KR102733748B1 - Sensor package module and organic light emitting display having the same - Google Patents

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Abstract

본 실시예에 의하면, 유기발광층, 유기발광층 상면에 배치되고 유기발광층에 구동전류를 공급하는 회로가 배치되는 기판, 유기발광층 배면에 배치되는 메탈인캡, 메탈인캡의 배면에서 상기 인캡과 소정거리 이격되어 배치되는 백커버, 및 메탈인캡과 백커버 사이에 배치되며, 인가되는 힘에 대응하여 기판 상의 터치지점에 대응하는 터치센싱신호를 출력하는 터치센서를 포함하는 유기발광표시장치를 제공할 수 있다.According to the present embodiment, an organic light-emitting display device can be provided, including an organic light-emitting layer, a substrate on which a circuit for supplying driving current to the organic light-emitting layer is disposed on an upper surface of the organic light-emitting layer, a metal encap disposed on a rear surface of the organic light-emitting layer, a back cover disposed on the rear surface of the metal encap and spaced apart from the encap by a predetermined distance, and a touch sensor disposed between the metal encap and the back cover, the touch sensor outputting a touch sensing signal corresponding to a touch point on the substrate in response to an applied force.

Description

터치센서를 포함하는 유기발광 표시장치{SENSOR PACKAGE MODULE AND ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY HAVING THE SAME}{SENSOR PACKAGE MODULE AND ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY HAVING THE SAME}

본 실시예들은 터치센서를 포함하는 유기 발광 표시장치에 관한 것이다.The present embodiments relate to an organic light emitting display device including a touch sensor.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(Plasma Display Device), 유기발광표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 여러 가지 타입의 평판표시장치가 나타났다.As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing in various forms, and various types of flat panel display devices such as liquid crystal display devices (LCDs), plasma display devices, and organic light emitting display devices (OLEDs) have appeared.

최근에 상기의 평판 표시장치 중 박형화가 용이하며, 시야각, 명암비 등이 우수한 유기발광표시장치가 널리 사용되고 있다. 유기발광표시장치는 자발광소자인 유기발광다이오드에 구동전류를 공급함으로써 빛이 발광하여 영상을 표현한다.Recently, among the above-mentioned flat panel displays, organic light-emitting display devices are widely used because they are easy to make thin and have excellent viewing angles and contrast ratios. Organic light-emitting display devices display images by emitting light by supplying driving current to organic light-emitting diodes, which are self-luminous elements.

유기발광표시장치는 다양한 크기를 갖는 전자장치에 채용될 수 있는데, 전자칠판, 키오스크와 같은 대형의 장치는 터치를 센싱할 때 적외선 방식을 채용하는 것이 일반적이다. 적외선 방식은 베젤부에 적외선 수신부와 적외선 송신부를 배치하고 적외선 수신부에서 표시장치의 수평면을 따라 수신된 적외선에 대응하여 터치를 검출할 수 있다. 하지만, 적외선 방식은 건물 외부 등의 태양광이 조사되는 영역에서는 터치지점에 대한 검출이 어렵고 표면 오염에 따라 적외선이 수신되지 않게 되는 문제점도 발생할 수 있다. 또한, 적외선 방식은 베젤에 배치되는 적외선 수신부 및 적외선 송신부에 의해 베젤을 얇게 구현하는 것이 곤란하다. Organic light emitting display devices can be employed in electronic devices of various sizes, and large devices such as electronic whiteboards and kiosks generally employ an infrared method when sensing touch. The infrared method can detect touch by arranging an infrared receiver and an infrared transmitter on the bezel and responding to infrared received along the horizontal plane of the display device by the infrared receiver. However, the infrared method has difficulty in detecting a touch point in areas where sunlight is irradiated, such as the outside of a building, and there may also be a problem that infrared rays are not received due to surface contamination. In addition, it is difficult to implement a thin bezel with the infrared method due to the infrared receiver and infrared transmitter being arranged on the bezel.

본 실시예들의 목적은 베젤을 얇게 구현할 수 있는 터치센서를 포함하는 유기발광표시장치를 제공하는 것이다. The purpose of the present embodiments is to provide an organic light-emitting display device including a touch sensor capable of implementing a thin bezel.

또한, 본 실시예들의 다른 목적은 외부에서 사용이 용이한 터치센서를 포함하는 유기발광표시장치를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present embodiments is to provide an organic light-emitting display device including a touch sensor that is easy to use externally.

일측면에서 본 발명의 실시예들은, 유기발광층, 유기발광층 상면에 배치되고 유기발광층에 구동전류를 공급하는 회로가 배치되는 기판, 유기발광층 배면에 배치되는 메탈인캡, 메탈인캡의 배면에서 상기 인캡과 소정거리 이격되어 배치되는 백커버, 및 메탈인캡과 백커버 사이에 배치되며, 인가되는 힘에 대응하여 기판 상의 터치지점에 대응하는 터치센싱신호를 출력하는 터치센서를 포함하는 유기발광표시장치를 제공하는 것이다.In one aspect, embodiments of the present invention provide an organic light-emitting display device including an organic light-emitting layer, a substrate on which an organic light-emitting layer is disposed and a circuit for supplying driving current to the organic light-emitting layer is disposed, a metal encap disposed on a rear surface of the organic light-emitting layer, a back cover disposed on the rear surface of the metal encap and spaced apart from the encap by a predetermined distance, and a touch sensor disposed between the metal encap and the back cover, the touch sensor outputting a touch sensing signal corresponding to a touch point on the substrate in response to an applied force.

본 발명의 실시예들에 의하면, 베젤을 얇게 구현할 수 있는 터치센서를 포함하는 유기발광표시장치를 제공할 수 있다. According to embodiments of the present invention, an organic light-emitting display device including a touch sensor capable of implementing a thin bezel can be provided.

또한, 본 실시예들에 의하면, 외부에서 사용이 용이한 터치센서를 포함하는 유기발광표시장치를 제공할 수 있다. In addition, according to the present embodiments, an organic light-emitting display device including a touch sensor that is easy to use externally can be provided.

