KR102723632B1 - 3-피스 캔용 폴리머 코팅된 강판의 제조 방법 및 그 사용 - Google Patents

3-피스 캔용 폴리머 코팅된 강판의 제조 방법 및 그 사용 Download PDF

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Abstract

본 발명은 3-피스 캔용 폴리머 코팅된 강판을 제조하는 방법 및 이에 의해 제조된 3-피스 캔에 관한 것이다.

Description

3-피스 캔용 폴리머 코팅된 강판의 제조 방법 및 그 사용
본 발명은 3-피스(piece) 캔용 폴리머 코팅된 강판을 제조하는 방법 및 이 방법에 의해 제조된 3-피스 캔에 관한 것이다.
3-피스 캔은 하단 덮개(bottom lid), 몸체(body), 및 상단 덮개(top lid)의 세 가지 주요 부품으로 구성된다. 상단 덮개는 용이한 개방 단부이거나 또는 깡통 따개로 개방 가능한 종래의 덮개이거나, (링 및 덮개로 구성되는) 페인트 캔용 덮개 등일 수 있다.
캔의 몸체는 원통형, 정사각형, 직사각형 또는 기타 형상일 수 있다. 몸체는 일반적으로 주석판(tinplate)과 같은 단일 금속판 조각으로 제조되고, 올바른 모양(예: 실린더)으로 만들어진 다음, 튜브를 생성하기 위해 에지에서 용접된다. 그런 다음 하단 덮개가 몸체에 붙여진다. 캔의 강도를 높이기 위해 캔 몸체에 비드(beads)가 제공될 수도 있다. 그런 다음 이 반제품 캔은 필러(filler)로 운송되어 캔에 의도된 내용물을 채우고 상단 덮개로 캔을 닫는다.
관형 캔 몸체를 제조하기 위한 단일 시트의 용접은 이 방법에서 중요하다. 양측면에 주석 층이 제공된 강 기재(steel substrate)인 주석판은 내식성과 용접성을 가지므로 주로 사용된다. 그러나, 주석 자원에 대한 증가된 압력 및 그에 따른 주석 가격의 증가로 인해 강 기재의 양 측면에서 주석의 양을 감소시켜야 하는 필요가 생겼다. 이는 캔의 양 측면에 상이한 두께의 주석 층을 사용하거나, 향후 내용물에 따라 주석 층 두께를 감소시키거나, 추가 코팅으로 얇은 주석 층을 보호함으로써 수행될 수 있다. 대부분의 경우 래커가 추가 코팅으로 사용된다. BPA에 대한 우려로 인해 캔 제조에서 래커 사용을 제한하려는 요구가 높아졌다.
이러한 추가 코팅의 문제점은, 이러한 코팅이 일반적으로 용접할 수 없으므로 용접 전에 용접할 영역에서 제거되어야 한다는 것이다. 이러한 추가의 공정 단계는 바람직하지 않다.
JPH06182954는 강판 상에 적층될 이축 배향된(biaxially oriented) PET 필름이 폴리머 스트립들로 분할(slitting)되고, 이어서 상기 슬릿들이 필름의 수축 결과로서 개방되도록 가열되는 방법을 개시하고 있다. 개별 폴리머 스트립들은 이어서 금속 패널 상에 적층되며, 여기서 노출된 재료의 폭은 필름의 수축 정도에 의해 결정된다.
GB2265568은 이축 배향된 PET 필름이 아크릴산 수지의 열경화성 투명 바니시로 일 측면에 미리 코팅되고 건조되는 것을 개시하고 있다. 필름의 다른 측면에는 캔 몸체를 위한 인쇄의 3개 레인의 반복 이미지가 제공되며, 상기 레인들은 알려진 그라비어 프린터(gravure printer)를 사용하여 수행되는 다색 인쇄에 의해 필름의 길이 방향으로 연장된다. 폭이 각각 162 mm인 이들 인쇄된 부분들의 레인들이 필름 상에 제공되며, 인쇄된 부분들(A)의 각각의 인접한 레인 사이에 2개의 4mm 폭의 인쇄되지 않은 부분(B)이 제공된다. 상기 인쇄의 마지막 단계에서, 필름의 인쇄면의 전체 표면은, 각각 잉크의 수지 성분인 폴리 우레탄 수지, 아크릴산 수지 또는 폴리에스테르 수지로 주로 구성되는 것과 같은 접착제로 그라비아 롤러에 의해 코팅된 다음, 건조된다. 인쇄된 스트립을 권취된 금속 시트에 적층하기 직전에 인쇄되지 않은 스트립을 잘라내 제거하여, 좁은 시트 스트립을 코팅하지 않은 채로 둔다.
JPH06182954에 따른 방법의 단점은 노출된 스트립의 정확도가 필름의 수축 정도에 의존하므로 연신된 재료를 필요로 한다는 점이다. GB2265568의 단점은 3-피스 캔 몸체를 제조한 후 용접된 영역을 덮는 래커 경화 중에 수축이 발생할 수 있기 때문에 일단 코팅된 PET 필름이 여전히 내부 응력을 포함하는 것이다.
본 발명의 목적은 용접 전에 이러한 추가 코팅을 제거할 필요 없이 용접 가능한 3-피스 캔을 제조하기 위한 금속 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 래커 사용이 감소된 3-피스 캔을 제조하기 위한 금속 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 치수적으로 잘 제어된 코팅되지 않은 영역을 갖는 3- 피스 캔의 제조를 위한 금속 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 적층 동안 및 적층 후에 코팅의 수축이 일어나지 않는 3-피스 캔 제조를 위한 금속 시트를 제공하는 것이다.
