KR101683095B1 - 고효율 나노구조 광전지 소자 제조 - Google Patents

고효율 나노구조 광전지 소자 제조 Download PDF

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Abstract

다수의 층들의 에피택셜 웨이퍼로 구성되는 광전지 및 발광 다이오드 소자들이 제안되었다. 양자점들은 활성 층으로의 광 전달을 증가시키기 위하여 광 입사 방향으로부터 마이크로-나노구조 층 위에 증착된다. 마이크로-나노구조 층 상에, 광원과 활성 층 사이에 증착되는 양자점들은 광 여기를 향상시키는데, 이는 활성 층에 의하여 흡수되지 않는 파장들을 흡수할 수 있고, 양자점들의 사이즈 및 조성이 그것의 밴드갭을 결정할 수 있기 때문이다. 분자 빔 에피택시(MBE)에 의하여 제조되는, PV 웨이퍼의 하단에 마이크로-나노구조 층은 활성 층에서의 내부 광 반사를 증가시키고, 이는 광 흡수의 효율을 증가시키고 광전류 향상을 초래한다.

Description

고효율 나노구조 광전지 소자 제조 {HIGH EFFICIENCY NANOSTRUCTURED PHOTVOLTAIC DEVICE MANUFACTURING}
본 발명은 일반적으로 마이크로 및 나노-스케일 구조 층들을 사용하고, 마이크로-나노구조들 위에 양자점들을 증착하고, 에너지 변환을 위해 비방사 에너지 전달을 사용하여, 광전지 및 발광 다이오드 소자를 제조하는 것에 관련된다.
광전지는 햇빛을 전기로 직접 변환하는 기술 분야이다. 태양 전지는 광전지(PV) 기술의 기본적 구성 요소이다. 태양 전지들은 실리콘과 같은 반도체 물질들로 이루어진다. 이들을 가장 유용하게 만드는 반도체들의 특성들 중 하나는 그들의 도전성이 그들의 결정 격자로 불순물들을 도입함으로써 쉽게 변형될 수 있다는 것이다. 전지의 한 측(side) 상에서, 불순물들은 5개의 원자가 전자들을 갖는 인 원자들이고, 다른 측 상에서, 3개의 원자가 전자들을 갖는 붕소의 원자들은 전자들을 끌어모으기 위해 실리콘보다 더 큰 친화력을 생성한다.
광전지들의 층들은 광 응답성이어야 하는 반도체 물질들로 이루어진다. 물질들은 CdTe, CdSe, CdS, CdO, ZnS 등과 같은 Ⅱ-Ⅵ 반도체 물질들뿐 아니라 Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ, Ⅳ 족 및 Ⅲ-Ⅴ 족을 포함한다.
Chanyawadee, S. 등은 베어(bare) p-i-n 반도체 소자에 비하여 광전류 변환 효율의 6배의 증가를 보이기 위해 고도로 흡수하는 콜로이드 나노결정 양자점들로부터 패터닝된 반도체 슬래브(slab)로의 비방사성 에너지 전달을 이용하는 하이브리드 나노결정 양자-점 패터닝된 p-i-n 구조를 제조한다. 헤테로구조물은 12 nm 두께 AlGaAs 배리어들과 함께 7.5 nm 두께 GaAs 양자샘들의 20개 기간들로 구성되는 p-i-n 구조로 (100) GaAs 기판 상에 분자 빔 에피택시에 의해 성장되었다(Physical Review Letters, 102, 077402, 2009).
Chanyawadee, S. 등에 의한 다른 글에서(Applied Physics Letters, 94, 233502, 2009), 로우 25 K 및 실온 모두에서 고도로 흡수하는 콜로이드 나노결정들(NC) 및 패터닝된 벌크 p - i - n 헤테로구조로 구성되는 하이브리드 PV 소자의 광전류 향상을 보여주었다. 패터닝은 증착된 NC들의 여기 에너지가 비방사 에너지 전달에 의한 패터닝된 벌크 p - i - n 헤테로구조로 효율적으로 전달되도록, 콜로이드 NC들을 p - i - n 헤테로구조의 진성 구역과 아주 가깝게 하도록 설계된다. 이 하이브리드 NC/벌크 p - i - n 소자는 상기 그들의 이전 동작으로부터 하이브리드 NC/양자 샘 p - i - n PV 소자보다 대략 2 자릿수 더 높은 광전류를 제공하고, 고효율 PV 전지들 및 광전자 소자들의 전위를 유출시킨다(release).
