KR101078917B1 - 유기 장치용 상호접속부 - Google Patents

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Abstract

장치는 본드 패드 영역내에 본드 패드들을 가지며, 상기 본드 패드들은 대기 구성성분들에 노출될때 안정한 도전성 재료를 포함한다. 본드 패드들은 인듐 주석 산화물 같은 도전성 산화물 재료들로 형성된다. 접촉층은 장치의 본드 패드들 및 액티브 컴포넌트 사이의 도전성 강화하기 위하여 제공된다.

Description

유기 장치용 상호접속부{INTERCONNECTION FOR ORGANIC DEVICES}
본 발명은 장치들의 상호접속부에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 유기 발광 다이오드들(OLED) 같은 장치들의 개선된 상호접속부에 관한 것이다.
OLED 장치들은 자동차 스테레오 디스플레이들, 셀방식 전화들, 셀방식 스마트 폰들, 퍼스널 오거나이저들(organizer), 페이저들, 광고 패널들, 터치 스크린 디스플레이들, 원격 회의 및 멀티미디어 제품들, 가상 현실 제품들 및 디스플레이 키오스크들(kiosk) 같은 다양한 형태의 소비자 전자 제품들용 디스플레이들로서 사용할 수 있다. 도 1을 참조하여, 종래 OLED 장치(100)는 도시된다. OLED 장치는 기판(101)상에 형성된 기능 스택을 포함한다. 기능 스택은 투명한 제 1 도전층(104)(예컨대, 인듐 주석 산화물 또는 ITO) 및 제 2 도전층(106) 사이에 하나 이상의 유기 기능층들(102)을 포함한다. 도전층들은 전극들로서 사용한다. OLED 셀들은 액티브 영역에 배치되고, 여기서 캐소드들 및 애노드들은 오버랩된다. 캡(160)은 액티브 컴포넌트들을 캡슐화하기 위하여 제공될 수 있다. 접촉층(150)은 제 1 도전층상에 형성되고, 상기 접촉층은 외부 본드 패드들(150')을 제공하기 위하여 캡슐화부의 외부로 연장한다. 전하 캐리어들은 기능 유기 층들에 재결합을 위해 본드 패드들(150')을 통하여 캐소드들 및 애노드들을 통해 주입된다. 전하 캐리어들의 재결합은 셀들의 기능 층들이 가시 방사선을 방사하게 한다.
도 2는 종래 OLED 장치들에서 본드 패드들과 외부 구동 회로 사이의 상호접속부의 단면을 도시한다. 가요성 접속기(206)는 예컨대 이방성 도전 필름(ACF)(208)을 사용하여 기판(101)에 본딩된다. 가요성 접속기는 OLED 장치로부터 액티브 컴포넌트들을 구동하기 위한 전류를 제공하는 구동 회로로 외부 전기 접속부를 제공한다. 접촉층(150)은 기판상에 증착되고 상기 OLED 장치와 가요성 접속기 사이의 전기적 상호접속부를 제공하기 위하여 사용된다. 접촉층은 Al, Au, Ag, Cu, Cr 또는 Ni 같은 금속을 포함한다.
그러나, 접촉층은 210 같은 부분들에서 환경에 노출되고, 산소 및 물 같은 대기 성분들과 반응에 의해 크게 손상되기 쉽다. 가요성 접속기는 시간에 따라 접촉층으로부터 떨어져서, 상호접속부의 신뢰성을 떨어뜨린다. 게다가, 접촉층은 기판 및 ACF에 빈약한 부착을 나타내어, 낮은 신뢰성, 처리 어려움 및 보다 높은 생산 비용을 유발한다.
