JPWO2015046292A1 - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

電子部品収納用パッケージ１０は、枠体２の孔部２０にろう材を介して接合される入出力部材３を有する。この入出力部材３は、第１の側壁部２１の内側の、第１の側壁部２１および第２の側壁部２２に接合される上面３ａを有し、上面は、第１の側壁部と接合される部分に幅が狭いくびれ部３０ａを備えている。入出力部材３を接合する際に、上面３ａにおけるろう材の流れをくびれ部３０ａで制御できる。

Description

本発明は、多端子の入出力部を有する電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものである。

電子部品を収納する電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）としては、例えば、特許文献１に記載されたパッケージが知られている。特許文献１に記載のパッケージは、金属枠体に形成された切欠き部に固定された絶縁性の入出力部材を備えている。入出力部材は、金属枠体の内外に延びる複数の端子取り付け電極を有している。

近年、このようなパッケージを用いた電子装置の高集積化が進められている。そこで、高集積化に対応するため、特許文献２に記載されたパッケージのように、上記の絶縁性部材を複数備えた構成のパッケージが用いられている。

特開平５−３３５４３１号公報 特開２００３−１７６０８号公報

上述の通り、電子装置の高集積化が進められているが、同時に、電子装置の小型化もまた求められている。このため、パッケージの小型化が追求されている。特許文献１に記載のパッケージにおいて高集積化すると、配線導体（端子取り付け電極）の数が増えてしまう。配線導体の数を増やした場合には、絶縁性部材の幅が限られていることから、配線導体の間隔が狭くなる。そのため、ボンディングワイヤによる配線導体と電子部品との接続が困難になるという問題点があった。

特許文献２に記載のパッケージのように入出力部材（入出力端子）の数を増やした場合、入出力部材の幅の制限は緩和され、ボンディングワイヤによる配線導体と電子部品との接続をより容易に行なうことができる。しかしながら、入出力部材が複数設けられていることによって、パッケージの小型化が困難になり、組み立てが複雑になるという問題点があった。

また、配線導体を増やすために入出力部材を大きくすると、入出力部材を金属枠体にろう材等を介して接合する際に、ろう材が流れて偏在し、入出力部材と金属枠体とを均質に接合し難いという問題点があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、高集積化および小型化が可能で、接合および組み立てが容易な電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様の電子部品収納用パッケージは、電子部品が載置される載置領域を上面に有する金属製の基板と、前記載置領域を囲むように前記基板の上面に設けられた金属製の枠体と、この枠体に接合された入出力部材とを備える。金属製の枠体は、前記載置領域を間に挟むように対置された一対の第１の側壁部およびこの一対の第１の側壁部の端部同士を接続するように配置された第２の側壁部を含む複数の側壁部からなる。そして、前記第２の側壁部から前記一対の第１の側壁部にかけて内側面および外側面に開口する孔部を有する。前記入出力部材は、前記孔部にろう材を介して接合される。前記入出力部材は、前記一対の第１の側壁部および前記第２の側壁部の内側並びに前記第２の側壁部の外側に突出部を有し、この突出部に前記電子部品に電気的に接続される複数の配線導体を有する。そして、前記入出力部材は、前記第１の側壁部および前記第２の側壁部に接合される上面を有する。この上面は、前記第１の側壁部と接合される部分に幅が狭いくびれ部を備えている。

なお、上記本発明の一態様の電子部品収納用パッケージにおいて、前記くびれ部は、前記入出力端子の壁面上端に上下方向に伸びる凹溝が形成されていることによって、形成されていてもよい。

また、上記本発明の一態様の電子部品収納用パッケージにおいて、前記凹溝は、前記入出力端子の内壁面に設けられていてもよい。

また、上記本発明の一態様の電子部品収納用パッケージにおいて、前記凹溝が、前記一対の第１の側壁部に接合される壁面にそれぞれ設けられていてもよい。

また、上記本発明の一態様の電子部品収納用パッケージにおいて、前記凹溝は、前記第２の側壁部から等距離の前記第１の側壁部に接合される壁面にそれぞれ設けられているのがよい。

