KR100900570B1 - 코인형 전지소자용 단자 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 코인형 전지소자용 단자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더링부(soldering part)의 상부면, 하부면 및 측면에 도금막이 형성된 단자, 그리고 상기 단자의 제조방법으로서 원재료 베이스판을 절단하여 솔더링부가 형성되도록 하는 제1커팅 공정과; 상기 솔더링부의 상부면, 하부면 및 측면에 도금 재료를 도금하는 도금 공정과; 상기 원재료 베이스판의 솔더링부 이외의 부분을 절단하여 단자의 형상을 갖도록 하는 제2커팅 공정;을 포함하는 단자의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 솔더링부의 모든 면, 즉 상부면 및 하부면은 물론 측면에도 도금 재료가 도금되어, 리플로우법을 이용한 표면 실장 시 우수한 솔더링(soldering) 특성을 가지는 효과를 갖는다. 이에 따라, 외부 충격 시 단락이 방지되고, PCB 기판 상으로의 안정적인 실장이 가능하다.
단자, 솔더링, 도금, 리플로우, PCB, 전지, 커패시터

Description

코인형 전지소자용 단자 및 그 제조방법 {TERMINAL FOR COIN-TYPE CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 코인형 전지소자용 단자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더링부(soldering part)의 모든 면에 도금막이 형성되도록 도금시킴으로써, 리플로우법(Reflow Process)을 이용한 표면 실장 시, 솔더링(soldering) 특성이 향상되어 외부 충격 시 단락이 방지되고, PCB 기판 상으로의 안정적인 실장이 가능한 코인형 전지소자용 단자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
리튬 이차전지나 전기이중층 커패시터 등의 전지소자는 휴대기기의 백업용이나 RTC의 기동용 등의 목적으로 많이 사용되고 있다. 이러한 전지소자는 주로 코인형(coin-type)의 형태를 가지며, 몸체에는 단자가 용접되고 있다. 이를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래기술에 따른 코인형 전지소자(리튬 이차전지나 전기이중층 커패시터 등)의 사시도이고, 도 2는 상기 전지소자를 도 1에 표시한 X방향에서 바라본 정면 구성도이다. 그리고 도 3은 종래기술에 따른 단자의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 일반적으로 코인형 전지소자(리튬 이차전지나 전기이중층 커패시터 등)는 상부 캡(1)과 하부 캔(2)으로 구성된 외장 케이스와, 상기 상부 캡(1)과 하부 캔(2) 간의 절연 및 밀봉을 위해 패킹된 개스킷(3)을 포함한다. 이때, 상기 상부 캡(1)과 하부 캔(2)의 내부 면에는 전기 분해액이 충분히 함침된 두개의 전극이 부착된 후, 상기 두개의 전극의 사이에는 세퍼레이터(separator)가 개재된 다음, 개스킷(3)이 패킹되어 조립된다. 그리고 상기 외장 케이스, 구체적으로 상기 상부 캡(1)과 하부 캔(2)에는 각각 단자(4)가 용접, 부착되고 있다.
위와 같은 코인형 전지소자는 백업용 전원으로 사용하기 위해 PCB 기판 상에 메모리 소자 등과 함께 부착된다. 이때, 코인형 전지 소자를 PCB 기판 상에 부착함에 있어서는 단자(4)와 기판을 인두를 이용한 수동 솔더링(Soldering) 방법이 주로 사용되어 왔다.
그러나 근래 들어 휴대기기의 소형화나 고기능화가 진행되면서 PCB 기판 상에 많은 전자 부품을 탑재할 필요가 생겼고, 솔더링을 위해서 기기를 부품 사이에 넣는 틈새를 확보하는 것이 어려워졌다. 또한 위와 같은 수동 솔더링 방법은 인력과 시간이 많이 소요되기 때문에 자동화가 요구되었다. 이에 따라, 코인형 전지 소자를 PCB 기판 상에 부착함에 있어서는, 표면실장의 한 방법인 리플로우법(Reflow Process)이 시도되었다.
