KR102000251B1 - 핫스탬핑 금형장치 - Google Patents

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KR102000251B1 KR1020180152250A KR20180152250A KR102000251B1 KR 102000251 B1 KR102000251 B1 KR 102000251B1 KR 1020180152250 A KR1020180152250 A KR 1020180152250A KR 20180152250 A KR20180152250 A KR 20180152250A KR 102000251 B1 KR102000251 B1 KR 102000251B1
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홍성태
장경식
반 러이 쩐
비엣 띠엔 르우
티 끼에우안 진
티 안 우옛 웬
김동현
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울산대학교 산학협력단
한국생산기술연구원
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Abstract

본 발명은 중공으로 형성되고 상면에 성형면이 형성된 하부금형; 하면에 성형면이 형성되고, 상기 하부금형의 상부에서 상하이동하여 소재를 가압하여 성형하고, 중공으로 형성된 상부금형; 및 상기 하부금형 및 상기 상부금형의 내부에 충진되어 상기 하부금형 및 상기 상부금형을 구조적으로 보강하며, 냉각유체가 이동하는 냉각유로가 형성되는 비정형 냉각채널프레임을 포함하는 핫스탬핑 금형장치를 제공한다.
본 발명에 따른 핫스탬핑 금형장치에 의하면, 상부금형 및 하부금형이 중공으로 형성되고, 중공의 내부에 비정형 냉각채널프레임이 구비됨으로써 금형의 내부 전체를 냉각유로로 사용가능하여 냉각유체의 열전달율이 높으며, 금형의 경량화를 제공할 수 있다. 더불어 금형의 부위별 요구되는 구조 강성 및 열 전도율에 대응하여 단위냉각채널프레임을 결합시켜 비정형 냉각채널프레임의 형상을 구현시킬 수 있어, 금형의 부위별 강성, 냉각성능을 최적화시킬 수 있으며, 단위냉각채널프레임이 3D프린팅 공정을 이용하여 상부금형 및 하부금형과 함께 제작됨으로써 제작공정이 단순화되고, 비정형 냉각채널의 형상에 대응하여 제작하는에 용이하여 제조효율을 향상시킬 수 있다.

Description

핫스탬핑 금형장치{MOLD APPRATUS FOR HOT STAMPING}
본 발명은 핫스탬핑 금형장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고온의 성형소재를 전달받아, 가압하여 성형하고, 금형 내에서 급냉시켜 성형대상물을 제작하는 핫스탬핑 금형장치에 관한 것이다.
일반적으로 핫스탬핑(Hot Stamping) 공정은, 대략 950℃정도의 온도로 가열된 철강소재를, 금형으로 이동시켜 프레스를 이용하여 성형 한 뒤, 금형 내에서 급속냉각 시키는 공법을 말한다. 부연하면 상기한 핫스탬핑 공정은, 고온의 소재를 전달받아 프레스 성형한 후, 금형 내로 냉각유체를 투입하여 소재를 금형 내에서 급냉할 수 있다. 즉 상기한 핫스탬핑 공정은, 고온성형과 담금질-냉각(Quenching)을 동시에 할 수 있어 강판 소재를 고온의 상태에서 성형하여 열변형을 최소화하고, 밀폐된 금형 내에서 급냉함으로써 원소재를 초고강력강으로 제작가능하고, 복잡한 형태로 가공가능하여 성형성 및 치수 정확도를 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
종래의 핫스탬핑 금형장치에 관한 기술로는 대한민국 등록특허 10-1830909로 가 개시된 바 있다.
