KR100511334B1 - 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비 - Google Patents

복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비 Download PDF

Info

Publication number
KR100511334B1
KR100511334B1 KR10-2003-0073122A KR20030073122A KR100511334B1 KR 100511334 B1 KR100511334 B1 KR 100511334B1 KR 20030073122 A KR20030073122 A KR 20030073122A KR 100511334 B1 KR100511334 B1 KR 100511334B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
substrate
refrigerator
composite
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR10-2003-0073122A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050037845A (ko
Inventor
박종식
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR10-2003-0073122A priority Critical patent/KR100511334B1/ko
Priority to US10/960,969 priority patent/US7086871B2/en
Priority to JP2004305724A priority patent/JP2005129527A/ja
Publication of KR20050037845A publication Critical patent/KR20050037845A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100511334B1 publication Critical patent/KR100511334B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D11/00—Self-contained movable devices, e.g. domestic refrigerators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

본 발명은 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비에 관한 것으로서, 기판과; 상향 개구된 통형상을 가지는 제1웨이퍼부와 상기 제1웨이퍼부의 길이방향을 따라 일측 단부에 상기 제1웨이퍼부에 대해 소정의 각도로 연장되게 상기 제1웨이퍼부와 일체로 형성되는 제2웨이퍼부를 구비한 바디와, 일측은 상기 제1웨이퍼부 및 제2웨이퍼부의 내부에 각각 서로 이격되게 배치되고 타측은 상기 기판에 연결 고정되는 복수의 핀을 구비한 복합웨이퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 기판의 크기를 줄일 수 있어 콤팩트한 구성이 가능한 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비가 제공된다.

