KR102445112B1 - 전자파 신호를 기반으로 외부 전자 장치를 제어하기 위한 방법 및 전자 장치 - Google Patents

전자파 신호를 기반으로 외부 전자 장치를 제어하기 위한 방법 및 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자파 센싱 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 외부 전자 장치와 무선 통신하기 위한 통신 모듈과, 상기 외부 전자 장치로부터 발생되는 전자파 신호를 감지하기 위한 적어도 하나의 전자파 수신 안테나와, 메모리와 상기 통신 모듈과, 상기 적어도 하나의 전자파 수신 안테나, 및 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 수신 안테나를 통해 전자파 신호를 수신하고, 상기 수신된 전자파 신호가 지정된 범위의 세기 또는 지정된 범위의 주파수 특성을 가질 경우, 상기 수신된 전자파 신호를 분석하고, 상기 분석 결과에 적어도 기반하여 외부 전자 장치를 식별하고, 상기 분석 결과에 적어도 기반하여 상기 전자파 신호의 타입을 확인하고, 상기 확인된 전자파 신호의 타입에 적어도 기초하여 전자 장치와 외부 전자 장치와의 근접 위치를 판단하고, 상기 판단된 근접 위치와 관련하여 지정된 하나 이상의 기능을 확인하고, 상기 지정된 적어도 하나의 기능을 수행하는 인스트럭션들이 저장될 수 있다.
다른 실시예가 가능하다.

Description

전자파 신호를 기반으로 외부 전자 장치를 제어하기 위한 방법 및 전자 장치 {AN ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING AN EXTERNAL ELECTRONIC DEVICE BASED ON ELECTRO MAGNETIC SIGNALS}
본 발명의 다양한 실시예는 전자파 신호를 기반으로 외부 전자 장치를 제어하기 위한 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.
최근 전자 장치들 간 정보를 주고 받으며 사용자에게 상황에 따른 서비스를 제공하기 위해 전자 장치들을 연결시키는 커넥티비티(connectivity)기능에 대한 관심이 높아지고 있다. 커넥티비티 기능은 전자 간 NFC(Near Field Communication) 또는 BT(Blue Tooth)/WiFi 등의 근거리 통신 기술을 이용하여 전자 장치 간 연결을 유지하여 실행하는 기능이다.
전자 장치간 커넥티비티 기능을 활성화하기 위해서는, 사용자는 쌍방향 정보 통신을 위한 특정 모드로 진입하는 동작, 쌍방향 통신을 위한 외부 전자 장치를 선택하는 동작, 특정 기능의 수행을 요청하는 동작, 정의된 규칙에 따라 양 전자 장치를 단계적으로 조작하는 동작 등을 수행해야 한다. 다양한 동작들의 수행으로 인해, 사용자는 각 동작 단계별로 UI 또는 GUI(Graphic User Interface)를 통해 입력을 제공해야 함으로 전자 장치를 이용하는데 있어 번거로움 또는 불편함으로 느낄 수 있다. 또한, 전자 장치 간 커텍티비티 기능에 익숙하지 않은 사용자들의 경우, 복잡한 연결 동작 등에 의해 커넥티비티 기능을 잘 활용하지 않는 상황이 발생되고 있다.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치는 사용자가 커텍티비티 기능을 보다 용이하게 활용할 수 있도록 여러 단계를 수행해야 하는 복잡한 일련의 동작들을 단순화하여 UI, GUI 단계를 줄이고, 지정된 기능을 직관적으로 실행할 수 있는 방안을 제공하고자 한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 외부 전자 장치와 무선 통신하기 위한 통신 모듈과, 상기 외부 전자 장치로부터 발생되는 전자파 신호를 감지하기 위한 적어도 하나의 전자파 수신 안테나와, 메모리과 그리고 상기 통신 모듈과, 상기 적어도 하나의 전자파 수신 안테나, 및 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 수신 안테나를 통해 전자파 신호를 수신하고, 상기 수신된 전자파 신호가 지정된 범위의 세기 또는 지정된 범위의 주파수 특성을 가질 경우, 상기 수신된 전자파 신호를 분석하고, 상기 분석 결과에 적어도 기반하여 외부 전자 장치를 식별하고, 상기 분석 결과에 적어도 기반하여 상기 전자파 신호의 타입을 확인하고, 상기 확인된 전자파 신호의 타입에 적어도 기초하여 전자 장치와 외부 전자 장치와의 근접 위치를 판단하고, 상기 판단된 근접 위치와 관련하여 지정된 하나 이상의 기능을 확인하고, 상기 지정된 적어도 하나의 기능을 수행하는 인스트럭션들이 저장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 기능 제어 방법에 있어서, 외부 전자 장치와의 근접 또는 접촉에 의해 감지된 하나의 전자파 신호를 수신하는 동작과, 상기 수신된 전자파 신호를 분석하여 상기 외부 전자 장치를 식별하는 동작과 상기 전자파 신호를 분석 결과에 기반하여 전자파 신호의 타입을 확인하는 동작과, 상기 확인된 전자파 신호의 타입에 기초하여, 전자 장치와 외부 전자 장치와의 근접 또는 접촉 위치를 판단하는 공작과, 그리고 상기 판단된 근접 또는 접촉 위치에 대응하여 지정된 하나 이상의 기능을 확인하고 상기 지정된 적어도 하나의 기능을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자파 센싱 전자 장치는 전자 장치간 커넥티비티 기능을 위해 단계적인 진입 동작들을 수행하지 않고, 한번의 터치 또는 태그 접촉에 의해 지정된 커넥티비티 기능을 실행할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치의 위치 (예, 상, 하, 좌, 우 등)에서 감지되는 전자파 신호를 구분하여 위치 별로 전자파 신호의 센싱에 응답하여 상이한 커넥티비티 기능을 실행시킬 수 있어 사용자 편의성이 증가될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 전자파 신호를 기반으로 외부 전자 장치를 제어하기 위한, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자파 센싱 전자 장치의 구성을 도시한다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자파 센싱 전자 장치의 구성을 도시한다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 전자파 센싱 전자 장치의 EM 모듈의 구성을 도시한다.
도 6은 다양한 실시예에 따른, 전자파 센싱 전자 장치의 EM 모듈의 구성을 도시한다.
도 7 및 8은 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 전자파 수신 안테나를 구비한 전자 장치의 예시도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 기능 제어 방법을 도시한다.
도 10은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 기능 제어 방법을 도시한다.
도 11은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 기능 제어 방법을 도시한다.
도 12는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 기능 제어 방법을 도시한다.
도 13은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 을 도시한다.
도 14a 및 14b는, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 의 상황도를 도시한다.
도 15a 및 15b는 일 실시예에 따른 일 전자 장치의 전자파 파형 특성의 시각화한 도면이다.
도 16a 및 16b는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 기능 제어 상황도를 도시한다
도 17은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 기능 제어 상황도를 도시한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 전자파 신호를 기반으로 외부 전자 장치를 제어하기 위한, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purposeinput and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자파 센싱 전자 장치의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자파 센싱 전자 장치(101)는 도 1의 포함된 전자 장치의 구성들 이외에 별도의 EM 모듈(195, 전자파 센싱 모듈)을 포함할 수 있다. EM 모듈(195)은 통신 모듈(190)과 별도의 칩으로 구현될 수 있으나, 통신 모듈(190)의 적어도 일부로 구현될 수도 있다. 이하, 도 2의 구성 요소들은 도 1에서 설명한 구성 요소와 동일한 기능 및/또는 동작을 수행하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
EM 모듈(195)은 프로세서(120)와 연결될 수 있으며, 외부 전자 장치(102, 104)의 전자파 신호를 수신하고, 수신된 전자파 신호를 프로세서(120)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, EM 모듈(195)은 안테나를 통해 전달된 외부 전자 장치(102,104)의 전자파 신호를 수신하고 전자파 신호에 기반한 데이터를 생성하고, 생성된 데이터를 어플리케이션 프로세서(120)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, EM 모듈(195)은 전자파 신호가 지정된 조건을 만족하는지를 판단하고, 전자파 신호가 지정된 조건을 만족하는 경우, 프로세서(120)를 웨이크 업 하기 위한 웨이크업 신호 및 전자파 신호에 기반한 데이터 중 적어도 하나를 프로세서(120)로 전달할 수 있다. 예를 들어, EM 모듈(195)은 프로세서(120)가 비활성화 모드(또는 슬립 모드)로 동작하는 동안 안테나를 통해 수신된 전자파 신호가 지정된 범위 이상의 세기를 갖거나, 지정된 범위에 포함된 주파수 특성을 갖는 조건에 응답하여 프로세서(120)로 웨이크업 신호를 전달할 수 있다. EM 모듈(190)은 활성화 상태의 프로세서(120)로 전자파 신호에 기반하여 생성된 데이터를 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, EM 모듈(195)을 통해 외부 전자 장치(102,104)에서 발생하는 전자파 신호를 분석하고, 외부 전자 장치(102,104)의 전자파 신호에 기반하여 전자파 신호의 타입을 확인할 수 있다.
프로세서(120)는, 확인된 전자파 신호의 타입 및 전자파 수신 안테나의 배치 위치 중 적어도 하나에 기초하여 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102,104)와의 근접 위치를 판단할 수 있다.
일 예를 들어, 외부 전자 장치(102,104)의 적어도 하나 이상의 위치에서 각각 지정된 범위에서 고유의 전자파 신호가 발생될 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102,104)에서 발생된 고유의 전자파 신호를 전자 장치에 저장된 정보(예, 유형별 파형 특성이 맵핑된 장치 맵핑 정보 또는 위치별 맵핑 정보)를 비교하여 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102,104)와의 접촉/태그, 터치 또는 근접 위치를 확인할 수 있다.
다른 예를 들어, 프로세서(120)는, 전자파 신호를 수신하는 수신 안테나의 배치 위치를 확인하여 외부 전자 장치와 전자 장치와의 근접 또는 접촉 위치를 확인할 수 있다.
프로세서(120)는, 판단된 근접 위치에 대응하여 지정된 하나 이상의 기능(또는 제어 기능)을 확인할 수 있다. 프로세서(120)는, 외부 전자 장치(102,104)의 적어도 일부 구성을 이용하여 확인된 기능을 실행하도록 제어할 수 있다. 전자 장치는 장치간 접촉 위치 또는 위치별 파형 특성에 따라 장치 간 커넥티비티 기능을 위한 제어 기능이 상이하게 설정될 수 있다. 예를 들어, TV와 같이, 상, 하, 좌, 우의4곳의 위치 또는 2 곳의 위치 에서 발생하는 전자파의 유형이 상이할 경우, 전자 장치는, 제1 위치(상)에 대응하여 제1 제어 기능이, 제2 위치(하) 에 대응하여 제2 제어 기능이, 제3 위치(좌)에 대응하여 제3 제어 기능이, 제4 위치(우)에 대응하여 제4 제어 기능이 설정될 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자파 센싱 전자 장치의 구성을 도시한다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자파 센싱 전자 장치(예; 도 1 및 도2의 전자 장치(101))는, 안테나(310), 어플리케이션 프로세서(320)(AP; application processor), 통신 모듈(390) 및 EM 모듈(395,예; 전자파 센싱 모듈)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도 1및 도 2의 전자 장치(101) 의 구성 및/ 또는 기능 중 적어도 일부를 포함하도록 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(310)는 적어도 하나의 전자파 수신 안테나 또는/및 적어도 하나의 송수신 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(310)는 통신 모듈(390) 및 EM 모듈(395)과 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나(310)는 수신된 아날로그 신호를 EM 모듈(395) 또는 통신 모듈(390)로 전달하거나, EM 모듈(395) 또는 통신 모듈(390)로부터 전달된 아날로그 신호를 외부로 송출할 수 있다.