리플로우법이란 PCB 기판 상의 솔더링(Soldering)을 해야 할 부분에 미리 솔더 크림(solder cream) 등을 도포한 다음, 이 부분에 전자 부품을 공급한 뒤 솔더링 부분이 솔더 크림의 융점 이상(예를 들면, Pb-Free 의 경우 250 ~ 270℃)이 되도록 설정된 고온의 분위기 내에 통과시키면서 솔더 크림을 용해시켜 전자 부품을 PCB 기판 상에 솔더링하는 방법이다. 이와 같은 리플로우법을 이용하여 정확하고 빠르게 코인형 전지소자(리튬이차전지 및 전기이중층 커패시터 등)를 기판 상에 솔더링하기 위해, 일반적으로 전지소자의 단자(4)의 말단 부위, 즉 솔더링부(S)에는 도금막(C)이 형성되고 있다. 이러한 도금막(C)에 의해 단자(4)와 기판의 솔더링이 가능하게 된다. 구체적으로, 단자(4)는 주로 SUS 재질로 이루어지는데, SUS는 기판 상에 직접 솔더링되기 어려우나, 주석(Sn) 등과 같은 도금 재료가 도금된 경우 솔더링이 보다 용이해진다.
일반적으로, 종래에는 다음과 같은 방법으로 단자(4)를 제조하고 있다.
도 3을 참조하면, 종래 단자(4)를 제조함에 있어서, 먼저 SUS 재질의 원재료 베이스판(4')의 하단 부위, 즉 솔더링부(S)가 형성될 부위에 마스킹(masking) 도금 공정을 통하여 도금막(C)을 형성시킨 다음, 프레스 커팅(press cutting) 공정을 통하여 실현하고자 하는 단자(4)의 형상을 갖도록 절단하여 제조하고 있다. 즉, 도금 공정을 먼저 실시한 다음, 이후 커팅 공정을 실시하여 제조하고 있다.
그러나 위와 같은 종래의 방법으로 완성, 제조된 단자(4)는 리플로우(Reflow) 공정에서 솔더링 특성이 양호하지 못하여 외부 충격 시 단락이 발생되고, PCB 기판 상으로의 안정적인 실장이 어려운 문제점이 있다. 구체적으로, 종래기술에 따라 완성, 제조된 단자(4)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 솔더링부(S)의 상부면(4a)과 하부면(4b)에는 도금 재료가 존재하나, 측면(4c)에는 도금 재료가 존재하지 않는다. 즉, 도금 공정 이후에 실시되는 커팅 공정에 의해 측면(4c)에는 도금막(C)이 형성되지 않는다. 이에 따라, PCB 기판 상에 솔더링 결합을 위해 리플로우(Reflow) 공정에 투입 시, 솔더 크림이 단자(4)의 솔더링부(S) 모든 면에 고르게 도포되지 않고, 상부면(4a)과 하부면(4b)에만 도포되어 양호한 솔더링 특성을 갖지 못하는 문제점이 있다. 즉, 리플로우(Reflow) 공정에서 솔더링부(S)의 상부면(4a)과 하부면(4b)에서는 솔더링 특성을 가지나, 도금막(C)이 형성되지 않은 측면(4c)에서는 솔더링 특성을 갖지 못하는 문제점이 있다. 이에 따라, 종래기술에 따른 단자(4)는 위와 같이 솔더링 특성이 양호하지 못하여, 즉 측면(4c)에서는 솔더링 특성을 갖지 못하여 외부 충격 시 단락이 발생되고, 기판 상으로의 안정적인 실장이 어려운 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 솔더링부(S)의 모든 면에 도금막(C)이 형성되도록 도금시킴으로써, 솔더링 특성이 향상되어 외부 충격 시 단락이 방지되고, 기판 상으로의 안정적인 실장이 가능한 코인형 전지소자용 단자 및 그 제조방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 솔더링부의 모든 면에 도금막이 형성된 코인형 전지소자용 단자를 제공한다. 구체적으로, 본 발명은 솔더링부의 상부면 및 하부면은 물론 측면에도 도금막이 형성된 단자를 제공한다.
