KR101282995B1 - Circulator/isolator - Google Patents

Circulator/isolator

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KR101282995B1 KR1020090046572A KR20090046572A KR101282995B1 KR 101282995 B1 KR101282995 B1 KR 101282995B1 KR 1020090046572 A KR1020090046572 A KR 1020090046572A KR 20090046572 A KR20090046572 A KR 20090046572A KR 101282995 B1 KR101282995 B1 KR 101282995B1
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Abstract

본 발명의 일측면에 따른 비가역 회로소자는, 측벽과 바닥부를 구비하여 내측에 수납 공간을 형성하는 하우징 본체; 상기 하우징 본체의 수납 공간에 순차 적층되어 수납된 하부 페라이트, 정션(junction), 상부 페라이트, 극판(pole piece) 및 마그네트(magnet)를 포함하는 적층 부품; 및 상기 하우징 본체의 상부에서 하우징 본체와 결합되는 커버를 포함한다. 상기 커버는 탑부(top portion)와 측면 외주부를 구비하되, 상기 측면 외주부에는, 상기 측면 외주부의 일 지점으로부터 내측 상방으로 돌출된 복수의 후크(hook)부가 구비되어 있다. 상기 하우징 본체의 측벽 상단에는 상기 커버와 하우징 본체간의 체결을 위해 상기 후크부가 하면에 걸리도록 상기 측벽 외측으로 돌출된 걸림 돌기부가 구비되어 있다. An irreversible circuit device according to an aspect of the present invention includes a housing body having sidewalls and a bottom portion to form an accommodation space therein; A laminated component including a lower ferrite, a junction, an upper ferrite, a pole piece, and a magnet, which are sequentially stacked and received in an accommodation space of the housing body; And a cover coupled to the housing body at an upper portion of the housing body. The cover includes a top portion and a side outer periphery, and the side outer periphery includes a plurality of hook portions protruding inwardly upward from one point of the side outer periphery. The upper end of the side wall of the housing body is provided with a locking protrusion protruding outside the side wall so that the hook portion is caught on the lower surface for fastening between the cover and the housing body.

비가역 회로소자, 서큘레이터, 아이솔레이터 Irreversible Circuitry, Circulators, Isolators

Description

비가역 회로소자{CIRCULATOR/ISOLATOR}Irreversible circuit elements {CIRCULATOR / ISOLATOR}

본 발명은 중계기 등의 무선통신 시스템에 사용되는 비가역 회로소자(circulator/isolator)에 관한 것으로, 특히 드롭인(drop-in)형 서큘레이터/아이솔레이터로 적합하고 하우징 구조와 커버간의 결합이 안정적이고 신뢰성이 높으며 커버의 체결과 분리가 용이하여 튜닝이나 수리에 유리한 비가역 회로소자에 관한 것이다.The present invention relates to an irreversible circuit device (circulator / isolator) used in a wireless communication system such as a repeater, in particular suitable as a drop-in type circulator / isolator, and the coupling between the housing structure and the cover is stable and reliable The present invention relates to an irreversible circuit element having a high and easy to fasten and detach a cover, which is advantageous for tuning or repair.

비가역 회로소자, 즉 서큘레이터/아이솔레이터(circulator/isolator)는 페라이트의 마이크로파 회전 현상을 이용한 비가역적 특성을 갖는 수동부품으로, 주로 무선통신 시스템에 채용되어 파워 앰프의 안정적 동작, 임피던스 정합, 반사파 제거 등의 기능을 수행하여 무선통신 시스템의 안정화에 중요한 역할을 한다. 서큘레이터는 입력된 역방향 신호나 반사파가 입력측으로 가지 않게 하는 비가역성과 순환성을 가지며, 서큘레이터의 일 단자에 연결된 종단 저항을 설치하여 아이솔레이터를 구현할 수 있다. An irreversible circuit element, ie, a circulator / isolator, is a passive component that has an irreversible characteristic using a microwave rotation phenomenon of ferrite, and is mainly adopted in a wireless communication system to provide stable operation of power amplifiers, impedance matching, and elimination of reflected waves. It plays an important role in stabilizing wireless communication system by performing the function of. The circulator has irreversibility and circulation that prevents the inputted reverse signal or the reflected wave from going to the input side, and it can implement the isolator by providing the terminal resistance connected to one terminal of the circulator.

이러한 비가역 회로소자는, 이동통신 단말기나 중계기 등에 적용되며 소형화에 적합한 집중정수(lumped element)형 소자와, 기지국 등의 고출력 시스템에 적용되는 분포정수(distributed element)형 소자로 구분될 수 있다. 드롭인 서큘레이터/아이솔레이터는 분포정수형 비가역 회로소자로서, 스트립 라인 Y 접합(strip line Y junction)의 형태로 구현된다. 드롭인 아이솔레이터는 다른 분포정수형 소자에 비해 소형화 및 경량화에 유리하고 삽입 손실과 아이솔레이션 등의 특성이 좋으며 쉽게 광대역화할 수 있다. Such an irreversible circuit device may be classified into a lumped element type device, which is applied to a mobile communication terminal, a repeater, and the like, and a distributed element type device that is applied to a high output system such as a base station. The drop-in circulator / isolator is a distributed integer irreversible circuit element, which is implemented in the form of a strip line Y junction. The drop-in isolator is advantageous for miniaturization and weight reduction compared to other distributed constant devices, has good characteristics such as insertion loss and isolation, and can be easily broadband.

드롭인 아이솔레이터는 시스템의 고출력화에 적합하도록 허용 전력 범위가 높아지는 경향이 있다. 출력 파워가 높아질수록, 아이솔레이터 내의 페라이트의 비선형 특성으로 발생하는 IMD(Intermodulation) 특성 중 3차 IMD 효과가 두드러진다. 따라서, 이러한 3차 IMD 효과를 최소화할 수 있는 방안이 필요하다. 특히, 협대역 특성을 갖는 로우 IMD(low IMD) 제품이나 특성 요구 수준이 매우 높은 제품의 경우, 조립 부품들의 튜닝을 통해 3차 IMD 효과를 억제할 필요가 있다. Drop-in isolators tend to have a higher allowable power range for higher system outputs. As the output power increases, the third-order IMD effect becomes more prominent among the intermodulation (IMD) characteristics caused by the nonlinear characteristics of the ferrite in the isolator. Therefore, there is a need for a method capable of minimizing such tertiary IMD effects. In particular, in the case of a low IMD product having a narrow band characteristic or a product having a very high level of characteristic demand, it is necessary to suppress the tertiary IMD effect by tuning the assembly parts.

기존의 일반적인 드롭인 서큘레이터/아이솔레이터의 하우징은 기계가공(machining)에 의해 일체로 제작되어, 가공 비용이 높고 제작기간이 오래 걸리는 단점이 있다. 대량 생산에 적합하고 저가의 하우징 제작을 위해 기계가공이 아닌 프레스(press) 금형으로 가공된 하우징이 제작되고 있다(도 1a, 1b).Existing general drop-in circulator / isolator housing is manufactured integrally by machining (machining), there is a disadvantage that the processing cost is high and the production period takes a long time. Housings that have been processed with press molds, rather than machined, are being manufactured for production of low cost housings suitable for mass production (FIGS. 1A and 1B).

도 1a는 종래의 비가역 회로소자의 하우징 구조와 커버를 나타낸 조립 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 하우징 구조를 사용한 비가역 회로소자(10)의 조립 사시도이다. 도 1a를 참조하면, 하우징 구조는, 프레스 가공에 의한 바닥 플레이트(bottom plate: 11)와 원통형 하우징 본체(housing body: 12)를 포함한다. 하우징 본체(12)의 측벽에 단자 수용홈(12a)들이 형성되어 있다.FIG. 1A is an assembled perspective view illustrating a housing structure and a cover of a conventional non-reciprocal circuit element, and FIG. 1B is an assembled perspective view of the irreversible circuit element 10 using the housing structure of FIG. 1A. Referring to FIG. 1A, the housing structure includes a bottom plate 11 and a cylindrical housing body 12 by press working. Terminal receiving grooves 12a are formed in the side wall of the housing main body 12.