일 예를 들어, 전자파 수신 안테나는, RTVM(Radio-frequency Transparent Vacuum Metallization)기술을 응용하여 하우징 외관에 금속을 직접 코팅하여 적어도 하나의 전자파 수신 안테나를 구현할 수도 있다. 전자파 수신 안테나는, 전자 장치 내부의 다른 무선 통신 모듈 예를 들어, 무선 충선 코일과, NFC용 안테나와 서로 간섭되지 않은 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, EM 모듈(395)은 통신 모듈(390)과 별도의 칩으로 독립적으로 구현될 수 있다. EM 모듈(395)은 안테나(310)를 통해 전달된 외부 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 외부 전자 장치(102,104))의 전자파 신호를 기반으로 센싱값을 생성하여 어플리케이션 프로세서(320)로 전달할 수 있다. EM 모듈(395)은 도 2의 EM 모듈 (295) 의 구성 및/ 또는 기능 중 적어도 일부를 포함하도록 구현될 수 있다.
EM 모듈(395)은 안테나(310)를 통해 수신된 전자파 신호가 지정된 범위 이상의 세기를 갖거나 지정된 범위에 포함된 주파수 특성을 갖는지를 판단할 수 있다. EM 모듈(395)은 지정된 범위 이상의 세기를 갖거나, 지정된 범위에 포함된 주파수 특성을 갖는 조건에 응답하여 어플리케이션 프로세서(320)로 전자파 신호에 기반한 센싱값을 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 모듈(390)은 안테나(310)를 통해 외부 전자 장치(102,104)와 통신 신호를 기반으로 통신하는 기능을 지원할 수 있다. 통신 모듈(390)은 외부 전자 장치(102,104)를 검색하기 위한 검색 신호, 연결 요청을 연결 요청 신호, 외부 전자 장치로부터 통신 신호를 수신 대기 신호 및 연결 요청을 승인하는 응답 신호의 송수신을 제어할 수 있다.
통신 모듈(390)은 어플리케이션 프로세서(320)의 제어 하에, 전자 장치(101)와 근접 또는 접촉한 외부 전자 장치(102,104)와의 통신 연결을 지원할 수 있다. 통신 모듈(390)은 어플리케이션 프로세서(320)의 제어 하에, 외부 전자 장치(102,104)의 적어도 일부를 이용하여 지정된 기능(또는 제어 기능)을 실행하기 위한 명령 정보를 외부 전자 장치(102,104)로 전달할 수 있다. 통신 모듈(390)은 도 1/ 도 2의 통신 모듈(190)의 구성 및/ 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 WiFi(wireless fidelity), LiFi(light fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나의 구성을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
어플리케이션 프로세서(320)는 전자 장치 내에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터를 처리할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(320)의 동작들은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 어플리케이션 프로세서(320)는 도 1및 도 2의 프로세서(120)의 구성 및/ 또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
어플리케이션 프로세서(320)는 전자파 신호 또는 전자파 신호에 기반하여 생성된 데이터를 분석하여 외부 전자 장치(102,104)를 식별할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(320)는, 전자파 신호 또는 전자파 신호에 기반하여 생성된 센싱값을 분석하여 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102,104)와의 근접 위치를 판단할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(120)는 판단된 근접 위치에 대응하여 지정된 하나 이상의 기능(또는 제어 기능)을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(120)는 지정된 조건을 만족한 전자파 신호가 수신됐음을 확인하고, 외부 전자 장치와 통신 연결을 수행하도록 통신 모듈(390)을 제어할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(320)는 외부 전자 장치(102.104)와 통신 연결이 완료된 후, 전자파 신호의 분석에 따라 확인된 기능에 대응하여 외부 전자 장치(102,104)를 제어하기 위한 제어 기능을 통신 모듈(390)을 통해 전달할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자파 센싱 전자 장치의 구성을 도시한다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자파 센싱 전자 장치(예; 도 1 및 도2의 전자 장치(101))는, 적어도 하나의 안테나(410,411...41N), 선택기(425), 어플리케이션 프로세서(420)(AP; application processor), 및 EM 모듈(495, 전자파 센싱 모듈)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도 1및 도 2의 전자 장치(101)의 구성 및/ 또는 기능 중 적어도 일부를 포함하도록 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(410,411...41N)는 적어도 하나 이상의 전자파 수신 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(410,411...41N)는 선택기(425)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 선택기(425)를 통해 수신된 아날로그 신호를 EM 모듈(495)로 전달할 수 있다. EM 모듈(495)은 도 2의 EM 모듈 (101) 의 구성 및/ 또는 기능 중 적어도 일부를 포함하도록 구현될 수 있다. EM 모듈(495)은 도 3의 통신 모듈을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
선택기(425)는, 각각의 전자파 수신 안테나와 연결된 적어도 하나 이상의 입력단과, EM 모듈(495)와 연결된 적어도 하나의 출력단을 포함할 수 있다. 선택기(425)는 어느 하나의 안테나(410,411...41N)와 연결된 입력단과 연결된 출력단을 통해 EM 모듈(495)로 전자파 신호를 전달할 수 있다.
EM 모듈(495)은 안테나(410,411...41N)를 통해 수신된 전자파 신호가 지정된 범위 이상의 세기를 갖거나 지정된 범위에 포함된 주파수 특성을 갖는지를 판단할 수 있다. EM 모듈(495)은 지정된 범위 이상의 세기를 갖거나, 지정된 범위에 포함된 주파수 특성을 갖는 조건에 응답하여 어플리케이션 프로세서(420)로, 전자파 신호에 기반한 데이터를 전달할 수 있다. EM 모듈(495)은 도 2의 EM 모듈 (101) 의 구성 및/ 또는 기능 중 적어도 일부를 포함하도록 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, EM 모듈(435)은 선택기(425)를 통해 전달되는 전자파 신호를 통해 안테나(410,411...41N)의 배치 위치를 확인할 수 있다. EM 모듈(435)은 수신되는 전자파 신호가 전달되는 입력단의 위치를 기반으로 전자파 신호를 수신하고 있는 안테나(410,411...41N)가 전자 장치(101)의 어느 위치에 배치되어 있는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 입력단과 안테나(410,411...41N)의 배치 위치에 대한 매칭 정보가 저장될 수 있다.
어플리케이션 프로세서(420)는 전자 장치(410) 내에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터를 처리할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(420)의 동작들은 메모리(예; 도 1 및 도 2의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 어플리케이션 프로세서(120)는 도 1 및 도 2의 프로세서(120)의 구성 및/ 또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(420)는 전자파 신호 또는 전자파 신호에 기반하여 생성된 센싱값을 분석하여 외부 전자 장치(102,104)를 식별할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(120)는 선택기(425)를 통해 전달된 전자파 신호를 기반으로 안테나(410,411...41N)의 배치 위치를 확인하고, 안테나(410,411...41N)의 배치 위치에 대응하여 지정된 적어도 하나의 기능(또는 제어 기능)을 확인할 수 있다.
어플리케이션 프로세서(420)는 지정된 조건을 만족한 전자파 신호가 수신됐음을 확인하고, 외부 전자 장치(102,104)와 통신 연결을 수행할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(420)는 전자파 신호의 분석 결과 확인된 기능을 대응하여 외부 전자 장치를 제어하기 위한 제어 명령을 외부 전자 장치(102,101)로 제공하도록 통신 기능을 제어할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(420)는, 전자파 신호를 송출하는 외부 전자 장치(102,104)의 적어도 일부 구성을 이용하여 확인된 기능을 실행하도록 제어할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(420)는, 전자파 신호를 송출하는 외부 전자 장치(102,104)와 연동하여 확인된 기능을 실행하도록 제어할 수 있다.
이하, EM 모듈에 대한 세부적인 구성들에 대해 설명하기로 한다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 전자파 센싱 전자 장치의 EM 모듈의 구성을 도시한다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예; 도 1 및 도2의 전자 장치(101))의 내부에 배치된 EM 모듈(예: 도 2의 EM 모듈(195), 도3의EM 모듈(395), 전자파 센싱 모듈)은, 전자파 신호(Electro-Magnetic interference signal, EM 신호) 수신을 위한 전자파 수신 안테나(510), 임피던스 증폭기(530), 필터(535), 이득증폭기(540), 및 변환기(545), MCU(Micro controller Unit) (550)를 포함하고, 전자파 신호에 대한 센싱값을 보다 정밀하게 구별하기 위해 제1 전자파 보정 모듈(570) 및 제2 전자파 보정 모듈(580)을 포함할 수 있다.
전자파 수신 안테나(510)는, 외부 전자 장치(예; 도1의 및 도2의 외부 전자 장치(102,104))로부터 발생하는 전자파 신호를 감지할 수 있다. 전자파 수신 안테나(510)는, 외부 전자 장치(102,104)로부터 발생하는 전자파 신호를 수신하고, 이를 임피던스 증폭기(530)로 전달할 수 있다. 임피던스 증폭기(530)는, 전자파 수신 안테나(510)로부터 전달된 전류 신호를 전압 신호로 변환하고 증폭할 수 있다. 임피던스 증폭기(530)를 통해 증폭된 신호는 필터(535)로 전달될 수 있다. 필터(535)는 적어도 하나 이상의 필터를 포함할 수 있으며, 특정 대역의 신호를 통과시킬 수 있다. 필터(550)를 통과된 특정 대역대의 신호는 이득 증폭기(540)로 전달될 수 있다. 이득 증폭기(540)는 입력 신호 대비 출력 신호를 증폭시킬 수 있다. 이득 증폭기(540)는 증폭된 출력 신호를 변환기(545)로 전달할 수 있다. 변환기(545)는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 변환기(545)는 전자파 신호에 대해 디지털 신호로 변환된 데이터를 MCU (550)로 전달할 수 있다. MCU(550)는 전자파 수신 안테나를 통해 전달된 전자파 신호의 센싱값을 계산하고, 계산된 센싱값을 전자 장치(101)의 프로세서(520)(예: 도 1및 도2의 프로세서(120), 도 3의 어플리케이션 프로세서(320), 도4의 어플리케이션 프로세서(420))로 전달할 수 있다.