상기 하나 또는 둘 모두의 목적은 다음의 단계를 포함하는, 3-피스 캔 몸체를 위한 폴리머 코팅된 주석판을 제조하는 방법에 의해 달성된다:
- 스트립 형태의 주석판을 제공하는 단계;
- 압출에 의해 하나 또는 두 개의 폴리머 필름을 생성하는 단계;
- 분할 수단(slitting means)을 사용하여 상기 압출된 폴리머 필름(들)을 길이 방향으로 N개 이상의 넓은 폴리머 필름 스트립과 (N-1)개의 좁은 폴리머 필름 스트립으로 분할하는 단계, 여기서 N은 2 이상임;
- 배출 수단에 의해 상기 좁은 폴리머 스트립을 상기 넓은 폴리머 스트립으로부터 분리시키는 단계;
- 상기 주석판을 예열하고 이어서 닙-롤(nip-roll) 조립체에 의해 상기 예열된 주석판 상에 상기 넓은 폴리머 필름 스트립을 코팅하여, 상기 폴리머 필름이 없는 좁은 스트립들에 의해 길이 방향으로 공간적으로 분리된 복수의 폴리머 필름 스트립을 갖는 폴리머 코팅된 주석판을 얻는 단계 - 여기서 상기 주석판의 에지들은 상기 폴리머 필름이 없는 상태로 유지됨;
- 후-가열(post-heat) 장치에서 상기 폴리머 코팅된 주석판을 상기 폴리머 필름(들)의 융점 이상의 온도로, 또는 상기 폴리머 필름이 다층 시스템인 경우 다층 시스템에서 가장 높은 용융 온도를 갖는 폴리머 필름 층의 융점 이상의 온도로 후-가열하는 단계;
- 상기 후-가열된 폴리머 코팅 주석판을 담금질(quenching)하는 단계.
바람직한 실시 예는 종속항들에 제공된다.
본 발명에 따른 방법은 인라인(in-line) 압출에 의해 제조된 더 넓은 폴리머 필름으로부터 생성된 폴리머 필름의 스트립들로 코팅된 주석판 스트립을 제공한다. 본 발명의 맥락에서, "인라인"은 동작들의 연속 시퀀스의 필수 부분을 구성하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 하나 또는 둘의 폴리머 필름(들)의 제조 및 분할된 넓은 폴리머 필름들의 주석판 상에의 코팅은 동작들의 연속 시퀀스로 수행된다. 오해를 피하기 위해, 본 발명에 따른 방법은 JPH10151701에서와 같은 미리-제조된 권취형 필름을 사용하지 않는다. 본 발명에 따른 방법은 주석판의 한 측면에서 수행 될 수 있고 그에 따라 하나의 압출된 폴리머 필름만 필요로 하거나, 또는 양쪽 측면에에서 수행될 수 있고 그에 따라 두 개의 압출된 폴리머 필름을 필요로 할 수 있다. 양면 상의 적층은 동시에 또는 연속적으로 수행할 수 있다. 상기 폴리머 필름은 평평한 다이로부터 압출되고, 압출 다이와 캐스트 롤(cast roll) 사이에 형성된 좁은 갭(gap)의 아래로 인발하여, 상기 캐스트 롤 상에서 원하는 최종 두께로 주조되며 거기서 급속 냉각된다. 상기 최종 두께로의 인발은 액체 조건에서 일어나기 때문에, 주조된 필름은 본질적으로 배향되지 않는다. 압출된 필름이 분할되고 넓은 폴리머 필름들 사이의 좁은 폴리머 스트립들은 분리되어 제거된다. 상기 압출된 폴리머 필름으로부터 생성된 넓은 폴리머 필름의 수는 2 이상일 수 있다. 도 1 내지 4에서, 4 개의 넓은 폴리머 필름이 예로서 사용되지만, 본 발명은 2개, 3개 또는 더 많은 넓은 폴리머 필름으로도 마찬가지로 작동한다. 배출될 넓은 폴리머 스트립들 사이에서 절단된 좁은 폴리머 스트립의 수는 원칙적으로 주석판 상에 적층될 넓은 폴리머 스트립의 수보다 항상 1이 적다. 상기 압출된 폴리머 필름의 폭은 주석판의 에지가 코팅되지 않은 상태로 유지되도록 주석판의 폭보다 작아야 한다. 폴리머 필름이 주석판의 에지들이 코팅되지 않은(즉, 노출된) 상태를 유지하기에 너무 넓어지면, 폴리머 필름의 에지를 인라인 조절(trimming)할 필요가 있을 수 있다. 이들 절단 에지들은 폴리머 필름으로부터 분리되고 상기 필름은 적층 공정에서 주석판의 맨 끝 에지들을 폴리머로부터 노출시키면서 주석판 상에 코팅된다. 이는 에지들을 코팅하고 적층 공정 후에 폴리머 코팅의 에지를 연마하거나 제거하는 대안에 비해 바람직하다. 상기 폴리머 필름의 절단 에지들의 분리는 흡인 장치와 같은 절단 폐기물 추출 장치 수단에 의해 수행될 수 있다. 캐스트 롤 상의 평평한 다이로부터 폴리머 필름을 압출하고, 이어서 분할하고 가열된 주석판 상에 적층하는 공정이 하나의 연속 동작으로, 중단없이, 즉 인라인으로 수행된다.
