JPS648438B2 - - Google Patents

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JPS648438B2
JPS648438B2 JP55061656A JP6165680A JPS648438B2 JP S648438 B2 JPS648438 B2 JP S648438B2 JP 55061656 A JP55061656 A JP 55061656A JP 6165680 A JP6165680 A JP 6165680A JP S648438 B2 JPS648438 B2 JP S648438B2
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JP
Japan
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contact member
substrate
crimp
curved portion
arm
Prior art date
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JP55061656A
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English (en)
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JPS575279A (en
Inventor
Debitsudo Marushii Robaato
Edowaado Reinoruzu Chaaruzu
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TE Connectivity Corp
Original Assignee
AMP Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by AMP Inc filed Critical AMP Inc
Priority to JP6165680A priority Critical patent/JPS575279A/ja
Publication of JPS575279A publication Critical patent/JPS575279A/ja
Publication of JPS648438B2 publication Critical patent/JPS648438B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は基板上の導体、特に絶縁性フイルム面
上の導体への電気的接続方法に関するものであ
る。 片面乃至両面に導体を備えた基板が電気乃至電
子工業において広く使用されている。その基板は
例えばポリエステル、ポリイミド等の比較的薄い
プラスチツクフイルムである場合がある。また導
体をそのプラスチツクフイルムの表面上に配する
のには幾つかの方法がある。例えばシルクスクリ
ーン法はプラスチツクフイルム面に極めて薄い導
体を配するための比較的低いコストの方法として
広く使用されているが、そのシルクスクリーン法
によつて配された導体は極めてデリケートでその
導体と電気的接続をとる際に破損し易いという問
題がある。またプラスチツクフイルムの表面上に
選択的に導体を電着して所望の導体パターンを得
る方法やプラスチツクフイルムの表面全体に導電
性金属を電着した後不要な部分の導電性金属をエ
ツチングによつて除去することによつて所望の導
体パターンを得る方法もある。これらの電着の方
法によつて配された導体はシルクスクリーン法に
よつて配されたものに比べれば幾分丈夫ではある
が、それでもなお破損し易い。さらに導電性金属
の薄いシートをプラスチツクフイルムにラミネー
トした後、不要な部分をエツチングによつて除去
して所望の導体パターンを得る方法も知られてい
る。この方法によつて形成された導体パターンは
比較的厚くて丈夫であるが、製造コストが高くつ
くという問題がある。 このような絶縁性フイルム上の導体パターンと
電気的接続をとる方法としてはハンダ付けがある