MCU(550)는 제1 전자파 보정 모듈(570) 및 제2 전자파 보정 모듈(580) 중 적어도 하나를 이용하여 계산된 전자파의 센싱값을 프로세서(520)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 외부로부터 감지되는 전자파 신호는, 외부 전자 장치(102,104)로부터 전달되는 전자파 신호(또는 정규 신호) 이외에 외부 요인으로 발생되는 예외 신호가 포함되어 전자파 수신 안테나(510)를 통해 감지될 수 있다. 이러한 예외 신호는, 지정된 시간 규격을 갖는 인터벌/반복적/ 비주기적인 정상 신호뿐만 아니라, 순간적 신호 등의 비정상 신호를 포함할 수 있다.
일 예를 들어, 제1 전자파 보정 모듈(570)은 시간 지연기(575)와 정상 신호 연산기(577)를 포함할 수 있다. 시간 지연기(575)는 전자파 수신 안테나(510)를 통해 감지된 전자파 신호에서 시간 지연을 수행한 후, 증폭과 필터 처리한 신호를 정상 신호 연산기(577)로 전달할 수 있다. 정상 신호 연산기(577)는 비주기적인 정상 신호와, 비정상 신호를 구분하기 위해 전자파 신호에 대해 비정상 신호를 가산 또는감산 처리하도록 연산할 수 있다. 비정상 신호를 통해 비정상 신호가 감산된 전자파 신호는 정상 신호 연산기(577)로부터 이득 증폭기(540)로 전달되어, 프로세서(520)로 전달되는 센싱값에 반영될 수 있다.
다른 예를 들어, 제2 전자파 보정 모듈(580)은, 포락선 검출기(585)와, AGC(automatic gain control) (587)를 포함할 수 있다. 포락선 검출기(585)는 이득 증폭기(540)를 통해 증폭된 신호를 수신하여 수신된 전자파 신호의 포락선을 검출하도록 복조하고, 검출된 신호로 변환기(545)로 전달할 수 있다. 변환기(545)는 포락선 검출기(585)로부터 전달된 신호를 기반으로 전자파 파형 특성에 따라 정기적인 전자파 신호는 디지털 신호로 변환하고, 예외 신호를 가산 및 감산 처리하고, 처리된 신호의 포락선을 디지털 신호로 변환할 수 있다. ACG (587)는 예외 신호가 정상신호일 경우, 출력 레벨이 일정한 값으로 유지되도록 이득을 자동 조정하고, 이를 이득증폭기(540)로 전달할 수 있다.
MCU(550)는 변환기(545)로부터 보정된 전자파 신호의 센싱값을 기반으로 지정된 조건을 만족하는지를 판단할 수 있다. 예를 들어, MCU(550)는 전자파 신호가 지정된 범위 이상의 세기를 갖거나, 지정된 범위에 포함된 주파수 특성을 갖는 조건인 경우, 전자파 신호를 분석하기 용이하다고 판단하여 프로세서(520)로 전자파 신호의 센싱값을 전달할 수 있다.
MCU(550)는 프로세서(520)를 웨이크 업 하기 위한 웨이크업 신호 프로세서(520)로 전달할 수 있다. 프로세서(520)가 비활성화 모드(또는 슬립 모드)일 경우, 프로세서(520)는 MCU(550)로부터 전달된 웨이크업 신호에 응답하여 활성화 모드로 전환하고, MCU(550)로부터 전달된 전자파 센서의 센싱값을 분석하고 처리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 전자파 보정 모듈(570) 및 제2 전자파 보정 모듈(580)은 독립적으로, 또는 개별적으로 전자 장치(101)에 포함할 수 있으며, 또는 둘 다를 포함하여 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 EM 모듈은 제1 전자파 보정 모듈(570) 및 제2 전자파 보정 모듈(580) 중 적어도 하나를 이용하여 전자파 수신 안테나(510)를 통해 전달된 전자파 신호를 다수의 파형 특성을 갖는 센싱으로 분리할 수 있다. 이로 인해, EM 모듈(195,395)은 전자파 신호를 신호를 1 내지 N개의 멀티 센싱값으로 구분하고, 멀티 센싱값에 응답하여 전자 장치 및 외부 전자 장치의 제어 기능을 분할하여 실행하도록 지원할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른, 전자파 센싱 전자 장치의 EM 모듈의 구성을 도시한다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예; 도 1 및 도2의 전자 장치(101)) 내부에 배치된 EM 모듈(예, 예: 도 2의 EM 모듈(195), 도 4의 EM 모듈(495),전자파 센싱 모듈)은, 전자파 신호(Electro-Magnetic interference signal, EM 신호) 수신을 위한 복수의 전자파 수신 안테나(610, 611,61N), 선택기(620), 임피던스 증폭기(630), 필터(635), 이득증폭기(640), 및 변환기(645), MCU(Micro controller Unit) (650)를 포함하고, 전자파 신호에 대한 센싱값을 보다 정밀하게 구별하기 위해 제1 전자파 보정 모듈(670) 및 제2 전자파 보정 모듈(680)을 포함할 수 있다.
복수의 전자파 수신 안테나(610, 611...61N)는 전자 장치(101)의 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 서로 다른 위치에 배치된 복수의 전자파 수신 안테나(610, 611...61N)는 선택기(625)에 연결될 수 있으며, 선택기(625)를 통해 전달되는 전자파 신호를 임피던스 증폭기(630)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 선택기(625)는, 각각의 전자파 수신 안테나와 연결된 적어도 하나 이상의 입력단과, 임피던스 증폭기(630)와 시간 지연기(675)와 연결된 적어도 하나의 출력단을 포함할 수 있다. 선택기(625)는 어느 하나의 안테나(610,611...61N)와 연결된 입력단과 연결된 출력단을 통해 임피던스 증폭기(630)와 시간 지연기(675)로 전자파 신호를 전달할 수 있다.
임피던스 증폭기(630)는, 전자파 수신 안테나(610, 611...61N)로부터 전달된 전류 신호를 전압 신호로 변환하고 증폭할 수 있다. 임피던스 증폭기(630)를 통해 증폭된 신호는 필터(635)로 전달될 수 있다. 필터(635)는 적어도 하나 이상의 필터를 포함할 수 있으며, 특정 대역의 신호를 통과시킬 수 있다. 필터(650)를 통과된 특정 대역대의 신호는 이득 증폭기(640)로 전달될 수 있다. 이득 증폭기(640)는 입력 신호 대비 출력 신호를 증폭시킬 수 있다. 이득 증폭기(640)는 증폭된 출력 신호를 변환기(645)로 전달할 수 있다. 변환기(645)는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 변환기(645)는 전자파 신호에 대해 디지털 신호로 변환된 데이터를 MCU (650)로 전달할 수 있다. MCU(650)는 전자파 수신 안테나(610,611...61N)를 통해 전달된 전자파 신호의 센싱값을 계산하고, 계산된 센싱값을 전자 장치의 프로세서(예: 도 1 및 도 2의 프로세서(120), 도 3의 어플리케이션 프로세서(320), 도4의 어플리케이션 프로세서(420))로 전달할 수 있다.
MCU(650)는 제1 전자파 보정 모듈(670) 및 제2 전자파 보정 모듈(680) 중 적어도 하나를 이용하여 계산된 전자파의 센싱값을 프로세서(620)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 외부로부터 감지되는 전자파 신호는, 외부 전자 장치(120,104)로부터 전달되는 전자파 신호(또는 정규 신호) 이외에 외부 요인으로 발생되는 예외 신호가 포함되어 전자파 수신 안테나(610, 611...61N)를 통해 감지될 수 있다. 이러한 예외 신호는, 지정된 시간 규격을 갖는 인터벌/반복적/ 비주기적인 정상 신호뿐만 아니라, 순간적 신호 등의 비정상 신호를 포함할 수 있다.
일 예를 들어, 제1 전자파 보정 모듈(670)은 시간 지연기(675)와 정상 신호 연산기(677)를 포함할 수 있다. 시간 지연기(675)는 전자파 수신 안테나(610,611...61N)를 통해 감지된 전자파 신호에서 시간 지연을 수행한 후, 증폭과 필터 처리한 신호를 정상 신호 연산기(677)로 전달할 수 있다. 정상 신호 연산기(677)는 비주기적인 정상 신호와, 비정상 신호를 구분하기 위해 전자파 신호에 대해 비정상 신호를 가산 또는 감산 처리하도록 연산할 수 있다. 비정상 신호를 통해 비정상 신호가 감산된 전자파 신호는 정상 신호 연산기(677)로부터 이득 증폭기(640)로 전달되어, 프로세서(620)로 전달되는 센싱값에 반영될 수 있다.
다른 예를 들어, 제2 전자파 보정 모듈(680)은, 포락선 검출기(685)와, AGC(automatic gain control) (687)를 포함할 수 있다. 포락선 검출기(685)는 이득 증폭기(640)를 통해 증폭된 신호를 수신하여 수신된 전자파 신호의 포락선을 검출하도록 복조하고, 검출된 신호로 변환기(645)로 전달할 수 있다. 변환기는 포락선 검출기(685)로부터 전달된 신호를 기반으로 전자파 파형 특성에 따라 정기적인 전자파 신호는 디지털 신호로 변환하고, 예외 신호를 가산 또는 감산 처리하여 처리된 신호의 포락선을 디지털 신호로 변환할 수 있다. ACG (687)는 예외 신호가 정상 신호일 경우, 출력 레벨이 일정한 값으로 유지되도록 자동 조정하고, 이를 이득증폭기(640)로 전달할 수 있다.
MCU(650)는 변환기(645)로부터 보정된 전자파 신호의 센싱값을 기반으로 지정된 조건을 만족하는지를 판단할 수 있다. 예를 들어, MCU(650)는 전자파 신호가 지정된 범위 이상의 세기를 갖거나, 지정된 범위에 포함된 주파수 특성을 갖는 조건인 경우, 전자파 신호를 분석하기 용이하다고 판단하여 프로세서(620)로 전자파 신호의 센싱값을 전달할 수 있다.
MCU(650)는 프로세서(620)를 웨이크 업 하기 위한 웨이크업 신호 프로세서(620)로 전달할 수 있다. 프로세서(620)는 MCU(650)로부터 전달된 전자파 센서의 센싱값을 분석하고 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, MCU(650)는 선택기(625)를 통해 전달되는 전자파 신호를 통해 안테나(610,611...61N)의 배치 위치를 확인할 수 있다. MCU(650)는 은 수신되는 전자파 신호가 전달되는 입력단의 위치를 기반으로 전자파 신호를 수신하고 있는 안테나(610,611...61N)가 전자 장치(101)의 어느 위치에 배치되어 있는지 확인할 수 있다. MCU(650)는 전자파 신호가 어느 배치 위치에 있는 안테나(610,611...61N)로 수신되는지를 안내하는 안테나의 위치 정보를 프로세서(620)로 전달할 수 있다. 프로세서(620)는 안테나의 위치 정보를 기반으로 외부 전자 장치를 제어하기 위해 지정된 하나의 기능을 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 전자파 보정 모듈(670) 및 제2 전자파 보정 모듈(680)은 독립적으로, 또는 개별적으로 전자 장치에 포함할 수 있으며, 또는 둘 다를 포함하여 구성될 수 있다.