도 1은 본 발명의 실시예들에 의한 유기발광표시장치의 일 실시예를 나타내는 구조도이다.
도 2는 도 1에 도시된 서브픽셀의 일 실시예를 나타내는 회로도이다.
도 3은 도 1에 도시된 유기발광표시장치의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 백커버의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 유기발광표시장치에서 기판 상에 메탈인캡이 배치되어 있는 단면을 나타내는 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 실시예들에 따른 터치전극이 배치되어 있는 백커버의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 6b는 본 발명의 실시예들에 따른 메탈인캡과 소스인쇄회로기판 및 인터페이스기판이 연결되어 있는 것을 나타내는 평면도이다.
도 7a는 도 3에 도시된 폼패드의 제1실시예를 나타내는 평면도이다.
도 7b는 도 3에 도시된 폼패드의 제2실시예를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 6a는 본 발명의 실시예들에 따른 터치전극이 배치되어 있는 백커버의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 9은 도 1에 도시된 유기발광표시장치의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 10a는 도 9에 도시된 터치센서를 나타내는 평면도이다.
도 10b는 도 10a에 도시된 저항패턴의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 11a은 도 10a에 도시된 터치센서에서 저항패턴을 그룹화하는 것을 나타내는 개념도이다.
도 11b는 터치지점이 발생된 지점과 가까운 그룹에서 터치지점의 위치를 판별화는 것을 나타내는 개념도이다.
도 11c는 터치지점을 보정하는 과정을 나타내는 개념도이다.FIG. 1 is a structural diagram showing one embodiment of an organic light-emitting display device according to embodiments of the present invention.
FIG. 2 is a circuit diagram showing one embodiment of the subpixel illustrated in FIG. 1.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing one embodiment of the organic light-emitting display device illustrated in FIG. 1.
FIG. 4 is a plan view showing one embodiment of the back cover illustrated in FIG. 3.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross-section of the organic light-emitting display device illustrated in FIG. 1 in which a metal cap is arranged on a substrate.
FIG. 6a is a plan view showing one embodiment of a back cover having touch electrodes arranged according to embodiments of the present invention.
FIG. 6b is a plan view showing that a metal cap and a source printed circuit board and an interface board are connected according to embodiments of the present invention.
FIG. 7a is a plan view showing a first embodiment of the foam pad illustrated in FIG. 3.
Fig. 7b is a plan view showing a second embodiment of the foam pad illustrated in Fig. 3.
FIG. 8 is a plan view showing one embodiment of a back cover having touch electrodes arranged according to embodiments of the present invention. FIG. 6a is a plan view showing one embodiment of a back cover having touch electrodes arranged according to embodiments of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing one embodiment of the organic light-emitting display device illustrated in FIG. 1.
Fig. 10a is a plan view showing the touch sensor illustrated in Fig. 9.
FIG. 10b is a plan view showing one embodiment of the resistance pattern illustrated in FIG. 10a.
FIG. 11a is a conceptual diagram showing grouping resistance patterns in the touch sensor illustrated in FIG. 10a.
Figure 11b is a conceptual diagram showing how to determine the location of a touch point in a group close to the point where the touch point occurred.
Figure 11c is a conceptual diagram showing the process of correcting the touch point.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. When adding reference numerals to components in each drawing, the same components may have the same numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. In addition, when describing the present invention, if it is determined that a specific description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, when describing components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only intended to distinguish the components from other components, and the nature, order, sequence, or number of the components are not limited by the terms. When it is described that a component is "connected," "coupled," or "connected" to another component, it should be understood that the component may be directly connected or connected to the other component, but that other components may be "interposed" between each component, or that each component may be "connected," "coupled," or "connected" through another component.

도 1은 본 발명의 실시예들에 의한 유기발광표시장치의 일 실시예를 나타내는 구조도이다. FIG. 1 is a structural diagram showing one embodiment of an organic light-emitting display device according to embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 유기발광표시장치(100)는 표시패널(110), 데이터드라이버(120), 게이트드라이버(130), 터치센서(140) 및 컨트롤러(150)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, an organic light-emitting display device (100) may include a display panel (110), a data driver (120), a gate driver (130), a touch sensor (140), and a controller (150).

표시패널(110)은 복수의 게이트라인(GL1,…,GLn)과 복수의데이터라인(DL1,…,DLm)이 교차되게 배치될 수 있다. 그리고, 복수의 게이트 라인(GL1,…,GLn)과 복수의 데이터라인(DL1,…,DLm)이 교차하는 영역에 대응하여 형성되는 복수의 서브픽셀(P)를 포함할 수 있다. 복수의 서브픽셀(P)은 유기발광다이오드(미도시)와, 유기발광다이오드에 구동전류를 공급하는 픽셀회로(미도시)를 포함할 수 있다.픽셀회로는 게이트라인(GL1,…,GLn)과 데이터라인(DL1,…,DLm)에 연결되어 유기발광다이오드에 구동전류를 공급할 수 있다. 여기서, 표시패널(110)에 배치되는 배선은 복수의 게이트라인(GL1,…,GLn)과 복수의 데이터라인(DL1,…,DLm)에 한정되는 것은 아니다. The display panel (110) may have a plurality of gate lines (GL1, …, GLn) and a plurality of data lines (DL1, …, DLm) intersecting each other. In addition, the display panel may include a plurality of sub-pixels (P) formed corresponding to an area where the plurality of gate lines (GL1, …, GLn) and the plurality of data lines (DL1, …, DLm) intersect each other. The plurality of sub-pixels (P) may include an organic light-emitting diode (not shown) and a pixel circuit (not shown) that supplies a driving current to the organic light-emitting diode. The pixel circuit may be connected to the gate lines (GL1, …, GLn) and the data lines (DL1, …, DLm) to supply a driving current to the organic light-emitting diode. Here, the wiring arranged on the display panel (110) is not limited to the plurality of gate lines (GL1, …, GLn) and the plurality of data lines (DL1, …, DLm).

