬化させる工程とを
含むことを特徴とするプリント配線板の製造法に
係るものである。
プリント配線板を製造するにあたつて、エツチ
ング除去する金属量を削減するためにアデイテイ
ブ法など種々の工法が検討されてきている。これ
らの一例としては、アデイテイブ用絶縁基板の全
面に無電解金属メツキのための触媒を付着させる
前処理をし、次に電路部以外の部分にて絶縁基板
の表面に接着剤をコーテイングして、電路パター
ンを形成し、こののち、無電解金属メツキで35μ
厚程度に接着剤以外の部分に電路層を形成する方
法がある。しかしこのものでは無電解銅メツキの
みで35μもの厚みのメツキを行なう必要があるた
め、無電解銅メツキ処理に長時間を要し、また無
電解金属メツキのコストが高くつき、さらに無電
解金属メツキによる金属層との接着性を確保する
ために絶縁基板としては表面を粗面化処理したア
デイテイブ用絶縁基板を用いる必要があると共に
触媒処理を基板の全面に行なう必要があり、基板
コストが高くつくものであつた。またこれらの他
の例としては、第１図に示すように、絶縁基板１
１の表面全面に無電解金属メツキのための触媒を
付着させる前処理を行なつたのちに、電路部１８
及び電路連結部１９となる部分を残して絶縁基板
１１の表面に硬化性樹脂皮膜１２を施し（第１図
ａ）、次で上記電路部１８及び電路連結部１９に
無電解金属メツキを施してごく薄い金属層１３を
形成し（第１図ｂ）、次に電路連結部１９の金属
層１３の表面に剥離可能な樹脂層１４を被覆した
のち（第１図ｃ）、金属層１３に通電して電路部
１８の金属層１３上に電気メツキで電路層１５を
形成し（第１図ｄ）、こののち電路連結部１９の
ごく薄い金属層１３上の樹脂層１４を除去して
（第１図ｅ）この電路連結部１９のごく薄い金属
層１３をエツチング除去する（第１図ｆ）ことに
より、電気メツキで厚い（35μ）電路層を形成す
る方法がある。しかしこのものにあつても前記方
法と同様に、触媒処理を基板の全面に行なう必要
があると共にアデイテイブ用の絶縁基板を用いる
必要があつて基板コストが高くつき、さらにはこ
の方法によれば、電路連結部１９の薄い金属層１
３上に剥離可能な樹脂層１４を被覆する（第１図
ｃ）にあたつては、周囲の硬化性樹脂皮膜１２よ
り凹んだ部分に樹脂層１４を被覆する必要があ
り、この凹んだ部分にスクリーン印刷などで樹脂
層１４を完全に被覆するのは非常に困難でこの部
分に電気メツキがなされてしまうというおそれも
あつた。
ング除去する金属量を削減するためにアデイテイ
ブ法など種々の工法が検討されてきている。これ
らの一例としては、アデイテイブ用絶縁基板の全
面に無電解金属メツキのための触媒を付着させる
前処理をし、次に電路部以外の部分にて絶縁基板
の表面に接着剤をコーテイングして、電路パター
ンを形成し、こののち、無電解金属メツキで35μ
厚程度に接着剤以外の部分に電路層を形成する方
法がある。しかしこのものでは無電解銅メツキの
みで35μもの厚みのメツキを行なう必要があるた
め、無電解銅メツキ処理に長時間を要し、また無
電解金属メツキのコストが高くつき、さらに無電
解金属メツキによる金属層との接着性を確保する
ために絶縁基板としては表面を粗面化処理したア
デイテイブ用絶縁基板を用いる必要があると共に
触媒処理を基板の全面に行なう必要があり、基板
コストが高くつくものであつた。またこれらの他
の例としては、第１図に示すように、絶縁基板１
１の表面全面に無電解金属メツキのための触媒を
付着させる前処理を行なつたのちに、電路部１８
及び電路連結部１９となる部分を残して絶縁基板
１１の表面に硬化性樹脂皮膜１２を施し（第１図
ａ）、次で上記電路部１８及び電路連結部１９に
無電解金属メツキを施してごく薄い金属層１３を
形成し（第１図ｂ）、次に電路連結部１９の金属
層１３の表面に剥離可能な樹脂層１４を被覆した
のち（第１図ｃ）、金属層１３に通電して電路部
１８の金属層１３上に電気メツキで電路層１５を
形成し（第１図ｄ）、こののち電路連結部１９の
ごく薄い金属層１３上の樹脂層１４を除去して
（第１図ｅ）この電路連結部１９のごく薄い金属
層１３をエツチング除去する（第１図ｆ）ことに
より、電気メツキで厚い（35μ）電路層を形成す
る方法がある。しかしこのものにあつても前記方