하지만 상기한 종래의 핫스탬핑 금형장치는 금형 냉각을 목적으로 냉각수 순환을 위하여 금형 내에 드릴링(Drilling)등의 가공을 통해 형성된 냉각라인이 구비되어 있다. 즉, 종래의 핫스탬핑 금형장치는 금형 내 가공된 냉각라인을 따라 냉각유체가 이동하여 금형과의 열교환으로 소재를 냉각하도록 구성된다. 그런데, 상술한 드릴링 등의 가공을 통하여 냉각라인을 형성하는 종래의 핫스탬핑 금형장치는 금형의 내부에 냉각라인을 복잡한 형상으로 형성시키는 것에 한계가 있다는 문제가 있으며, 상술한 드릴링 등의 가공을 통하여 가공된 정형화된 냉각라인은 냉각유체와 금형과의 접촉면적에 한계가 존재하므로 높은 냉각성능을 제공하는 것에 한계가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해소하기 위하여 창출된 것으로, 높은 냉각효율 및 가공효율을 가지면서도 안정적인 구조 강성을 가지는 핫스탬핑 금형장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 핫스탬핑 금형장치는, 중공으로 형성되고 상면에 성형면이 형성된 하부금형; 하면에 성형면이 형성되고, 상기 하부금형의 상부에서 상하이동하여 소재를 가압하여 성형하고, 중공으로 형성된 상부금형; 및 상기 하부금형 및 상기 상부금형의 내부에 충진되어 상기 하부금형 및 상기 상부금형을 구조적으로 보강하며, 냉각유체가 이동하는 냉각유로가 형성되는 비정형 냉각채널을 포함한다.
여기서 상기 하부금형은, 중공의 하부프레임과, 상기 하부프레임의 일측에 형성되어, 상기 하부프레임의 내부로 냉각유체가 유입되는 하부유입홀과, 상기 하부프레임의 타측에 형성되어, 상기 하부프레임의 외부로 냉각유체가 배출되는 하부배출홀을 포함할 수 있다.
또한 상기 상부금형은, 중공의 상부프레임과, 상기 상부프레임의 일측에 형성되어, 상기 상부프레임의 내부로 냉각유체가 유입되는 상부유입홀과, 상기 상부프레임의 타측에 형성되어, 상기 상부프레임의 외부로 냉각유체가 배출되는 상부배출홀을 포함할 수 있다.
또한 상기 비정형냉각채널은, 원통형의 제1채널바와, 상기 제1채널바의 중앙에 수직으로 구비되는 원통형의 제 2채널바와, 상기 제1채널바 및 상기 제2채널바의 중앙에 수직으로 구비되는 원통형의 제 3채널바를 포함하는 단위냉각채널을 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 비정형냉각채널은, 상기 상부금형 및 상기 하부금형의 내부에 복수개의 상기 단위냉각채널이 결합되어 충진될 수 있다.
또한 상기 제1채널바, 상기 제 2채널바 및 상기 제 3채널바의 각각의 길이 및 지름은, 상기 상부금형 및 상기 하부금형에 요구되는 구조강성 및 열전도율에 대응하여 형성될 수 있다.
또한 상기 비정형냉각채널은, 개포형 다공성 금속(open cell metal foam)으로 구성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 비정형냉각채널은, 3D프린팅 공정을 이용하여 제작될 수 있다.
본 발명에 따른 핫스탬핑 금형장치에 의하면, 상부금형 및 하부금형이 중공으로 형성되고, 중공의 내부에 비정형 냉각채널프레임이 형성됨으로써 금형의 내부 전체를 냉각유로로 사용가능하여 냉각유체의 열전달율이 높아 냉각효율이 향상될 수 있으며, 금형의 경량화를 제공할 수 있다.
또한 복수개의 단위냉각채널프레임으로 비정형 냉각채널프레임을 구성함으로써, 금형에 대한 강성을 보강하여 구조적인 안정성을 향상시킬 수 있고, 또한 비정형 냉각채널프레임이 개방형 다공성 금속 형태로 형성됨으로써 방열핀기능으로 적용될 수 있어 냉각효율을 증대시킬 수 있다.
더불어 금형의 부위별 요구되는 구조강성 및 열전도율에 대응하여 복수개의 단위냉각채널프레임으로 비정형 냉각채널프레임의 형상을 구현시킬 수 있어 냉각유로의 형상을 다양하게 구현할 수 있으며, 이에 따라 금형의 부위별 강성 및 냉각성능이 최적화된 냉각유로를 제공할 수 있다.