또한, 본 발명은 위와 같이 솔더링부의 모든 면(상부면, 하부면 및 측면)에 도금막이 형성되도록 할 수 있는 단자의 제조방법으로서,
원재료 베이스판을 절단하여 솔더링부가 형성되도록 하는 제1커팅 공정과;
상기 솔더링부의 모든 면(상부면, 하부면 및 측면)에 도금 재료를 도금하는 도금 공정과;
상기 원재료 베이스판의 솔더링부 이외의 부분을 절단하여 단자의 형상을 갖도록 하는 제2커팅 공정;을 포함하는 코인형 전지소자용 단자의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 솔더링부의 모든 면에, 즉 상부면 및 하부면은 물론 측면에도 도금 재료가 도금되어 있어, 리플로우법을 이용한 표면 실장 시 우수한 솔더링 결합 특성을 가지는 효과를 갖는다. 이에 따라, 외부 충격 시 단락이 방지되고, PCB 기판 상으로의 안정적인 실장이 가능하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 단자가 부착된 코인형 전지소자(리튬 이차전지나 전기이중층 커패시터 등)의 사시도이고, 도 5는 상기 전지소자를 도 4에 표시한 X방향에서 바라본 정면 구성도이다. 그리고 도 6은 본 발명에 따른 단자의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.
본 발명에 따른 단자(40)는 도 4 및 도 5에 보인 바와 같이, 코인형 전지소자(리튬 이차전지나 전기이중층 커패시터 등) 등의 몸체에 용접, 부착되어 사용된다. 구체적으로, 상부 캡(10)과 하부 캔(20)으로 구성된 외장 케이스와, 상기 상부 캡(10)과 하부 캔(20) 간의 절연 및 밀봉을 위해 패킹된 개스킷(3)을 포함하는 코인형 전지 소자의 양극 및 음극 단자로 유용하게 사용된다.
본 발명에 따른 단자(40)는 통상과 같이 SUS 재질로 이루어질 수 있으며, 그의 일측 말단 부위, 즉 리플로우법을 이용한 표면 실장 시 솔더링되는 솔더링부(S)에는 도금막(C)이 형성된다. 이때, 상기 도금막(C)은 본 발명에 따라서 솔더링부(S)의 모든 면, 즉 솔더링부(S)의 상부면(40a) 및 하부면(40b)은 물론 측면(40c)에도 형성된다. 본 발명에서 "측면"이란 솔더링부(S)의 상부면(40a)과 하부면(40b)을 제외한 모든 표면을 의미한다. 구체적으로, 도 4에서 A방향에서 바라본 면, B방향에서 바라본 면, 그리고 C방향에서 바라본 면을 의미한다.
상기 도금막(C)을 구성하는 도금 재료는 솔더 크림(solder cream)과 결합 특 성을 가지는 것이면 본 발명에 포함하며, 바람직하게는 솔더 크림(solder cream)과 결합 특성이 우수한 주석(Sn) 등이 유용하게 선택될 수 있다. 이때, 본 발명에서 상기 솔더 크림(solder cream)은 특별히 한정하는 것은 아니며, 예를 들어 납(Pb); 납(Pb)을 포함한 합금; 납(Pb)과 같이 다른 금속 대비 비교적 융점이 낮은 금속; 및 이의 합금; 등을 포함하며, 리플로우(Reflow) 공정에 적용될 수 있는 것이면 본 발명에 유용하게 적용될 수 있다. 또한, 상기 도금막(C)은, 바람직하게는 두개의 층으로 이루어지되, 단자(40) 본체(예, SUS 재질의 본체) 상에 니켈(Ni)이 도금되어 형성된 니켈(Ni) 하지층과, 상기 니켈(Ni) 하지층 상에 주석(Sn)이 도금되어 형성된 주석(Sn) 상지층으로 이루어지는 것이 좋다. 도금막(C)이 위와 같이 니켈(Ni) 하지층과 주석(Sn) 상지층으로 이루어진 경우 양호한 결합력이 도모된다. 구체적으로, 니켈(Ni)은 SUS 재질과 주석(Sn) 양자 모두에 대해 우수한 결합(도금) 특성을 가진다. 이에 따라, 솔더 크림(solder cream)과 결합 특성이 좋은 주석(Sn)이 니켈(Ni) 하지층을 매개로 하여 SUS 재질의 단자(40) 본체에 양호한 결합력으로 도금되게 한다.