法と同様に、触媒処理を基板の全面に行なう必要
があると共にアデイテイブ用の絶縁基板を用いる
必要があつて基板コストが高くつき、さらにはこ
の方法によれば、電路連結部１９の薄い金属層１
３上に剥離可能な樹脂層１４を被覆する（第１図
ｃ）にあたつては、周囲の硬化性樹脂皮膜１２よ
り凹んだ部分に樹脂層１４を被覆する必要があ
り、この凹んだ部分にスクリーン印刷などで樹脂
層１４を完全に被覆するのは非常に困難でこの部
分に電気メツキがなされてしまうというおそれも
あつた。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであつ
て、絶縁基板として表面を粗面化したアデイテイ
ブ用のものを特に用いる必要がないと共に触媒処
理を絶縁基板の全面に施す必要がなく基板コスト
を安価にすることができ、しかも不要箇所に電気
メツキがなされるおそれがなく、さらには無電解
金属メツキに長時間を要することもなく、電路部
の絶縁基板への密着強度の高いプリント配線板の
製造法を提供することを目的とするものである。
て、絶縁基板として表面を粗面化したアデイテイ
ブ用のものを特に用いる必要がないと共に触媒処
理を絶縁基板の全面に施す必要がなく基板コスト
を安価にすることができ、しかも不要箇所に電気
メツキがなされるおそれがなく、さらには無電解
金属メツキに長時間を要することもなく、電路部
の絶縁基板への密着強度の高いプリント配線板の
製造法を提供することを目的とするものである。
以下本発明を詳細に説明する。絶縁基板１とし
ては一般に汎用される任意のものを用いることが
でき、例えば紙基材やガラス繊維基材にフエノー
ル樹脂やエポキシ樹脂を含浸硬化させたリジツト
タイプ、ポリイミド系、ポリサルフイン系、ポリ
エステル系の各フイルムより得たフレキシブルタ
イプ、エポキシ系やフエノール系のプリプレグよ
り得たプリプレグタイプのものなど任意のものを
用いることができる。この絶縁基板１に無電解金
属メツキ用の触媒核を含有する接着剤４を第２図
ａのように印刷する。この接着剤４は電路部２及
び電路部２間を連結する電路連結部３となる部分
のみにパターン状に例えばスクリーン印刷などで
印刷するものである。触媒核としては銀コロイド
などを接着剤４に混練して使用することができ、
またこの接着剤４としてはエポキシ樹脂などを用
いることができる。このように接着剤４をパター
ン形状に印刷したのち、短時間で加熱処理するか
もしくは室温で放置することにより、接着剤４を
半硬化させる。
ては一般に汎用される任意のものを用いることが
でき、例えば紙基材やガラス繊維基材にフエノー
ル樹脂やエポキシ樹脂を含浸硬化させたリジツト
タイプ、ポリイミド系、ポリサルフイン系、ポリ
エステル系の各フイルムより得たフレキシブルタ
イプ、エポキシ系やフエノール系のプリプレグよ
り得たプリプレグタイプのものなど任意のものを
用いることができる。この絶縁基板１に無電解金
属メツキ用の触媒核を含有する接着剤４を第２図
ａのように印刷する。この接着剤４は電路部２及
び電路部２間を連結する電路連結部３となる部分
のみにパターン状に例えばスクリーン印刷などで
印刷するものである。触媒核としては銀コロイド
などを接着剤４に混練して使用することができ、
またこの接着剤４としてはエポキシ樹脂などを用
いることができる。このように接着剤４をパター
ン形状に印刷したのち、短時間で加熱処理するか
もしくは室温で放置することにより、接着剤４を
半硬化させる。
次に絶縁基板１の表面に無電解金属メツキを施
す。無電解金属メツキによる薄い金属層５は触媒
核を付与された接着剤４上にのみ、すなわち電路
部２と電路連結部３上にのみ第２図ｂのように形
成されることになる。この薄い金属層５は通電が
できればよく、厚みは0.1〜2.0μ程度で十分であ
る。ここで、このように接着剤４を半硬化させた
段階で接着剤４の上に無電解金属メツキによる薄
い金属層５を形成しているので、無電解金属メツ
キを行つている時に接着剤４の上に付着する金属
粒子が半硬化の接着剤４の表面に深く食い込み、
接着剤４の上に形成された薄い金属層５の密着強
度が大きくなるのである。これに対し、完全硬化
させた接着剤４の上に無電解金属メツキの薄い金