が、ハンダ付けは通常極めて手間がかかり、した
がつてコスト高になる。しかもそのハンダ付けの
熱によつて導体パターンが破壊されないように注
意を払う必要がある。 プラスチツクフイルムに導体をラミネートして
なる基板に使用するためのクリンプ式接続装置が
知られている(例えば米国特許No.3395381号)。し
かしながら、そのようなラミネートタイプの基板
の導体はクリンプの際にかかる比較的大きな圧縮
力に耐えることができるが、前記電着乃至シルク
スクリーン法によつて形成された導体はラミネー
トタイプのものよりデリケートでクリンプの際の
圧縮力によつて破損され易い。 このような事情に鑑みて本発明は基板上の導体
を破壊することのないその導体への電気的接続方
法を提供することを目的とするものである。 本発明の方法は一対の相対向するアームとその
アーム間を接続する湾曲部とからなるU字形金属
接点部材を、前記両アーム間に基板とその基板上
の導体を挾持してクリンプすることからなる基板
上の導体への電気的接続方法において、前記金属
接点部材を、一対の平行面ダイ間で圧縮してその
前記両アームの自由端が前記基板の両面にそれぞ
れ当接する状態を越えてその前記湾曲部が塑性変
形する状態まで変形させそれによつて前記一対の
ダイ間から外した後にも前記両アームが前記基板
を間に挾んで互いに接近する方向に付勢せしめら
れ、かつ一方のアーム部がその基板の前記導体に
接触せしめられているようにすることを特徴とす
るものである。 本発明の方法によればクリンプの際にそのクリ
ンプ力が主に前記金属接点部材の前記湾曲部のみ
にかかり、アームにはかからないから、基板上の
導体にはアームにかかるほんの僅かな力しかかか
らない。したがつて導体が破損する恐れが少な
い。 以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説
明する。 第1図において絶縁基板2はその上面に導体3
を備えている。その導体3は基板2の端まで延び
ている。その基板2にほぼU字状の金属接点部材
1がクリンプされる。第1図はそのクリンプ前の
状態を示すものである。その金属接点部材1は所
望のスプリング特性を備えていればどのような導
電性金属で形成してもよい。その金属接点部材1
は弧状の湾曲部4と一対のアーム5,6からなつ
ている。その両アーム5,6は最終的にクリンプ
された状態では片持ばりとして機能するので以下
片持ばりと称することがある。その一方のアーム
6の自由端から柱部7が一体的に延びている。こ
の柱部7は他の導体乃至相手の接続装置と嵌合さ
せるためのものである。 第2〜4図に示すように前記接点部材1は互い
に鏡像をなす一対のクリンプダイ10,11によ
つて前記基板2上にクリンプされる。両クリンプ
ダイ10,11は鏡像をなしているから両者の各
部分には同じ参照番号を付した。 各ダイ10,11は垂直方向に延びる前面1
2、水平方向に延びるクリンプ面13およびスト
ツパ面14をそれぞれ備えている。クリンプ面1
3とストツパ面14は垂直方向に延びる肩面15
によつて分けられている。その肩面15と前記前
面12間の距離はクリンプの際に接点部材1の前
記湾曲部4がその肩面15と係合しないように選
択されている。 本発明の方法によつて接点部材1を基板2にク
リンプする際には、第2図に示すようにその接点
部材1の前記片持ばり5,6がダイ10,11の
前記前面に隣接した位置においてそれぞれのクリ
ンプ面13に当接するように接点部材1を位置せ
しめる。この時基板2はその端部が接点部材1の
前記湾曲部に隣接するようにして片持ばり5,6
の間に位置せしめる。 次に前記両ダイ10,11を前記ストツパ面1
4が互いに係合するまで直線的に互いに接続させ
る。したがつてクリンプ部の最終的な高さ、すな
わちクリンプ面13が最も接近するときのそのク
リンプ面13間の距離はそのストツパ面14によ
つて決定される。 そのクリンプの際、片持ばり5,6の自由端は
第3図に示すように基板2の面に当たるまで互い
に接近せしめられる。クリンプの最初の段階にお
いては、片持ばり5,6の外面とダイ10,11
のクリンプ面13が当接する位置は第2,3図に
おいて右方に次第に移動し、第3図に示すクリン
