KR100978367B1 - 엠보싱 패턴의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는, 공정 단순화 및 반사율을 극대화할 수 있는 구조의 엠보싱 패턴을 제공하기 위하여, 레이저를 이용하여 별도의 감광성 물질없이 반사특성을 가지는 금속물질으로 엠보싱 패턴을 형성함으로써, 공정의 단순화를 꾀할 수 있고, 레이저 장치와 기판 간의 경사각 조절 등을 통해 대칭/비대칭 반사패턴의 제작이 용이하여, 반사율을 효과적으로 극대화시킬 수 있는 효과를 가질 수 있다.

Description

엠보싱 패턴의 제조 방법{A Method for Manufacturing of Embossing Pattern}
도 1은 일반적인 액정표시장치에 대한 개략적인 사시도.
도 2는 기존의 엠보싱 패턴 구조 반사형 액정표시장치에 대한 단면도.
도 3a 내지 3f는 기존의 엠보싱 패턴구조 반사부의 제조 공정을 단계별로 나타낸 단면도.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 엠보싱 패턴의 제조 공정을 단계별로 나타낸 공정 도면.
도 5a, 5b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 엠보싱 패턴의 제조 공정을 단계별로 나타낸 공정 도면.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반사형 액정표시장치에 대한 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
110 : 기판 112 : 금속층
114 : 레이저빔 120 : 겔보시스템 스캐너
본 발명은 엠보싱 패턴(embossing pattern)에 관한 것이며, 특히 레이저를 이용한 엠보싱 패턴의 제조 방법에 관한 것이다.
대표적으로, 전술한 엠보싱 패턴은 반사/반사투과형 액정표시장치용 반사판의 반사율 향상을 위한 패턴 구조에 해당된다.
최근 정보화 사회로 시대가 급진전함에 따라, 대량의 정보를 처리하고 이를 표시하는 디스플레이(display)분야가 발전하고 있다. 디스플레이 소자 중에서도, 최근에 액정표시장치는 소비전력이 낮고 휴대성이 양호한 기술집약적이며 부가가치가 높은 차세대 첨단 디스플레이 소자로 각광받고 있다.
이러한 액정표시장치중에서도, 각 화소(pixel)별로 전압의 온/오프를 조절할 수 있는 스위칭 소자가 구비된 액티브 매트릭스형 액정표시장치(이하, 액정표시장치로 약칭함)가 해상도 및 동영상 구현능력이 뛰어나 가장 주목받고 있다.
도 1은 일반적인 액정표시장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도시한 바와 같이, 서로 일정간격 이격되어 상부 및 하부 기판(10, 30)이 대향하고 있고, 이 상부 및 하부 기판(10, 30) 사이에는 액정층(50)이 개재되어 있다.
상기 하부 기판(30) 상부에는 다수 개의 게이트 및 데이터 배선(32, 34)이 서로 교차되어 있고, 이 게이트 및 데이터 배선(32, 34)이 교차되는 지점에 박막트 랜지스터(T)가 형성되어 있으며, 게이트 및 데이터 배선(32, 34)이 교차되는 영역으로 정의되는 화소 영역(P)에는 박막트랜지스터(T)와 연결된 화소 전극(46)이 형성되어 있다.
도면으로 상세히 도시하지는 않았지만, 박막트랜지스터(T)는 게이트 전압을 인가받는 게이트 전극과, 데이터 전압을 인가받는 소스 및 드레인 전극과, 게이트 전압과 데이터 전압 차에 의해 전압의 온/오프를 조절하는 채널(ch ; channel)로 구성된다.
그리고, 상부 기판(10) 하부에는 컬러필터층(12), 공통 전극(16)이 차례대로 형성되어 있다.
도면으로 상세히 도시하지 않았지만, 컬러필터층(12)은 특정한 파장대의 빛만을 투과시키는 컬러필터와, 컬러필터의 경계부에 위치하여 액정의 배열이 제어되지 않는 영역상의 빛을 차단하는 블랙매트릭스로 구성된다.
그리고, 상부 및 하부 기판(10, 30)의 각 외부면에는 편광축과 평행한 빛만을 투과시키는 상부 및 하부 편광판(52, 54)이 위치하고, 하부 편광판(54) 하부에는 별도의 광원인 백라이트(back light)가 배치되어 있다.
