KR102345112B1 - 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 개시는 제1면 및 상기 제1면의 반대 면인 제2면을 갖는 코어층; 상기 코어층의 상기 제1면 상에 배치되며, 복수의 제1절연층 및 복수의 제1배선층을 포함하는 제1빌드업구조체; 상기 코어층의 상기 제2면 상에 배치되며, 복수의 제2절연층 및 복수의 제2배선층을 포함하는 제2빌드업구조체; 를 포함하고, 상기 제1빌드업구조체 및 상기 코어층을 관통하여, 상기 제2빌드업구조체의 일부를 더 관통하는 제1관통부를 가지며, 상기 제1관통부는, 상기 제2빌드업구조체의 일부를 관통하는 영역에서 상기 제1관통부의 벽면의 적어도 일부 영역에 단차를 가지며, 평면 상에서 상기 제1관통부를 갖는 영역을 플렉서블 영역으로 갖는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 개시는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 플렉서블(Flexible) 영역을 갖는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근, 대용량 초고속 전송을 위한 5G 통신 서비스에 대한 시장의 확대에 따라, 저손실의 강연성(Rigid-Flexible) 인쇄회로기판에 대한 필요성이 증대되고 있다. 한편, 미세회로를 포함하는 다층 구조의 기판에 관통부를 형성하여 Flexible 영역을 확보함으로써, 강연성(Rigid-Flexible) 인쇄회로기판을 제공하는 경우가 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는, 관통부를 가지며, 관통부를 플렉서블(Flexible) 영역으로 갖는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는, 스타퍼(Stopper)층으로 구리 등의 금속층이 아닌, 고분자층을 사용하여 관통부를 형성한 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는, 제1면 및 상기 제1면의 반대 면인 제2면을 갖는 코어층; 상기 코어층의 상기 제1면 상에 배치되며, 복수의 제1절연층 및 복수의 제1배선층을 포함하는 제1빌드업구조체; 상기 코어층의 상기 제2면 상에 배치되며, 복수의 제2절연층 및 복수의 제2배선층을 포함하는 제2빌드업구조체; 를 포함하고, 상기 제1빌드업구조체 및 상기 코어층을 관통하여, 상기 제2빌드업구조체의 일부를 더 관통하는 제1관통부를 가지며, 상기 제1관통부는, 상기 제2빌드업구조체의 일부를 관통하는 영역에서 상기 제1관통부의 벽면의 적어도 일부 영역에 단차를 가지며, 평면 상에서 상기 제1관통부를 갖는 영역을 플렉서블 영역으로 갖는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서, 관통부를 가지며, 관통부를 Flexible 영역으로 갖는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 효과로서, 스타퍼(Stopper)층으로 구리 등의 금속층이 아닌, 고분자층을 사용하여 관통부를 형성한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
도 1은 일례에 따른 전자기기 시스템의 블록도의 예를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 일례에 따른 전자기기의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 일례에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4a 내지 도4b는 일례에 따른 인쇄회로기판의 일부를 확대한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5a 내지 도5c는 일례에 따른 인쇄회로기판의 제조공정 중 단면도들을 개략적으로 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.
전자기기
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.
칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 전자부품(1020)이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.
네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련 전자부품(1020)과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다.
기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련 전자부품(1020) 및/또는 네트워크 관련 전자부품(1030)과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다.
전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.
전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 메인보드(1110)가 수용되어 있으며, 이러한 메인보드(1110)에는 다양한 전자부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140)와 같이 메인보드(1110)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품이 내부에 수용되어 있다. 전자부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 안테나 모듈(1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 안테나 모듈(1121)은 인쇄회로기판 상에 전자부품이 표면실장 된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.
인쇄회로기판
도 3은 일례에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 인쇄회로기판은, 코어층(110)의 제1면(110-1) 상에 배치된 제1배선층(112), 코어층(110)의 제1면(110-1)의 반대면인 제2면(110-2) 상에 배치된 제2배선층(113), 코어층(110)을 관통하며 제1배선층(112) 및 제2배선층(113)을 서로 연결하는 관통비아(114)를 포함한다.
또한, 일례에 따른 인쇄회로기판은, 코어층(110)의 제1면(110-1) 상에 배치되며 제1배선층(112)을 덮는 제1수지층(121), 제1수지층(121) 상에 배치된 제3배선층(122), 제1수지층(121)을 관통하며 제1배선층(112) 및 제3배선층(122)을 서로 연결하는 제1비아(123), 코어층(110)의 제2면(110-2) 상에 배치되며 제2배선층(113)을 덮는 제2수지층(131), 제2수지층(131) 상에 배치된 제4배선층(132), 제2수지층(131)을 관통하며 제2배선층(113) 및 제4배선층(132)을 서로 연결하는 제2비아(133)를 더 포함한다.
제1수지층(121) 및/또는 제2수지층(131) 각각의 층수는 도면에 도시된 것 보다 많을 수도, 적을 수도 있다. 예를 들면, 제1수지층(121) 및 제2수지층(131) 없이 코어층(110) 양면 상에 제1빌드업구조체(140) 및 제2빌드업구조체(150) 각각이 코어층(110)의 제1면(110-1) 및 제2면(110-2) 각각 상에 배치될 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 제1수지층(121)은 한 층, 제2수지층(131)은 두 층일 수 있다. 제1수지층(121) 및/또는 제2수지층(131) 각각의 층수에 따라, 제3배선층(122), 제4배선층(132), 제1비아(123) 및/또는 제2비아(133) 각각의 수 역시 도면에 도시된 것 보다 많을 수도, 적을 수도 있다.
또한, 일례에 따른 인쇄회로기판은, 제1수지층(121) 상에 배치된 제1빌드업구조체(140) 및 제2수지층(131) 상에 배치된 제2빌드업구조체(150)를 더 포함한다. 제1빌드업구조체(140) 및 배치된 제2빌드업구조체(150) 각각의 구성은 후술한다.