도 7 및 8은 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 전자파 수신 안테나를 구비한 전자 장치의 예시도이다. 도 7 및 도 8은 전자 장치의 후면을 도시하며, 점선 영역은 전자파 수신 안테나가 배치된 영역을 의미한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자파 센싱 전자 장치(예: 도 1및 도 2의 전자 장치(101))는 적어도 하나의 전자파 수신 안테나(710,720,810,820,830,840)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)를 구성하는 구성요소들과, 이들을 보호 하기 위한 하우징(702,802)을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 전자파 수신 안테나(710,720,810,820,830,840)는, 전자파의 수신 감도를 위해 전자 장치(101)의 하우징(702,802) 내부 특히, 베젤부 방향에 인접하여 배치될 수 있다. 사용자는 전자파 수신 안테나가 배치된 방향으로 전자 장치(101)를 외부 전자 장치(예: 도1 및 도2의 외부 전자 장치(102,104))로 가까이 접근시켜 외부 전자 장치(102,104)와 전자 장치(101)를 근접 또는 접촉 (또는 태그(tag))할 수 있다. 전자파 수신 안테나가 배치된 방향으로 전자 장치(101)가 외부 전자 장치와 근접 또는 접촉 시 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102,104)로부터 발생하는 전자파를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자파 신호가 지정된 범위 이상의 세기를 갖거나, 지정된 범위에 포함된 주파수 특성을 갖는 경우, 외부 전자 장치(102,104)의 근접 또는 접촉을 감지하고, 외부 전자 장치(102,104)의 근접 또는 접촉에 응답하여 전자파 수신 안테나로부터 전달된 전자파 신호를 분석할 수 있다.
일 예에 따르면, 전자 장치(101)는 711에 도시된 바와 같이, 하나의 전자파 수신 안테나(710)가 하우징(702)의 상부 베젤 방향에 배치될 수 있다. 또는 712에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)는 하나의 전자파 수신 안테나(720)가 하부 베젤 방향에 배치될 수 있다. 도면에 나타내지 않았으나, 전자 장치(101)가 하나의 전자파 수신 안테나를 포함할 경우, 우측 베젤 방향 또는 좌측 베젤 방향에 배치될 수도 있다.
사용자는 전자파 수신 안테나가 배치된 하우징(702)의 베젤측을 외부 전자 장치(102,104)와 근접 또는 접촉함으로써, 전자 장치를 이용 또는 연동하여 외부 전자 장치(102,104)의 적어도 일부 기능을 제어하도록 요청할 수 있다.
전자 장치(101)는 외부 전자 장치가 지정된 범위 내에서 근접이 감지되거나, 외부 전자 장치와 접촉 조건에 대응하여 전자파 수신 안테나를 통해 외부 전자 장치(102,104)로부터 수신되는 최대값의 전자파 신호를 분석할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자파 신호의 파형 특성을 통해 외부 전자 장치(102,104)를 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는 식별된 외부 전자 장치(102,104)와 커넥티비티 기능을 위해 연결을 수행하여 외부 전자 장치(102,104)와 연결될 수 있다. 전자 장치(101)은 식별된 외부 전자 장치(102,104)에 대응하여 지정된 커넥티비티 기능을 확인하고, 외부 전자 장치(102,104)로 지정된 제어 기능의 실행 명령을 요청할 수 있다. 그러면, 외부 전자 장치(102,104)는 전자 장치(101)의 실행 명령에 따라 전자 장치(101)와 연동하여 요청된 제어 기능을 실행할 수 있다.
다른 예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 전자파 수신 안테나를 포함할 수 있으며, 전자파 수신 안테나의 수신 위치 별로 커넥티비티 기능을 다르게 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는 811에 도시된 바와 같이, 하우징(802)의 상부 배젤 방향 및 하부 베젤 방향에 전자파 수신 안테나(810,820)가 배치될 수 있다. 전자 장치(101) 802에 도시된 바와 같이, 상, 하, 좌, 우 베젤 방향 각각에 4개의 전자파 수신 안테나(810, 820, 830, 840)이 배치될 수도 있다.
전자 장치(101)는, 전자파 신호를 통해 안테나의 배치 위치를 확인하고, 안테나의 배치 위치에 대응하여 외부 전자 장치를 제어하기 위해 지정된 하나의 제어 기능을 판단할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 하우징(802)의 상부배젤 방향과 외부 전자 장치를 근접 또는 접촉 시킨 경우, 전자 장치(101)는 상부 배젤 방향의 배치된 전자파 수신 안테나(810)로부터 전달된 전자파 신호에 응답하여 외부 전자 장치(102,104)로 제1 제어 기능의 실행 명령을 요청할 수 있다. 또는, 사용자가 하우징(802)의 하부 배젤 방향과 외부 전자 장치(102,104)를 근접 접촉 시킨 경우, 전자 장치(101)는, 하부 배젤 방향의 전자파 수신 안테나(520)로부터 전달된 전자파 신호에 응답하여 외부 전자 장치(102,104)로 제2 제어 기능의 실행 명령을 요청할 수 있다.
전자파 수신 안테나의 배치 구조는 설명의 편의를 위하여 도시되었을 뿐, 전자파 수신 안테나의 수, 배치 위치 및 크기는 전자 장치의 다양한 형태로 구현될 수 있음은 당연하다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 기능 제어 방법을 도시한다.
도 9를 참고하면, 다양한 실시예에 따른 전자파 센싱 전자 장치(예: 도1및 도2의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1 및 도 2의 프로세서(120), 도 3의 어플리케이션 프로세서(320), 도 4의 어플리케이션 프로세서(420), 도 5의 프로세서(520), 도6의 프로세서(620))는 910 동작에서, 외부 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 외부 전자 장치(102,104))가 근접(또는 접촉)되는지를 판단할 수 있다.
일 예를 들어, 프로세서(120,320,420,520,620)는 EM 모듈(예: 도2의 EM 모듈(195), 도3의 EM 모듈(395), 도4의 EM 모듈(495)) 또는 통신 모듈(예: 도1및 도2의 통신 모듈(190)), 도3의 통신 모듈(390))을 통해 지정된 조건(예: 지정된 범위 이상의 세기를 갖거나, 지정된 범위에 포함된 주파수 특성을 갖는 조건)을 만족한 전자파 신호가 수신됐음을 알림하는 정보 또는 지정된 조건을 만족한 전자파 신호가 수신된 경우 외부 전자 장치(102,104)가 근접 또는 접촉 됐다고 결정할 수 있다.
920 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는 외부 전자 장치의 근접에 응답하여 외부 전자 장치(102,104)의 전자파 신호를 분석할 수 있다. 프로세서(120,320,420,520,620)는 전자파 신호에 고유한 파형의 특성이 추출되는지 판단할 수 있다. 프로세서(120,320,420,520,620)는 추출된 파형 특성에 기반하여 전자파 신호의 타입을 확인할 수 있다.
예컨대, 외부 전자 장치들(예; TV, 노트북, 세탁기, 냉장고 등)은 제품 형태에 따라 각각 고유한 형태를 파형을 가진 전자파 신호를 외부로 전파할 수 있다. 개발자는 전자파 신호의 특성 비교 분석을 위해 사전에 샘플링 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 개발자는 다양한 종류의 전자 장치(예, TV, 노트북, 세탁기, 냉장고 등)들로부터 발생하는 전자파를 반복적으로 센싱하여 분석된 파형 특징에 따른 전자파 신호를 표준화(예: 분류 후 특성에 기반한 카테고리화)하고 장치 유형 별 파형 특성이 맵핑된 장치 맵핑 정보(또는 장치 룩업 테이블(look up table))를 사전에 작성할 수 있다. 장치 유형 별 맵핑 정보 생성을 위한 전자파 신호 역시, 도 5 및 도 6의 제1 전자 파 보정 모듈(570,670) 및 제2 전자파 보정 모듈(580,680) 중 적어도 하나를 통해 전자파 신호를 보정한 후의 센싱값일 수 있다. 개발자는 샘플링 작업을 통해 추출된 전자파 신호의 파형 특성 정보(또는 장치 유형 별 맵핑 정보)를 전자 장치(101) 또는 클라우드 서버(예; 도 1 및 도 2의 서버 (108))에 저장할 수 있다.
930 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는 샘플링 작업을 통해 사전에 작성된 장치 유형 별 맵핑 정보를 기반으로, 추출된 전자파 신호의 파형 특성이 어떤 전자 장치에 해당되는지를 확인함으로써 외부 전자 장치(102,104)를 식별할 수 있다.
940 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는 전자파 신호의 타입에 기초하여 외부 전자 장치(102,104)와 전자 장치(101)간 서로 근접하는 근접 위치(또는 접촉 위치)를 판단할 수 있다. 프로세서(120,320,420,520,620)는 식별된 외부 전자 장치(102,104)와 관련하여, 장치간 접촉 위치에 따른 파형 특성이 구별되도록 샘플링 작업된 위치별 매핑 정보에 기반하여 외부 전자 장치(102,104)와 전자 장치(101) 간의 근접 위치 또는 접촉 위치를 판단할 수 있다.
추가적으로, 개발자는 전자파 신호의 샘플링 시 하나의 전자 장치에 대해 장치 간 접촉 위치를 구분하고, 구분된 위치 별로 전자파를 반복적으로 센싱하여 개개의 전자 장치마다 접촉 위치 별로 샘플링 작업할 수 있다. 개발자는 하나의 장치에 대응하여 다수의 전자파 파형 특성을 추출하고, 추출된 파형 특성을 구분하여 표준화(예: 분류 후 특성에 기반한 카테고리화)할 수 있다. 개발자는 장치들의 유형 마다 전자파 신호의 접촉 위치를 구분할 수 있는 위치 별 파형 특성이 맵핑된 위치별 맵핑 정보(또는 위치 룩업 테이블(look up table))을 사전에 작성할 수 있다. 개발자는 샘플링 작업을 통해 작성된 장치들의 유형에 따른 위치별 전자파 파형 특성 정보(또는 위치 별 맵핑 정보)를 전자 장치(101) 또는 클라우드 서버(108)에 저장할 수 있다.
예를 들어, 태블릿 PC 와 같은 작은 사이즈 규격을 갖는 소형 전자 장치는 접촉 위치와 상관없이 하나의 파형 특성을 갖는 전자파를 발생할 수 있으나, TV와 같이 큰 사이즈 규격을 갖는 대형 전자 장치는, 상, 하 또는 좌, 우 위치에 따라 서로 다른 파형의 특성을 갖는 전자파를 발생시킬 수 있다. 태블릿 PC에 대응하는 전자파 파형의 특성 정보는 1개 일 수 있으나, TV 장치에 대응하는 전자파 파형의 특성 정보는, 상부 위치, 하부 위치와 같이, 적어도 2 의 위치에서 센싱된 센싱값일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120,320,420,520,620)는 식별된 외부 전자 장치의 유형에서 위치별 맵핑 정보를 기반으로 수신된 전자파의 파형 특성이 외부 전자 장치의 어떤 위치에서 발생하는 신호인지를 확인할 수 있다.