다음은, 상기 액정표시장치의 구동방식에 대해서 간략히 설명한다.
일반적으로, 게이트 배선(32)에 게이트 신호가 온상태로 걸리는 시간적 개념인 선택기간 중에는, 게이트 배선(32)에 연결된 게이트에 데이터 배선(34)보다 높은 전압이 걸려 박막트랜지스터(T)를 이루는 드레인 및 소스 사이 채널의 저항이 작아져서, 데이터 배선(34)에 걸린 전압이 화소 전극(46)을 통해 액정층에 걸린다.
그리고, 비선택 기간 중에는 게이트 배선(32)에 연결된 게이트에 데이터 배선(34)보다 낮은 전압이 걸려 드레인 및 소스는 전기적으로 단절되어 선택기간 동안 액정층(50)에 충전된 전하가 유지된다.
이와 같이 일반적인 액정표시장치는 별도의 광원인 백라이트를 이용하는 투과형 액정표시장치가 주류를 이루고 있다. 그러나, 이러한 투과형 액정표시장치에서 이용되는 백라이트는 전체 전력의 2/3 이상을 소비하는 단점이 있기 때문에 최근에는 별도의 백라이트를 생략하고 외부광을 이용하여 전력 및 배터리 소모를 줄일 수 있는 반사형/반사투과형 액정표시장치에 대한 연구/개발이 활발히 이루어지고 있다.
이하, 반사형/반사투과형 액정표시장치 중에서, 국부적인 반사각을 변화시켜서 정면의 반사광량을 확보하기 위한 엠보싱 패턴 구조 반사형 액정표시장치를 일 예로 하여 설명한다.
도 2는 기존의 엠보싱 패턴 구조 반사형 액정표시장치에 대한 단면도이다.
도시한 바와 같이, 화면을 구현하는 최소 단위인 화소 영역(P)이 정의된 제 1 기판(60) 상에, 게이트 전극(64), 반도체층(66), 소스 전극(68) 및 드레인 전극(70)으로 이루어진 박막트랜지스터(T)가 형성되어 있고, 박막트랜지스터(T) 상부의 화소 영역(P)에는 다수 개의 엠보싱 패턴(72)이 이격되게 형성되어 있다. 상기 다수 개의 엠보싱 패턴(72)은 일종의 씨드(seed) 역할을 한다. 다수 개의 엠보싱 패턴(72)을 덮는 영역에는 드레인 전극(70)을 일부 노출시키는 드레인 콘택홀(74)을 가지는 보호층(76)이 형성되어 있다. 상기 보호층(76)은 엠보싱 패턴(72)의 패턴 구조를 그대로 전사받아 상부 표면이 엠보싱 패턴 구조를 가질 수 있을 정도의 두께치로 형성되는 것이 중요하다.
상기 보호층(76) 상부에는 드레인 콘택홀(74)을 통해 드레인 전극(70)과 연결되는 반사 전극(78)이 형성되어 있고, 반사 전극(78)은 전술한 엠보싱 패턴(72) 및 보호층(76)에 의해 표면이 엠보싱 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 도면에서, 상기 반사 전극(78)은 화소 전극에 해당된다.
한편, 상기 제 1 기판(60)과 대향되게 제 2 기판(80)이 배치되어 있고, 제 2 기판(80) 하부에는 박막트랜지스터(T)와, 전술한 소스 전극(68)과 연결되는 데이터 배선(69)을 덮는 영역에 블랙매트릭스(82)가 형성되어 있고, 블랙매트릭스(82) 하부에는 컬러필터(84)가 형성되어 있으며, 컬러필터(84) 하부에는 공통 전극(86)이 형성되어 있다.
이하, 기존의 엠보싱 패턴구조 반사부의 제조 공정에 대해서 좀 더 상세히 설명한다.
도 3a 내지 3f는 기존의 엠보싱 패턴구조 반사부의 제조 공정을 단계별로 나타낸 단면도이다.
도 3a는, 기판(80) 상에, 감광성 유기물질로 이루어진 제 1 절연층(82)을 코팅하는 단계이다.
한 예로, 상기 감광성 유기물질로 포토아크릴(photo acryl)을 들 수 있다.