Description

복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비{PCB WITH COMPLEX-WAFER FOR REFRIGERATOR}
본 발명은, 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판의 크기를 줄일 수 있어 콤팩트한 구성이 가능한 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비에 관한 것이다.
피씨비(Printed Circuit Board;인쇄회로기판)는, 주지된 바와 같이, 절연 기판의 표면 또는 내부에 도전성 재료로 회로를 구성한 판을 말하며, 통상 단면(Single Side)판, 양면(Double Side)판, 다층(Multi Layer)판 등이 있다.
냉장고용 피씨비는 냉동실 및 냉장실을 형성하는 본체의 상면에 주로 배치되며, 냉동실 및 냉장실에 각각 설치되는 부하에 연결되는 플러그하우징이 접속될 수 있도록 복수의 웨이퍼가 구비된다.
도 1은 종래의 냉장고용 피씨비의 평면도이고, 도 2는 도 1의 냉장고용 피씨비의 웨이퍼영역의 분리사시도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 냉장고용 피씨비는, 표면에 회로가 형성되는 기판(101)과, 회로와 연결되게 기판(101)에 고정결합되어 부하에 연결된 해당 플러그하우징(미도시)이 접속되는 복수의 웨이퍼(111)를 구비하고 있다.
웨이퍼(111)는, 절연재질로 상향 개구된 통형상을 가지도록 형성되는 바디(112)와, 도전체로 형성되고 일측은 바디(112)의 내부에 서로 이격되게 배치되고 타측은 바디(112)의 저부를 통과하여 하측에 돌출되게 형성되는 복수의 핀(113)을 구비하고 있다. 바디(112)는 부하와 연결된 플러그하우징이 삽입될 수 있도록 상향 개구된 직사각 통형상을 가지도록 형성되어 있으며, 기판(101)에는 웨이퍼(111)의 핀(113)이 삽입 결합될 수 있도록 복수의 핀공(102)이 관통 형성되어 있다.
그런데, 이러한 종래의 냉장고용 피씨비에 있어서는, 기판(101)의 모서리 부분은 부품이 결합될 수 있는 여지가 상대적으로 많음에도 불구하고, 웨이퍼(111)가 모두 직선형으로 형성되어 있어, 도 1에 도시된 바와 같이, 두 개로 나누어 적용하게 되므로 기판(101)의 길이 방향으로 L1 및/또는 L2 만큼 길어지게 되거나 폭방향으로 W1 및/또는 W2 만큼 증가하게 되는 등 집적 효율이 저하되고, 기판(101)의 콤팩트한 구성에 있어 불리하게 된다고 하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 기판의 크기를 줄일 수 있어 콤팩트한 구성이 가능한 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판과; 상향 개구된 통형상을 가지는 제1웨이퍼부와 상기 제1웨이퍼부의 길이방향을 따라 일측 단부에 상기 제1웨이퍼부에 대해 소정의 각도로 연장되게 상기 제1웨이퍼부와 일체로 형성되는 제2웨이퍼부를 구비한 바디와, 일측은 상기 제1웨이퍼부 및 제2웨이퍼부의 내부에 각각 서로 이격되게 배치되고 타측은 상기 기판에 연결 고정되는 복수의 핀을 구비한 복합웨이퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비에 의해 달성된다.
여기서, 상기 제1웨이퍼부 및 제2웨이퍼부는 서로 직각으로 배치되는 것이 바람직하다.
상기 복합웨이퍼는 상기 기판의 모서리에 배치되는 것이 효과적이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비의 평면도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도이고, 도 5는 도 3의 복합웨이퍼영역의 분리사시도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비는, 적어도 일면에 회로가 형성되는 기판(10)과, 회로와 연결되게 기판(10)에 고정결합되는 복합웨이퍼(30)를 포함하여 구성되어 있다.
기판(10)의 상면에는 부하에 연결된 복수의 리드선(42)을 구비한 플러그하우징(40)이 접속될 수 있도록 복수의 직선형 웨이퍼(20) 및 복수의 복합웨이퍼(30)가 각각 설치되어 있으며, 기판(10)에는 이들 직선형 웨이퍼(20) 및 복합웨이퍼(30)의 핀이 삽입 결합될 수 있도록 복수의 핀공(12)이 관통 형성되어 있다.
직선형 웨이퍼(20)는, 절연체로 상향 개구된 사각 통형상을 가지도록 형성되는 바디(21)와, 일측은 바디(21)의 내부에 상하방향을 따라 배치되고 타측은 바디(21)의 하측으로 돌출되게 배치됨과 아울러 바디(21)의 길이방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 복수의 도전체로 된 핀(23)을 구비하고 있다.
한편, 복합웨이퍼(30)는, 절연체로 상향 개구된 통형상을 가지도록 형성되는 제1웨이퍼부(32a)와 제1웨이퍼부(32a)의 길이방향을 따라 일측 단부에 제1웨이퍼부(32a)와 직각으로 연장되게 형성되는 제2웨이퍼부(32b)를 구비한 바디(31)와, 일측은 제1웨이퍼부(32a) 및 제2웨이퍼부(32b)의 내부에 상하방향을 따라 각각 배치되고 타측은 바디(31)의 하측으로 돌출되는 복수의 도전체로 된 핀(33)을 구비하고 있다.
여기서, 복합웨이퍼(30)의 바디(31)는 도 5에 도시된 바와 같이, 제1웨이퍼부(32a) 및 제2웨이퍼부(32b)에 동시에 삽입될 수 있도록 직각 단면형상을 가지도록 형성된 플러그하우징(40)에 대응되게 형성되어 있으나, 제1웨이퍼부(32a) 및 제2웨이퍼부(32b)에 각각 직선형의 플러그하우징(미도시)이 각각 삽입 결합될 수 있도록 핀의 간격 등을 고려하여 구성할 수도 있다.
이러한 구성에 의하여, 복합웨이퍼(30)의 바디(31)의 저부로 돌출된 복수의 핀(33)이 핀공(12)에 삽입되면 납땜 등의 방법으로 핀공(12)에 삽입 결합된 핀(33)이 기판(10)에 일체로 고정결합되도록 한다. 다음, 일단이 부하에 연결된 복수의 리드선(42)을 구비한 플러그하우징(40)의 선단부를 바디(31)의 개구를 통해 삽입하면, 각 핀(33)은 플러그하우징(40)의 내부에 도전체로 형성된 핀결합부(미도시)에 삽입 결합됨으로써 접속이 완료된다.
전술 및 도시한 실시예에서는, 기판의 두 모서리영역에 복합웨이퍼가 결합되도록 구성한 경우를 예를 들어 설명하고 있지만, 기판의 중앙부에 복합웨이퍼가 결합되도록 구성할 수도 있다.
전술 및 도시한 실시예에서는, 기판이 직사각형 형태로 형성된 경우를 예를 들어 설명하고 있지만 다른 평면도형 형태로 구성될 수도 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판과, 절연체로 상향 개구된 통형상으로 형성되는 제1웨이퍼부와 제1웨이퍼부의 일측에 제1웨이퍼부에 대해 경사지게 연장되도록 제1웨이퍼부에 일체로 형성되는 제2웨이퍼부를 구비한 바디와 일측은 제1웨이퍼부 및 제2웨이퍼부의 내부에 상하방향을 따라 배치되고 타측은 바디의 하측으로 돌출되어 기판에 결합되는 복수의 핀을 구비한 복합웨이퍼를 구비하도록 함으로써, 기판의 크기를 줄일 수 있어 콤팩트한 구성에 유리한 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비가 제공된다.
도 1은 종래의 냉장고용 피씨비의 평면도,
도 2는 도 1의 냉장고용 피씨비의 웨이퍼영역의 분리사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비의 평면도,
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도,
도 5는 도 3의 복합웨이퍼영역의 분리사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 기판 12 : 핀공
20 : 직선형 웨이퍼 30 : 복합웨이퍼
31 : 바디 32a : 제1웨이퍼부
32b : 제2웨이퍼부 33 : 핀
40 : 플러그하우징

Claims (3)