950 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는 판단된 근접 위치에 대응하여 지정된 하나 이상의 기능(또는 제어 기능)을 확인하고, 외부 전자 장치의 적어도 일부 구성을 이용하여 확인된 하나 이상의 기능을 실행할 수 있다. 여기서, 지정된 적어도 하나의 기능은 전자 장치의 기능, 외부 전자 장치의 기능, 또는 전자 장치와 외부 전자 장치와의 연동하여 수행할 수 있는 커넥티비티 기능 중 적어도 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120,320,420,520,620)는 실행중인 기능을 확인하고, 실행 중인 기능과 관련하여 상기 전자파 신호의 파형 특성 정보에 따라 지정된 하나 이상의 기능을 실행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120,320,420,520,620)는 전자파 신호를 감지한 전자파 수신 안테나의 배치 위치를 확인하고, 수신 안테나의 배치 위치에 적어도 기반하여 상기 지정된 적어도 하나의 기능을 확인하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120,320,420,520,620)는 전자파 신호가 제1 신호 파형 특성을 포함할 경우, 지정된 제1 기능을 상기 연결된 외부 전자 장치를 적어도 일부 이용하여 수행하고, 전자파 신호가 제2 신호 파형 특성을 포함할 경우, 지정된 제2 제어 기능을 상기 연결된 외부 전자 장치를 적어도 일부 이용하여 수행하도록 제어할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 기능 제어 방법을 도시한다
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자파 센싱 전자 장치(예; 도1및 도2의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1 및 도 2의 프로세서(120), 도 3의 어플리케이션 프로세서(320), 도 5의 프로세서(520))는, 1010동작 에서, 전자파 수신 안테나를 통해 외부 전자 장치(예: 도 1및 도2의 외부 전자 장치(102,104))에서 발생하는 전자파(EM) 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자파 신호는, 도 5의 EM 모듈의 내부 구성들을 통해 전자파 신호를 보정한 전자파 센싱값일 수 있다. 여기서, 외부 전자 장치(102,104)는 전원이 턴 온(turn on) 상태일 수 있으며, 장치 유형 또는 장치간 접촉 위치에 따라 전자파 세기의 강도가 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120,320,520)는 EM 모듈(예: 도2의 EM 모듈(195), 도3의 EM 모듈(395)) 또는 통신 모듈(예: 도1및 도2의 통신 모듈(190)), 도3의 통신 모듈(390))의 제어 하에, 지정된 조건(예: 지정된 범위 이상의 세기를 갖거나, 지정된 범위에 포함된 주파수 특성을 갖는 조건)을 만족한 전자파 신호를 수신할 수 있다.
1020 동작에서, 프로세서(120,320,520)는 외부 전자 장치(102,104)로부터 수신되는 전자파(EM) 신호를 분석하고, 분석 결과에 적어도 기반하여 고유한 파형 특성이 추출할 수 있다.
1030동작에서, 프로세서(120,320,520)는, 전자파(EM) 신호를 분석 결과 장치 맵핑 정보와 비교하여 수신된 전자파 신호에 대응하여 외부 전자 장치(102,104)가 어떤 장치인지를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120,320,520)는, 샘플링 작업을 통해 사전에 작성된 장치 맵핑 정보를 기반으로, 추출된 전자파 신호의 파형 특성이 어떤 전자 장치에 해당되는지를 확인함으로써 외부 전자 장치를 식별할 수 있다.
1040동작에서, 프로세서(120,320,520)는 식별된 외부 전자 장치에 해당되는 전자파 신호의 파형 특성을 위치 별로 구분하는 위치별 맵핑 정보와 비교하여 위치에 따른 파형 타입을 구별할 수 있다. 예를 들어, 각각의 전자 장치들은 장치간 접촉 위치에 따라 발생하는 전자파 파형의 특성이 상이할 수 있다. 노트북의 경우, 키보드가 배치되는 하부 위치와, LCD 등의 디스플레이가 배치되는 상부 위치 각각에서 발생하는 전자파의 파형 특성이 상이할 수 있다.
프로세서(120,320,520)는 식별된 외부 전자 장치 유형에서의 위치별 맵핑 정보를 기반으로 수신된 전자파의 파형 특성이 식별된 외부 전자 장치의 어떤 위치에서 발생하는 신호인지를 확인할 수 있다.
한편, 1030 동작에서, 프로세서(120,320,520)는 수신된 전자파의 파형 특성을 기반으로 외부 전자 장치(102,104)가 어떤 장치인지를 식별한 경우, 1080 동작으로 진행하여 외부 전자 장치(102,104)와의 통신 연결을 수행할 수 있다. 여기서, 1080동작과 1040 내지1050 동작은 설명의 편의를 위하여 구분하여 도시하였으나, 독립적 또는 순차적으로 또는 동시에(concurrently) 진행할 수 있다. 프로세서(120,320,520)는 1080동작에서 외부 전자 장치와의 커넥티비티 기능을 위한 연결 동작을 완료한 후, 1060 동작으로 진행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120,320,520)는 통신 모듈(195,395)을 제어하여 식별된 외부 전자 장치(102,104)의 종류에 따라 통신 가능한 연결 기능을 확인하고, 외부 전자 장치(102,104)로 연결 요청(request)할 수 있다. 프로세서(120,320,520)는 통신 모듈(195,395)을 제어하여 외부 전자 장치(102,104)로부터 응답(response) 신호를 수신하여 식별된 외부 전자 장치(102,104)와의 통신 연결을 완료할 수 있다. 외부 전자 장치(102,104)와의 통신 연결은, 블루투스, 와이파이, NFC 통신 등의 근거리 통신 기술을 이용할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
1050 동작에서 프로세서(120,320,520)는, 식별된 외부 전자 장치(102,104)의 전자파 신호의 파형 타입에 대응하여 외부 전자 장치의 적어도 일부 구성을 이용하는 제어 기능을 확인할 수 있다.
1060 동작에서 프로세서(120,320,520)는 연결된 외부 전자 장치(102,104)로 파형 특성에 따라 장치 간 근접 위치 또는 접촉 위치를 기반으로 확인된 제어 기능의 실행 명령을 요청할 수 있다. 여기서, 제어 기능은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102,104)와의 연동하여 수행할 수 있는 커넥티비티 기능일 수 있으나, 이에 한정하지 않고, 외부 전자 장치(102,104)의 적어도 일부를 이용한 전자 장치(101)의 기능, 외부 전자 장치(102,104)에서 실행될 기능일 수도 있다. 예컨대, 커넥티비티 기능을 위한 제어 기능은, 외부 전자 장치 단독, 전자 장치 단독, 그리고 외부 전자 장치와 전자 장치가 연동하여 실행될 수 있으며, 전자파 유형에 따라 다양한 형태로 동작되도록 설정될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다.
1070동작에서, 프로세서(120,320,520)는, 외부 전자 장치(102,104)에서 실행된 제어 기능과 관련된 정보를 디스플레이(예: 도1의 표시장치(160))에 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120,320,520)는 외부 전자 장치(102,104)로 전송하는 제어 기능의 실행 요청 시 제어 기능 정보 또는 실행 명령의 알림 정보를 화면에 표시할 수 있다. 한편, 1070동작은 생략될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
도 11은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 기능 제어 방법을 도시한다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자파 센싱 전자 장치(예; 도1및 도2의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1 및 도 2의 프로세서(120), 도 4의 어플리케이션 프로세서(420), 도 6의 프로세서(520))는, 1110 동작에서, 전자파 수신 안테나를 통해 외부 전자 장치(예: 도 1및 도2의 외부 전자 장치(102,104))에서 발생하는 전자파(EM) 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자파 신호는 도 6의 EM 모듈의 내부 구성들을 통해 전자파 신호를 보정한 전자파 센싱값일 수 있다. 여기서, 외부 전자 장치(102,104)는 전원이 턴 온(turn on) 상태일 수 있으며, 장치 유형 또는 장치간 접촉 위치에 따라 전자파 세기의 강도가 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120,420,620))는 EM 모듈(예: 도2의 EM 모듈(195), 도4의 EM 모듈(495)) 또는 통신 모듈(예: 도1및 도2의 통신 모듈(190))의 제어 하에, 지정된 조건(예: 지정된 범위 이상의 세기를 갖거나, 지정된 범위에 포함된 주파수 특성을 갖는 조건)을 만족한 전자파 신호를 수신할 수 있다.
1120 동작에서, 프로세서(120,420,620)는, 외부 전자 장치(102,104)로부터 수신되는 전자파(EM) 신호를 분석하여 파형 특성을 추출할 수 있다.
1130동작에서, 프로세서(120,420,620)는, 전자파(EM) 신호를 분석 결과 장치 맵핑 정보와 비교하여 수신된 전자파 신호에 대응하는 외부 전자 장치(102,104)가 어떤 장치인지를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120,420,620)는 샘플링 작업을 통해 사전에 작성된 장치 맵핑 정보를 기반으로 추출된 전자파 신호의 파형 특성이 어떤 전자 장치에 해당되는지를 확인함으로써 외부 전자 장치(102,104)를 식별할 수 있다.
한편, 프로세서(120,420,620)는, 수신된 전자파의 파형 특성을 기반으로 외부 전자 장치(102,104)가 어떤 장치인지를 식별한 경우, 1180동작으로 진행하여 커넥티비티 기능을 위해 외부 전자 장치(102,104)와의 통신 연결을 수행할 수 있다. 여기서, 1180 동작은, 1140 내지1150 동작과 독립적 또는 순차적, 동시에 진행할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 프로세서(120,420,620)는 1180동작에서 외부 전자 장치(102,104)와의 커넥티비티 기능을 위한 연결 동작을 완료한 후, 1160 동작으로 진행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120,420,620)는 식별된 외부 전자 장치(102,104)의 유형에 따라 통신 가능한 연결 기능을 확인하고, 외부 전자 장치(102,104)로 연결 요청(request)하고 외부 전자 장치로부터 응답(response) 신호를 수신하여 식별된 외부 전자 장치(102,104)와의 통신 연결을 완료할 수 있다.
1140 동작에서, 프로세서(120,420,620)는, 전자파 신호를 수신하는 수신 안테나의 위치를 확인할 수 있다. 일 예를 들어, 프로세서(120,420,620)는 전자 장치가 복수개의 전자파 수신 안테나를 포함하는 경우 어느 위치의 전자파 수신 안테나로부터 검출된 전자파 신호로부터 전자파 파형 특성이 추출되는지를 확인할 수 있다. 프로세서(120,420,620)는 복수 개의 전자파 수신 안테나로부터 전자파를 수신할 수 있으나, 전자파 신호의 수신 세기가 가장 큰 수신 안테나를 확인하고, 수신 안테나가 배치된 위치를 확인할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)의 상측 또는 하측에 전자파 수신 안테나가 각각 배치된 경우, 사용자는 전자 장치(101)의 상측 배젤부를 통해 외부 전자 장치(102,104)와 근접 또는 접촉시킬 수 있다. 그러면, 프로세서(120,420,620)는 상측에 배치된 수신 안테나로부터 전달되는 전자파 신호의 세기가 가장 큰 신호임을 확인하고, 전자파 신호를 수신하는 수신 안테나의 위치가 상측에 배치됐음을 확인할 수 있다. 1140 동작은 설명의 편의를 위하여 도면에 순차적 동작으로 도시되어 있으나, 이에 한정하지 않으며, 1120 동작 이전 또는 1130 이전에 수행될 수도 있다.