데이터드라이버(120)는 데이터신호를 복수의 데이터라인(DL1,…,DLm)에 인가할 수 있다. 데이터신호는 계조에 대응할 수 있고, 대응하는 계조에 따라 데이터신호의 전압레벨이 결정될 수 있다. 데이터신호의 전압을 데이터전압이라 칭할 수 있다. The data driver (120) can apply a data signal to a plurality of data lines (DL1,…,DLm). The data signal can correspond to a grayscale, and the voltage level of the data signal can be determined according to the corresponding grayscale. The voltage of the data signal can be referred to as a data voltage.

여기서, 데이터드라이버(120)의 수는 한 개인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며 표시패널(110)의 크기, 해상도에 대응하여 두 개 이상일 수 있다. 또한, 데이터드라이버(120)는 집적회로(Integrated circuit)로 구현될 수 있다.Here, the number of data drivers (120) is illustrated as one, but is not limited thereto and may be two or more depending on the size and resolution of the display panel (110). In addition, the data drivers (120) may be implemented as an integrated circuit.

게이트드라이버(130)는 게이트신호를 복수의 게이트라인(GL1,…,GLn)에 인가할 수 있다. 게이트신호가 인가된 복수의 게이트라인(GL1,…,GLn)에 대응하는 서브픽셀(P)은 데이터신호를 전달받을 수 있다. 또한, 게이트드라이버(130)는 센싱신호를 서브픽셀(P)로 전달할 수 있다. 게이트드라이버(130)에서 출력된 센싱신호를 전달받은 서브픽셀(P)은 데이터드라이버(120)에서 출력된 센싱전압을 전달받을 수 있다. 여기서, 게이트드라이버(130)의 수는 한 개인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 적어도 두개일 수 있다. 또한, 게이트드라이버(130)는 표시패널(110)의 양측에 배치되고 하나의 게이트드라이버(130)는 복수의 게이트라인(GL1,…,GLn) 중 홀수번째 게이트라인에 연결되고 다른 하나의 게이트드라이버(130)는 복수의 게이트라인(GL1,…,GLn) 중 짝수번째 게이트라인에 연결될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 게이트드라이버(130)는 집적회로로 구현될 수 있다. The gate driver (130) can apply a gate signal to a plurality of gate lines (GL1, ..., GLn). A subpixel (P) corresponding to a plurality of gate lines (GL1, ..., GLn) to which the gate signal is applied can receive a data signal. In addition, the gate driver (130) can transmit a sensing signal to the subpixel (P). A subpixel (P) that receives a sensing signal output from the gate driver (130) can receive a sensing voltage output from the data driver (120). Here, the number of gate drivers (130) is illustrated as one, but is not limited thereto, and may be at least two. In addition, the gate drivers (130) may be arranged on both sides of the display panel (110), and one gate driver (130) may be connected to an odd gate line among a plurality of gate lines (GL1, ..., GLn), and the other gate driver (130) may be connected to an even gate line among a plurality of gate lines (GL1, ..., GLn). However, this is not limited thereto. The gate drivers (130) may be implemented as integrated circuits.

터치센서(140)는 표시패널(110) 상을 터치한 힘에 대응하여 터치지점의 위치를 파악할 수 있다. 터치센서(140)는 표시패널(110)의 상면의 전체를 터치하는 힘을 감지할 수 있다. 터치센서(140)는 힘을 감지하여 터치위치를 파악할 수 있어, 표시패널(110)의 표면에 이물이 묻은 경우에도 정전용량의 변화를 용이하게 감지할 수 있다. 또한, 적외선과 같은 빛을 이용하지 않고 터치지점을 감지할 수 있어 외부광이 조사되는 곳에서도 터치지점을 센싱할 수 있다. 외부광이 조사되는 곳은 조사되는 빛의 세기가 일정 수준 이상인 곳일 수 있다. 또한, 테두리에 터치센싱을 위한 소자들이 배치되지 않아 유기발광표시장치(100a)에 내로우베젤을 적용하는 것이 용이할 수 있다. 여기서, 터치센서(140)의 표면이 표시패널(110)의 표면보다 더 큰 것으로 도시되어 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. The touch sensor (140) can detect the location of the touch point in response to the force applied to the display panel (110). The touch sensor (140) can detect the force applied to the entire upper surface of the display panel (110). Since the touch sensor (140) can detect the force and detect the touch location, it can easily detect the change in electrostatic capacity even when a foreign substance is applied to the surface of the display panel (110). In addition, since the touch point can be detected without using light such as infrared rays, the touch point can be sensed even in a place where external light is irradiated. The place where external light is irradiated can be a place where the intensity of the irradiated light is above a certain level. In addition, since the elements for touch sensing are not arranged on the edge, it can be easy to apply a narrow bezel to the organic light-emitting display device (100a). Here, the surface of the touch sensor (140) is illustrated as being larger than the surface of the display panel (110), but is not limited thereto.

컨트롤러(150)는 터치센서(140)를 제어할 수 있다. 컨트롤러(140)은 터치센서로 제1신호를 공급하고 공급된 제1신호에 대응하는 제2신호에 대응하여 터치지점의 위치를 파악할 수 있다. 또한, 컨트롤러(150)은 데이터드라이버(120)와 게이트드라이버(130)를 제어할 수 있다. 또한, 컨트롤러(150)는 데이터신호에 대응하는 영상데이터를 데이터드라이버(120)로 전달할 수 있다. 영상데이터는 디지털신호일 수 있다. 컨트롤러(150)는 영상신호를 보정하여 데이터드라이버(120)에 전달할 수 있다. 컨트롤러(150)의 동작은 이에 한정되는 것은 아니다. 컨트롤러(150)는 터치 IC를 포함할 수 있다. 또한, 컨트롤러(150)는 타이밍컨트롤러를 포함할 수 있다. 터치 IC는 터치센서를 제어하고 타이밍컨트롤러는 데이터드라이버(120)와 게이트드라이버(130)를 제어할 수 있다. The controller (150) can control the touch sensor (140). The controller (140) can supply a first signal to the touch sensor and determine the position of the touch point in response to a second signal corresponding to the supplied first signal. In addition, the controller (150) can control the data driver (120) and the gate driver (130). In addition, the controller (150) can transmit image data corresponding to the data signal to the data driver (120). The image data can be a digital signal. The controller (150) can correct the image signal and transmit it to the data driver (120). The operation of the controller (150) is not limited thereto. The controller (150) can include a touch IC. In addition, the controller (150) can include a timing controller. The touch IC can control the touch sensor, and the timing controller can control the data driver (120) and the gate driver (130).

