KR101715744B1 - 전자부품 검사용 소켓 - Google Patents

전자부품 검사용 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR101715744B1
KR101715744B1 KR1020120067157A KR20120067157A KR101715744B1 KR 101715744 B1 KR101715744 B1 KR 101715744B1 KR 1020120067157 A KR1020120067157 A KR 1020120067157A KR 20120067157 A KR20120067157 A KR 20120067157A KR 101715744 B1 KR101715744 B1 KR 101715744B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe
contact
connection
contact portion
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020120067157A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140003666A (ko
Inventor
이채윤
Original Assignee
리노공업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리노공업주식회사 filed Critical 리노공업주식회사
Priority to KR1020120067157A priority Critical patent/KR101715744B1/ko
Publication of KR20140003666A publication Critical patent/KR20140003666A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101715744B1 publication Critical patent/KR101715744B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06727Cantilever beams
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/0675Needle-like
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

상기 목적은, 검사대상인 전자부품의 피접촉단자에 접촉하는 일측의 검사단부와 타측의 연결단부를 갖는 복수의 프로브를 지지하는 검사용 소켓의 검사단부들이 상기 피접촉단자를 향하도록 상기 프로브들이 배열 지지되는 프로브 지지체와, 각 프로브들의 상기 연결단부에 접촉하는 프로브 접촉부와, 상기 프로브 접촉부로부터 이격되어 검사장치의 검사접점에 접촉하는 연결접촉부와, 상기 연결접촉부가 상기 프로브 축선에 평행한 방향으로 탄성적 변위가 가능하도록 상기 프로브 접촉부와 상기 연결접촉부를 연결하는 탄성연결부를 갖는 프로브 클립과, 프로브 지지체에 결합되어 상기 프로브 클립들을 지지하는 클립 지지체를 포함하는 검사용 소켓에 의해 달성된다.
본 발명에 따른 검사용 소켓은, 외팔지지보형으로 만곡 연장되는 자력 탄성연결부를 갖는 연결접촉부로 구성되기 때문에 가압 스프링 설치가 필요없어 제작 및 조립이 용이하고, 또한, 각각의 연결접촉부가 독립적인 탄성으로 검사장치 기판의 검사접점에 높이(거리)에 따라 탄력적으로 접촉하기 때문에 더욱 검사 신뢰성과 안정성을 갖는 검사용 소켓을 제공할 수 있다.

