KR102417112B1

KR102417112B1 - 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR102417112B1
Application number: KR1020170125789A
Authority: KR
Inventors: 박형준; 곽원규; 김양완; 이재용; 정진태
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-09-28
Filing date: 2017-09-28
Publication date: 2022-07-06
Anticipated expiration: 2037-09-28
Also published as: CN109585492B; TWI786119B; KR20190037380A; JP2019066850A; US20190096975A1; JP7146551B2; EP3462512A1; CN109585492A; TW201916346A; US10325972B2

Abstract

본 발명의 일 실시예는, 디스플레이소자가 마련되어 화상이 표시되는 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 주변의 비디스플레이영역으로 구획되며, 상기 비디스플레이영역은 벤딩(bending)축을 중심으로 벤딩된 벤딩영역을 포함하는 기판; 상기 비디스플레이영역에 배치된 연결배선; 상기 디스플레이영역에서 상기 연결배선과 동일물질로 구비된 데이터선; 상기 데이터선을 덮으며 상기 기판 상에 배치되는 것으로, 무기 절연물을 포함하는 무기 보호층; 및 상기 벤딩영역을 덮으며, 순차 적층되어 구비된 제1상부유기물층, 제2상부유기물층, 및 제3상부유기물층을 포함하는 상부유기물층;을 포함하고, 상기 상부유기물층의 상기 디스플레이영역에 인접한 일측에서, 상기 제2상부유기물층은 상기 무기보호층과 직접 접촉하고, 상기 제3상부유기물층은 상기 제2상부유기물층의 일단을 노출하는, 디스플레이 장치를 개시한다.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}

본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것이다.

디스플레이 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 이러한 디스플레이 장치는 디스플레이영역과 비디스플레이영역으로 구획된 기판을 포함한다. 상기 표시영역에는 게이트 라인과 데이터 라인이 상호 절연되어 형성되고, 상기 게이트 라인 및 상기 데이터 라인이 교차하여 상기 표시영역에 다수의 화소 영역이 정의된다. 또한, 상기 표시영역에는 상기 화소 영역들 각각에 대응하여 박막트랜지스터 및 상기 박막트랜지스터와 전기적으로 연결되는 화소전극이 구비된다. 비디스플레이영역에는 디스플레이영역에 전기적 신호를 전달하는 다양한 배선들이 구비된다.

이러한 디스플레이 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다. 디스플레이 장치가 다양하게 활용됨에 따라 디스플레이 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩(bending)시키는 등과 같이 디스플레이 장치의 설계가 다양해지고 있다.

본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치의 배선들을 보호하면서도, 비디스플레이영역에 배치된 층들의 층간 접착력이 향상될 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 일 실시예는, 디스플레이소자가 마련되어 화상이 표시되는 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 주변의 비디스플레이영역으로 구획되며, 상기 비디스플레이영역은 벤딩(bending)축을 중심으로 벤딩된 벤딩영역을 포함하는 기판; 상기 비디스플레이영역에 배치된 연결배선; 상기 디스플레이영역에서 상기 연결배선과 동일 물질로 구비된 제1배선; 상기 제1배선을 덮으며 상기 기판 상에 배치되는 것으로, 무기 절연물을 포함하는 무기 보호층; 및 상기 벤딩영역을 덮으며, 순차 적층되어 구비된 제1상부유기물층, 제2상부유기물층, 및 제3상부유기물층을 포함하는 상부유기물층;을 포함하고, 상기 상부유기물층의 상기 디스플레이영역에 인접한 일측에서, 상기 제2상부유기물층은 상기 무기보호층과 직접 접촉하고, 상기 제3상부유기물층은 상기 제2상부유기물층의 일단을 노출하는, 디스플레이 장치를 개시한다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 벤딩축으로부터 상기 제2상부유기물층의 일단의 거리가 상기 벤딩축으로부터 상기 제1상부유기물층의 일단의 거리 및 상기 벤딩축으로부터 상기 제3상부유기물층의 일단의 거리보다 클 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 상부유기물층의 상기 디스플레이영역에 비인접한 타측에서, 상기 제3상부유기물층은 상기 제2상부유기물층을 덮을 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 상부유기물층의 상기 디스플레이영역에 비인접한 타측에서, 상기 제1상부유기물층, 상기 제2상부유기물층, 및 상기 제3상부유기물층은 서로 단차를 구비하여 계단형상으로 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 디스플레이영역 상에 배치되는 상부 필름;을 더 포함하며, 상기 상부 필름의 끝단은 상기 상부유기물층 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 무기 보호층은 상기 연결배선을 적어도 일부 덮을 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 벤딩영역을 사이에 두고 배치된 내측배선 및 외측배선; 상기 내측배선 및 상기 외측배선 상에 배치되며, 제1콘택홀을 포함하는 중간절연층;을 더 포함하며, 상기 연결배선은 상기 중간절연층 상에 배치되고, 상기 제1콘택홀을 통해 상기 내측배선 및 상기 외측배선과 접속되며, 상기 무기 보호층은 상기 연결배선 중 상기 제1콘택홀과 대응하는 부분을 덮을 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 기판과 상기 연결배선 사이에 배치된 유기물층;을 더 포함하고, 상기 무기 보호층은 상기 연결배선의 형상에 대응되도록 패터닝되어, 상기 유기물층을 노출할 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 디스플레이영역에 배치되며, 반도체층, 게이트전극, 소스전극 및 드레인전극을 포함하는 박막트랜지스터; 및 상기 박막트랜지스터와 중첩 배치되며, 제1스토리지 축전판 및 제2스토리지 축전판을 구비하는 스토리지 커패시터;를 더 포함하며, 상기 연결배선은 상기 소스전극 또는 드레인전극과 동일층에 동일물질로 구비되며, 상기 내측배선은 상기 제1스토리지 축전판 및 상기 제2스토리지 축전판 중 적어도 하나와 동일층에 동일물질로 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 제1상부유기물층 상에 배치된 추가 연결배선;을 더 포함하고, 상기 제1상부유기물층은 상기 연결배선을 노출하는 상부유기관통홀을 구비하여, 상기 추가 연결배선은 상기 상부유기관통홀을 통해서 상기 연결배선과 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 무기 보호층은 상기 연결배선과 상기 추가 연결배선 사이에 적어도 일부 배치되며, 상기 무기 보호층은 상기 연결배선의 일부를 노출하는 제2콘택홀을 포함하고, 상기 연결배선은 상기 제2콘택홀을 통해서 상기 추가 연결배선과 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 기판과 상기 연결배선 사이에 배치된 무기절연층;을 더 포함하며, 상기 무기절연층은 상기 벤딩영역에 대응하는 개구 또는 그루브를 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 벤딩영역에서 상기 기판과 상기 연결배선 사이에 배치된 유기물층;을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 디스플레이영역에 배치되며, 제1무기봉지층, 유기봉지층, 및 제2무기봉지층이 순차 적층된 봉지층;을 더 포함하며, 상기 제1무기봉지층 및 상기 제2무기봉지층은 비디스플레이영역으로 연장되어 상기 상부유기물층과 접할 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 벤딩영역에서 상기 상부유기물층 상부에 배치된 벤딩 보호층;을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예는, 화소들을 구비하여 화상을 표시하는 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 주변의 비디스플레이영역을 구비한 기판; 상기 디스플레이영역에 배치된 데이터선; 상기 데이터선과 동일물질로 구비되며 상기 비디스플레이영역에 배치된 연결배선; 상기 데이터선을 커버하며 상기 비디스플레이영역으로 연장된 무기 보호층; 상기 연결배선을 커버하며 상기 무기보호층을 적어도 일부 덮는 상부유기물층;을 포함하고, 상기 상부유기물층은 제1상부유기물층, 제2상부유기물층, 및 제3상부유기물층이 순차적층되며, 상기 상부유기물층의 상기 디스플레이영역에 인접한 일측에서, 상기 제2상부유기물층은 상기 무기보호층과 직접 접촉하고, 상기 제3상부유기물층은 상기 제2상부유기물층의 일단을 노출하는, 디스플레이 장치를 개시한다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 비디스플레이영역에서 이격되어 배치된 내측배선과 외측배선; 상기 내측배선과 외측배선 상에 배치된 중간절연층; 및 상기 중간절연층에 정의된 제1콘택홀들;을 더 포함하며, 상기 연결배선은 상기 제1콘택홀들을 통해서 각각 상기 내측배선 및 상기 외측배선에 접속할 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 연결배선은 상기 내측배선과 상기 외측배선을 전기적으로 연결할 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 무기 보호층은 상기 제1콘택홀을 적어도 일부 커버할 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 연결배선은 상기 내측배선 및 상기 외측배선 중 적어도 어느 하나와 중첩하며, 아일랜드 형상을 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예는, 상기 무기 보호층은 상기 연결배선과 대응하는 제2콘택홀; 및 상기 무기 보호층 상에 배치되고, 상기 제2콘택홀을 통해 상기 연결배선과 접속하는 추가 연결배선을 더 포함할 수 있다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치는 무기 보호층을 구비하여 공정 중에 배선들이 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 비디스플레이영역에 배치된 상부유기물층과 무기 보호층의 접착력을 향상시킬 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 배선부의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 9은 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 디스플레이 장치 중 비디스플레이영역을 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 디스플레이 장치 중 비디스플레이영역을 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 디스플레이 장치 중 비디스플레이영역을 도시한 단면도이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.

이하의 실시예에서, X축, Y축 및 Z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, X축, Y축 및 Z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.

디스플레이 장치는 화상을 표시하는 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Display) 등 일 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 디스플레이 장치는 이에 제한되지 않으며, 다양한 방식의 디스플레이 장치가 사용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판(100)은 제1방향(Y 방향)으로 연장된 벤딩영역(BA)을 가질 수 있다. 벤딩영역(BA)은 제1방향과 교차하는 제2방향(X 방향)을 따라 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치할 수 있다.