다음 논의에서 명백한 바와같이, 장치의 신뢰성 및 수명을 증가시키기 위하여 개선된 상호접속부를 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명은 OLED 장치들 같은 장치의 개선된 상호접속부에 관한 것이다. 본드 패드 영역은 제공되고, 상기 본드 패드 영역은 물 및 산소 같은 대기 구성성분들에 노출될때 안정한 도전성 재료를 포함하는 본드 패드들을 가진다. 본드 패드들은 인듐 주석 산화물 같은 도전성 산화물 재료를 포함할 수 있다. 접촉층은 상기 OLED 장치의 본드 패드들 및 액티브 컴포넌트 사이의 도전성을 개선하기 위하여 제공된다. 일실시예에서, 접촉층은 보호층에 의해 캡슐화된다.
도 1은 종래 OLED 장치를 도시한다.
도 2는 종래 OLED 장치들에서 본드 패드들과 외부 구동 회로 사이의 상호접속부를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 유기 장치(300)를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 접촉층, 상호접속 재료들 및 구동 회로 사이의 상호접속부를 도시한다.
도 5-9는 본 발명의 일실시예에서 OLED 장치를 제조하기 위한 방법을 도시한다.
본 발명은 장치들의 개선된 상호접속부에 관한 것이다. 상기 상호접속부는 보다 신뢰적이고 비교적 값싸게 제조할 수 있는 장치들을 발생시킨다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 장치(300)를 도시한다. 일실시예에서, 상기 장치는 그 상부에 액티브 영역(311)이 형성된 기판(301)을 포함한다. 기판은 예컨대 유리를 포함한다. 실리콘 또는 다른 반도체 재료들 같은 재료들은 유용하다. 가요성 장치들을 형성하기 위하여, 플라스틱 같은 재료들은 사용될 수 있다. 상기 장치를 형성하기 위하여 충분한 기계적 안정성을 제공할 수 있는 다양한 다른 재료들은 또한 사용될 수 있다.
액티브 영역(311)은 장치의 하나 이상의 액티브 컴포넌트들을 포함한다. 일실시예에서, 액티브 영역(311)은 하나 이상의 OLED 셀들을 포함한다. 액티브 영역(311)은 또한 다른 형태의 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. OLED 셀은 제 1 및 제 2 전극들(305 및 315) 사이에 샌드위치된 하나 이상의 유기 층들(중합체 스택)(310)을 포함한다. 전극들은 도전성 층들로 형성된다. 유기 층들은 예컨대 한쌍의 중합체들, 저분자 재료들, 소중합체들, 스타버스트(starbust) 화합물들 또는 덴드리머(dendrimer) 재료들을 포함하는 유기 화합물들로 제조된다. 상기 재료들은 트리스-(8-하이드록시퀴노레이트)-알루미늄(Alq)(tris-(8-hydroxyquinolate)-aluminum), 폴리(p-페닐렌 비닐렌)(PPV) 또는 폴리플루오렌(polyfluorene)(PF)을 포함한다. 형광성 또는 인광성 바탕 층들을 포함하는 다른 형태의 기능 유기 층들은 역시 사용할 수 있다.
일실시예에서, 적어도 하나의 전극들은 물 및 산소 같은 대기 구성성분들에 노출될때 안정한 도전성 재료를 포함한다. 일실시예에서, 제 1 전극은 대기 구성성분들에 노출될때 안정한 도전성 재료를 포함한다. 일실시예에서, 안정한 도전성 재료는 인듐 주석 산화물(ITO) 같은 도전성 산화물을 포함한다. 인듐 아연 산화물, 아연 산화물 또는 주석 산화물, 또는 대기 구성성분들에 노출될때 안정한 다른도전성 재료들은 또한 사용할 수 있다. 일실시예에서, 제 1 전극은 투명한 도전성 재료를 포함한다. 기판을 통하여 바라본 애플리케이션들에서, 제 1 투명 전극은 도 3에 도시된 바와같이 기판상에 배치된다. 캡을 통하여 바라본 애플리케이션들에서, 투명한 전극은 유기층(310)의 상부상에 배치된다. 제 1 전극은 예컨대 애노드로서 사용하고, 제 2 전극은 예컨대 캐소드로서 사용한다.