Description

전자부품 검사용 소켓{TEST SOCKET FOR ELECTRONIC DEVICE HAVING A CURVED INTERCONNECT PLATE}
본 발명은 전자부품 검사용 소켓 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 검사장치의 접촉단자에 물리적으로 접촉하여 전기적으로 연결해주는 연결접촉부를 갖는 검사용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 전자부품의 불량여부 검사에는 검사용 소켓이 널리 이용되고 있다. 이러한 검사용 소켓은 검사대상인 전자부품을 장착하여 전자부품의 피검사접점과 검사장치 기판(인쇄회로기판)의 검사접점을 전기적으로 연결해주는 역할을 한다.
도 1은 종래 검사용 소켓의 일예를 보인 것으로, 도시된 바와 같이 검사용 소켓(10)의 프로브 지지체(12)에 다수의 프로브(P)가 대략 수직으로 배치되어 있다. 상기 수직으로 배치된 각 프로브(P)의 상측 검사단부(P1)는 피검사 대상인 전자부품의 피접촉단자(미도시)에 접촉되며, 하측 연결단부(P2)는 연결단자(18)의 일단(一端) 상부에 접촉하고, 상기 연결단자(18)의 타단은 상부에 설치된 가압 스프링(14)에 의해 눌려져 검사장치 기판(A)의 검사접점(A1)에 탄성접촉된다.
이와 같이, 상기 연결단자(18)의 타단을 가압 스프링(14)에 의해 검사장치 기판(A)의 검사접점(A1)에 탄성적으로 접촉시키는 것은, 상기 검사장치 기판(A)에 형성된 검사접점(A1)의 높이(거리)가 균일하지 않다는 점과, 접촉시에 접촉충격을 흡수 완화시켜 검사접점(A1)과 연결단자(18)를 보호하기 위해서다.
그러나, 종래 소켓(10)의 연결단자(18)는 검사장치 기판(A)의 검사접점(A1)에 탄성적으로 접촉시키기 위한 가압 스프링(14)의 설치 구조가 복잡하여 제작 및 조립이 어렵고, 또한, 상기 연결단자(18)의 접촉부를 상부에서 한꺼번에 일률적으로 가압 스프링(14)으로 가압하는 것은 검사장치 기판(A)의 검사접점(A1)들의 상대적인 높이(거리)가 각기 다를 수 있기 때문에 접촉이 불안정하여 검사 신뢰성이 떨어진다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 탄성 가압되어 검사장치 기판의 검사접점에 접촉되는 연결단자의 구조를 단순화시켜 검사용 소켓의 제작 및 조립을 용이하게 하고, 검사장치 기판의 검사접점 높이(거리)에 따라 탄력적으로 접촉시켜 검사 신뢰성과 안정성을 갖는 전자부품의 검사용 소켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적은, 검사대상인 전자부품의 피접촉단자에 접촉하는 일측의 검사단부와 타측의 연결단부를 갖는 복수의 프로브를 지지하는 검사용 소켓의 검사단부들이 상기 피접촉단자를 향하도록 상기 프로브들이 배열 지지되는 프로브 지지체와, 각 프로브들의 상기 연결단부에 접촉하는 프로브 접촉부와, 상기 프로브 접촉부로부터 이격되어 검사장치의 검사접점에 접촉하는 연결접촉부와, 상기 연결접촉부가 상기 프로브 축선에 평행한 방향으로 탄성적 변위가 가능하도록 상기 프로브 접촉부와 상기 연결접촉부를 연결하는 탄성연결부를 갖는 프로브 클립과, 프로브 지지체에 결합되어 상기 프로브 클립들을 지지하는 클립 지지체를 포함하는 검사용 소켓에 의해 달성된다.
여기서 탄성연결부는 일단이 프로브에 접촉하는 프로브 클립에 고정 지지되는 외팔지지보형으로 하여 접촉시 변위되면 변위반대방향으로 반발력이 생겨 탄성체와 같이 작용케 하여 별도의 가압스프링을 설치할 필요가 없다. 또한, 탄성연결부는 적어도 일부 구간에 만곡부를 갖게 하여 탄성력을 더욱 증대시킬 수 있다.
그리고, 클립 지지체는 상기 연결접촉부가 노출되어 상하로 변위하면서 검사장치의 검사접점에 접촉할 수 있는 개구부를 가지며, 프로브 클립은 상기 연결접촉부로부터 상기 연결개구의 내부에까지 만곡 연장된 연장부를 더 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 프로브 클립이 상향 변위하여 상기 만곡 연장부의 끝단이 상기 개구부의 천장에 접촉 지지되어 상기 프로브 클립이 양단 지지보형으로 작용하도록 하여 탄성력을 더욱 크게 하여 안정적인 접촉을 하게 한다.
