KR102732165B1 - 전기접속용 커넥터 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1에 도시된 커넥터의 분리 상태를 개략적으로 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 접합 시트를 개략적으로 도시한다.
도 4는 본 개시의 또 하나의 실시예에 따른 커넥터를 개략적으로 도시한다.
Claims (5)
- 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 위치하여 상기 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 커넥터이며,
상하 방향으로 도전 가능한 복수의 제1 도전부와 상기 복수의 제1 도전부를 절연시키는 제1 절연부를 포함하는 제1 도전 시트와,
상기 상하 방향으로 도전 가능한 복수의 제2 도전부와 상기 복수의 제2 도전부를 절연시키는 제2 절연부를 포함하는 제2 도전 시트와,
상기 제1 도전부의 상단부와 상기 제2 도전부의 하단부가 삽입되는 가이드 홀이 상기 상하 방향으로 관통 형성되는 접합 시트를 포함하고,
상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부는 다수의 도전성 요소 및 탄성을 갖는 절연 물질로 이루어지고,
상기 제1 절연부, 상기 제2 절연부 및 상기 접합 시트는 상기 절연 물질로 이루어지고,
상기 절연 물질은 실리콘 러버이고,
상기 접합 시트는 상기 제1 도전 시트와 상기 제2 도전 시트의 사이에 개재되어 상기 제1 도전 시트의 상면과 상기 제2 도전 시트의 하면에 각각 접합되고, 상기 접합 시트의 상기 가이드 홀 내에서 상기 제1 도전부의 상단부와 상기 제2 도전부의 하단부가 접합되고,
상기 접합 시트는, 상기 절연 물질에 첨가되고 방열성 향상을 위한 첨가제를 포함하는,
커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 제1 도전 시트의 상면과, 상기 접합 시트의 하면 및 상면과, 상기 제2 도전 시트의 하면은 산소를 포함하는 분위기 내에서의 자외선의 조사에 의해 친수성 작용기를 갖도록 개질된 표면이고,
상기 제1 도전 시트의 상면과 상기 접합 시트의 하면, 상기 접합 시트의 상면과 상기 제2 도전 시트의 하면, 및 상기 제1 도전부의 상단부와 상기 제2 도전부의 하단부는 상기 친수성 작용기 간의 화학 결합을 통해 접합되는,
커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 첨가제는 탄소나노튜브, 그래파이트, 탄소 섬유 및 그래핀 중 하나인,
커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 첨가제는 AlN, Al2O3, BN, SiC 및 BeO 중 하나인,
커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 제1 도전 시트의 상기 실리콘 러버와 상기 제2 도전 시트의 상기 실리콘 러버는 서로 다른 경도를 나타내는,
커넥터.
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|---|---|---|---|---|
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| KR102388678B1 (ko) * | 2020-08-28 | 2022-04-20 | 주식회사 스노우 | 검사용 소켓 |
| KR102597274B1 (ko) * | 2021-08-27 | 2023-11-02 | 주식회사 티에스이 | 신호 전송 커넥터 |
| KR102597496B1 (ko) * | 2021-09-07 | 2023-11-02 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 소켓 |
| KR102725355B1 (ko) | 2022-06-07 | 2024-11-06 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 커넥터 |
| KR102836396B1 (ko) * | 2023-03-08 | 2025-07-22 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 커넥터 |
| KR102796224B1 (ko) * | 2024-01-02 | 2025-04-14 | 신종천 | 조립 구조의 러버 소켓 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002139529A (ja) | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Jsr Corp | 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法 |
| JP2005055294A (ja) | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子のホルダ及びその製造方法 |
| US20050264307A1 (en) | 2002-08-09 | 2005-12-01 | Jsr Corporation | Anisotropic conductivity connector, conductive paste composition, probe member, and wafer inspection device, and wafer inspecting method |
| US20070001701A1 (en) | 2003-10-14 | 2007-01-04 | Kiyoshi Kimura | Circuit board inspection device |
| JP2008082983A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Jsr Corp | 異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた被検査体の検査方法 |
| JP2013239742A (ja) * | 2009-02-23 | 2013-11-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| KR101614472B1 (ko) | 2015-01-26 | 2016-04-29 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 커넥터 |
| JP2018141652A (ja) | 2017-02-27 | 2018-09-13 | デクセリアルズ株式会社 | 電気特性の検査冶具 |
| JP2018185175A (ja) | 2017-04-24 | 2018-11-22 | デクセリアルズ株式会社 | 検査冶具の製造方法 |
| KR101956080B1 (ko) | 2017-12-28 | 2019-03-11 | (주)티에스이 | 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법 |
-
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Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002139529A (ja) | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Jsr Corp | 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法 |
| US20050264307A1 (en) | 2002-08-09 | 2005-12-01 | Jsr Corporation | Anisotropic conductivity connector, conductive paste composition, probe member, and wafer inspection device, and wafer inspecting method |
| JP2005055294A (ja) | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子のホルダ及びその製造方法 |
| US20070001701A1 (en) | 2003-10-14 | 2007-01-04 | Kiyoshi Kimura | Circuit board inspection device |
| JP2008082983A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Jsr Corp | 異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた被検査体の検査方法 |
| JP2013239742A (ja) * | 2009-02-23 | 2013-11-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| KR101614472B1 (ko) | 2015-01-26 | 2016-04-29 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 커넥터 |
| JP2018141652A (ja) | 2017-02-27 | 2018-09-13 | デクセリアルズ株式会社 | 電気特性の検査冶具 |
| JP2018185175A (ja) | 2017-04-24 | 2018-11-22 | デクセリアルズ株式会社 | 検査冶具の製造方法 |
| KR101956080B1 (ko) | 2017-12-28 | 2019-03-11 | (주)티에스이 | 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법 |
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