Kiravittaya, S. 등은 그것의 더 넓은 스펙트럼 응답, 더 나은 온도 안정성 및 캐리어 저장 피쳐의 가능성으로 인하여, PV 애플리케이션들에 대하여 사용될 직경 40-50 nm 및 높이 4-7 nm 사이즈의 InAs 상에 InGaAs를 사용하는 양자점들(QD)을 제안한다(PV Conference 2000, 28th IEEE Conf., P 818-821 , 2000).
특허 출원(WO 2008/137995)은 향상된 광전지 소자들 및 방법들을 개시한다. 광전지 소자는 반도체 층 및 p-n 접합부와 같은 접합부를 형성하는 광-응답 층을 포함한다. 광-응답 층은 내부에 위치된, 탄소 나노튜브들과 같은 다수의 탄소 나노구조들을 포함할 수 있다. 다수의 경우들에서, 탄소 나노구조들은 광-응답 층 내에 도전성 경로를 제공할 수 있다. 다른 경우들에서, 광전지 소자들은 탄소 나노구조들 외에 다양한 형태들을 취할 수 있는 반도체 나노구조들을 포함한다. 광전지 소자들을 제조하는 방법들이 또한 개시된다.
다른 특허 출원 US 2008/0216894 A1은 나노구조들 및 양자점들이 효율 및 다른 태양 전지 특성들을 향상시키기 위하여 활성 층 외부의 태양 전지들 또는 광전지들에서 사용될 수 있는 것을 제안한다. 특히, 유기 광전지들이 바람직할 수 있다. 양자점 층은 광원에 대향되는 활성 층의 면 상에 또는 활성 층과 광원 사이에서 발견될 수 있다. 양자점들은 또한 전극 층들에서 사용될 수 있다.
종래 기술은 수 개의 밴드갭들 및 페르미 레벨(Fermi level)들을 갖는 태양 전지의 활성 층에서 증착될 수 개의 QD 층들을 제안한다. 특히, QD의 사이즈 및 조성은 그것의 밴드갭 및 페르미 레벨을 결정할 수 있다(US 2009/0255580 A1).
특허 출원(US 2008/0130120 A1)은 광전지 소자에서 UV 및/또는 IR을 흡수하는 나노구조 층들이 태양 전지들의 효율을 증가시키는 것을 제안한다. 나노구조 물질들은 다음 중 하나 또는 그 초과의 것과 통합된다: 결정질 실리콘(단일 결정 또는 다결정질) 태양 전지들 및 박막(비정질 실리콘, 마이크로결정질 실리콘, CdTe, CIGS 및 Ⅲ-Ⅴ 물질들) 태양 전지들(그것의 흡수는 가시 구역에서 주요함). 나노입자 물질들은 다양한 사이즈들의 양자점들, 로드(rod)들 또는 멀티포드들로 구성된다.
