KR100299501B1 - 칩의 리드간 납땜불량 검사방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩의 리드간 납땜불량 검사방법을 공개한다. 그 방법은 칩에 연결된 복수개의 리드들과 복수개의 패드들을 각각 납땜으로 연결하여 구성된 인쇄 회로기판, 인쇄 회로 기판의 윗쪽에 설치되고 상기 기판을 조사하기 위하여 링형으로 구성된 제 1 조명, 인쇄 회로기판과 상기 제 1 조명 사이에 설치되고, 상기 기판을 조사하기 위하여 상기 제 1 조명보다 큰 링형으로 구성된 제 2 조명, 제 1 조명 및 제 2 조명에 의한 영상을 얻기 위한 카메라, 및 인쇄 회로기판, 제 1 조명, 제 2 조명, 및 카메라를 제어하기 위한 제어수단을 구비한 시스템의 칩의 리드간 납땜불량 검사방법에 있어서, 제 1 조명을 온하고, 제 2 조명을 오프하여 제 1 영상을 얻는 단계, 제 1 조명을 오프하고, 제 2 조명을 온하여 제 2 영상을 얻는 단계, 카메라를 이용하여 제 2 영상을 얻는 단계, 제 2 영상에서 상기 제 1 영상을 뺀 차영상을 구하는 단계, 차영상을 이용하여 복수개의 리드들의 이웃하는 두 리드간을 연결하는 양의 영역이 존재하는지를 판단하는 단계, 및 판단 단계를 만족하면 불량인 것으로, 만족하지 않으면 정상인 것으로 판단하는 단계로 이루어져 있다. 따라서, 칩의 리드간 납땜불량 판단의 정확도를 높일 수 있다.

Description

칩의 리드간 납땜불량 검사방법
본 발명은 인쇄 회로기판의 검사방법에 관한 것으로, 특히 인쇄 회로기판에 장착된 칩의 리드간 납땜 불량을 검사하는 칩의 리드간 납땜불량 검사방법에 관한 것이다.
종래의 칩의 리드간 납땜불량 검사방법은 칩의 리드사이의 일정영역내의 명암분포를 이용하여 납터치 불량을 검사하였다. 그런데, 이 방법은 칩의 몸통의 장착 위치 변동에 의하여 몸통부분의 일부가 검사영역내에 포함되거나, 인쇄 회로기판에 인쇄된 마크나 문자등이 검사영역내에 포함되어 불량으로 판단되는 경우가 있다.
도 1은 종래의 칩의 리드간 납땜불량 검사방법을 설명하기 위한 것으로, 칩의 몸통(10), 리드(12), 납땜부위(14), 패드(18), 및 인쇄 회로기판(16)으로 구성되어 있다.
종래의 검사방법은 리드간 브릿지 발생 영역(y)을 탐색하여 리드사이에 납터치가 있는지 없는지를 판단하였다. 그런데, 칩의 몸통(10)의 장착위치가 부품에 따라 다르기 때문에 부품의 장착 위치가 변수(x)만큼 달라질 수가 있게 된다. 도 1에 나타낸 것처럼, 부품의 위치가 브릿지 발생 영역(y)으로 들어오게 되면 이 부품의 몸통 부위가 연결되어 나타나게 됨으로 이것을 불량으로 오판하게 되는 문제점이 발생하게 된다.
본 발명의 목적은 칩의 리드간 납땜 불량 판정의 정확도를 높일 수 있는 칩의 리드간 납땜불량 검사방법을 제공하는데 있다.
이와같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 칩의 리드간 납땜불량 검사방법은 칩에 연결된 복수개의 리드들과 복수개의 패드들을 각각 납땜으로 연결하여 구성된 인쇄 회로기판, 상기 인쇄 회로 기판의 윗쪽에 설치되고 상기 기판을 조사하기 위하여 링형으로 구성된 제 1 조명, 상기 인쇄 회로기판과 상기 제 1 조명 사이에 설치되고, 상기 기판을 조사하기 위하여 상기 제 1 조명보다 더 큰 링형으로 구성된 제 2 조명, 상기 제 1 조명 및 제 2 조명에 의한 영상을 얻기 위한 카메라, 및 상기 인쇄 회로기판, 제 1 조명, 제 2 조명, 및 카메라를 제어하기 위한 제어수단을 구비한 시스템의 칩의 리드간 납땜불량 검사방법에 있어서, 상기 제 1 조명을 온하고, 상기 제 2 조명을 오프하여 제 1 영상을 얻는 단계, 상기 제 1 조명을 오프하고, 상기 제 2 조명을 온하여 제 2 영상을 얻는 단계, 상기 제 2 영상에서 상기 제 1 영상을 뺀 차영상을 구하는 단계, 상기 차영상을 이용하여 복수개의 리드들의 이웃하는 두 리드간을 연결하는 양의 영역이 존재하는지를 판단하는 단계, 및 상기 판단 단계를 만족하면 불량인 것으로, 만족하지 않으면 정상인 것으로 판단하는 단계를 구비한 것을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 칩의 리드간 납땜불량 검사방법을 설명하기 위한 것이다.