한편, 본 발명은 벤딩된 디스플레이 장치를 기준으로 설명하지만, 본 발명의 실시예들은 벤딩영역(BA)을 가져 벤딩된 디스플레이 장치에 한정되지 않는다.

기판(100)은 제1방향으로 연장된 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩되어 있을 수 있다. 도 2에 있어서는 벤딩축(BAX)을 기준으로 동일한 곡률 반경으로 기판(100)이 벤딩되어 있는 것이 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 기판(100)은 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩되되, 그 곡률 반경이 일정하지 않을 수 있다.

기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 기판(100)은 상기 물질의 단층 또는 다층구조를 가질 수 있으며, 다층구조의 경우 무기층(미도시)을 더 포함할 수 있다.

제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA)을 포함할 수 있다. 제1영역(1A)은 도 1에 도시된 바와 같이 디스플레이영역(DA) 및 디스플레이영역(DA) 외측의 비디스플레이영역(NDA)의 일부를 포함할 수 있다. 제2영역(2A) 및 벤딩영역(BA)은 비디스플레이영역(NDA)을 포함할 수 있다. 디스플레이 장치의 디스플레이영역(DA)은 제1영역(1A)의 일부에 해당하고, 비디플레이영역(NDA)은 제1영역(1A)의 나머지와 제2영역(2A) 및 벤딩영역(BA)에 해당할 수 있다.

디스플레이영역(DA)은 화소(P)들을 구비하며, 화상을 표시할 수 있다. 화소(P)는 제1방향으로 연장된 스캔선(SL) 및 제2방향으로 연장된 데이터선(DL)과 같은 신호선과 연결될 수 있다. 도 1에 도시되지는 않았으나, 화소(P)는 구동전원선, 공통전원선 등의 직류 신호를 전달하는 전원선들과 연결될 수 있다.

화소(P)는 전술한 신호선 및 전원선과 전기적으로 연결된 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT) 및 스토리지 커패시터(storage Capacitor) 등의 전자요소, 그리고 전술한 소자에 연결된 유기발광소자(Organic light emitting device: OLED)를 포함할 수 있다. 화소(P)는 유기발광소자를 통해 예컨대, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다. 본 명세서에서의 화소(P)라 함은 전술한 바와 같이 적색, 녹색, 청색 중 어느 하나의 색상의 빛을 방출하는 부화소이거나, 또는 적색, 녹색, 청색, 백색 중 어느 하나의 색상의 빛을 방출하는 부화소로 이해할 수 있다. 디스플레이영역(DA)은 봉지층(400)으로 커버되어, 외기 또는 수분 등으로부터 보호될 수 있다. 화소(P)에 구비된 디스플레이소자가 유기발광소자인 경우, 박막트랜지스터는 구동 박막트랜지스터 및 스위칭 박막트랜지스터를 포함할 수 있으며, 화소(P)의 설계에 따라 전술한 2개의 박막트랜지스터 외에 추가 박막트랜지스터를 더 포함할 수 있다.

비디스플레이영역(NDA)은 제1 및 제2스캔 구동부(11, 12), 단자부(20), 구동전압공급라인(30), 공통전압공급라인(40) 및 배선부(50)를 포함할 수 있다.

제1 및 제2스캔 구동부(11, 12)는 제1영역(1A)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2스캔 구동부(11, 12)는 디스플레이영역(DA)을 사이에 두고 상호 이격될 수 있다. 제1 및 제2스캔 구동부(11)는 스캔선(SL)을 통해 각 화소(P)에 스캔 신호를 생성하여 전달할 수 있다. 도 1에는 2개의 스캔 구동부가 배치된 경우를 도시하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 하나의 스캔 구동부가 디스플레이영역(DA)의 일 측에 배치될 수 있다.

단자부(20)는 비디스플레이영역(NDA)의 일 단부에 배치될 수 있으며, 단자(21, 22, 23, 24)들을 포함한다. 단자부(20)는 절연층에 의해 덮이지 않고 노출되어, 드라이버 IC(70)을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판과 같은 연성 필름(60)과 연결될 수 있다. 도 1에는 드라이버 IC(70)가 연성 필름(60)을 통해 연결된 COF(Chip on Film)의 타입을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로 드라이버 IC(70)는 기판(100)의 단자부(20) 상에 직접 배치되는 COP(Chip on Panel)타입일 수 있다.

구동전압공급라인(30)은 구동전압(ELVDD)을 화소(P)들에게 제공할 수 있다. 구동전압공급라인(30)은 디스플레이영역(DA)의 일 측에 인접하도록 비디스플레이영역(NDA)에 배치될 수 있다.

공통전압공급라인(40)은 공통전압(ELVSS)을 화소(P)들에게 제공할 수 있다. 공통전압공급라인(40)은 디스플레이영역(DA)을 부분적으로 둘러싸도록 비디스플레이영역(NDA)에 배치될 수 있다.

배선부(50)는 제1영역(1A)에 배치된 내측배선(210)들, 제2영역(2A)에 배치된 외측배선(220)들, 및 내측배선(210)들과 외측배선(220)들을 전기적으로 연결하는 브릿지 배선인 연결배선(230)들을 포함할 수 있다. 각 내측배선(210)은 디스플레이영역(DA)의 신호선과 전기적으로 연결되고, 각 외측배선(220)은 비디스플레이영역(NDA)의 단자부(20)와 전기적으로 연결될 수 있다.

연결배선(230)은 제1영역(1A)으로부터 제2영역(2A)을 향해 연장되되, 벤딩영역(BA)을 가로지르도록 연장될 수 있다. 연결배선(230)은 앞서 도 2를 참조하여 설명한 벤딩축(BAX)과 교차할 수 있다. 도 3에는 브릿지 배선인 연결배선(230)이 벤딩축(BAX)에 대해서 수직으로 연장되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 연결배선(230)은 벤딩축(BAX)에 대하여 소정의 각도를 가지도록 비스듬히 연장되거나, 또는 직선 형상이 아닌 곡선 형상, 지그재그 형상 등 다양한 형상을 가지면서 연장될 수 있다.

유기물층(160)은 적어도 벤딩영역(BA) 상에 배치될 수 있다. 유기물층(160)은 연결배선(230)과 중첩되도록 배치될 수 있으며, 일 측은 제1영역(1A) 상으로 연장될 수 있고, 타 측은 제2영역(2A) 상으로 연장될 수 있다. 일 실시예로, 유기물층(160)은 연결배선(230)의 아래에, 예컨대 기판(100)과 연결배선(230) 사이에 배치될 수 있으며, 연결배선(230)과 내측배선(210)의 컨택 부분 및 연결배선(230)과 외측배선(220)의 콘택 부분을 둘러쌀 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도로서, 도 1의 A-A'선 및 B-B'선에 따른 단면과 대응된다.

도 3을 참조하면, 디스플레이소자로서 유기발광소자(300)가 디스플레이영역(DA)에 배치될 수 있다. 유기발광소자(300)는 제1 및 제2박막트랜지스터(T1, T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1박막트랜지스터(T1)는 제1반도체층(Act1), 및 제1게이트전극(G1)을 포함하고, 제2박막트랜지스터(T2)는 제2반도체층(Act2), 및 제2게이트전극(G2)을 포함한다.

제1반도체층(Act1) 및 제2반도체층(Act2)은 비정질실리콘, 다결정실리콘, 산화물 반도체 또는 유기반도체물질을 포함할 수 있다. 제1반도체층(Act1)은 채널영역(C1)과, 채널영역(C1)의 양 옆에 배치된 소스영역(S1) 및 드레인영역(D1)을 구비하며, 제2반도체층(Act2)은 채널영역(C2)과, 채널영역(C2)의 양 옆에 배치된 소스영역(S2) 및 드레인영역(D2)을 구비할 수 있다. 제1 및 제2반도체층(Act1, Act2)의 소스영역(S1, S2) 및 드레인영역(D1, D2)은 각각 제1 및 제2박막트랜지스터(T1, T2)의 소스전극 및 드레인전극으로 이해될 수 있다.

제1게이트전극(G1) 및 제2게이트전극(G2)은 게이트절연층(120)을 사이에 두고 각각 제1반도체층(Act1)의 채널영역(C1) 및 제2반도체층(Act2)의 채널영역(C2)과 중첩되어 배치될 수 있다. 제1 및 제2게이트전극(G1, G2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. 도 3에는 제1게이트전극(G1)과 제2게이트전극(G2)이 동일한 층 상에 배치되는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로서, 제1게이트전극(G1)과 제2게이트전극(G2)은 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다. 도 3에는 제1 및 제2게이트전극(G1, G2)가 제1 및 제2반도체층(Act1, Act2) 상에 배치된 탑 게이트 타입(top gate type)으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로서, 제1 및 제2게이트전극(G1, G2)은 제1 및 제2반도체층(Act1, Act2)의 아래에 배치된 바텀 게이트 타입(bottom gate type)일 수 있다.

스토리지 커패시터(Cst)는 서로 중첩하는 제1스토리지 축전판(CE1) 및 제2스토리지 축전판(CE2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2스토리지 축전판(CE1, CE2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 저저항 도전 물질을 포함할 수 있다.

스토리지 커패시터(Cst)는 제1박막트랜지스터(T1)와 중첩할 수 있으며, 제1박막트랜지스터(T1)는 구동 박막트랜지스터일 수 있다. 도 3에는 스토리지 커패시터(Cst)가 제1박막트랜지스터(T1)와 중첩하도록 배치되어, 제1스토리지 축전판(CE1)이 제1박막트랜지스터(T1)의 제1게이트전극(G1)인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로서, 스토리지 커패시터(Cst)은 제1박막트랜지스터(T1)와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다.