도 2는 도 1에 도시된 서브픽셀의 일 실시예를 나타내는 회로도이다. FIG. 2 is a circuit diagram showing one embodiment of the subpixel illustrated in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 서브픽셀(P)은 유기발광다이오드(OLED)와 유기발광다이오드(OLED)를 구동하는 픽셀회로를 포함할 수 있다. 픽셀회로는 제1트랜지스터(M1), 제2트랜지스터(M2) 및 캐패시터(Cs)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, a subpixel (P) may include an organic light-emitting diode (OLED) and a pixel circuit for driving the organic light-emitting diode (OLED). The pixel circuit may include a first transistor (M1), a second transistor (M2), and a capacitor (Cs).

제1트랜지스터(M1)는 픽셀고전위전압(EVDD)이 전달되는 제1전원라인(VL1)에 제1전극이 연결되고 제1노드(N1)에 게이트전극이 연결되며 제2노드(N2)에 제2전극이 연결될 수 있다. 제1트랜지스터(M1)는 제2노드(N2)에 전달되는 전압에 대응하여 제2노드(N1)에 전류가 흐르도록 할 수 있다. 제1트랜지스터(M1)의 제1전극은 드레인전극이고, 제2전극은 소스전극일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. A first transistor (M1) may have a first electrode connected to a first power line (VL1) to which a pixel high-potential voltage (EVDD) is transmitted, a gate electrode connected to a first node (N1), and a second electrode connected to a second node (N2). The first transistor (M1) may allow current to flow to the second node (N1) in response to a voltage transmitted to the second node (N2). The first electrode of the first transistor (M1) may be a drain electrode, and the second electrode may be a source electrode. However, the present invention is not limited thereto.

제2노드(N2)로 흐르는 전류는 하기의 수학식 1에 대응할 수 있다. The current flowing to the second node (N2) can correspond to the following mathematical expression 1.

여기서, Id는 제2노드(N2)에 흐르는 전류의 양을 의미하고, k는 트랜지스터의 전자이동도를 의미하며, VGS는 제1트랜지스터(M1)의 게이트전극과 소스전극의 전압차이를 의미하며, Vth는 제1트랜지스터(M1)의 문턱전압을 의미한다. Here, Id represents the amount of current flowing in the second node (N2), k represents the electron mobility of the transistor, V GS represents the voltage difference between the gate electrode and the source electrode of the first transistor (M1), and Vth represents the threshold voltage of the first transistor (M1).

따라서, 전자이동도와 문턱전압의 편차에 따라 전류의 양이 달라지게 되기 때문에 전자이동도와 문턱전압의 편차에 대응하여 데이터신호를 보정함으로써 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, since the amount of current varies depending on the deviation of electron mobility and threshold voltage, image quality deterioration can be prevented by compensating the data signal in response to the deviation of electron mobility and threshold voltage.

제2트랜지스터(M2)는 데이터라인(DL)에 제1전극이 연결되고 게이트라인(GL)에 게이트전극이 연결되며 제1노드(N1)에 제2전극이 연결될 수 있다. 따라서, 제2트랜지스터(M2)는 게이트라인(GL)을 통해 전달되는 게이트신호에 대응하여 제1노드(N1)에 데이터신호에 대응하는 데이터전압(Vdata)이 전달되게 할 수 있다. 제2트랜지스터(M2)의 제1전극은 드레인전극이고, 제2전극은 소스전극일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The second transistor (M2) may have a first electrode connected to the data line (DL), a gate electrode connected to the gate line (GL), and a second electrode connected to the first node (N1). Accordingly, the second transistor (M2) may transmit a data voltage (Vdata) corresponding to the data signal to the first node (N1) in response to a gate signal transmitted through the gate line (GL). The first electrode of the second transistor (M2) may be a drain electrode, and the second electrode may be a source electrode. However, the present invention is not limited thereto.

캐패시터(Cst)는 제1노드(N1)와 제2노드(N2) 사이에 연결될 수 있다. 캐패시터(Cst)는 제1트랜지스터(M1)의 게이트전극의 전압과 소스전극의 전압을 일정하게 유지할 수 있다. A capacitor (Cst) can be connected between the first node (N1) and the second node (N2). The capacitor (Cst) can keep the voltage of the gate electrode and the voltage of the source electrode of the first transistor (M1) constant.

유기발광다이오드(OLED)는 애노드전극이 제2노드(N2)에 연결되고 캐소드전극이 픽셀저전위전압(EVSS)에 연결될 수 있다. 여기서, 픽셀저전위전압 (EVSS)은 접지일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 유기발광다이오드(OLED)는 애노드 전극에서 캐소드전극으로 전류가 흐르게 되면 전류의 양에 대응하여 빛을 발광할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 적색, 녹색, 청색, 백색 중 어느 하나의 색을 발광할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. An organic light-emitting diode (OLED) may have an anode electrode connected to a second node (N2) and a cathode electrode connected to a pixel low potential voltage (EVSS). Here, the pixel low potential voltage (EVSS) may be ground. However, it is not limited thereto. The organic light-emitting diode (OLED) may emit light in response to the amount of current when current flows from the anode electrode to the cathode electrode. The organic light-emitting diode (OLED) may emit any one color of red, green, blue, and white. However, it is not limited thereto.

유기발광표시장치(100)에 채용된 서브픽셀의 회로는 이에 한정되는 것은 아니다. The circuit of the subpixel employed in the organic light emitting display device (100) is not limited thereto.

도 3은 도 1에 도시된 유기발광표시장치의 일 실시예를 나타내는 단면도이다. FIG. 3 is a cross-sectional view showing one embodiment of the organic light-emitting display device illustrated in FIG. 1.