US9186875는 미리 제조된 이축 배향 폴리머 필름으로 금속 기재를 전체 폭에 걸쳐 적층하는 방법을 개시하고 있다. US9186875는 또한 3-피스 캔 몸체에 대한 다중 필름 코팅 방법을 개시하며, 필름이 온라인 분할되는 단일 필름으로부터 형성될 수 있고 개별 필름들은, 예를 들어 각 필름을 조향하거나 구부러진 롤을 이용함으로써, 갭핑(gapping) 방법에 의해 분리된다. 대안으로, 넓은 필름은 오프라인 미리-분할되고 개별 코일들은 하나 이상의 샤프트 상에 장착 및 갭핑된다. 그런 다음 적층기에 공급된다.
US7942991은 결정성 폴리에스테르 필름에서 바람직한 상업용 제품을 동시에 생성하는 적층 공정에 관한 것으로, 예를 들면 3-피스 캔 몸체를 위해, 갭에 의해 분리되는 다수의 필름 폭이 금속 기재에 동시에 적용될 수 있음을 개시하고 있다. 필름은 온라인으로 분할되고 갭핑 방법에 의해 분리되는 하나의 사전 제조된 필름으로부터 분할될 수 있거나, 또는 여러 필름이 장착 및 갭핑될 수 있다.
상기 압출된 폴리머 필름의 분할에 사용되는 절단 수단은 면도칼(razor blades)과 같은 나이프, 또는 저항 가열 와이어와 같은 임의의 다른 공지된 절단 장치, 또는 레이저일 수 있다. 상기 분할 수단이 압출기의 주행 속도에서 깔끔한 절단을 제공할 수 있는 한, 절단 수단의 유형은 특별히 관련이 없다.
절단 폐기물 추출 장치에 의해 분리될 좁은 폴리머 필름 스트립은 흡인 장치와 같은 것을 의미한다. 폴리머 필름이 매우 얇고(수십 마이크로미터 정도) 또 매우 가볍기 때문에, 목표 흡인 작용에 의해 쉽게 제거될 수 있다.
상기 압출된 폴리머 필름을 분할하고 좁은 폴리머 스트립을 분리시킨 후, 분리된 둘 이상의 넓은 폴리머 필름을 닙-롤 조립체로 이송하여 거기서 상기 분리된 둘 이상의 넓은 폴리머 필름이 예열된 주석판 스트립 상에 가압되어 주석판과 넓은 폴리머 필름 사이에 영구 결합을 생성시킨다. 롤-닙 조립체에서 적층 공정이 오염되지 않도록 절단 후에 상기 좁은 스트립을 분리해야 한다. 상기 압출된 폴리머 필름의 분할 및 상기 좁은 폴리머 스트립의 분리는, 후속적으로 넓은 폴리머 필름을 예열된 주석판 위에 코팅하기 위해 폴리머 필름의 압출과 생성된 넓은 폴리머 필름의 닙-롤 조립체로의 이송 사이에서 인라인으로 일어난다.
상기 압출된 폴리머 필름, 생성된 넓은 폴리머 필름 및 주석판의 이동 방향은 압출기 및 닙-롤 조합의 기계 방향이며, 절단 장치와 닙-롤 조립체 사이의 거리는 가능한 짧은 것이 바람직하기 때문에, 넓은 폴리머 필름 스트립들 사이에서 좁은 폴리머 필름 스트립을 제거하여 만들어진 간격의 폭이 폴리머 코팅된 주석판의 폴리머 없는 좁은 스트립들의 폭과 본질적으로 동일하도록 상기 이동 방향은 변하지 않고 기계 방향과 평행하게 유지된다. 이 조건은 본질적으로 진동 또는 국소 효과의 결과로 작은 차이가 발생할 수 있음을 의미하는 것으로 사용되지만, 넓은 폴리머 필름들 사이의 갭의 임의의 결과적인 확장 또는 감소는 의도되지 않는다. 예를 들어 JPH10151701에서와 같이, 분할 후 갭을 증가시킬 가능성은 없다. 스티어링 롤을 위한 공간이 없으며 게다가 압출기와 결합하여 공정을 지나치게 복잡하게 만들 수 있다. JPH10151701은 미리 제조된 권취된 수지 필름의 사용에 관한 것이다. 또한, 본 발명의 압출된 필름의 경우, 이동 방향이 갭을 증가시키기 위해 변경되면, 넓은 폴리머 필름 스트립의 파열 또는 좌굴 위험이 상당히 크다.
바람직하게는 상기 강 기재는 탄소 강, 바람직하게는 저탄소 강, 초저탄소 강, 극초저탄소 강 또는 HSLA-강이다. 상기 강 기재의 두께는 일반적으로 0.10 ~ 0.49 mm이다. 이들 비 합금(ULC, LC 및 ELC) 또는 미세 합금(HSLA) 강은 비교적 저렴한 기재이며 우수한 강도와 성형성을 제공한다. 상기 강들은 주조, 열간 압연 및 냉간 압연과 같이 일반적으로 알려진 공정을 통해 생산된다. 저탄소 강은 전형적으로 0.05 ~ 0.15 중량 %의 C를 포함하고 초저탄소 강은 전형적으로 0.02 ~ 0.05 중량 %의 C를 포함한다. 극초저탄소 강은 전형적으로 0.01 중량 % 미만의 C를 포함한다. 합금되지 않은 강으로 여전히 간주되기 위해 특정 원소가 얼마나 많이 존재할 수 있는지를 규정하는 EN 10020-2000에 따라 다른 원소들이 탄소에 추가하여 존재할 수 있다.