또한, 일례에 따른 인쇄회로기판은 제1빌드업구조체(140) 상에 배치된 제3수지층(161), 제3수지층(161) 상에 배치된 제5배선층(162), 제3수지층(161)을 관통하며 제5배선층(162) 및 후술하는 제1빌드업구조체(140)에 포함된 배선층(143)을 서로 연결하는 제3비아(163), 제2빌드업구조체(150) 상에 배치된 제4수지층(171), 제4수지층(171) 상에 배치된 제6배선층(172), 제4수지층(171)을 관통하며 제6배선층(172) 및 후술하는 제2빌드업구조체(150)에 포함된 배선층(153)을 서로 연결하는 제4비아(173)를 더 포함한다.
제3수지층(161) 및/또는 제4수지층(171) 각각의 층수는 도면에 도시된 것 보다 많을 수도, 적을 수도 있다. 예를 들면, 제3수지층(161) 및 제4수지층(171) 없이 제1빌드업구조체(140) 및 제2빌드업구조체(150) 각각의 양면 상에 제1패시베이션층 및 제2패시베이션층(190) 각각이 배치될 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 제3수지층(161)은 한 층, 제4수지층(171)은 두 층일 수 있다. 제3수지층(161) 및/또는 제4수지층(171) 각각의 층수에 따라, 제5배선층(162), 제6배선층(172), 제3비아(163) 및/또는 제4비아(173) 각각의 수 역시 도면에 도시된 것 보다 많을 수도, 적을 수도 있다.
또한, 일례에 따른 인쇄회로기판은, 제3수지층(161) 상에 배치되어 제5배선층(162)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부(부호 미도시)를 갖는 제1패시베이션층(180)을 더 포함할 수 있다. 또한, 일례에 따른 인쇄회로기판은 제4수지층(171) 상에 배치되어 제6배선층(172)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부(부호 미도시)를 갖는 제2패시베이션층(190)을 더 포함할 수 있다.
한편, 일례에 따른 인쇄회로기판은, 제1관통부(H1) 및 제2관통부(H2)를 갖는다.
제1관통부(H1)는 일례에 따른 인쇄회로기판의 일부를 제2방향으로 관통한다. 예를 들면, 도면에 도시된 바와 같이 제1관통부(H1)는 제1패시베이션층(180), 제3수지층(161), 제1빌드업구조체(140), 제1수지층(121), 코어층(110), 제2수지층(131)을 순서대로 관통하여, 제2빌드업구조체(150)의 제2절연층(151)의 일부를 더 관통할 수 있다. 제1관통부(H1)가 관통하는 제2빌드업구조체(150)의 제2절연층(151)은 제2빌드업구조체(150)의 복수의 제2절연층(151) 중 최상측에 배치된 제2절연층(151)일 수 있다. 일례에 따른 인쇄회로기판이 제1 내지 제4수지층(121, 131, 161, 171)및/또는 제1 내지 제2패시베이션층(180, 190)을 포함하지 않는 경우, 제1관통부(H1)는 일례에 따른 인쇄회로기판에 포함되지 않는 구성을 관통하지 않음은 물론이다.
제1관통부(H1) 및 제2관통부(H2)는 서로 상이한 깊이를 가질 수 있다. 예를들면, 제1관통부(H1)는 제2관통부(H2)보다 깊이가 깊을 수 있다. 여기서 깊이는, 제1방향 또는 제2방향으로 잰 길이를 의미한다.
제1관통부(H1)는 제1-1관통부(H1-1) 및 제1-2관통부(H1-2)를 포함한다. 도면을 참조하면, 제1-1관통부(H1-1)는 제1패시베이션층(180), 제3수지층(161), 제1빌드업구조체(140), 제1수지층(121), 코어층(110), 제2수지층(131)을 순서대로 관통하여, 제2빌드업구조체(150)의 제2절연층(151)의 일부를 더 관통한다. 제1-2관통부(H1-2)는 제1-1관통부(H1-1)에서 연장되어 제2빌드업구조체(150)의 제2절연층(151)의 다른 일부를 더 관통한다. 따라서, 제1-1관통부(H1-1) 및 제1-2관통부(H1-2)의 경계는 제2빌드업구조체(150)의 제2절연층(151)의 상면 및 하면 사이의 레벨에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1-1관통부(H1-1) 및 제1-2관통부(H1-2)의 경계는 제2빌드업구조체(150)의 복수의 제2절연층(151) 중 최상측에 배치된 제2절연층(151)의 상면 및 하면 사이의 레벨에 위치할 수 있다. 즉, 제1관통부(H1)는 제2빌드업구조체(150)의 일부를 관통하는 영역에서 제1관통부(H1)의 벽면의 적어도 일부 영역에 단차를 가질 수 있다.
제2관통부(H2)는 일례에 따른 인쇄회로기판의 일부를 제1방향으로 관통한다. 예를 들면, 제2관통부(H2)는 제2패시베이션층(190)을 관통하여 제4수지층(171)을 더 관통할 수 있다.
제2관통부(H2)는 제2-1관통부(H2-1) 및 제2-2관통부(H2-2)를 포함한다. 도면을 참조하면, 제2-1관통부(H2-1)는 제2패시베이션층(190)을 관통하여 제4수지층(171)의 일부를 더 관통한다. 제2-2관통부(H2-2)는 제2-1관통부(H2-1)에서 연장되어 제4수지층(171)의 나머지 일부를 더 관통한다.
제2관통부(H2)는 접합층(151)의 일부를 관통하는 제1관통부(H1)와 달리, 제4수지층(171) 전체를 관통한다. 이와 같은 차이는 후술하는 바와 같이, 양면 빌드업 구조를 갖는 일례에 따른 인쇄회로기판에서 관통부 형성에 사용되는 고분자층의 배치 위치가 상이하기 때문이다.