プの中間段階においては両クリンプ面13は湾曲
部4の直径方向反対側の位置において接点部材1
と係合する。第3図においては湾曲部4の曲率半
径は元々の曲率半径と殆ど変つていない。 ダイ10,11が第4図に示すように完全に閉
ざされる最終段階において湾曲部4の基部8(第
6図)の曲率半径が大巾に小さくされ、その基部
8の材料が塑性変形される。このときその基部8
に隣接する部分の曲率半径は最初と殆ど変わらな
い。また、このとき片持ばり5,6は基板2の面
に弾性的に押圧され、ダイ10,11を開いても
湾曲部4の前記基部8が塑性変形されているため
その押圧された状態に保持される。 上記のようにして基板2にクリンプされた状態
においては接点部材1の前記両片持ばり5,6は
基板2の面に押圧されている。このときの両片持
ばり5,6の実際の相対位置は第7図に実線で示
すようになるが、その両片持ばり5,6はもし基
板2がなくかつその片持ばり5,6同志が互いに
ぶつからないとすると第7図に破線で示すような
位置をとるように付勢されている。このようにし
てその片持ばり5,6は基板2の面に弾性的に押
圧され、片持ばり5は導体3に電気的に接触した
状態に保たれる。 本発明の方法は厚さの異なる基板にも使用する
ことができ、接点部材1の大きさも広い範囲で異
なつていても差し支えない。例えば0.3048mm厚の
真ちゆうで形成され、湾曲部4の曲率半径が
0.508mm、アーム5,6の長さが2.032mmである接
点部材を使用すると良好な結果が得られる。この
接点部材は約0.254mmの厚さの基板に使用される。 第8,9図に示すように接点部材1はアーム5
の自由端と一体的な支持ストリツプ20によつて
複数の接点部材1を連結した連続体として形成し
てもよい。その接点部材1の連続体を使用して複
数の導体を有する基板2の各導体3に一度に接点
部材1をクリンプすることができる。すなわち基
板2の自由端を各接点部材1のアーム5,6の間
に挿入して全ての接点部材1を同時にクリンプし
た後、支持ストリツプ20を切り離す。支持スト
リツプ20を切り離した状態が第9図に示されて
いる。またこの大量クリンプも第2図に示すのと
同様なダイによつて行なうことができる。 次に第10〜13図を参照して、間隔をおいて
平行に配された2枚の基板2の互いに対向する面
上に配された導体3と本発明の方法を使用して電
気的接続をとる方法について説明する。 W字形をした2重接点部材1が第8図と同様に
支持ストリツプ20によつて複数の2重接点部材
1を連結した連続体の形で製造され、基板2に一
度にクリンプされる。 各2重接点部材1はそれぞれ片持ばり5,6と
湾曲部4からなる上側接点部材と下側接点部材と
を備えており、上側接点部材の片持ばり6と下側
接点部材の片持ばり5とが鋭角に曲げられた湾曲
部によつて連結されている。上側接点部材の片持
ばり5の自由端部は前記支持ストリツプ20に一
体的に連結されており、下側接点部材の片持ばり
6の自由端からは接触ピン7が下方に延びてい
る。 なお、上側接点部材のアーム6と下側接点部材
のアーム5とは鋭角に曲げられた湾曲部によつて
結合されているが、この湾曲部は以下に説明する
ようにその両アームの片持ばりとしての機能に影
響を与えないと考えられるので、その両アームを
やはり片持ばりと称することにする。 前記支持ストリツプ20上の各2重接点部材1
間の間隔は基板2上の各導体3間の間隔に等しく
なつており、連続体のうちの1つの2重接点部材
1が両基板2の間に位置せしめられると、その2
重接点部材1のアームの1つが一方の基板2の1
つの導体3と整列せしめられるようになつてい
る。 連結体のうちの各2重接点部材1は第11図に
示すように互いに鏡像をなす一対のクリンプダイ
10,11によつて両基板2にクリンプされる。 2重接点部材1を両基板2にクリンプする際に
は、両基板2を第11図で右方に動かせて、上側
の基板2の右端部を上側接点部材のアーム5,6
の間に挿入し、下側の基板2の右端部を下側接点
部材のアーム5,6の間に挿入する。次に前記ク
リンプダイ10,11を接近させて第12図に示
すように閉じる。これによつて上側接点部材は上
側の基板2上にクリンプされ、下側接点部材は下