기판(100)과 제1 및 제2박막트랜지스터(T1, T2) 사이에는 버퍼층(110)이 배치될 수 있다. 버퍼층(110)은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 예컨대, 버퍼층(110)은 산질화실리콘(SiON), 산화실리콘(SiOx) 및 질화실리콘(SiNx) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다.

제1 및 제2게이트전극(G1, G2)과 제1 및 제2반도체층(Act1, Act2) 사이에는 게이트절연층(120)이 배치될 수 있다. 게이트절연층(120)은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 예컨대, 게이트절연층(120)은 산질화실리콘(SiON), 산화실리콘(SiOx) 및 질화실리콘(SiNx) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다.

제1 및 제2박막트랜지스터(T1, T2)는 중간 절연층(interlayer insulating layer, 130)으로 커버될 수 있다. 도 3에는 중간 절연층(130)은 제1 및 제2중간 절연층(131, 132)을 포함하는 것으로 도시되어 있다.

제1중간 절연층(131)은 제1 및 제2박막트랜지스터(T1, T2)의 바로 위, 및/또는 제1스토리지 축전판(CE1)의 바로 위에 배치될 수 있다. 제1중간 절연층(131)은 제1스토리지 축전판(CE1)과 제2스토리지 축전판(CE2) 사이에 배치될 수 있다. 제2중간 절연층(132)은 제2스토리지 축전판(CE2) 상에 사이에 배치될 수 있다.

제1 및 제2중간 절연층(131, 132)은 각각 산질화실리콘(SiON), 산화실리콘(SiOx) 및 질화실리콘(SiNx) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다. 일 실시예로, 제1중간 절연층(131)은 질화실리콘(SiNx)의 단일막일 수 있고, 제2중간 절연층(132)은 질화실리콘(SiNx)과 산화실리콘(SiOx)의 다층막일 수 있다. 본 명세서에서, 중간 절연층이라고 함은, 내측배선(210)과 연결배선(230) 사이 및/또는 외측배선(220)과 연결배선(230) 사이의 절연층으로, 제1중간 절연층(131)을 나타내거나, 제2중간 절연층(132)을 나타내거나, 제1 및 제2중간 절연층(131, 132)을 나타내는 것으로 이해할 수 있다.

데이터선(DL)은 중간 절연층(130) 상에 배치될 수 있다. 데이터선(DL)은 스위칭 박막트랜지스터(미도시)와 전기적으로 연결되어 데이터신호를 제공할 수 있다. 데이터선(DL)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다. 일 실시예로, 데이터선(DL)은 Ti/Al/Ti의 3층막일 수 있다.

데이터선(DL)은 무기 보호층(PVX)으로 커버될 수 있다. 무기 보호층(PVX)은 질화실리콘(SiNx)과 산화실리콘(SiOx)의 단일막 또는 다층막일 수 있다. 도시되지는 않았으나, 무기 보호층(PVX)은 비디스플레이영역(NDA)에서 노출된 일부 배선들을 커버하여 보호할 수 있다. 기판(100)의 일부 영역(예컨대 비디스플레이영역의 일부)에는 데이터선(DL)과 동일한 공정에서 함께 형성된 배선들(미도시)이 노출될 수 있다. 배선들의 노출된 부분은 후술할 화소전극(310)의 패터닝시 사용되는 에천트에 의해 손상될 수 있는데, 본 실시예에서와 같이 무기 보호층(PVX)이 데이터선(DL) 및 데이터선(DL)과 함께 형성된 배선들의 적어도 일부를 커버하므로 배선들이 화소전극(310)의 패터닝 공정에서 손상되는 것을 방지할 수 있다.

구동 전압선(PL)은 데이터선(DL)과 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 본 명세서에서 "A와 B가 다른 층에 배치된다"고 함은, A와 B 사이에 적어도 하나의 절연층이 개재되어 A와 B중 하나는 적어도 하나의 절연층의 아래에 배치되고 다른 하나는 적어도 하나의 절연층의 위에 배치되는 경우를 나타낸다. 구동 전압선(PL)과 데이터선(DL) 사이에는 제1평탄화 절연층(141)이 배치될 수 있다.

구동 전압선(PL)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다. 일 실시예로, 구동 전압선(PL)은 Ti/Al/Ti의 3층막일 수 있다. 도 3에는 구동 전압선(PL)이 제1평탄화 절연층(141) 상에만 배치된 구성을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 구동 전압선(PL)은 제1평탄화 절연층(141)에 형성된 관통홀(미도시)을 통해 데이터선(DL)과 함께 형성된 하부 추가 전압선(미도시)에 접속되어 저항을 감소시킬 수 있다.

제2평탄화 절연층(142)은 구동 전압선(PL)을 커버할 수 있다. 제1 및 제2평탄화 절연층(141, 142)은 유기물을 포함할 수 있다. 유기물은 이미드계 고분자, Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다.

제2평탄화 절연층(142) 상에는, 화소전극(310), 대향전극(330), 및 화소전극(310)과 대향전극(330) 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기발광소자(300)가 위치할 수 있다.

화소전극(310) 상에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 화소정의막(150)은 화소전극(310)의 가장자리와 대향전극(330) 사이의 거리를 증가시킴으로써, 이들 사이에서 아크 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.

화소정의막(150) 상부에는 스페이서(미도시)가 배치될 수 있다. 스페이서는 유기발광소자(300)의 중간층(320) 형성 등에 필요한 마스크 공정 시에 발생할 수 있는 마스크 찍힘을 방지하기 위한 것일 수 있다. 스페이서는 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 스페이서는 화소정의막(150)과 동일 물질로 동시에 형성할 수 있다. 이 경우, 하프톤 마스크를 이용할 수 있다.

화소전극(310)은 제1 및 제2연결메탈(CM1, CM2)을 통해 화소회로, 예컨대 제1 및 제2박막트랜지스터(T1, T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함하는 화소회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1연결메탈(CM1)은 상기 데이터선(DL)과 동일층에 배치되고, 제2연결메탈(CM2)은 상기 구동전압선(PL)과 동일층에 배치될 수 있다.

중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.

중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우에는, 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 중간층(320)의 구조는 전술한 바에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 중간층(320)은 복수 개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수 개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.

대향전극(330)은 디스플레이영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기발광소자(300)들을 커버하도록 일체(一體)로 형성될 수 있다.

유기발광소자(300)는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있으므로, 봉지층(400)으로 덮여 보호될 수 있다. 봉지층(400)은 디스플레이영역(DA)을 덮으며 디스플레이영역(DA) 외측까지 일부 연장될 수 있다. 봉지층(400)은 적어도 하나의 무기절연물층 및 적어도 하나의 유기절연물층을 포함할 수 있다. 예컨대, 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.

제1무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 산화실리콘(SiOx), 질화실리콘(SiNx), 및/또는 산질화실리콘(SiON) 등을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 상면이 평탄하지 않게 된다. 제1무기봉지층(410)을 덮는 유기봉지층(420)은 적어도 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분이 평탄한 상면을 가질 수 있다. 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 산화실리콘(SiOx), 질화실리콘(SiNx), 및/또는산질화실리콘(SiON) 등을 포함할 수 있다.

상부 필름(520)은 투광성 접착제(510, OCA; optically clear adhesive)에 의해 봉지층(400) 상에 배치될 수 있다. 상부 필름(520)은 편광필름, 컬러필터, 터치필름, 윈도우필름 등으로 별도로 제작되어 봉지층(400) 상부에 배치되는 부재를 일컫는다.

편광필름은 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 마찬가지로, 컬러필터는 각 화소의 색과 대응되는 색 및 블랙매트릭스를 포함하여 방출색을 선명하게 하고 외광반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 터치필름은 터치전극을 포함하는 층으로 외부의 접촉을 감지하는 역할을 할 수 있다. 윈도우 필름은 투명한 필름으로 디스플레이 장치를 보호하는 역할을 할 수 있다. 그 밖에, 다양한 기능층이 상부 필름(520)으로 배치될 수 있다. 이러한 상부 필름(520)은 비디스플레이영역(NDA)에 끝단이 배치되어, 롤러 등으로 끝단부터 중앙 방향으로 가압되면서 상기 봉지층(400)에 부착될 수 있다.

도 3의 벤딩영역(BA)을 중심으로 한 비디스플레이영역(NDA)을 참조하면, 비디스플레이영역(NDA)에는 무기 보호층(PVX)와 접촉하여 배치된 상부유기물층(260)이 배치된다.

무기 보호층(PVX)은 비디스플레이영역(NDA)에서 노출된 일부 배선들(예컨대, 구동공급전압라인(30) 등)을 커버하여 보호하는 것으로 상부유기물층(260)과 접촉하여 배치된다.

상부유기물층(260)은, 디스플레이영역(DA)의 전면(全面)을 덮도록 형성되는 부재를 형성할 때 사용되는 오픈마스크를 지지하기 위한 부재로 이용될 수 있다. 예컨대, 상부유기물층(260)은 대향전극(330), 제1무기봉지층(410), 또는 제2무기봉지층(430)을 증착하기 위해 사용하는 오픈마스크를 지지할 수 있다. 또한, 상부유기물층(260)은 봉지층(400) 중 유기봉지층(420)을 형성할 때, 유기봉지층(420)을 형성하는 유기물이 경화되기 전에 흘러서 외부로 넘치는 것을 방지하기 위한 댐의 역할을 할 수 있다. 그 밖에, 상부유기물층(260)은 후술할 벤딩보호층(600)과 함께 벤딩영역(BA)에서의 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)을 조절하는 역할을 할 수 있다.