본 발명에 따른 단자(40)는 위와 같이 솔더링부(S)의 모든 면, 즉 솔더링부(S)의 상부면(40a) 및 하부면(40b)은 물론 측면(40c)에도 형성되어 우수한 솔더링 특성을 갖는다. 즉, 리플로우법(자동 솔더링 방법)을 이용한 표면 실장 시, 용융된 솔더 크림(solder cream)이 솔더링부(S)의 모든 표면에 고르게 도포되어 우수한 솔더링 결합 특성을 갖는다. 이에 따라, PCB 기판 상에 견고하게 솔더링 결합되어 외부 충격 시 단락이 방지되고, PCB 기판 상으로의 안정적인 실장이 가능하 다.
위와 같은 본 발명에 따른 단자(40)는 이하에서 설명되는 본 발명의 제조방법을 통하여, 솔더링부(S)의 모든 면에 도금막(C)이 형성되도록 제조된다. 이하, 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 단자 제조방법을 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 단자 제조방법은 제1커팅 공정, 도금 공정 및 제2커팅 공정을 적어도 포함한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 상기 제1커팅 공정은 원재료 베이스판(40')의 하단 부위를 절단하여 솔더링부(S)가 형성되도록 하는 공정이다. 구체적으로, 도면에 예시한 바와 같은 솔더링부(S)의 형상을 가지도록 솔더링부(S) 주위의 부분을 절단, 제거하여 일정 형상의 빈 공간(P)을 형성시키는 공정이다. 이러한 제1커팅 공정에 의해 솔더링부(S)의 측면(40c)이 외부로 노출된다. 이에 따라, 이후 도금 공정에서 솔더링부(S)의 상부면(40a) 및 하부면(40b)은 물론 측면(40c)에도 도금막(C)이 형성된다.
상기 도금 공정은 솔더링부(S)의 모든 면, 즉 솔더링부(S)의 상부면(40a), 하부면(40b) 및 측면(40c)에 도금 재료를 도금하는 공정이다. 이러한 도금 공정은, 도금막(C)이 니켈(Ni) 하지층과 주석(Sn) 상지층으로 이루어지도록 원재료 베이스판(40')의 솔더링부(S) 상에 니켈(Ni)을 도금시키는 니켈(Ni) 하지층 도금 공정과, 상기 니켈(Ni) 하지층 상에 주석(Sn)을 도금시키는 주석(Sn) 상지층 도금 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 니켈(Ni) 하지층 도금 공정은 제1커팅 공정 이전에 또는 이후에 실시될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 단자 제조방법 은, 본 발명의 제1구현예에 따라서 원재료 베이스판(40')에 먼저 니켈(Ni)을 도금하는 니켈(Ni) 하지층 도금 공정 -> 제1커팅 공정 -> 주석(Sn) 도금 공정의 수순으로 실시되거나, 본 발명의 제2구현예에 따라서 제1커팅 공정 -> 니켈(Ni) 하지층 도금 공정 -> 주석(Sn) 도금 공정의 수순으로 실시될 수 있다.
위와 같은 도금 공정은 통상적으로 사용되고 있는 도금법을 이용할 수 있으며, 예를 들어 마스킹(Masking) 도금법, 지그(Jig) 도금법 등을 사용할 수 있다.
상기 제2커팅 공정은 위와 같이 도금 공정을 실시한 후, 상기 원재료 베이스판(40')의 잔여 부분, 즉 솔더링부(S) 이외의 부분을 절단하여 실현하고자 하는 단자(40)의 형상을 갖도록 하는 공정이다. 이러한 제2커팅 공정을 진행한 후에는 본 발명에 따라서 솔더링부(S)의 상부면(40a) 및 하부면(40b)은 물론 측면(40c)에도 도금막(C)이 형성시킨다. 그리고 위와 같은 제2커팅 공정을 진행한 다음에는 최종 커팅 공정, 즉 도 6에서 Y선을 절단하는 공정이 진행될 수 있다.
또한, 상기 도금 공정은, 특별히 한정하는 것은 아니지만 1㎛ 이상, 구체적으로는 1 ~ 12㎛ 두께의 도금막(C)이 형성되도록 실시될 수 있으며, 바람직하게는 2 ~ 8㎛ 두께의 도금막(C)이 형성되도록 실시될 수 있다. 아울러, 상기 제1 및 제2커팅 공정은 프레스 커팅(press cutting) 장치를 이용한 프레스 법을 이용하여 실시될 수 있다. 도 6에서 미설명 도면 부호 H는 위와 같은 제조 과정에서의 작업성을 위한 것으로, 제1 및 제2커팅 공정 시, 커팅 장치 내에서 베이스판(40')의 고정 및 일정 간격으로의 이송을 위한 인덱스 홀(Index hole)이다.
