JPWO2025041264A5 - - Google Patents
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Claims (9)
- 表面層と下層とが積層された多層構造の対象試料における、前記表面層の厚みの測定に用いられる分光器であって、
前記対象試料の前記表面層側から照射された光の前記対象試料からの反射光を受光する受光部と、
前記反射光を分光することにより反射光スペクトルを生成する分光部とを備え、
前記分光部は、前記表面層の往復内部透過率が所定の下限値以上となり、かつ前記表面層と前記下層とを合わせた層の往復内部透過率が所定の上限値以下となる分光波長範囲における前記反射光スペクトルを生成する、分光器。 - 前記分光部は、前記表面層の厚み範囲において、前記表面層の往復内部透過率が所定の閾値以上であり、かつ前記表面層と前記下層とを合わせた層の往復内部透過率が前記閾値以下となる前記分光波長範囲における前記反射光スペクトルを生成する、請求項1に記載の分光器。
- 前記表面層は、シリコン層であり、
前記分光部は、650nm以上であり、かつ800nm以下の前記分光波長範囲における前記反射光スペクトルを生成する、請求項1に記載の分光器。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の分光器と、
光源からの光を前記対象試料の前記表面層側から照射し、かつ照射した光の前記対象試料からの前記反射光を前記分光器へ導くマクロ光学系とを備える、厚み測定システム。 - 表面層と下層とが積層された多層構造の対象試料における、前記表面層の厚みの測定に用いられる厚み算出装置であって、
前記対象試料の前記表面層側から照射された光の前記対象試料からの反射光の反射光スペクトルを取得する取得部と、
前記取得部により取得された前記反射光スペクトルに基づいて、前記対象試料の反射率スペクトルを生成する生成部と、
前記生成部により生成された前記反射率スペクトルに基づいて、前記表面層の厚みを算出する算出部とを備え、
前記生成部は、前記表面層の往復内部透過率が所定の下限値以上となり、かつ前記表面層と前記下層とを合わせた層の往復内部透過率が所定の上限値以下となる波長範囲における前記反射率スペクトルを生成する、厚み算出装置。 - 前記生成部は、前記表面層の厚み範囲において、前記表面層の往復内部透過率が所定の閾値以上であり、かつ前記表面層と前記下層とを合わせた層の往復内部透過率が前記閾値以下となる前記波長範囲における前記反射率スペクトルを生成する、請求項5に記載の厚み算出装置。
- 表面層と下層とが積層された多層構造の対象試料における、前記表面層の厚みの測定に用いられる分光器の製造方法であって、
波長と前記表面層の往復内部透過率との対応関係を示す第1の対応情報を取得するステップと、
波長と、前記表面層および前記下層を合わせた層の往復内部透過率との対応関係を示す第2の対応情報を取得するステップと、
取得した前記第1の対応情報および前記第2の対応情報に基づいて、前記対象試料の前記表面層側から照射された光の前記対象試料からの反射光を分光する前記分光器の分光波長範囲を設定するステップとを含み、
前記分光波長範囲を設定するステップにおいては、前記表面層の往復内部透過率が所定の下限値以上となり、かつ前記表面層と前記下層とを合わせた層の往復内部透過率が所定の上限値以下となる前記分光波長範囲を設定する、分光器の製造方法。 - 前記分光器の製造方法は、さらに、
前記表面層の厚み範囲を取得するステップを含み、
前記分光波長範囲を設定するステップにおいては、前記表面層の厚みが前記厚み範囲の最大値である場合において前記表面層の往復内部透過率が所定の閾値になるときの波長である第1波長と、前記表面層の厚みが前記厚み範囲の最小値である場合において前記表面層と前記下層とを合わせた層の往復内部透過率が前記閾値になるときの波長である第2波長との間の波長範囲内において、前記分光波長範囲を設定する、請求項7に記載の分光器の製造方法。 - 表面層と下層とが積層された多層構造の対象試料における、前記表面層の厚みの測定に用いられる厚み算出装置における厚み算出方法であって、
前記対象試料の前記表面層側から照射された光の前記対象試料からの反射光の反射光スペクトルを取得するステップと、
取得した前記反射光スペクトルに基づいて、前記対象試料の反射率スペクトルを生成するステップと、
生成した前記反射率スペクトルに基づいて、前記表面層の厚みを算出するステップとを含み、
前記反射率スペクトルを生成するステップにおいては、前記表面層の往復内部透過率が所定の下限値以上となり、かつ前記表面層と前記下層とを合わせた層の往復内部透過率が所定の上限値以下となる波長範囲における前記反射率スペクトルを生成する、厚み算出方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2023/030153 WO2025041264A1 (ja) | 2023-08-22 | 2023-08-22 | 分光器、厚み測定システム、厚み算出装置、分光器の製造方法および厚み算出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2025041264A1 JPWO2025041264A1 (ja) | 2025-02-27 |
| JPWO2025041264A5 true JPWO2025041264A5 (ja) | 2026-05-22 |
Family
ID=94731527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025541216A Pending JPWO2025041264A1 (ja) | 2023-08-22 | 2023-08-22 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2025041264A1 (ja) |
| KR (1) | KR20260038934A (ja) |
| CN (1) | CN121666521A (ja) |
| TW (1) | TW202510132A (ja) |
| WO (1) | WO2025041264A1 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP5172203B2 (ja) | 2007-05-16 | 2013-03-27 | 大塚電子株式会社 | 光学特性測定装置および測定方法 |
| JP2009139360A (ja) * | 2007-06-05 | 2009-06-25 | Ricoh Co Ltd | 膜厚測定方法および膜厚測定装置および膜厚測定装置を有する画像形成装置、感光体および感光体の製造方法 |
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2023
- 2023-08-22 JP JP2025541216A patent/JPWO2025041264A1/ja active Pending
- 2023-08-22 KR KR1020267004867A patent/KR20260038934A/ko active Pending
- 2023-08-22 CN CN202380101333.0A patent/CN121666521A/zh active Pending
- 2023-08-22 WO PCT/JP2023/030153 patent/WO2025041264A1/ja not_active Ceased
-
2024
- 2024-05-08 TW TW113116988A patent/TW202510132A/zh unknown
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