일례에 따른 인쇄회로기판은 제1관통부(H1) 및 제2관통부(H2)가 형성된 영역을 플렉서블 영역(F)으로 갖고, 제1관통부(H1) 및 제2관통부(H2)가 형성되지 않은 나머지 영역을 리지드 영역(R1, R2)으로 갖는다.
즉, 일례에 따른 인쇄회로기판은 평면 상에서 제1관통부(H1) 및 제2관통부(H2)가 배치된 영역을 플렉서블 영역(F)으로 갖는다. 여기서, 플렉서블 영역(F)은 제1 및 제2리지드 영역(R1, R2) 보다 상대적으로 굽힘성이 좋은 영역을 의미한다. 한편, 플렉서블 영역(F)의 제공을 위하여, 평면 상에서, 제1관통부(H1) 및 제2관통부(H2)는 제1 및 제2리지드 영역(R2)에 의하여 네 개의 측부 중 서로 마주하는 두 개의 측부로 막힌 형태일 수 있으며, 이들 사이에 위치하는 나머지 두 개의 측부는 오픈된 형태일 수 있다. 따라서, 제1 및 제2리지드 영역(R1, R2)에 포함된 각각의 코어층(110), 제1 내지 제4수지층(121, 131, 161, 171) 및 제1 내지 제2패시베이션층(180, 190)은 플렉서블 영역(F)에는 배치되지 않을 수 있다. 또한, 제1빌드업구조체(140) 역시 플렉서블 영역(F)에는 배치되지 않을 수도 있다. 제1 및 제2리지드 영역(R1, R2)은 플렉서블 영역(F)에 의해 서로 이격될 수 있다.
또한, 코어층(110)은 제1빌드업구조체(140)에 포함된 제1절연층(141)과 제1필름층(142)과 제2빌드업구조체(150)에 포함된 제2절연층(151)과 제2필름층(152) 각각 보다 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 클 수 있다. 예를 들면, 코어층(110)은 상대적으로 리지드(rigid)한 재료로 구성될 수 있으며, 제1절연층(141), 제1필름층(142), 제2절연층(151), 및 제2필름층(152) 각각은 상대적으로 플렉서블(flexible)한 재료로 구성될 수 있다. 또한, 코어층(110)은 상대적으로 가역 탄성의 한계가 작은 저탄성 재료로 구성될 수 있으며, 제1절연층(141), 제1필름층(142), 제2절연층(151), 및 제2필름층(152) 각각은 상대적으로 가역 탄성의 한계가 큰 고탄성 재료로 구성될 수 있다. 이러한 관점에서, 제1절연층(141), 제1필름층(142), 제2절연층(151), 및 제2필름층(152) 각각은 유리섬유(glass fiber, glass cloth, glass fabric) 등의 보강물질을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 일례에 따른 인쇄회로기판은 이러한 플렉서블 영역(F)에서 제2빌드업구조체(150)에 의하여 벤딩(bending) 및/또는 폴딩(Folding)이 가능할 수 있다. 예컨대, 일례에 따른 인쇄회로기판은 벤딩이 가능한 RFPCB((RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) 형태를 가질 수 있다.
제1비아(123), 제2비아(133), 제1빌드업구조체(140)에 포함된 복수의 제1비아(144), 제2빌드업구조체(150)에 포함된 복수의 제2비아(154), 제3비아(163), 및 제4비아(173) 각각은 관통비아(114)와 함께, 일례에 따른 인쇄회로기판의 상하 전기적 연결 경로를 제공할 수 있다. 이때, 코어층(110)을 기준으로 제1비아(123), 제1빌드업구조체(140)에 포함된 복수의 비아(144), 및 제3비아(163) 각각은 제2비아(133), 제2빌드업구조체(150)에 포함된 복수의 비아(154), 및 제4비아(173) 각각과 서로 반대 방향의 테이퍼 형상을 가질 수 있으며, 이를 통하여 일례에 따른 인쇄회로기판이 양면 빌드업 구조인 것을 알 수 있다.
제1절연층(141) 및 제1필름층(142)가 교대로 배치된 층 수는 제2절연층(151) 및 제2필름층(152)가 교대로 배치된 층 수와 동일할 수 있다. 따라서, 제1빌드업구조체(140) 및 제2빌드업구조체(150)는 제1 및 제2리지드 영역(R1, R2)에 있어서 코어층(110)을 기준으로 대략 상하 대칭 형태를 가질 수 있다. 이를 통하여 공정 과정에서 발생하는 워피지(Warpage) 및/또는 제품의 워피지를 효과적으로 개선할 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 제1절연층(141) 및 제1필름층(142)가 교대로 배치된 층 수는 제2절연층(151) 및 제2필름층(152)가 교대로 배치된 층 수와 상이할 수도 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 일례에 따른 인쇄회로기판의 구성요소에 대하여 보다 자세히 설명한다.
코어층(110)은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 중심에 배치될 수 있다. 코어층(110)은 제1빌드업구조체(140)에 포함된 제1절연층(141)과 제1필름층(142)과 제2빌드업구조체(150)에 포함된 제2절연층(151)과 제2필름층(152) 각각 보다 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 클 수 있다. 예를 들면, 코어층(110)은 상대적으로 리지드(rigid)한 재료로 구성될 수 있다. 또한, 코어층(110)은 상대적으로 가역 탄성의 한계가 작은 저탄성 재료로 구성될 수 있다.
예를 들면, 코어층(110)은 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들 수지가 무기 필러와 함께 유리 섬유(Glass Cloth, Glass Fabric) 등의 심재에 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등이 사용될 수 있다. 필요에 따라서는, 감광성 절연(Photo Imagable Dielectric: PID) 수지를 사용할 수도 있다.
제1배선층(112) 및 제2배선층(113) 각각은 여러 배선을 제공할 수 있으며, 관통비아(114)에 의해 서로 연결된다. 이들 각각의 형성 재료로는 형성 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다.
제1배선층(112) 및 제2배선층(113) 각각은 해당 층의 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호나 안테나 신호 등을 포함한다.