이하, 본 발명의 실험 실시예를 예시한다.
[실시예 1]
먼저, 전기이중층 커패시터를 다음과 같이 제조하였다.
활성탄 84wt%, 도전제(카본블랙) 10wt%, 바인더(폴리테트라 플루오르 에틸렌;PTEE) 6wt%로 구성된 활물질을 시트 상태로 제조한 다음, 이를 직경 3mm, 두께 0.6mm로 커팅하여 분극성 전극을 제조하였다. 그리고 상부 캡(10)과 하부 캔(20) 내면에 도전성 접착제를 묻혀 각각 하나씩의 커팅된 상기 분극성 전극을 부착하였다. 이와 같이 분극성 전극이 부착된 상부 캡(10)과 하부 캔(20)을 고온의 로 안에서 건조시켰다. 다음으로, 건조된 전극이 부착된 상부 캡(10)과 하부 캔(20)을 노점 -40℃ 이하의 습도가 잘 관리된 드라이룸 안에서 전기 분해액(1mole의 테트라 에틸 암모늄 테트라 플루오르 보레이트(TEABF4)를 프로필렌 카보네이트 (PC) 1L중에 용해시킨 것)에 함침시켰다. 전기 분해액이 함침된 전극이 담긴 상부 캡(10)에 세퍼레이터를 올려놓고 폴리 에테르 에테르 케톤으로 만들어지는 개스킷(30)을 끼워 넣었다. 그리고 개스킷(30)과 조립된 상부 캡(10)을 미리 준비된 하부 캔(20)에 잘 덮어씌운 뒤 클리핑 밀봉 공정을 거쳐 도 4 및 도 5에 보인 바와 같은 코인형 전기 이중층 커패시터를 제작하였다. 제작된 코인형 전기이중층 커패시터의 크기는 직경 4mm, 높이 1.4mm였으며, 정격 2.5V 0.08F의 용량을 가졌다.
또한, 도 6에 도시한 바와 같은 공정을 통해 단자(40) 솔더링부(S)의 모든 면, 즉 상부면(40a), 하부면(40b) 및 측면(40c)에 도금막(C)을 형성시키되, 단자(40) 본체(SUS 재질)에 먼저 니켈(Ni)-하지 도금을 실시한 후, 1차 프레스 커 팅(Press Cutting)하였다. 그리고 테이프 마스킹(Tape Masking) 도금법으로 주석(Sn)을 도금하고 잔여부를 다시 프레스 커팅(Press Cutting)하여 단자(40)를 완성, 제작하였다.(Ni-하지층 도금 공정 -> 제1커팅 공정 -> Sn 도금 공정 -> 제2커팅 공정)
그리고 위와 같이 제작된 단자(40)를 레이저 용접기를 이용하여, 상기에서 제조된 코인형 전기이중층 커패시터에 부착하였다.
다음으로, 단자(40)가 부착된 커패시터 시편을 리플로우법을 통해 PCB 기판 상에 표면 실장을 실시하고, 솔더링 특성(솔더링 실패 개수, 단자의 면적 대비 Sn 솔더링 면적)을 평가하여 그 결과를 하기 [표 1]에 나타내었다.
[실시예 2]
상기 실시예 1과 비교하여 단자(40)를 제작함에 있어서, 단자(40) 본체(SUS 재질)에 1차 프레스 커팅을 실시한 뒤, 솔더링부(S)에 마스킹(Masking) 도금법으로 Ni-하지 도금 및 주석(Sn) 도금을 순차적으로 실시하고 잔여부를 다시 프레스 커팅하여 제작한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였다.(제1커팅 공정 -> Ni-하지층 도금 공정 -> Sn 도금 공정 -> 제2커팅 공정)
[비교예 1]
상기 실시예 1과 비교하여, 단자를 제작함에 있어서, 도 3에 보인 바와 같은 통상과 같은 방법을 통해 제작한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시 하였다. 이때, 단자 본체(SUS 재질)에 Ni-하지 도금을 실시한 후 주석(Sn) 도금을 실시하되, 주석(Sn) 도금의 두께를 3㎛로 하였다.