側の基板2上にクリンプされる。次にダイ10,
11を開いて第13図に示すように支持ストリツ
プ20を切り離す。 前述のように2重接点部材1の各片持ばり5,
6はクリンプ後は各基板2に弾性的に押圧され、
両基板2上の第13図に示す位置にしつかり保持
される。またクリンプの際に大きな圧力は湾曲部
4のみにかかり、片持ばり5,6には大きな力が
かからないから、導体3が損傷する恐れが殆どな
い。 なお、基板2の導体3の表面に形成される酸化
物被膜を突き通すように各片持ばり5,6の導体
3に面する側の面に突起を設けるのが望ましい場
合もある。さらに、各片持ばり5,6のその面
に、本発明の方法を完全に絶縁されたフラツトケ
ーブルの線心との電気的接続をとるのに使用する
場合を考慮して、逆とげを設けてもよい。上記の
ような逆とげや突起を設けるのは基板2と接点部
材1が相対的に移動するのを防止する上でも効果
がある。なお、このような突起を設けたとして
も、各片持ばりが押圧されているために所望の接
触力は維持される。 本発明の方法を実施する際には、各クリンプダ
イ10,11の互いに対向する平行なクリンプ面
13はその面に垂直な直線的なパスに沿つて互い
に接近せしめられる。このように両クリンプ面1
3が互いに接近する際に、クリンプ面13が片持
ばり5,6と係合する位置はクリンプの中間段階
においては第3図に示すようであり、両クリンプ
面13が更に接近すると湾曲部4の基部8の曲率
半径が小さくされ、片持ばり5,6に接触力が発
生せしめられる。 前記接点部材1の形状、湾曲部4の最初の曲率
半径R、アーム(片持ばり)5,6の長さL、材
料の厚さtおよびその材料の強度、弾性率等の物
理的特性が与えられればアーム5,6の自由端が
互いに接触するクリンプの中間段階におけるクリ
ンプの高さが決定できる。このクリンプ高さは第
3図に示されており、このクリンプ高さにおいて
はそれ程大きな応力はアーム5,6内に発生しな
い。その接点部材1を更に第4図に示すクリンプ
高さまでクリンプして両アーム5,6を基板2に
押圧することができなければならないのは明らか
である。これは接点部材1の材料が、その接点部
材1が第3図の位置から第4図の位置までクリン
プされる間に湾曲部4において相当大きく塑性変
形され得るものでなければならないことを意味す
る。もしそうではなければ湾曲部4が破壊されて
しまい、アーム5,6に接触圧が発生しないこと
になる。さらに、湾曲部4の最初の曲率半径が小
さすぎると、クリンプ高さを小さくしてアーム
5,6に所望の応力を発生させることができなく
なる。 このような事情を考慮に入れて実験的な方法に
よつてある接点部材を設計するのは可能である。
例えば、アームの長さL、湾曲部の曲率半径Rの
接点部材1を所望の厚みの所望の材料で製造し、
第2〜4図に示すようにしてクリンプし、最終的
なクリンプ高さまでクリンプしたときにその材料
が破断したときには、降伏後により大きな歪に耐
えられる材料に変えてその接点部材を製造すれば
よい。すなわち、元の材料より緩やかな条件で冷
間圧延された材料のような元の材料より強度レベ
ルの低い材料で接点部材を製造すればよい。例え
ば比較的硬い真ちゆうでその接点部材を製造した
ときに湾曲部4が破断したら、それより硬度の低
い材料でその接点部材を製造すればよい。 上記のように材料を替えるとアーム5,6内の
応力レベルを低下させ、基板2に対する接触圧を
小さくすることになる。この接触圧の低下が許容
できない場合には、材料を替えるとともに、アー
ムの長さL等の他の変数を変えてもよい。あるい
は、材料を、湾曲部の半径を必要なだけ小さくし
ても破断しないようなものに替えてもよい。例え
ば真ちゆうの替りに燐青銅を使用することができ
る。 本発明の方法を実施するのに使用する接点部材
は上述のようにして実験的な方法で設計すること
もできるが、以下に説明するような数学的分析に
基づいて設計することもできる。この数学的分析
に基づいて設計した場合にはクリンプ中の接点部
材の性能およびアームに発生する接触圧を予想す
ることができる。 なお、以下の説明においては、本発明の方法を
実施するための接点部材は第14図に示すように
半径Rの半円形の湾曲部4を備えており、その湾