상부유기물층(260)은 제1상부유기물층(141a), 제2상부유기물층(142a), 및 제3상부유기물층(150a)가 순차 적층되어 구비될 수 있다. 상부유기물층(260)은 디스플레이영역(DA)에 배치되는 유기물을 포함하는 층들과 물리적으로 분리될 수 있다. 예컨대, 상부유기물층(260)은 봉지층(400)의 유기봉지층(420)과 물리적으로 분리될 수 있다. 이를 위해서, 상부유기물층(260)과 유기봉지층(420) 사이에는 제1무기봉지층(410)이 배치되고 있다. 이는 외부에서 침투한 불순물 등이 유기물층을 따라 디스플레이영역(DA) 내부까지 도달하는 것을 방지하기 위함이다. 또한, 상부유기물층(260)은 제1평탄화 절연층(141), 제2평탄화 절연층(142), 및 화소정의막(150)과 물리적으로 이격되어 배치되고 있다.

제1상부유기물층(141a)은 제1평탄화 절연층(141)과 동일물질로 동시에 형성되며, 상기 제1평탄화 절연층(141)과 이격되어 형성될 수 있다. 제2상부유기물층(142a)는 제2평탄화 절연층(142)과 동일물질로 동시에 형성되며, 상기 제2평탄화 절연층(142)와 이격되어 형성될 수 있다. 제3상부유기물층(150a)는 화소정의막(150)과 동일물질로 동시에 형성되며, 상기 화소정의막(150)과 이격되어 형성될 수 있다.

제1상부유기물층(141a) 및 제2상부유기물층(142a)는 이미드계 고분자, Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 제3상부유기물층(150a)는 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.

상부유기물층(260)의 상면에는 제1무기봉지층(410), 및 제2무기봉지층(430)이 연장되어 배치되고 있으나, 제1무기봉지층(410) 및 제2무기봉지층(430)은 상부유기물층(260)의 상면에 배치되지 않고 상부유기물층(260)의 측면의 일부에만 배치되거나, 상부유기물층(260)과 물리적으로 분리되어 형성될 수도 있다.

한편, 상부유기물층(260)의 상부에는 상부 필름(520)의 끝단이 배치될 수 있으며, 상부 필름(520)을 봉지층(400) 상부에 부착시키기 위해서는 상부유기물층(260)의 상부에서 롤러 등의 가압수단으로 눌러서 부착시킬 수 있다. 이 때, 상부유기물층(260)과 그 하부에 배치된 무기 보호층(PVX)과의 접착력이 약하다면, 상부유기물층(260)이 무기 보호층(PVX)로 부터 분리되어 뜯겨질 수 있다.

본 실시예에서, 상부유기물층(260)은 상기 무기 보호층(PVX)과의 접착력을 향상시킬 수 있는 구조를 채용하고 있다. 도시된 바와 같이, 상부유기물층(260)은 제1상부유기물층(141a), 제2상부유기물층(142a), 및 제3상부유기물층(150a)가 순차 적층되어 형성되고 있으며, 디스플레이영역(DA)과 벤딩영역(BA) 사이에 배치된 상부유기물층(260)의 가장자리에서는 제2상부유기물층(142a)이 상기 무기 보호층(PVX)과 직접 접촉하고 있다. 반면, 제3상부유기물층(150a)은 상기 무기 보호층(PVX)과 직접 접촉하지 않고 있다.

상부유기물층(260)이 디스플레이영역(DA)과 인접한 일측에서는, 상기 제2상부유기물층(142a)은 상기 무기 보호층(PVX)과 직접 접촉하고, 상기 제3상부유기물층(150a)은 상기 제2상부유기물층(142a)의 일단을 노출하고 있다. 또한, 제2상부유기물층(142a)은 상기 제1상부유기물층(141a)의 끝단을 덮으며, 무기 보호층(PVX)과의 접촉면적을 향상시키기 위해 일 방향(X 방향)으로 길게 연장되어 있다.

이를 벤딩축(BAX)을 기준으로 살펴보면, 벤딩축(BAX)에서 X방향(디스플레이영역 방향)으로 볼 때, 상기 벤딩축으로부터 상기 제2상부유기물층의 끝단의 거리(d2)가 상기 벤딩축으로부터 상기 제1상부유기물층의 끝단의 거리(d1) 및 상기 벤딩축으로부터 상기 제3상부유기물층의 끝단의 거리(d3)보다 크게 구비된다.

도 3의 경우, X방향의 폭을 기준으로 살펴보면, 제2상부유기물층의 X방향으로의 폭이 제1상부유기물층의 X방향으로의 폭 및 제3상부유기물층의 X방향으로의 폭보다 크게 구비되고 있다.

즉, 상부유기물층(260)이 디스플레이영역(DA)과 인접하지 않은 타측에서도 상기 제2상부유기물층(142a)은 무기 보호층(PVX)와 직접 접촉되고, 상기 제3상부유기물층(150a)는 제2상부유기물층(142a)의 타단을 노출하고 있다.

이에 따라, 상부유기물층(260)이 디스플레이영역(DA)과 인접한 일측 및 인접하지 않은 타측에서도 상부유기물층(260)과 무기 보호층(PVX)와의 접착력이 향상될 수 있다.

이와 같은 구조는 제2상부유기물층(142a)와 무기 보호층(PVX)와의 접착력이 제1상부유기물층(141a)과 무기 보호층(PVX), 및 제3상부유기물층(150a)과 무기 보호층(PVX)의 접착력보다 크기 때문에 채택되었다. 이는 공정과정 중에 의해 무기 보호층(PVX)의 계면의 물성이 변화한 것으로 이해할 수 있다.

무기 보호층(PVX)를 형성한 후, 제1평탄화 절연층(141) 및 제1상부유기물층(141a)를 형성한다. 이 때, 제1평탄화 절연층(141)과 제1상부유기물층(141a)은 서로 분리되어 형성되는 바, 무기 보호층(PVX)은 제1평탄화 절연층(141)및 제1상부유기물층(141a)에 의해서 덮히지 않은 영역이 존재한다.

그 다음, 무기 보호층(PVX) 상부에 구동전압선(PL) 및/또는 제2연결메탈(CM2) 등의 배선들을 형성하기 위해서 기판(100)의 전면(全面)에 도전층을 증착한 후, 식각공정에 의해 패터닝하여 구동전압선(PL) 및/또는 제2연결배선(CM2)을 형성한다.

이 때, 제1평탄화 절연층(141) 또는 제1상부유기물층(141a)에 의해서 덮히지 않은 무기 보호층(PVX)의 계면 물성이 도전층 증착, 식각하는 과정에서 변화하여 그 상부에 형성되는 제2상부유기물층(142a)과의 접착력이 향상될 수 있다. 한편, 제3상부유기물층(150a)은 화소정의막(150)과 동일물질로 동시에 형성되는 바, 그 전에 화소전극(310)을 형성하는 공정 등의 변수에 의해서 제3상부유기물층(150a)와 무기 보호층(PVX)의 접착력은 제2상부유기물층(142a)와 무기 보호층(PVX)와의 접착력에 비해 약해질 수 있다. 따라서, 상부유기물층(260)의 디스플레이영역에 인접한 일측의 최외곽은 제2상부유기물층(142a)으로 구비하여 무기 보호층(PVX)와의 접착력을 향상시킬 수 있다.

이와 같은 접착력의 세기는 무기 보호층(PVX)에 바로 제1상부유기물층(141a)을 증착한 후에 제1상부유기물층(141a)에 대한 박리 실험, 무기 보호층(PVX) 상부에 도전층을 증착하고 그 도전층을 식각한 다음 제2상부유기물층(142a)을 증착한 경우에 대한 제2상부유기물층(142a)의 박리 실험, 및 무기 보호층(PVX) 상부에 다시 도전층을 증착하고 그 도전층을 식각한 다음 제3상부유기물층(150a)을 증착한 경우에 대한 제3상부유기물층(150a)의 박리 실험을 통해서 확보하였다.

이하, 비디스플레이영역(DA)에 배치될 수 있는 다른 구성에 대해서도 설명하도록 한다.

기판(100) 상에는 버퍼층(110), 게이트절연층(120) 및 중간 절연층(130)이 배치되며, 이를 통칭하여 무기절연층(IL)이라 할 수 있다. 무기절연층(IL)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구(OP)를 갖는다. 본 명세서에서 "대응한다"고 함은 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 버퍼층(110), 게이트절연층(120) 및 중간 절연층(130) 각각은 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구(110a, 120a, 130a)를 가질 수 있다. 중간 절연층(130)의 개구(130a)는 제1 및 제2중간 절연층(131, 132)의 개구(131a, 132a)로 형성될 수 있다. 도 3에서는 개구(OP)가 무기절연층(IL)을 관통하도록 형성된 것을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시에로, 무기절연층(IL)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 리세스(또는 그루브)를 가질 수 있다. 리세스는 무기절연층(IL)의 깊이 방향으로 일부가 제거되고 일부는 남아있는 것을 의미할 수 있다. 예컨대, 게이트절연층(120) 및 중간 절연층(130)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구(120a, 130a)를 갖지만, 버퍼층(110)은 개구를 구비하지 않은 채, 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 걸쳐서 연속적으로 형성될 수 있다.

개구(OP)의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이와 관련하여 도 3에서는 개구(OP)의 폭(OW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 개구(OP)의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연층(120) 및 중간 절연층(130)의 개구(110a, 120a, 130a)들 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 3에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적에 의해 무기절연층(IL)의 개구(OP)의 면적이 정의되는 것으로 도시되어 있다. 도 3에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면과 게이트절연층(120)의 개구(120a)의 내측면이 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적보다 게이트절연층(120)의 개구(120a)의 면적이 더 넓을 수도 있다. 또는, 중간 절연층(130)의 개구(130a)의 면적이 게이트절연층(120)의 개구(120a)의 면적 보다 더 넓을 수 있다.