도 3을 참조하면, 유기발광표시장치(100a)는 유기발광층(111a), 유기발광층(111a)의 상면에 배치되고 유기발광층(111a)에 구동전류를 공급하는 회로가 배치되는 기판(113a), 유기발광층(113a) 배면에 배치되는 메탈인캡(112a), 메탈인캡(112a)의 배면에서 메탈인캡(112a)과 소정거리 이격되어 배치되는 백커버(115a) 및 메탈인캡(112a)과 백커버(115a) 사이에 배치되며, 인가되는 힘에 대응하여 기판(113a) 상의 터치지점에 대응하는 터치센싱신호를 출력하는 터치센서(116a)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, an organic light-emitting display device (100a) may include an organic light-emitting layer (111a), a substrate (113a) disposed on an upper surface of the organic light-emitting layer (111a) and having a circuit for supplying driving current to the organic light-emitting layer (111a) disposed, a metal cap (112a) disposed on a back surface of the organic light-emitting layer (113a), a back cover (115a) disposed on the back surface of the metal cap (112a) and spaced apart from the metal cap (112a) by a predetermined distance, and a touch sensor (116a) disposed between the metal cap (112a) and the back cover (115a) and outputting a touch sensing signal corresponding to a touch point on the substrate (113a) in response to an applied force.

유기발광층(111a)는 복수의 유기막을 포함할 수 있고 유기막에 흐르는 전류에 대응하여 빛을 발광할 수 있다. 또한, 유기발광층(111a)는 캐소드전극과 애노드전극을 포함할 수 있고, 캐소드전극과 애노드전극 사이에 유기발광층(111a)가 배치될 수 있고 애노드전극에서 캐소드전극 방향으로 전류가 흐를 수 있다. 유기막, 유기발광층(111a)은 유기막(미도시)과 유기막 사이에 배치되는 뱅크(미도시)를 포함할 수 있다. 즉, 유기발광층(111a)의 동일한 레이어에 복수의 뱅크가 배치되고 뱅크와 뱅크 사이에 유기막이 위치할 수 있다. 그리고, 유기막의 하부에 애노드전극이 매치되고 뱅크와 유기막의 상부에 캐소드전극이 배치될 수 있다. 캐소드전극, 애노드전극 및 캐소드전극과 애노드전극 사이에 배치되는 유기막은 도 2에 도시된 유기발광다이오드(OLED)에 대응할 수 있다. The organic light-emitting layer (111a) may include a plurality of organic films and may emit light in response to a current flowing in the organic films. In addition, the organic light-emitting layer (111a) may include a cathode electrode and an anode electrode, and the organic light-emitting layer (111a) may be disposed between the cathode electrode and the anode electrode, and current may flow from the anode electrode to the cathode electrode. The organic film, the organic light-emitting layer (111a) may include a bank (not shown) disposed between organic films (not shown). That is, a plurality of banks may be disposed in the same layer of the organic light-emitting layer (111a), and the organic films may be positioned between the banks. In addition, the anode electrode may be matched to the lower portion of the organic film, and the cathode electrode may be disposed on the upper portion of the bank and the organic film. The cathode electrode, the anode electrode, and the organic film disposed between the cathode electrode and the anode electrode can correspond to the organic light-emitting diode (OLED) illustrated in FIG. 2.

기판(113a)는 유기발광층(111a)에 전류를 공급하는 소자를 포함하는 회로가 배치될 수 있다. 기판(113a)에 포함되어 있는 소자는 유기발광층(111a)에 포함된 애노드전극과 연결되고 애노드전극에 소정의 전압이 인가되도록 함으로써 애노드전극에서 캐소드전극 방향으로 전류가 흐르게 할 수 있다. 유기발광층(111a)에서 방출된 빛은 기판(113a) 방향으로 조사될 수 있다. 따라서, 유기발광층(111a)에서 방출된 빛이 통과할 수 있도록 기판(113a)은 빛이 투과되는 재질일 수 있다. 기판(113a)은 글래스를 포함할 수 있다. 또한, 기판(113a)은 플라스틱을 포함할 수 있다. 기판(113a)은 PET(polyethylene terephthalate), PI(poly amide)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 기판(113a)의 상면에는 편광막(114a)이 배치될 수 있다. The substrate (113a) may have a circuit including an element that supplies current to the organic light-emitting layer (111a) arranged thereon. The element included in the substrate (113a) may be connected to the anode electrode included in the organic light-emitting layer (111a) and may cause current to flow from the anode electrode to the cathode electrode by applying a predetermined voltage to the anode electrode. Light emitted from the organic light-emitting layer (111a) may be irradiated toward the substrate (113a). Accordingly, the substrate (113a) may be a material that transmits light so that the light emitted from the organic light-emitting layer (111a) may pass through. The substrate (113a) may include glass. In addition, the substrate (113a) may include plastic. The substrate (113a) may include PET (polyethylene terephthalate) and PI (poly amide). However, the present invention is not limited thereto. Additionally, a polarizing film (114a) may be placed on the upper surface of the substrate (113a).

메탈인캡(112a)은 유기발광층(111a)을 보호할 수 있다. 메탈인캡(112a)은 수분, 이물질이 유기발광층(111a)에 침투되는 것을 방지할 수 있다. 메탈인캡(112a)은 전체가 도전체로 이루어질 수 있다. 메탈인캡(112a)은 배면에 도전체가 배치되어 있을 수 있다. 메탈인캡(112a)은 인캡이 금속물질을 포함하는 것을 의미할 수 있다. 또한, 메탈인캡(112a)은 빛이 조사되는 방향의 반대면에 배치될 수 있다. 여기서, 메탈인캡(112a)은 유기발광층(111a)의 하부에 배치되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 메탈인캡(112a)은 유기발광층(111a)을 하면 뿐만 아니라 측면부까지 모두 밀봉하도록 도포될 수 있다.The metal encap (112a) can protect the organic light-emitting layer (111a). The metal encap (112a) can prevent moisture and foreign substances from penetrating into the organic light-emitting layer (111a). The metal encap (112a) can be entirely made of a conductor. The metal encap (112a) can have a conductor arranged on the back surface. The metal encap (112a) can mean that the encap includes a metal material. In addition, the metal encap (112a) can be arranged on the opposite side to the direction in which light is irradiated. Here, the metal encap (112a) is illustrated as being arranged under the organic light-emitting layer (111a), but is not limited thereto, and the metal encap (112a) can be applied to seal not only the surface of the organic light-emitting layer (111a) but also the side surface.