曲部4の中央からアーム5,6の先端までの長さ
がgであると仮定する。 クリンプダイ10,11は互いに近付く際に両
アーム5,6を曲げて第16図に示すようにその
両アームの自由端を互いに接触させる。その第1
6図に示される状態はアーム5,6の接触時点で
あり、このときのダイ10,11のクリンプ面1
3間のクリンプ高さはHo(接触時クリンプ高さ)
で表わされる。またダイ10,11が完全に閉じ
たときに、アーム5,6の自由端には接触圧が発
生し、このときのクリンプ高さ(最終クリンプ高
さ)をHで表わす。以下に示す数学的分析は第1
7図に示す状態、すなわち、ダイ10,11によ
つてアーム5,6の自由端部が互いに押圧されて
いる時点における状態に基づくものである。 以下の数学的分析においては接点部材は2本の
片持ばりを備えていると仮定する。第16図にお
いてその片持ばりの一方は実線で示されており、
他方は破線で示されており、両者は互いに対称に
なつている。なお、実線で示される片持ばり5は
点P1において固定されているものと仮定し、ダ
イ10との接触点をP2、片持ばり5の自由端を
P3で示す。その片持ばり5はダイ10によつて
加えられる荷重F1と、その自由端に他方の片持
ばり6によつて加えられる反力F2を合成した力
によつて曲げられると考えられる。 第17図に示す片持ばりには次のような曲げモ
ーメントが作用する。 M12=−F1(y−L)+F2y M23=F2y ここでM12は片持ばりのP1−P2間の各点にy
(点P3からの水平距離)の関数としてかかる曲げ
モーメントであり、M23は片持ばりのP2−P3間の
各点にかかる曲げモーメントである。これらの曲
げモーメントは次の積分形にカステイリアーノの
原理を使用することによつて片持ばりの自由端
(第17図で点P3)の実効弾性変形δを計算する
のに使用することができる。 δ=∫2 1M12∂M12/∂F2ds12/EI+∫3 2M23∂M23
∂F2ds23/EI この方程式においてE、Iおよびdsはそれぞれ
弾性率、慣性モーメントおよびパスの長さの要素
を表す。 計算を簡単にするために、第16図の片持ばり
は近似的に第17図に示すように2つの直線部分
からなつているとする。P1−P2部分の弧の長さ
が比較的短く、またP2−P3部分が最初はほぼ真
直ぐであるから、すなわちその両部分の曲率半径
がその長さに対して大きいからこの近似は正当で
あると考えることができる。 前記方程式を積分して次の方程式が得られる。 根号内の因数は第17図で近似をとつたために
出て来るものであり、また片持ばりが仮定された
荷重F1,F2に対して垂直でないことを反映する
ものである。 片持ばり5が点P1において完全に降伏すると
仮定すると(必要条件)、荷重F1は次のように表
すことができる。 V F1=〓tht2/4l+F2(L+l/l) ここでlおよびLは第16,17図に示す通り
であり、 〓tおよびhはそれぞれビーム5の引張
強さ、厚みおよび巾を表わす。 片持ばり5のP1―P2部分の曲率半径は第16
図に示す程度までクリンプが行なわれたときにも
最初の曲率半径Rからほんの僅かしか変化しな
い。したがつて、第16図におけるP1―P2部分
の曲率半径が第14図と同じと仮定すると、実験
的に良好な近似であることが確かめられた次の方
程式を使用してlを変数として消去することがで
きる。 方程式はP1―P2部分が点P1の部分の塑性変
形によつてその点P1を中心として回転せしめら
れる曲率半径Rのアームであると仮定して導かれ
たものである。ここでlは両ダイ10,11の荷
重が湾曲部4に作用する点を決定するものであ
る。したがつて、方程式を使用すればダイが湾
曲部4に作用する点すなわちダイのクリンプ面と
接点部材の接触点の変化を最終クリンプ高さHの
関数として計算することができる。この作用点は
第16図に示す位置までクリンプが行なわれると
きに左方に移動し、ダイが第16図に示す位置か
ら僅かに更に下方に移動するときさらに左方に移
動する。方程式を実験的に確めた結果を第19
図に示す。第19図は理論的な曲線上に実験によ
つて測定した幾つかの資料点の値を丸で示したも
のである。 方程式はH/2lをH/2Rの関数として表わ
すだけでなく、H/2Lとl/LをH/2Rとg/