유기물층(160)은 무기절연층(IL)의 개구(OP)를 채울 수 있다. 유기물층(160)은 벤딩영역(BA)과 중첩되어 배치되며, 적어도 일부가 무기절연층(IL)의 개구(OP) 내에 위치할 수 있다. 유기물층(160)은 벤딩영역(BA)을 중심으로 비벤딩영역으로, 예컨대 벤딩영역(BA)에 인접한 제1 및 제2영역(1A, 2A)의 일부분 상으로 연장될 수 있다.

유기물층(160)은 아크릴, 메타아크릴(metacrylic), 폴리에스터, 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 및 헥사메틸디실록산 중 적어도 어느 하나의 재료를 포함할 수 있다.

비디스플레이영역(NDA) 중 제1영역(1A) 상에는 내측배선(210)이 배치되고, 제2영역(2A) 상에는 외측배선(220)이 배치된다.

내측배선(210)은 디스플레이영역(DA)의 화소와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 내측배선(210)은 제1, 제2박막트랜지스터(T1, T2), 및/또는 데이터선(DL)등의 배선에 전기적으로 연결될 수 있고, 화소회로는 디스플레이소자에 전기적으로 연결된다. 내측배선(210)은 디스플레이영역(DA)으로 일부 연장되거나, 디스플레이영역(DA)의 외측에서 도전층/배선(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.

외측배선(220)은 비디스플레이영역(NDA)에서 외측배선(220)과 다른 층에 배치된 배선(미도시) 및/또는 비디스플레이영역(NDA)의 단자부(20, 도 1 참조)에 연결될 수 있다. 또는, 외측배선(200)의 일 단부는 외부로 노출되어 전자 소자나, 도 1을 참조하여 설명한 전술한 연성 필름(60) 등에 연결될 수 있다.

벤딩영역(BA)을 사이에 두고 서로 이격된 내측배선(210) 및 외측배선(220)은, 각각 연결배선(230)에 접속될 수 있다. 도 3에서는, 연결배선(230)이 벤딩영역(BA)을 가로지르도록 연장되어 내측 및 외측배선(210, 220)을 전기적으로 연결하는 브릿지 배선인 경우를 도시하고 있다. 브릿지 배선인 연결배선(230)은 벤딩영역(BA), 및 벤딩영역(BA)에 인접한 제1 및 제2영역(1A, 2A) 상에 배치될 수 있다.

연결배선(230)은 중간 절연층(130)을 사이에 개재한 채 내측배선(210) 및 외측배선(220)과 다른 층에 배치된다. 연결배선(230) 중 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분은 유기물층(160) 상에 배치되며, 연결배선(230) 중 제1 및 제2영역(1A, 2A)에 대응하는 부분은 유기물층(160)에 형성된 유기관통홀(160h)에 배치될 수 있다.

유기관통홀(160h)은 중간 절연층(130)의 제1콘택홀(CNT1)과 중첩하며, 제1콘택홀(CNT1)을 노출할 수 있다. 연결배선(230)의 양 단부는 제1 및 제2영역(1A, 2A)에서 유기관통홀(160h)과 대응하도록 배치되며, 제1콘택홀(CNT1)을 통해 내측 및 외측배선(210, 220)에 접속될 수 있다. 도 3에서는, 하나의 유기관통홀(160h) 내에 제1콘택홀(CNT1)이 두 개 배치된 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 유기관통홀(160h) 내에 구비되는 제1콘택홀(CNT1)의 개수는 변경 가능하다.

도 3에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 2에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등이 벤딩될 수 있다. 예컨대, 도 3에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치는 기판(100)이 대략 평탄한 상태에서 제조되며, 이후 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등이 벤딩되어 도 2에 도시된 것과 같은 형상을 가질 수 있다. 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 과정에서 벤딩영역(BA) 내에 위치하는 구성요소들에는 인장 스트레스가 인가될 수 있다.

인장 스트레스에 의해 무기절연층(IL)에 크랙이 발생하는 것을 방지하기 위하여 무기절연층(IL) 중 벤딩영역(BA)과 대응되는 영역에 개구(OP)를 형성할 수 있다. 한편, 도 3에 도시된 바와 같이 연결배선(230)이 벤딩영역(BA)을 가로지르도록 연장되는 경우, 전술한 벤딩 과정에서 연결배선(230)에 크랙이 발생하거나 단선되는 등의 불량이 발생할 수 있으므로 이를 방지하기 위하여 연결배선(230)은 연신율이 비교적 높은 물질을 포함할 수 있다. 아울러, 제1 및 제2영역(1A, 2A)의 내측 및 외측배선(210, 220)은 연결배선(230)과 다른 전기적/물리적 특성의 물질로 형성함으로써, 디스플레이 장치에 있어서 전기적 신호 전달의 효율성을 향상시키거나 제조 과정에서의 불량 발생률을 감소시킬 수 있다.

예컨대, 내측배선(210) 및 외측배선(220)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 연결배선(230)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 내측배선(210), 외측배선(220) 및 연결배선(230)은 단일막이거나 다층막일 수 있다. 연결배선(230)은 Ti/Al/Ti의 3층이되, Ti의 두께가 Al의 두께의 0.15배 이하, 예컨대 0.12배 이하의 두께를 갖는 다층일 수 있다.

도 3에는 내측 및 외측배선(210, 220)이 제1 및 제2게이트전극(G1, G2)을 형성하는 공정에서 형성되며, 제1 및 제2게이트전극(G1, G2)과 동일한 물질을 포함하는 경우를 도시하고 있다. 연결배선(230)은 데이터선(DL)을 형성하는 공정에서 형성될 수 있으며, 데이터선(DL)과 같은 물질을 포함할 수 있다.

비디스플레이영역(NDA)에서, 무기 보호층(PVX)은 구동전압공급라인(30)과 동일층에 배치된 배선들은 덮으며 무기절연층(IL) 상에 형성된다. 무기 보호층(PVX) 중 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분은 식각 공정 등을 통해 제거될 수 있다. 만일, 무기 보호층(PVX)이 벤딩영역(BA)에서 제거되지 않고 남는다면, 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)을 중심으로 구부러질 때에 무기 보호층(PVX)에 크랙 발생하거나 해당 크랙이 무기 보호층(PVX)을 통해 전파되어 다른 층을 손상시킬 수 있기 때문이다.

무기 보호층(PVX)은 벤딩영역(BA)을 제외한 영역에 배치될 수 있는 바, 무기 보호층(PVX)은 유기물층(160) 상면에 일부 배치될 수 있다. 또한, 무기 보호층(PVX)은 제1 및 제2영역(1A, 2A)에서 연결배선(230)의 적어도 일부를 커버할 수 있다.

전술한 바와 같이, 무기 보호층(PVX) 상부에는 무기 보호층(PVX)와 직접 접촉하는 상부유기물층(260)이 배치된다. 상부유기물층(260)은 상기 무기 보호층(PVX)와 접하면서, 상기 벤딩영역(BA)와 중첩하여 배치될 수 있다. 상기 상부유기물층(260) 상에는 벤딩보호층(600, BPL; bending protection layer)이 더 배치될 수 있다. 상기 상부유기물층(260) 및 벤딩보호층(600)은 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하여 연결배선(230) 상에 위치하도록 할 수 있다.

어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 벤딩보호층(600)이 존재하지 않는다면, 후술한 것과 같이 추후 기판(100) 등의 벤딩에 따라 벤딩영역(BA) 내에서 연결배선(230)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 연결배선(230)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 벤딩보호층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 연결배선(230) , 상부유기물층(260) 및 벤딩보호층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다.

따라서 벤딩보호층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 연결배선(230) 근방에 위치하도록 함으로써, 연결배선(230)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화하여 벤딩영역(BA)을 보호할 수 있다. 벤딩보호층(600)은 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 도포하고 이를 경화시킴으로써 형성될 수 있다.

도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 4 및 도 5에 있어서, 도 3에서와 동일한 참조부호는 동일부재를 나타는 바, 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 상부 필름(520)의 끝단이 상부유기물층(260)의 상부에 배치되어, 상부 필름(520)은 상부 필름(520)의 끝단부터 디스플레이영역(DA) 방향으로 눌려지면서 봉지층(400) 상부에 부착될 수 있다. 이에 따라, 상부유기물층(260)이 디스플레이영역(DA)에 인접한 일측에서의 상부유기물층(260)과 무기 보호층(PVX)의 접착력이 타측에 비해서 강하게 설계될 수 있다. 즉, 상부유기물층(260)은 벤딩영역을 기준으로 비대칭적으로 설계될 수 있다.

도 4를 참조하면, 상부유기물층(260)이 디스플레이영역(DA)과 인접한 일측에서는, 상기 제2상부유기물층(142a)은 상기 무기 보호층(PVX)과 직접 접촉하고, 상기 제3상부유기물층(150a)은 상기 제2상부유기물층(142a)의 일단을 노출하고 있다.

반면, 상부유기물층(260)이 디스플레이영역(DA)과 인접하지 않은 타측에서는, 상기 제3상부유기물층(150a)은 상기 제2상부유기물층(142a)를 노출하지 않고 제2상부유기물층(142a)의 끝단을 덮고 있다.

상부유기물층(260)이 디스플레이영역(DA)과 인접하지 않은 타측은 상부 필름(520)을 부착할 때 인가되는 압력을 받지 않는 영역인 바, 상부유기물층(260)과 무기 보호층(PVX)의 접착력 강화 구조보다는 제2상부유기물층(142a) 상에 남을 수 있는 잔여물의 영향을 최소화할 수 있는 구조를 채택할 수 있다.