도 2는 본 발명의 칩의 리드간 납땜불량 검사장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 칩의 리드간 납땜불량 검사방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4는 카메라에 의해서 얻어진 제1영상을 나타내는 것이다.
도 5는 카메라에 의해서 얻어진 제2영상을 나타내는 것이다.
도 6은 도 5의 영상에서 도4의 영상을 뺀 차영상을 나타내는 것이다.
도 7은 본 발명의 리드간 납땜 연결부위 탐색방법을 설명하기 위한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 칩의 리드간 납땜불량 검사방법을 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 칩의 리드간 납땜불량 검사장치의 블록도로서, 제어부(20), 모니터(30), 카메라(40), 제 1 조명(50), 제 2 조명(60), 칩의 몸통(10), 리드(12), 납땜부위(14), 패드(18), 및 인쇄 회로기판(16)로 구성되어 있다.
제어부(20)는 카메라(40), 제 1 조명(50), 및 제 2 조명(60)을 제어한다. 모니터(30)는 제어부(20)의 제어에 의해서 얻어지는 결과를 디스플레이한다. 제 1 조명(50)은 광 방출 다이오우드(LED;light emitting diode)를 링형으로 연결하여 구성되어 있다. 제 2 조명(60)은 제 1 조명(50)의 아랫쪽에 제 1 조명(50)과 마찬가지로 링형으로 구성되어 있는데, 제 1 조명(50)보다 더 넓은 링형으로 구성되어 있다. 그래서, 제 1 조명(50)이 칩을 조사하는 각도가 제 2 조명(60)이 칩을 조사하는 각도보다 크게되어 제 1 조명(50)은 거의 수직으로 칩을 조사하게 되고 제 2 조명(60)은 거의 수평으로 칩을 조사하게 된다. 또한, 제 1 조명과 제 2 조명은 금속면(납땜면, 전극면 등)의 경우에 밝은 영상이 얻어지게 된다. PCB(16)위의 패드(18)와 칩의 몸통(10)에 연결된 리드(12)를 납땜(14)으로 연결하여 구성되어 있다.
도 3은 본 발명의 칩의 리드간 납땜불량 검사방법을 설명하기 위한 동작 흐름도로서, 먼저, 제어부(20)가 제 1 조명(50)을 온하고, 제 2 조명(60)을 오프한다(제100단계). 제어부(20)의 제어하에 카메라(40)를 이용하여 제1영상을 얻는다(제110단계). 도 4는 카메라(40)에 의해서 얻어진 제 1 영상을 나타낸다. 제 1 조명을 온하고, 제 2 조명을 오프한 경우에 경사면으로 구성된 납땜 필렛부와 리드의 절곡부는 빛의 반사 특성에 의하여 음의(어두운) 영역(도 4의 흰 부분)으로 나타나고, 수평면으로 구성된 리드의 말단부와 어깨, 및 패드의 말단부는 양의(밝은) 영역(도4의 빗금친 부분)으로 나타난다. 이때, 리드(12-1)과 리드(12-2)사이에 납터치가 있다하더라도 나타나지 않게 된다. 다음으로, 제어부(20)는 제 1 조명(50)을 오프하고 제 2 조명(60)을 온한다(제120단계). 제어부(20)의 제어하에 카메라(40)를 이용하여 제 2 영상을 얻는다(제130단계). 도 5는 카메라(40)에 의해서 얻어진 제 2 영상을 나타낸다. 이 경우에는 경사면으로 이루어진 납땜 필렛부와 납터치 부위(A), 리드의 절곡부는 양의 영역(도 5의 빗금친 부분)으로 나타나고, 수평면으로 이루어진 리드말단부나 어깨부, 패드 말단부는 음의 영역(도 5의 흰 부분)으로 나타난다. 그리고, 난반사 특성을 갖는 페인트등으로 인쇄된 문자나 마크, 플라스틱 재질의 몸통은 조명의 점등, 소 등에 관계없이 유사한 밝기로 나타난다. 제어부(20)는 제 2 영상의 밝기로 부터 제 1 영상의 밝기를 뺀 차영상을 얻는다(제140단계). 도 6은 도 5의 영상에서 도 4의 영상을 뺀 차영상을 나타내는 것으로, 얻어진 차영상은 납땜 필렛부나 납터치 부위(A)를 제외한 모든 검사부위가 음의 영역(도 6의 흰 부분)이 된다. 이와같이 만들어진 차영상을 이용하여 검사하면 몸통의 색깔이나 문자, 마크의 인쇄상태에 관계없이 리드간 납터치 존재여부의 판정에 정확도를 높일 수 있다. 즉, 차영상을 구하는 이유는 브릿지 발생 영역(y)내의 몸통(10)부의 양의 영역을 제거하기 위한 것으로, 만일 이 부분의 양의 영역이 제거되지 않으면 이 영역의 연결을 리드간의 연결로 잘못 판단하게 되기 때문이다. 다음으로, 얻어진 차영상을 이용하여 리드간을 연결하는 양의 영역이 존재하는지를 판단한다(제150단계). 즉, 도 6에 나타낸 것처럼, 리드간을 연결하는 양의 영역(A)이 존재하게 되면 불량으로 판단하게 된다. 제150단계의 판단 결과를 만족하지 않으면, 정상인 것으로 판단한다(제160단계). 반대로, 제150단계의 판단 결과를 만족하면, 불량인 것으로 판단한다(제170단계). 상술한 방법으로 칩에 연결된 복수개의 리드들의 이웃하는 두 리드간에 납땜이 존재하는지를 판단하게 된다.