관통비아(114)는 코어층(110)을 관통하여 제1배선층(112) 및 제2배선층(113)을 서로 연결할 수 있다. 관통비아(114)는 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 신호 연결을 위한 접속비아, 그라운드 연결을 위한 접속비아, 파워 연결을 위한 접속비아 등을 포함할 수 있다.
관통비아(114)의 형성 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다. 관통비아(114)는 비아홀의 내부가 도전성 물질로 완전히 충전된 필드 타입(filled-type)의 비아일 수 있으며, 또는 도전성 물질이 비아홀의 벽을 따라 형성된 것일 수도 있다. 관통비아(114)가 도전성 물질이 비아홀의 벽을 따라 형성된 것인 경우, 비아홀 내부는 절연물질로 채워진 것일 수 있다. 또한, 관통비아(114)의 형상은 원통 형상, 테이퍼 형상 등 공지의 형상을 가질 수 있다.
제1수지층(121) 및 제2수지층(131) 각각은 절연성을 갖는 물질이라면 제한 없이 사용 가능하다. 제1수지층(121) 및 제2수지층(131) 각각은 코어층(110)과 마찬가지로 제1빌드업구조체(140)에 포함된 제1절연층(141)과 제1필름층(142)과 제2빌드업구조체(150)에 포함된 제2절연층(151)과 제2필름층(152) 각각 보다 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 클 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1빌드업구조체(140)에 포함된 제1절연층(141)과 제1필름층(142)과 제2빌드업구조체(150)에 포함된 제2절연층(151)과 제2필름층(152) 각각 보다 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 작을 수도 있다. 한편, 제1수지층(121) 및 제2수지층(131) 각각은 코어층(110)보다도 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 클 수도, 작을 수도 있다.
예를 들면, 제1수지층(121) 및 제2수지층(131) 각각의 형성 물질로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들 수지가 무기 필러와 함께 유리 섬유(Glass Cloth, Glass Fabric) 등의 심재에 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate(PEN), polycarbonate(PC), polyethersulphone (PES), polyarylate(PAR), polycylic olefin(PCO), polyimide (PI) 등이 사용될 수 있다. 필요에 따라서는, 감광성 절연(Photo Imagable Dielectric: PID) 수지를 사용할 수도 있다. 그러나 이들 물질로 제한되는 것은 아니다.
제3배선층(122) 및 제4배선층(132) 각각은 각각은 여러 배선을 제공할 수 있으며, 관통비아(114), 제1비아(123) 및 제2비아(133)에 의해 서로 연결된다. 이들 각각의 형성 재료로는 형성 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다.
제3배선층(122) 및 제4배선층(132) 각각은 해당 층의 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호나 안테나 신호 등을 포함한다.
제1비아(123)는 제1수지층(121)을 관통하여, 제1배선층(112) 및 제3배선층(122)을 연결한다. 제2비아(133)는 제2수지층(131)을 관통하여 제2배선층(113) 및 제4배선층(132)을 연결한다. 제1비아(123) 및 제2비아(133) 각각은 도전성 물질로 완전히 충전된 것일 수 있으며, 또는 도전성 물질이 비아홀의 벽을 따라 형성된 것일 수도 있다. 또한, 제1비아(123) 및 제2비아(133) 각각의 형상은 테이퍼 형상, 원통 형상 등 당해 기술분야에 공지된 모든 형상이 적용될 수 있다.
제1비아(123) 및 제2비아(133)는 서로 반대 방향의 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1비아(123)는 단면 상으로 상측의 폭이 하측의 폭보다 넓은 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2비아(133)는 단면 상으로 하측의 폭이 상측의 폭보다 넓은 테이퍼 형상을 가질 수 있다.
제1빌드업구조체(140)는 복수의 제1절연층(141), 복수의 제1절연층(141) 각각 상에 배치된 복수의 제1필름층(142), 복수의 제1필름층(142) 각각 상에 배치 배치되어 복수의 제1절연층(141) 각각에 매립된 복수의 제1배선층(143), 복수의 제1절연층(141) 각각 및 복수의 제1필름층(142) 각각을 연속적으로 관통하여 서로 다른 층에 배치된 복수의 제1배선층(122, 143) 각각을 서로 연결하는 복수의 제1비아(144)를 포함한다.
제2빌드업구조체(150)는 복수의 제2제접합층(151), 복수의 제2절연층(151) 각각 상에 배치된 복수의 제2필름층(152), 복수의 제2필름층(152) 각각 상에 배치 배치되어 복수의 제2절연층(151) 각각에 매립된 복수의 제2배선층(153), 복수의 제2절연층(151) 각각 및 복수의 제2필름층(152) 각각을 연속적으로 관통하여 서로 다른 층에 배치된 복수의 제2배선층(132, 153) 각각을 서로 연결하는 복수의 제2비아(154)를 포함한다.
그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1빌드업구조체(140) 및/또는 제2빌드업구조체(150)의 구조는 설계에 따라 변경이 가능하다. 예를 들면, 제1빌드업구조체(140) 및/또는 제2빌드업구조체(150)에 포함된 접합층(141, 151) 절연층(142, 152), 배선층(143, 153), 및/또는 비아(144, 154)의 수는 도면에 도시된 것 보다 많을 수도, 적을 수도 있다.
제1절연층(141) 및 제2절연층(151) 각각은 접합을 위한 층일 수 있다. 예를들면, 제1절연층(141)은 제1수지층(121)과 제1절연층(141)의 접합을 위한 층으로 배치될 수 있다. 또한, 제1절연층(141)은 서로 다른 층에 배치된 제1절연층(141) 접합을 위한 층으로 배치될 수 있다. 유사하게, 제2절연층(151)은 제2수지층(131)과 제2절연층(151)의 접합을 위한 층으로 배치될 수 있다. 또한, 제2절연층(151)은 서로 다른 층에 배치된 제2절연층(151) 접합을 위한 층으로 배치될 수 있다.