또한, 비정형 냉각채널프레임이 상부금형 및 하부금형과 같이 3D프린팅 공정을 이용하여 제작됨으로써 제작공정이 단순화되어 제조효율이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 핫스탬핑 금형장치를 계략적으로 도시한 단면도,
도 2는 도 1에 도시한 핫스탬핑 금형장치의 단위냉각채널의 사시도,
도 3은 도 1에 도시한 핫스탬핑 금형장치의 비정형 냉각채널의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 실시예에 따른 핫스탬핑 금형장치(10)는, 고온으로 형성시킨 소재를 전달받아 가압하여 프레스성형한 후, 금형 내에서 급냉시켜 성형대상물(O)을 제조하기 위한 것이다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 소재를 히팅장치(20)를 이용하여 대략 900도 이상으로 가열한 후, 가열된 고온의 소재를 상기 핫스탬핑 금형장치(10)로 전달하여 소재를 성형 할 수 있다. 상기 핫스탬핑 금형장치(10)는 하부금형(100), 상부금형(200) 및 비정형 냉각채널프레임(300)을 포함한다.
상기 하부금형(100)은 고정구비되어 내부가 중공으로 형성되며, 상면에 성형면(F)이 형성된다. 따라서, 상기 하부금형(100)의 상면인 성형면(F)에 소재(O)가 배치된다. 상기 성형면(F)은 성형대상물(O)의 형상에 대응하여 적절하게 변경가능하며, 상기 하부금형(100)의 상면은 성형대상물(O)의 형상에 대응하여 돌출되어 성형면(F)이 형성되는 것이 바람직하다. 상기 하부금형(100)은 하부프레임(110), 하부유입홀(111)과 하부배출홀(112)을 포함할 수 있다.
상기 하부프레임(110)은 중공으로 형성되며, 상기 하부프레임(110)의 중공의 내부로는 냉각유체가 유입된다. 상기 하부프레임(110)의 상면은 성형면(F)으로 형성되어, 상기 하부프레임(110)의 상면에 소재(O)가 배치된다. 즉, 상기 하부프레임(110)의 내부로 유입되는 냉각유체를 통하여 상기 하부프레임(110)의 상면에 배치되어 성형된 성형대상물(O)을 냉각시킬 수 있다.
상기 하부유입홀(111)은 냉각유체를 상기 하부프레임(110)의 내부로 유입시키기 위한 것으로, 상기 하부프레임(110)의 일측에 형성된다. 즉 상기 하부유입홀(111)을 통하여, 냉각유체가 상기 하부프레임(110)의 외부에서 내부로 유입될 수 있으며, 유입된 냉각유체는 상기 하부프레임(110)의 내부에서 유동할 수 있다.
상기 하부배출홀(112)은 상기 하부프레임(110)의 내부에서 유동하는 냉각유체를 상기 하부프레임(110)의 외부로 배출시키기 위한 것으로, 상기 하부프레임(110)의 타측에 형성된다. 즉, 상기 하부배출홀(112)을 통하여, 냉각유체가 상기 하부프레임(110)의 내부에서 외부로 배출될 수 있다.
상기 상부금형(200)은 상기 하부금형(100)의 상부에서 상하이동하여 소재를 가압하여 성형하고, 내부가 중공으로 형성된다. 또한 상기 상부금형(200)의 하면에는 성형면(F)이 형성되어 상기 상부금형(200)과 상기 하부금형(100) 사이에 소재(O)가 배치된다. 상기 성형면(F)은 성형대상물(O)의 형상 및 상기 하부금형(100)의 성형면(F)에 대응하여 적절하게 변경가능하며, 상기 상부금형(200)의 하면은 성형대상물(O)의 형상에 대응하여 함몰되어 성형면(F)이 형성되는 것이 바람직하다. 상기 상부금형(200)은 상하이동함으로써, 성형면(F)인 하면이 소재(O)에 맞닿아 소재를 가압할 수 있다. 따라서 상기 상부금형(200)이 상기 하부금형(100)측으로 이동함으로써, 상기 상부금형(200)과 상기 하부금형(100) 사이에 배치되는 소재(O)를 가압하여 상기 성형면(F)의 형상에 대응하도록 성형하여 성형대상물(O)을 제작할 수 있다. 상기 상부금형(200)은 상부프레임(210), 상부유입홀(211)과 상부배출홀(212)을 포함할 수 있다.