하우징 본체(12)의 하면에 구비된 체결용 돌기부(15a)가 바닥 플레이트(11)의 구멍(11a)에 단순 압입됨으로써 하우징 본체(12)와 바닥 플레이트(11)가 서로 결합된다. 하우징 구조의 결합 후에는, 도 1b에 도시된 바와 같이, 하우징 본체(12)의 수용 공간 내에 하부 페라이트(lower ferrite: 16a), 정션(junction: 17), 상부 페라이트(upper ferrite: 16b), 극판(pole piece: 18), 마그네트(magnet: 19), 온도 보상판(temperature compensator: 22) 등의 아이솔레이터 부품을 적층하여 넣는다. 최종적으로 하우징 본체(12)의 상부를 덮도록 캔(can) 형태의 커버(13)를 하우징 본체(12)에 눌러, 커버(13)를 하우징 본체(12)에 체결한다. 비가역 회로소자(10)는 기판 체결용 홀(11b)을 통해 회로 기판에 실장될 수 있다. The housing main body 12 and the bottom plate 11 are coupled to each other by simply press-fitting the protrusion 15a provided on the lower surface of the housing main body 12 into the hole 11a of the bottom plate 11. After joining the housing structure, the lower ferrite (16a), junction (17), upper ferrite (16b), pole plate in the receiving space of the housing body 12, as shown in Figure 1b Isolator components such as pole piece 18, magnet 19, and temperature compensator 22 are stacked. Finally, the cover 13 in the form of a can is pressed on the housing main body 12 so as to cover the upper portion of the housing main body 12, and the cover 13 is fastened to the housing main body 12. The irreversible circuit device 10 may be mounted on the circuit board through the board fastening hole 11b.

그러나, 캔 타입의 커버(13)를 사용하여 하우징을 캡핑할 경우, 커버(13)를 일단 체결하면 커버(13)를 더이상 분리할 수 없고(캔 타입의 커버(13)를 강제로 분리할 경우 하우징 내부의 내용물이나 하우징 구조 자체가 손상되기 쉬움) 커버의 재사용이 불가하므로, 아이솔레이터 부품의 튜닝이나 수리가 거의 불가능하게 되 고, 튜닝을 통한 3차 IMD 효과의 억제가 어려워지게 된다. However, when capping the housing using the can type cover 13, once the cover 13 is fastened, the cover 13 can no longer be removed (when the can type cover 13 is forcibly removed). The contents of the housing and the housing structure itself are easily damaged. Since the cover cannot be reused, tuning or repairing the isolator parts is almost impossible, and it becomes difficult to suppress the tertiary IMD effect through the tuning.

또한, 하우징 본체(12)와 바닥 플레이트(11)를 단순압입에 의해 체결하는 경우에는, 하우징 본체(12)와 바닥 플레이트(11) 간의 결합력이 충분하지 못하여 외부의 충격 등으로 인해 하우징 본체(12)가 바닥 플레이트(11)로부터 분리 또는 이탈될 수 있다. 이에 따라 비가역 회로소자(10)의 접지(ground)성이 떨어져 아이솔레이션 특성의 변경이 초래되고 제품의 장기적인 신뢰성에 악영향을 미치게 된다.In addition, when the housing main body 12 and the bottom plate 11 are fastened by simple pressing, the coupling force between the housing main body 12 and the bottom plate 11 may not be sufficient, and the housing main body 12 may be caused due to external impact. ) May be separated or separated from the bottom plate 11. As a result, the grounding property of the irreversible circuit element 10 is reduced, causing a change in isolation characteristics and adversely affecting the long-term reliability of the product.

본 발명의 일측면은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 하우징 본체와 커버의 결합이 용이하고 커버의 분리와 반복적 체결을 통해서 필요한 튜닝이나 수리가 용이한 저가형 비가역 회로소자를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 일측면은 하우징 구조의 결합력이 강하고 안정적이며 대량생산에 적합한 저가형 비가역 회로소자를 제공하는 것이다. One aspect of the present invention is to solve the above-mentioned problems, to provide a low-cost irreversible circuit element that is easy to combine the housing body and the cover, and easy tuning or repair necessary by separating and repeatedly tightening the cover. In addition, one aspect of the present invention is to provide a low-cost irreversible circuit device having a strong bonding force of the housing structure, stable and suitable for mass production.

본 발명의 일측면에 따른 비가역 회로소자는, 측벽과 바닥부를 구비하여 내측에 수납 공간을 형성하는 하우징 본체; 상기 하우징 본체의 수납 공간에 적층되어 수납된 하부 페라이트, 정션(junction), 상부 페라이트, 극판(pole piece) 및 마그네트(magnet)를 포함하는 적층 부품; 및 상기 하우징 본체의 상부에서 하우징 본체와 결합되는 커버를 포함한다. 상기 커버는 탑부(top portion)와 측면 외주부를 구비하되, 상기 측면 외주부에는, 상기 측면 외주부의 일 지점으로부터 내측 상방으로 돌출된 복수의 후크(hook)부가 구비되어 있다. 상기 하우징 본체의 측벽 상단에는 상기 커버와 하우징 본체간의 체결을 위해 상기 후크부가 하면에 걸리도록 상기 측벽 외측으로 돌출된 걸림 돌기부가 구비되어 있다. An irreversible circuit device according to an aspect of the present invention includes a housing body having sidewalls and a bottom portion to form an accommodation space therein; A laminated component including a lower ferrite, a junction, an upper ferrite, a pole piece, and a magnet, which are stacked and received in an accommodation space of the housing body; And a cover coupled to the housing body at an upper portion of the housing body. The cover includes a top portion and a side outer periphery, and the side outer periphery includes a plurality of hook portions protruding inwardly upward from one point of the side outer periphery. The upper end of the side wall of the housing body is provided with a locking protrusion protruding outside the side wall so that the hook portion is caught on the lower surface for fastening between the cover and the housing body.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 복수의 후크부는 상기 커버의 측면 외주 부를 따라 인접하여 배치된 1쌍의 후크부를 포함하되, 상기 커버와 하우징 본체의 결합 상태에서 상기 1쌍의 후크부 사이에 위치하여 상기 후크부의 좌우 이동을 막도록 상기 걸림 돌기부의 일 지점으로부터 아래로 연장된 좌우회전 스토퍼(stropper)부가 구비될 수 있다. 상기 좌우회전 스토퍼는 상기 1쌍의 후크부와 결합하는 걸림 돌기부의 중간 지점 설치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plurality of hook portions includes a pair of hook portions disposed adjacently along the side outer periphery of the cover, and positioned between the pair of hook portions in an engaged state of the cover and the housing body. In order to prevent the left and right movement of the hook portion may be provided with a left and right rotation stopper (stropper) extending downward from one point of the locking projection. The left and right rotation stoppers may be installed at an intermediate point of the engaging protrusion coupled to the pair of hook portions.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 후크부와 걸림 돌기부 간의 조립을 안내하도록 상기 걸림 돌기부로부터 연장되어 상기 하우징 본체의 측벽 외측으로 더 돌출된 후크 조립용 가이드부가 상기 걸림 돌기부 단부측에 구비될 수 있다. 상기 후크 조립용 가이드부는 1쌍의 후크부와 결합하는 걸림 돌기부의 양단에 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the hook assembly guide portion extending from the locking protrusion to further protrude outward of the side wall of the housing body to guide the assembly between the hook portion and the locking protrusion may be provided at the end of the locking protrusion. . The hook assembly guide portion may be disposed at both ends of the engaging protrusion coupled with the pair of hook portions.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 하우징 본체에 체결된 커버는, 상기 하우징 본체에 대한 상기 커버의 회전운동에 의해서 상기 하우징 본체로부터 분리가능하다. 상기 커버의 측면 외주부에는 상기 커버의 분리를 위한 분리 지그의 분리용 바(bar)가 끼워질 수 있도록 커버 내측으로 함몰된 분리홈이 형성될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the cover fastened to the housing main body is detachable from the housing main body by the rotational movement of the cover with respect to the housing main body. Separation grooves recessed inside the cover may be formed in the outer peripheral portion of the side of the cover to be fitted with a separation bar of the separation jig for separating the cover.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 커버의 탑부는 상기 적층 부품을 아래로 눌러주는 힘을 제공하도록 아래로 함몰된 구조를 가질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the top portion of the cover may have a structure recessed downward to provide a force for pressing the laminated component down.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 비가역 회로소자는, 상기 하우징 본체의 바닥부 하면에 결합된 바닥 플레이트를 더 포함할 수 있다. 상기 바닥 플레이트 상면에는 위로 돌출된 복수의 엠보싱부가 형성되어 있고, 상기 엠보싱부는 상기 하우징 본체의 바닥부에 형성된 엠보싱부 체결용 구멍에 삽입되어 상기 바닥 플레이트가 상기 하우징에 결합하되, 상기 엠보싱부의 상하로 가해진 압축력에 의해 상기 엠보싱부가 외측으로 확장되어 상기 엠보싱부 체결용 구멍의 내벽에 접촉 고정될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the irreversible circuit element may further include a bottom plate coupled to the bottom surface of the bottom of the housing body. The upper surface of the bottom plate is formed with a plurality of embossed protruding upwards, the embossed portion is inserted into the hole for fastening the embossed portion formed in the bottom portion of the housing main body and the bottom plate is coupled to the housing, the upper and lower embossed portion The embossed portion may be extended outward by the applied compressive force to be fixed to the inner wall of the hole for fastening the embossed portion.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 하우징 본체의 바닥부는 솔더링 홀(soldering hole)을 갖되, 상기 솔더링 홀에 충진된 솔더링 접합제를 통해 상기 바닥 플레이트와 하우징 본체가 서로 접합될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the bottom portion of the housing body has a soldering hole (soldering hole), the bottom plate and the housing body may be bonded to each other through a soldering filler filled in the soldering hole.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 하우징 본체의 바닥부와 벽면이 직각(90°)을 유지하도록 상기 바닥부와 벽면의 경계부에 위치하는 상기 하우징 본체의 내경 안쪽에 Z-벤딩(Z-bending)이 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a Z-bending inside the inner diameter of the housing body located at the boundary between the bottom portion and the wall surface such that the bottom portion and the wall surface of the housing body maintain a right angle (90 °). This can be formed.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 비가역 회로소자는, 상기 커버 상부에서 상기 커버와 결합되고 진공 흡착이 가능하도록 평평한(평탄한) 상면을 갖는 커버 리드(cover lid)를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the irreversible circuit element may further include a cover lid having a flat (flat) top surface coupled to the cover on the cover and capable of vacuum adsorption.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 하우징 본체는, 상기 하우징 본체의 측면 외주부로부터 외측으로 연장되어 삽입 구멍이 뚫려있는 복수의 지지편을 구비하되, 상기 지지편의 구멍에는 SMT 핀 조립체가 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 SMT 핀 조립체는 중심부에 구멍이 형성된 사출물과 상기 사출물의 구멍에 끼워진 중심 핀을 포함할 수 있다. 상기 중심핀의 상부는 상기 정션의 단자와 접속하고 상기 중심핀의 하부는 회로기판(PCB 등)에 표면실장될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the housing main body includes a plurality of support pieces extending outward from the outer peripheral portion of the side of the housing main body and having an insertion hole therein, wherein the SMT pin assembly is inserted into and coupled to the holes of the support pieces. Can be. The SMT pin assembly may include an injection molded product having a hole in a central portion thereof and a center pin inserted into the hole of the injection molded product. An upper portion of the center pin may be connected to a terminal of the junction, and a lower portion of the center pin may be surface mounted on a circuit board (PCB, etc.).