本発明の一態様の電子装置は、上記本発明の一態様の電子部品収納用パッケージと、この電子部品収納用パッケージの前記載置領域に載置されて、導体を介して前記配線導体に接続された電子部品と、前記枠体の上面に接合された、前記電子部品を封止する蓋体とを備えたことを特徴とする。

上記態様の電子部品収納用パッケージおよび電子装置によれば、入出力部材が一対の第１の側壁部および第２の側壁部の内側並びに第２の側壁部の外側に突出部を有し、この突出部に電子部品に電気的に接続される複数の配線導体を有している。そのため、小型のパッケージであっても入出力部材に配線導体を多く配置することができる。また、パッケージに設けられる入出力部材の数を減らすことができることから、電子部品収納用パッケージおよび電子装置を小型化できる。

そして、入出力部材は、第１の側壁部および前記第２の側壁部に接合される上面を有し、この上面は、第１の側壁部と接合される部分に幅が狭いくびれ部を備えている。これによって、入出力部材の上面を流れるろう材の流れをくびれ部によって制御することができ、入出力部材のろう材を介した接合作業を容易にすることができる。

また、前記くびれ部が、前記入出力端子の壁面上端に上下方向に伸びる凹溝が形成されていることによって、形成されていると、くびれ部を容易に設けることができる。

また、前記凹溝が、前記入出力端子の内壁面に設けられていると、電子部品収納用パッケージを小型にできる。

また、凹溝が、一対の第１の側壁部に接合される壁面にそれぞれ設けられていると、入出力部材の両側それぞれの第１の側壁部におけるろう材の流れを凹溝で制御することができる。

また、凹溝が、第２の側壁部から等距離の第１の側壁部に接合される壁面にそれぞれ設けられていると、それぞれの入出力部材の第１の側壁部側を流れるろう材量が均等になり、第２の側壁部の両側の第１の側壁部側それぞれの接合力を等しくすることができる。その結果、基板および枠体の捻じれや、一部に応力が集中することによる入出力部材と基板および枠体との接合部に破損が生じにくいものとできる。

本発明の一実施形態の電子部品収納用パッケージを示す斜視図である。 図１に示すＡ部の部分拡大図である。 図１に示す電子部品収納用パッケージの平面図である。 図１に示す電子部品収納用パッケージの分解斜視図である。 本発明の一実施形態を示す電子装置の斜視図である。

以下、本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージ１０および電子装置１００について、図面を参照して説明する。なお、図面はいずれも模式的なものであって、実際の寸法とは異なることがある。

図１は本発明の一実施形態の電子部品収納用パッケージ１０を示す斜視図である。また、図２は図１のＡ部部分拡大図である。図３はその平面図、図４はその分解斜視図である。そして図５は、図１に示す電子部品収納用パッケージを用いた電子装置の一実施例を示す斜視図である。

図１，図２，図３，図４に示すように、本発明の一実施形態の電子部品収納用パッケージ１０（以下、単にパッケージ１０ともいう）は、基板１と、基板１の上面に設けられた、孔部２０を有する枠体２と、孔部２０に固定された入出力部材３とを備えている。

また、図５に示すように、本発明の一実施形態の電子装置は、パッケージ１０と、パッケージ１０内に載置されて収容された電子部品５と、電子部品５を封止する蓋体６とを備えている。

基板１は、枠体２、入出力部材３および蓋体６とともに電子部品５を気密封止するための部材である。基板１は、例えば平面視したときの形状が四角形状の板状の部材である。基板１は、上面に電子部品５が載置される載置領域１１を有している。

図５に示される実施形態においては、基板１の上面に載置基板１２が配置されており、この載置基板１２の上面に電子部品５が載置される。この場合、載置領域１１とは、基板１を平面視した場合に載置基板１２が基板１と重なり合う領域を意味している。なお、載置基板１２を用いずに、電子部品５を直接基板１に実装する場合もある。