제1절연층(141) 및 제2절연층(151) 각각은 코어층(110) 보다 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 작을 수 있다. 또한, 제1절연층(141) 및 제2절연층(151) 각각은 제1 내지 제4수지층(121, 131, 161, 171) 각각보다 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 작을 수 있다. 예를 들면, 제1절연층(141) 및 제2절연층(151) 각각은 상대적으로 플렉서블(flexible)한 재료로 구성될 수 있다. 또한, 제1절연층(141) 및 제2절연층(151) 각각은 상대적으로 가역 탄성의 한계가 큰 고탄성 재료로 구성될 수 있다. 예를 들면, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate(PEN), polycarbonate(PC), polyethersulphone (PES), polyarylate(PAR), polycylic olefin(PCO), polyimide (PI) 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1필름층(142) 및 제2필름층(152) 각각은 코어층(110) 보다 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 작을 수 있다. 또한, 제1필름층(142) 및 제2필름층(152) 각각은 제1 내지 제4수지층(121, 131, 161, 171) 각각보다 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 작을 수 있다. 예를 들면, 제1필름층(142) 및 제2필름층(152) 각각은 상대적으로 플렉서블(flexible)한 재료로 구성될 수 있다. 또한, 제1필름층(142) 및 제2필름층(152) 각각은 상대적으로 가역 탄성의 한계가 큰 고탄성 재료로 구성될 수 있다. 예를 들면, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate(PEN), polycarbonate(PC), polyethersulphone (PES), polyarylate(PAR), polycylic olefin(PCO), polyimide (PI) 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 제1절연층(141) 및 제1필름층(142)은 하나의 제1연성층을 구성하며, 제1빌드업구조체(140)는 이러한 제1연성층을 복수 층으로 포함할 수 있다. 제1배선층(143)은 복수의 제1연성층 각각 상에 배치될 수 있다. 제1비아(144)는 복수의 제1연성층 각각을 관통할 수 있다. 제2절연층(151) 및 제2필름층(152)은 하나의 제2연성층을 구성하며, 제2빌드업구조체(150)는 이러한 제2연성층을 복수 층으로 포함할 수 있다. 제2배선층(153)은 복수의 제2연성층 각각 상에 배치될 수 있다. 제2비아(154)는 복수의 제2연성층 각각을 관통할 수 있다.
또한, 복수의 제1절연층(141) 중 최하측에 배치된 제1절연층(141)은 코어층(110) 및 복수의 제1필름층(142) 중 최하측에 배치된 제1필름층(142) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 제2절연층(151) 중 최상측에 배치된 제2절연층(151)은 코어층(110) 및 복수의 제2필름층(152) 중 최상측에 배치된 제2필름층(152) 사이에 배치될 수 있다.
제1배선층(143) 및 제2배선층(153) 각각은 여러 배선을 제공할 수 있다. 이들 각각의 형성 재료로는 형성 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다.
제1배선층(123) 및 제2배선층(133) 각각은 해당 층의 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호나 안테나 신호 등을 포함한다.
한편, 제2배선층(153) 중 적어도 일부는 플렉서블 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2배선층(153) 중 적어도 일부는 제1관통부(H1)의 하측 상에 배치될 수 있다. 또한, 제2배선층(153) 중 적어도 일부는 제2관통부(H2)의 상측 상에 배치될 수 있다. 따라서, 제2배선층(153) 중 적어도 일부는 제1관통부(H1) 및 제2관통부(H2) 사이의 레벨에 배치될 수 있다.
제1비아(144) 및 제2비아(154) 각각은 제1빌드업구조체(140) 및 제2빌드업구조체(150) 각각에 상하 전기적 연결 경로를 제공할 수 있다. 제1비아(144) 및 제2비아(154) 각각의 형성 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다.
제1비아(144) 및 제2비아(154) 각각 역시 해당 층의 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 신호 연결을 위한 접속비아, 그라운드 연결을 위한 접속비아, 파워 연결을 위한 접속비아 등을 포함할 수 있다.
제1비아(144) 및 제2비아(154) 각각은 제1비아(123) 및 제2비아(133) 각각은 도전성 물질로 완전히 충전된 것일 수 있으며, 또는 도전성 물질이 비아홀의 벽을 따라 형성된 것일 수도 있다. 또한, 제1비아(144) 및 제2비아(154) 각각의 형상은 테이퍼 형상, 원통 형상 등 당해 기술분야에 공지된 모든 형상이 적용될 수 있다.
제1비아(144) 및 제2비아(154) 는 서로 반대 방향의 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1비아(144)는 단면 상으로 상측의 폭이 하측의 폭보다 넓은 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2비아(154)는 단면 상으로 하측의 폭이 상측의 폭보다 넓은 테이퍼 형상을 가질 수 있다.
제3수지층(161) 및 제4수지층(171) 각각은 절연성을 갖는 물질이라면 제한 없이 사용 가능하다. 제3수지층(161) 및 제4수지층(171) 각각은 코어층(110)과 마찬가지로 제1빌드업구조체(140)에 포함된 제1절연층(141)과 제1필름층(142)과 제2빌드업구조체(150)에 포함된 제2절연층(151)과 제2필름층(152) 각각 보다 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 클 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니며, 제3수지층(161) 및 제4수지층(171)은 제1빌드업구조체(140)에 포함된 제1절연층(141)과 제1필름층(142)과 제2빌드업구조체(150)에 포함된 제2절연층(151)과 제2필름층(152) 각각 보다 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 작을 수도 있다. 한편, 제3수지층(161) 및 제4수지층(171) 각각은 코어층(110)보다 엘라스틱 모듈러스(elastic modulus)가 더 클 수도, 작을 수도 있다.
예를 들면, 제3수지층(161) 및 제4수지층(171) 각각은 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들 수지가 무기 필러와 함께 유리 섬유(Glass Cloth, Glass Fabric) 등의 심재에 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate(PEN), polycarbonate(PC), polyethersulphone (PES), polyarylate(PAR), polycylic olefin(PCO), polyimide (PI) 등이 사용될 수 있다. 필요에 따라서는, 감광성 절연(Photo Imagable Dielectric: PID) 수지를 사용할 수도 있다. 그러나 이들 물질로 제한되는 것은 아니다.