상기 상부프레임(210)은 중공으로 형성되며, 상기 상부프레임(210)의 중공의 내부로는 냉각유체가 유입된다. 상기 상부프레임(210)의 하면은 성형면(F)으로 형성되어, 상기 상부프레임(210)의 하면에 소재(O)가 배치된다. 즉, 상기 상부프레임(210)의 내부로 유입되는 냉각유체를 통하여 상기 상부프레임(210)의 하면에 배치되어 성형된 성형대상물(O)을 냉각시킬 수 있다.
상기 상부유입홀(211)은 냉각유체를 상기 상부프레임(210)의 내부로 유입시키기 위한 것으로, 상기 상부프레임(210)의 일측에 형성된다. 즉 상기 상부유입홀(211)을 통하여, 상기 상부프레임(210)의 내부로 냉각유체가 유입될 수 있으며, 유입된 냉각유체는 상기 상부프레임(210)의 내부에서 유동할 수 있다.
상기 상부배출홀(212)은 상기 상부프레임(210)의 내부에서 유동하는 냉각유체를 상기 상부프레임(210)의 외부로 배출시키기 위한 것으로, 상기 상부프레임(120)의 타측에 형성된다. 즉, 상기 상부배출홀(212)을 통하여, 냉각유체가 상기 상부프레임(210)의 내부에서 외부로 배출될 수 있다.
상기 비정형 냉각채널프레임(300)은 상기 하부금형(100) 및 상기 상부금형(200) 사이에서 성형된 성형대상물(O)을 냉각시키기 위한 것으로, 냉각유체가 흐르는 비정형유로를 형성하도록, 상기 하부금형(100) 및 상기 상부금형(200)의 내부에 형성된다. 또한 상기 비정형 냉각채널프레임(300)은 상기 하부금형(100) 및 상기 상부금형200)의 내부에 형성되어 상기 하부금형(100) 및 상기 상부금형(200)을 구조적으로 보강함과 동시에, 냉각유체가 이동하는 비정형 형상의 냉각유로(301)를 형성할 수 있다. 상기 비정형 냉각채널프레임(300)은 복수개의 단위냉각채널프레임(310)을 포함한다.
상기 단위냉각채널프레임(310)은 상기 비정형 냉각채널프레임(300)을 구성하기 위한 것으로, 제1채널바(311), 제2채널바(312), 제 3채널바(313)를 포함할 수 있다.
상기 제1채널바(311)는 원통형으로 형성되며, 상기 제2채널바(312)는, 상기 제1채널바(311)의 중앙에 수직으로 구비되는 원통형으로 형성된다. 또한 상기 제 3채널바(313)는 상기 제1채널바(311) 및 상기 제2채널바(312)의 중앙에 수직으로 구비되는 원통형으로 형성된다.