제2상부유기물층(142a) 상부에는 화소전극(310)을 형성하는 도전층이 전면(全面)에 증착되었다가, 식각 공정에 의해서 패터닝하여 화소전극(310)이 형성될 수 있다. 이러한 일련의 공정과정중에 제2상부유기물층(142a) 상에는 잔여물이 남을 수 있으며, 이러한 잔여물은 후속 공정에서 불량을 초래할 수 있다. 따라서, 제3상부유기물층(150a)이 제2상부유기물층(142a)의 타단을 덮어 이러한 잔여물이 추후의 공정과정에서 불량을 발생시키지 못하도록 할 수 있다.

도 5를 참조하면, 상부유기물층(260)이 디스플레이영역(DA)과 인접한 일측에서는, 상기 제2상부유기물층(142a)은 상기 무기 보호층(PVX)과 직접 접촉하고, 상기 제3상부유기물층(150a)은 상기 제2상부유기물층(142a)의 일단을 노출하고 있다.

반면, 상부유기물층(260)이 디스플레이영역(DA)과 인접하지 않은 타측에서는, 상기 제2상부유기물층(142a)은 무기 보호층(PVX)와 직접 접촉하지 않고 있다. 제1상부유기물층(141a), 제2상부유기물층(142a), 및 제3상부유기물층(150a)은 서로 단차를 구비하여 계단형상으로 배치될 수 있다. 이와 같은 구조는 상부유기물층(260)의 타측의 경사를 완만하게 설계하고자 할 때 적용 가능한 구조일 수 있다.

한편, 전술한 실시예들에 있어서, 상부유기물층(260)의 디스플레이영역(DA)과 인접하지 않은 타측에서 상부유기물층(260)의 하부에는 무기 보호층(PVX)가 형성된 것으로 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대,상부유기물층(260)의 디스플레이영역(DA)과 인접하지 않은 타측에서, 무기 보호층(PVX)은 상부유기물층(260)의 하부에 배치되지 않을 수 있다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 6에 있어서, 도 3에서와 동일한 참조부호는 동일부재를 나타는 바, 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.

도 6을 참조하면, 무기 보호층(PVX)은 비디스플레이영역(NDA)에 배치된 연결배선(230) 중 제1콘택홀(CNT1)과 대응하는 부분을 커버할 수 있다.

내측 및 외측배선(210, 220)은 제1콘택홀(CNT1)을 통해 연결배선(230)과 접촉할 수 있으며, 연결배선(230)의 상부면의 적어도 일부가 무기 보호층(PVX)으로 커버될 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.

무기 보호층(PVX)은 제1영역(1A)에서 연결배선(230) 중 제1콘택홀(CNT1)과 대응하는 부분을 커버할 수 있다. 무기 보호층(PVX)은 내측배선(210)과 연결배선(230)의 콘택 부분 및 그 주변의 중간 절연층(130)의 상면의 일부, 유기물층(160)의 일부와 대응하도록 배치될 수 있다. 즉, 무기 보호층(PVX)이 연결배선(230) 상에 배치되되, 제1콘택홀(CNT1)과 대응하는 부분뿐만 아니라 다른 부분까지 커버할 수 있다.

유사하게, 무기 보호층(PVX)은 제2영역(2A)에서 연결배선(230) 중 제1콘택홀(CNT1)과 대응하는 부분을 커버할 수 있다. 무기 보호층(PVX)은 외측배선(220)과 연결배선(230)의 콘택 부분, 및 그 주변의 중간 절연층(130)의 상면의 일부, 유기물층(160)의 일부와 대응하도록 배치될 수 있다. 무기 보호층(PVX)은 연결배선(230) 상에 배치되되, 제1콘택홀(CNT1)과 대응하는 부분뿐만 아니라 다른 영역까지 커버할 수 있다.

무기 보호층(PVX)이 연결배선(230)의 적어도 일부를 커버하지 않고 제거되는 경우, 예컨대 비디스플레이영역(NDA) 상에서 벤딩영역(BA) 및 제1 및 제2영역(1A, 2A) 상의 무기 보호층(PVX)을 모두 제거하는 식각 공정 및 이후의 공정에서 연결배선(230)의 상부에 손상 또는/및 미세 크랙이 용이하게 생길 수 있다. 손상 또는/및 미세 크랙은 상대적으로 취약한 제1콘택홀(CNT1) 주변의 단차부에서 발생하는데, 손상 또는/및 미세 크랙을 통해 투습이 발생되어 제1콘택홀(CNT1) 주변의 단차부 주변에는 산화메탈(예, AlOx)이 생성되고 연결배선(230)의 저항을 감소시키며, 산화메탈을 중심으로 내측 및 외측배선(210, 220)이 단선되는 등의 문제를 야기할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에 따르면, 무기 보호층(PVX)이 연결배선(230) 상에서 적어도 제1콘택홀(CNT1)과 대응하는 부분을 커버하므로, 전술한 손상 또는/및 미세 크랙의 발생 및 그에 따른 투습 등의 문제를 방지할 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 배선부의 일부를 나타낸 평면도로, 구체적으로 연결배선(230)의 콘택영역을 나타내고 있다.

도 7을 참조하면, 내측배선(210)들은 X방향을 따라 연장되되, Y방향을 따라 상호 이격되어 배치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 내측배선(210)들 중 일부를 제1내측배선(211)이라 하고 나머지를 제2내측배선(212)라고 하며, 연결배선(230)들 중 제1내측배선(211)과 콘택되는 연결배선을 제1연결배선(231)이라 하고, 제2내측배선(212)과 콘택되는 연결배선을 제2연결배선(232)이라 한다. 그리고, 유기관통홀(160h) 중 제1내측배선(211) 및 제1연결배선(231)의 콘택과 대응되는 관통홀을 제1유기관통홀(160h1)이라 하고, 제2내측배선(212) 및 제2연결배선(232)의 콘택과 대응되는 관통홀을 제2유기관통홀(160h2)라 한다. 도 7에 도시된 제1 및 제2연결배선(231, 232)은 앞서 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 벤딩영역(BA)을 가로지르도록 연장되어 내측배선(210)과 외측배선(220)을 전기적으로 연결하는 브릿지 배선일 수 있다.

제1내측배선(211) 및 제1연결배선(231)의 콘택영역, 및 제2내측배선(212) 및 제2연결배선(232)의 콘택영역은 서로 엇갈리게 배치될 수 있다. 예컨대, 제1내측배선(211)과 제1연결배선(231)의 콘택영역, 및 제2내측배선(212)과 제2연결배선(232)의 콘택영역은 지그재그 형태로 엇갈리게 배치될 수 있으며, 따라서 제1내측배선(211)과 제2내측배선(212) 사이의 거리를 좁힐 수 있어 공간 효율을 향상시킬 수 있다.

유기물층(160)은 제1 및 제2내측배선(211, 212) 및 제1 및 제2연결배선(231, 232)과 중첩하되, 제1내측배선(211)과 제1연결배선(231) 및 제2내측배선(212) 제2연결배선(232) 사이의 콘택을 위한 제1 및 제2유기관통홀(160h1, 160h2)을 구비한다. 제1유기관통홀(160h1)은 제1내측배선(211) 및 제1연결배선(231)의 중첩부분과 대응하고, 제2유기관통홀(160h2)은 제2내측배선(212)과 제2연결배선(232)의 중첩부분과 대응하며, 지그재그 형태로 쉬프트되어 배치될 수 있다.

무기 보호층(PVX)은 제1 및 제2유기관통홀(160h1, 160h2)과 대응하며, 제1 및 제2내측배선(211, 212)과 제1 및 제2연결배선(231, 232)의 콘택영역을 커버할 수 있다. 실시예에 따라, 무기 보호층(PVX)은 유기물층(160)과 일부 중첩할 수 있다. 예컨대, 무기 보호층(PVX)은 제1 및 제2내측배선(211, 212)과 제1 및 제2연결배선(231, 232)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다.

제1내측배선(211) 상에는 제1콘택홀(CNT1)을 구비한 중간 절연층(130, 도 6 참조)이 배치된다. 유기물층(160)은 중간 절연층(130) 상에 배치되되, 제1콘택홀(CNT1)고 대응하는 부분이 제거되면서 형성된 제1유기관통홀(160h1)을 포함할 수 있다. 제1연결배선(231) 중 제1유기관통홀(160h1)에 대응하는 부분은 제1콘택홀(CNT1)을 통해 제1내측배선(211)에 접속할 수 있다.

마찬가지로, 제2내측배선(212) 상에는 제1콘택홀(CNT1)을 구비한 중간 절연층(130)이 배치되고, 유기물층(160)은 중간 절연층(130) 상에 배치되되, 제1콘택홀(CNT1)고 대응하는 부분이 제거되면서 형성된 제2유기관통홀(160h2)을 포함할 수 있다. 제2연결배선(232) 중 제2유기관통홀(160h2)에 대응하는 부분은 제1콘택홀(CNT1)을 통해 제2연결배선(232)에 접속할 수 있다.

제1유기관통홀(160h1)은 제1내측배선(211)의 단부와 소정의 간격 이격될 수 있다. 예컨대, 제1유기관통홀(160h1)의 하측 단부와 제1내측배선(211)의 단부의 이격 거리(d1)는 약 4㎛ 내지 8㎛일 수 있다. 유사하게, 제2유기관통홀(160h2)의 하측 단부와 제2내측배선(212)의 단부도 전술한 거리만큼 이격될 수 있다.