캐소드들 및 애노드들은 패시브 디스플레이 애플리케이션들에서 하나 이상의 OLED 셀들을 형성하기 위하여 목표된 바와같이 패턴화될 수 있다. 예컨대, 캐소드들 및 애노드들은 각각 제 1 및 제 2 방향의 스트립들로서 형성되어, 화소 장치를 형성한다. 다른 패턴들은 또한 사용할 수 있다. 통상적으로, 제 1 및 제 2 방향들은 서로 직교한다. 선택적으로, OLED 디스플레이는 액티브 매트릭스 디스플레이를 포함한다. 액티브 매트릭스 디스플레이는 박막 트랜지스터들(TFT)에 의해 독립적으로 어드레스되는 화소들 및 전자 후면(backplane)에 형성된 캐패시터들을 포함한다.
일실시예에서, 캡(360)은 액티브 영역(311)을 둘러싸는 캡 본딩 영역(312) 내의 기판에 본딩되고, OLED 셀들을 캡슐화한다. 캡은 셀들이 캡과 물리적 접촉에 의해 손상되는 것을 보호하기 위하여 공동(345)을 형성한다. 일실시예에서, 캡은 그 상부에 밀봉 림(rim) 또는 개스킷(gasket)(364)이 형성된 캡 기판을 포함한다. 캡 기판은 예컨대 유리로 형성될 수 있다. 금속 또는 세라믹 같은 캡 기판으로서 사용할 수 있는 다른 재료들은 또한 사용될 수 있다. 밀봉 림은 예컨대 포토레지스트로 형성될 수 있다. 실리케이트 유리, 실리콘 이산화물, 또는 세라믹 같은 다른 형태의 재료들은 사용될 수 있다. 접착제는 기판에 캡을 본딩하기 위하여 사용될 수 있다. 접착제는 예컨대 에폭시, 실로콘, 우레탄, 아크릴레이트 또는 올레핀 화학물들을 바탕으로 하는 수지들을 포함한다. 수지는 UV 또는 열적으로 경화 가능한 수지일 수 있다. 에폭시 접착제로 형성된 밀봉 림은 또한 사용할 수 있다. 선택적으로, 캡은 예컨대 압축된 금속 또는 에칭된 유리를 포함하는 사전성형된 캡이다.
장치의 액티브 영역(311)은 예컨대 성형된 기둥들을 포함한다. 언더커트(undercut)를 포함하는 성형된 기둥들은 상부 전극들을 패턴화하기 위하여 사용된다. 성형된 기둥들의 사용은 예컨대 "Production of Structured Electrodes"(US 2001/0017516A1) 및 "Patterning of Electrodes in OLED Devices"(PCT/SG00/00134)에 기술되고, 모든 목적을 위하여 참조로써 여기에 통합된다. 선택적으로 또는 성형된 기둥들외에, 스페이서 입자들은 기판상에 제공될 수 있다. 스페이서 입자들은 캡을 지지하기 위하여 사용하고, 상기 캡이 OLED 셀들과 접촉되는 것을 방지한다. 스페이서 입자들의 사용은 예컨대 "Encapsulation of Electronic Devices"(USSN 09/989,362); "Improved Encapsulation of Organic LED devices"(PCT/SG99/00145); "Organic LED Device with Improved Encapsulation"(PCT/SG99/00143); 및 "Improved Encapsulation for Organic LED Device"(PCT/SG99/00145)에 기술되고, 모든 목적들을 위하여 여기에 참조로써 통합된다.
표면 보호 층(도시되지 않음)은 캡 본딩 영역에서 기판상에 제공될 수 있다. 캡은 표면 보호 층과 접촉한다. 표면 보호층 아래의 다양한 층들, 예컨대 전극들 및/또는 전극들(예컨대, ITO)에 대한 금속 상호접속부들은 중합체 재료의 제거 동안 손상으로부터 보호된다. 표면 보호층의 사용은 예컨대 특허 출원 명칭이 "Encapsulation for Electroluminescent Devices"인 USSN 10/142,208(위임 도킷 번호 12205/16)에 기술되고, 모든 목적을 위하여 여기에 참조로써 통합된다.