광전지 소자는 다수의 층들로 구성되는 에피택셜 웨이퍼를 포함하고, 여기서 상기 웨이퍼는 이에 제한되는 것은 아니지만 InP, InAs, ZnS, ZnSe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InSb, Si, SiC, Ge, AlAs, AlSb, PbSe, PbS, PbTe, InGaAs, InGaN 및 AlInGaP를 포함하는 에피택셜 성장된 물질이고, 여기서 상기 웨이퍼는 외측 에지 상의 에피택셜 성장을 제한하기 위하여 표면의 외측 에지의 공간이 보호되는 나노-구조화된 표면 상에 에피택셜 성장되고, 여기서 상기 웨이퍼는 20-100 마이크로미터 두께로 나노-구조화된 표면 상에 에피택셜 성장되고, 여기서 상기 에피택셜 성장 웨이퍼는 나노-구조화된 표면으로부터 분리될 것이고, 양자점들을 갖는 제1 나노구조 층은 상이한 조성들을 갖고 상이한 사이즈들을 갖고, 여기서 상기 나노구조 층들은 나노임프린트 리소그래피 방법들을 사용하여 제조되고, 여기서 다수의 상기 양자점들은 제1 도전성 층, 입사 태양 스펙트럼으로부터의 라디에이션 흡수를 증가시키는 상기 제1 나노구조 층 위에 증착되고, 상기 양자점들은 Ⅱ-Ⅵ 및 Ⅲ-Ⅴ 물질들을 포함하는 Ⅱ 족, Ⅲ 족, Ⅳ 족, Ⅴ 족, 또는 Ⅵ 족으로부터의 원소들을 포함하는, 반도체 물질들, 금속 물질들 및 무기 물질들일 수 있고, 여기서 상기 족들의 물질들은 이에 제한되는 것은 아니지만 CdS, CdSe, CdTe, InP, InAs, ZnS, ZnSe, HgTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InSb, Si, Ge, AlAs, AlSb, PbSe, PbS, PbTe, InGaAs, InGaN 및 AlInGaP를 포함하고, 활성층은 제2 나노구조 층, 제2 도전성 층, 라디에이션 흡수 물질로 구성되며, 제2 도전성 층과 제1 도전성 층 사이에 위치되는 적어도 하나의 np-접합부(이는 다중-접합부일 수 있음)로 구성되고, 여기서 광전지의 하단에 위치된 상기 제2 나노구조 층은 기판 내의 내부 반사를 증가시키고, 나노구조 표면들은 나노임프린트 리소그래피 방법에 의하여 구조화된다.
에피택셜 웨이퍼를 포함하는 발광 소자는 다수의 층들로 구성되고, 여기서 상기 웨이퍼는 이에 제한되는 것은 아니지만 InP, InAs, ZnS, ZnSe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InSb, Si, SiC, Ge, AlAs, AlSb, PbSe, PbS, PbTe, InGaAs, InGaN 및 AlInGaP를 포함하는 에피택셜 성장된 물질이고, 여기서 상기 웨이퍼는 외측 에지 상의 에피택셜 성장을 제한하기 위하여 표면의 외측 에지의 공간이 보호되는 나노-구조화된 표면 상에 에피택셜 성장되고, 여기서 상기 웨이퍼는 20-100 마이크로미터 두께로 나노-구조화된 표면 상에 에피택셜 성장되고, 상기 에피택셜 성장 웨이퍼는 나노-구조화된 표면으로부터 분리될 것이고, 양자점들을 갖는 제1 나노구조 층은 상이한 조성들 및 상이한 사이즈들을 가지며, 여기서 상기 나노구조 층들은 나노임프린트 리소그래피 방법들을 사용하여 제조되고, 여기서 다수의 상기 양자점들은 제1 도전성 층, 색상-변환 방출에서 비-방사 에너지 전달의 목적으로 상기 제1 나노구조 층 위에 증착되었고, 여기서 상기 양자점들은 Ⅱ-Ⅵ 및 Ⅲ-Ⅴ 물질들을 포함하는 Ⅱ 족, Ⅲ 족, Ⅳ 족, Ⅴ 족, 또는 Ⅵ 족으로부터의 원소들을 포함하는, 반도체 물질들, 금속 물질들 및 무기 물질들일 수 있고, 상기 족들의 물질들은 이에 제한되는 것은 아니지만 CdS, CdSe, CdTe, InP, InAs, ZnS, ZnSe, HgTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InSb, Si, Ge, AlAs, AlSb, PbSe, PbS, PbTe, InGaAs, InGaN 및 AlInGaP를 포함하고, 활성층은 제2 나노구조 층, 제2 도전성 층, 라디에이션의 여기를 나타내는 물질로 구성되는 제2 도전성 층과 제1 도전성 층 사이에 위치된 적어도 하나의 np-접합부(이는 다중-접합부일 수 있음)로 구성되고, 여기서 소자의 하단에 위치된 상기 제2 나노구조 층은 기판의 후면측으로부터의 반사를 증가시키고, 나노구조 표면들은 나노임프린트 리소그래피 방법에 의하여 구조화된다.
