KR101715744B1 - 전자부품 검사용 소켓 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 검사용 소켓은, 외팔지지보형으로 만곡 연장되는 자력 탄성연결부를 갖는 연결접촉부로 구성되기 때문에 가압 스프링 설치가 필요없어 제작 및 조립이 용이하고, 또한, 각각의 연결접촉부가 독립적인 탄성으로 검사장치 기판의 검사접점에 높이(거리)에 따라 탄력적으로 접촉하기 때문에 더욱 검사 신뢰성과 안정성을 갖는 검사용 소켓을 제공할 수 있다.
Description
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓의 단면 절개 사시도.
도 4는 도 3의 부분 확대도로서 검사용 소켓이 검사장치 기판에 접촉하기 전의 상태도.
도 5는 도 3의 부분 확대도로서 검사용 소켓이 검사장치 기판에 접촉한 상태도.
OC : 피접촉단자 P : 프로브
P1 : 검사단부 P2 : 연결단부
10 : 종래 소켓 12 : 프로브 지지체
14 : 가압 스프링 16 : 연결단자 지지체
18 : 연결단자 20 : 검사용 소켓
22 : 프로브 지지체 22a : 관통공
24 : 클립 지지체 24a : 개구부
26 : 프로브 클립 26a : 물림 접촉부
26b : 연결접촉부 26c : 탄성연결부
26d : 연장부
Claims (5)
- 검사대상인 전자부품의 피접촉단자에 접촉하는 일측의 검사단부와 타측의 연결단부를 갖는 복수의 프로브를 지지하는 검사용 소켓에 있어서,
상기 검사단부들이 상기 피접촉단자를 향하도록 상기 프로브들이 배열 지지되는 프로브 지지체와,
상기 각 프로브들의 상기 연결단부에 접촉하는 프로브 접촉부와, 상기 프로브 접촉부로부터 이격되어 검사장치의 검사접점에 접촉하는 연결접촉부와, 상기 연결접촉부가 상기 프로브의 축선에 평행한 방향으로 탄성적 변위가 가능하도록 상기 프로브 접촉부와 상기 연결접촉부를 연결하는 탄성연결부를 갖는 프로브 클립과,
상기 프로브 지지체에 결합되어 상기 프로브 클립들을 지지하는 클립 지지체를 포함하는 검사용 소켓.
- 청구항 1에 있어서,
상기 탄성연결부는 외팔지지보형인 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
- 청구항 2에 있어서,
상기 탄성연결부는 적어도 일부 구간에 만곡부를 갖는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 클립 지지체는 상기 연결접촉부가 노출되는 개구부를 가지며, 상기 프로브 클립은 상기 연결접촉부로부터 상기 개구부의 내부에까지 연장된 만곡 연장부를 더 갖는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
- 청구항 4에 있어서,
상기 만곡 연장부의 끝단이 상기 개구부의 벽면에 접촉되어 지지되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120067157A KR101715744B1 (ko) | 2012-06-22 | 2012-06-22 | 전자부품 검사용 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120067157A KR101715744B1 (ko) | 2012-06-22 | 2012-06-22 | 전자부품 검사용 소켓 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140003666A KR20140003666A (ko) | 2014-01-10 |
| KR101715744B1 true KR101715744B1 (ko) | 2017-03-27 |
Family
ID=50139984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020120067157A Active KR101715744B1 (ko) | 2012-06-22 | 2012-06-22 | 전자부품 검사용 소켓 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101715744B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110673012B (zh) * | 2018-07-02 | 2024-11-29 | 杰冯科技有限公司 | 用于集成电路测试设备的电触头及集成电路测试设备 |
| CN111856092A (zh) * | 2019-04-30 | 2020-10-30 | 云谷(固安)科技有限公司 | 探针模组及其加工方法、测试方法 |
| CN118425741B (zh) * | 2024-06-12 | 2024-10-18 | 上海商甲信息科技有限公司 | 一种手持通讯设备pcb板检测装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006292466A (ja) | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の検査方法 |
| KR100920777B1 (ko) | 2006-06-19 | 2009-10-08 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 카드 |
| JP2010008388A (ja) | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Rika Denshi Co Ltd | Icソケット |
| KR100985498B1 (ko) | 2008-05-30 | 2010-10-13 | 리노공업주식회사 | 반도체 칩 패키지 검사용 소켓 |
-
2012
- 2012-06-22 KR KR1020120067157A patent/KR101715744B1/ko active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006292466A (ja) | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の検査方法 |
| KR100920777B1 (ko) | 2006-06-19 | 2009-10-08 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 카드 |
| KR100985498B1 (ko) | 2008-05-30 | 2010-10-13 | 리노공업주식회사 | 반도체 칩 패키지 검사용 소켓 |
| JP2010008388A (ja) | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Rika Denshi Co Ltd | Icソケット |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140003666A (ko) | 2014-01-10 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
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| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200309 Year of fee payment: 4 |
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| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20210308 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
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| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20220307 Year of fee payment: 6 |
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| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
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| PR1001 | Payment of annual fee |
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| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
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| PR1001 | Payment of annual fee |
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