JPWO2020175475A1 - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルムの上記導電パターンが積層される面と同一の面側に積層される補強パターンとを備え、上記導電パターンの少なくとも１つの端部と上記補強パターンとが交差している。

Description

本開示は、プリント配線板に関する。

絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムに積層される導電パターンとを備えるプリント配線板が知られている。

このようなプリント配線板の導電パターンを形成する方法の１つとして、例えば特開２００４−６７７３号公報に記載のセミアディティブ法が採用されている。このセミアディティブ法では、例えば絶縁樹脂層の表面に無電解めっき層を形成し、回路を形成する部分以外をめっきレジストで被覆した後、電気めっきにより回路部分にのみ選択的に電気めっき層を形成する。次いで、めっきレジストを剥離し、回路部分以外の無電解めっき層をエッチングすることでプリント配線板の導電パターンを形成する。

特開２００４−６７７３号公報

しかしながら、上述のように形成されたプリント配線板では、プリント配線板を取り扱う際に導電パターンが基材から剥離してしまう場合がある。特に、導電パターンの端部が露出している場合、その端部から剥離が生じやすい傾向がある。

本開示は、このような事情に基づいてなされたものであり、プリント配線板の導電パターンが端部を有する場合において、その端部から生じる導電パターンの剥離を抑制することが可能なプリント配線板を提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルムの上記導電パターンが積層される面と同一の面側に積層される補強パターンとを備え、上記導電パターンの少なくとも１つの端部と上記補強パターンとが交差している。

本開示に係るプリント配線板は、導電パターンの端部から生じる導電パターンの剥離を抑制することができる。

図１は、本開示の一実施態様に係るプリント配線板を示す模式的平面図である。 図２は、図１のプリント配線板のＡ−Ａ線部分断面図である。 図３は、本開示の一実施態様に係るプリント配線板の導電パターンの端部と補強パターンとの交差部分における層構造を示す模式的斜視図である。 図４は、図１のプリント配線板の製造方法のシード層積層工程を示す模式的斜視図である。 図５は、図１のプリント配線板の製造方法の無電解めっき工程を示す模式的斜視図である。 図６は、図１のプリント配線板の製造方法のレジストパターン形成工程を示す模式的斜視図である。 図７は、図１のプリント配線板の製造方法の電気めっき工程を示す模式的斜視図である。 図８は、図１のプリント配線板の製造方法の除去工程を示す模式的斜視図である。 図９は、本開示の他の実施形態に係るプリント配線板を示す模式的平面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルムの上記導電パターンが積層される面と同一の面側に積層される補強パターンとを備え、上記導電パターンの少なくとも１つの端部と上記補強パターンとが交差している。

当該プリント配線板では、導電パターンの少なくとも１つの端部と補強パターンとが交差していることにより、導電パターンの端部から生じる導電パターンの剥離を抑制することができる。

上記導電パターンの２以上の端部同士は、上記補強パターンにより接続されていることが好ましい。このように、導電パターンの２以上の端部同士が補強パターンにより接続されていることにより、導電パターンの端部から生じる導電パターンの剥離をより確実に抑制することができる。

上記端部は、上記導電パターンのその他の部分より上記ベースフィルムの外縁側に位置することが好ましい。通常、プリント配線板を取り扱う際、ベースフィルムの外縁に向かうに従ってベースフィルムの撓み等の影響を受けやすい傾向がある。そのため、導電パターンの端部が導電パターンのその他の部分よりベースフィルムの外縁側に位置する場合、導電パターンの端部は導電パターンのその他の部分より剥離が生じやすい傾向にある。しかし、当該プリント配線板では、このように導電パターンの端部が剥離の生じやすい位置にある場合においても導電パターンの端部から生じる導電パターンの剥離を抑制することができるため、上述の利点を維持することができる。