도 7은 본 발명의 리드간 납땜 연결부위 탐색방법을 설명하기 위한 것으로, 도 6의 차영상의 리드들(12-1, 12-2)와 브릿지 발생 영역내의 몸통 및 패드들을 나타낸 것이다.
제 1 탐색 과정은 리드(12-1)의 중심을 시작점으로 하여 이웃한 리드(12-2)쪽으로 탐색해가는데, 리드(12-1)의 탐색 시작점으로 부터 양의 영역이 계속적으로 나타나면 양의 영역을 연장해가고, 연속되지 않으면 중단하여 도 7의 X로 나타낸 것과 같은 영상을 얻는다. 제 2 탐색 과정은 리드(12-2)의 중심점을 시작점으로 하여 이웃한 리드(12-1)쪽으로 탐색해가는데, 리드(12-2)의 탐색 시작점으로 부터 양의 영역이 계속적으로 나타나면 양의 영역을 연장해가고, 연속되지 않으면 중단하여 도 7의 Y로 나타낸 것과 같은 영상을 얻는다. 마지막으로, X영상과 Y영상을 논리곱하여 도 7의 Z로 나타낸 것과 같은 영상을 얻는다. 즉, 도 7의 영상과 같은 브릿지가 존재하면 불량인 것으로 판단하고, 존재하지 아니하면 정상인 것으로 판단하게 된다.
따라서, 본 발명의 칩의 리드간 납땜불량 검사방법은 칩의 리드간 납땜불량 판단의 정확도를 높일 수 있다.

Claims (3)

  1. 칩에 연결된 복수개의 리드들과 복수개의 패드들을 각각 납땜으로 연결하여 구성된 인쇄 회로기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 윗쪽에 설치되고 상기 기판을 조사하기 위하여 링형으로 구성된 제 1 조명;
    상기 인쇄 회로기판과 상기 제 1 조명 사이에 설치되고, 상기 기판을 조사하기 위하여 상기 제 1 조명보다 더 큰 링형으로 구성된 제 2 조명;
    상기 제 1 조명 및 제 2 조명에 의한 영상을 얻기 위한 카메라; 및
    상기 인쇄 회로기판, 제 1 조명, 제 2 조명, 및 카메라를 제어하기 위한 제어수단을 구비한 시스템의 칩의 리드간 납땜불량 검사방법에 있어서,
    상기 제 1 조명을 온하고, 상기 제 2 조명을 오프하여 제 1 영상을 얻는 단계;
    상기 제 1 조명을 오프하고, 상기 제 2 조명을 온하여 제 2 영상을 얻는 단계;
    상기 제 2 영상에서 상기 제 1 영상을 뺀 차영상을 구하는 단계;
    상기 차영상을 이용하여 복수개의 리드들의 이웃하는 두 리드간을 연결하는 양의 영역이 존재하는지를 판단하는 단계; 및
    상기 판단 단계를 만족하면 불량인 것으로, 만족하지 않으면 정상인 것으로 판단하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 칩의 리드간 납땜불량 검사방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 영상은 경사면으로 구성된 상기 납땜 필렛부와 상기 리드의 절곡부는 음의 영역으로 나타나고, 수평면으로 구성된 리드 말단부와 어깨 및 패드 말단부는 양의 영역으로 나타나는 것을 특징으로 하는 칩의 리드간 납땜불량 검사방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 영상은 상기 납땜 필렛부와 납터치 부위 및 상기 리드의 절곡부는 양의 영역으로 나타나고, 상기 리드 말단부, 어깨부, 및 패드 말단부는 음의 영역으로 나타나는 것을 특징으로 하는 칩의 리드간 납땜불량 검사방법.
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