도 3b는, 오픈부(84)와 차단부(86)로 이루어진 마스크(88)를 이용한 노광 공정에 의해, 상기 오픈부(84)와 대응되게 위치하는 제 1 절연층(82) 영역을 선택적으로 노광시키는 단계이다.
한 예로, 상기 감광성 유기물질은 노광처리된 부분이 제거되는 포지티브 타입(positive type) 감광성 유기물질에서 선택된다.
도 3c는, 현상액을 이용한 현상 공정을 거쳐 제 1 절연층(82)을 요철 패턴(86)으로 패터닝(patterning)하는 단계이다.
도 3d는, 상기 요철 패턴(86)을 용융 베이킹(melt baking)의 반복을 통해 마이크로 반사체 씨드 역할을 하는 엠보싱 패턴(90)을 완성하는 단계이다.
다음, 상기 엠보싱 패턴(90)의 반사 시야각을 넓히기 위하여, 상기 엠보싱 패턴(90)의 경사각 제어를 목적으로 도 3e 단계에서, 상기 엠보싱 패턴(90)을 덮는 영역에 제 2 절연층(92)을 코팅하는 단계이다. 상기 제 2 절연층(92)은 제 1 절연층(82)과 동일한 물질에서 선택될 수 있으며 한 예로 포토 아크릴에서 선택될 수 있다. 그리고, 상기 제 2 절연층(92)의 형성두께는 엠보싱 패턴(90)의 패턴 구조를 그대로 전사받을 수 있는 두께 범위에서 선택된다.
도 3f는, 상기 제 2 절연층(92)을 덮는 영역에 반사 특성이 좋은 금속물질을 이용하여 반사층(94)을 형성하는 단계이다. 상기 반사층(94)을 이루는 금속물질은, 알루미늄(Al), 은(Ag) 등에서 선택될 수 있다.
이러한 제조 공정을 거쳐 완성된 엠보싱 패턴구조 반사부는, 외부로부터 입 사된 광원(입사광)을 정면 시야방향의 반사광으로 반사시키는 특성을 가지게 된다.
기존의 엠보싱 패턴구조 반사부 제조를 위해서는, 씨드 역할을 하는 제 1 절연층의 노광, 현상 공정을 포함한 사진식각 공정이 요구되고, 제 2 절연층 형성 단계를 포함하여 반사부 제조 공정이 진행되므로, 공정이 복잡하고 제조 시간이 길어지는 공정 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 공정 단순화 및 반사율을 극대화할 수 있는 구조의 엠보싱 패턴을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이를 위하여, 본 발명에서는 레이저를 이용하여, 별도의 감광성 물질없이 반사특성을 가지는 금속물질으로 엠보싱 패턴을 형성하고자 한다.
좀 더 상세히 설명하면, 본 발명에서는 일종의 광학 스캐너(optical scanner)의 일종인 겔보 시스템(galvo system) 레이저 장치를 이용하여 피사계 심도(depth of focus)를 위치별로 다르게 하는 방법에 의해 엠보싱 패턴을 제작하고자 한다. 참고로, 전술한 피사계 심도에 대한 사전적 정의를 살펴보면, 필름에 상이 맺힐 때 촛점이 잘 맞아있다고 할 수 있는 가장 가까운 피사체부더 가장 먼 피사체까지의 거리범위를 나타낸다. 심도는 렌즈의 촛점거리, 카메라에서 물체까지의 거리, 렌즈 조리개의 구경, 사람 눈의 분해능에 따라 달라진다
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 특징에서는 기판에 반사특성을 가지는 금속층을 형성하는 단계와; 광학스캐너가 구비된 레이저 장치를 이용하여, 상기 금속층에 레이저빔을 조사하는 단계와; 상기 광학스캐너의 스캐닝 속도 조절을 통해 상기 금속층을 엠보싱 구조로 패터닝하는 단계를 포함하는 엠보싱 패턴의 제조 방법을 제공한다.