上記端部と上記ベースフィルムの外縁との距離は、０μｍ超０．５μｍ以下であることが好ましい。上述の通り、プリント配線板を取り扱う際、ベースフィルムの外縁に向かうに従ってベースフィルムの撓み等の影響を受けやすい傾向がある。特に、導電パターンの端部がベースフィルムの外縁付近に位置する場合、より顕著に導電パターンの端部の剥離が生じやすい傾向にある。しかし、当該プリント配線板では、このように導電パターンの端部が顕著に剥離の生じやすい位置にある場合においても導電パターンの端部から生じる導電パターンの剥離を抑制することができるため、上述の利点を維持することができる。

本明細書において、「ベースフィルムの外縁」とは、ベースフィルムの最外縁部を意味する。「（端部とベースフィルムの外縁との）距離」とは、端部の最外部とベースフィルムの外縁との最小距離を意味する。

上記補強パターンは、上記導電パターンより上記ベースフィルムの外縁側に位置することが好ましい。このように、補強パターンが導電パターンよりベースフィルムの外縁側に位置することにより、補強パターンが導電パターンに優先してベースフィルムの撓み等の影響を受けるため、端部から生じる導電パターンの剥離をより確実に抑制することができる。

上記補強パターンは端部を有しないことが好ましい。補強パターンが端部を有する場合、前述した導電パターンの場合と同様の理由により補強パターンの剥離が生じ、これにより導電パターンの剥離が生じる可能性がある。そのため、補強パターンが端部を有しないことで補強パターンの剥離を抑制することができ、結果として導電パターンの剥離を抑制することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示の実施形態に係るプリント配線板について、必要に応じて図面を参照しつつ詳説する。

［プリント配線板］
図１のプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の少なくとも一方の面側に積層される導電パターン３と、ベースフィルム２の導電パターン３が積層される面と同一の面側に積層される補強パターン４とを備える。導電パターン３は少なくとも１つの端部３１を有しており、少なくとも１つの端部３１と補強パターン４とが交差している。また、図示していないが、当該プリント配線板１は、ベースフィルム２及び導電パターン３に積層される絶縁層を備えていてもよい。この絶縁層は、例えばソルダーレジスト、カバーレイ等を用いて形成することができる。当該プリント配線板１は、導電パターン３の少なくとも１つの端部３１と補強パターン４とが交差していることにより、導電パターン３の端部３１から生じる導電パターン３の剥離を抑制することができる。

＜ベースフィルム＞
ベースフィルム２は、合成樹脂を主成分とし、電気絶縁性を有する。ベースフィルム２は、導電パターン３を形成するための基材層である。ベースフィルム２は可撓性を有していてもよい。ベースフィルム２が可撓性を有する場合、当該プリント配線板１はフレキシブルプリント配線板として用いられる。なお、「主成分」とは、質量換算で最も含有割合の大きい成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。

上記合成樹脂としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。

当該プリント配線板１がフレキシブルプリント配線板である場合、ベースフィルム２の厚さは可撓性を発揮できる範囲内であれば特に限定されない。具体的に、ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限未満であると、ベースフィルム２の絶縁強度が不十分となるおそれがある。また、ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超えると、当該プリント配線板１が不必要に厚くなるおそれや、可撓性が不十分となるおそれがある。なお、本明細書において「平均厚さ」とは、任意の１０点の厚さの平均値を意味する。

＜導電パターン＞
導電パターン３は、導電性を有する材料からなる層である。導電パターン３の幅は特に限定的ではなく、プリント配線板の導電パターンとして機能し得る範囲内で適宜設定することができる。導電パターン３の幅の下限としては、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。導電パターン３の幅の上限としては、５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましい。なお、本明細書において、「（導電パターンの）幅」とは、任意の１０点において導電パターンの長手方向と垂直な断面における最大幅の平均値を意味する。

導電パターン３は、図１に示すように複数存在していてもよい。また、図１に示すように、複数の導電パターン３同士は平行に配設されていてもよい。導電パターン３が複数存在する場合、各導電パターン３の間隔は特に限定的ではなく、プリント配線板の導電パターンとして機能し得る範囲内で適宜設定することができる。複数の導電パターン３の間隔の下限としては、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。複数の導電パターン３の間隔の上限としては、５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましい。なお、本明細書において、「（導電パターンの）間隔」とは、任意の１０点において隣接する導電パターンの対向する側縁間の最小距離の平均値を意味する。