상기 비정형냉각채널프레임(300)은, 상기 상부금형(200) 및 상기 하부금형(100)의 내부에 복수개의 상기 단위냉각채널프레임(310)이 형성된다. 따라서 상기 상부금형(200) 및 상기 하부금형(100)의 내부공간에 복수개의 상기 단위냉각채널프레임(310)로 인하여 비정형 형상의 냉각유로가 형성될 수 있다. 즉 상기 단위냉각채널(310)로 인하여 형성된 상기 냉각유로를 통하여 상기 하부유입홀(111) 및 상기 상부유입홀(211)로 유입된 냉각유체가 상기 상부금형(200) 및 상기 하부금형(100)의 내부공간을 이동할 수 있다. 더불어 상기 단위냉각채널프레임(310)의 구조를 통하여 상기 상부금형(200) 및 상기 하부금형(100) 내부를 구조적으로 보강할 수 있어, 금형의 경량화가 가능하고, 소재(O)를 안정적으로 성형할 수 있다. 부연하면, 하나의 상기 단위냉각채널(310)의 제 1채널바(311)의 일측이 다른 하나의 상기 단위냉각채널(310)의 제 1채널바(311)의 타측과 결합되어, 상기 제 1채널바(311)가 구비된 방향의 길이가 연장될 수 있다. 또한 하나의 상기 단위냉각채널(310)의 제 2채널바(312)의 일측이 다른 하나의 상기 단위냉각채널(310)의 제 2채널바(312)의 타측과 결합되어, 상기 제 2채널바(311)가 구비된 방향의 길이가 연장될 수 있으며, 하나의 상기 단위냉각채널(310)의 제 3채널바(313)의 일측이 다른 하나의 상기 단위냉각채널(310)의 제 3채널바(313)의 타측과 결합되어, 상기 제 3채널바(313)가 구비된 방향의 길이가 연장될 수 있다. 상기 단위냉각채널(310)이 결합되는 개수는 상기 하부금형(100) 및 상기 상부금형(200)의 내부형상에 대응하여 적절하게 변경가능할 것이다.
한편 상기 제1채널바(311), 상기 제 2채널바(312) 및 상기 제 3채널바(313)의 각각의 길이(L1,L2,L3) 및 지름(d1,d2,d3)은, 상기 상부금형(200) 및 상기 하부금형(100)에 요구되는 구조강성(Structural stiffness) 및 열전도율(Thermal conducticity)에 대응하여 형성되는 것이 바람직하다. 즉 상기 제1채널바(311), 상기 제 2채널바(312) 및 상기 제 3채널바(313)의 각각의 길이(L1,L2,L3) 및 지름(d1,d2,d3)은, 상기 상부금형(200) 및 상기 하부금형(100)에 부위별 요구되는 구조강성 및 열전도율에 대응하도록 적절하게 변경하여 적용될 수 있으며, 금형의 부위별 요구되는 구조강성 및 열전도율에 대응하여 단위냉각채널프레임을 결합시켜 비정형 냉각채널(300)의 길이(h) 및 지름(d)을 형성할 수 있어 금형의 부위별 강성, 냉각성능에 최적화된 냉각유로를 형성시킬 수 있어 냉각유로의 공간을 제어가능하다. 부연하면 상기 제1채널바(311), 상기 제 2채널바(312) 및 상기 제 3채널바(313)의 각각의 길이(L1,L2,L3) 및 지름(d1,d2,d3)가 상기 상부금형(200) 및 상기 하부금형(100)에 요구되는 구조강성 및 열전도율에 대응하여 형성함으로써, 최소한의 무게로 상기 비정형 냉각채널프레임(300)을 형성시킬 수 있다.
한편 상기 비정형냉각채널프레임(300)은, 개포형 다공성 금속(open cell metal foam)으로 구성될 수 있다. 상기 비정형냉각채널프레임(300)이 개포형 다공성 금속으로 형성됨으로써, 상기 상부금형(200) 및 상기 하부금형(100)의 구조적인 강성을 안정적으로 보강할 수 있으며, 금속소재로 형성되어, 냉각유체가 상기 상기 상부금형(200) 및 상기 하부금형(100)의 내부를 이동할 시, 방열판 기능으로 적용될 수 있어 냉각의 효율을 증대시킬 수 있다.
한편 비정형 냉각채널프레임(300)은, 3D프린팅 공정을 이용하여 제작되는 것이 바람직하다. 상기 비정형 냉각채널프레임(300)은, 3D프린팅 공정을 이용하여 상부금형 및 하부금형과 함께 제작됨으로써, 제작공정이 단순화되고, 상기 상부금형(200) 및 상기 하부금형(100)의 형상 및 요구되는 부위별 강성 또는 열전도율에 대응하여 적절하게 크기를 변형하여 제작될 수 있음으로써 제조가 용이하여지고 제조효율이 향상될 수 있다.