상기 광학스캐너는, 미러, 렌즈, 구동축을 가지는 겔보시스템(galvo system) 스캐너이고, 상기 구동축은 상/하/좌/우로 움직이며, 이를 이용하여 피사계 심도(depth of focus)를 다르게 하는 방법으로, 상기 엠보싱 패턴의 굴곡을 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 레이저빔은 0.266 ㎛ ~ 10.6 ㎛ 범위에서 선택되고, 상기 엠보싱 패턴은, 일정두께치를 유지하며 표면이 엠보싱 구조를 이루는 일체형 패턴 구조의 반사층이며, 상기 기판은, 상기 광학 스캐너와 평행하게 배치되어 있고, 상기 엠보싱 패턴은, 상기 기판과 직교되는 방향을 기준으로 대칭적인 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 기판은, 상기 광학 스캐너를 기준으로 일정각도 경사지게 배치되어 있고, 상기 엠보싱 패턴은, 상기 기판과 직교되는 방향을 기준으로 비대칭적인 구조를 가지며, 상기 비대칭적인 구조의 엠보싱 패턴은, 상기 레이저빔의 피사계 심도(depth of focus)차에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 특징에서는, 상기 본 발명의 제 1 특징에 따른 제조 방법에 의해 형성된 엠보싱 패턴을 가지는 화소 전극이 형성된 제 1 기판과; 상기 제 1 기판과 대향되게 배치된 제 2 기판과; 상기 제 2 기판 하부에 형성된 공통 전극과; 상기 반사 전극과 공통 전극 사이에 개재된 액정층을 포함하는 액정표시장치를 제공한다.
상기 엠보싱 패턴을 가지는 화소 전극은, 상기 엠보싱 패턴 구조의 반사 전극이며, 상기 액정표시장치는 반사형 액정표시장치인 것을 특징으로 한다.
또는, 상기 엠보싱 패턴을 가지는 화소 전극은, 상기 엠보싱 패턴 구조의 반사판을 포함하며, 상기 액정표시장치는 반사부와 투과부를 모두 가지는 반사투과형 액정표시장치인 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제 1 기판에는, 상기 화소 전극과 연결되는 스위칭 소자가 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예 들을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
-- 제 1 실시예 --
도 4a 내지 4c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 엠보싱 패턴의 제조 공정을 단계별로 나타낸 공정 도면이다.
도 4a는, 기판(110) 상에 반사특성이 우수한 금속물질을 이용하여 금속층(112)을 형성하는 단계이다.
상기 금속물질로는, 알루미늄, 은 또는 이들 금속의 합금에서 선택되며, 한 예로 알루미늄네오디뮴(AlNd)을 들 수 있다.
도 4b는, 상기 금속층(112) 표면에 레이저빔(114 ; laser beam)을 조사하는 단계이다.
통상적으로 금속물질은 특정 파장의 영역에서 에너지에 대한 흡수율이 다르므로, 이러한 특성을 이용하여 금속물질에 따라 특정 파장 영역에서 레이저빔에 대한 흡수율을 극대화시키는 방법으로 원하는 엠보싱 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.
한 예로, 자동차 공업에서 볼 수 있는 레이저 커팅(laser cutting)이나 금속 가공 공정에서는, 주로 10.6 ㎛ 파장대의 이산화탄소(CO2) 레이저빔이 이용된다. 그리고, 0.266 ㎛(266 nm) 파장대의 네오디뮴(Nd) YAG(이트륨(Y), 알루미늄(Al), 가넷(Garnet)) 레이저의 경우에도 피사계 심도에 따라서 금속의 표면을 식각할 수 있다.
또한, 금속물질의 형성두께에 따라서 에너지 효율이 달라지는데, 본 실시예에 따른 액정표시장치에서 이용되는 금속물질의 두께치는 다른 산업분야에서 이용되는 금속물질의 두께보다 매우 박형이므로 레이저 종류에 관계없이 사용가능하고, 이보다는 레이저의 출력파워에 더 영향을 받을 수 있다.
바람직하게는, 본 실시예에 따른 레이저빔(114)의 파장대역은 0.266 ㎛ ~ 10.6 ㎛에서 선택되는 것이다.
본 실시예에서는, 이 단계에서 겔보시스템 스캐너(120 ; Galvo system scanner)를 포함하여 레이저빔 조사 공정을 실시하는 것을 특징으로 한다.
상기 겔보시스템 스캐너(120)는 일종의 광학 스캐너의 한 종류로써, 상기 겔보시스템 스캐너(120)의 스캐닝 속도(scanning speed) 조절을 통해 레이저빔(114)을 기판 전면에 조사하는 방식으로 금속층(112) 표면에 엠보싱 패턴을 형성할 수 있다.