1150 동작에서 프로세서(120,420,620)는 수신 안테나의 배치 위치에 대응하여 지정된 외부 전자 장치(102,104)의 제어 기능을 확인할 수 있다.
전자 장치(101)는 수신 안테나의 배치 위치 별로 장치간 커넥티비티 기능을 위해 안테나 위치별 기능 맵핑 정보가 설정될 수 있다. 안테나 위치별 기능 맵핑 정보는 전자 장치 내에 배치된 수신 안테나의 수에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 1개의 수신 안테나를 포함하는 경우, 하나의 제어 기능이 설정될 수 있으며, 2개의 수신 안테나를 포함하는 경우, 수신 안테나 위치에 대응하여 두 개의 제어 기능이 각각 설정될 수 있다. 안테나 위치별 기능 맵핑 정보는 제조 시 또는 사용자에 의해 설정될 수 있다.
1160 동작에서, 프로세서(120,420,620)는 연결된 외부 전자 장치(102,104)로 수신 안테나의 위치에 대응하여 확인된 제어 기능의 실행 명령을 요청할 수 있다. 여기서, 제어 기능은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102,104)와의 연동하여 수행할 수 있는 커넥티비티 기능일 수 있으나, 이에 한정하지 않고, 외부 전자 장치(102,104)의 적어도 일부를 이용한 전자 장치(101)의 기능, 외부 전자 장치(102,104)에서 실행될 기능일 수도 있다.
예를 들어, 프로세서(120,420,620)는 전자 장치의 상측이 TV 장치와 서로 근접 또는 접촉한 경우, 상측의 수신 안테나에 대응하여 맵핑된 제1 제어 기능(예, 채널 변경)을 요청할 수 있다. 또는 프로세서(120,420,620)는 전자 장치의 하측이 TV 장치와 서로 근접 또는 접촉한 경우, 하측의 수신 안테나에 대응하여 맵핑된 제2 제어 기능(예, 메뉴 출력)을 요청할 수 있다.
1170 동작에서, 프로세서(120,420,620)는 외부 전자 장치(102,104)에서 실행된 제어 기능과 관련된 정보를 디스플레이(예: 도1의 표시장치(160))에 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120,420,620)는 외부 전자 장치(102,104)로 전송하는 제어 기능의 실행 요청 시 제어 기능 정보 또는 실행 명령의 알림 정보를 화면에 표시할 수 있다. 한편, 1170 동작은 생략될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
도 12는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 기능 제어 방법을 도시한다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자파 센싱 전자 장치(예; 도 1 및 도 2의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1 및 도 2의 프로세서(120), 도 3의 어플리케이션 프로세서(320), 도 4의 어플리케이션 프로세서(420), 도 5의 프로세서(520), 도6의 프로세서(620))는 1210동작에서, 사용자의 요청에 따라 전자 장치(101)의 기능을 실행할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(101)는 프로세서(120,320,420,520,620)의 제어 하에 사용자 입력에 응답하여 동영상 재생 기능이 실행된 상태 또는 이미지 앨범이 표시된 상태일 수 있다.
1220 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는 전자파 수신 안테나를 통해 외부 전자 장치에서 발생하는 전자파(EM) 신호를 수신할 수 있다. 전자파 신호는 도 5 내지 도 6의 EM 모듈의 내부 구성들을 통해 전자파 신호가 보정된 전자파 센싱값일 수 있다. 일 예를 들어, 프로세서(120,320,420,520,620)는 EM 모듈(예: 도2의 EM 모듈(195), 도3의 EM 모듈(395), 도4의 EM 모듈(495)) 또는 통신 모듈(예: 도1및 도2의 통신 모듈(190)), 도3의 통신 모듈(390))을 통해 지정된 조건(예: 지정된 범위 이상의 세기를 갖거나, 지정된 범위에 포함된 주파수 특성을 갖는 조건)을 만족한 전자파 신호를 수신할 수 있다.
1230 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는 안테나로부터 전달된 전자파(EM)신호를 분석하여 전자파 신호에 고유한 파형 특성을 추출할 수 있다.
1240 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는, 장치 맵핑 정보와 비교하여 외부 전자 장치(102,104)로부터 수신된 전자파 신호에 대응하여 외부 전자 장치(102,104)가 어떤 장치인지를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120,320,420,520,620)는, 샘플링 작업을 통해 사전에 작성된 장치 맵핑 정보를 기반으로, 추출된 전자파 신호의 파형 특성이 어떤 전자 장치에 해당되는지를 확인함으로써 외부 전자 장치(102,104)를 식별할 수 있다.
한편, 프로세서(120,320,420,520,620)는, 수신된 전자파의 파형 특성을 기반으로 외부 전자 장치(102,104)가 어떤 장치인지를 식별한 경우, 1280동작으로 진행하여 커넥티비티 기능을 위해 외부 전자 장치와의 통신 연결을 수행할 수 있다. 여기서, 1280 동작은 1250 내지 1260 동작과 독립적 또는 순차적 또는 동시에 진행할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
1250 동작에서 프로세서(120,320,420,520,620)는, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102,104)와의 접촉 위치(또는 근접 위치)를 판단할 수 있다. 프로세서(120,320,420,520,620)는 전자파의 파형 특성 및 수신 안테나의 배치 위치 정보 중 적어도 하나에 기초하여 장치 간 접촉 위치(또는 근접 위치)를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120,320,420,520,620)는 사전에 샘플링 작업을 통해 식별된 외부 전자 장치(102,104)에 해당되는 전자파 신호의 파형 특성을 위치 별로 구분하는 위치별 파형 특성 정보(또는 위치별 맵핑 정보)를 기반으로 장치간 접촉 위치를 확인할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(102,104)의 적어도 하나 이상의 위치에서 각각 지정된 범위에서 고유의 전자파 신호가 발생될 수 있다. 프로세서(120,320,420,520,620)는 외부 전자 장치(102,104)에서 발생된 고유의 전자파 신호를 전자 장치에 저장된 정보(예, 유형별 파형 특성이 맵핑된 장치 맵핑 정보 또는 위치별 맵핑 정보)를 비교하여 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102,104)와의 접촉(태그) 또는 근접 위치를 확인할 수 있다
다른 실시예에 따르면, 프로세서(120,320,420,520,620)는 전자파 신호를 수신하는 수신 안테나의 배치 위치를 확인하여 외부 전자 장치(102,104)와 전자 장치(101)와의 근접 또는 접촉 위치를 확인할 수 있다.
1260 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는 연결된 외부 전자 장치(102,104)와의 접촉 위치에 대응하여 커넥티비티 기능을 위해 실행된 전자 장치 기능과 관련된 제어 기능을 확인할 수 있다. 여기서, 제어 기능은 예컨대, 커넥티비티 기능을 위한 제어 기능은, 외부 전자 장치 단독, 전자 장치 단독, 그리고 외부 전자 장치와 전자 장치가 연동하여 실행될 수 있으며, 실행된 기능을 기반으로 전자파 유형에 따라 다양한 형태로 동작되도록 설정될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다.
1270 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는 외부 전자 장치(102,104)로 확인된 제어 기능의 실행 명령을 요청할 수 있다.
일 예를 들면, 프로세서(120,320,420,520,620)는 가 동영상 재생 기능이 실행 중인 경우, 외부 전자 장치(102,104)와의 커넥티비티 기능 제어를 위해 동영상 정보 및 실행 명령을 전달하여 외부 전자 장치(102,104)에서 동영상 재생 명령을 요청할 수 있다. 전자 장치(101)와 통신 연결된 외부 전자 장치(102,104)는, 전자 장치(101)의 동영상 재생 명령에 응답하여 동영상을 재생할 수 있다. 사용자는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102,104) 간 특정 위치에서 서로 근접 또는 접촉 시킴으로써, 외부 전자 장치로 커넥티비티 기능의 실행을 요청할 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 프로세서 프로세서(120,320,420,520,620)는 는 외부 전자 장치로부터 동영상 재생 명령 요청 시 전자 장치(101)에서 실행 중인 동영상 재생 기능을 중단하거나, 실행 명령의 알림 정보를 화면에 표시하는 동작을 더 수행할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
도 13은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 을 도시한다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자파 센싱 전자 장치(예; 도1및 도2의 전자 장치(101))의 프로세서(예, 예: 도 1 및 도 2의 프로세서(120), 도 3의 어플리케이션 프로세서(320), 도 4의 어플리케이션 프로세서(420), 도 5의 프로세서(520), 도 6의 프로세서(620)는 1310동작에서, 전자파 수신 안테나를 통해 외부 전자 장치(102,104)에서 발생하는 전자파(EM) 신호를 수신할 수 있다. 전자파 신호는 도 5 내지 도 6의 EM 모듈의 내부 구성들을 통해 전자파 신호가 보정된 전자파 센싱값일 수 있다.
1320 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는, 안테나로부터 전달된 전자파(EM)신호를 분석하여 파형 특성이 추출되는지 판단할 수 있다. 한편, 프로세서(120,320,420,520,620)는 1320 동작에서 수신되는 전자파 신호가 신호를 분석하기 용이하지 않는 지정된 범위 이하의 레벨 강도로 수신되는 경우, 파형 특성 추출할 수 없다고 판단하여 1310 동작으로 복귀하여 전자파 수신을 대기할 수 있다.
1330 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는, 장치 맵핑 정보와 비교하여 외부 전자 장치(102,104)로부터 수신된 전자파 신호의 파형 특성에 대응하여 외부 전자 장치(102,104)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120,320,420,520,620)는, 샘플링 작업을 통해 사전에 작성된 장치 맵핑 정보를 기반으로, 추출된 전자파 신호의 파형 특성이 어떤 전자 장치에 해당되는지를 확인함으로써 외부 전자 장치(102,104)를 식별할 수 있다.
한편, 도면에서 생략되었으나, 프로세서(120,320,420,520,620)는, 수신된 전자파의 파형 특성을 기반으로 외부 전자 장치(102,104)가 어떤 장치인지를 식별한 경우, 커넥티비티 기능을 위해 외부 전자 장치(102,104)와의 통신 연결을 수행할 수 있다. 외부 전자 장치(102,104)와의 연결 동작은 1340 내지 1375 동작과 독립적으로 진행할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
1340 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는 전자파 신호의 멀티 수신이 가능한지 여부를 판단할 수 있다. 일 예를 들어, 프로세서(120,320,420,520,620)는 전자 장치(101)에 배치된 전자파 수신 안테나가 복수 개일 경우, 멀티 수신이 가능하다고 판단할 수 있다. 프로세서(120,320,420,520,620)는 식별된 외부 전자 장치(102,104)의 정보를 기반으로 외부 전자 장치(102,104)가 큰 사이즈이거나 전장물이 분산되어 있는 규격을 갖는 대형 장치 유형일 경우, 멀티 수신이 가능하다고 판단할 수 있다.