導電パターン３は、図２に示すように、ベースフィルム２の少なくとも一方の面に積層されるシード層５と、シード層５の一方の面（ベースフィルム２との積層面と反対側の面）に積層される無電解めっき層６と、無電解めっき層６の一方の面（シード層５との積層面と反対側の面）に積層される電気めっき層７とを有する。シード層５、無電解めっき層６及び電気めっき層７は、他の層を介さずこの順で直接積層されている。換言すると、導電パターン３は、シード層５、無電解めっき層６及び電気めっき層７から構成される３層構造体である。

（シード層）
シード層５は、ベースフィルム２の一方の面側にめっきを施すためのめっき形成用の金属層である。シード層５をベースフィルム２の一方の面に積層する方法は特に限定されるものではなく、例えば蒸着法、スパッタリング等の公知の方法を採用することができる。また、シード層５は、ベースフィルム２の一方の面に金属粒子を含むインクを塗布し、金属粒子を焼結させた金属粒子の焼結層であってもよい。シード層５の主成分としては、例えばニッケル、金、銀、タングステン、モリブデン、銅、スズ、コバルト、クロム、鉄、亜鉛等が挙げられる。これらの中でも、ベースフィルム２との密着性が高く、かつめっき開始表面として適する銅が好ましい。シード層５の平均厚さとしては、平面上に切れ目が生じるのを防止しつつ、エッチングによる除去効率を高める観点から、例えば１０ｎｍ以上２μｍ以下程度とすることができる。

（無電解めっき層）
無電解めっき層６は無電解めっきによって形成される層である。無電解めっき層６の主成分としては、例えば銅、ニッケル、銀等が挙げられる。これらの中でも、導電性が高く、比較的安価であると共に、シード層５の主成分が銅である場合にシード層５との高い密着性が得られる観点から銅が好ましい。無電解めっき層６の平均厚さとしては、シード層５の表面を十分に被覆すると共に、無電解めっきに要する時間が長くなることで生産性が低下することを抑制する観点から、例えば５０ｎｍ以上２μｍ以下程度とすることができる。

（電気めっき層）
電気めっき層７は電気めっきによって形成される層である。電気めっき層７の主成分としては、例えば銅、ニッケル、銀等が挙げられる。これらの中でも、導電性が高く、比較的安価であると共に、無電解めっき層６の主成分が銅である場合に無電解めっき層６との高い密着性が得られる観点から銅が好ましい。電気めっき層７の主成分が銅である場合、電気めっき層７は、比較的安価であり、かつ膜厚を制御しやすい等の観点から、添加剤を含む硫酸銅めっき浴を用いた電気めっきによって形成されることが好ましい。電気めっき層７の平均厚さは、作成するプリント回路によって適宜設定されるものであり特に限定されるものではなく、例えば１μｍ以上１００μｍ以下程度とすることができる。

＜端部＞
導電パターン３は少なくとも１つの端部３１を有する。図１に示すように導電パターン３が複数存在する場合、端部３１は複数存在していてもよい。端部３１は後述する補強パターン４と交差しており、当該プリント配線板１において導電パターン３は平面視において補強パターン４と重複しており、見かけ上端部３１を有しない構造となっている。端部３１と補強パターン４とは平面視において端部３１が露出しない状態で交差していることが好ましく、端部３１と補強パターン４とがＴ字状に交差していることがより好ましい。

端部３１が複数存在する場合、２以上の端部３１同士が補強パターン４により接続されていることが好ましい。このように、２以上の端部３１同士が補強パターン４により接続されていることにより、端部３１から生じる導電パターン３の剥離をより確実に抑制することができる。

端部３１は、導電パターン３のその他の部分（端部３１以外の部分）よりベースフィルム２の外縁側に位置することが好ましい。通常、ベースフィルム２の外縁に向かうに従ってベースフィルムの撓み等の影響を受けやすく、導電パターン３の端部３１が導電パターン３のその他の部分よりベースフィルム２の外縁側に位置する場合、端部３１は導電パターン３のその他の部分に優先して剥離が生じやすい傾向にある。しかし、当該プリント配線板１では、このように端部３１が剥離の生じやすい位置にある場合においても端部３１から生じる導電パターン３の剥離をより確実に抑制することができるため、上述の利点を維持することができる。