[비교예 2]
상기 비교예 1과 비교하여, 주석(Sn) 도금의 두께를 4㎛로 한 것을 제외하고는 상기 비교예 1과 동일하게 실시하였다.
Ni-하지도금 Sn 도금 시편 수 (EA) 리플로우 후 솔더링 실패 개수#1 리플로우 후 단자 면적 대비 Sn 솔더링 면적
실시예 1 0.5㎛ 4㎛ 200 0/200 90~95%
실시예 2 0.7㎛ 3㎛ 200 0/200 90~95%
비교예 1 0.5㎛ 4㎛ 200 2/200 70~75%
비교예 2 0.7㎛ 3㎛ 200 3/200 70~75%
#1 : 솔더링 불량으로 인한 단락이나 PCB 면에서의 분리
상기 [표 1]에 나타난 바와 같이, 단자를 제작함에 있어, 본 발명에 따라서, 단자 재료 전체에 대한 Ni-하지층 도금 공정 -> 제1커팅 공정 -> Sn 도금 공정 -> 제2커팅 공정을 실시(실시예 1)하거나, 제1커팅 공정 -> Ni-하지층 도금 공정 -> Sn 도금 공정 -> 제2커팅 공정을 실시(실시예 2)함으로써, 솔더링부(S)의 모든 면, 즉 상부면(40a), 하부면(40b) 및 측면(40c)에 주석(Sn)이 도금된 경우, 종래 방법에 따른 비교예와 대비하여 솔더링의 면적이 증가됨을 알 수 있었고, 리플로우 공정 후 단락되거나 솔더링이 실패되는 개수가 적어지는 것을 확인할 수 있었다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 솔더링부(S)의 모든 면에, 즉 상부면(40a) 및 하부면(40b)은 물론 측면(40c)에도 도금 재료가 도금되어 있어, 리플로우법을 이용한 표면 실장 시 우수한 솔더링 특성을 가지는 효과를 갖는다. 이에 따라, 외부 충격 시 단락이 방지되고, PCB 기판 상으로의 안정적인 실장이 가능하다. 또한, 리플로우법을 이용한 표면 실장 시, 솔더링 실패로 인하여 재차 리플로우(Reflow) 공정에 투입하지 않아도 되기 때문에 전지 소자(전지 및 커패시터 등)의 열화나 전기적 특성 저하를 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래기술에 따른 코인형 전지소자의 사시도이다.
도 2는 상기 도 1에 도시한 전지소자의 정면 구성도이다.
도 3은 종래기술에 따른 단자의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 4는 본 발명에 따른 단자가 부착된 코인형 전지소자의 사시도이다.
도 5는 상기 도 4에 도시한 전지소자의 정면 구성도이다.
도 6은 본 발명에 따른 단자의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 상부 캡 20 : 하부 캔
30 : 개스킷 40 : 단자
40a : 상부면 40b : 하부면
40c : 측면 S : 솔더링부
C : 도금막

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 원재료 베이스판을 절단하여 솔더링부가 형성되도록 하는 제1커팅 공정과;
    상기 솔더링부의 상부면, 하부면 및 측면에 도금 재료를 도금하는 도금 공정과;
    상기 원재료 베이스판의 솔더링부 이외의 부분을 절단하여 단자의 형상을 갖도록 하는 제2커팅 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 코인형 전지소자용 단자의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 도금 공정은 솔더링부 상에 니켈(Ni)을 도금시키는 니켈(Ni) 하지층 도금 공정과, 상기 니켈(Ni) 하지층 상에 주석(Sn)을 도금시키는 주석(Sn) 상지층 도금 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 코인형 전지소자용 단자의 제조방법.
  5. 원재료 베이스판에 니켈(Ni)을 도금시키는 니켈(Ni) 하지층 도금 공정과;
    상기 원재료 베이스판을 절단하여 솔더링부가 형성되도록 하는 제1커팅 공정과;
    상기 솔더링부의 상부면, 하부면 및 측면에 주석(Sn)을 도금시키는 주석(Sn) 상지층 도금 공정과;
    상기 원재료 베이스판의 솔더링부 이외의 부분을 절단하여 단자의 형상을 갖도록 하는 제2커팅 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 코인형 전지소자용 단자의 제조방법.
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