본 발명에 따르면, 하우징 본체와 커버 간의 체결과 분리가 용이하고 커버 구조의 신뢰성이 높으며, 조립 부품들의 튜닝을 쉽게 할 수 있다. 이로써, 3차 IMD 효과등을 억제시키기에 유리하고, 협대역의 특성을 갖고 있는 로우 IMD 제품이나 특성 요구가 높은 제품의 생산에 적합하다. 뿐만 아니라, 엠보싱부의 가체결과 가압 코킹을 통해 바닥 플레이트, 하우징 본체를 결합함으로써, 하우징 구조의 결합력과 내구성을 크게 개선할 수 있으며, 전기적 접지 능력을 높일 수 있다.According to the present invention, the fastening and detachment between the housing main body and the cover is easy, the reliability of the cover structure is high, and the assembly parts can be easily tuned. This is advantageous for suppressing the tertiary IMD effect and the like, and is suitable for the production of low IMD products having narrow band characteristics and high demand products. In addition, by combining the bottom plate and the housing body through the embossing portion and the pressure caulking, the bonding force and durability of the housing structure can be greatly improved, and the electrical grounding ability can be enhanced.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.

도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 비가역 회로소자의 조립 사시도이다. 도 2를 참조하면, 하우징 본체(120)는 위로 개방된 원통 형상으로서 3개의 단자 수용홈(122)이 형성된 측벽과 바닥부를 구비하며, 아래의 바닥 플레이트(110)와 결합되어 있다. 이 하우징 본체(120)은 서큘레이터/아이솔레이터 조립 부품들(적층부품들)이 적층하여 내장되는 수납 공간을 형성한다. 후술하는 바와 같이, 커버(130)의 측면 외주부에 구비된 후크부(130a)가 하우징 본체(120)의 걸림 돌기부(124)에 걸림으로써 하우징 본체(120)는 커버(130)와 용이하게 체결된다. 2 is an assembled perspective view of an irreversible circuit element according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the housing main body 120 has a cylindrical shape that is open upward and has sidewalls and a bottom portion on which three terminal receiving grooves 122 are formed, and is coupled to the bottom plate 110 below. The housing main body 120 forms a storage space in which circulator / isolator assembly parts (laminated parts) are stacked and embedded. As will be described later, the housing body 120 is easily fastened to the cover 130 by hooking the hook portion 130a provided at the outer circumferential portion of the cover 130 to the locking protrusion 124 of the housing body 120. .

하우징 본체(120)의 수납 공간에는, 하부 페라이트(165a), 정션(170), 상부 페라이트(165b), 극판(180), 접지 플레이트(185), 마그네트(190), 온도 보상판(220)이 순차적으로 적층되어 있다. 상하부 페라이트(165a, 165b)로는 예컨대 가넷(garnet)계 연자성체를 사용할 수 있다. 정션(170)은 중심체 도체에 해당하며 3 방향으로 연장된 3개의 단자(170a, 170b, 170b)를 구비한다. The lower ferrite 165a, the junction 170, the upper ferrite 165b, the pole plate 180, the ground plate 185, the magnet 190, and the temperature compensation plate 220 are provided in the storage space of the housing body 120. Laminated sequentially. As the upper and lower ferrites 165a and 165b, for example, a garnet soft magnetic material may be used. Junction 170 corresponds to a center conductor and has three terminals 170a, 170b, 170b extending in three directions.

부가적으로, 공진기 기능에 중요한 정션(170) 및 페라이트(165a, 165b)를 정렬시키도록 하부 페라이트(165a) 아래에 중심 정렬 플레이트(160)을 배치시킬 수 있다. 정션(170)과 페라이트(165a, 165b)들 간의 정렬불량은 RF 특성에 영향을 주고 정확한 특성 구현을 어렵게 만든다. 중심 정렬 플레이트(160)의 외주로부터 위로 돌출된 복수의 가이드 편(160a) 내측에, 정션(170) 및 페라이트(165a, 165b) 등을 안치함으로써 이들 부품을 수직으로 정렬시킬 수 있다. 중심 정렬 플레이 트(160) 대신에 복수의 가이드 편을 갖는 링 형상의 얼라이너를 사용할 수도 있다.Additionally, center alignment plate 160 may be placed below lower ferrite 165a to align junction 170 and ferrites 165a and 165b that are important for resonator function. Misalignment between junction 170 and ferrites 165a and 165b affects RF characteristics and makes it difficult to achieve accurate characteristics. These components can be vertically aligned by placing the junction 170 and the ferrites 165a and 165b inside the plurality of guide pieces 160a protruding upward from the outer periphery of the center alignment plate 160. Instead of the center alignment plate 160, a ring-shaped aligner having a plurality of guide pieces may be used.