属層５を形成する場合には硬化した接着剤４の表
面に金属粒子が付着するだけであるので、薄い金
属層５の密着力を十分に得ることができない。
す。無電解金属メツキによる薄い金属層５は触媒
核を付与された接着剤４上にのみ、すなわち電路
部２と電路連結部３上にのみ第２図ｂのように形
成されることになる。この薄い金属層５は通電が
できればよく、厚みは0.1〜2.0μ程度で十分であ
る。ここで、このように接着剤４を半硬化させた
段階で接着剤４の上に無電解金属メツキによる薄
い金属層５を形成しているので、無電解金属メツ
キを行つている時に接着剤４の上に付着する金属
粒子が半硬化の接着剤４の表面に深く食い込み、
接着剤４の上に形成された薄い金属層５の密着強
度が大きくなるのである。これに対し、完全硬化
させた接着剤４の上に無電解金属メツキの薄い金
属層５を形成する場合には硬化した接着剤４の表
面に金属粒子が付着するだけであるので、薄い金
属層５の密着力を十分に得ることができない。
次に電路連結部３上にて薄い金属層５上面にメ
ツキレジスト６をスクリーン印刷などで付着させ
て電路連結部３の薄い金属層５をメツキレジスト
６で第２図ｃのように被覆する。このメツキレジ
スト６としてはアルカリなどで溶解除去されるも
のを用いるものである。
ツキレジスト６をスクリーン印刷などで付着させ
て電路連結部３の薄い金属層５をメツキレジスト
６で第２図ｃのように被覆する。このメツキレジ
スト６としてはアルカリなどで溶解除去されるも
のを用いるものである。
このようにメツキレジスト６を施したのち、薄
い金属層５に通電して電気メツキを施す。各電路
部２の薄い金属層５は電路連結部の薄い金属層５
で第３図のように連結されているため、一カ所よ
りの通電で薄い金属層５全面に電流は流れ、電路
部２における薄い金属層５上に電路層７が第２図
ｄのように形成される。電路連結部３における薄
い金属層５はメツキレジスト６で覆われているた
め、ここには電路層７は形成されず、また電路層
７は電気回路として用いるに十分な厚み例えば
35μ厚程度に形成する。
い金属層５に通電して電気メツキを施す。各電路
部２の薄い金属層５は電路連結部の薄い金属層５
で第３図のように連結されているため、一カ所よ
りの通電で薄い金属層５全面に電流は流れ、電路
部２における薄い金属層５上に電路層７が第２図
ｄのように形成される。電路連結部３における薄
い金属層５はメツキレジスト６で覆われているた
め、ここには電路層７は形成されず、また電路層
７は電気回路として用いるに十分な厚み例えば
35μ厚程度に形成する。
次に電路連結部３における薄い金属層５上のメ
ツキレジスト６をアルカリ処理などで第２図ｅの
ように除去剥離し、こののちエツチング液などに
よる処理で、メツキレジスト６を除去することに
より露出する電路連結部３における薄い金属層５
を第２図ｆのようにエツチング除去する。このと
き、薄い金属層５をエツチングするだけであるか
ら軽いエツチング処理でよく、またこのエツチン
グ処理によつて電路層７の表面も腐食されるが、
薄い金属層５と同程度の厚さでわずかに腐食され
るにすぎない。この後、接着剤４を完全硬化させ
て絶縁基板１と電路層７とに完全一体化させる。
接着剤４はその上に無電解金属メツキの薄い金属
層５を形成された後に最終的に完全硬化させれば
足り、上記のように電路連結部３の薄い金属層５
をエツチング処理した後に限らず、無電解金属メ
ツキの薄い金属層５を形成した直後に接着剤４を
完全硬化させても良い。
ツキレジスト６をアルカリ処理などで第２図ｅの
ように除去剥離し、こののちエツチング液などに
よる処理で、メツキレジスト６を除去することに
より露出する電路連結部３における薄い金属層５
を第２図ｆのようにエツチング除去する。このと
き、薄い金属層５をエツチングするだけであるか
ら軽いエツチング処理でよく、またこのエツチン
グ処理によつて電路層７の表面も腐食されるが、
薄い金属層５と同程度の厚さでわずかに腐食され
るにすぎない。この後、接着剤４を完全硬化させ
て絶縁基板１と電路層７とに完全一体化させる。
接着剤４はその上に無電解金属メツキの薄い金属
層５を形成された後に最終的に完全硬化させれば
足り、上記のように電路連結部３の薄い金属層５
をエツチング処理した後に限らず、無電解金属メ