무기 보호층(PVX)은 제1콘택홀(CNT1)과 대응하는 제1연결배선(231)의 일부 및 제2연결배선(232)의 일부를 커버할 수 있으며, 따라서 제1 및 제2연결배선(231, 232)의 손상 또는/및 미세 크랙 발생 및 그에 따른 투습의 문제를 방지할 수 있다.

한편, 무기 보호층(PVX)은 유기물층(160) 상에서 상기 연결배선(230)의 형상과 적어도 일부 대응되도록 패터닝되되, 무기 보호층(PVX)의 폭이 상기 연결배선(230)의 폭보다 크게 패터닝될 수 있다. 즉, Y방향을 따르는 무기 보호층(PVX)의 양측 가장자리는 유기물층(160)의 상면과 접촉할 수 있다.

이와 같이, 무기 보호층(PVX)이 패터닝됨에 따라, 무기 보호층(PVX)은 유기물층(160)의 상면의 일부를 노출할 수 있다. 유기물층(160)의 상면 중 무기 보호층(PVX)으로 커버되지 않은 부분은 디스플레이 장치의 제조 공정 중 유기물층(160)의 경화(curing)공정에서 유기물층(160)에 포함되어 있던 물질이 기화되면서 외부로 배출되는 아웃 개싱 통로(out-gassing path)가 될 수 있다.

도 7은 내측배선(210)이 연결배선(230)에 접속되는 되는 구조를 설명하고 있으나, 이와 같은 구조는 도 3 내지 도 6를 참조하여 설명한 외측배선(220)과 연결배선(230)의 접속 구조에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 8에 있어서, 도 3에서와 동일한 참조부호는 동일부재를 나타는 바, 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.

도 8은 전술한 실시예들과 마찬가지로, 상부유기물층(260)이 디스플레이영역(DA)과 인접한 일측에서는, 상기 제2상부유기물층(142a)은 상기 무기 보호층(PVX)과 직접 접촉하고, 상기 제3상부유기물층(150a)은 상기 제2상부유기물층(142a)의 일단을 노출하고 있다. 또한, 제1상부유기물층(141a)은 상기 벤딩영역(BA)을 커버하며 배치되고 있다. 이에 따라, 상부유기물층(260)과 무기 보호층(PVX)의 접착력이 향상될 수 있다.

한편, 전술한 실시예들에서는 연결배선(230)이 상기 벤딩영역(BA)을 가로질러 연장되고 있어, 벤딩영역에서 제1상부유기물층(141a)의 아래에 배치되고 있다. 그러나, 본 실시예에서는, 연결배선(230)은 제1영역(1A), 및 제2영역(2A)에만 배치되며, 제1상부유기물층(141a)의 상부의 추가 연결배선(240)이 벤딩영역(BA)을 가로질러 배치되고 있다.

도 8을 참조하면, 연결배선(230)은 아일랜드 타입으로, 제1 및 제2영역(1A, 2A)에 배치될 수 있다. 도 3을 참조하여 설명한 연결배선(230)은 벤딩영역(BA)을 가로지르는 브릿지 배선이었으나, 도 8의 연결배선(230)은 아일랜드 전극층에 해당할 수 있다. 연결배선(230)은 유기관통홀(160h)과 대응하도록 배치될 수 있다.

유기관통홀(160h)은 중간 절연층(130)의 제1콘택홀(CNT1)과 중첩하며, 제1콘택홀(CNT1)을 노출할 수 있다. 각 연결배선(230)은 제1 및 제2영역(1A, 2A)의 유기관통홀(160h)과 대응하도록 배치되며, 제1콘택홀(CNT1)을 통해 내측 및 외측배선(210, 220)에 각각에 접속될 수 있다.

추가 연결배선(240)은 제1영역(1A)의 내측배선(210)과 제2영역(2A)의 외측배선(220)을 전기적으로 연결할 수 있다. 추가 연결배선(240)은 벤딩영역(BA)을 가로지르도록 연장되고, 내측 및 외측배선(210, 220)을 전기적으로 연결하는 브릿지 배선일 수 있다.

추가 연결배선(240)은 내측 및 외측배선(210, 220)과 전기적/물리적 특성이 다른 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 내측 및 외측배선(210, 220)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 추가 연결배선(240)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 추가 연결배선(240)은 단일막이거나 다층막일 수 있다. 일 실시예로, 추가 연결배선(240)은 Ti/Al/Ti의 3층이되, Ti의 두께가 Al의 두께의 0.15배 이하, 예컨대 0.12배 이하의 두께를 갖는 다층일 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

추가 연결배선(240) 아래에는 제1상부유기물층(141a)가 배치된다. 제1상부유기물층(141a)은 무기 보호층(PVX)의 제2콘택홀(CNT2)과 중첩하는 상부유기관통홀(141h)을 포함할 수 있다. 도 8에서는 제1상부유기물층(141a)의 하나의 상부유기관통홀(141h)이 유기물층(160)의 하나의 유기관통홀(160h) 내에 배치된 경우를 도시한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 하나의 유기관통홀(160h) 내에 복수의 상부유기관통홀(141h)가 배치될 수 있다.

도 9은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도로, 구체적으로 추가 연결배선(240)이 배치된 영역을 나타낸다. 도 9에 있어서, 도 8에서와 동일한 참조부호는 동일부재를 나타는 바, 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.

도 9를 참조하면, 제1상부유기물층(141a)은 하나의 유기관통홀(160h) 내부에 복수의 상부유기관통홀(141h)를 구비할 수 있으며, 상기 상부유기관통홀(141h) 및 제2콘택홀(CNT2)을 통해서 추가 연결배선(240)이 아일랜드 타입의 연결배선(230)과 연결될 수 있다.

추가 연결배선(240)은 디스플레이영역(DA)의 제1평탄화층 상부에 배치된 구동전압선(PL)과 동일물질로 동시에 형성될 수 있다.

무기 보호층(PVX)은 연결배선(230) 중 제1콘택홀(CNT1)과 대응하는 부분을 커버할 수 있다. 무기 보호층(PVX)은 내측배선(210)과 도전층(230A)의 콘택 부분, 제1콘택홀(CNT1)을 둘러싸는 중간 절연층(130)의 내측벽, 및 내측벽에 연결된 중간 절연층(130)의 상면의 일부와 대응하도록 배치될 수 있다. 제1콘택홀(CNT1)과 중첩하는 무기 보호층(PVX)의 폭은 제1콘택홀(CNT1)의 상부의 폭보다 클 수 있다. 전술한 바와 같이, 무기 보호층(PVX)이 제1콘택홀(CNT1) 주변의 단차부를 커버하므로, 단차부에서 연결배선(230)에 손상 또는/및 미세 크랙이 발생하고 투습이 야기되어 단차부 주변에서 산화메탈(예, AlOx)이 생성되거나 연결배선(230)의 저항이 감소되는 등의 문제를 방지할 수 있다.

추가 연결배선(240)은 무기 보호층(PVX)을 관통하는 제2콘택홀(CNT2)을 통해 연결배선(230)에 접속할 수 있다. 내측 및 외측배선(210, 220)은 각각 중간 절연층(130)의 제1콘택홀(CNT1)을 통해 연결배선(230)에 콘택하고, 추가 연결배선(240)은 무기 보호층(PVX)의 제2콘택홀(CNT2)을 통해 연결배선(230)에 콘택함으로써, 내측배선(210) 및 외측배선(220)은 전기적으로 연결될 수 있다.

무기 보호층(PVX)은 전술한 바와 같이 손상 또는/및 미세 크랙의 발생을 방지하기 위하여 제1콘택홀(CNT1)과 대응하는 연결배선(230)의 일부를 커버해야 하므로, 도전층(230A)과 추가 연결배선(240) 간의 콘택을 위한 제2콘택홀(CNT2)은 제1콘택홀(CNT1)과 중첩하지 않도록 소정의 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 10에 있어서, 도 8에서와 동일한 참조부호는 동일부재를 나타는 바, 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.

도 10을 참조하면, 제1상부유기물층(141a)의 상부유기관통홀(141h)은 하나만 구비되며, 상기 연결배선(230)의 콘택영역에는 무기보호층(PVX)가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1상부유기물층(141a)의 상부유기관통홀(141h)은 유기물층(160)의 유기관통홀(160h)과 대응되되, 무기보호층(PVX)에 정의된 제2콘택홀(CNT2)을 노출하도록 배치될 수 있다. 한편, 제1상부유기물층(141a)의 상부유기관통홀(141h)은 유기관통홀(160h)보다 작게 형성되어 제1상부유기물층(141a) 상의 추가 연결배선(240)의 스텝 커버리지를 향상시킬 수 있다.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 11에 있어서, 도 3에서와 동일한 참조부호는 동일부재를 나타는 바, 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.

도 11을 참조하면, 내측배선(210) 및 외측배선(220)을 연결하는 브릿지 배선으로 연결배선(230) 및 추가 연결배선(240)이 모두 이용될 수 있다. 이 경우, 연결배선(230) 및 추가 연결배선(240)은 모두 벤딩영역(BA)을 가로질러 연장될 수 있다. 벤딩영역(BA)에서 연결배선(230)과 추가 연결배선(240) 사이에는 제1상부유기물층(141a)이 개재될 수 있다.

연결배선(230)은 데이터선(PL)과 동일물질로 동시에 형성될 수 있으며, 추가 연결배선(240)은 구동전압선(PL)과 동일물질로 동시에 형성될 수 있다. 연결배선(230)과 추가 연결배선(240)은 상부유기관통홀(140h)을 통해서 접속될 수 있다.

연결배선(230) 및 추가 연결배선(240)은 내측 및 외측배선(210, 220)에 비해서 연신율이 높은 도전물질로 구비될 수 있다. 예컨대, 내측 및 외측배선(210, 220)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 연결배선(230) 및 추가 연결배선(240)은 알루미늄을 포함할 수 있다.

