KR101856112B1 - 공정챔버 및 기판처리장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 내부에 처리공간을 형성하는 챔버본체와; 상기 챔버본체 내부에 배치되고, 기판이 안착된 트레이를 외부로부터 도입시키는 도입이송부 및 공정 처리가 완료된 트레이를 외부로 배출시키는 배출이송부와; 상기 챔버본체 내부에서 트레이를 승하강시키는 트레이지지부와; 상기 트레이지지부가 트레이를 공정 처리되는 높이로 승강시키기 전에 상기 도입이송부에 안착된 트레이를 상기 도입이송부로부터 이격시키는 리프트부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정챔버를 개시한다.
Description
도 2는 도 1의 기판처리장치의 공정챔버를 나타내는 측단면도이다.
도 3은 도 2의 공정챔버를 나타내는 정단면도이다.
도 4는 도 2의 공정챔버의 리프트핀과 트레이의 지지부위를 나타내는 측면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 도 2의 공정챔버의 작동을 나타내는 측단면도들이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 공정챔버의 작동을 나타내는 측단면도들이다.
100...기판교환부 200...로드락챔버
300...공정챔버
Claims (9)
- 내부에 처리공간을 형성하는 챔버본체와;
상기 챔버본체 내부에 배치되고, 기판이 안착된 트레이를 외부로부터 도입시키는 도입이송부 및 공정 처리가 완료된 트레이를 외부로 배출시키는 배출이송부와;
상기 챔버본체 내부에서 트레이를 승하강시키는 트레이지지부와;
상기 트레이지지부가 트레이를 공정 처리되는 높이로 승강시키기 전에 상기 도입이송부에 안착된 트레이를 상기 도입이송부로부터 이격시키는 리프트부;를 포함하며,
상기 도입이송부 및 상기 배출이송부는 상기 챔버본체 내부에서 상하로 배치되는 것을 특징으로 하는 공정챔버. - 청구항 1에 있어서,
상기 리프트부는 챔버본체에 결합되는 리프트구동부와, 상기 리프트구동부에 의하여 상하로 이동되고 트레이의 저면을 지지하는 리프트핀으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 공정챔버. - 내부에 처리공간을 형성하는 챔버본체와;
상기 챔버본체 내부에 배치되고, 기판이 안착된 트레이를 외부로부터 도입시키는 도입이송부 및 공정 처리가 완료된 트레이를 외부로 배출시키는 배출이송부와;
상기 챔버본체 내부에서 트레이를 승하강시키는 트레이지지부와;
상기 트레이지지부가 트레이를 공정 처리되는 높이로 승강시키기 전에 상기 도입이송부에 안착된 트레이를 상기 도입이송부로부터 이격시키는 리프트부;를 포함하며,
상기 리프트부는 챔버본체에 결합되는 리프트구동부와, 상기 리프트구동부에 의하여 상하로 이동되고 트레이의 저면을 지지하는 리프트핀으로 이루어지며,
상기 리프트핀은 상측 단부가 트레이의 저면에 형성된 홈부에 삽입되어 트레이를 지지하는 것을 특징으로 하는 공정챔버. - 청구항 2 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 리프트핀은 상기 리프트구동부와 연결되는 수직부와, 상기 수직부로터 수평 방향으로 연장되며 상기 트레이 저면을 지지하는 수평부를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정챔버. - 청구항 4에 있어서,
상기 리프트핀은 상기 트레이가 트레이지지부에 안착된 후 수평방향으로 회전하여 트레이의 지지를 해제하는 것을 특징으로 하는 공정챔버. - 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 트레이지지부는 상기 리프트부에 의해 상기 도입이송부로부터 이격된 트레이에 인접되면 상승되는 속도가 감속되는 것을 특징으로 하는 공정챔버. - 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 도입이송부는 상기 트레이지지부에 의하여 상기 트레이가 하강될 때 트레이의 이동 경로를 개방하는 것을 특징으로 하는 공정챔버. - 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항의 공정챔버를 포함하는 기판처리장치로서,
공정처리가 수행될 하나 이상의 기판이 적재된 트레이를 상기 공정챔버의 도입 이송부로 전달하는 제1이송부와, 상기 공정챔버의 배출이송부로부터 공정처리가 완료된 기판이 적재된 트레이를 전달받는 제2이송부가 상하로 구비된 로드락챔버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 청구항 8에 있어서,
상기 제1이송부와 제2이송부는 상기 로드락챔버 내부의 분리된 공간에 각각 배치되고,
상기 분리된 공간은 각각 별도의 펌핑 수단이 연결된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020110142038A KR101856112B1 (ko) | 2011-12-26 | 2011-12-26 | 공정챔버 및 기판처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110142038A KR101856112B1 (ko) | 2011-12-26 | 2011-12-26 | 공정챔버 및 기판처리장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130074146A KR20130074146A (ko) | 2013-07-04 |
| KR101856112B1 true KR101856112B1 (ko) | 2018-05-10 |
Family
ID=48988316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110142038A Expired - Fee Related KR101856112B1 (ko) | 2011-12-26 | 2011-12-26 | 공정챔버 및 기판처리장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101856112B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200493286Y1 (ko) * | 2019-08-12 | 2021-03-05 | (주)에이피텍 | 높이 조절 베이스 인라인 시스템 |
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- 2011-12-26 KR KR1020110142038A patent/KR101856112B1/ko not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| KR20130074146A (ko) | 2013-07-04 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
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| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
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| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
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| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
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St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
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St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
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| P13-X000 | Application amended |
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| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
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| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
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| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
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| L13-X000 | Limitation or reissue of ip right requested |
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| PR1001 | Payment of annual fee |
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