백커버(115a)는 메탈인캡(112a)와 소정거리 이격되어 메탈인캡(112a)의 배면에 배치될 수 있다. 백커버(115a)의 상부에는 도전층(117a)이 배치될 수 있다. 도전층(117a)은 복수의 터치전극을 포함할 수 있다. 따라서, 도전층(117a)과 메탈인캡(112a)에 의해 유기발광표시장치(100a)에 터치센서(118a)가 배치될 수 있다. 터치센서(118a)는 도전층(117a)에 포함되어 있는 터치전극과 메탈인캡(112a) 사이의 정전용량의 변화를 감지하여 터치를 감지할 수 있다. 터치센서(118a)는 도 1에 도시된 터치센서(140)에 대응할 수 있다. 터치센서(118a)는 기판(113a) 상의 일 지점에 힘이 가해지면 백커버(115a)와 메탈인캡(112a) 사이의 거리가 변화됨으로써, 도전층(117a)에 포함되어 있는 터치전극과 메탈인캡(112a) 사이의 정전용량이 변화될 수 있다. 그리고, 정전용량의 변화에 대응하여 터치지점을 감지할 수 있다. The back cover (115a) may be spaced apart from the metal encap (112a) by a predetermined distance and may be arranged on the back surface of the metal encap (112a). A conductive layer (117a) may be arranged on the upper portion of the back cover (115a). The conductive layer (117a) may include a plurality of touch electrodes. Accordingly, a touch sensor (118a) may be arranged on the organic light-emitting display device (100a) by the conductive layer (117a) and the metal encap (112a). The touch sensor (118a) may detect a touch by detecting a change in electrostatic capacity between the touch electrode included in the conductive layer (117a) and the metal encap (112a). The touch sensor (118a) may correspond to the touch sensor (140) illustrated in FIG. 1. When force is applied to a point on the substrate (113a), the touch sensor (118a) changes the distance between the back cover (115a) and the metal capacitance (112a), thereby changing the electrostatic capacitance between the touch electrode included in the conductive layer (117a) and the metal capacitance (112a). In addition, the touch point can be detected in response to the change in electrostatic capacitance.

유기발광표시장치(100a)는 터치센서(118a)가 힘에 의해 발생된 정전용량의 변화를 감지하여 터치지점을 센싱하기 때문에, 표면에 이물이 묻은 경우에도 정전용량의 변화를 용이하게 감지할 수 있다. 또한, 적외선과 같은 빛을 이용하지 않고 터치지점을 감지할 수 있어 외부광이 조사되는 곳에서도 터치지점을 센싱할 수 있다. 외부광이 조사되는 곳은 조사되는 빛의 세기가 일정 수준 이상인 곳일 수 있다. 또한, 테두리에 터치센싱을 위한 소자들이 배치되지 않아 유기발광표시장치(100a)에 내로우베젤을 적용하는 것이 용이할 수 있다. Since the organic light-emitting display device (100a) senses the touch point by detecting the change in electrostatic capacity caused by force by the touch sensor (118a), the change in electrostatic capacity can be easily detected even when a foreign substance is on the surface. In addition, since the touch point can be detected without using light such as infrared rays, the touch point can be sensed even in a place where external light is irradiated. The place where external light is irradiated may be a place where the intensity of the irradiated light is above a certain level. In addition, since elements for touch sensing are not arranged on the edge, it can be easy to apply a narrow bezel to the organic light-emitting display device (100a).

백커버(115a)와 메탈인캡(112a) 사이에는 폼패드(118a)가 배치될 수 있다. 폼패드(118a)는 일면에 백커버(115a)의 테두리에 부착되고 다른 일면은 메탈인캡(112a)에 부착될 수 있다. 폼패드(118a)는 백커버(115a)와 메탈인캡(112a)이 서로 고정되게 할 수 있다. 폼패드(118a)는 백커버(115a)와 메탈인캡(112a)의 테두리에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. A foam pad (118a) may be placed between the back cover (115a) and the metal cap (112a). The foam pad (118a) may be attached to the edge of the back cover (115a) on one side and to the metal cap (112a) on the other side. The foam pad (118a) may fix the back cover (115a) and the metal cap (112a) to each other. The foam pad (118a) may be placed at a position corresponding to the edge of the back cover (115a) and the metal cap (112a).

도 4는 도 3에 도시된 백커버의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.FIG. 4 is a plan view showing one embodiment of the back cover illustrated in FIG. 3.

도 4를 참조하면, 백커버(115a)는 소정의 면적을 갖는 복수의 터치전극(TE)이 매트릭스 형태로 배열되어 있는 도전층(117a)이 상부에 배치될 수 있다. 백커버(115a)의 상부는 메탈인캡(112a)를 마주보는 면일 수 있다. 또한, 백커버(115a)의 상부에는 각 터치전극(TE)과 연결되는 복수의 터치배선(SSLa)이 배치될 수 있다. 터치배선(SSLa)은 터치전극(TE)의 하부의 일영역에 일영역에 접할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 터치배선(SSLa)은 터치구동신호를 터치전극(TE)에 전달하고 터치전극(TE)은 터치배선(SSLa)으로 터치센싱신호를 전달할 수 있다. Referring to FIG. 4, the back cover (115a) may have a conductive layer (117a) arranged on the upper side thereof, in which a plurality of touch electrodes (TE) having a predetermined area are arranged in a matrix form. The upper side of the back cover (115a) may be a surface facing the metal encap (112a). In addition, a plurality of touch wires (SSLa) connected to each touch electrode (TE) may be arranged on the upper side of the back cover (115a). The touch wires (SSLa) may come into contact with one area of the lower side of the touch electrode (TE). However, the present invention is not limited thereto. The touch wires (SSLa) may transmit a touch driving signal to the touch electrodes (TE), and the touch electrodes (TE) may transmit a touch sensing signal to the touch wires (SSLa).

도 5는 도 1에 도시된 유기발광표시장치에서 기판 상에 메탈인캡이 배치되어 있는 단면을 나타내는 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross-section of the organic light-emitting display device illustrated in FIG. 1 in which a metal cap is arranged on a substrate.