본드 패드 영역(313)이 제공되고, 상기 본드 패드 영역(313)에 본드 패드들이 배치된다. 일실시예에서, 본드 패드 영역(313)은 액티브 영역(311)을 둘러싸고 캡 본딩 영역(312) 너머로 연장한다. 캡 본딩 영역(312)을 둘러싸는 본드 패드 영역(313)을 제공하는 것은 또한 유용하다. 본드 패드는 제 1(리드, 321) 및 제 2(패드, 322) 영역들을 포함한다. 패드 영역은 예컨대 구동 회로와 접촉이 이루어지는 장소이다. 통상적으로, 리드 부분(321)은 패드 부분으로부터 액티브 영역(311)으로 연장한다.
본 발명에 따라, 본드 패드들은 물 및 공기 같은 대기 구성성분들에 노출될때 안정한 도전성 재료를 포함한다. 일실시예에서, 도전성 재료는 도전성 산화물을 포함한다. 예컨대, 도전성 산화물은 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 아연 산화물 또는 주석 산화물을 포함한다. 대기 구성성분들에 노출될때 안정한 다른 형태의 도전성 산화물들 또는 도전성 재료들은 또한 사용할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 본드 패드들 및 제 1 전극들은 동일한 도전층으로 형성된다. 다른 층들 및/또는 재료들의 본드 패드들 및 제 1 전극들을 형성하는 것은 또한 사용할 수 있다. 본드 패드들 및 제 1 전극들을 형성하는 도전성 층은 일실시예에서 안정한 도전성 재료인 도전성 산화물을 포함한다. 바람직하게, 본드 패드들 및 제 1 전극들의 도전성 재료는 구동 회로에 결합된 접속기뿐 아니라 기판에 대한 우수한 접착을 나타낸다. 이것은 상호접속부의 신뢰성을 개선시킨다.
본드 패드들의 리드 부분은 액티브 컴포넌트들(예컨대, 전극들)과 직접적으로(예컨대, 상기 컴포넌트들의 일부) 또는 간접적으로(예컨대, 상기 컴포넌트들과 분리되어) 접속될 수 있다. 예로서, 제 1 전극에 결합될 본드 패드들의 리드 부분은 제 1 전극(예컨대, 동일한 층으로 형성됨)의 부분으로서 통합될 수 있고, 제 2 전극들과 결합된 본드 패드들은 간접적으로 제 2 전극들에 결합된다.
본 발명의 일실시예에서, 접촉 도전체들(375)은 제공된다. 접촉 도전체들은 본드 패드들(377)을 액티브 컴포넌트들에 전기적으로 결합하고 및/또는 그 사이에서 접속을 개선하기 위하여 사용한다. 도전체는 바람직하게 도전 금속(예컨대, Al, Au, Ag, Cu, Cr 또는 Ni)을 포함한다. 다른 도전성 재료들은 또한 사용할 수 있다. 도전체들은 목표된 전기 특성들을 형성하기에 충분한 크기를 포함한다. 통상적으로, 도전체들의 두께는 약 100-1000nm이다. 다른 두께는 또한 사용할 수 있다.
일실시예에서, 보호층(380)은 도전체들을 캡슐화하기 위하여 제공되어, 상기 도전체들이 손상 또는 부식을 일으킬 수 있는 대기 구성성분들에 노출되는 것을 보호한다. 보호층은 바람직하게 포토레지스트, 노보랙(novolak) 수지, 폴리이미드 또는 폴리벤족스아졸(polybenzoxazole) 같은 절연 재료들을 포함하고 사용될 수 있다. 대기 구성성분들로부터 접촉을 보호하는 다른 형태의 재료들은 또한 사용할 수 있다.