도 1: 구조화된 실리콘 기판(1) 및 보호 영역(10).
도 2: 보호 영역(10)을 갖는 구조화된 기판(1)의 상단 상에 성장된 에피택셜 웨이퍼(2).
도 3: 에피택셜 웨이퍼(2).
도 4: 에피택셜 웨이퍼(2)의 상단 및 하단 상에 나노구조 층들(3, 4)을 제조하기 위한 NIL의 사용.
도 5: 다수의 층들로 구성되는 완성된 소자: 보호 유리 층(5), 제1 도전성 층 (6), NIL 및 QD들(7)을 사용하는 제1 나노구조 층(3). n-p 활성 층(2), 제2 나노구조 층(4), 제2 도전성 층(8) 및 광 라디에이션(9)을 포함하는 에피택셜 층.
도 6: 단지 부분적으로 구조화된 표면(실리콘 기판)(62) 및 구조화되지 않은 채로 남겨진 외측 영역(61)을 도시한다. 에피택셜 성장은 응력(stress) 없는 에피택셜 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼의 나노구조 영역(62) 상에서만 발생할 것이다.
애노드 및 캐소드를 포함하는 전극 시스템 및 광전지 소자는 필요하다면 기판과 같은 기계적 지원 시스템 및 정공 주입 층들, 정공 수송 층들, 부가적인 기판들, 반사 층들, 봉합재(encapsulant)들, 배리어들, 접착제들 등과 같은 다른 선택적 층들 뿐 아니라, 활성 층을 포함하고, 광 에너지가 흡수되어 전기 에너지로 변환된다. 광전지 소자는 유기 활성 층 컴포넌트들을 포함할 수 있거나 또는 하이브리드일 수 있다.
양자점 층은 하나 또는 그 초과의 나노입자를 포함한다. 층의 양자점들은 동일한 물질일 수 있거나 또는 둘 또는 그 초과의 물질들을 포함하는 상이한 물질들의 혼합물들일 수 있다. 예를 들어, 양자점 층은 3개의 상이한 양자점 물질들 또는 그 초과의 상이한 양자점 물질들로 구성될 수 있다. 상이한 점들은 원하는 결과를 생성하기 위해 함께 기능한다. 층의 양자점들은 동일한 사이즈일 수 있거나 또는 다양한 사이즈들의 혼합물일 수 있다. 상이한 입자들은 혼합물들을 제공하기 위하여 혼합될 수 있다. 입자 사이즈들 및 입자 사이즈 분포들은 활성 층의 광 흡수와 함께 기능하는, 광 흡수 및 광 방출의 원하는 형광 특성들을 제공한다. 입자 사이즈는 양자점에 기반할 수 있다. 광학 흡수 및 방출은 입자 사이즈를 감소시키면서 청색으로 시프트될 수 있다. 양자점들은 고-에너지 또는 청색의 넓은 흡수, 및 UV 광 에너지, 및 흡수의 파장의 적색으로의 더 좁은 방출을 나타낼 수 있다.
양자점 층 위에 입사 라디에이션은 적색-시프트된 라디에이션을 형성하기 위하여 적색-시프트되고, 활성 층은 적색-시프트된 라디에이션을 흡수한다. 양자점들에 의한 적색-시프팅이 공지된다. 나노구조들은 일반적으로 본 기술분야에 공지되고, 양자점들도 또한 일반적으로 본 기술분야에 공지되며, 양자샘들 및 양자 와이어들로부터 구분될 수 있다. 나노구조들은 나노입자를 포함할 수 있다. 나노구조들은 형광 특성들 을 나타내고, 형광단(fluorophore)들을 포함할 수 있다.