본 발명에 따른 핫스탬핑 금형장치(100)에 의하면, 상부금형(200) 및 하부금형(100)이 중공으로 형성되고, 중공의 내부에 비정형 냉각채널프레임(300)이 배치됨으로써 금형의 내부 전체를 냉각유로로 사용가능하여 냉각유체의 열전달율이 높으며, 금형의 경량화를 제공할 수 있다.
또한 복수개의 단위냉각채널프레임(310)으로 비정형냉각채널프레임(300)을 구성함으로써, 금형에 대한 강성을 보조하여 구조적인 안정성을 향상시킬 수 있다. 그리고, 상기 비정형 냉각프레임은 개포형 다공성 금속 형태로 형성됨으로써 방열핀 기능으로 적용될 수 있어 냉각효율을 증대시킬 수 있다.
더불어 금형의 부위별 요구되는 구조 강성 및 열 전도율에 대응하여 단위냉각채널프레임(310)을 결합시켜 비정형 냉각채널프레임(300)의 형상을 구현시킬 수 있어, 금형의 부위별 강성, 냉각성능을 최적화시킬 수 있으며, 단위냉각채널프레임(310)이 3D프린팅 공정을 이용하여 상부금형 및 하부금형과 같이 제작됨으로써 제작공정이 단순화되어 제작효율이 향상될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10 : 핫스탬핑 금형장치 100 : 하부금형
110 : 하부프레임 111 : 하부유입홀
112 : 하부배출홀 200 : 상부금형
210 : 상부프레임 211 : 상부유입홀
212 : 상부배출홀 300 : 비정형 냉각채널프레임
301 : 냉각유로 310 : 단위냉각채널
311 : 제 1채널바 312 : 제 2채널바
313 : 제 3채널바 F : 성형면
O : 소재,성형대상물

Claims (7)

  1. 중공으로 형성되고 상면에 성형면이 형성된 하부금형;
    하면에 성형면이 형성되고, 상기 하부금형의 상부에서 상하이동하여 소재를 가압하여 성형하고, 중공으로 형성된 상부금형; 및
    상기 하부금형 및 상기 상부금형의 내부에 충진되어 상기 하부금형 및 상기 상부금형을 구조적으로 보강하며, 냉각유체가 이동하는 비정형냉각유로를 형성하는 비정형 냉각채널프레임을 포함하고,
    상기 비정형냉각채널프레임은,
    원통형의 제1채널바와,
    상기 제1채널바의 중앙에 수직으로 구비되는 원통형의 제 2채널바와,
    상기 제1채널바 및 상기 제2채널바의 중앙에 수직으로 구비되는 원통형의 제 3채널바를 포함하는 단위냉각채널프레임을 포함하는 핫스탬핑 금형장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부금형은,
    중공의 하부프레임과,
    상기 하부프레임의 일측에 형성되어, 상기 하부프레임의 내부로 냉각유체가 유입되는 하부유입홀과,
    상기 하부프레임의 타측에 형성되어, 상기 하부프레임의 외부로 냉각유체가 배출되는 하부배출홀을 포함하는 핫스탬핑 금형장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부금형은,
    중공의 상부프레임과,
    상기 상부프레임의 일측에 형성되어, 상기 상부프레임의 내부로 냉각유체가 유입되는 상부유입홀과,
    상기 상부프레임의 타측에 형성되어, 상기 상부프레임의 외부로 냉각유체가 배출되는 상부배출홀을 포함하는 핫스탬핑 금형장치.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 비정형냉각채널프레임은,
    상기 상부금형 및 상기 하부금형의 내부에 복수개의 상기 단위냉각채널프레임이 결합되어 충진되는 핫스탬핑 금형장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1채널바, 상기 제 2채널바 및 상기 제 3채널바의 각각의 길이 및 지름은,
    상기 상부금형 및 상기 하부금형에 요구되는 구조강성 및 열전도율에 대응하여 형성되는 핫스탬핑 금형장치.
  7. 청구항 1 내지 3, 청구항 5 및 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비정형냉각채널프레임은,
    3D프린팅 공정을 이용하여 제작되는 핫스탬핑 금형장치.
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