본 발명에 따른 검사용 소켓은, 프로브의 연결단부에 접촉하는 프로브 접촉부의 일측에 고정 이격된 연결접촉부의 외팔 지지보(Cantilever Beam) 및 양단 지지보 작용으로 가압 스프링의 설치가 필요없어 구조가 단순화되어 제작 및 조립이 용이하고, 또한, 각각의 연결접촉부가 독립적인 탄성으로 검사장치 기판의 검사접점에 높이(거리)에 따라 탄력적으로 접촉하기 때문에 더욱 검사 신뢰성과 안정성을 갖는 검사용 소켓을 제공할 수 있다.
도 1은 종래의 전자부품 검사용 소켓의 부분 절개 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓의 단면 절개 사시도.
도 4는 도 3의 부분 확대도로서 검사용 소켓이 검사장치 기판에 접촉하기 전의 상태도.
도 5는 도 3의 부분 확대도로서 검사용 소켓이 검사장치 기판에 접촉한 상태도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 전자부품 검사용 소켓에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 검사용 소켓(20)은, 프로브(P)가 삽입되는 프로브 지지체(22)와, 상기 각 프로브(P)들의 하단부가 삽입 접촉 및 연장되어 검사장치 기판의 검사접점에 접촉되는 프로브 클립(26)과, 상기 프로브 지지체(22)의 하부에 결합되어 상기 프로브 클립(26)들을 삽입 지지하는 클립 지지체(24)로 구성된다.
먼저, 상기 프로브 지지체(22)는, 검사대상인 전자부품이 탑재되는 검사용 소켓(20)의 외곽 프레임을 이루며, 비도전성인 플라스틱과 같은 절연재료로 성형된다. 또한, 상기 프로브지지체(22)에는 상기 프로브(P)의 삽탈 및 지지를 하기 위해 상기 프로브(P)의 길이방향으로 유동가능하게 수용하는 관통공(22a)이 형성되며, 상기 관통공(22a)은 상기 피접속단자(OC)에 대응되는 위치에 형성된다.
상기 프로브(P)들이 상기 프로브 지지체(22)에 형성된 관통공(22a)에 삽입 지지되면 프로브(P)의 상측 검사단부(P1)는 상기 관통공(22a)의 상부에 노출되어 전자부품의 피접촉단자(OC)에 접촉되고, 상기 프로브(P)들의 하측 연결단부(P2)는 상기 관통공(22a) 하부공간에 노출된다. 이와 같이 양측 상·하방향으로 노출된 상기 프로브(P)들은 축방향으로 탄성지지되어 상기 검사단부(P1)와 연결단부(P2)를 탄성 가압하면서 물리적으로 접촉되어 통전하게 된다. 또한, 상기 프로브(P)는 상기 관통공(22a)에 원할하게 삽탈시키기 위하여 상기 프로브(P)의 연결단부(P2)의 외부 표면은 삽탈시 걸림부분이 없는 것을 이용한다.
다음, 상기 프로브 클립(26)은, 상기 관통공(22a) 하부공간에 노출된 프로브(P)의 물림접촉부(26a)와, 상기 물림접촉부(26a)로부터 이격되어 검사장치의 검사접점(A1)에 접촉하는 연결접촉부(26b)로 이루어진다
상기 U-형상의 물림접촉부(26a)는 도전성의 금속박판으로 제작하여 U-형상의 다리사이에 도전성과 탄성을 부여한다. 따라서, 상기 연결단부(P2)가 삽입되면 연결단부(P2)의 외측표면을 U-형상의 양측 다리가 탄성적으로 가압하여 접촉하게 된다.
상기 프로브(P)의 연결단부(P2)에 삽입된 물림접촉부(26a),는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 U-형상의 일측 다리 중간에서부터 대략 검사장치 기판(A)에 평행하게 수평방향으로 만곡 연장되어 상기 검사장치 기판(A)에 형성된 검사접점(A1)에 접촉되는 연결접촉부(26b)를 갖는다. 그리고, 상기 물림접촉부(26a)와 상기 연결접촉부(26b)는 검사장치 기판(A)에 배치된 검사접점(A1)을 탄성가압하여 접촉시키기 위하여 상기 프로브(P)의 축선방향에서 가로방향으로 소정의 거리로 이격되도록 한다.
이와 같이, 상기 탄성연결부(26c)가 상기 프로브 접촉부(26a)의 한쪽 다리에 고정 지지되어 만곡 연장된 구조는 상기 탄성연결부(26c)가 마치 외팔지지보와 같이 작용하게 해준다. 즉, 상기 연결접촉부(26b)가 검사장치 기판(A)의 검사접점(A1)에 밀착하여 압착되면서 변위되었을 경우, 변위반대방향으로 반발력이 생겨 상기 탄성연결부(26c)가 상기 검사접점(A1)에 탄성적 누름접촉이 가능하게 해준다. 따라서, 검사장치 기판(A)의 검사접점(A1)에 탄성적으로 접촉시키기 위하여 별도의 가압스프링을 설치할 필요가 없어진다.