양자점들은 무기 물질들, 금속 물질들일 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 Ⅱ-Ⅵ 및 Ⅲ-Ⅴ 물질들을 포함하는 Ⅱ 족, Ⅲ 족, Ⅳ 족, Ⅴ 족, 또는 Ⅵ 족으로부터의 원소들을 포함하는 반도체 물질들일 수 있다. 예시들은 CdS, CdSe, CdTe, InP, InAs, ZnS, ZnSe, HgTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InSb, Si, Ge, AlAs, AlSb, PbSe, PbS, 및 PbTe를 포함한다. 추가적인 예시들은 InGaAs 및 InGaN, AlInGaP이다. 특히, UV 및 청색 광 범위를 흡수하는 양자점들은 가시선 또는 적외선 근처에서 방출하고, 특히 CdS 및 CdSe가 사용될 수 있다.
양자점들을 포함하는 층은 제1 파장 범위의 라디에이션을 흡수할 수 있고, 몇몇 제한된 경우들에서 숄더(shoulder)들 상의 피크들, 중첩 피크들, 및 컷오프(cutoff) 파장들 뿐 아니라 피크 또는 최대 흡수를 나타낼 수 있다.
흡수를 위한 파장 범위들은 본 기술분야에 공지된 방법들에 의하여 결정될 수 있다. 제1 파장 범위는 효율적인 태양 에너지 수집 및 전력으로의 변환과 일치하는 흡수 대역들을 포함할 수 있다. 양자점 층은 약 250 nm 내지 약 2800 nm에서 흡수 피크를 가질 수 있다. 임의의 주어진 소자에서 원하는 흡수 파장들 및 피크들의 범위는 상기 제한들 내의 임의의 범위에 걸쳐질 수 있다.
양자점들 층은 일반적으로 활성 층에 의하여 흡수되지 않는 광을 흡수하도록 맞춰질 수 있다. 예를 들어, 활성 층은 적색 또는 적외선 근처의 광을 흡수할 수 있고, 양자점 층은 더 짧은 그리고 더 높은 에너지 또는 파장들에서 흡수할 수 있다. 양자점 층은 그 후 활성 층에 대한 흡수 스펙트럼들에서 라디에이션을 재방출할 수 있다. 양자점의 최대 방출 파장은 활성 층의 최대 흡수 파장과 중첩하도록 선택될 수 있다.
양자점들은 캐리어 용매들을 포함하는 습식 화학적 방법들을 사용하여 콜로이드 형태들로 사용될 수 있다. 유체 용매에서의 균질 핵생성이 실행될 수 있다. 대안적으로, 양자점들은 (예를 들어, 분자 빔 에피택시(MBE) 또는 화학적 기상 증착(CVD)에 의하여) 박막을 제조하고, 막을 점 형태로 변환하기 위하여 가열함으로써, 또는 대안적으로 나노리소그래피에 의하여 형성될 수 있다.
다수의 현존하는 기법들은 여기자 재조합, 전하 이송, 그리고 제한된 소자 효율의 어려움들에 직면한다. 본 발명은 더 나은 효율을 갖는 에피택셜 웨이퍼 상의 양자점들 및 나노구조 층들에 관련된다.
본 발명에서, 양자점들은 광자들을 전하 캐리어들로 변환하기 위하여 더 많은 광을 채취하기 위해 광전지에서 활성 물질 근처에 매우 얇은 나노구조 층 위에서 사용된다. 양자점들은 조정가능한 밴드갭 및 페르미 레벨과 같은 광전 변환 공학에서 다수의 바람직한 물리적 특성들을 갖는다. 양자점의 밴드갭은 양자점의 작은 사이즈로 인하여 벌크 물질과 매우 상이할 수 있다. 일반적으로, 양자점의 밴드갭은 양자점 사이즈에 반대로 관련되고, 따라서 양자점들은 원하는 밴드갭들을 갖도록 튜닝될 수 있다.