상기 주석판은, 주석판에 대한 폴리머의 양호한 접착을 보장하기 위해 닙-롤 조립체로 들어가서 넓은 폴리머 필름 스트립과 만나기 전에, 바람직하게는 190 ℃ 이상의 특정 온도로 예열된다. 상기 예열된 주석판의 실제 온도는 그에 적층될 폴리머 및 주석판의 두께에 의존하는데, 이는 주석판이 얇을수록 주석판에 대한 폴리머 층의 열적 결합을 제공하는데 더 적은 열을 포함할 것이기 때문이다. 따라서 더 얇은 주석판은 이러한 이유로 더 높은 온도로 재가열해야 한다. 주석의 융점(~ 232 ℃)은 예열을 230 ℃로 제한한다. 여기서 압출 공정에 의해 생성되는 폴리머 필름이 본질적으로 배향되지 않는 것이 본 발명에 중요하다는 것을 다시 주목하는 것이 매우 중요하다. 금속 적층 공정에 사용되는 많은 상업적인 폴리머 필름과 달리, 본 발명의 폴리머 필름은 일축 또는 이축 배향되지 않으므로, 상기 예열된 주석판에 의해 가열될 때 또는 롤-닙 조립체 내 적층 동안에 상기 폴리머 필름은 수축되지 않을 것이다. 압출부터 적층까지 절단 후 상기 압출된 폴리머 필름 및 넓은 폴리머 필름을 안내하는데 필요한 소량의 장력은 신장하는 것으로 간주되지 않는데 이는 이러한 신장이 본질적으로 탄성이기 때문이다. 이것은 넓은 폴리머 스트립들 사이의 갭이 JPH06182954에서와 같이 수축에 의해 갭을 절단하고 성장시키는 제어되지 않은 공정에 의해 생성되지 않음을 의미한다. 큰 장점은 주석에 대한 폴리머 필름의 접착이 훨씬 더 우수하다는 것이다. 이것은 또한 3-피스 캔용 캔 몸체를 형성한 후 래커 용접의 경화 동안 필름의 수축을 방지한다.
3-피스 캔 몸체의 용접은 블랭크의 코팅되지 않은 주석판 에지에서 일어나며(도 6 참조, '1'은 코팅되지 않은 주석판, '3a'는 폴리머 코팅, '17'은 용접에 도포된 래커) 이에 의해 소위 측면 솔기를 형성한다. 측면 솔기의 노출 금속은 적절한 보호용 래커를 도포하여 덮을 필요가 있으며, 이 공정을 측면 스트라이핑(striping)이라고 한다. 래커(17)는 일반적으로 고온에서 경화될 필요가 있으며, 폴리머 필름이 연신되지 않고 따라서 배향되지 않은 결과로서 본 발명에 따른 폴리머 코팅된 블랭크를 사용하여 필름의 수축이 방지된다. 또한, 폴리머 필름의 수축의 사용에 의한 갭의 성장은 좁은 폴리머 필름 스트립의 절단 및 분리만큼 일관적이지 않으므로, 본 발명에 따른 방법의 치수 안정성이 훨씬 우수하다.
롤-닙 조립체에서 넓은 폴리머 필름 스트립을 주석판 상에 적층한 후, 폴리머 코팅된 주석판은 후-가열 장치에서 폴리머 필름(들)의 융점 이상의 높은 온도로 또는 폴리머 필름이 다층 시스템인 경우 다층 시스템에서 가장 높은 용융 온도를 갖는 폴리머 필름 층의 융점 이상의 높은 온도로 후-가열된다. 이 후 폴리머 코팅된 주석판은 충분히 높은 냉각 속도로 및 가능한 한 결정화를 억제하기 위해, 바람직하게는 결정화를 완전히 억제하기에 충분히 낮은 온도로 즉시 담금질 된다. 물 담금질이 적절하고 자주 사용된다. 대부분의 폴리에스테르의 경우 담금질 온도는 50 ℃ 미만이 적당하다. 유리 온도(Tg) 아래에서 폴리머 사슬은 더 이상 이동하지 않는다. 50 ℃의 값은 대부분의 방향족 (코)폴리에스테르의 유리 온도보다 낮다. 폴리올레핀은 Tg가 훨씬 낮고 심지어 0 ℃ 미만이므로, 결정화를 최대한 억제하고 특히 큰 (구과상(spherulitic)) 결정의 성장을 피하는 것이 과제이다. 이러한 담금질에서 달성되는 냉각 속도는 충분히 빠르다면 특별히 중요하지 않으며, 적절한 값은 약 50 내지 300 ℃/s 사이로서, 예를 들면 약 100 ℃/s이다. 필요한 예열 및 후-가열 온도 및 냉각 속도 및 냉각 온도는 사용되는 폴리머의 유형에 따라 달라지며 상기에 기초하여 쉽게 결정될 수 있다. 후-가열 온도는 바람직하게는 235 ℃ 이상이지만, 어떠한 경우에도 후-가열 온도는 폴리머 필름(들)의 융점 이상의 높은 온도이거나, 또는 폴리머 필름이 다층시스템인 경우 다층 시스템에서 용융 온도가 가장 높은 폴리머 필름 층의 융점 이상의 높은 온도이다. 스트립의 양면에 있는 폴리머가 동일하지 않으면, 가장 높은 용융 온도가 후-가열 온도를 결정한다. 모든 폴리머는 용융 온도 이상으로 높게 가열되어야 한다.