그리고, 겔보시스템 스캐너(120)의 구동축은 XYZ(상/하/좌/우)로 움직임에 따라, 이를 이용하여 피사계 심도(depth of focus)를 다르게 함으로써 엠보싱 패턴의 굴곡 형성이 가능하다.
도면으로 상세히 제시하지 않았지만, 상기 겔보시스템 스캐너(120)는 미러, 렌즈, 그리고 광학 시스템을 구동할 수 있는 구동축으로 구성될 수 있다.
다음, 도 4c는 레이저빔(상기 도 4b의 114) 조사를 거쳐 엠보싱 패턴(122) 구조의 반사층(124)을 형성하는 단계이다.
이때, 상기 겔보시스템 스캐너(상기 도 4b의 120)와 기판(110) 간에는 별도의 경사각을 두지 않음에 따라, 전술한 반사층(124)의 엠보싱 패턴(122)은 기판(110)과 직교하는 방향을 기준으로 대칭적인(symmetry) 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 또 하나의 실시예는, 상기 겔보시스템 스캐너와 기판 간의 경사각 조절을 통해 기판과 직교하는 방향을 기준으로 비대칭적(asymmetry) 엠보싱 패턴 구조의 반사층의 제조 공정에 관한 것이다.
-- 제 2 실시예 --
도 5a, 5b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 엠보싱 패턴의 제조 공정을 단계별로 나타낸 공정 도면으로서, 상기 제 1 실시예와 중복되는 부분에 대한 설명은 간략히 한다.
도 5a는, 반사특성이 좋은 금속물질로 이루어진 금속층(212)이 형성된 기판(210) 상에, 레이저빔(214)을 조사하는 단계이다.
이 단계에서는, 상기 제 1 실시예에서와 같은 겔보시스템 스캐너(220)를 포함하여 공정이 진행되며, 특히 겔보시스템 스캐너(220)와 기판(210)은 일정각도 범위에서 경사지게 배치된 것을 특징으로 한다. 한 예로, 겔보시스템 스캐너(220)를 기준으로 기판(210)을 수평선을 기준으로 일정각도(θ) 기울어지게 배치할 수 있다.
이에 따라, 상기 겔보시스템 스캐너(220)를 거쳐 기판(210)에 조사되는 레이저빔(214)의 피사계 심도에 의한 에너지차이를 이용하여 비대칭 구조 엠보싱 패턴을 형성할 수 있다.
도 5b는, 상기 레이저빔(상기 도 5a의 214)를 이용한 엠보싱 패턴 공정을 통해 비대칭적인 엠보싱 패턴 구조(222)를 가지는 반사층(224)을 형성하는 단계이다.
본 실시예에 따른 비대칭적인 엠보싱 패턴 구조에 의하면, 상기 제 1 실시예와 같은 대칭적인 엠보싱 패턴 구조보다 반사범위를 넓힐 수 있는 효과를 가질 수 있다.
본 발명의 제 1, 2 실시예에 따른 엠보싱 패턴은, 일정한 두께를 유지하며 표면이 엠보싱 구조를 이루는 일체형 패턴에 해당된다.
이하, 본 발명에 따른 엠보싱 패턴 구조 반사층을 포함한 반사형 액정표시장치에 대해서 좀 더 상세히 설명한다.
-- 제 3 실시예 --
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반사형 액정표시장치에 대한 단면도이다.
도시한 바와 같이, 제 1, 2 기판(310, 330)이 서로 대향되게 배치되어 있고, 제 1 기판(310) 상에는 게이트 전극(312), 반도체층(314), 소스 전극(316), 드레인 전극(318)으로 이루어진 박막트랜지스터(T)가 형성되어 있으며, 박막트랜지스터(T)를 덮는 영역에는 드레인 전극(318)을 일부 노출시키는 드레인 콘택홀(320)을 가지는 보호층(322)이 형성되어 있고,보호층(322) 상부에는 드레인 콘택홀(320)을 통해 드레인 전극(318)과 연결되는 반사 전극(324)이 형성되어 있다.