양자점의 사이즈는 또한 그것의 페르미 레벨을 결정하는 것을 유념하는 것이 중요하다. 밴드갭과 유사하게, 양자점의 페르미 레벨의 위치는 양자점 사이즈와 반대로 관련된다; 더 작은 사이즈들의 양자점들은 일반적으로 동일한 조성의 더 큰 양자점들보다 더 높은 페르미 레벨들을 갖는다.
광전지 소자는 제1 나노구조 층, 제1 도전체 층, 제2 도전체 층, 활성 층 및 제2 나노구조 층 상에 증착되는 QD를 포함한다. 제1 및 제2 도전 층들은 전하들(예를 들어, 전자들, 정공들, 또는 임의의 다른 전하 캐리어들)을 전도시키기 위해 적합한 임의의 물질일 수 있다. 작동 시, 광자는 활성 층에서 흡수되고, 적어도 하나의 익사이트(excite)를 해리시켜, 전하 캐리어들의 쌍들을 생성한다. 전하 캐리어들은 제1 및 제2 도전체 층들로 전달된다. 제1 도전체 층 및 제1 나노구조 층은 광자가 그것을 통과하고, 활성 층에서 흡수되도록 허용한다. 부가적으로, 제2 도전체 층은 광자가 활성 층과 상호작용할 가능성을 증가시키기 위해 광학적으로 반사성일 수 있다.
나노구조 컴플리언트(compliant) 층들을 사용하여 이질적 기판들 위에 고품질의 평평하고 두꺼운 화합물 반도체들을 성장시키기 위하여 방법들이 이용된다. 이들 방법들은 나노로드(nanorod)들과 같은 그들의 길이의 대부분을 따라 실질적으로 일정한 직경의 구조들, 또는 피라미드형, 원뿔형, 또는 회전타원형과 같은 그들의 디멘젼들을 따라 직경이 변하는 다른 구조들을 사용한다. 반도체 물질들의 나노로드들은 분자 빔 에피택시(MBE), 화학 기상 증착(CVD), 유기금속 화학 기상 증착(MOCVD), 유기금속 기상 위상 에피택시(MOVPE) 또는 하이브리드-기상 위상 에피택시(HVPE) 방법들에 의하여 임의의 이질적 기판들 상에 성장될 수 있다. 그러한 나노로드들은 통상적으로 약 10 내지 120 nm의 직경을 가질 수 있다. 연속적 화합물 반도체 두께 막들 또는 웨이퍼의 추가적 성장은 에피택셜 측방 과성장에 의하여 달성될 수 있다. 좁은 에어 갭을 갖는 나노로드들의 토포그래피는 매우 얇은 과성장된 층과의 합체를 허용한다. 통상적으로 단 0.2 ㎛ 두께들이 연속적 과성장된 층에 대해 요구된다. 예를 들어, 두꺼운 GaN을 성장시키기 위하여 컴플리언트 층으로서의 GaN 나노로드들의 사용은 수 개의 장점들을 갖는다. 응력 및 변위(dislocation)들은 기판과 GaN 나노로드들 사이의 계면에서 주로 국부화된다. 따라서 성장은 응력 및 변위들로부터 거의 자유로운 GaN 나노로드들의 상단 부분을 초래한다. 고품질의 두꺼운 GaN은 따라서 이 나노로드들 컴플리언트 층 상에 성장되고, 에어 갭의 상단 상에 또는 나노로드들의 상단 상에 합병된 전단에서 매우 살짝 기울어질 수 있다.
웨이퍼의 에지 상의 보호 영역은 에피택셜 성장 웨이퍼의 제조의 프로세스에서 표면의 전체 응력을 감소시키기 위해 도입되었고, 즉, 에피택셜 성장은 응력이 없는 에피택셜 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼의 나노구조화된 영역 상에서만 발생할 것이다.