基板１の材料としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトまたはタングステンのような金属材料を用いることができる。あるいは、これらの金属からなる合金またはコンポジット材を用いることができる。このような金属材料のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって、基板１を作製することができる。

載置基板１２としては、例えば、絶縁性の良好な材料が用いられる。載置基板１２を構成する材料として、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料を用いることができる。

枠体２は、基板１とともに入出力部材３を保持するための部材である。枠体２は、載置領域１１を囲むように基板１の上面に設けられている。枠体２は、載置領域１１を間に挟むように対向させて配置される一対の第１の側壁部２１ａ，２１ｂおよびこの一対の第１の側壁部２１ａ，２１ｂの端部同士の間に位置する第２の側壁部２２を含む複数の側壁部を有している。本実施形態においては、枠体２は、一対の第１の側壁部２１（２１ａ，２１ｂ）および第２の側壁部２２を含む４つの側壁部を有している。具体的には、枠体２はさらに第３の側壁部２３を有している。第３の側壁部２３は、一対の第１の側壁部２１のもう一方の端部同士の間に位置するとともに、第２の側壁部２２と対向している。枠体２は、平面視したときの内周および外周の形状がそれぞれ略四角形状である。

枠体２は、第２の側壁部２２から一対の第１の側壁部２１にかけて形成された孔部２０を有している。孔部２０は、枠体２の内側面および外側面に開口している。具体的には、一対の第１の側壁部２１の一方の第１の側壁部２１ａと第２の側壁部２２とによって形成される枠体２の角部から、一対の第１の側壁部２１の他方の第１の側壁部２１ｂと第２の側壁部２２とによって形成される枠体２の角部にかけて孔部２０が形成されている。図４から判るように、孔部２０は枠体２の上面から枠体２の途中まで切除して設けられている。この孔部２０に入出力部材３が固定される。

なお、本実施形態の例において、枠体２および孔部２０の上部には枠体２と同様に載置領域１１を取り囲むシールリング４が取り付けられている。シールリング４は蓋体６を取り付けやすくするための部材であるが、用いられない場合もある。シールリング４は枠体２と別体であるが、機能的には枠体２と同じように載置領域１１を取り囲み、パッケージを封止する。従って、シールリング４は枠体２の一部と看做すことができる。

図４の例の他、孔部２０は、枠体２の下面から枠体２の途中まで切除して設けてもよい。また、上面と下面の間の枠体２を貫通した孔部２０としてもよい。

枠体２およびシールリング４の材料としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトまたはタングステンのような金属材料を用いることができる。あるいは、これらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属材料のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって、枠体２およびシールリング４を作製することができる。

図１，図２，図３，図４の例において、枠体２は、第３の側壁部２３において内側面と外側面とに開口する開口部２３０を有している。この開口部２３０を貫通するように光ファイバ固定部（不図示）が固定される。光ファイバ固定部は、筒状の部材である。光ファイバ固定部は、光ファイバ固定部に挿入される光ファイバを固定するとともに、光ファイバと電子部品５との間の光学的な結合を行なうために設けられている。この場合、パッケージ１０は光半導体素子を収容するものに用いられる。

光ファイバ固定部としては、少なくとも光ファイバを固定できる程度の強度を有していることが好ましい。具体的には、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトまたはタングステンのような金属材料を用いることができる。あるいは、これらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属材料のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって、光ファイバ固定部を作製することができる。

特に、枠体２と光ファイバ固定部とが、同じ金属材料から形成されていることが好ましい。これにより、枠体２と光ファイバ固定部との間の熱膨張差を小さくすることができる。その結果、ヒートサイクル下において枠体２と光ファイバ保持部との間に生じる応力を小さくすることができる。