Rの関数として表わすのに使用することができ
る。ここでgは第14図に示すものである。この
gは近似的に次の方程式で表わすことができる。 さらに一方の片持ばりP2―P3の弾性変形(方
程式の初項)は曲率半径R、接触時クリンプ高
さH0および最終クリンプ高さHで表わすことが
できる。そのために、片持ばりP2―P3の端部に
おける傾斜の変化は、ダイが最初に接続部材に接
触する時点からクリンプが完了するまでに作用点
が動く弧の長さに対する角度(第18図のθ)の
変化から計算できると仮定した。 このようにして次の関係式を導いた。 この関係式において
【式】は片持 ばりP2―P3が水平でないことを考慮したもので
あり、X0=H0/2R、X=H0/2Rである。但しH0は接触 時のクリンプ高さ、Hは最終クリンプ高さであ
る。 したがつて方程式は次のようになる。 但し X=H/2R X0=H0/2R X3=X2/X1 P=(Et/σtR) 上記方程式によつて第16図の点P3におけ
る実効弾性変形を計算することができる。この計
算においてはF2の方法は変形に対して正となる
ように選択されているから、δ/Rが正であると
きには予荷重が存在することになる。逆にδ/R
が負であるときには、金属接点部材をダイから外
したときに予荷重が残らず、したがつて両アーム
5,6が弾性によつて互いに離れる方向にはね返
えつてしまうことになる。 第20図はg/RをX0の関数として示すもの
である。この関数は方程式を導いたのと同じ仮
定を用いて得たものである。 接点部材の形状が分かればその寸法からg/R
が分かり、X0は第20図から知ることができる。
使用した材料、その厚みtおよび曲率半径Rが分
かればパラメーターPを計算することができ、そ
れによつて、Xの関数としての曲率半径Rに対す
る変形の比を方程式を使用して計算することが
できる。その方程式によつて計算した変形を使
用して、ダイ間から外した後の片持ばりの自由端
における接触力を計算することができる。その接
触力は必要ならば第21図に示すようにXの関数
としてプロツトすることができる。第21図は計
算で出した予荷重(実線)を第20,21図の例
の実測値と比較するものである。 第21図の例の計算をするのに、片持ばりの
P2―P3部分の弾性変形のデータを出すために方
程式が使用される。この片持ばりのP2―P3
分はクリンプの最初の段階においては弾性的に変
形され、第21図に示すようにXの値が0.3を超
えるまでクリンプされると部分的に塑性変形され
る。そのP2―P3部分はクリンプの最終段階にお
いて塑性変形されるが、F2はその塑性変形した
P2―P3のスプリングバツクに関係づけることが
でき、したがつて、P2―P3部分に残つている弾
性撓みと結合することができる。 方程式においてF2を作用点P2における降伏
の開始を定義する値 X F2=〓yht2/6L で置き換えることによつてP2―P3部分が塑性変
形を開始するときのXの値を見積ることができ
る。但し 〓yは降伏強さである。この式は厚さ
t、巾hの断面長方形のはりにF2Lなる曲げモー
メントがかかつたときの降伏条件である。 作用点P2においてP2―P3部分が完全に降伏す
る条件 XI F2=〓tht2/4L を使用してF2の上限を定めることができる。 〓t
は引張強さである。式XおよびXIはX=0.3を超
えてクリンプするときのF2の変化する範囲を定
義するものである。この範囲に亘る片持ばりの弾
性/塑性挙動をモデル化することによつて、最終
クリンプ高さまでクリンプを続けたときのF2
変化の結果として生ずるP2―P3部分の弾性撓み
の変化を見積ることができる。この例ではF2
制限として式X、XIを使用することによつてこの
見積りを行なうことができる。次の近似方程式は
P2―P3部分の塑性変形の間の弾性撓みを見積る
ために得たものである。 この式において中カツコ内の最初の値はクリン
プが進行するにつれて加工硬化が直線的に増大す
ることを表わし、中カツコ内の2番目の値は完全
に降伏する条件への直線的増加を表わす。なお、
XyはP2―P3部分が点P2において降伏し始めると
きのXの値である。 第16図の点P3における実効弾性撓みを、P2
―P3部分の弾性条件に関する式とそのP2―P3