또한 하우징 본체(120)의 수납 공간 내에서, 마크네트(190)의 측면을 둘러싸는 측벽 스페이서(210)를 더 배치할 수 있다. 수납 공간 내에서 마그네트(190)의 위치이동으로 인한 자계와 소자 특성의 변화를 방지하기 위해 마그네트(190)의 측면 공간 - 하우징 본체(120) 안으로 부품조립을 할 수 있도록 통상적으로 하우징 본체(120)의 내경은 마그네트(190)와 같은 적층 부품의 지름보다 큼 - 을 측벽 스페이서(210)로 둘러싸서 마그네트(190)를 수납 공간 내에 안정적으로 고정시킬 수 있다. 측벽 스페이서(210)는 내열성 폴리머로 형성되고, 특히 일 지점이 끊어진 절개부(210a)를 가져 설치가 용이하고 설치시 파손이 방지된다.In addition, the sidewall spacers 210 surrounding the side surfaces of the mark net 190 may be further disposed in the storage space of the housing body 120. In order to prevent the magnetic field and the change of device characteristics due to the movement of the magnet 190 in the storage space, the housing main body 120 may be assembled into the side space of the magnet 190-the housing main body 120. The inner diameter of the magnet 190 may be larger than the diameter of a laminated component such as the magnet 190-by the sidewall spacer 210 to stably fix the magnet 190 in the storage space. The sidewall spacers 210 are formed of a heat resistant polymer, and particularly have cutouts 210a cut at one point to facilitate installation and prevent breakage during installation.

또한 하우징 본체(120)의 수납 공간 내에는, 커버(130)와 마그네트(190) 사이에 탑 플레이트(230)를 더 배치할 수도 있다. 탑 플레이트(230)는 그 외주로부터 외측으로 돌출 연장된 복수의 돌출편(230)을 구비한다. 복수의 돌출편(230)이 단자 수용홈(122)에 걸쳐 있기 때문에, 커버(130) 체결을 위해 커버(130)를 돌리더라도 탑 플레이트(230)는 돌지 않게 된다. 이러한 탑 플레이트(230)를 사용함으로써 개폐를 위한 커버(130) 회전시 커버 아래의 가넷, 극판 등의 부품이 함께 돌아가거나 정렬이 틀어지는 것을 막을 수 있다. In addition, the top plate 230 may be further disposed between the cover 130 and the magnet 190 in the storage space of the housing main body 120. The top plate 230 is provided with a plurality of protrusions 230 protruding outward from the outer periphery. Since the plurality of protrusions 230 span the terminal receiving grooves 122, the top plate 230 does not rotate even when the cover 130 is rotated to fasten the cover 130. By using the top plate 230, when the cover 130 for opening and closing rotates, parts such as garnets and pole plates under the cover may be prevented from rotating together or misaligned.

도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 비가역 회로소자의 하우징 본체와 커버를 나타낸 조립 사시도이며, 도 4는 도 3의 비가역 회로소자의 조립 완성된 상태를 나타낸 사시도이다. 도 3을 참조하면, 하우징 본체(120)는 측벽과 바닥부를 구비하여 내측에 수납 공간이 형성되어 있으며, 이 수납 공간에 하부 페라이트, 정션, 상부 페라이트, 극판 및 마그네트 등의 적층 부품(50)이 적층되어 있다. 또한, 커버(130)가 하우징 본체(120)의 상부에서 하우징 본체(120)와 결합되어 있다. 커버(130)는 탑부와 측면 외주부를 구비한다. 3 is an assembled perspective view illustrating a housing main body and a cover of the irreversible circuit element according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view illustrating a completed state of the irreversible circuit element of FIG. 3. Referring to FIG. 3, the housing main body 120 includes sidewalls and a bottom portion, and an accommodating space is formed inside the accommodating space. It is stacked. In addition, the cover 130 is coupled to the housing body 120 at the upper portion of the housing body 120. The cover 130 has a top portion and a side outer circumference portion.

커버(130)의 측면 외주부에는 일 지점으로부터 내측 상방으로 돌출된 복수의 후크부(130a)가 구비되어 있다. 이 후크부(130a)는, 도 3에 도시된 바와 같이 커버(130)의 측면 외주부의 일부를 절개하여 내측으로 밀어넣음으로써 형성될 수 있다. 또한, 하우징 본체(120)의 측벽 상단에는 커버(130)와 하우징 본체(120)간의 체결을 위해 하우징 본체(120)의 측벽 외측으로 돌출된 걸림 돌기부(124)가 구비되어 있다. 커버(130)와 하우징 본체(120)의 결합시, 후크부(130a)는 걸림 돌기부(124)의 하면에 걸려, 커버(130)와 하우징 본체(120)간의 체결이 안정적으로 이루어진다. 이러한 후크부(130a)와 걸림 돌기부(124) 간의 체결 구조는, 커버를 하우징 본체쪽으로 아래로 눌러줌으로써 다른 도구 없이 원 터치 방식으로 손쉽고 안정적으로 조립되며 별도의 탭가공이 필요없다. 또한 커버의 회전에 의해 커버나 내장 부품의 손상없이 커버 분리가 가능하여 부품 튜닝이나 수리를 위해 커버(130)를 개방하거나 재결합하기가 용이하다. 커버(130)의 탑부(130c)는 내장된 적층부품(50)을 하방으로 눌러주도록 아래로 함몰된 구조를 가질 수 있다. The outer peripheral portion of the side surface of the cover 130 is provided with a plurality of hook portions 130a protruding upward from one point. The hook portion 130a may be formed by cutting a portion of the outer peripheral portion of the side surface of the cover 130 and pushing it inward as shown in FIG. 3. In addition, the upper end of the side wall of the housing body 120 is provided with a locking protrusion 124 protruding to the outside of the side wall of the housing body 120 for fastening between the cover 130 and the housing body 120. When the cover 130 and the housing main body 120 are coupled to each other, the hook 130a is caught by the lower surface of the locking protrusion 124, so that the coupling between the cover 130 and the housing main body 120 is stable. The fastening structure between the hook portion 130a and the locking protrusion 124 is easily and stably assembled in a one-touch manner without any other tools by pressing the cover downward toward the housing main body and does not require a separate tapping process. In addition, it is possible to remove the cover without damaging the cover or the built-in components by the rotation of the cover, it is easy to open or recombine the cover 130 for component tuning or repair. The top portion 130c of the cover 130 may have a structure recessed downward so as to press the embedded laminated component 50 downward.

바닥 플레이트(110)는 후술하는 바와 같이 엠보싱부의 가체결과 상하로 가압되는 코킹에 의해 하우징 본체(120)의 하면에 안정적이고 견고하게 결합될 수 있다(도 9, 10 참조). 정션의 단자(170c)는 단자 수용홈을 통해 외부로 노출되고 이 단자(170c)에 연결된 종단 저항기(270)를 설치하여 아이솔레이터를 구현할 수 있다. 상술한 바와 같이 바닥 플레이트(110), 하우징 본체(120), 적층 부품(50) 및 커버(130)의 조립이 완성되면, 도 4에 도시된 바와 같은 비가역 회로소자를 얻을 수 있다. 이러한 비가역 회로소자는, 바닥 플레이트(110)에 형성된 기판 체결용 홀(110b)을 통해 회로 기판(도시 안함)에 실장될 수 있다. The bottom plate 110 may be stably and firmly coupled to the lower surface of the housing main body 120 by caulking pressed up and down as a result of the embossing portion as described below (see FIGS. 9 and 10). The terminal 170c of the junction is exposed to the outside through the terminal receiving groove and the terminating resistor 270 connected to the terminal 170c may be installed to implement the isolator. As described above, when the assembly of the bottom plate 110, the housing body 120, the laminated part 50, and the cover 130 is completed, an irreversible circuit device as illustrated in FIG. 4 may be obtained. Such an irreversible circuit element may be mounted on a circuit board (not shown) through the substrate fastening hole 110b formed in the bottom plate 110.

도 5 및 6을 참조하여, 전술한 하우징 본체(120)와 커버(130)의 체결 구조를 더 상세히 설명한다. 도 5 및 6에 도시된 바와 같이, 커버(130)의 측면 외주부를 따라 인접하여 배치된 1쌍의 후크부(130a)가 구비될 수 있는데, 이러한 후크부(130a)의 쌍이 커버 외주부 전체에 걸쳐 3개(3쌍) 배치될 수 있다. 이에 따라 각 후크부(130a) 쌍에 대응하는 걸림 돌기부(124)를 하우징 본체(120)의 측벽 전체에 걸쳐 3군데 형성할 수 있다(도 3 참조). 5 and 6, the fastening structure of the housing body 120 and the cover 130 described above will be described in more detail. As shown in FIGS. 5 and 6, a pair of hook portions 130a may be provided adjacently along the side outer periphery of the cover 130, and the pair of hook portions 130a may be disposed over the entire outer periphery of the cover. Three (three pairs) can be arranged. Accordingly, three locking projections 124 corresponding to each pair of hook portions 130a may be formed over the entire sidewall of the housing main body 120 (see FIG. 3).