光信号を入力または出力する電子部品５が用いられず、光信号を入出力する必要がない場合は、これら開口部２３０および光ファイバ固定部等を設ける必要はない。

入出力部材３は、電子部品５と外部の回路とを電気的に接続するための部材である。入出力部材３は、枠体２の孔部２０に固定されている。入出力部材３は、一方の端部が枠体２の内側に位置するとともに、他方の端部が枠体２の外側に位置している。入出力部材３は、第１の側壁部２１ａ，２１ｂの内側および第２の側壁部２２それぞれの内側に棚状に突出する突出部３１ａと、第２の側壁部２２の外側に棚状に突出する突出部３１ｂとを有している。内側の突出部３１ａは、パッケージ１０を平面視した際に載置領域１１の一部を３方向から取り囲むように設けられている。入出力部材３は、載置領域１１の少なくとも一部を内側の突出部３１ａによって取り囲むように形成されている。

入出力部材３は、突出部３１（３１ａ，３１ｂ）を含む板状の第１の絶縁部材、および第１の絶縁部材の上面に接合される板状の第２の絶縁部材を準備し、第１の絶縁部材の上面に形成された複数の配線導体３２を挟んで第２の絶縁部材を第１の絶縁部材に積層することによって形成される。

入出力部材３に用いられる第１の絶縁部材および第２の絶縁部材は、絶縁性の良好な材料が用いられる。これら絶縁部材を構成する材料として、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料を用いることができる。

配線導体３２は、第１の絶縁部材の上面に設けられている。配線導体３２は、ボンディングワイヤによって、またはボンディングワイヤおよび載置基板１２の上面に設けられた配線パターン等の導体を介して電子部品５に電気的に接続される。枠体２の内側に配置される配線導体３２の端部は、パッケージ１０を平面視した際に載置領域１１を３方向から取り囲むように配置されている。配線導体３２の端部は、突出部３１ａの表面に形成されている。その結果、配線導体３２の端部と載置基板１２または電子部品５との間隔をそれぞれ狭くすることができる。そのため、ボンディングワイヤおよび載置基板１２の上面に設けられた配線パターン等の導体による配線導体３２と電子部品４との接続を短い距離で行なうことができる。また、これらの配線導体３２が一つの入出力部材３に形成されていることから、パッケージ１０に設けられる入出力部材３の数を少なくすることができる。その結果、パッケージ１０の周波数特性を向上できるとともに、小型化できる。

さらに、配線導体３２の他方の端部は、それぞれ第２の側壁部２２の外側に引き出されている。配線導体３２の他方の端部は、突出部３１ｂの表面に形成されている。これにより、パッケージ１０を用いた電子装置１００を外部の回路に実装する際に、第２の側壁部２２の外側面に沿って狭い実装面積で実装することができる。従って、パッケージ１０およびこれを用いた電子装置１００の高集積化および小型化が可能となる。

なお、図１，図２，図３，図４において、配線導体３２の他方の端部を、突出部３１ｂの上面に形成する例を示しているが、突出部３２ｂの下面にも形成したり、さらに突出高さを異ならせた階段状の形状のそれぞれの面に形成したりすれば、さらに多くの配線導体３２を設けることができる。

これら配線導体３２には直流または交流の電流が流される。例えば、電子部品５の直流電源を供給することができる。または接地電位を供給することができる。配線導体３２の多くは、低周波信号用配線または高周波信号用配線として用いられる。高周波信号用配線は、第２の側壁部２２の内側の突出部３１ａに配置することによって、電子部品５までの配線距離を短縮することができ、高周波損失を軽減するのが容易になる。

配線導体３２は、例えばメタライズ層によって形成される。メタライズ層は、セラミックグリーンシートの所定の面にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストをスクリーン印刷法，グラビア印刷法等により所定パターンに印刷塗布し、焼成することによって形成される。その後、配線導体３２の表面にニッケルおよび金からなる金属メッキ層が形成される。

入出力部材３の第１の側壁部２１および第２の側壁部２２に接合される部分にもメタライズ層が形成される。このメタライズ層は、ろう材を介して枠体２の孔部２０に接合するために形成される。