본 실시예에 따른 반사 전극(324)은, 별도의 감광성 물질없이 레이저를 이용하여 직접적으로 엠보싱 패턴(325) 구조로 형성된 것을 특징으로 한다.
본 실시예에 따른 반사 전극(324)은 일종의 화소 전극에 해당된다.
한편, 상기 제 2 기판(330)의 하부에는 화소 영역(P)을 오픈부(332)로 가지는 블랙매트릭스(334)가 형성되어 있고, 블랙매트릭스(334) 하부에는 블랙매트릭스(334)를 컬러별 경계부로 하는 컬러필터층(336)이 형성되어 있으며, 컬러필터층(336) 하부에는 공통 전극(338)이 형성되어 있고, 상기 공통 전극(338) 과 반사 전극(324) 사이 구간에는 액정층(350)이 개재되어 있다.
그러나, 본 발명은 상기 실시예들로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
예를 들어, 본 발명에 따른 레이저를 이용한 엠보싱 패턴 구조 반사층은 반사형 액정표시장치외에 반사부와 투과부를 모두 가지는 반사투과형 액정표시장치에도 적용할 수 있다. 반사투과형 액정표시장치에서의 엠보싱 패턴은, 일종의 아일랜드 패턴으로 반사부에 위치하는 반사판에 해당된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 레이저를 이용한 엠보싱 패턴 및 이를 반사층으로 이용한 반사/반사투과형 액정표시장치에 의하면, 별도의 감광성 물질을 이용하지 않고 반사특성을 가지는 금속물질 상에 바로 레이저를 조사하는 방법에 의해 엠보싱 반사패턴을 제작할 수 있으므로 공정의 단순화를 꾀할 수 있고, 레이저 장치와 기판 간의 경사각 조절 등을 통해 대칭/비대칭 반사패턴의 제작이 용이하여, 반사율을 효과적으로 극대화시킬 수 있는 효과를 가진다.

Claims (14)

  1. 기판에 반사특성을 가지는 금속층을 형성하는 단계와;
    광학스캐너가 구비된 레이저 장치를 이용하여, 상기 금속층에 레이저빔을 조사하는 단계와;
    상기 광학스캐너의 스캐닝 속도 조절을 통해 상기 금속층 표면이 엠보싱 형태를 이루도록 패터닝하는 단계
    를 포함하며, 상기 광학스캐너는, 미러, 렌즈, 구동축을 가지는 겔보시스템(galvo system) 스캐너이며, 상기 구동축은 상/하/좌/우로 움직이며, 이를 이용하여 피사계 심도(depth of focus)를 다르게 하는 방법으로, 상기 엠보싱 패턴의 굴곡을 형성하는 엠보싱 패턴의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저빔은 0.266 ㎛ ~ 10.6 ㎛ 범위에서 선택되는 엠보싱 패턴의 제조 방법.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은, 상기 광학 스캐너와 평행하게 배치되어 있는 엠보싱 패턴의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 엠보싱 패턴은, 상기 기판과 직교되는 방향을 기준으로 대칭적인 구조를 가지는 엠보싱 패턴의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은, 상기 광학 스캐너를 기준으로 일정각도 경사지게 배치되어 있는 엠보싱 패턴의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 엠보싱 패턴은, 상기 기판과 직교되는 방향을 기준으로 비대칭적인 구조를 가지는 엠보싱 패턴의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 비대칭적인 구조의 엠보싱 패턴은, 상기 레이저빔의 피사계 심도(depth of focus)차에 의해 형성되는 것인 엠보싱 패턴의 제조 방법.
  11. 상기 제 1 항에 따른 제조 방법에 의해 형성된 엠보싱 패턴을 가지는 화소 전극이 형성된 제 1 기판과;
    상기 제 1 기판과 대향되게 배치된 제 2 기판과;
    상기 제 2 기판 하부에 형성된 공통 전극과;
    상기 반사 전극과 공통 전극 사이에 개재된 액정층
    을 포함하는 액정표시장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 엠보싱 패턴을 가지는 화소 전극은, 상기 엠보싱 패턴 구조의 반사 전극이며, 상기 액정표시장치는 반사형 액정표시장치인 액정표시장치.
  13. 삭제
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 기판에는, 상기 화소 전극과 연결되는 스위칭 소자가 형성되는 액정표시장치.
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