일실시예에서, 접촉 도전체들은 본드 패드들의 패드 부분으로 연장하지 않는다. 예컨대, 도전체들은 본드 패드들의 리드 부분들 및 액티브 컴포넌트들과 접촉한다. 바람직하게, 접촉 도전체들은 패드 부분들을 커버하지 않고 도전체들이 완전히 캡슐화되게 하도록 하기 위하여 패드 부분의 충분히 앞에서 종료하여, 패드 부분들 및 접속기들 사이의 상호접속부들을 허용한다. 따라서, 도전체들은 물 또는 산소 같은 대기 구성성분들과 바람직하지 못한 반응에 노출되지 않는다.
도 4는 본 발명의 일실시예에서 구동 회로에 대한 도전체들의 상호접속부를 도시한다. 상호접속 재료들은 예컨대 기판에 본딩된 가요성 접속기(402)를 포함한다. 다른 형태의 접속기들은 또한 사용할 수 있다. 일실시예에서, 가요성 접속기는 이방성 도전성 필름(ACF)(404)을 사용하여 기판에 본딩된다. 가요성 접속기를 본딩하기 위한 다른 기술은 또한 사용할 수 있다. 가요성 접속기는 예컨대 장치를 구동하기 위한 제어 신호들을 제공하는 구동 회로로 인도되는 도전성 트레이스들(trace)(예컨대, 구리)을 포함한다. ACF는 통상적으로 일단 압축되면 본드 패드의 패드 부분들 및 가요성 접속기상 트레이스들 사이의 도전 경로를 제공하는 산재된 도전성 입자들을 가진 접착제를 포함한다. 도전성 입자들은 통상적으로 예컨대 탄소 섬유, 금속 또는 금속 코팅 플라스틱을 포함한다. 접착 재료는 통상적으로 열가소성 재료들(예컨대, 폴리비닐 부틸렌), 열경화성 재료들(예컨대, 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리우레탄) 또는 상기의 조합을 포함한다.
본드 패드 재료의 저항이 접촉 도전체들(375) 보다 높은 시트 저항을 가지기 때문에, 전압 강하가 존재한다. 바람직한 실시예에서, 접촉 도전체들 및 본드 패드들의 패드 부분 사이의 거리(D)는 전압 강하를 최소화하기 위하여 충분히 작다. 특히, 상기 거리는 목표된 전기 특성들을 유지하기에 충분히 작다. 일실시예에서, 도전체 및 본드 패드들의 패드 부분들 사이의 전압 강하는 약 0.25V 미만이다. 다른 레벨의 전압 강하는 설계 요구들에 따라 사용할 수 있다. 0.25V 미만의 전압 강하를 제공하기 위해 거리(D)는 0.25mm 미만이어야 한다. 허용 가능한 전압 강하를 제공하는 다른 거리는 또한 사용할 수 있다.
도 5-9는 본 발명의 일실시예에 따른 OLED 장치를 제조하는 방법을 도시한다. 도 5를 참조하여, 기판(301)은 제공된다. 일실시예에서, 기판은 투명 기판, 예컨대 소다 석회 또는 붕규산염 유리를 포함한다. 다른 형태의 투명 재료들은 기판으로서 사용하기 위하여 사용될 수 있다. 비투명 기판의 사용은 또한 애플리케이션에 따라 사용할 수 있다. 기판은 통상적으로 약 0.4 - 1.1mm 두께이다.
다른 실시예에서, 기판은 얇은 가요성 기판을 포함한다. 가요성 기판들은 예컨대 투명한 폴리(에틸렌 테레프탈레이트(terephthalate))(PET), 폴리(부틸렌 테레프탈레이트)(PBT), 폴리(에틸렌 나프탈레이트)(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드들(PI), 폴리술폰들(PSO), 및 폴리(p-페닐렌 에테르 술폰)(PES) 같은 플라스틱 필름들로 형성된다. 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리(비닐 염화물)(PVC), 폴리스티렌(PS) 및 폴리(메틸 메타크릴레이트)(PMMA) 같은 다른 재료들은 또한 기판을 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 선택적으로, 초박막 유리(예컨대, 10 - 100㎛) 같은 재료들, 유리 및 중합체를 포함하는 복합 스택 및 무기 배리어 층들로 코팅된 중합체는 또한 사용될 수 있다.