도 5를 참조하면, 기판(113a) 상에 게이트메탈을 증착하고 패터닝하여 , 게이트 라인의 일측 단부에 형성된 게이트 패드(GPAD)와, 게이트 라인에서 분기된 트랜지스터의 게이트 전극(GDR)을 배치할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 게이트신호를 전달하는 게이트라인이 배치될 수 있다. 게이트라인은 게이트패드(GPAD)와 게이트전극(GDR)을 연결할 수 있다. 그리고, 게이트패드(GPAD), 게이트전극(GDR)의 상부에 게이트 절연막(GI)을 배치할 수 있다. 게이트절연막(GI)의 상부에 게이트 전극(GDR)과 중첩되는 부분 위에 반도체 층(ACTDR)을 형성할 수 있다. 각 반도체 층(ACTDR)의 상부에 소스드레인메탈을 증착하고 패터닝하여 소스 전극(SDR)와 드레인 전극(DDR)을 배치할 수 있다. 소스 전극(SDR)과 드레인 전극(DDR)은 반도체 층(ACTDR)의 상부에서 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 또한, 소스드레인메탈을 패터닝하여 데이터라인(DL)을 게이트절연막(GI) 상에 배치할 수 있다. 트랜지스터의 소스 전극(SDR)은 데이터 라인(DL)과 나란하게 진행하는 구동전원배선(VDD)의 일부가 되도록 형성할 수 있다. 그리고, 소스-드레인 전극(SDR, DDR)이 형성된 기판(113a) 전면에 보호막(PASSI)를 도포할 수 있다. Referring to FIG. 5, a gate metal may be deposited and patterned on a substrate (113a), and a gate pad (GPAD) formed at one end of a gate line and a gate electrode (GDR) of a transistor branched from the gate line may be arranged. However, the present invention is not limited thereto, and a gate line transmitting a gate signal may be arranged. The gate line may connect the gate pad (GPAD) and the gate electrode (GDR). In addition, a gate insulating film (GI) may be arranged on the upper portion of the gate pad (GPAD) and the gate electrode (GDR). A semiconductor layer (ACTDR) may be formed on a portion overlapping the gate electrode (GDR) on the upper portion of the gate insulating film (GI). A source/drain metal may be deposited and patterned on the upper portion of each semiconductor layer (ACTDR), so as to arrange a source electrode (SDR) and a drain electrode (DDR). The source electrode (SDR) and the drain electrode (DDR) may be arranged to be spaced apart from each other on the upper portion of the semiconductor layer (ACTDR). In addition, the source-drain metal can be patterned to place the data line (DL) on the gate insulating film (GI). The source electrode (SDR) of the transistor can be formed to be a part of the driving power line (VDD) that runs parallel to the data line (DL). In addition, a protective film (PASSI) can be applied to the entire surface of the substrate (113a) on which the source-drain electrodes (SDR, DDR) are formed.

그리고, 보호막(PASSI)에 게이트패드(GPAD) 및 구동 TFT의 드레인 전극(DDR)의 일부를 노출시키는 콘택홀들이 형성될 수 있다. 보호막(PASSI) 위에 화소를 정의하는 애노드 전극(ANO)을 형성하고 애노드 전극(ANO)이 콘택홀을 통해 드레인 전극(DDR)과 접촉할 수 있다. 그리고, 게이트 패드(GPAD) 위에는 게이트 패드 전극(GPADE)을 형성할 수 있다. 게이트 패드 전극(GPADE)에는 후술하는 도 6b에 도시되는 제2연성케이블(410)이 연결될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 뱅크(BANK)를 배치할 수 있다. 뱅크(BANK)는 애노드 전극(ANO)을 덮지 않도록 배치될 수 있다. 그리고, 애노드 전극(ANO) 상에 유기층(EL)을 배치할 수 있다. 그리고, 유기층(EL)과 뱅크(BANK) 상에 캐소드 전극(CAT)을 배치할 수 있다. 유기층(EL)과 캐소드 전극(CAT)은 뱅크(BANK)에 덮히지 않은 영역내에만 배치되는 것으로 도시하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 유기층(EL)과 캐소드 전극(CAT)은 뱅크(BANK)와 애노드 전극(ANO) 상부를 모두 덮도록 형성할 수도 있다. 뱅크(BANK)와 유기층(EL), 애노드전극(ANO) 및 캐소드전극(CAT)은 도 3에 도시된 유기발광층(111a)에 대응할 수 있다. And, contact holes exposing a part of the gate pad (GPAD) and the drain electrode (DDR) of the driving TFT may be formed in the passivation layer (PASSI). An anode electrode (ANO) defining a pixel may be formed on the passivation layer (PASSI), and the anode electrode (ANO) may be in contact with the drain electrode (DDR) through the contact hole. And, a gate pad electrode (GPADE) may be formed on the gate pad (GPAD). A second flexible cable (410) illustrated in FIG. 6b described below may be connected to the gate pad electrode (GPADE). However, the present invention is not limited thereto. And, a bank (BANK) may be arranged. The bank (BANK) may be arranged so as not to cover the anode electrode (ANO). And, an organic layer (EL) may be arranged on the anode electrode (ANO). And, a cathode electrode (CAT) may be arranged on the organic layer (EL) and the bank (BANK). Although the organic layer (EL) and the cathode electrode (CAT) are illustrated as being positioned only within an area not covered by the bank (BANK), this is not limited thereto, and the organic layer (EL) and the cathode electrode (CAT) may be formed to cover the entire upper portion of the bank (BANK) and the anode electrode (ANO). The bank (BANK), the organic layer (EL), the anode electrode (ANO), and the cathode electrode (CAT) may correspond to the organic light-emitting layer (111a) illustrated in FIG. 3.