그리고, 상기 탄성연결부(26c)는 상기 프로브 접촉부(26a)의 한쪽 다리의 고정 지지점에서 상기 연결접촉부(26b)까지의 구간에 만곡부를 갖게 하는 것이 바람직하다. 이러한 만곡부에 누름이 작용하면 직선형태보다 탄성연결부(26c)의 탄성력을 더욱 증대시킬 수 있다.
상기 프로브 클립(26)은 상기 연결접촉부(26b)로부터 상기 개구부(24a)의 내부에까지 만곡 연장된 연장부(26d)를 더 갖는다. 상기 만곡 연장된 연장부(26d)가 연결접촉부(26b)에서 바로 끝나지 않고 만곡된 연장부(26d)를 더 갖게 되면, 상기 연결접촉부(26b)의 접촉점이 원주면을 갖는 호형(弧形)으로 형성되어 검사접점(A1)과 탄젠트 접촉을 하게 된다. 이러한 탄젠트 접촉은 점접촉보다 더욱 넓은 접촉면적을 가지게 되며, 상기 검사접점(A1)에 더욱 확실하며 융통성 있게 안정적인 접촉을 하게 만든다.
또한, 상기 프로브 클립(26)이 상향 변위되어 상기 만곡 연장부(26d)의 끝단이 상기 개구부(24a)의 천장에 접촉되면 상기 프로브 클립(26)의 양단이 지지되어 마치 양단 지지보와 같이 작용하게 된다. 이와 같은 양단 지지보는 최대 전단력 범위내데서 누름 압력의 휨모멘트에 의한 반력이 자체 탄성력으로 작용되어 별도의 탄성 스프링의 설치가 필요 없어진다.
다음, 클립 지지체(24)는 비도전성 재질로 형성되며, 상기 프로브 클립(26)의 물림접촉부(26a)와 탄성연결부(26c), 연결접촉부(26b), 연장부(26d)를 수용하여 지지하고, 하면에는 개구부(24a)가 형성된다.
상기 물림접촉부(26a)를 수용하는 공간은 상기 프로브(P)의 관통공(22a) 바로 밑에 형성되고, 탄성연결부(26c) 수용공간은 상기 물림접촉부(26a)를 수용하는 공간에 연접시켜 형성된다. 이때, 상기 탄성연결부(26c) 수용공간이 시작되는 부분을 돌기시켜 상기 탄성연결부(26c)의 시작부분을 지지토록 한다. 이렇게 상기 탄성연결부(26c)의 시작부분을 지지케하여 연결접촉부(26b)의 상·하 변위시에 상기 물림접촉부(26a) 및 프로브(P)의 연결단부(P2)에 무리한 힘이 전해지지 않도록 한다.
또한, 상기 개구부(24a)는 상기 연결접촉부(26b)를 노출시켜, 상기 검사장치 기판(A)의 검사접점(A1)에 접촉가능하게 한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 의해, 상기 프로브 클립(26)이 외팔 지지보 및 양단 지지보형으로 만곡 연장되는 탄성연결부(26c) 및 연장부(26d)를 갖는 연결접촉부(26d)로 구성으로 자체 탄성력을 가지기 때문에 가압 스프링(14) 설치가 생략되어 제작 및 조립이 용이하고, 또한, 각각의 연결접촉부(26d)가 독립적인 탄성으로 검사장치 기판(A)의 검사접점(A1)에 따라 탄력적으로 접촉이 가능하다. 따라서, 더욱 검사 신뢰성과 안정성을 갖는 검사용 소켓(20)을 제공할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 구체적인 실시예에 한정하여 설명하였으나, 본 발명은 검사용 프로브(P)의 하단 연결단부(P2)에 1차 접촉된 프로브 클립(26)에 고정 지지되어 수평으로 만곡 연장된 탄성연결부(26c) 및 연결접촉부(26d), 연장부(26d)가 단순 외팔보 및 양단 외팔보와 같이 작용하여 자체 탄성력으로 검사장치 기판(A)의 검사접점(A1)에 접촉한다는 기본적인 기술사상의 범주내에서, 당 업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 실시예에 국한되어서는 안되며, 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 한다.
A : 검사장치 기판 A1 : 검사접점
OC : 피접촉단자 P : 프로브
P1 : 검사단부 P2 : 연결단부
10 : 종래 소켓 12 : 프로브 지지체
14 : 가압 스프링 16 : 연결단자 지지체
18 : 연결단자 20 : 검사용 소켓
22 : 프로브 지지체 22a : 관통공
24 : 클립 지지체 24a : 개구부
26 : 프로브 클립 26a : 물림 접촉부
26b : 연결접촉부 26c : 탄성연결부
26d : 연장부