바람직한 실시예에서, 제 1 도전층(305)은 기판상에 제공된다. 제 1 도전층은 제 1 전극들 및 본드 패드들을 형성하기 위하여 패턴화된다. 제 1 전극들은 예컨대 애노드들로서 사용한다. 포토리소그래피 같은 다양한 기술들은 도전성 층을 패턴화하기 위하여 사용될 수 있다. 애노드들은 기판상에 도전성 층을 증착하고 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 일실시예에서, 애노드들은 제 1 방향의 스트립들로 배열된다. 다른 패턴들을 가진 애노드들은 또한 사용할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 재료는 인듐-주석-산화물(ITO) 같은 투명 도전성 재료를 포함한다. 인듐 아연 산화물, 아연 산화물 또는 주석 산화물 같은 다른 투명 도전성 재료들은 또한 사용할 수 있다. 다른 도전성 층들을 사용하여 형성된 제 1 전극들 및 본드 패드들을 제공하는 것은 또한 사용할 수 있다.
일실시예에서, 접촉 도전성 층은 제 1 도전성 층상에 증착된다. 접촉 도전성 층은 예컨대 Al, Au, Ag, Cu, Cr 또는 Ni 같은 도전성 금속을 포함한다. 다른 도전성 재료들은 또한 사용할 수 있다. 접촉 도전성 층은 접촉 도전체들(375)을 형성하기 위하여 패턴화된다. 접촉 도전체 층의 패터닝은 마스킹 및 에칭 같은 종래 리소그래픽 기술들을 사용하여 이루어질 수 있다. 접촉 층은 액티브 컴포넌트들 및 본드 패드들 사이의 도전성을 결합 및/또는 강화하기 위하여 사용한다. 일실시예에서, 접촉 층은 본드 패드들의 리드 부분과 접촉하여, 노출된 패드 부분을 남긴다. 바람직하게, 패드 부분의 충분한 부분은 패드 부분에 접속기가 결합할 수 있게 노출된다.
다른 실시예에서, 도전체들은 처리 흐름에서 추후에 형성된다. 예컨대, 도전체들은 셀들이 형성된후 캡슐화전에 형성된다. 도전체들은 예컨대 상부 전극들에 대한 결합을 형성하고 본드 패드들에 대한 도전성을 강화하도록 형성될 수 있다.
도 6을 참조하여, 상기 처리는 OLED 장치의 제조를 완성하기 위하여 계속된다. 다양한 종래 기술들은 OLED 셀들을 완성하기 위하여 사용될 수 있다. 일실시예에서, 성형된 기둥들(602)은 기판상에 형성된다. 성형된 기둥들은 전극들을 형성하기 위하여 증착 동안 도전성 층을 충분히 중단시키도록 언더커트, 예컨대 V 모양 프로파일을 포함한다. 바람직하게, 성형된 기둥들은 단일 재료 층으로 형성된다. 일실시예에서, 성형된 기둥들은 네가티브 포토레지스트를 포함하는 단일 층으로 형성된다. 다른 형태의 광감지 재료들은 또한 사용될 수 있다. 비 광감지 재료들은 성형된 기둥들을 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 선택적으로, 성형된 기둥들은 T 모양 프로파일을 형성하기 위하여 다중 층으로 형성된다. 다중층들은 광감지 및/또는 비 광감지 재료들로 형성될 수 있다.
기둥들이 형성된후, 기능적 유기 층(310)은 기판상에 증착된다. 일실시예에서, 기능 유기 층은 한쌍의 중합체를 포함한다. 다른 형태의 중합체 재료들은 사용될 수 있다. 중합체는 예컨대 스핀 코팅에 의해 증착된다. 다른 증착 기술들은 사용될 수 있다. 부가적인 기능 층들은 기능 유기 스택을 형성하기 위하여 증착될 수 있다. 다른 형태의 중합체들은 다중 컬러 OLED 장치를 형성하기 위하여 증착될 수 있다.