端部３１がベースフィルム２の外縁付近に位置する場合、換言すると、端部３１とベースフィルム２の外縁との距離が小さい場合、より顕著に端部３１の剥離が生じやすい傾向にある。端部３１とベースフィルム２の外縁との距離の下限としては０μｍ超が好ましく、０．２μｍ以上がより好ましい。また、端部３１とベースフィルム２の外縁との距離の上限としては、０．５μｍ以下が好ましく、０．４μｍ以下がより好ましい。当該プリント配線板１では、端部３１がこのように剥離の顕著に生じやすい箇所に位置する場合であっても、端部３１が補強パターン４と交差しているため、端部３１から生じる導電パターン３の剥離をより確実に抑制することができ、上述の利点を維持することができる。

＜補強パターン＞
補強パターン４は、上述の導電パターン３と同様に導電性を有する材料からなる層である。補強パターン４の幅は上述の導電パターン３と同一であることが好ましい。

補強パターン４は、図３に示すように、ベースフィルム２の少なくとも一方の面に積層されるシード層５と、シード層６の一方の面（ベースフィルム２との積層面と反対側の面）に積層される無電解めっき層６と、無電解めっき層６の一方の面（シード層５との積層面と反対側の面）に積層される電気めっき層７とを有する。シード層５、無電解めっき層６及び電気めっき層７は、他の層を介さずこの順で直接積層されている。換言すると、補強パターン４は、シード層５、無電解めっき層６及び電気めっき層７の３層構造体であり、導電パターン３と同一の層構造を有する。

補強パターン４は後述するように導電パターン３と一体となって形成される。したがって、補強パターン４を構成するシード層５、無電解めっき層６及び電気めっき層７はそれぞれ、上述した導電パターン３におけるシード層５、無電解めっき層６及び電気めっき層７と同一の材質である。また、同様の理由から、補強パターン４におけるシード層５、無電解めっき層６及び電気めっき層７の平均厚さは、図３に示すように、それぞれ導電パターン３におけるシード層５、無電解めっき層６及び電気めっき層７と同一であることが好ましい。

補強パターン４は、上述の通り当該プリント配線板１において導電パターン３と平面視において重複しており、見かけ上端部３１を有しないよう端部３１と交差している構造となっている。補強パターン４は、平面視において端部３１が露出しない状態で端部３１と交差していることが好ましく、補強パターン４と端部３１とはＴ字状に交差していることがより好ましい。このように補強パターン４が端部３１と交差する構造となっていることにより、端部３１から生じる導電パターン３の剥離を抑制することができる。

補強パターン４は、図１に示すように、導電パターン３よりベースフィルム２の外縁側に位置することが好ましい。このように、補強パターン４が導電パターン３よりベースフィルム２の外縁側に位置することにより、導電パターン３の端部３１にかかるストレス等を補強パターン４により緩和することができ、導電パターン３の剥離をより確実に抑制することができる。

また、補強パターン４は、図１に示すように、ベースフィルム２の外縁に沿って形成されていることが好ましい。換言すると、補強パターン４は、ベースフィルム２の外縁と平行に配設されていることが好ましい。

さらに、補強パターン４は、図１に示すように、端部を有しないことが好ましい。換言すると、補強パターン４は、その終端が平面視において導電パターン３に接続され、見かけ上導電パターン３と一体となっていることが好ましい。このように補強パターン４が端部を有しない場合、導電パターン３が端部３１を有する場合と同様の理由により、補強パターン４の端部から生じる補強パターン４の剥離を抑制することができる。