후-가열 온도가 주석의 융점 이상으로 높은 경우, 생성된 주석 층은 강철로부터의 철과 합금화될 것이다. 이 공정은 주석판의 유동-용융 동안 발생하는 정상적인 합금화와 매우 유사하며, 주석판 층 강철에 대한 접착 및 폴리머의 주석 또는 주석 합금 층에 대한 접착을 향상시킨다.
본 발명에 따른 공정에 의해 제조될 수 있는 폴리머 필름 코팅은 바람직하게는 폴리에스테르, 코-폴리에스테르(PET, PBT 포함), 폴리에스테르의 혼합물, 예를 들어 PET:PBT 혼합물, 폴리아미드, 폴리올레핀, 엘라스토머, 또는 압출에 의해 필름에 형성될 수 있는 임의의 다른 폴리머를 기초로 한다. 폴리머 코팅은 하나 이상의 층으로 구성될 수 있다.
바람직한 일 실시 양태에서, 폴리머 필름은 융점이 200 ℃ 초과인 열가소성 폴리머를 포함하거나 이로 구성된다. 이들 코팅 층의 예는 방향족 폴리에스테르, 예컨대 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리(트리메틸렌 테레프탈레이트), 폴리(부틸렌 테레프탈레이트), 폴리(에틸렌 나프탈레이트) 및 폴리(부틸렌 나프탈레이트); 이소프탈레이트를 포함하는 산-개질된 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 코폴리에스테르; 시클로헥산디메탄올, 2,2,4,4-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올 또는 이소소르비드를 포함하는 글리콜-개질된 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 코폴리에스테르; 및 상기 열거된 호모- 또는 코폴리머 중 둘 이상을 포함하는 혼합물로 구성되거나 이를 포함한다. 200 ℃ 초과의 융점을 갖는 코팅 층의 추가의 예는 폴리카프로락탐 (폴리아미드-6), 폴리(헥사메틸렌 아디프아미드) (폴리 아미드-6,6), 폴리(테트라메틸렌 아디파미드) (폴리아미드-4,6), 폴리(헥사메틸렌 도데카노아미드) (폴리아미드-6,12), 폴리(m-자일릴렌 아디파미드)(MXD6) 및 이들의 혼합물로 구성되거나 이를 포함한다.
도 1(축척 미 적용)은 주석판(1), 폴리머 필름(2), 및 4개의 넓은 스트립(3a-3d)과 3개의 좁은 스트립(4a-4c)으로 분할된 폴리머 필름을 도시한다.
도 2(축척 미 적용)는 위에 적층된 4개의 넓은 스트립(8a-8d)으로 코팅되고, 후-가열되고 담금질된 주석판을 도시한다.
도 3(축척 미 적용)은 폴리머 코팅된 주석판을 4개의 좁은 폴리머 코팅된 주석판 스트립으로 길이 방향으로 분할할 수 있는 방법과, 폴리머 코팅된 주석판 또는 좁은 폴리머 코팅된 주석판 스트립에서 개별 블랭크를 생성할 수 있는 방법(왼쪽)을 개략적으로 보여준다.
도 4a-4c(축척 미 적용)는 A-A 선에서의 단면도를 도시하며 4개의 넓은 스트립으로 양 측면에 코팅될 때 폴리머 코팅된 주석판을 보여준다.
도 5는 용융된 폴리머를 냉각된 가이드 롤(13) 상으로 압출하여 압출된 폴리머 필름(2)을 형성하는 압출기(12)를 도시한다.
도 6은 용접된 3-피스 캔 몸체의 단면을 보여주며 도면의 왼쪽은 용접된 부분의 확대 부분을 보여준다.
본 발명은 이제 다음 도면을 참조하여 추가로 설명될 것이다.
도 1(축척 미 적용)은 주석판(1), 폴리머 필름(2), 및 4개의 넓은 스트립(3a-3d)과 3개의 좁은 스트립(4a-4c)으로 분할된 폴리머 필름을 도시하며, 좁은 스트립은 제거되어 넓은 스트립( 3a-3d)만 코팅 라인에서 추가 처리를 위해 남는다.
도 2(축척 미 적용)는 위에 적층된 4개의 넓은 스트립(8a-8d)으로 코팅되고, 후-가열되고 담금질된 주석판을 도시한다. 폴리머 필름 스트립(8a-8d)은 비정질 상태이다. 아래에는 A-A 선에서의 단면도가 도시되어 있으며, 주석판 및 4개의 넓은 스트립(8a-8d), 폴리머 없는 엣지(10a, 1Ob), 및 폴리머 없는 좁은 스트립(9a-9c)을 보여준다.
도 3(축척 미 적용)은 폴리머 코팅된 주석판을 4개의 좁은 폴리머 코팅된 주석판 스트립으로 길이 방향으로 분할할 수 있는 방법과, 폴리머 코팅된 주석판 또는 좁은 폴리머 코팅된 주석판 스트립에서 개별 블랭크를 생성할 수 있는 방법(왼쪽)을 개략적으로 보여준다. 이들 블랭크는 폴리머가 없는 에지들을 가지며, 따라서 3-피스 캔 몸체를 생성하기 위해 용접 가능하다.