제5배선층(162) 및 제6배선층(172) 각각은 각각은 여러 배선을 제공할 수 있다. 이들 각각의 형성 재료로는 형성 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다.
제5배선층(162) 및 제6배선층(172) 각각은 해당 층의 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호나 안테나 신호 등을 포함한다.
제3비아(163)는 제3수지층(161)을 관통하여, 제5배선층(162) 및 제1빌드업구조체(140)에 포함된 배선층(143)을 연결한다. 제4비아(173)는 제4수지층(171)을 관통하여 제6배선층(172) 및 제2빌드업구조체(150)에 포함된 배선층(153)을 연결한다. 제3비아(163) 및 제4비아(173) 각각은 도전성 물질로 완전히 충전된 것일 수 있으며, 또는 도전성 물질이 비아홀의 벽을 따라 형성된 것일 수도 있다. 또한, 제3비아(163) 및 제4비아(173) 각각의 형상은 테이퍼 형상, 원통 형상 등 당해 기술분야에 공지된 모든 형상이 적용될 수 있다.
제3비아(163) 및 제4비아(173)는 서로 반대 방향의 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제3비아(163)는 단면 상으로 상측의 폭이 하측의 폭보다 넓은 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 또한, 제4비아(163)는 단면 상으로 하측의 폭이 상측의 폭보다 넓은 테이퍼 형상을 가질 수 있다.
제1패시베이션층(180) 및 제2패시베이션층(190)은 일례에 따른 인쇄회로기판의 내부 구성을 외부의 물리적 화학적 손상 등으로부터 보호할 수 있다. 제1패시베이션층(180) 및 제2패시베이션층(190) 각각은 열경화성 수지 및 무기필러를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1패시베이션층(180) 및 제2패시베이션층(190)은 각각 ABF일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1패시베이션층(180) 및 제2패시베이션층(190) 각각은 공지의 감광성 절연층, 예컨대 SR(Solder Resist)층일 수 있다. 제1패시베이션층(180) 및 제2패시베이션층(190)은 서로 동일한 종류의 재료를 포함할 수 있으며, 서로 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 서로 다른 종류의 재료를 포함할 수 있으며, 서로 다른 두께를 가질 수도 있다.
제1패시베이션층(140)은 제5배선층(162)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부(부호 미도시)를 가질 수 있다. 또한, 제2패시베이션층(150) 역시 복수의 제6배선층(172)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부(부호 미도시)의 적어도 일부를 노출시키는 하나 이상의 개구부(부호 미도시)를 가질 수 있다. 이 때, 노출된 제5배선층(162) 및/또는 복수의 제6배선층(172) 각각의 표면에는 표면 처리층이 형성될 수 있다. 표면 처리층은, 예를 들어, 전해 금도금, 무전해 금도금, OSP 또는 무전해 주석도금, 무전해 은도금, 무전해 니켈도금/치환금도금, DIG 도금, HASL 등에 의해 형성될 수 있다. 필요에 따라서는, 제1패시베이션층(180) 및 제2패시베이션층(190) 각각의 개구부가 복수의 비아홀로 구성될 수도 있다.
도 4a 내지 도4b는 일례에 따른 인쇄회로기판의 일부를 확대한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4a는 도 3에 있어서 일례에 따른 인쇄회로기판의 A 영역을 확대한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다. 또한, 도 4b는 일례에 따른 인쇄회로기판의 B 영역을 확대한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도면을 참조하면, 제1-1관통부(H1-1)의 폭은 제1-2관통부(H1-2)의 폭보다 넓음을 알 수 있다. 여기서 폭은 제3방향 또는 제4방향으로 잰 길이를 의미한다. 또한, 제2-1관통부(H2-1)의 폭은 제2-2관통부(H2-2)의 폭보다 넓음을 알 수 있다. 이는 후술하는 바와 같이, 제1관통부(H1) 및 제2관통부(H2) 형성에 고분자층이 사용되기 때문에 나타나는 특성이다.
도 5a 내지 도5c는 일례에 따른 인쇄회로기판의 제조공정 중 단면도들을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5a를 참조하면, 인쇄회로기판은 코어층(110)의 제1면(110-1) 상에 제1수지층(121), 제1빌드업구조체(140), 제3수지층(161)을 순서대로 적층한다. 또한, 인쇄회로기판은 코어층(110) 의 제2면(110-2) 상에 제2수지층(131), 제2빌드업구조체(150), 제4수지층(171)을 순서대로 적층한다. 이 때, 각각의 제1수지층(121), 제1절연층(141), 제3수지층(161), 제2수지층(131), 제2절연층(151), 제4수지층(171) 각각에는 배선층이 매립된다.
한편, 제2수지층(131) 상에 제4배선층(132)을 형성할 때에, 제1관통부(H1)가 형성되는 영역에 대응되는 영역에 제1고분자층(210)을 함께 형성한다. 또한, 제2빌드업구조체(150)의 최하측에 배치된 절연층(152) 상에 제2빌드업구조체(150)의 최하측에 배치된 배선층(153)을 형성할 때에, 제2관통부(H2)가 형성되는 영역에 대응되는 영역에 제2고분자층(220)을 함께 형성한다. 제1고분자층(210) 및 제2고분자층(210) 각각은 제2방향으로 적층 시에 배치된다. 제1고분자층(210) 및 제2고분자층(210) 각각은 후술하는 바와 같이, 제1관통부(H1) 및 제2관통부(H2) 각각을 형성할 때에 가공 정지층의 역할을 한다.