커버(130)와 하우징 본체(120)의 결합 상태에서 서로 인접한 1쌍의 후크부(130a)는 하우징 본체(120)의 걸림 돌기부(124)에 걸려서 커버(130)를 상측으로 구속시킨다. 또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 커버(130)와 하우징 본체(120)의 결 합 상태에서 서로 인접한 1쌍의 후크부(130a) 사이에는 걸림 돌기부(124)의 일 지점(으로부터 아래로 연장된 좌우회전 스토퍼부(125)가 구비되어, 후크부(130a)의 좌우방향으로 구속시킨다. 후크부(130a)는 이 좌우회전 스토퍼부(125)에 의해 측방향(좌우방향)으로의 이동이 방지된다. 이러한 후크부(130a)쌍-걸림 돌기부(124)-좌우회전 스토퍼(125)의 체결 구조가 하우징 본체(120)의 전체 외주를 거쳐 3군데 배치됨으로써 커버와 하우징 본체 간의 안정적이고 용이한 체결이 이루어지게 된다. 좌우회전 스토퍼(125)는 1쌍의 후크부(130a)와 결합하는 걸림 돌기부(124)의 중간 지점 설치될 수 있다.The pair of hook portions 130a adjacent to each other in the coupled state of the cover 130 and the housing main body 120 is caught by the locking protrusion 124 of the housing main body 120 to constrain the cover 130 upward. In addition, as shown in FIG. 6, between the pair of hook portions 130a adjacent to each other in the combined state of the cover 130 and the housing main body 120, extends from one point of the locking protrusion 124 (from below). The left and right rotation stopper portions 125 are provided and restrained in the left and right directions of the hook portion 130a. The hook portion 130a is moved by the left and right rotation stopper portions 125 in the lateral direction (left and right directions). The fastening structure of the pair of hook portions 130a, the locking projections 124, and the left and right rotation stoppers 125 is disposed three places across the entire circumference of the housing body 120, thereby providing a stable and easy connection between the cover and the housing body. The left and right rotation stoppers 125 may be installed at an intermediate point of the locking protrusion 124 that is coupled to the pair of hook portions 130a.

또한, 커버(130)와 하우징 본체(120)간의 체결을 보다 용이하고 빠르게 수행할 수 있도록, 후크부(130a)와 걸림 돌기부(124) 간의 조립을 안내하는 조립용 가이드부(126)가 구비될 수 있다. 이 조립용 가이드부(126)는 걸림 돌기부(124) 단부측에서 연장되어 하우징 본체(120)의 측벽 외측으로 (걸림 돌기부(124)보다) 더 돌출되어 있다. 이렇게 돌출된 가이드부(126)를 통해, 커버와 하우징 본체간 체결시 커버(130)의 후크(130a)를 대응하는 걸림 돌기부(124) 위치에 쉽게 위치시킬 수 있다. 후크 조립용 가이드부(126)는 1쌍의 후크부(130a)와 결합하는 걸림 돌기부(124)의 양단에 배치될 수 있다.In addition, the assembly guide portion 126 for guiding the assembly between the hook portion 130a and the locking protrusion 124 may be provided so that the coupling between the cover 130 and the housing main body 120 can be performed more easily and quickly. Can be. The assembling guide portion 126 extends from an end side of the locking protrusion 124 and protrudes further (outside the locking protrusion 124) to the outside of the side wall of the housing main body 120. Through the protruding guide portion 126, the hook 130a of the cover 130 may be easily positioned at the corresponding locking protrusion 124 when the cover and the housing body are fastened. The guide assembly 126 for hook assembly may be disposed at both ends of the engaging protrusion 124 coupled with the pair of hook portions 130a.

도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 커버 구조를 나타내는 단면도이며, 도 8은 도 7의 커버가 체결된 비가역 회로소자의 개략적인 단면도이다. 도 7 및 8을 참 조하면, 상술한 바와 같이 커버(130)의 측면 외주부에는 일부가 절개되어 내측으로 눌려져 돌출된 후크부(130a)가 구비되어 있고, 또한 커버(130)의 탑부(130c)는 아래로 함몰된 구조를 갖고 있다. 아래로 함몰된 탑부(130c)는 하우징 본체(120) 내에 수납된 적층 부품들을 아래로 눌러줌으로써(이에 따라 적층부품은 커버에 대해 밀어올리는 힘을 가하게 됨) 텐션(tension) 구조를 구현하게 되고, 이에 따라 내장된 적층 부품을 안정적으로 잡아주게 된다. 7 is a cross-sectional view showing a cover structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the irreversible circuit element to which the cover of FIG. 7 is fastened. Referring to FIGS. 7 and 8, as described above, the side outer peripheral portion of the cover 130 is provided with a hook portion 130a, which is partially cut and pressed inward, and has a top portion 130c of the cover 130. Has a recessed structure. The top portion 130c recessed downward implements a tension structure by pressing down the laminated parts stored in the housing body 120 (the laminated parts apply a pushing force against the cover). Accordingly, the built-in laminated component can be held stably.

도 9는 본 발명의 실시형태에 따른 비가역 회로소자의 하우징 본체(120)와 바닥 플레이트(130) 간의 체결 구조를 설명하기 위한 조립 사시도(a) 및 바닥 플레이트의 부분 단면도(b)이다. 도 9를 참조하면, 바닥 플레이트(110)의 상면에는 위로 돌출된 복수의 엠보싱부(110a)가 형성되어 있다. 이 엠보싱부(110a)는, 예를 들어 적절한 정으로 바닥 플레이트(110)를 치거나 프레스 가공을 통해 형성할 수 있다. 9 is an assembled perspective view (a) and a partial cross-sectional view (b) of the bottom plate for explaining a fastening structure between the housing body 120 and the bottom plate 130 of the irreversible circuit element according to the embodiment of the present invention. 9, a plurality of embossing portions 110a protruding upward are formed on the top surface of the bottom plate 110. This embossing part 110a can be formed, for example by hitting the bottom plate 110 with a suitable tablet or by press working.

엠보싱부(110a)는 하우징 본체(120)의 바닥부에 형성된 엠보싱부 체결용 구멍(120a)에 삽입되어 바닥 플레이트(110)가 하우징 본체(120)에 결합된다. 특히, 엠보싱부(110a)가 구멍(120a)에 삽입된 상태에서 엠보싱부(110a)의 상하로 가해진 압축력에 의해 엠보싱부(110a)가 외측으로 확장됨으로써, 엠보싱부(110a)가 엠보싱부 체결용 구멍(120a)의 내벽에 견고하게 접촉 고정된다. 이로써, 도 10에 도시된 바와 같은 하우징 체결 구조(하우징 본체(120) 및 바닥 플레이트(110)간의 체결 구 조)를 얻게 된다. The embossing portion 110a is inserted into the embossing portion fastening hole 120a formed at the bottom of the housing main body 120 so that the bottom plate 110 is coupled to the housing main body 120. In particular, the embossing portion 110a is extended to the outside by the compressive force applied up and down of the embossing portion 110a while the embossing portion 110a is inserted into the hole 120a, so that the embossing portion 110a is fastened to the embossing portion. The inner wall of the hole 120a is firmly contacted and fixed. As a result, a housing fastening structure (fastening structure between the housing body 120 and the bottom plate 110) as shown in FIG. 10 is obtained.