도 7을 참조하여, 제 2 도전성 층(315)은 제 2 전극들로서 사용하기 위하여 기판상에 증착된다. 도전성 층은 예컨대 Ca, Mg, Ba, Ag, Al 또는 그것의 혼합물 또는 합금을 포함한다. 특히 낮은 일함수를 포함하는 다른 도전성 재료들은 제 2 도전성 층을 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 선택적으로, 제 2 도전성 층은 LiF, MgF, 또는 CsF 같은 이온 화합물을 포함한다. 일실시예에서, 제 2 도전성 층은 Ca을 포함한다. Ca 층은 1 nm/s의 속도 및 약 10-5mbar의 압력에서 예컨대 열적 기화에 의해 증착된다. 선택적으로, 제 2 도전성 층은 복합 층 또는 다중 도전층들의 스택을 포함한다. 예컨대, 스택은 Ag 또는 Al의 제 2 도전성 층 다음 Ca의 제 1 층을 포함한다. 열적 기화, 스퍼터링(PVD), 화학 기상 증착(CVD), 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 또는 금속 유기 화학 기상 증착(MOCVD) 같은 다양한 증착 기술들은 제 2 도전성 층을 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 바람직하게 쉐도우(shadow) 마스크는 장치의 액티브 영역(311)에 제 2 도전성 층을 증착하기 위하여 사용된다. 제 2 도전성 층의 증착은 기둥들에 의해 중단되어, 제 2 전극들 또는 캐소드들을 형성한다. 캐소드들 및 애노드들의 교차부들은 OLED 셀들을 형성한다.
일실시예에서, 액티브 영역(311) 외측 중합체 층은 예컨대 레이저 제거에 의해 제거되거나 에칭된다. 일실시예에서, 중합체는 제 2 전극들의 형성전에 제거된다. 제 2 전극들의 형성후 중합체 층을 패터닝하는 것은 또한 사용할 수 있다. 표면 보호 층(도시되지 않음)은 아래 놓인 접촉 층 및/또는 제 1 도전층을 보호하기 위하여 사용될 수 있다.
도 8에 도시된 바와같이, 캡(360)은 캡 본딩 영역(802)에서 기판상에 장착된다. 캡 밀봉 림(364)은 캡 및 기판 사이에 인터페이스를 형성한다. 접착 수지는 기판에 캡을 본딩하기 위하여 사용될 수 있다. 일실시예에서, 접착제는 OLED 셀들을 밀봉하기 위하여 기판과 캡 사이에서 우수한 본딩 및 배리어 특성을 나타낸다. 에폭시들, 실리콘들, 우레탄들, 아크릴레이트들 또는 올레핀들을 바탕으로 하는 다 양한 형태의 수지들은 사용될 수 있다. 수지는 UV 또는 열적 경화 가능 수지일 수 있다.
OLED 장치가 도 9에 도시된 바와같이 캡슐화된 후, 액티브 영역 외측의 중합체 재료는 예컨대 습식 에칭을 사용하여 본드 패드들을 노출시키기 위하여 제거될 수 있다. 장치의 액티브 영역(311)이 밀봉되기 때문에, 화학물들은 OLED 셀들에 악영향을 미치지 않을 것이다. 보호층(380)은 접촉층을 캡슐화하기 위하여 캡 본딩 영역 외측 접촉층(375)상에 선택적으로 증착된다. 선택적으로, 보호층은 도전체들이 형성되고 캡슐화가 이루어지기 전에 처리 흐름에서 보다 빨리 도전체들을 보호하기 위하여 선택적으로 증착된다. 보호층은 예컨대 종래 리소그래픽 기술들에 의해 증착될 수 있다. 예컨대, 보호층은 액티브 컴포넌트들에 대한 결합이 형성된 후 캡슐화되기 전에 형성될 수 있다.