도 4a-4c(축척 미 적용)는 A-A 선에서의 단면도를 도시하며 4개의 넓은 스트립으로 양 측면에 코팅될 때 폴리머 코팅된 주석판을 보여준다. 이 도면에서 넓은 폴리머 필름 스트립은 주석판의 중심선에 대하여 대칭적으로 위치된다는 점에 유의한다. 원칙적으로, 블랭크 크기, 캔 몸체 및 몸체 메이커에 따라 이 위치에서 어느 정도의 비대칭성을 가질 수 있다. 넓은 폴리머 스트립은 양쪽에서 동일한 폭을 가질 필요는 없다. 도 4b에서 8a-8d는 11a-11d보다 각각 더 넓어서 도 2에 도시되고 9a-9c로 표시된 폴리머 없는 부분들이 스트립의 양쪽에서 폭이 상이함을 보여준다. 또한 8a 및 11a는 동일한 폭을 가질 수 있다. 그러나 이들은 다른 것에 대해서 이동될 수 있다(도 4c 참조).
도 5는 용융된 폴리머를 냉각된 가이드 롤(13) 상으로 압출하여 압출된 폴리머 필름(2)을 형성하는 압출기(12)를 도시한다. 이 필름은 이어서, 압출된 폴리머 필름(2)을 넓은 폴리머 필름 스트립(3a-3d), 좁은 폴리머 필름 스트립(4a-4c) 및 선택적으로는 상기 압출된 폴리머 필름의 에지(4d, 4e)로 분할하기 위한 절단 수단(5)으로 이송된다. 이들 좁은 폴리머 필름 스트립들 및 선택적으로는 상기 에지들은 절단 폐기물 추출 장치(6)에 의해 분리되어 제거된다. 넓은 폴리머 필름 스트립(3a-3d)은 두 개의 롤(7)까지 추가로 이송되며, 이 롤들은 그 사이에 닙(nip)이 존재하도록 위치되고, 이 롤들을 통해서 예열된 주석판(1)이 상기 넓은 폴리머 필름 스트립과 함께 안내된다. 상기 주석판은 가열 장치(14)에서 예열되고 상기 두 롤의 가압 작용에 의해 상기 넓은 폴리머 필름 스트립(3a-3d)이 상기 주석판 상에 적층되고 이 필름 적층 공정에 의해 거기에 고정적으로 접착된다. 폴리머 코팅된 주석판은 후-가열 장치(15)로 안내되고 거기서 상기 폴리머 코팅된 주석판은 폴리머 필름(들)의 적어도 융점 이상의 높은 온도로, 또는 폴리머 필름이 다층 시스템인 경우 다층 시스템에서 가장 높은 용융 온도를 갖는 폴리머 필름 층의 융점 이상의 높은 온도로 가열되며, 이어서 담금질 장치(16)에서 담금질된다. 담금질 후, 폴리머 코팅된 주석판은 권취되어 3-피스 캔 몸체로 추가 가공을 위한 준비가 된다. 가열 장치(14)는 유도, 가열된 가이드 롤, 열기 또는 다른 방식에 기초하여 작동한다.
도 5에 도시된 장치는 단면 적층기이다. 그러나, 이 장치는 양 측면에서 폴리머 코팅이 동시에 일어날 수 있도록 쉽게 대칭으로 만들어 질 수 있다. 도 5의 장치는 개략적인 도면이며, 치수는 정확하지 않다는 점에 유의한다. 예를 들어, 절단 수단(5)은 적층 롤에 가깝게 위치되고, 좁은 폴리머 스트립을 제거한 후 넓은 폴리머 스트립이 이동하는 거리는 치수 부정확성을 방지하기 위해 가능한 한 짧다. 좁은 스트립 및 선택적인 에지 컷(4a-4e)이 절단되자마자 이들은 적층 공정의 방해를 방지하기 위해 절단 폐기물 추출 장치(6)로 분리된다.
도 6은 용접된 3-피스 캔 몸체의 단면을 보여주며 도면의 왼쪽은 용접된 부분의 확대 부분을 보여준다. 넓은 폴리머 필름 스트립(3a)의 에지들과 상기 2개의 노출된 에지가 용접에 의해 서로 결합된 부분뿐만 아니라 노출된 주석판 에지가 명확하게 도시되어 있다. 용접되고 노출된 금속은 이후 금속을 부식으로부터 보호하기 위해 래커(17)로 피복된다. 래커는 BPA가 없는 것이 바람직하다.
실시예들
실시예 1: 두께 0.20 mm의 주석판(1)을 가열 장치(14)에 의해 230 ℃의 온도로 가열한다. 폴리머 필름(PET)이 노즐(12)을 통해 가이드 롤(13) 상에 압출된다. 그 다음에 냉각된 압출 폴리머 필름(2)이 바람직하게는 고무 코팅된 접촉 롤(7)로 이송된다. 이동할 때 두께, 색상 및 스트립 장력을 모니터링 하고 정확한 폭으로 조절하는 것이 가능하다. 절단 장치(5)는 추출 장치(6)에 의해 흡입 제거되는 에지(4d, 4e)의 절단으로서 상기 필름을 넓은 폴리머 필름 스트립(3a-3d) 및 좁은 폴리머 필름 스트립(4a-4c)으로 분할한다. 상기 압출된 폴리머 필름의 두께는 약 30 ㎛이다. 폴리머 필름 스트립은 2개의 롤(7) 사이의 닙에서 주석판에 상기 폴리머를 가압함으로써 예열된 주석판 상에 코팅된다. 이들 롤의 고무는 예를 들어 금속 냉각 롤에 의해, 또는 상기 고무 표면 상의 에어-블레이드(air-blade)에 의해 외부적으로 냉각된다. 이어서, 상기 코팅된 스트립은 접착성을 최적화하기 위해 260 ℃로 짧은 여분의 열 처리를 받는다. 예를 들어 3-피스 캔의 커버에 특히 적합한 우수한 제품이 얻어진다.