도면 상으로는, 제1고분자층(210) 및 제4배선층(132)의 각각의 두께는 서로 동일하게 도시하였으나, 서로 상이할 수도 있다. 제2고분자층(220) 및 제2빌드업구조체(150)의 최하측에 배치된 배선층(153)의 각각의 두께 역시 서로 동일할 수도, 상이할 수도 있다. 또한, 제1고분자층(210) 및 제2고분자층(210) 각각의 두께 역시 서로 동일할 수도, 상이할 수도 있다.
제1고분자층(210)은 및 제2고분자층(220) 각각은 드라이 필름(Dry Film)을 밀착하고, 드라이 필름(Dry Film)의 노광 및 현상 공정을 거쳐 형성할 수 있다. 또는, 드라이 필름(Dry Film) 대신에 액상 감광제를 도포하여 노광 및 현상 공정을 거쳐 형성하거나, 액상 레지스트 잉크(Resist Ink)를 제1관통부(H1) 및/또는 제2관통부(H2)가 형성되는 영역에 도포 및 경화하여 형성할 수도 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 기계적 가공을 통한 제1관통부(H1) 및/또는 제2관통부(H2) 형성 시, 가공 정지층의 역할을 할 수 있는 강도의 물질이면 제한 없이 사용 가능하다. 제1고분자층(210) 및 제2고분자층(220) 각각의 형성 재료는 제2절연층(151) 및 제4수지층(171) 각각의 형성 재료보다 강도가 높은 물질일 수 있다.
도 5b 내지 도 5c를 참조하면, 제1-1관통부(H1-1) 및 제2-1관통부(H2-1)를 형성하고, 제1고분자층(210) 및 제2고분자층(220) 각각을 박리하여 제1-2관통부(H1-2) 및 제2-2관통부(H2-2)를 형성한다.
제1관통부(H1) 및 제2관통부(H2)는 샌드블라스트(Sand Blast), 뎁스 라우터(Depth Router) 등의 기계적 가공 방법을 이용하여 형성할 수 있으며, 이 때 전술한 바와 같이 제1고분자층(210) 및 제2고분자층(220)은 가공 정지층의 역할을 할 수 있다. 따라서, 제1관통부(H1) 및 제2관통부(H2) 가공 후 제1고분자층(210) 및 제2고분자층(220)을 각각 박리함으로써 일례에 따른 인쇄회로기판 제공이 가능하다.
이 때, 제1-1관통부(H1-1) 및 제2-1관통부(H2-1) 가공 시 제1고분자층(210) 및 제2고분자층(220)의 둘레를 따라, 제2절연층(151) 및 제4수지층(171) 각각의 일부가 함께 가공될 수 있다. 따라서, 제1고분자층(210) 및 제2고분자층(220) 제거 이후 제1관통부(H1)는 제1-1관통부(H1-1) 및 제1-1관통부(H1-1)보다 폭이 좁은 제1-2관통부(H1-2)를 포함할 수 있으며, 제2관통부(H2)는 제2-1관통부(H2-1) 및 제2-1관통부(H2-1)보다 폭이 좁은 제2-2관통부(H2-2)를 포함할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이 제1관통부(H1) 형성을 위한 구성인 제1고분자층(210)은 제2방향으로 적층 시에 배치된다. 또한, 제1관통부(H1)는 제2방향으로 형성된다. 따라서, 제1고분자층(210)의 상측에 제1관통부(H1)가 형성되며, 따라서 제1고분자층(210)이 매립된 제2절연층(151)의 일부가 제1관통부(H1) 하측에 남는다.
또한, 전술한 바와 같이 제2관통부(H2) 형성을 위한 구성인 제2고분자층(220) 역시 제2방향으로 적층 시 배치된다. 반면, 제2관통부(H2)는 제1방향으로 형성된다. 따라서, 제2고분자층(220)의 하측에 제2관통부(H2)가 형성되며, 제2관통부(H2)가 형성되는 영역에 대응되는 영역에는 제4수지층(171)이 남지 않을 수 있다.
한편, 기판 전체를 관통하는 관통부가 아닌, 일부를 관통하는 관통부를 형성하는 경우, 구리 등의 금속층을 스타퍼(Stopper)층으로 활용하여, 레이저 가공 함으로써 관통부를 형성하는 경우가 있다. 이 때, 관통부 형성 이후에는 남아있는 스타퍼(Stopper)층을 에칭 등으로 인해 제거해야 한다.
본 발명의 경우, 스타퍼(Stopper)층으로 구리 등의 금속층을 사용하지 않고, 쉽게 박리 가능한 고분자층을 사용하여 관통부를 형성한다. 따라서, 에칭 등의 별도의 공정이 필요하지 않아 공정의 간소화 및 원가 절감이 가능한 효과를 갖는다.
본 발명은, 금속층을 스타퍼(Stopper)층으로 활용하지 않으므로, 제1관통부(H1) 및 제2관통부(H2)는 절연물질을 연속적으로 가공하여 형성할 수 있다. 따라서, 제1관통부(H1) 벽면에는 금속층인 배선층이 아닌 코어층(110), 제1수지층(121), 제2수지층(131), 제1절연층(141), 제1필름층(142), 제3수지층(161), 및 제1패시베이션층(180) 중 적어도 어느 하나의 구성이 배치된다. 이와 유사하게, 제2관통부(H2) 벽면에는 제4수지층(171) 및 제2패시베이션층(190) 중 적어도 어느 하나의 구성이 배치된다.
한편, 본 명세서에서 상측 및 상면은 각각 제1방향 측 및 제1방향 면을 의미하며, 하측 및 하면은 각각 제2방향 측 및 제2방향 면을 의미한다. 또한, 최상측은 제1방향으로 가장 상측을 의미하며, 최하측은 제2방향으로 가장 하측을 의미한다.
본 명세서에서 어느 구성요소 상에 배치되었다는 것은 어느 구성요소의 상측 또는 상면 상에 배치된 것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 문맥상 어느 구성요소의 하측 또는 하면 상에 배치된 것을 의미할 수도 있다.