도 11 및 12의 단면도를 참조하여, 하우징 본체(120)와 바닥 플레이트(110) 간의 체결 구조를 더 상세히 설명한다. 먼저, 도 11에 도시된 바와 같이, 바닥 플레이트(110)의 엠보싱부(110a)를 하우징 본체 바닥부(120d)에 형성된 구멍에 단순히 삽입하는 가체결을 한다. 이와 같이 가체결된 상태에서, 도 12에 도시된 바와 같이, 적절한 프레스 도구 또는 정(30, 40)을 사용하여, 엠보싱부(110a)를 중심으로 엠보싱부(110a)의 상하로부터 압축력(화살표 참조)을 가해서 엠보싱부(110a)가 외측으로 확장시키거나 퍼지게 한다. 이로써, 엠보싱부(110a)의 최외곽 지금이 커지게 되며, 엠보싱부(110a)와 바닥부(120d)의 구멍 내벽 간에 마찰력이 증대된다. 결국, 엠보싱부(110a)가 구멍 내벽에 강하게 접촉 고정되면서 하우징 본체(120)와 바닥 플레이트(110) 간에 결합력이 증대된다. 11 and 12, a fastening structure between the housing body 120 and the bottom plate 110 will be described in more detail. First, as shown in FIG. 11, preliminary clamping is performed by simply inserting the embossed portion 110a of the bottom plate 110 into a hole formed in the housing body bottom portion 120d. In this pre-tightened state, as shown in FIG. 12, the compressive force (see arrow) from above and below the embossing portion 110a around the embossing portion 110a using an appropriate press tool or tablets 30 and 40. ) To extend or spread the embossing portion 110a outward. As a result, the outermost edge of the embossing portion 110a becomes large, and the frictional force is increased between the embossing portion 110a and the inner wall of the hole of the bottom portion 120d. As a result, the bonding force is increased between the housing body 120 and the bottom plate 110 while the embossing portion 110a is in strong contact with the inner wall of the hole.

도 13은 하우징 본체와 바닥 플레이트 간의 체결력을 강화하기 위한 솔더링을 설명하기 위한 도면이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 하우징 본체(120)의 바닥부에는 솔더링 홀(soldering hole, 120b)이 형성되어 있다. 솔더 공급 수단(60)을 사용하여, 이 솔더링 홀(120b)에 솔더링 접합제(예컨대, 솔더링 페이스트)를 충진하고 열처리할 수 있다. 이로써, 바닥 플레이트(110)와 하우징 본체(120)간의 결합력을 더욱 더 강화시킴과 아울러, 하우징 본체(120)와 바닥 플레이트(110)의 접지(ground) 능력을 높일 수 있다.FIG. 13 is a diagram for describing soldering for enhancing fastening force between the housing body and the bottom plate. As shown in FIG. 13, a soldering hole 120b is formed at the bottom of the housing main body 120. By using the solder supply means 60, this soldering hole 120b can be filled with a soldering adhesive (for example, soldering paste) and heat-treated. As a result, the coupling force between the bottom plate 110 and the housing main body 120 may be further strengthened, and the ground ability of the housing main body 120 and the bottom plate 110 may be increased.

도 14는 분리 지그에 의한 커버의 분리를 설명하기 위한 도면이다. 도 3 내지 4을 참조하여 설명한 바와 같이 커버(130)와 하우징 본체(120)는 후크부와 걸림 돌기부의 체결 구조를 통해 용이하고 안정적으로 체결될 수 있을 뿐만 아니라 분리 지그를 사용하여 (하우징 본체에 대한 커버의 회전 운동에 의해) 커버를 하우징 본체로부터 안정적으로 개방할 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이, 커버(130)의 측면 외주부에는 분리 지그(70)의 분리용 바(70a)가 끼워질 수 있도록 커버 내측으로 함몰된 분리홈(130b)가 형성되어 있다. 커버의 분리를 위한 분리 지그(70)의 분리용 바(70a)가 분리홈(130b)에 끼워진 상태에서 분리 지그(70)를 회전시키면 걸림 돌기부에 걸린 후크부(130a)가 풀어지면서 커버(130)를 분리, 개방할 수 있다. 부품들의 손상 없이, 커버(130)의 체결 및 분리(개방)가 반복적으로 수행될 수 있어서 3차 IMD를 억제하기 위한 조립 부품의 튜닝 작업에 유리하고, 협대역의 특성을 갖고 있는 로우(low) IMD 제품이나 특성 요구가 높은 제품의 생산에 적합하다.14 is a view for explaining the separation of the cover by the separating jig. As described with reference to FIGS. 3 to 4, the cover 130 and the housing main body 120 may be easily and stably fastened through the fastening structure of the hook portion and the locking protrusion, and may be fastened using a separating jig (to the housing main body). The cover can be stably opened from the housing main body by the rotational movement of the cover. As shown in FIG. 14, a separation groove 130b recessed into the cover is formed at the outer circumferential portion of the cover 130 so that the separation bar 70a of the separation jig 70 may be fitted thereto. When the separation jig 70 is rotated while the separation bar 70a of the separation jig 70 for separating the cover is inserted into the separation groove 130b, the hook 130a caught on the locking protrusion is released and the cover 130 ) Can be removed and opened. Without damaging the parts, the fastening and detaching (opening) of the cover 130 can be performed repeatedly, which is advantageous for the tuning work of the assembled parts to suppress the tertiary IMD, and has a low band characteristic. It is suitable for the production of IMD products or products with high demands on characteristics.

도 15는 하우징 본체의 Z-벤딩 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 도 15에 도시된 바와 같이, 하우징 본체(120)의 바닥부와 측벽면이 직각(90°)을 유지하도록 바닥부와 벽면의 경계부에 위치하는 하우징 본체(120)의 내경 안쪽에 Z-벤딩(Z-bending)이 형성될 수 있다. 이러한 Z-벤딩은, 프레스 가공에 의한 하우징 본체(120) 형성시 Z-벤딩의 형상을 갖는 금형을 사용함으로써 얻을 수 있다. 하우징 본체(120)의 바닥부와 측벽의 직각 유지는 수납 공간을 정확히 설정하여 적층 부품 들을 안정적으로 수납하기 위해 필요하다. 15 is a cross-sectional view illustrating a Z-bending structure of a housing body. As shown in FIG. 15, the Z-bending (inside the inner diameter of the housing body 120 located at the boundary between the bottom part and the wall surface such that the bottom part and the side wall surface of the housing body 120 maintain a right angle (90 °). Z-bending) may be formed. Such Z-bending can be obtained by using a mold having a shape of Z-bending when forming the housing main body 120 by press working. The right angle maintenance of the bottom part and the side wall of the housing main body 120 is necessary in order to set a storage space correctly and to receive laminated components stably.

도 16은 본 발명의 실시형태에 따른 SMT 핀 구조 및 이의 체결 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 17은 도 16의 실시형태에 따른 비가역 회로소자의 사시도이다. 도 16 및 17에 도시된 실시예에서는, 바닥 플레이트를 필요로 하지 않으며, 대신에 SMT 핀 구조를 이용하여 비가역 회로소자를 PCB 기판에 실장한다. 16 is a view for explaining the SMT pin structure and its fastening structure according to an embodiment of the present invention. 17 is a perspective view of an irreversible circuit element according to the embodiment of FIG. 16. In the embodiment shown in Figs. 16 and 17, no bottom plate is required, and instead the SMT fin structure is used to mount the irreversible circuit elements on the PCB substrate.

도 16을 참조하면, 하우징 본체(120)는, 하우징 본체의 측면 외주부로부터 외측으로 연장되어 삽입 구멍이 뚫려있는 복수의 지지편(127)을 구비한다. 지지편(127)의 삽입 구멍에는 SMT 핀 조립체(300)가 삽입되어 결합된다. SMT 핀 조립체(300)는, 중심부에 구멍(320a)이 뚫려있는 비도전체 사출물(320)과, 사출물의 구멍(320a)에 끼워진 도전체 중심핀(310)을 포함한다. SMT 핀 조립체(300)가 지지편(127)에 삽입 지지된 상태에서, 중심핀(310)의 헤드부(하부)(310a)는 PCB 등의 회로기판(도시 안함)에 표면 실장된다. 중심핀(310)의 꼬리부(상부)는, 도 17에 도시된 바와 같이, 정션의 단자(170a, 170c)에 접속된다. 이러한 SMT 핀 구조를 사용함으로써, 별도의 바닥 플레이트 필요없이 PCB 등에 비가역 회로소자를 용이하게 실장할 수 있게 된다. Referring to FIG. 16, the housing main body 120 includes a plurality of support pieces 127 extending outward from the side outer periphery of the housing main body and having an insertion hole formed therein. The SMT pin assembly 300 is inserted into and coupled to the insertion hole of the support piece 127. The SMT pin assembly 300 includes a non-conductive injection material 320 having a hole 320a drilled at its center, and a conductor center pin 310 inserted into the hole 320a of the injection material. In the state in which the SMT pin assembly 300 is inserted and supported by the support piece 127, the head portion (lower portion) 310a of the center pin 310 is surface mounted on a circuit board (not shown) such as a PCB. The tail (upper part) of the center pin 310 is connected to the terminals 170a and 170c of the junction, as shown in FIG. By using the SMT pin structure, it is possible to easily mount the irreversible circuit element on the PCB or the like without the need for a separate bottom plate.