ツキの薄い金属層５を形成した直後に接着剤４を
完全硬化させても良い。
上述のようにして離れた領域で電路層５が回路
パターン形状に絶縁基板１上に形成されたプリン
ト配線板を得るものである。
パターン形状に絶縁基板１上に形成されたプリン
ト配線板を得るものである。
上述のように本発明にあつては、無電解金属メ
ツキ用の触媒核を含有する接着剤を電路部及び電
路連結部となる部分に印刷するようにしたので、
触媒核を絶縁基板の全面に処理するような必要が
なく、またこの接着剤上に電路層を形成するよう
にしたので、絶縁基板上に直接金属をメツキする
場合のような表面を粗面化したアデイテイブ用絶
縁基板を用いる必要なく一般の安価な絶縁基板を
用いることができ、基板コストを安価にすること
ができるものである。更に接着剤が半硬化の状態
で上に無電解金属メツキの薄い金属層を形成して
いるので、無電解金属メツキの金属粒子が半硬化
の接着剤内に深く食い込み、薄い金属層の大きな
密着強度が得られるものである。また、電路部を
連結する電路連結部にも無電解金属メツキにより
薄い金属層を形成しているので、電路連結部を通
して電路部の全体に一度に通電することができ、
電路部への電解メツキを簡単に行うことができる
ものである。しかも電路層の厚みは電気メツキで
出すことができるので、無電解金属メツキで厚み
を出す場合のように長時間を要することなく、短
時間で製造を行なうことができるものである。電
路連結部の薄い金属層は絶縁基板に印刷した接着
剤の層の上に設けられているために、この薄い金
属層に形成するメツキレジストは凹み部分に施す
ような必要なく接着剤の層の上に施すことがで
き、正確なパターンでメツキレジストを施すこと
ができると共にメツキレジストの不正確な印刷に
よる必要部分以外に電気メツキがされるようなお
それがないものである。またメツキレジストは電
路連結部の薄い金属層のみに設けるだけでよいた
めに、電気メツキの後に除去する必要のあるこの
メツキレジストの量を少なくすることができ、材
料コストを低減できると共に除去したメツキレジ
ストを排出する際の公害の問題を低減できるもの
である。
ツキ用の触媒核を含有する接着剤を電路部及び電
路連結部となる部分に印刷するようにしたので、
触媒核を絶縁基板の全面に処理するような必要が
なく、またこの接着剤上に電路層を形成するよう
にしたので、絶縁基板上に直接金属をメツキする
場合のような表面を粗面化したアデイテイブ用絶
縁基板を用いる必要なく一般の安価な絶縁基板を
用いることができ、基板コストを安価にすること
ができるものである。更に接着剤が半硬化の状態
で上に無電解金属メツキの薄い金属層を形成して
いるので、無電解金属メツキの金属粒子が半硬化
の接着剤内に深く食い込み、薄い金属層の大きな
密着強度が得られるものである。また、電路部を
連結する電路連結部にも無電解金属メツキにより
薄い金属層を形成しているので、電路連結部を通
して電路部の全体に一度に通電することができ、
電路部への電解メツキを簡単に行うことができる
ものである。しかも電路層の厚みは電気メツキで
出すことができるので、無電解金属メツキで厚み
を出す場合のように長時間を要することなく、短
時間で製造を行なうことができるものである。電
路連結部の薄い金属層は絶縁基板に印刷した接着
剤の層の上に設けられているために、この薄い金
属層に形成するメツキレジストは凹み部分に施す
ような必要なく接着剤の層の上に施すことがで
き、正確なパターンでメツキレジストを施すこと
ができると共にメツキレジストの不正確な印刷に
よる必要部分以外に電気メツキがされるようなお
それがないものである。またメツキレジストは電
路連結部の薄い金属層のみに設けるだけでよいた
めに、電気メツキの後に除去する必要のあるこの
メツキレジストの量を少なくすることができ、材
料コストを低減できると共に除去したメツキレジ
ストを排出する際の公害の問題を低減できるもの
である。
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
＜実施例＞
紙エポキシ系汎用基板を絶縁基板として用い、
この絶縁基板の表面の電路部及び電路連結部とな
る部分にスクリーン印刷で接着剤を印刷した。こ