部分の弾性/塑性条件に関する式XIIのいずれかを
用いて計算できるようなモデルを作つた。第16
図の点P3における実効弾性撓みが分かれば、接
点部材および基板をダイ間から外したときに残る
最終接触力を方程式によつて計算することが
できる。前述のように点P3における実効撓みは
正の場合も負の場合もあり得る。計算の結果点
P3における弾性撓みが正であれば、有効なクリ
ンプの条件が満足されており、ダイ間から外して
も点P3における弾性撓みの量が変化しない。ク
リンプ接続の接触力を計算するのに使用されるの
は点P3におけるこの撓みである。 方程式中の全ての項は以前に定義されてい
る。この方程式は第17図(但しF1を除い
た)に示す片持ばりの撓みに対する力に関するも
のである。 上に分析した理論モデルを表わす第19図の実
線の曲線は実側によるデーターの点と良く一致し
ている。したがつてその理論的な曲線を使用して
クリンプ接続の重要な特性およびその特性に基づ
くクリンプ高さの効果を見積つても差し支えない
と結論することができる。例えばその理論的曲線
は接点部材がその両アームの自由端が互いに接触
する程度までしかクリンプされなかつたときには
(このときX=0.51)、ダイを外すとアームは弾性
によつてはね返つてしまうということを示してい
る。予荷重がかかつた状態にするためには、すな
わち、ダイを外してもアーム同志が互いに押圧さ
れた状態に保持されるようにするためにはXの値
が0.37となるまで接点部材をクリンプしなければ
ならない。実際にはXの値が0.37より充分小さく
なるまでクリンプが行なわれるのが普通であり、
最終的にクリンプされた状態におけるXの正確な
値が分かれば、片持ばり内の力も第21図から予
想することができる。すなわち、Xの値が0.2に
なるまでクリンプされたとすると、片持ばりの接
触力は約1.7ポンドになる。 第21図に示す理論的な曲線は、上記の数学的
分析において仮定した材料の定数および寸法が変
つたときに変わる。またそれらの定数がどのよう
に変つても第21図に示すような形式の曲線を描
くことができ、その曲線からクリンプ部の挙動を
予測することができる。このような曲線を使用す
ることによつて、接点部材の寸法や材料の定数を
決定するのに無駄な時間を費して実験する必要が
なくなる。 本発明の方法によるクリンプ式接続は従来のク
リンプ式接続およびハンダ付けによる接続に比べ
て幾つかの利点がある。薄いフイルム状の基板の
上の導体へのハンダ付けはその導体の性質に影響
され、例えば域る種の電着による導体へのハンダ
付けは極めて困難であり、また信頼性がとぼし
い。これに対して本発明のクリンプ式接続の場合
にはそのような導体の性質に影響されることがな
い。 前述のようにクリンプ力の殆どは片持ばりにか
からず湾曲部にかかる。また、そのクリンプ力は
湾曲部を通して伝達され、片持ばりには接触力と
同じか、接触力より僅かに大きな力しか作用しな
いから、そのクリンプ力が相当大きくても、基板
上の導体が破損する恐れがない。 また最終的にクリンプした状態では第6図から
明らかなように全体の厚みは基板の厚みより僅か
に大きくなるだけである。さらに、従来のクリン
プ式接続に比べて接点部材の巾を小さくすること
ができ、通常は導体の巾より大きくする必要がな
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法を実施するのに使用され
る接点部材と基板の斜視図、第2〜4図は第1図
の接点部材を基板にクリンプする工程の異なる段
階をそれぞれ示す断面図、第5図は接点部材を基
板に最終的にクリンプした状態の斜視図、第6図
はその側面図、第7図は第6図において接点部材
が押圧されている状態を説明するための図、第8
図は本発明の方法を実施するのに使用される他の
例の接点部材と複数の導体を備えた基板の斜視
図、第9図はその接点部材を基板にクリンプした
状態を示す斜視図、第10図は本発明の方法を、
2枚の平行な基板状の導体への接続のために実施
するのに使用される接点部材の斜視図、第11〜
13図は第10図の接点部材を基板にクリンプす
る工程の異なる段階をそれぞれ示す側面図、第1
4〜21図は本発明の方法を実施するのに使用す