この目的で、入出力部材３の上面３ａ、すなわち第２の絶縁部材の上面３ａにもメタライズ層が形成される。第２の絶縁部材の上面３ａの幅は、第１の側壁部２１および第２の側壁部２２の厚みよりも大きい。シールリング４が用いられる場合は、シールリング４の幅よりも大きい。そのため、第２の絶縁部材の上面に形成されたメタライズ層は、一部が第１の側壁部２１と第２の側壁部２２とに、またはシールリング４に覆われずに第１の側壁部２１および第２の側壁部２２の両側に露出することになる。そこで、このメタライズ層と枠体２とをろう材にて接合したとき、この露出部には入出力部材３を孔部２０に接合するための余剰のろう材が溜められる。

溜められたろう材は、枠体２の側面またはシールリング４の側面との間でメニスカスを生じ、入出力部材３と枠体２との接合強度を向上させる。そして、電子装置１００の封止信頼性を向上させる。しかし、入出力部材３の上面の接合長さが長くなり、ろう材の量が多くなると、ろう材の一部が入出力部材３の垂直な端面と第１の側壁部２１の垂直な接合面との接合部を通じて入出力部材３の下面側に流れてしまい、入出力部材３の上面に十分なメニスカスを形成させるろう材が不足する場合がある。

ところが、入出力部材３には、第２の絶縁部材の一部に、上面３ａの幅を狭くしたくびれ部３０が形成されている。くびれ部３０は、第１の側壁部と接合される上面３ａに形成される。また、入出力部材３の内側面にはメタライズ層は形成されていない。そのため、入出力部材３の上面３ａを固定するろう材の下面側への流れがくびれ部３０によって遮られる。そして、入出力部材３の上面３ａに十分なろう材を溜めることができ、入出力部材３と枠体２またはシールリング４との接合を十分なものとすることができる。

具体的に、図１，図２，図３，図４のパッケージにおいて、くびれ部３０は入出力部材３の壁面上端から上下方向に延びる凹溝３０ａによって形成されている。上面３ａに凹溝３０ａが形成されることによって、上面３ａの幅は、凹溝３０ａが形成される部分で狭くなる。そして、凹溝３０ａによって上面３ａに設けられるメタライズ層の幅が狭くなるので、入出力部材３の下面側へ流れようとするろう材の流れを遮ることができる。

なお、くびれ部３０は、上面３ａの幅を狭くし、メタライズ層の幅を狭くすることができればよいのであって、凹溝３０ａに限らず、他の手段で形成してもよい。例えば、上面３ａの側部に切り欠きを設けることによって、くびれ部３０を形成してもよい。以下、凹溝３０ａを形成した例を用いて説明する。

第２の絶縁部材の側壁面にはメタライズ層が施されていない。そのため、余剰のろう材が入出力部材３の側壁面を濡れ広がらない。その結果、余剰のろう材が配線導体３２に付着して短絡などの電気的な接続不良を生じることもない。

凹溝３０ａを形成した図１，図３，図４のパッケージにおけるサイズの具体例として、入出力部材３の上面３ａが第１の側壁部２１の外側から露出している幅は例えば０．１７ｍｍであり、入出力部材３の上面３ａが第１の側壁部２１の内側から露出している幅は例えば０．５３ｍｍである。また、凹溝３０ａの深さは０．１５ｍｍである。したがって、凹溝３０ａの底面と第１の側壁部２１との距離は０．３８ｍｍである。すなわち、凹溝３０ａの位置で、上面３ａの幅は０．５３ｍｍから０．３８ｍｍになっている。ろう材はこの幅を伝って流れ難くなる。

また、凹溝３０ａの底面は、第１の側壁部２１またはシールリング４の下側に重なるように配置されないのがよい。凹溝３０ａの底面は、シールリング４の内側面よりもパッケージの内側の方向に位置するように形成するのが好ましい。シールリング４との熱膨張差によって凹溝３０ａに生じる熱応力が入出力部材３を変形させ、著しくは破損させる可能性を少なくできる。

上面３ａの幅は、ろう材の流れを遮ることができるものであればよく、上面３ａの幅の３０％乃至９０％狭くすれば効果が生じる。好ましくは、上面３ａの幅の５０％乃至８０％とすればよい。