［プリント配線板の製造方法］
次に、図４〜図８を参照して、図１のプリント配線板１の製造方法の一例について説明する。

当該プリント配線板１の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム２の少なくとも一方の面側に導電パターン３及び補強パターン４を形成する工程（パターン形成工程）を備える。上記パターン形成工程では、導電パターン３と補強パターン４とが一体となって同時に形成されるため、従来のパターン形成工程と同様の操作を行うことができ、簡便な方法により導電パターン３の剥離が抑制されたプリント配線板を製造することが可能となる。

上記パターン形成工程は、ベースフィルム２の少なくとも一方の面側にシード層５を積層する工程（シード層積層工程）と、上記シード層５の表面に無電解めっき層６を形成する工程（無電解めっき工程）と、上記無電解めっき工程により形成される無電解めっき層６の表面に導電パターン３及び補強パターン４の反転形状を有するレジストパターンＲを形成する工程（レジストパターン形成工程）と、上記無電解めっき層６の表面に電気めっき層７を形成する工程（電気めっき工程）と、上記レジストパターン形成工程で形成されたレジストパターンＲと、シード層５及び無電解めっき層６のレジストパターンＲと平面視で重なり合う領域とを除去する工程（除去工程）とを有する。

＜シード層積層工程＞
上記シード層積層工程では、図４に示すように、ベースフィルム２の少なくとも一方の面の略全面にめっきを施すためのめっき形成用のシード層５（金属層）を積層する。上記シード層積層工程でシード層５を積層する方法は特に限定されず、例えば蒸着法、スパッタリング法等が挙げられる。また、上記シード層積層工程では、ベースフィルム２の少なくとも一方の面の略全面に金属粒子を含むインクを塗布し、この金属粒子を焼結させることで、ベースフィルム２の少なくとも一方の面に金属粒子の焼結層を積層してもよい。シード層５の主成分としては、例えばニッケル、金、銀、タングステン、モリブデン、銅、スズ、コバルト、クロム、鉄、亜鉛等が挙げられる。これらの中でも、ベースフィルム２との密着性が高く、かつめっき開始表面として適する銅が好ましい。

＜無電解めっき工程＞
上記無電解めっき工程では、図５に示すように、上記シード層積層工程で積層されたシード層５の表面の略全面に無電解めっき層６を積層する。無電解めっき工程に用いる金属としては、例えば銅、ニッケル、銀等が挙げられる。これらの中でも、導電性が高く、比較的安価であると共に、シード層５の主成分が銅である場合にシード層５との高い密着性が得られる観点から銅が好ましい。無電解めっき工程における諸条件については特に限定されず、用いる金属の種類や無電解めっき層６の膜厚に応じて適宜決定することができる。

＜レジストパターン形成工程＞
上記レジストパターン形成工程では、まず上記無電解めっき工程で積層された無電解めっき層６の表面の略全面にフォトレジスト膜を積層する。このフォトレジスト膜は、感光することにより高分子の結合が強化されて現像液に対する溶解性が低下するネガ型レジスト組成物、又は感光することにより高分子の結合が弱化されて現像液に対する溶解性が増大するポジ型レジスト組成物によって形成される。

上記レジストパターン形成工程では、上記フォトレジスト膜を、例えば液状レジスト組成物の塗工及び乾燥によって、又は室温で流動性を有しないドライフィルムレジストの熱圧着によって無電解めっき層６の表面に形成する。

次いで、上記レジストパターン形成工程では、フォトマスク等を用いて上記フォトレジスト膜を選択的に露光することにより、上記フォトレジスト膜に現像液に溶解する部分と溶解しない部分とを形成する。続いて、現像液を用いて上記フォトレジスト膜の溶解性の高い部分を洗い流すことで、図６に示すように、導電パターン３及び補強パターン４の反転形状を有するレジストパターンＲを形成する。換言すると、レジストパターンＲは、導電パターン３及び補強パターン４の形成領域に対応する開口領域を有する。

＜電気めっき工程＞
上記電気めっき工程では、図７に示すように、無電解めっき層６の表面に電気めっき層７を積層する。上記電気めっき工程では、無電解めっき層６の表面のうち、レジストパターンＲの非形成領域（レジストパターンＲが有する導電パターン３及び補強パターン４の形成領域に対応する開口領域）に電気めっき層７を積層する。