1350 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는 수신된 전자파 신호를 기반으로 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102,104)가 제1 위치에서 접촉(또는, 근접)이 발생하는지를 판단하고, 제1 위치에서 장치간 접촉이 발생한 경우1355동작으로 진행하여 외부 전자 장치(102,104)와 커넥티비티 기능을 위해 제1 위치에 대응하여 지정된 제1 제어 기능을 확인 수 있다.
프로세서(120,320,420,520,620)는 장치 간 접촉 시 제1 위치에서 전자파 신호가 수신되지 않는 경우, 1360동작으로 진행하여 제2 위치에서 장치간 접촉이 발생하는지를 판단하고, 전자파 신호가 제2 위치에서 발생한 경우, 1365동작으로 진행하여 외부 전자 장치(102,104)와 커넥티비티 기능을 위해 제2 위치에 대응하여 지정된 제2 제어 기능을 확인할 수 있다.
프로세서(120,320,420,520,620)는 장치 간 접촉 시 제2 위치에서 전자파 신호가 수신되지 않는 경우, 1370동작으로 진행하여 다른 제3 의 위치 예컨대, N 번째 위치에서 장치간 접촉이 발생하는지를 1375동작으로 진행하여 외부 전자 장치(102,104)와 커넥티비티 기능을 위해 제 N 위치에 대응하여 지정된 제N 기능을 확인할 수 있다.
1380 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는 외부 전자 장치(102,104)로 전자파 파형 타입에 대응하여 확인된 제어 기능의 실행 명령을 요청할 수 있다. 프로세서(120,320,420,520,620)는 외부 전자 장치(102,104)와의 커넥티비티 기능을 위한 연결 동작을 수행한 후, 960 동작에서 외부 전자 장치(102,104)로 제어 기능 정보 및 실행 정보를 전달하고, 외부 전자 장치(102,104)에서 확인된 제어 기능이 실행되도록 요청할 수 있다.
1340 동작에서, 프로세서(120,320,420,520,620)는 전자파 신호의 멀티 수신이 가능한지 않은 경우, 1390 동작으로 진행하여 전자파 파형 특성을 기반으로 외부 전자 장치(102,104)를 식별하고, 식별된 외부 전자 장치에 대응하는 제어 기능을 확인할 수 있다. 프로세서(120,320,420,520,620)는 1380 동작으로 진행하여 외부 전자 장치(102,104)로 확인된 제어 기능의 실행 명령을 요청할 수 있다.
한편, 도면에 도시되지 않았으나, 프로세서(120,320,420,520,620)는, 외부 전자 장치(102,104)로 전송하는 제어 기능의 실행 요청 시 제어 기능 정보 또는 실행 명령의 알림 정보를 화면에 표시할 수 있으며, 이는 생략될 수도 있다.
도 14a 및 14b는, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 상황도를 도시하며, 도 15a 및 15b는 일 전자 장치의 전자파 파형 특성의 시각화한 도면이다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자파 센싱 전자 장치(1401예: 도1 및 도 2의 전자 장치(101))는 사용자에 의해 외부 전자 장치(1410예: 도1 및 도 2의 외부 전자 장치(102,104))와 근접 또는 태그(tag)될 수 있다. 전자파 센싱 전자 장치(1001)는 전자파 신호를 이용하여 외부 전자 장치(1410)의 근접 또는 태그 위치 별로 상이한 커넥티비티 기능을 위한 제어 명령을 외부 전자 장치(1410)로 요청할 수 있다. 예를 들어, 랩탑 컴퓨터(외부전자 장치(1410)의 경우, 디스플레이측에서 발생하는 전자파 파형 특성과, 키보드 또는 터치 패드측에서 발생하는 전자파 파형 특성은 상이할 수 있다. 실시예에 따른 전자파 센싱 전자 장치(1401) 또는 서버는 사전에 샘플링 작업을 수행하여 다양한 전자 장치들에 대한 파형 특성 정보가 저장될 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 1510은 샘플링 작업 시 특정 랩탑 컴퓨터의 디스프레이(LCD 패널)에서 발생하는 전자파 신호의 파형 특성을 나타낸다. 도 15a의 1520은 샘플링 작업 시 특정 랩탑 컴퓨터의 키보드 또는 터치 패드측에서 발생하는 전자파 파형 특성을 나타낸다.
14a에 도시된 바와 같이, 사용자는 전자파 센싱 전자 장치(1401)를 랩탑 컴퓨터(laptop)(1410) 의 상부 즉, 디스플레이측에 접촉 시킬 수 있다. 전자파 센싱 전자 장치(1401)는 디스플레이측에서 발생하는 전자파 신호를 감지하고, 전자파의 파형 특성을 분석하여 디스플레이측에서의 접촉 위치(또는 전자파 신호 수신 위치)를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자파 센싱 전자 장치(1401)는 도5내지 도 6의 EM 모듈을 통해 전자파 신호를 보정 처리하여 도 15b의 1550과 같은 포락선 파형 특성의 전자파 센싱값을 계산할 수 있다.
전자파 센싱 전자 장치 또는 서버는 샘플링 작업에 의해 저장된 전자파 신호의 파형 특성 정보와, 현재 수신된 전자파 신호의 파형 특성을 비교하여 랩탑 컴퓨터의 디스플레이측에서 발생되는 전자파 신호가 수신됐음을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면 전자파 센싱 전자 장치(1401)는 EM 모듈을 통해 수신된 전자파 센싱값을 서버로 전달하고, 서버로부터 전자파 센싱값에 대해 분석된 결과를 수신하여 랩탑 컴퓨터의 디스플레이측에서 발생되는 전자파 신호가 수신됐음을 확인할 수도 있다.
전자파 센싱 전자 장치(1401)는 랩탑 컴퓨터(1410)의 디스플레이측 위치(예, 제1 위치)에 대응하여 설정된 제1 제어 기능의 실행 명령을 랩탑 컴퓨터로 요청할 수 있다.
예를 들어, 전자파 센싱 전자 장치(1401)는 사용자 요청에 따라 웹브라우저가 실행되어 특정 웹사이트를 디스플레이(1402)에 표시된 상태일 수 있다. 특정 웹사이트(1402)가 표시된 상태에서 전자파 센싱 전자 장치(1401)가 랩탑 컴퓨터(1410)의 디스플레이측에 접촉한 경우, 전자파 센싱 전자 장치(1401)는 화면에 표시중인 화면 정보를 외부 전자 장치(1401)로 전달(예, 미러링)하거나 특성 웹사이트의 주소 정보 및 웹브라우저 실행 명령을 전달할 수 있다. 랩탑 컴퓨터(1410)는, 전자파 센싱 전자 장치(1401)의 실행 명령에 응답하여 전자파 센싱 전자 장치(1401)에서 표시중인 특정 웹사이트를 접속하고 랩탑 컴퓨터의 디스플레이에 웹사이트 화면(1420)을 출력할 수 있다.
한편, 14b에 도시된 바와 같이, 사용자가 전자파 센싱 전자 장치(1401)를 랩탑 컴퓨터(laptop) (1410)의 하부 즉, 키보드 또는 터치 패드 측에 접촉 시킨 경우, 전자파 센싱 전자 장치(1401)는 터치 패드측에서 발생하는 전자파를 감지하고, 전자파의 파형 특성을 분석하여 터치 패드측에서의 접촉 위치를 확인할 수 있다. 전자파 센싱 전자 장치(1401)는 랩탑 컴퓨터(1410)의 터치 패드측 위치(예, 제2 위치)에 대응하는 제2 제어 기능의 실행 명령을 랩탑 컴퓨터(1410)로 요청할 수 있다. 예를 들어, 전자파 센싱 전자 장치(1401)가 랩탑 컴퓨터(1410)의 터치 패드 측에서 접촉한 경우, 전자파 센싱 전자 장치(1410)는 랩탑 컴퓨터(1410)의 잠금 /잠금 해제 명령을 요청할 수 있다. 랩탑 컴퓨터(1410)가 잠금 상태일 경우, 전자파 센싱 전자 장치(1401)와의 접촉에 의해 잠금 해제 상태로 변경될 수 있으며, 랩탑 컴퓨터(1410)가 잠금 해제 상태일 경우에는 전자파 센싱 전자 장치(1410)와의 접촉에 의해 잠금 상태(1421)로 변경될 수 있다.
상술한 바와 같이, 사용자는 한번의 접촉 또는 근접 동작을 통해, 전자파 센싱 전자 장치를 이용하여 커넥티비티 기능을 위한 제어 명령을 외부 전자 장치로 전달할 수 있다. 이에 따라 사용자는 일일이 외부 전자 장치와 연결 요청, 커넥티비티 기능 진입을 위한 요청, 기능 실행 요청 등의 일련의 동작을 수행하지 않고 단 한번의 동작으로 기능 실행을 제어할 수 있다.
도 16 및 16b는 일 실시예에 따른 일 전자 장치의 전자파 파형 특성의 시각화한 도면이다.
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, TV장치(1620)와의 커넥티비티 기능 실행을 제어하기 위해, 전자파 센싱 전자 장치(1601)는 사용자의 제어 하에TV장치(1620)와 제1 위치에서 접촉 또는 근접될 수 있다.
전자파 센싱 전자 장치(1601)는 TV장치(1620)로부터 발생되는 전자파 신호를 감지하고, 이를 분석하여 전자파 신호가 TV장치(1620)의 제1 위치에서 발생된 전자파 신호임을 확인할 수 있다. 전자파 센싱 전자 장치(1601)는, 식별된 TV장치(1620)와의 통신 연결을 수행하고, 제1 위치에서의 전자파 신호에 응답하여 현재 화면에서 보이는 화면, 사진, 재생중인 동영상 등을 TV장치(1620)에서 실행되도록 제어 명령을 TV장치(1620)로 전달할 수 있다. 그러면, TV장치(1620)는 전자파 센싱 전자 장치(1601)의 제어 명령에 의해 전자 장치(1601)에서 보이는 화면, 사진, 재생중인 동영상 등을 TV장치(1620)의 디스플레이부를 통해 재생할 수 있다.
이에 반해, 사용자의 제어 하에, 전자파 센싱 전자 장치(1601)가 TV 장치(1620)의 제2 위치에서 접촉 또는 근접된 경우, 전자파 센싱 전자 장치(1601)는 TV장치(1620)로부터 발생되는 전자파 신호를 분석하여 TV장치(1620)의 제2 위치에서 발생된 전자파 신호임을 확인할 수 있다. 전자파 센싱 전자 장치(1601)는 제2 위치에서의 전자파 신호에 응답하여 TV장치(1620) 리모콘 기능이 표시되거나 턴 오프(turn off)되도록 제어 명령을 TV장치(1620)로 전달할 수 있다. TV장치(1620)는 전자 장치(1601)의 제어 명령에 의해, TV장치(1620)의 리모콘 기능을 수행하거나 전원을 끌 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥티비티 기능은 사용자 설정 또는 제조 시에 설정될 수 있다. 전자파 센싱 전자 장치는 위치 별로 커넥티비티 기능 설정을 위한 설정 메뉴를 화면에 제공하고, 설정 메뉴를 통해 전자 장치의 유형에 따라 위치 별로 커넥티비티 기능을 설정할 수 있도록 구현될 수 있다.