凹溝３０ａは、入出力部材３の終端に近い部分に設けるのが好ましい。終端とは、入出力部材３の第１の側壁２１に接合される部分の第２の側壁部２２から最も遠い部分を意味する。凹溝３０ａは、第１の側壁部２１に接合される部分の半分の位置より終端側に設けるのがよい。

凹溝３０ａは少なくとも一方の第１の側壁部２１ａ側の内壁面に設けられるが、他方の第１の側壁部２１ｂ側の内壁面にも設けるのがよい。これによって、上面３ａの２つの凹溝３０ａの形成位置の間に十分なろう材を溜めることができる。一方側のみに設けた場合は、他方側を通じてろう材が流れてしまう場合がある。

また、凹溝３０ａは、一方の第１の側壁部２１ａ，他方の第１の側壁部２１ｂの両内壁面において、第２の側壁部２２からほぼ等しい距離に設けるのがよい。これにより、両側の第１の側壁部２１ａ，２１ｂ側を流れるろう材の量が均等になり、入出力部材３の第１の側壁部２１ａ，２１ｂとの接合力を等しくすることができる。その結果、基板１および枠体２の捻じれや、一部に応力が集中することによって、入出力部材３の第１の側壁部２１の一方の接合部に破損が生じやすくなるのを抑制できる。

なお、一方の第１の側壁部２１ａ側および他方の第１の側壁部２１ｂ側の第２の側壁部２２からの距離を完全に一致させる必要はなく、ろう材量がほぼ均等で、接合力がバランスするようにすればよい。

図１，図２，図３，図４，図５において、凹溝３０ａが、第１の側壁部２１の内壁面にそれぞれ一箇所設けられる例を示しているが、これに限らず、必要に応じて必要な箇所に複数設けてもよい。

また、入出力部材３の外壁面に凹溝３０ａを設けてもよい。図１〜図５に示す例においては、入出力部材３の上面ろう付けの接合しろが少ないので、凹溝３０ａを設けていない。接合しろが少ないため、流れるろう材の量も多くない。また、内側面に凹溝３０ａを設ける一方、外側面には設けないので、その分パッケージ１０が小型化する。

また、凹溝３０ａは、底面と内側面との間が曲面状に設けられることが好ましい。これにより、枠体２、入出力端子３およびシールリング４との熱膨張差によって生じる熱応力が、凹溝３０ａの底面と内側面との間の一部に集中することが抑制される。その結果、凹溝３０ａを起点としたクラックが入出力部材３に生じる可能性を少なくできる。

図２から判るように、凹溝３０ａを設けることによって、配線導体３２をより多く設けることもできる。凹溝３０ａによって、パッケージ内側の突出部３１ａの幅が広くなる。この領域にできたスペースを利用してより多くの配線導体３２を配置することができる。図２は、凹溝３０ａの底面から突出部３１ａの端面にむけて、配線導体３２ａ，３２ｂと配線導体３２ｃ，３２ｄの２列に配置する例を示す。

なお、入出力部材３は、第１の側壁部２１，第２の側壁部２２，シールリング４と接合される接合面に接する入出力部材３の外壁面の周囲に、側面メタライズ層をさらに形成してもよい。側面メタライズ層は、入出力部材３と枠体２等とを接合するろう材を入出力部材３の外壁面の一部まで濡れ広がらせるために設けられる。

側面メタライズ層が設けられていることによって、枠体２と入出力部材３との接合界面から入出力部材３の側壁面に跨ってろう材が設けられる。これにより、入出力部材３および枠体２との接合強度を向上させることができるとともに封止性を向上させることができる。

次に、本発明の一実施形態の電子装置１００は、図５に示すように、上述のパッケージ１０と電子部品５と蓋体６とを備えている。

電子部品５は、基板１の載置領域１１に載置されている。電子部品５は、載置基板１２の上面に設けられた配線パターンおよびボンディングワイヤを介して入出力部材３の配線導体３２に電気的に接続される。電子部品５としては、光半導体素子、ＩＣ素子またはコンデンサのような電子部品が例示される。本実施形態の電子装置１００においては、電子部品５として光半導体素子が使用されている。光半導体素子としては、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）素子に代表される光ファイバに対して光を出射する発光素子、または、ＰＤ（フォトダイオード）素子に代表される光ファイバからの光を受光する受光素子が挙げられる。