상호접속 재료들은 외부 구동 회로에 전기 접속을 제공하기 위하여 기판상에 부착된다. 일실시예에서, ACF(404)는 제 1 도전성 층(377)상에 증착된다. ACF는 예컨대 산재된 금속 코팅 플라스틱 입자들을 가진 열경화성 접착제를 포함한다. 일실시예에서, 가요성 접속기(402)는 정렬되고 ACF를 사용하여 기판에 본딩된다.
본 발명은 다양한 실시예들을 참조하여 특정하게 도시되고 기술되었지만, 당업자는 변형들 및 변화들이 본 발명의 사상 및 범위에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것을 인식할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 상기 설명을 참조하여 결정되는 것이 아니고 등가물들의 전체 범위와 함께 첨부된 청구항들을 참조하여 결정되어야 한다.

Claims (32)

  1. 상부에 액티브 영역이 한정된 기판 ― 상기 액티브 영역은 적어도 하나의 액티브 컴포넌트를 포함함 ― ;
    상기 기판 상에서 상기 액티브 영역을 둘러싸는 캡 본딩 영역;
    상기 기판 상에서 상기 액티브 영역과 상기 캡 본딩 영역을 둘러싸는 본드 패드 영역 ― 상기 본드 패드 영역은 본드 패드들을 포함하고, 상기 본드 패드들은 대기 성분들에 노출되었을 때에 안정한 도전성 재료를 포함함 ― ; 및
    상기 본드 패드들 및 상기 액티브 컴포넌트를 전기적으로 결합시키는 접촉 도전체 ― 상기 접촉 도전체는 상기 본드 패드들과 상기 액티브 컴포넌트 사이의 도전성을 강화시킴 ―;
    상기 캡 본딩 영역에서 상기 기판에 본딩되고 그리고 상기 액티브 영역을 둘러싸는 캡 ― 상기 접촉 도전체의 일부는 상기 캡 본딩 영역의 외부로 연장됨 ―; 및
    상기 캡 본딩 영역 외부의 상기 접촉 전도체 상에 배열되어 그에 따라 상기 캡 본딩 영역의 외부로 연장되는 상기 접촉 전도체의 부분을 커버하는 보호층
    을 포함하는,
    장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 액티브 컴포넌트는 OLED 셀을 포함하는,
    장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 안정한 도전성 재료는 도전성 산화물 재료를 포함하는,
    장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 안정한 도전성 재료는 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 아연 산화물 또는 주석 산화물을 포함하는,
    장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 안정한 도전성 재료는 도전성 산화물 재료를 포함하는,
    장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 안정한 도전성 재료는 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 아연 산화물 또는 주석 산화물을 포함하는,
    장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 접촉 도전체는 도전성 금속을 포함하는,
    장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 접촉 도전체는 Al, Au, Ag, Cu, Cr 또는 Ni를 포함하는,
    장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 접촉 도전체를 에워싸는,
    장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 보호층은 절연 재료를 포함하는,
    장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 보호층은 포토레지스트, 노보랙(novolak) 수지, 폴리이미드 또는 폴리벤족스아졸을 포함하는,
    장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 도전체는 도전성 금속을 포함하는,
    장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 접촉 도전체를 에워싸는,
    장치.
  14. 제2항에 있어서,
    상기 액티브 컴포넌트는 제1 도전성 층과 제2 도전성 층 사이에 형성되는 적어도 하나의 유기층을 포함하는,
    장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 도전성 층은 상기 안정한 도전성 재료를 포함하는,
    장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 도전성 층은 상기 본드 패드 영역으로 연장하는,
    장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 안정한 도전성 재료는 도전성 산화물 재료를 포함하는,
    장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 안정한 도전성 재료는 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 아연 산화물 또는 주석 산화물을 포함하는,
    장치.
  19. 삭제
  20. 제1항에 있어서,
    상기 본드 패드 영역은 상기 캡 본딩 영역에서 0.1 - 2 mm 떨어져 배치되는,
    장치.
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 삭제
  30. 삭제
  31. 삭제
  32. 삭제
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