KR100856145B1 - 진공 챔버 및 진공 처리 장치 - Google Patents
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- 다각형으로 형성되고, 바닥부를 이루는 바닥판을 가지며, 상기 바닥판에 대향하는 상면이 개구된 상부 개구를 갖는 주 프레임체와,상기 주 프레임체의 대향하는 측부에 각각 접합되는 적어도 한쌍의 보강 프레임체와,상기 주 프레임체의 상부에 착탈 가능하게 접합되는 천판을 구비하며,상기 주 프레임체의 내벽면의 상단 근방에 있어서, 상기 주프레임체의 상부 개구의 내측을 향해서 돌출 설치된 플랜지와, 상기 주 프레임체의 벽면에 접합되는 단면 L자형의 내부 보강 부재가 배치되며,상기 주 프레임체와 상기 보강 프레임체가 접합되고, 일체로 되어 피 처리 기판을 수용하는 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는진공 챔버.
- 다각형으로 형성되고, 바닥부를 이루는 바닥판을 가지며, 상기 바닥판에 대향하는 상면이 개구된 주 프레임체와,상기 주 프레임체의 대향하는 측부에 각각 접합되는 적어도 한쌍의 보강 프레임체와,상기 주 프레임체의 상부에 착탈 가능하게 접합되는 천판을 구비하며,상기 보강 프레임체의 외벽면에, 상기 주 프레임체와 상기 보강 프레임체가 접합된 상태에 있어서, 상기 주 프레임체 측면 외벽에 대하여 수직이 되는 방향으로 형성된 리브와, 상기 리브에 직교하는 리브로 이루어진 외부 보강 부재를 갖는 것을 특징으로 하는진공 챔버.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 주 프레임체의 측부와 상기 보강 프레임체의 측부에는 각각 측부 개구가 형성되고, 상기 측부 개구를 거쳐서 상기 주 프레임체의 내부와 상기 보강 프레임체의 내부가 연통하여, 피 처리 기판을 수용하는 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는진공 챔버.
- 삭제
- 삭제
- 제 2 항에 있어서,상기 외부 보강 부재를 상기 보강 프레임체의 상하에 대향하는 벽의 외벽면에 설치하는 것을 특징으로 하는진공 챔버.
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 천판은 상기 플랜지의 상면에 탑재되어 접합되는 것을 특징으로 하는진공 챔버.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 주 프레임체와 상기 보강 프레임체를 접합하는 연결판을 구비하는 것을 특징으로 하는진공 챔버.
- 제 10 항에 있어서,상기 연결판이 상기 주 프레임체의 상단과 상기 보강 프레임체의 상단을 접합하는 것을 특징으로 하는진공 챔버.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 바닥판의 외벽면에 바닥부 보강 부재를 배치한 것을 특징으로 하는진공 챔버.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 진공 챔버는 그 내부에 피 처리 기판을 진공 상태로 반송하는 반송 장치를 구비한 반송 챔버인 것을 특징으로 하는진공 챔버.
- 제 13 항에 있어서,상기 주 프레임체의 대향하는 한쌍의 측벽에, 피 처리 기판을 반입 및 반출하는 반입 및 반출용 개구를 형성하는 것을 특징으로 하는진공 챔버.
- 제 13 항에 있어서,상기 보강 프레임체의 측벽에, 피 처리 기판을 반입 및 반출하는 반입 및 반출용 개구를 형성하는 것을 특징으로 하는진공 챔버.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 보강 프레임체의 측벽에, 유지 보수용 개구를 형성하는 것을 특징으로 하는진공 챔버.
- 삭제
- 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 진공 챔버와,상기 진공 챔버에 연결되고, 피 처리 기판의 처리를 실행하는 복수의 진공 처리실을 구비하는 것을 특징으로 하는진공 처리 장치.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200095164A (ko) | 2019-01-31 | 2020-08-10 | (주)에프티엘 | 진공챔버의 리브를 용접하기 위한 용접지그장치 |
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|---|---|---|---|---|
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| CN102751220A (zh) * | 2007-12-14 | 2012-10-24 | 株式会社爱发科 | 真空腔以及成膜装置 |
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| JP5309161B2 (ja) * | 2009-01-14 | 2013-10-09 | 株式会社アルバック | プラズマcvd装置 |
| FI122940B (fi) * | 2009-02-09 | 2012-09-14 | Beneq Oy | Reaktiokammio |
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| JP5526988B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2014-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理システム |
| KR101363064B1 (ko) * | 2012-05-22 | 2014-02-14 | 박종민 | 진공 챔버 구조 |
| WO2015048144A1 (en) | 2013-09-26 | 2015-04-02 | Applied Materials, Inc | Mixed-platform apparatus, systems, and methods for substrate processing |
| JP7023097B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2022-02-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空チャンバおよび真空チャンバの扉の施錠方法 |
| JP6625597B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2019-12-25 | 平田機工株式会社 | 搬送チャンバ |
| JP7277137B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2023-05-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および搬送モジュール |
| KR102720200B1 (ko) * | 2019-10-10 | 2024-10-21 | 주성엔지니어링(주) | 클러스터형 기판처리장치 |
| KR20260049865A (ko) * | 2023-08-31 | 2026-04-14 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 진공 챔버 및 성막 장치 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077974A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2003188226A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Anelva Corp | 真空搬送処理装置 |
| KR20040090496A (ko) * | 2003-05-08 | 2004-10-25 | 가부시키가이샤 아루박 | 진공처리장치용 진공챔버 |
| KR20040093408A (ko) * | 2003-04-22 | 2004-11-05 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 기판 캐리어 및 기판 캐리어 제조 방법 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3608065B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2005-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置およびそのボートと保温筒のメンテナンス方法 |
| US5914493A (en) * | 1997-02-21 | 1999-06-22 | Nikon Corporation | Charged-particle-beam exposure apparatus and methods with substrate-temperature control |
| US6241117B1 (en) * | 1997-11-26 | 2001-06-05 | Steven R. Wickins | Pressure differential containment structure |
| JP4253107B2 (ja) * | 2000-08-24 | 2009-04-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板処理装置及びその増設方法 |
| JP4003412B2 (ja) * | 2001-06-20 | 2007-11-07 | 株式会社島津製作所 | 真空チャンバ及びその真空チャンバを用いた液晶注入装置 |
| JP2004089872A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Tsukishima Kikai Co Ltd | 真空装置 |
| JP2004311640A (ja) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理容器 |
| KR100441875B1 (ko) * | 2003-06-02 | 2004-07-27 | 주성엔지니어링(주) | 분리형 이송 챔버 |
| JP4833512B2 (ja) * | 2003-06-24 | 2011-12-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体処理装置、被処理体処理方法及び被処理体搬送方法 |
| JP4767574B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理チャンバおよび処理装置 |
| JP4079157B2 (ja) * | 2005-04-12 | 2008-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | ゲートバルブ装置及び処理システム |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077974A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2003188226A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Anelva Corp | 真空搬送処理装置 |
| KR20040093408A (ko) * | 2003-04-22 | 2004-11-05 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 기판 캐리어 및 기판 캐리어 제조 방법 |
| KR20040090496A (ko) * | 2003-05-08 | 2004-10-25 | 가부시키가이샤 아루박 | 진공처리장치용 진공챔버 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200095164A (ko) | 2019-01-31 | 2020-08-10 | (주)에프티엘 | 진공챔버의 리브를 용접하기 위한 용접지그장치 |
| KR102785109B1 (ko) | 2024-08-30 | 2025-03-26 | 주식회사 창하이앤지 | 리브를 용접하기 위한 용접 테이블 장치 |
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