蓋体６は、基板１、入出力部材３および枠体２とともに、電子部品５を気密に封止するための部材である。蓋体６は、枠体２の上面またはシールリング４の上面に接合される。そして、基板１、枠体２、入出力部材３および蓋体６で囲まれた空間において電子部品５を気密に封止している。このように電子部品５を封止することによって、長期間の電子装置１００の使用において電子部品５の劣化を抑制することができる。

蓋体６としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトまたはタングステンのような金属部材、あるいはこれらの金属からなる合金またはコンポジット部材を用いることができる。枠体２と蓋体６とは例えばろう材等によって接合されている。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

例えば、本実施形態においては、基板１が四角形状であるが、これに限られない。具体的には、円形状でもよく、また多角形状であってもよい。

また、本実施形態においては、載置領域１１が基板１の上面の中央部に形成されているが、これに限られない。具体的には、基板１の上面の端部に載置領域１１が設けられていてもよい。この場合、枠体２も基板１の上面の端部に載置領域１１を取り囲むように設けてもよい。

また、本実施形態においては、基板１が載置領域１１を１つのみ有しているが、これに限られない。具体的には、基板１が複数の載置領域１１を有するとともに、それぞれの載置領域１１に別々の電子部品５が載置されていてもよい。

また、本実施形態においては、枠体２が４つの側壁部を有しているが、これに限られない。具体的には、枠体２が５つ以上の側壁部を有し、平面視において多角形の形状をしていてもよい。

また、本実施形態においては、枠体２は一体的に形成されているが、これに限られない。具体的には、一対の第１の側壁部２１および第２の側壁部２２がそれぞれ別々に形成されていてもよい。この場合、一対の第１の側壁部２１および第２の側壁部２２は、ろう材等の接合部材によって接合されていてもよい。

１：基板
１１：載置領域
１２：載置基板
２：枠体
２０：孔部
２１：第１の側壁部
２２：第２の側壁部
２３：第３の側壁部
２３０：開口部
３：入出力部材
３ａ：上面
３０：くびれ部
３０ａ：凹溝
３１ａ，３１ｂ：突出部
３２：配線導体
４：シールリング
５：電子部品
６：蓋体
１０：電子部品収納用パッケージ（パッケージ）
１００：電子装置

Claims (6)

1. 電子部品が載置される載置領域を上面に有する金属製の基板と、
   前記載置領域を間に挟むように対置された一対の第１の側壁部および該一対の第１の側壁部の端部同士を接続するように配置された第２の側壁部を含む複数の側壁部からなるとともに、前記第２の側壁部から前記一対の第１の側壁部にかけて内側面および外側面に開口する孔部を有し、前記載置領域を囲むように前記基板の上面に設けられた金属製の枠体と、
   前記孔部にろう材を介して接合されるとともに、前記一対の第１の側壁部および前記第２の側壁部の内側並びに前記第２の側壁部の外側に突出部を有し、該突出部に前記電子部品に電気的に接続される複数の配線導体を有する入出力部材とを備えた電子部品収納用パッケージであって、
   前記入出力部材は、前記第１の側壁部および前記第２の側壁部に接合される上面を有し、該上面は、前記第１の側壁部と接合される部分に幅が狭いくびれ部を備えていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 前記入出力端子の壁面上端に上下方向に伸びる凹溝が形成されていることによって、前記くびれ部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 前記凹溝は、前記入出力端子の内壁面に設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 前記凹溝は、前記一対の第１の側壁部に接合される壁面にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項２または３記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 前記凹溝は、前記第２の側壁部から等距離の前記第１の側壁部に接合される壁面にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項４記載の電子部品収納用パッケージ。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージと、
   該電子部品収納用パッケージの前記載置領域に載置されて、導体を介して前記配線導体に接続された電子部品と、
   前記枠体の上面に接合された、前記電子部品を封止する蓋体とを備えた電子装置。

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