の接着剤は、エチレングリコール25c.c.と硝酸銀１
ｇからなる溶液にグリオキサール0.02〜0.1c.c.を
滴下したのち紫外線照射して触媒核となる銀コロ
イドを生成せしめた液を、エポキシ系レジンであ
るＳ−222（太陽インキ(株)製）10ｇに対して１c.c.を
添加し充分混練することにより得たものである。
この絶縁基板の表面の電路部及び電路連結部とな
る部分にスクリーン印刷で接着剤を印刷した。こ
の接着剤は、エチレングリコール25c.c.と硝酸銀１
ｇからなる溶液にグリオキサール0.02〜0.1c.c.を
滴下したのち紫外線照射して触媒核となる銀コロ
イドを生成せしめた液を、エポキシ系レジンであ
るＳ−222（太陽インキ(株)製）10ｇに対して１c.c.を
添加し充分混練することにより得たものである。
次に接着剤を半硬化させた。この半硬化の条件
としては70℃で１〜５分間（好ましくは１〜３分
間）加熱処理するか25℃〜30℃で１時間放置する
かのいずれの条件を採用しても行なうことができ
た。
としては70℃で１〜５分間（好ましくは１〜３分
間）加熱処理するか25℃〜30℃で１時間放置する
かのいずれの条件を採用しても行なうことができ
た。
次で絶縁基板を無電解銅メツキ浴に30〜60分間
浸漬して絶縁基板の電路部と電路連結部に銅の薄
い金属層を形成した。無電解銅メツキ浴の配合組
成は次のとうりである。
浸漬して絶縁基板の電路部と電路連結部に銅の薄
い金属層を形成した。無電解銅メツキ浴の配合組
成は次のとうりである。
CuSO4・5H2O 10ｇ／
Nicl2・6H2O 2 〃
NaOH 10ｇ／
37％ホルマリン
Ｋ・Na（C4H4O6）・H2O 30 〃
Na2CO3 20 〃
水 1
無電解銅メツキをしたのち、電路連結部の薄い
金属層上にエツチレジストUR−450B（田村化研
(株)製）を塗布して紫外線照射による硬化を行な
い、メツキレジストを形成する。
金属層上にエツチレジストUR−450B（田村化研
(株)製）を塗布して紫外線照射による硬化を行な
い、メツキレジストを形成する。
次にこれをメツキ浴に漬けて電気銅メツキを行
なう。電気銅メツキは絶縁基板と銅板の両者に
5Vの直流電流を１〜3A／ｄm2流して絶縁基板の
薄い金属層上に通電することにより、電路部の薄
い金属層上に銅メツキで電路層を形成するもので
ある。銅メツキ浴の組成は次のとうりである。
なう。電気銅メツキは絶縁基板と銅板の両者に
5Vの直流電流を１〜3A／ｄm2流して絶縁基板の
薄い金属層上に通電することにより、電路部の薄
い金属層上に銅メツキで電路層を形成するもので
ある。銅メツキ浴の組成は次のとうりである。
CuSO4・5H2O 250ｇ／
H2SO4 60 〃
電気銅メツキが終了したのち、電路連結部上の
メツキレジストを５％NaOH溶液で溶解して除
去する。
メツキレジストを５％NaOH溶液で溶解して除
去する。
次に５〜20％の硫酸溶液（特に10％硫酸溶液が
よい）で３分間処理して、電路連結部上の薄い金
属層をソフトエツチング除去し、次で平板プレス
や加熱ロールにて130℃15分間の処理をすること
により接着剤を完全硬化させ、電路層が形成され
たプリント配線板を得るものである。
よい）で３分間処理して、電路連結部上の薄い金
属層をソフトエツチング除去し、次で平板プレス
や加熱ロールにて130℃15分間の処理をすること
により接着剤を完全硬化させ、電路層が形成され
たプリント配線板を得るものである。
第１図ａ乃至ｆは従来例の製法を示す断面図、
第２図ａ乃至ｆは本発明の製法の一実施例を示す
断面図、第３図は同上の電路部と電路連結部のパ
ターンを示す正面図である。 １は絶縁基板、２は電路部、３は電路連結部、
４は接着剤、５は薄い金属層、６はメツキレジス
ト、７は電路層である。
第２図ａ乃至ｆは本発明の製法の一実施例を示す
断面図、第３図は同上の電路部と電路連結部のパ
ターンを示す正面図である。 １は絶縁基板、２は電路部、３は電路連結部、
４は接着剤、５は薄い金属層、６はメツキレジス
ト、７は電路層である。
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に電路部及び電路部間を連結する
電路連結部となる部分に無電解金属メツキ用の触