그들의 종횡비 및 나노-디멘젼들로 인하여 그들의 내재 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 GaN 나노로드들은 최소 내부 응력을 발생시킬 것이다. 용이성 및 재생성을 갖는 기판으로부터 두꺼운 GaN을 분리하기 위하여, 임계 치수를 갖는, 장력 하의 AlN 핵생성 층이 사용될 수 있다. 신속한 냉각 또는 기계적 트위스팅은 두꺼운 막을 분리하기 위하여 국부적 응력을 임계 값을 초과하도록 강제할 것이다. 기판으로부터 GaN을 분리하는 대안적인 방법은 양극성 전기화학 에칭을 사용하는 것이다. 이 방법을 수행하기 위하여, 두꺼운 GaN에 대한 에피택셜 측방 과성장 이전에 나노로드들의 상단 상에 얇은 p-GaN 층이 성장될 것이다. n-GaN을 훼손되지 않도록 남겨두기 위하여, 적절한 전해질 및 바이어스 전압은 선택적으로 에칭되는 p-GaN을 초래한다.
상기 방법은 PV 웨이퍼를 제공하기 위하여 이용된다. 이것은 나노구조화된 기판 위에 에피택셜적으로 개시되는 성장 표면을 성장시킴으로써 제조되고, 그 후 반도체 물질, 예컨대 이에 제한되는 것은 아니지만 Si, GaAs, InP를 20 - 50 마이크로미터 두께의 에피택셜 측방 과성장을 사용하여 나노구조 위에 성장시킨다. 성장된 반도체 물질을 기판으로부터 분리한다. 나노임프린트 리소그래피 방법들을 사용하여 반도체 물질 위에 나노구조를 제공한다.
양자점 조성은 PbS, PbSe, PbTe, CdS, CdSe, CdTe, HgTe, HgS, HgSe, ZnS, ZnSe, InAs, InP, GaAs, GaP, AIP, AlAs, Si, 및 Ge로 구성되는 족으로부터 선택된다. 더욱 일반적으로, 양자점들은 금속 양자점들, 반도체 양자점들, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
본 기술분야의 당업자는 다양한 변화들, 대체들, 및 변경들이 본 발명의 원리들을 벗어나지 않고 이루어질 수 있거나 또는 다른 방식으로 구현될 수 있다는 것을 인지할 것인데, 예를 들어, 본 명세서에 열거되지 않은 다른 물질들이 다양한 층들 및 양자점들에 대하여 사용될 수 있다.

Claims (20)

  1. 광전지 소자(photovoltaic device)로서,
    제 1 도전성 층;
    제 2 도전성 층;
    활성 층을 포함하는 에피택셜 성장 웨이퍼(epitaxial grown wafer) ― 상기 에피택셜 성장 웨이퍼는 상기 제 1 도전성 층과 상기 제 2 도전성 층 사이에 위치하며, 상기 활성 층은 적어도 하나의 np 접합부와 라디에이션 흡수(radiation absorbing) 물질을 포함함 ―;
    상기 제 1 도전성 층과 상기 에피택셜 성장 웨이퍼 사이에 위치하는 제 1 나노구조 층 ― 상기 제 1 나노구조 층은 상기 활성 층에 근접한 표면 상에 증착된 복수의 양자점들을 갖고, 상기 복수의 양자점들은 더 많은 광자들을 전하 캐리어들로 변환하기 위해 입사 태양 스펙트럼으로부터 라디에이션의 흡수를 증가시킴 ―; 및
    상기 제 2 도전성 층과 상기 에피택셜 성장 웨이퍼 사이에 위치하는 제 2 나노구조 층 ― 상기 제 2 나노구조 층은 상기 활성 층 내의 내부 반사를 증가시킴 ―
    을 포함하는,
    광전지 소자.