실시 예 2 : ETP 스트립의 양면에 2.0 g/m2 주석으로 코팅하고 311 패시베이션 처리를 하였다. 상기 스트립은 캔 몸체의 내부 코팅이 되는 폴리머 코팅으로 코팅되고 다른 면에 다른 코팅으로 코팅되었다(외부 코팅). 상기 내부 코팅은 4 ㎛ 접착층, 12 ㎛ 중간층 및 4 ㎛ 상부층으로 이루어졌으며, 이 세 층 모두 PET 또는 PBT의 공폴리머의 혼합으로 구성되었다. 상기 외부 코팅은 4 ㎛ 접착층, 12 ㎛ 중간층 및 4 ㎛ 상부층으로 이루어졌으며, 이 세 층 모두 PET와 PBT의 혼합으로 구성된다. 상기 코팅 공정 동안 폭 5 mm의 2개의 좁은 폴리머 필름 스트립이 제거되고 상기 에지들이 제거되어 상기 주석판의 10 mm 에지가 노출되었다. 폭 310 mm의 ETP의 3개의 폴리머 코팅된 스트립이 얻어졌다. 이 스트립들로부터 캔 몸체들이 생산될 수 있다.
본 발명에 따른 방법에 사용하기 위한 3개의 하위층으로 구성된 폴리머 필름의 전형적인 레시피는 하기에 제공된다. 하기 실시 예에서, 5 가지 상이한 유형의 폴리에스테르 수지를 사용하여 상이한 유형의 폴리에스테르 하위층을 생성하였다:
＊ IPA-PET : 약 3 몰 %의 테레프탈산 단량체 단위가 이소프탈산 단량체 단위로 대체된 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 공폴리머
＊ PETg : 약 30 몰 %의 에틸렌 글리콜 단량체 단위가 시클로헥산-디메탄올 단량체 단위로 대체된 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 공폴리머
＊ PBT : 폴리(부틸렌 테레프탈레이트) 호모폴리머
＊ Ti02 MB : T1O2와 CHDM-PET의 50/50 중량 % 혼합물
폴리머 필름의 다른 예는, 접착층으로서 PET 및 개질된 PET(IPA-PET)의 조합을 포함하는 내부층, 메인층 또는 배리어층으로서 PET 및 PBT의 혼합물 및/또는 공폴리머로 이루어진 층, 및 PET 또는 개질된 PET 또는 PET:PBT 혼합물을 포함하는 외부(상부) 층만으로 구성되건 이들을 포함한다.
PET 및 PBT의 공지된 혼합이 사용될 수 있다. 오늘날 25:70 PBT와 PET의 30 : 75 %의 비율이 일반적이다.
전문가에게는 본 발명이 금속 기재의 단일면 또는 양면 코팅에 적용될 수 있고, 각 측면 상에 동일한 폴리머 층 또는 상이한 폴리머 층, 예를 들어 한 면에 코팅 시스템 A를 다른 면에 코팅 시스템 E를 적용될 수 있음이 명백하다.

Claims (12)

  1. 3-피스 캔 몸체를 위한 폴리머 코팅된 주석판을 제조하는 방법에 있어서,
    - 스트립 형태의 주석판(1)을 제공하는 단계;
    - 인라인(in-line) 압출에 의해 하나 또는 둘의 폴리머 필름(2)을 생성하는 단계;
    - 분할 수단(slitting means)(5)을 사용하여 상기 인라인 압출된 폴리머 필름(들)을 길이 방향으로 N개의 넓은 폴리머 필름 스트립들(3a-3d)과 상기 넓은 폴리머 필름 스트립들(3a-3d) 사이로부터 절단된 N-1개의 좁은 폴리머 필름 스트립들(4a-4c)로 분할하는 단계(여기서, N은 2 이상);
    - 상기 폴리머 코팅된 주석판의 에지들에 폴리머 필름이 없도록 하기 위해 상기 폴리머 필름(2)의 폭이 상기 주석판(1)의 폭보다 작도록 상기 폴리머 필름(2)의 에지들을 인라인 조절(trimming)하는 단계;
    - 배출 수단(6)에 의해 상기 좁은 폴리머 스트립들(4a-4c) 및 상기 절단된 에지들을 상기 넓은 폴리머 스트립들(3a-3d)로부터 분리시키는 단계;
    - 상기 분리된 둘 이상의 넓은 폴리머 필름 스트립들(3a-3d)을 닙-롤(nip-roll) 조립체(7)로 이송하는 단계;
    - 상기 주석판을 예열하고 이어서 상기 닙-롤 조립체(7)에 의해 상기 예열된 주석판 상에 상기 둘 이상의 넓은 폴리머 필름 스트립(3a-3d)을 코팅하여, 상기 폴리머가 필름이 없는 좁은 스트립들(9a-9c)에 의해 길이 방향으로 공간적으로 분리된 상기 둘 이상의 넓은 폴리머 필름 스트립(8a-8d)을 가진 폴리머 코팅된 주석판을 얻는 단계 - 여기서 상기 폴리머 코팅된 주석판의 에지들(10, 10b)은 상기 폴리머 필름이 없는 상태로 유지됨;
    - 후-가열(post-heat) 장치(15)에서 상기 폴리머 코팅된 주석판을 상기 폴리머 필름(들)(2)의 융점보다 높은 온도로 또는 상기 폴리머 필름(2)이 다층 시스템인 경우 상기 다층 시스템에서 가장 높은 용융 온도를 갖는 폴리머 필름 층의 융점보다 높은 온도로 후-가열하는 단계; 및
    - 상기 후-가열된 폴리머 코팅 주석판을 담금질(quenching)하는 단계;
    를 포함하는, 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 주석판(1)은 상기 닙-롤 조립체(7)에 진입하기 전에 190 ℃ 이상으로 예열되는, 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 담금질된 폴리머 코팅 주석판은 복수의 스트립으로 분할되며,
    상기 분할은 폴리머 필름이 없는 좁은 스트립(9a-9c)에서 길이 방향으로 수행되는, 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    3-피스 캔 몸체를 제조하기 위한 블랭크가 상기 담금질된 폴리머 코팅 주석판으로부터 생성되는, 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리머 필름(2)은 폴리에스테르, 코-폴리에스테르, 폴리에스테르의 혼합물, 폴리아미드, 또는 폴리올레핀을 포함하는, 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리머 필름(2)은 5 ㎛ ~ 35 ㎛ 범위의 두께를 가지는, 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압출 공정에 의해 생성된 상기 폴리머 필름(들)(2)은 배향되지 않는(non-oriented), 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압출된 폴리머 필름(2), 상기 얻어진 넓은 폴리머 필름(3a-3d) 및 상기 주석판(1)의 이동 방향은 상기 압출기 및 닙-롤 조합의 기계 방향이며,