도 18은 본 발명의 실시형태에 따른 비가역 회로소자로서 커버 리드를 구비한 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 18에 도시된 바와 같이, 함몰된 구조를 갖는 커버(130) 위에 평평한 혹은 평탄한 상면을 갖는 리드(lid)(90)를 결합함으로써, 비가역 회로소자의 상면을 진공 흡착이 가능한 평탄면으로 만들 수 있게 된다. 이로써, 진공 흡착기를 통해, 비가역 회로소자의 운반이나 PCB 기판 등에의 실장을 대량으로 자동화하여 수행할 수 있다. It is a figure for demonstrating the Example provided with the cover lead as an irreversible circuit element concerning embodiment of this invention. As shown in FIG. 18, the upper surface of the irreversible circuit element can be made into a flat surface capable of vacuum adsorption by combining a lid 90 having a flat or flat top surface on the cover 130 having a recessed structure. Will be. Thereby, the vacuum adsorber can carry out a large amount of automation of carrying of an irreversible circuit element, or mounting to a PCB board | substrate.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다. The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is defined by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims, As will be described below.

도 1a는 종래의 비가역 회로소자의 하우징 구조와 커버를 나타낸 조립 사시도이다.1A is an assembled perspective view illustrating a housing structure and a cover of a conventional irreversible circuit device.

도 1b는 종래의 비가역 회로소자의 조립 사시도이다.1B is an assembled perspective view of a conventional irreversible circuit element.

도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 비가역 회로소자의 조립 사시도이다.2 is an assembled perspective view of an irreversible circuit element according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 비가역 회로소자의 하우징 본체와 커버를 나타낸 조립 사시도이다.3 is an assembled perspective view showing the housing body and the cover of the irreversible circuit element according to the embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 비가역 회로소자의 사시도이다.4 is a perspective view of an irreversible circuit element according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 하우징 본체와 커버의 체결 구조를 설명하기 위한 도면이다. It is a figure for demonstrating the fastening structure of the housing main body and a cover which concerns on embodiment of this invention.

도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 후크부와 좌우회전 스토퍼부를 나타내는 부분 절개도이다. 6 is a partial cutaway view showing a hook portion and a left-right rotation stopper portion according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 커버 구조를 나타내는 단면도이다.7 is a sectional view showing a cover structure according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 실시형태에 따른 비가역 회로소자의 개략적인 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view of an irreversible circuit element according to an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 실시형태에 따른 비가역 회로소자의 하우징 본체와 바닥 플레이트를 나타낸 조립 사시도(a) 및 바닥 플레이트의 부분 단면도(b)이다.9 is an assembled perspective view (a) and a partial cross-sectional view (b) of the bottom plate showing the housing body and the bottom plate of the irreversible circuit element according to the embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 실시형태에 따른 비가역 회로소자의 하우징 본체와 바닥 플레이트가 체결된 상태를 나타낸 사시도이다.10 is a perspective view showing a state in which a housing main body and a bottom plate of an irreversible circuit element according to an embodiment of the present invention are fastened.

도 11은 하우징 본체와 바닥 플레이트가 가체결된 상태를 나타낸 단면도이다. 11 is a cross-sectional view showing a state in which the housing body and the bottom plate are pre-tightened.

도 12는 하우징 본체와 바닥 플레이트가 가체결된 후 엠보싱부에 대해 상하로 가압하는 코킹에 의해 엠보싱부가 하우징 본체에 견고하게 고정된 상태를 나타낸 단면도이다.12 is a cross-sectional view showing a state in which the embossing portion is firmly fixed to the housing main body by caulking up and down against the embossing portion after the housing main body and the bottom plate are pre-fastened.

도 13은 하우징 본체와 바닥 플레이트 간의 체결력을 강화하기 위한 솔더링을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 13 is a diagram for describing soldering for enhancing fastening force between the housing body and the bottom plate.

도 14는 분리 지그에 의한 커버의 분리를 설명하기 위한 도면이다.14 is a view for explaining the separation of the cover by the separating jig.

도 15는 하우징 본체의 Z-벤딩 구조를 설명하기 위한 단면도이다.15 is a cross-sectional view illustrating a Z-bending structure of a housing body.

도 16은 본 발명의 실시형태에 따른 SMT 핀 구조 및 이의 체결 구조를 설명하기 위한 도면이다.16 is a view for explaining the SMT pin structure and its fastening structure according to an embodiment of the present invention.

도 17은 도 16의 실시형태에 따른 비가역 회로소자의 사시도이다.17 is a perspective view of an irreversible circuit element according to the embodiment of FIG. 16.

도 18은 본 발명의 실시형태에 따른 비가역 회로소자로서 커버 리드를 구비한 실시예를 설명하기 위한 도면이다.It is a figure for demonstrating the Example provided with the cover lead as an irreversible circuit element concerning embodiment of this invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 비가역 회로소자(서큘레이터/아이솔레이터)100: irreversible circuit element (circulator / isolator)

110: 바닥 플레이트 110a: 엠보싱부110: bottom plate 110a: embossed portion

110b: 기판 체결용 홀 120: 하우징 본체110b: substrate fastening hole 120: housing body

120a: 엠보싱부 체결용 구멍 120b: 솔더링 홀120a: hole for fastening the embossed portion 120b: soldering hole

120d: 하우징 본체의 바닥부 122: 정션 단자 수용홈120d: bottom of housing body 122: junction terminal accommodation groove

124: 걸림 돌기부 125: 좌우회전 스토퍼부124: locking projection 125: left and right stopper

126: 후크 조립용 가이드부 130: 커버126: guide for hook assembly 130: cover

130a: 후크부 130b: 분리홈130a: hook portion 130b: separation groove

130c: 함몰부 70: 분리 지그130c: depression 70: separation jig

160: 중심 정렬 플레이트 160a: 가이드 편160: center alignment plate 160a: guide piece

165a, 165b: 페라이트 170: 정션165a, 165b: ferrite 170: junction

170a, 170b, 170c: 정션 단자 180: 극판170a, 170b, 170c: junction terminal 180: pole plate

185: 그라운드 플레이트 190: 마그네트185: ground plate 190: magnet

210: 측벽 스페이서 210a: 절개부210: sidewall spacer 210a: cutout

220: 온도 보상판 230: 탑 플레이트220: temperature compensation plate 230: top plate

230a: 돌출편 270: 종단 저항230a: protrusion 270: termination resistor

310: 중심핀 310a: 중심핀의 헤드부310: center pin 310a: head of the center pin

320: 사출물 320a: 사출물 구멍320: injection molding 320a: injection hole

300: SMT 핀 조립체 127: SMT 핀 지지편300: SMT pin assembly 127: SMT pin support piece

Claims (11)