  2. 발광 소자로서,
    제 1 도전성 층;
    제 2 도전성 층;
    활성 층을 포함하는 에피택셜 성장 웨이퍼 ― 상기 에피택셜 성장 웨이퍼는 상기 제 1 도전성 층과 상기 제 2 도전성 층 사이에 위치하며, 상기 활성 층은 적어도 하나의 np 접합부와 라디에이션 흡수 물질을 포함함 ―;
    상기 제 1 도전성 층과 상기 에피택셜 성장 웨이퍼 사이에 위치하는 제 1 나노구조 층 ― 상기 제 1 나노구조 층은 상기 활성 층에 근접한 표면 상에 증착된 복수의 양자점들을 갖고, 상기 복수의 양자점들은 더 많은 광자들을 전하 캐리어들로 변환하기 위해 입사 태양 스펙트럼으로부터 라디에이션의 흡수를 증가시킨 후 상기 활성 층의 분리 스펙트럼들로 상기 라디에이션을 방출함 ―; 및
    상기 제 2 도전성 층과 상기 에피택셜 성장 웨이퍼 사이에 위치하는 제 2 나노구조 층 ― 상기 제 2 나노구조 층은 상기 활성 층 내의 내부 반사를 증가시킴 ―
    을 포함하는,
    발광 소자.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 양자점들은 상이한 조성들을 갖는, 광전지 소자.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 양자점들은 상이한 사이즈들을 갖는, 광전지 소자.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 나노구조 층들은 나노임프린트(nanoimprint) 리소그래피 방법들을 사용하여 제조되는, 광전지 소자.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 양자점들은, Ⅱ 족, Ⅲ 족, Ⅳ 족, Ⅴ 족 및 Ⅵ 족 물질들로부터의 원소들을 포함하는, 반도체 물질들, 금속 물질들 및 무기 물질들 중에서 선택되는, 광전지 소자.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 양자점들은, CdS, CdSe, CdTe, InP, InAs, ZnS, ZnSe, HgTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InSb, Si, Ge, AlAs, AlSb, PbSe, PbS, PbTe, InGaAs, InGaN 및 AlInGaP 중에서 선택되는, 광전지 소자.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 np 접합부는 다중-접합부인, 광전지 소자.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼는, InP, InAs, ZnS, ZnSe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InSb, Si, SiC, Ge, AlAs, AlSb, PbSe, PbS, PbTe, InGaAs, InGaN 및 AlInGaP 중에서 선택되는 에피택셜 성장 물질인, 광전지 소자.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼는 20-100 마이크로미터 두께로 기판의 나노-구조 표면 상에서 에피택셜 성장되는, 광전지 소자.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 웨이퍼는 외측 에지를 갖는 기판의 나노-구조 표면 상에서 에피택셜 성장되고, 상기 기판의 나노-구조 표면의 외측 에지의 공간은 상기 외측 에지 상의 상기 에피택셜 성장을 제한하기 위하여 보호되는, 광전지 소자.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 에피택셜 성장 웨이퍼는 상기 기판의 나노-구조 표면으로부터 분리되는, 광전지 소자.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 나노구조 표면들은 나노임프린트 리소그래피 방법에 의하여 구조화되는, 광전지 소자.
  14. 제2항에 있어서,
    상기 양자점들은 상이한 조성들을 갖는, 발광 소자.
  15. 제2항에 있어서,
    상기 양자점들은 상이한 사이즈들을 갖는, 발광 소자.
  16. 제2항에 있어서,
    상기 나노구조 층들은 나노임프린트 리소그래피 방법들을 사용하여 제조되는, 발광 소자.
  17. 제2항에 있어서,
    상기 양자점들은, Ⅱ 족, Ⅲ 족, Ⅳ 족, Ⅴ 족 및 Ⅵ 족 물질들로부터의 원소들을 포함하는, 반도체 물질들, 금속 물질들 및 무기 물질들 중에서 선택되는, 발광 소자.
  18. 제2항에 있어서,
    상기 양자점들은, CdS, CdSe, CdTe, InP, InAs, ZnS, ZnSe, HgTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InSb, Si, Ge, AlAs, AlSb, PbSe, PbS, PbTe, InGaAs, InGaN 및 AlInGaP 중에서 선택되는, 발광 소자.
  19. 제2항에 있어서,
    상기 np 접합부는 다중-접합부인, 발광 소자.
  20. 제2항에 있어서,
    상기 웨이퍼는, InP, InAs, ZnS, ZnSe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InSb, Si, SiC, Ge, AlAs, AlSb, PbSe, PbS, PbTe, InGaAs, InGaN 및 AlInGaP 중에서 선택되는 에피택셜 성장 물질인, 발광 소자.
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