본 명세서에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 접착제 층 등을 통하여 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

Claims (16)

  1. 제1면 및 상기 제1면의 반대 면인 제2면을 갖는 코어층;
    상기 코어층의 상기 제1면 상에 배치되며, 복수의 제1절연층 및 복수의 제1배선층을 포함하는 제1빌드업구조체;
    상기 코어층의 상기 제2면 상에 배치되며, 복수의 제2절연층 및 복수의 제2배선층을 포함하는 제2빌드업구조체; 를 포함하고,
    상기 제1빌드업구조체 및 상기 코어층을 관통하여, 상기 제2빌드업구조체의 일부를 더 관통하는 제1관통부를 가지며,
    상기 제1관통부는, 상기 제1빌드업구조체 및 상기 코어층을 관통하여 상기 제2빌드업구조체의 일부를 더 관통하는 제1-1관통부 및 상기 제1-1관통부에서 연장되어 상기 제2빌드업구조체의 다른 일부를 더 관통하는 제1-2관통부를 포함하며,
    상기 제1-1관통부의 폭은 상기 제1-2관통부의 폭보다 넓고,
    평면 상에서 상기 제1관통부를 갖는 영역을 플렉서블 영역으로 갖는,
    인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1관통부는, 상기 제2빌드업구조체의 일부를 관통하는 영역에서 상기 제1관통부의 벽면의 적어도 일부 영역에 단차를 가지는,
    인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1관통부는, 상기 복수의 제2절연층 중 최상측에 배치된 제2절연층의 일부를 관통하는,
    인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1관통부의 벽면에는 상기 코어층, 상기 제1절연층, 및 상기 제2절연층 중 적어도 어느 하나 이상이 배치된,
    인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1빌드업구조체는, 상기 제1절연층 각각 상에 배치된 복수의 제1필름층을 더 포함하고,
    상기 제2빌드업구조체는, 상기 제2절연층 각각 상에 배치된 복수의 제2필름층을 더 포함하며,
    상기 복수의 제1배선층 각각은 상기 복수의 제1필름층 각각 상에 배치되어, 상기 복수의 제1절연층 각각에 매립되며,
    상기 복수의 제2배선층 각각은 상기 복수의 제2필름층 각각 상에 배치되어, 상기 복수의 제2절연층 각각에 매립된,
    인쇄회로기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 제1절연층 중 최하측에 배치된 제1절연층은 상기 코어층 및 상기 복수의 제1필름층 중 최하측에 배치된 제1필름층 사이에 배치되고,
    상기 복수의 제2절연층 중 최상측에 배치된 제2절연층은 상기 코어층 및 상기 복수의 제2필름층 중 최상측에 배치된 제2필름층 사이에 배치된,
    인쇄회로기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1빌드업구조체의 상기 코어층이 배치된 측의 반대 측 상에 배치된 제1수지층;
    상기 제1수지층 상에 배치되며, 상기 복수의 제1배선층과 연결된 제3배선층;
    상기 제2빌드업구조체의 상기 코어층이 배치된 측의 반대 측 상에 배치된 제2수지층; 및
    상기 제2수지층 상에 배치되며, 상기 복수의 제2배선층과 연결된 제4배선층; 을 더 포함하며,
    상기 제1관통부는 상기 제1수지층을 더 관통하는,
    인쇄회로기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2수지층을 관통하는 제2관통부를 더 갖는,
    인쇄회로기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2관통부는, 상기 제2수지층의 일부를 관통하는 제2-1관통부 및 상기 제2-1관통부에서 연장되어 상기 제2수지층의 다른 일부를 더 관통하는 제2-2관통부를 포함하며,
    상기 제2-1관통부의 폭은 상기 제2-2관통부의 폭보다 넓은,
    인쇄회로기판.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2관통부의 벽면에는 상기 제2수지층이 배치된,
    인쇄회로기판.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제1관통부의 깊이 및 상기 제2관통부의 깊이는 서로 상이한,
    인쇄회로기판.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 코어층 및 상기 제1빌드업구조체 사이에 배치된 제1수지층;
    상기 코어층의 상기 제1면 상에 배치되어 제1수지층에 매립되며, 상기 복수의 제1배선층과 연결된 제3배선층;
    상기 코어층 및 상기 제2빌드업구조체 사이에 배치된 제2수지층; 및
    상기 코어층의 상기 제2면 상에 배치되어 상기 제2수지층에 매립되며, 상기 복수의 제2배선층과 연결된 제4배선층; 을 더 포함하며,
    상기 제1관통부는 상기 제1수지층 및 상기 제2수지층을 더 관통하는,
    인쇄회로기판.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 코어층을 관통하며, 상기 제3배선층 및 상기 제4배선층을 서로 연결하는 관통비아; 를 더 포함하는,
    인쇄회로기판.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제2배선층의 적어도 일부는 상기 플렉서블 영역에 배치된,
    인쇄회로기판.
  15. 제1항에 있어서,
    제1빌드업구조체는, 상기 복수의 제1절연층 각각을 관통하며 서로 다른 층에 배치된 상기 복수의 제1배선층을 서로 연결하는 복수의 제1비아를 더 포함하고,
    제2빌드업구조체는, 상기 복수의 제2절연층 각각을 관통하며, 서로 다른 층에 배치된 상기 복수의 제2배선층을 서로 연결하는 복수의 제2비아를 더 포함하는,
    인쇄회로기판.
  16. 플렉서블 영역을 갖는 인쇄회로기판에 있어서,
    복수의 절연층; 및
    상기 복수의 절연층 각각에 매립된 복수의 배선층; 을 포함하며,
    상기 플렉서블 영역에서, 상기 복수의 절연층 중 적어도 하나의 절연층의 일부를 관통하는 관통부; 를 가지며,
    상기 관통부는 제1 영역 및 적층 방향에서 상기 제1 영역보다 내측에 형성된 제2 영역을 포함하며,
    상기 제1 영역의 폭은 상기 제2 영역의 폭보다 넓은,
    인쇄회로기판.
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