上記電気めっき工程に用いる金属としては、例えば銅、ニッケル、銀等が挙げられる。これらの中でも、導電性が高く、比較的安価であると共に、無電解めっき層６の主成分が銅である場合に無電解めっき層６との高い密着性が得られる観点から銅が好ましい。上記電気めっき工程で用いる金属が銅である場合、上記電気めっき工程では、比較的安価であり、かつ膜厚を制御しやすい等の観点から、添加剤を含む硫酸銅めっき浴を用いることが好ましい。電気めっき工程における諸条件（例えば、浴温、初期電流密度等）は特に限定されず、用いる電気めっき浴の種類や電気めっき層の膜厚に応じて適宜決定することができる。

＜除去工程＞
上記除去工程では、図８に示すように、上記電気めっき工程後に、レジストパターンＲと、シード層５及び無電解めっき層６のレジストパターンＲと平面視で重なり合う領域とを除去する。

上記除去工程では、まずレジストパターンＲを無電解めっき層６から剥離することでレジストパターンＲを除去する。具体的には、上記電気めっき工程後の積層体を剥離液に浸漬することで、レジストパターンＲを剥離液により膨張させる。これにより、レジストパターンＲと無電解めっき層６との間に反発力が生じ、レジストパターンＲが無電解めっき層６から剥離する。上記剥離液としては特に限定されず、公知の剥離液を用いることができる。

次に、上記除去工程では、レジストパターンＲの剥離によって露出した無電解めっき層６の露出部分及びこの露出部分に重なり合うシード層５をエッチングにより除去する。このエッチングには、シード層５を形成する金属及び無電解めっき層６を形成する金属をともに侵食するエッチング液を用いることができる。このシード層５及び無電解めっき層６の除去によって、ベースフィルム２の少なくとも一方の面側に導電パターン３及び補強パターン４が形成される。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

上記実施形態ではベースフィルム２の一方の面側に導電パターン３及び補強パターン４が形成される構成について説明したが、当該プリント配線板１は、例えばベースフィルム２の両面側にそれぞれ導電パターン３及び補強パターン４が形成されてもよい。

上記導電パターン３及び補強パターン４は、必ずしもシード層５を有していなくてもよい。例えば、上記導電パターン３及び補強パターン４は、ベースフィルム２の一方の面に直接積層される無電解めっき層６と、この無電解めっき層６に積層される電気めっき層７とを有していてもよい。また、上記導電パターン３及び補強パターン４がシード層５を有する場合でも、このシード層５は接着剤によってベースフィルム２の一方の面側に積層されていてもよい。

上記実施形態では複数の導電パターン３が平行に配設される構成について説明したが、当該プリント配線板１１では、例えば、図９に示すように、複数の導電パターン３が交差するよう配設されていてもよい。この場合、補強パターン４は図９に示すように、導電パターン３の複数の端部３１と交差するように配設される。

以上のように、本開示の実施形態に係るプリント配線板は導電パターンの剥離が抑制されているため、取り扱い性に優れたプリント配線板である。

１ プリント配線板
１１ プリント配線板
２ ベースフィルム
３ 導電パターン
３１ 端部
４ 補強パターン
５ シード層
６ 無電解めっき層
７ 電気めっき層
Ｒ レジストパターン

Claims (6)

1. 絶縁性を有するベースフィルムと、
   上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、
   上記ベースフィルムの上記導電パターンが積層される面と同一の面側に積層される補強パターンと
   を備え、
   上記導電パターンの少なくとも１つの端部と上記補強パターンとが交差しているプリント配線板。
2. 上記導電パターンの２以上の端部同士が上記補強パターンにより接続されている請求項１に記載のプリント配線板。
3. 上記端部が上記導電パターンのその他の部分より上記ベースフィルムの外縁側に位置する請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
4. 上記端部と上記ベースフィルムの外縁との距離が０μｍ超０．５μｍ以下である請求項３に記載のプリント配線板。
5. 上記補強パターンが上記導電パターンより上記ベースフィルムの外縁側に位置する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
6. 上記補強パターンが端部を有しない請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
   
   

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