내측 및 외측배선(210, 220)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제2스토리지 축전판(CE2)의 형성 공정에서 함께 형성되며, 제2스토리지 축전판(CE2)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 내측 및 외측배선(210, 220) 및 제2스토리지 축전판(CE2)은 몰리브덴을 포함할 수 있다. 한편, 내측 및 외측배선(210, 220)은 제1콘택홀(CNT1)을 통해 연결배선(230)과 접촉할 수 있다.

전술한 실시예들에서, 내측배선(210)과 외측배선(220)이 동일한 층 상에 배치된 것을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 일 실시예로, 내측배선(210)은 도 3에 도시된 바와 같이 게이트절연층(120) 상에 배치되고, 외측배선(220)은 도 11에 도시된 바와 같이 제1중간 절연층(131) 상에 배치될 수 있다. 또는, 내측배선(210)은 도 11에 도시된 바와 같이 제1중간 절연층(131) 상에 배치되고, 외측배선(220)은 도 3에 도시된 바와 같이 게이트절연층(120) 상에 배치될 수 있다.

또한, 복수의 내측배선(210)이 있는 경우, 일부는 게이트절연층(120) 상에 배치되고, 나머지는 제1중간 절연층(131) 상에 배치될 수 있다. 마찬가지로 복수의 외측배선(220)이 있는 경우, 일부는 게이트절연층(120) 상에 배치되고, 나머지는 제1중간 절연층(131) 상에 배치될 수 있다.

복수의 내측배선(210)과 외측배선(220)을 연결하는 브릿지 배선으로 일부는 제1상부유기물층(141a) 아래에 배치된 연결배선(230)이 이용될 수 있으며, 나머지는 제1상부유기물층(141a) 위에 배치된 추가 연결배선(240)이 이용될 수 있다.

도 3 내지 도 11을 참조하여 설명한 실시예들에 따르면, 유기물층(160)이 도전층(230, 230A)의 아래에 배치된 구조를 개시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 벤딩영역(BA)에서의 브릿지 배선인 연결배선(230) 또는/및 추가 연결배선(240)이 벤딩시 스트레스를 견딜 수 있을 정도의 연성을 가지는 등이라면, 유기물층(160)이 생략될 수 있다.

여태까지, 본 발명의 실시예에 적용될 수 있는 실시예들을 설명하였다. 이와 같은 실시예들은 별도의 실시예로 구현될 수도 있고, 서로 조합된 실시예로 구현될 수 있다. 예컨대, 도 9에서 예로 들어 설명한 추가 연결배선(240)에 대한 실시예에 대해서 도 3을 예로 들어 설명한 실시예에 적용할 수 있는 등 다양한 조합이 가능하다.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

130: 중간 절연층
210: 내측배선
220: 외측배선
230: 연결배선
240: 추가 연결배선
PVX: 무기 보호층
CNT1: 제1콘택홀
CNT2: 제2콘택홀

Claims

디스플레이소자가 마련되어 화상이 표시되는 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 주변의 비디스플레이영역으로 구획되며, 상기 비디스플레이영역은 벤딩(bending)축을 중심으로 벤딩된 벤딩영역을 포함하는 기판;
상기 벤딩영역을 사이에 두고 배치된 내측배선 및 외측배선;
상기 비디스플레이영역에 배치되며, 상기 내측배선과 상기 외측배선을 연결하는 연결배선;
상기 디스플레이영역에서 상기 연결배선과 동일 물질로 구비된 제1배선;
상기 제1배선을 덮으며 상기 기판 상에 배치되는 것으로, 무기 절연물을 포함하는 무기 보호층; 및
상기 벤딩영역에서 상기 연결배선을 덮으며, 순차 적층되어 구비된 제1상부유기물층, 제2상부유기물층, 및 제3상부유기물층을 포함하는 상부유기물층;을 포함하고,
상기 상부유기물층의 상기 디스플레이영역에 인접한 일측에서, 상기 제2상부유기물층은 상기 무기 보호층과 직접 접촉하고, 상기 제3상부유기물층은 상기 제2상부유기물층의 일단을 노출하는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 벤딩축으로부터 상기 제2상부유기물층의 일단의 거리가 상기 벤딩축으로부터 상기 제1상부유기물층의 일단의 거리 및 상기 벤딩축으로부터 상기 제3상부유기물층의 일단의 거리보다 큰, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 상부유기물층의 상기 디스플레이영역에 비인접한 타측에서, 상기 제3상부유기물층은 상기 제2상부유기물층을 덮는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 상부유기물층의 상기 디스플레이영역에 비인접한 타측에서, 상기 제1상부유기물층, 상기 제2상부유기물층, 및 상기 제3상부유기물층은 서로 단차를 구비하여 계단형상으로 배치되는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이영역 상에 배치되는 상부 필름;을 더 포함하며,
상기 상부 필름의 끝단은 상기 상부유기물층 상에 배치된, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 무기 보호층은 상기 연결배선을 적어도 일부 덮는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 내측배선 및 상기 외측배선 상에 배치되며, 제1콘택홀들을 포함하는 중간절연층;을 더 포함하고,
상기 연결배선은 상기 중간절연층 상에 배치되며, 상기 제1콘택홀들을 통해 각각 상기 내측배선 및 상기 외측배선과 접속되며,
상기 무기 보호층은 상기 연결배선 중 상기 제1콘택홀들과 대응하는 부분을 덮는, 디스플레이 장치.
제6항에 있어서,
상기 기판과 상기 연결배선 사이에 배치된 유기물층;을 더 포함하고,
상기 무기 보호층은 상기 연결배선의 형상에 대응되도록 패터닝되어, 상기 유기물층을 노출하는, 디스플레이 장치.
제6항에 있어서,
상기 디스플레이영역에 배치되며, 반도체층, 게이트전극, 소스전극 및 드레인전극을 포함하는 박막트랜지스터; 및
상기 박막트랜지스터와 중첩 배치되며, 제1스토리지 축전판 및 제2스토리지 축전판을 구비하는 스토리지 커패시터;를 더 포함하며,
상기 연결배선은 상기 소스전극 또는 드레인전극과 동일층에 동일물질로 구비되며,
상기 내측배선은 상기 제1스토리지 축전판 및 상기 제2스토리지 축전판 중 적어도 하나와 동일층에 동일물질로 구비된, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1상부유기물층 상에 배치된 추가 연결배선;을 더 포함하고,
상기 제1상부유기물층은 상기 연결배선을 노출하는 상부유기관통홀을 구비하여, 상기 추가 연결배선은 상기 상부유기관통홀을 통해서 상기 연결배선과 연결된, 디스플레이 장치.
제10항에 있어서,
상기 무기 보호층은 상기 연결배선과 상기 추가 연결배선 사이에 적어도 일부 배치되며,
상기 무기 보호층은 상기 연결배선의 일부를 노출하는 제2콘택홀을 포함하고, 상기 연결배선은 상기 제2콘택홀을 통해서 상기 추가 연결배선과 연결된, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 기판과 상기 연결배선 사이에 배치된 무기절연층;을 더 포함하며,
상기 무기절연층은 상기 벤딩영역에 대응하는 개구 또는 그루브를 갖는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 벤딩영역에서 상기 기판과 상기 연결배선 사이에 배치된 유기물층;을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이영역에 배치되며, 제1무기봉지층, 유기봉지층, 및 제2무기봉지층이 순차 적층된 봉지층;을 더 포함하며,
상기 제1무기봉지층 및 상기 제2무기봉지층은 비디스플레이영역으로 연장되어 상기 상부유기물층과 접하는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 벤딩영역에서 상기 상부유기물층 상부에 배치된 벤딩 보호층;을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
화소들을 구비하여 화상을 표시하는 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 주변의 비디스플레이영역을 구비한 기판;
상기 디스플레이영역에 배치된 데이터선;
상기 비디스플레이영역에서 이격되어 배치된 내측배선과 외측배선;
상기 데이터선과 동일물질로 구비되며 상기 내측배선과 상기 외측배선을 연결하는 연결배선;
상기 데이터선을 커버하며 상기 비디스플레이영역으로 연장된 무기 보호층; 및
상기 연결배선 상부에 배치되며 상기 무기보호층을 적어도 일부 덮는 상부유기물층;을 포함하고,
상기 상부유기물층은 제1상부유기물층, 제2상부유기물층, 및 제3상부유기물층이 순차적층되며,
상기 상부유기물층의 상기 디스플레이영역에 인접한 일측에서, 상기 제2상부유기물층은 상기 무기 보호층과 직접 접촉하고, 상기 제3상부유기물층은 상기 제2상부유기물층의 일단을 노출하는, 디스플레이 장치.
제16항에 있어서,
상기 내측배선과 외측배선 상에 배치된 중간절연층; 및
상기 중간절연층에 정의된 제1콘택홀들;을 더 포함하며,
상기 연결배선은 상기 제1콘택홀들을 통해서 각각 상기 내측배선 및 상기 외측배선에 접속하는, 디스플레이 장치.
삭제
제17항에 있어서,
상기 무기 보호층은 상기 제1콘택홀들을 적어도 일부 커버하는, 디스플레이 장치.
제17항에 있어서,
상기 연결배선은 상기 내측배선 및 상기 외측배선 중 적어도 어느 하나와 중첩하며, 아일랜드 형상을 가지는, 디스플레이 장치.
제20항에 있어서,
상기 무기 보호층은 상기 연결배선과 대응하는 제2콘택홀; 및
상기 무기 보호층 상에 배치되고, 상기 제2콘택홀을 통해 상기 연결배선과 접속하는 추가 연결배선을 더 포함하는, 디스플레이 장치.