る接点部材を設計するための数学的分析について
説明するための図である。 1……接点部材、2……基板、3……導体、4
……湾曲部、5,6……片持ばり、10,11…
…クリンプダイ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基板上に設けられかつ該基板の一端に延びる
    導体への電気的接続法において、 細長い導電性金属片を湾曲部4とこの湾曲部か
    ら延びる片持ばりアーム5,6とからなるU字形
    接点部材1に成形し、 前記導体3が前記アーム部の1つ5と整列する
    ように前記基板2を前記アーム部5,6の間に配
    置し、 前記接点部材1をクリンプダイ10,11の対
    向する平行面13間に配置し、 前記ダイ10,11を前記アーム部5,6の端
    が互いに接触しかつ前記平行面13が前記湾曲部
    4の対向する側面を押圧するまで前記平行面13
    に対して垂直に互いに接近するように移動させ、 前記平行面13をさらに互いに接近するように
    移動させて前記湾曲部4の基部の曲率半径を小さ
    くするとともに前記湾曲部4を部分的に塑性変形
    しかつ前記アーム部中に曲げ応力を生じさせ、 それによつて、前記平行面13の間から前記接
    点部材1を外した際に、前記アーム部5,6が前
    記湾曲部4によつて予荷重および撓みを有する状
    態で前記基板2に押付けられるとともに前記アー
    ム部の1つ5が前記導体に押付けられるようにな
    つており、前記アーム部5,6の予荷重および撓
    みを有する状態ならびに前記アーム部5,6を前
    記状態に維持する前記湾曲部4の機能のみが前記
    アーム部の1つ5と前記導体3との接触を維持す
    るための手段であることを特徴とする方法。 2 前記各ダイ10,11がクリンプ面13、平
    行なストツパ面14および前記クリンプ面13と
    ストツパ面14の間に配された肩面15を備えて
    おり、前記クリンプ面13の長さが前記クリンプ
    の際に、前記接点部材1の前記湾曲部4が前記肩
    面15と当接しないように選択されていることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法。 3 前記接点部材1がその一方のアーム部5の自
    由端に一体的に結合された支持ストリツプ20に
    よつて複数個連結されており、その複数個の接点
    部材1を同時に共通の基板2にクリンプした後、
    前記支持ストリツプ20を切り離すことによつて
    その基板2上の複数の導体と電気的接続をとるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項または第2
    項記載の方法。 4 2個の前記U字形接点部材1を、一方の接点
    部材の一方のアーム部6と他方の接点部材の他方
    のアーム部5とを前記湾曲部4と反対側に鋭く曲
    げられた湾曲部によつて結合してなるほぼW字形
    の接点部材を用いて、間隔をおいて平行に配され
    た一対の基板2の互いに対向する面上に配された
    導体と電気的接続をとることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の方法。 5 前記W字形の接点部材1が前記一方のU字形
    接点部材の他方のアーム部5の自由端に一体的に
    結合された支持ストリツプ20によつて複数個連
    結されており、その複数個のW字形接点部材を一
    方の基板2上の導体3と接触するようにして同時
    に前記一対の基板2にクリンプした後、前記支持
    ストリツプ20を切り離すことを特徴とする特許
    請求の範囲第4項記載の方法。 6 前記基板2が可撓性フイルムであることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項〜第5項のいずれ
    か1項に記載の方法。
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