측벽과 바닥부를 구비하여 내측에 수납 공간을 형성하는 하우징 본체;A housing main body having side walls and a bottom portion to form an accommodation space therein; 상기 하우징 본체의 수납 공간에 적층되어 수납된 하부 페라이트, 정션, 상부 페라이트, 극판 및 마그네트를 포함하는 적층 부품; 및A laminated component including a lower ferrite, a junction, an upper ferrite, a pole plate, and a magnet, which are stacked and stored in an accommodation space of the housing body; And 상기 하우징 본체의 상부에서 하우징 본체와 결합되는 커버를 포함하고,A cover coupled to the housing body at an upper portion of the housing body; 상기 커버는 탑부와 측면 외주부를 구비하되, 상기 측면 외주부에는 상기 측면 외주부의 일 지점으로부터 내측 상방으로 돌출된 복수의 후크부가 구비되어 있고,The cover is provided with a top portion and a side outer peripheral portion, the side outer peripheral portion has a plurality of hook portions protruding inwardly upward from one point of the side outer peripheral portion, 상기 하우징 본체의 측벽 상단에는 상기 커버와 하우징 본체간의 체결을 위해 상기 후크가 하면에 걸리도록 상기 측벽 외측으로 돌출된 걸림 돌기부가 구비되며, The upper end of the side wall of the housing body is provided with a locking projection protruding outside the side wall so that the hook is caught on the lower surface for fastening between the cover and the housing body, 상기 복수의 후크부는 상기 커버의 측면 외주부를 따라 인접하여 배치된 1쌍의 후크부를 포함하되, 상기 커버와 하우징 본체의 결합 상태에서 상기 1쌍의 후크부 사이에 위치하여 상기 후크부의 좌우 이동을 막도록 상기 걸림 돌기부의 일 지점으로부터 아래로 연장된 좌우회전 스토퍼부가 구비된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.The plurality of hooks may include a pair of hooks disposed adjacently along a lateral outer periphery of the cover, and positioned between the pair of hooks in an engaged state of the cover and the housing body to prevent left and right movement of the hook. And a left and right rotation stopper portion extending downward from one point of the locking protrusion so as to be provided. 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 후크부와 걸림 돌기부 간의 조립을 안내하도록 상기 걸림 돌기부로부터 연장되어 상기 하우징 본체의 측벽 외측으로 더 돌출된 후크 조립용 가이드부가 상기 걸림 돌기부 단부측에 구비된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.And a hook assembly guide portion extending from the locking protrusion to further protrude outward of the side wall of the housing main body to guide the assembly between the hook portion and the locking protrusion, at the end of the locking protrusion. 측벽과 바닥부를 구비하여 내측에 수납 공간을 형성하는 하우징 본체;A housing main body having side walls and a bottom portion to form an accommodation space therein; 상기 하우징 본체의 수납 공간에 적층되어 수납된 하부 페라이트, 정션, 상부 페라이트, 극판 및 마그네트를 포함하는 적층 부품; 및A laminated component including a lower ferrite, a junction, an upper ferrite, a pole plate, and a magnet, which are stacked and stored in an accommodation space of the housing body; And 상기 하우징 본체의 상부에서 하우징 본체와 결합되는 커버를 포함하고,A cover coupled to the housing body at an upper portion of the housing body; 상기 커버는 탑부와 측면 외주부를 구비하되, 상기 측면 외주부에는 상기 측면 외주부의 일 지점으로부터 내측 상방으로 돌출된 복수의 후크부가 구비되어 있고,The cover is provided with a top portion and a side outer peripheral portion, the side outer peripheral portion has a plurality of hook portions protruding inwardly upward from one point of the side outer peripheral portion, 상기 하우징 본체의 측벽 상단에는 상기 커버와 하우징 본체간의 체결을 위해 상기 후크가 하면에 걸리도록 상기 측벽 외측으로 돌출된 걸림 돌기부가 구비되며, The upper end of the side wall of the housing body is provided with a locking projection protruding outside the side wall so that the hook is caught on the lower surface for fastening between the cover and the housing body, 상기 하우징 본체에 체결된 커버는 상기 하우징 본체에 대한 상기 커버의 회전운동에 의해서 상기 하우징 본체로부터 분리가능하되, 상기 커버의 측면 외주부에는 상기 커버의 분리를 위한 분리 지그의 분리용 바(bar)가 끼워질 수 있도록 커버 내측으로 함몰된 분리홈이 형성된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.The cover fastened to the housing main body is detachable from the housing main body by a rotational movement of the cover with respect to the housing main body, and a separation bar of a separation jig for separating the cover is provided at the outer peripheral portion of the side of the cover. Irreversible circuit element, characterized in that the separation groove is formed recessed inside the cover to be fitted. 제1항 또는 제4항에 있어서, The method according to claim 1 or 4, 상기 커버의 탑부는 상기 적층 부품을 아래로 눌러주는 힘을 제공하도록 아래로 함몰된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.And the top portion of the cover has a structure recessed downward to provide a force for pressing the laminated component down. 제1항 또는 제4항에 있어서, The method according to claim 1 or 4, 상기 하우징 본체의 바닥부 하면에 결합된 바닥 플레이트를 더 포함하고,Further comprising a bottom plate coupled to the bottom of the bottom of the housing body, 상기 바닥 플레이트 상면에는 위로 돌출된 복수의 엠보싱부가 형성되어 있고, 상기 엠보싱부는 상기 하우징 본체의 바닥부에 형성된 엠보싱부 체결용 구멍에 삽입되어 상기 바닥 플레이트가 상기 하우징에 결합하되, 상기 엠보싱부의 상하로 가해진 압축력에 의해 상기 엠보싱부가 외측으로 확장되어 상기 엠보싱부 체결용 구멍의 내벽에 접촉 고정된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.The upper surface of the bottom plate is formed with a plurality of embossed protruding upwards, the embossed portion is inserted into the hole for fastening the embossed portion formed in the bottom portion of the housing main body and the bottom plate is coupled to the housing, the upper and lower embossed portion The irreversible circuit element, characterized in that the embossed portion is extended to the outside by the applied compressive force and contact fixed to the inner wall of the hole for fastening the embossed portion. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 하우징 본체의 바닥부는 솔더링 홀을 갖되, 상기 솔더링 홀에 충진된 솔더링 접합제를 통해 상기 바닥 플레이트와 하우징 본체가 서로 접합된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.And a bottom portion of the housing body having soldering holes, wherein the bottom plate and the housing body are bonded to each other through soldering fillers filled in the soldering holes. 제1항 또는 제4항에 있어서, The method according to claim 1 or 4, 상기 하우징 본체의 바닥부와 벽면이 직각을 유지하도록 상기 바닥부와 벽면의 경계부에 위치하는 상기 하우징 본체의 내경 안쪽에 Z-벤딩(Z-bending)이 형성된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.And a Z-bending (Z-bending) formed inside an inner diameter of the housing body positioned at the boundary between the bottom portion and the wall surface so that the bottom portion and the wall surface of the housing body are perpendicular to each other. 측벽과 바닥부를 구비하여 내측에 수납 공간을 형성하는 하우징 본체;A housing main body having side walls and a bottom portion to form an accommodation space therein; 상기 하우징 본체의 수납 공간에 적층되어 수납된 하부 페라이트, 정션, 상부 페라이트, 극판 및 마그네트를 포함하는 적층 부품; 및A laminated component including a lower ferrite, a junction, an upper ferrite, a pole plate, and a magnet, which are stacked and stored in an accommodation space of the housing body; And 상기 하우징 본체의 상부에서 하우징 본체와 결합되는 커버를 포함하고,A cover coupled to the housing body at an upper portion of the housing body; 상기 커버는 탑부와 측면 외주부를 구비하되, 상기 측면 외주부에는 상기 측면 외주부의 일 지점으로부터 내측 상방으로 돌출된 복수의 후크부가 구비되어 있고,The cover is provided with a top portion and a side outer peripheral portion, the side outer peripheral portion has a plurality of hook portions protruding inwardly upward from one point of the side outer peripheral portion, 상기 하우징 본체의 측벽 상단에는 상기 커버와 하우징 본체간의 체결을 위해 상기 후크가 하면에 걸리도록 상기 측벽 외측으로 돌출된 걸림 돌기부가 구비되며, The upper end of the side wall of the housing body is provided with a locking projection protruding outside the side wall so that the hook is caught on the lower surface for fastening between the cover and the housing body, 상기 커버 상부에서 상기 커버와 결합되고 진공 흡착이 가능하도록 평평한 상면을 갖는 커버 리드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.And a cover lid coupled to the cover at the top of the cover and having a flat upper surface to enable vacuum adsorption. 제1항, 제4항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1, 4 and 9, 상기 하우징 본체는, 상기 하우징 본체의 측면 외주부로부터 외측으로 연장되어 삽입 구멍이 뚫려있는 복수의 지지편을 구비하되, 상기 지지편의 구멍에는 SMT 핀 조립체가 삽입되어 결합되고, 상기 SMT 핀 조립체는 중심부에 구멍이 형성된 사출물과 상기 사출물의 구멍에 끼워진 중심 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.The housing body has a plurality of support pieces extending outward from the outer peripheral portion of the side of the housing body, the insertion hole is drilled, SMT pin assembly is inserted into the hole of the support piece is coupled, the SMT pin assembly is in the center An irreversible circuit element comprising an injection-molded injection product and a center pin fitted in the injection-molded product. 제10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 중심핀의 상부는 상기 정션의 단자와 접속하고 상기 중심핀의 하부는 회로기판에 표면실장되는 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.And an upper portion of the center pin is connected to the terminal of the junction, and a lower portion of the center pin is surface mounted on a circuit board.
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