Claims (5)

  1. 검사대상인 전자부품의 피접촉단자에 접촉하는 일측의 검사단부와 타측의 연결단부를 갖는 복수의 프로브를 지지하는 검사용 소켓에 있어서,
    상기 검사단부들이 상기 피접촉단자를 향하도록 상기 프로브들이 배열 지지되는 프로브 지지체와,
    상기 각 프로브들의 상기 연결단부에 접촉하는 프로브 접촉부와, 상기 프로브 접촉부로부터 이격되어 검사장치의 검사접점에 접촉하는 연결접촉부와, 상기 연결접촉부가 상기 프로브의 축선에 평행한 방향으로 탄성적 변위가 가능하도록 상기 프로브 접촉부와 상기 연결접촉부를 연결하는 탄성연결부를 갖는 프로브 클립과,
    상기 프로브 지지체에 결합되어 상기 프로브 클립들을 지지하는 클립 지지체를 포함하는 검사용 소켓.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 탄성연결부는 외팔지지보형인 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 탄성연결부는 적어도 일부 구간에 만곡부를 갖는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 클립 지지체는 상기 연결접촉부가 노출되는 개구부를 가지며, 상기 프로브 클립은 상기 연결접촉부로부터 상기 개구부의 내부에까지 연장된 만곡 연장부를 더 갖는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 만곡 연장부의 끝단이 상기 개구부의 벽면에 접촉되어 지지되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
KR1020120067157A 2012-06-22 2012-06-22 전자부품 검사용 소켓 Active KR101715744B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120067157A KR101715744B1 (ko) 2012-06-22 2012-06-22 전자부품 검사용 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120067157A KR101715744B1 (ko) 2012-06-22 2012-06-22 전자부품 검사용 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140003666A KR20140003666A (ko) 2014-01-10
KR101715744B1 true KR101715744B1 (ko) 2017-03-27

Family

ID=50139984

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120067157A Active KR101715744B1 (ko) 2012-06-22 2012-06-22 전자부품 검사용 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101715744B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110673012B (zh) * 2018-07-02 2024-11-29 杰冯科技有限公司 用于集成电路测试设备的电触头及集成电路测试设备
CN111856092A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 云谷(固安)科技有限公司 探针模组及其加工方法、测试方法
CN118425741B (zh) * 2024-06-12 2024-10-18 上海商甲信息科技有限公司 一种手持通讯设备pcb板检测装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006292466A (ja) 2005-04-07 2006-10-26 Renesas Technology Corp 半導体装置の検査方法
KR100920777B1 (ko) 2006-06-19 2009-10-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 프로브 카드
JP2010008388A (ja) 2008-06-30 2010-01-14 Rika Denshi Co Ltd Icソケット
KR100985498B1 (ko) 2008-05-30 2010-10-13 리노공업주식회사 반도체 칩 패키지 검사용 소켓

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006292466A (ja) 2005-04-07 2006-10-26 Renesas Technology Corp 半導体装置の検査方法
KR100920777B1 (ko) 2006-06-19 2009-10-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 프로브 카드
KR100985498B1 (ko) 2008-05-30 2010-10-13 리노공업주식회사 반도체 칩 패키지 검사용 소켓
JP2010008388A (ja) 2008-06-30 2010-01-14 Rika Denshi Co Ltd Icソケット

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140003666A (ko) 2014-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101422566B1 (ko) 프로브 및 프로브 카드
KR101149760B1 (ko) 검사용 탐침 장치
US10228417B2 (en) Test fixture and test device for IC
US20120129364A1 (en) Electric contact and socket for electrical parts
KR101696240B1 (ko) 프로브
KR20160045510A (ko) 전기접속용 커넥터
KR101920855B1 (ko) 검사용 소켓
KR101715741B1 (ko) 전자부품 검사용 소켓
JP5491581B2 (ja) 半導体チップ検査用ソケット
KR101483757B1 (ko) 전기접속용 커넥터
CN100567995C (zh) 检查装置的插口
KR101715744B1 (ko) 전자부품 검사용 소켓
KR101827860B1 (ko) 핀 블록 어셈블리
KR101961281B1 (ko) 양방향 도전성 모듈
JP2000021526A (ja) 電子部品導電シート
KR100985498B1 (ko) 반도체 칩 패키지 검사용 소켓
KR101446146B1 (ko) 검사장치
KR101026992B1 (ko) 메모리 모듈용 테스트 소켓
KR100970898B1 (ko) 메모리 모듈용 테스트 소켓
JP3801830B2 (ja) 電気部品用ソケット
CN101513149B (zh) 焊球插座连接器
CN111293448B (zh) 压接结构的一体型弹簧针
US7104803B1 (en) Integrated circuit package socket and socket contact
KR20080081385A (ko) 메모리 모듈 테스트 소켓 장치
GB2339343A (en) IC socket for holding IC having multiple parallel pins

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200309

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20210308

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20220307

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 8

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 9

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 10

U11 Full renewal or maintenance fee paid

Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-4-4-U10-U11-OTH-PR1001 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE)

Year of fee payment: 10