도 17은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치의 기능 제어 상황도를 도시한다
도 17을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자파 센싱 전자 장치는 무선 통신 기능을 포함할 수 있고, 외부 전자 장치의 접촉 또는 근접 시에 다양한 외부 전자 장치와 커넥티비티 기능을 제어할 수 있다. 외부 전자 장치와의 커넥티비티 기능은 외부 전자 장치의 유형에 따라 매칭되는 기능으로 설정될 수 있다. 예를 들어 외부 전자 장치가 통신 기능을 포함하는 세탁기 장치(1720)일 경우, 전자파 센싱 전자 장치(1701)와 세탁기 장치(1720)가 서로 접촉 또는 근접시킬 수 있다. 예를 들면, 전자파 센싱 전자 장치(1701)는 장치간 접촉 또는 근접을 감지하고, 세탁기 장치(1720)의 사용 설명서 보여주기, 세제 소모품 교환여부, 동작 껴짐 및 세탁 시작 등을 요청할 수 있다. 그러면, 세탁기 장치는 전자파 센싱 전자 장치로부터 전달된 제어 명령에 응답하여 사용 설명서 보여주기, 세제 소모품 교환여부, 동작 껴짐 및 세탁 시작 등을 실행시킬 수 있다.
다른 예를 들어, 외부 전자 장치가 건조기일 경우, 전자파 센싱 전자 장치와의 접촉 또는 접촉에 의해 건조기 작동 등을 시작하거나, 냉장고일 경우, 전자파 센싱 전자 장치와의 근접 또는 접촉에 의해 냉장고 내부의 온도 등을 조절할 수도 있다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
101: 전자 장치
120, 320, 420, 520, 620: 프로세서 130: 메모리
190,390: 통신 모듈 195, 395, 495: EM 모듈

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    외부 전자 장치와 무선 통신하기 위한 통신 모듈;
    상기 외부 전자 장치로부터 발생되는 전자파 신호를 감지하기 위한 적어도 하나의 전자파 수신 안테나;
    메모리; 및
    상기 통신 모듈과, 상기 적어도 하나의 전자파 수신 안테나, 및 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 전자파 수신 안테나를 통해 전자파 신호를 수신하고,
    상기 수신된 전자파 신호가 지정된 범위의 세기 또는 지정된 범위의 주파수 특성을 가질 경우, 상기 수신된 전자파 신호를 분석하고,
    상기 분석된 전자파 신호의 파형 특성을 장치 유형별 파형 특성이 맵핑된 장치 맵핑 정보와 비교하여 상기 수신된 전자파 신호를 발생한 외부 전자 장치를 식별하고,
    상기 식별된 외부 전자 장치에 대응하여 장치 간 접촉 위치에 따른 파형 특성이 구별된 위치 별 맵핑 정보를 기반으로 상기 전자파 신호의 타입을 확인하고,
    상기 확인된 전자파 신호의 타입에 적어도 기초하여 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치와의 근접 위치를 판단하고,
    상기 판단된 근접 위치에 따라 상기 외부 전자 장치와 관련하여 지정된 하나 이상의 기능을 확인하고, 상기 지정된 적어도 하나의 기능을 수행하는 인스트럭션들이 저장된 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 지정된 적어도 하나의 기능은 전자 장치의 기능, 외부 전자 장치의 기능, 외부 전자 장치와 연동하여 수행할 수 있는 기능 또는 외부 전자 장치를 적어도 일부 이용하여 수행할 수 있는 기능 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 수신된 전자파 신호를 정상 신호와 비정상 신호를 구분하기 위해 수신된 전자파 신호에 시간 지연을 수행하고, 상기 시간 지연된 신호를 증폭하고 상기 증폭된 신호를 가산 또는 감산 처리하여 보정하거나, 상기 수신된 전자파 신호의 포락선을 계산하고, 계산된 포락선을 일정한 특성을 갖는 정기적 신호로 변환하고, 정기적 신호에서 비정상적인 예외 신호를 가산 또는 감산 처리하여 보정하도록 제어하는 전자파 센싱 모듈을 더 포함하고,
    상기 전자파 센싱 모듈은 수신된 전자파 신호를 보정한 신호를 상기 프로세서로 전달하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 메모리는, 상기 프로세서가,
    상기 전자 장치에서 실행중인 기능을 확인하고, 실행 중인 기능과 관련하여 상기 근접 위치에 대응하여 지정된 하나 이상의 기능이 상기 외부 전자 장치에서 실행되도록 하는 인스트럭션을 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 메모리는, 상기 프로세서가,
    상기 전자파 신호를 감지한 전자파 수신 안테나의 배치 위치를 확인하고, 상기 수신 안테나의 배치 위치에 적어도 기반하여 상기 지정된 적어도 하나의 기능을 확인하도록 하는 인스트럭션을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 지정된 적어도 하나의 기능은 상기 외부 전자 장치와의 커넥티비티 기능을 포함하며,
    상기 메모리는, 상기 프로세서가, 상기 식별된 외부 전자 장치의 유형에 기반하여 지원 가능한 커넥티비티 기능을 결정하도록 하는 인스트럭션을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 메모리는, 상기 프로세서가,
    상기 전자파 신호가 제1 신호 파형 특성을 포함할 경우, 지정된 제1 기능을 상기 연결된 외부 전자 장치를 적어도 일부 이용하여 수행하고,
    상기 전자파 신호가 제2 신호 파형 특성을 포함할 경우, 지정된 제2 제어 기능을 상기 연결된 외부 전자 장치를 적어도 일부 이용하여 수행하도록 하는 인스트럭션을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 메모리는, 상기 프로세서가
    상기 전자 장치의 제1 위치에 배치된 전자파 수신 안테나를 통해 상기 전자파 신호가 감지되는 경우, 지정된 제1 기능을 상기 외부 전자 장치의 적어도 일부를 이용하여 수행하고,
    상기 전자 장치의 제2 위치에 배치된 전자파 수신 안테나를 통해 상기 전자파 신호가 감지되는 경우, 지정된 제2 기능을 상기 외부 전자 장치의 적어도 일부를 이용하여 수행하도록 하는 인스트럭션을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    디스플레이를 더 포함하며,
    상기 메모리는, 상기 프로세서가,
    상기 지정된 기능과 관련된 정보를 상기 디스플레이를 이용하여 출력하도록 제어하는 인스트럭션을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 5항에 있어서,
    상기 메모리는, 상기 프로세서가,
    사용자 입력 요청에 의해 전자 장치에서 제1 기능을 실행하고, 상기 전자파 신호의 분석 결과에 따라 실행된 제1 기능과 관련된 외부 전자 장치기능을 상기 외부 전자 장치에서 실행되도록 하는 제어 명령을 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 하는 인스트럭션을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 메모리는, 상기 프로세서가,
    상기 외부 전자 장치의 기능 실행에 기반하여 전자장치에서 실행 중인 제1 기능을 중단하도록 제어하는 인스트럭션을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 메모리는, 상기 프로세서가,
    상기 전자파 신호의 수신에 반응하여 와이파이 통신, 블루투스 통신, NFC 통신 또는 근거리 통신 기술 중 적어도 하나에 기반하여 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치를 통신 연결하도록 하는 인스트럭션을 더 포함하는 전자 장치.
  14. 전자 장치에서 전자파 신호를 기반으로 외부 전자 장치를 제어하는 방법에 있어서,
    전자 장치가 외부 전자 장치와의 근접 또는 접촉에 의해 감지된 전자파 신호를 수신하는 동작;
    상기 수신된 전자파 신호의 파형 특성을 장치 유형별 파형 특성이 맵핑된 장치 맵핑 정보와 비교하여 상기 수신된 전자파 신호를 발생한 외부 전자 장치를 식별하는 동작;
    상기 식별된 외부 전자 장치에 대응하여 장치간 접촉 위치에 따른 파형 특성이 구별된 위치별 맵핑 정보를 기반으로 상기 전자파 신호의 타입을 확인하는 동작;
    상기 확인된 전자파 신호의 타입에 기초하여, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치와의 근접 또는 접촉 위치를 판단하는 동작; 및
    상기 판단된 근접 또는 접촉 위치에 따라 상기 외부 전자 장치와 관련하여 지정된 하나 이상의 기능을 확인하고 상기 지정된 적어도 하나의 기능을 수행하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 지정된 적어도 하나의 기능을 수행하는 동작은,
    상기 외부 전자 장치와 연결하는 동작;
    상기 전자 장치에서 실행 중인 기능을 확인하는 동작;
    상기 실행 중인 기능과 관련하여 상기 전자파 신호의 파형 특성에 따라 지정된 하나 이상의 기능이 상기 외부 전자 장치에서 실행되도록 하는 제어 명령을 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함하는 방법.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 전자 장치 내부에 전자파 신호가 감지되는 전자파 수신 안테나의 배치 위치를 확인하는 동작을 더 포함하고, 상기 근접 또는 접촉 위치 및 상기 전자파 수신 안테나의 배치 위치에 기반하여 상기 지정된 적어도 하나의 기능을 확인하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 지정된 적어도 하나의 기능을 수행하는 동작은,
    상기 식별된 외부 전자 장치의 유형에 따라 설정된 커넥티비티 기능을 위한 명령을 상기 외부 전자 장치로 전달하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 15항에 있어서,
    상기 지정된 적어도 하나의 기능을 수행하는 하는 동작은,
    상기 전자파 신호가 제1 신호 파형 특성을 포함할 경우, 상기 제1 신호 파형의 타입으로 지정된 제1 기능을 상기 연결된 외부 전자 장치의 적어도 일부 이용하여 수행하도록 상기 외부 전자 장치로 요청하고, 상기 전자파 신호가 제2 신호 파형 특성을 포함할 경우, 상기 제2 신호 파형의 타입으로 지정된 제2 기능을 상기 연결된 외부 전자 장치를 적어도 일부 이용하여 수행하도록 상기 외부 전자 장치로 요청하는 동작을 더 포함하는 방법.
  19. 제 15항에 있어서,
    상기 외부 전자 장치로 제어 명령을 전송하는 동작 이후에, 상기 외부 전자 장치에서 실행된 기능과 관련된 정보 또는 제어 명령의 알림 정보 중 적어도 하나를 디스플레이에 표시하는 동작을 더 포함하는 방법.
  20. 제 14항에 있어서,
    상기 수신된 전자파 신호를 정상 신호와 비정상 신호를 구분하기 위해 수신된 전자파 신호에 시간 지연을 수행하고, 상기 시간 지연된 신호를 증폭하고, 상기 증폭된 신호를 가산 또는 감산 처리하여 보정하는 동작 또는 상기 수신된 전자파 신호의 포락선을 계산하고, 계산된 포락선을 일정한 특성을 갖는 정기적 신호로 변환하고, 정기적 신호에서 비정상적인 예외 신호를 가산 또는 감산 처리하여 보정하는 동작을 더 포함하고,
    상기 보정된 전자파 신호를 기반으로 전자파 신호를 분석하는 것을 특징으로 하는 방법.
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