媒核を含有する接着剤を印刷する工程と、上記接
着剤を半硬化させる工程と、この半硬化の接着剤
上に薄い金属層を無電解金属メツキする工程と、
電路連結部上にて薄い金属層上にメツキレジスト
を印刷する工程と、薄い金属層に通電して電路部
上にて薄い金属層上に電路層を電気メツキする工
程と、上記電路連結部上のメツキレジストを除去
して電路連結部上の薄い金属層をエツチング除去
する工程と、前記の如く半硬化の接着剤上に無電
解金属メツキの薄い金属層を形成した後に接着剤
を完全硬化させる工程とを含むことを特徴とする
プリント配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10626180A JPS5731193A (en) | 1980-07-31 | 1980-07-31 | Method of producing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10626180A JPS5731193A (en) | 1980-07-31 | 1980-07-31 | Method of producing printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5731193A JPS5731193A (en) | 1982-02-19 |
| JPS647517B2 true JPS647517B2 (ja) | 1989-02-09 |
Family
ID=14429149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10626180A Granted JPS5731193A (en) | 1980-07-31 | 1980-07-31 | Method of producing printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5731193A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4623608A (en) * | 1985-03-14 | 1986-11-18 | Rca Corporation | Method and apparatus for coating a selected area of the surface of an object |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5143259B2 (ja) * | 1972-04-26 | 1976-11-20 | ||
| JPS5619754B2 (ja) * | 1973-12-03 | 1981-05-09 | ||
| JPS5138669A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Shakuhogatadenjishakusochi |
| DE2728465C2 (de) * | 1977-06-24 | 1982-04-22 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke, Jakob Preh, Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Gedruckte Schaltung |
| JPS5559795A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-06 | Nippon Electric Co | Printed circuit board and method of manufacturing same |
-
1980
- 1980-07-31 JP JP10626180A patent/JPS5731193A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5731193A (en) | 1982-02-19 |
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