  1. 기판과; 상향 개구된 통형상을 가지는 제1웨이퍼부와 상기 제1웨이퍼부의 길이방향을 따라 일측 단부에 상기 제1웨이퍼부에 대해 소정의 각도로 연장되게 상기 제1웨이퍼부와 일체로 형성되는 제2웨이퍼부를 구비한 바디와, 일측은 상기 제1웨이퍼부 및 제2웨이퍼부의 내부에 각각 서로 이격되게 배치되고 타측은 상기 기판에 연결 고정되는 복수의 핀을 구비한 복합웨이퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1웨이퍼부 및 제2웨이퍼부는 서로 직각으로 배치되는 것을 특징으로 하는 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복합웨이퍼는 상기 기판의 모서리에 배치되는 것을 특징으로 하는 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비.
KR10-2003-0073122A 2003-10-20 2003-10-20 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비 Expired - Fee Related KR100511334B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0073122A KR100511334B1 (ko) 2003-10-20 2003-10-20 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비
US10/960,969 US7086871B2 (en) 2003-10-20 2004-10-12 Bent wafer and PCB assembly for refrigerator provided with the same
JP2004305724A JP2005129527A (ja) 2003-10-20 2004-10-20 屈曲形ウエハー及びこれを備えた冷蔵庫用pcb結合体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0073122A KR100511334B1 (ko) 2003-10-20 2003-10-20 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050037845A KR20050037845A (ko) 2005-04-25
KR100511334B1 true KR100511334B1 (ko) 2005-08-31

Family

ID=34510968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0073122A Expired - Fee Related KR100511334B1 (ko) 2003-10-20 2003-10-20 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7086871B2 (ko)
JP (1) JP2005129527A (ko)
KR (1) KR100511334B1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI342457B (en) * 2006-05-05 2011-05-21 Chimei Innolux Corp Printed circuit board module used in liquid crystal display device
US7182609B1 (en) * 2006-08-17 2007-02-27 Topower Computer Industrial Co., Ltd. Modular power integrated board
KR101335104B1 (ko) * 2007-10-15 2013-12-03 엘지전자 주식회사 커넥터 유니트
US7491095B1 (en) * 2008-02-25 2009-02-17 Enermax Technology Corporation Power supply socket device
CN201797103U (zh) * 2010-09-08 2011-04-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
DE102014007443A1 (de) * 2014-05-21 2015-11-26 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt Elektrische Baugruppe für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Montage einer solchen elektrischen Baugruppe
DE102021121465A1 (de) * 2021-08-18 2023-02-23 Borgwarner Inc. Leiterplattenverbindungsvorrichtung und Leiterplattenanordnung

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01103175A (ja) * 1987-10-15 1989-04-20 Honda Electron Co Ltd 超音波駆動装置
US5380222A (en) * 1992-04-16 1995-01-10 Canon Kabushiki Kaisha Connector for circuit boards, and device using same
JPH0894244A (ja) * 1994-09-21 1996-04-12 Sharp Corp 冷凍冷蔵庫
JPH0916210A (ja) * 1995-06-27 1997-01-17 Sanden Corp ショーケース用制御装置
JP2908325B2 (ja) * 1996-07-05 1999-06-21 米沢日本電気株式会社 表面実装用コネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
US20050085108A1 (en) 2005-04-21
JP2005129527A (ja) 2005-05-19
US7086871B2 (en) 2006-08-08
KR20050037845A (ko) 2005-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6335669B1 (en) RF circuit module
US5552752A (en) Microwave vertical interconnect through circuit with compressible conductor
US6674645B2 (en) High frequency signal switching unit
US6421250B1 (en) Multi in-line memory module and matching electronic component socket
US7918668B1 (en) Socket connector assembly with conductive posts
KR102047677B1 (ko) 플러그 커넥터
KR20050037845A (ko) 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비
US7436268B2 (en) Signal transmission structure, circuit board and connector assembly structure
JP2001351829A (ja) インバータ用コンデンサモジュール、インバータ
JP2001189544A (ja) プリント基板及びその電気部品実装方法
KR102268752B1 (ko) 피씨비
JP2014207145A (ja) 平板状コネクタおよび隔壁実装構造
US20050029008A1 (en) Surface mounted electronic circuit module
JPH0521266Y2 (ko)
US20250275059A1 (en) Electrically Conducting Structure for Flexible Circuit Board
US6707681B2 (en) Surface mount typed electronic circuit of small size capable of obtaining a high-Q
CN112470555B (zh) 电子控制装置
KR102319024B1 (ko) 소켓 단자 및 이를 포함하는 소켓 커넥터
KR100356995B1 (ko) 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판
JPS5846551Y2 (ja) プリント配線板用コネクタ
JP2005223136A (ja) 配線基板
KR200437520Y1 (ko) 기판실장형 수평커넥터
KR200227954Y1 (ko) 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판
JPH09237652A (ja) 電気コネクタ
JP2005260027A (ja) 高周波回路モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120727

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130724

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140724

Year of fee payment: 10

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 10

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20150824

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20150824

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301