    상기 좁은 폴리머 필름 스트립들(4a-4c)을 상기 넓은 폴리머 필름 스트립들(3a-3d) 사이로부터 제거함으로서 만들어진 갭의 폭이 상기 폴리머 코팅된 주석판의 상기 폴리머가 없는 좁은 스트립들(9a-9c)의 폭과 같도록, 상기 이동 방향이 변경되지 않고 상기 기계 방향에 평행하게 유지되는, 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    결과적인 주석 층이 강 기재으로부터의 철과 합금되어 상기 주석 층의 상기 강 기재 대한 접착 및 상기 폴리머(2)의 상기 주석 또는 주석-합금 층에 대한 접착을 향상시키도록, 상기 후-가열 온도는 주석의 융점보다 높은, 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 후-가열 온도는 235 ℃ 이상인, 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리머 필름(2)은 단축(uniaxially) 또는 이축(biaxially) 배향되지 않으며 따라서 상기 예열된 주석판에 의해 가열될 때 또는 상기 닙-롤 조립체에서 적층 동안에 수축되지 않는, 방법.
  12. 삭제
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220117892A (ko) 2019-12-20 2022-08-24 타타 스틸 이즈무이덴 베.뷔. 적층 양철의 제조방법, 적층 양철, 및 적층 양철의 용도
WO2021180651A1 (en) 2020-03-09 2021-09-16 Tata Steel Ijmuiden B.V. Method of producing a laminated metal sheet for packaging applications and laminated metal sheet for packaging applications produced thereby
WO2025157753A1 (en) 2024-01-22 2025-07-31 Tata Steel Ijmuiden B.V. Improved method for producing can bodies for 3-piece cans and apparatus for performing said method

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8724239D0 (en) * 1987-10-15 1987-11-18 Metal Box Plc Laminated metal sheet
FR2638429B1 (fr) * 1988-10-19 1991-01-25 Toyo Kohan Co Ltd Tole d'acier revetue d'un film de resine polyester et son procede de production
US5094924A (en) * 1988-10-19 1992-03-10 Kenzo Matsui Polyester resin film laminated steel sheet for drawn and ironed can
US5236533A (en) * 1989-01-23 1993-08-17 Nippon Steel Corporation Resin-sandwiched metal laminate, process and apparatus for producing the same and process for producing resin film for the resin-sandwiched metal laminate
JP3010368B2 (ja) 1990-08-07 2000-02-21 大和製罐株式会社 金属コイルへの印刷済フイルム連続ラミネート方法
JP2583472B2 (ja) * 1992-10-02 1997-02-19 東洋鋼鈑株式会社 熱可塑性樹脂フィルムストライプ状被覆金属板およびその製造方法
JP3016983B2 (ja) * 1992-12-21 2000-03-06 東洋鋼鈑株式会社 溶接缶用ストライプ状熱可塑性樹脂被覆鋼板の製造方法
GB9306140D0 (en) * 1993-03-25 1993-05-19 Metal Box Plc Process & apparatus for producing laminated materials
US5407702A (en) * 1993-05-05 1995-04-18 Aluminum Company Of America Method for coating a metal strip
JP3333410B2 (ja) 1996-11-22 2002-10-15 東洋鋼鈑株式会社 樹脂被覆金属板の製造方法、樹脂被覆金属板、それを用いた樹脂被覆缶胴および樹脂被覆缶
JP3898991B2 (ja) * 2002-07-25 2007-03-28 新日本製鐵株式会社 ストライプラミネート鋼板の製造装置および製造方法
JP2005074781A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Toyo Kohan Co Ltd ストライプ状樹脂フィルム積層金属板の製造方法および製造装置
US7942991B1 (en) * 2005-09-13 2011-05-17 Loen Mark V Laminating polyester onto metal substrate
US9186875B1 (en) * 2005-09-13 2015-11-17 Mark V. Loen Processing improvements in applying polyester onto a metal substrate
CA2834066C (en) * 2011-04-28 2015-10-27 Tata Steel Ijmuiden Bv Process for producing a polymer coated metal substrate and a metal strip substrate provided with a polymer coating

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