그리고, 뱅크(BANK)와 캐소드전극(CAT) 상에 메탈인캡(112a)를 배치할 수 있다. 메탈인캡(112a)는 유기층(EL)을 밀봉할 수 있다. 메탈인캡(112a)을 배치하지 전에 뱅크(BANK)와 캐소드전극(CAT) 상에 버퍼 금속층(BUFF)을 배치할 수 있다. 버퍼 금속층(BUFF)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타 늄(Ti) 또는 금(Au)을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 버퍼 금속층(BUFF)는 뱅크(BANK)와 캐소드 전극(CAT) 상부뿐 아니라 측면에도 도포되도록 배치할 수 있다. 버퍼 금속층(BUFF)은 이후에 형성될 메탈인캡(112a)의 접촉성을 높일 수 있다. 메탈인캡(112a)은 메탈페이스트를 포함할 수 있고 버퍼 금속층(BUFF) 전면에 도포할 수 있다. 메탈 페이스트는 저온 금속 분말과 송진과 같은 페이스트 재를 혼합한 것일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 메탈 페이스트를 구성하는 저온 금속 분말은 융점이 150℃를 갖는 저융점 금속물질을 분말형태로 제조한 것일 수 있다. 메탈 페이스트의 금속 분말은 인듐, 비스무스, 주석 또는 은과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 또한, 메탈 페이스트는 저융점 금속물질과 송진과 같은 플럭스(Flux) 물질의 비율이 약 9:1의 비율로 혼합된 것일 수 있다. 메탈 페이스트)는 디스펜싱(Dispensing) 공법, 스크린 프린팅(Screen Printing) 공법, 혹은 슬릿 코팅(Slit Coating) 공법 등을 사용하여 버퍼 금속층(BUFF)의 전면에 도포될 수 있다. 그리고, 메탈 페이스트에 150℃ 정도의 온도로 가열하면, 메탈 페이스트는 포함하는 저융 점 금속이 녹아 하부에 있는 버퍼 금속층(Buff)과 결합할 수 있다. 메탈 페이스트를 가열하는 방법으로는, 기판(113a) 전체에 열을 가하는 핫 플레이트(Hot Plate) 공법 혹은 고온의 열풍을 메탈 페이스트로 유도하는 열풍기 공법을 사용할 수 있다. 여기서, 메탈페이스트는 유기발광다이오드가 배치된 기판(113a) 상의 상부면 뿐만 아니라 측면부까지도 모두 밀봉하듯이 덮을 수 있다. 다만, 게이트 패드 전극(GPADE)와 같은 패드 부분은 노출할 수 있도록 메탈 페이스트의 도포 영역을 설정할 수 있다. 도 5에서는 메탈페이스트가 도포되지 않는 영역에 게이트 패드(GPAD) 및 게이트 패드 전극(GPADE)이 배치되어 있는 것으로 도시하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며 데이터 라인(DL)의 단부에 배치되는 데이터 패드 및 데이터 패드 전극이 메탈페이스트가 도포되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 여기서 패드 부분은 유기발광표시장치를 구성하기 위한 모든 패드들을 포함할 수 있다. And, a metal encap (112a) can be placed on the bank (BANK) and the cathode electrode (CAT). The metal encap (112a) can seal the organic layer (EL). Before placing the metal encap (112a), a buffer metal layer (BUFF) can be placed on the bank (BANK) and the cathode electrode (CAT). The buffer metal layer (BUFF) can include copper (Cu), aluminum (Al), molybdenum (Mo), chromium (Cr), titanium (Ti), or gold (Au). However, it is not limited thereto. In addition, the buffer metal layer (BUFF) can be placed so as to be applied not only on the upper side of the bank (BANK) and the cathode electrode (CAT) but also on the side. The buffer metal layer (BUFF) can increase the contact property of the metal encap (112a) to be formed later. The metal cap (112a) may include a metal paste and may be applied to the entire surface of the buffer metal layer (BUFF). The metal paste may be a mixture of a low-temperature metal powder and a paste material such as rosin. However, the present invention is not limited thereto. The low-temperature metal powder constituting the metal paste may be a low-melting-point metal material having a melting point of 150° C. manufactured in powder form. The metal powder of the metal paste may include a metal material such as indium, bismuth, tin, or silver. In addition, the metal paste may be a mixture of a low-melting-point metal material and a flux material such as rosin at a ratio of about 9:1. The metal paste may be applied to the entire surface of the buffer metal layer (BUFF) using a dispensing method, a screen printing method, a slit coating method, or the like. And, when the metal paste is heated to a temperature of about 150℃, the low melting point metal contained in the metal paste melts and can be combined with the buffer metal layer (Buff) located underneath. As a method for heating the metal paste, a hot plate method that applies heat to the entire substrate (113a) or a hot air blower method that induces high-temperature hot air to the metal paste can be used. Here, the metal paste can cover not only the upper surface of the substrate (113a) on which the organic light-emitting diode is placed, but also the side surfaces as if sealing them all. However, the application area of the metal paste can be set so that a pad portion such as a gate pad electrode (GPADE) can be exposed. Although FIG. 5 illustrates that the gate pad (GPAD) and the gate pad electrode (GPADE) are placed in an area where the metal paste is not applied, it is not limited thereto, and the data pad and the data pad electrode placed at the end of the data line (DL) can be placed in an area where the metal paste is not applied. Therefore, the pad portion here can include all pads for configuring the organic light-emitting display device.

메탈인캡(112a)의 상부에는 폼패드(118a)가 배치될 수 있다. 폼패드(118a)는 메탈인캡(112a)의 테두리에 배치될 수 있다. 폼패드(118a)는 접착성 물질을 포함하고 있어 메탈인캡(112a)에 접착될 수 있다. 또한, 폼패드(118a)는 도전성물질을 포함할 수 있다. 폼패드(118a)가 메탈인캡(112a)에 접착하고 있는 면의 반대면은 도 3에 도시된 백커버(115a)가 접착될 수 있고 폼패드(118a)는 백커버(115a)로부터 접지에 대응하는 전원을 공급받을 수 있다. 폼패드(118a)가 메탈인캡(112a)에 접촉하고 있어 메탈인캡(112a)은 폼패드(118a)로부터 접지에 대응하는 전원을 공급받을 수 있다. A foam pad (118a) may be arranged on the upper part of the metal cap (112a). The foam pad (118a) may be arranged on the edge of the metal cap (112a). The foam pad (118a) may include an adhesive material and may be adhered to the metal cap (112a). In addition, the foam pad (118a) may include a conductive material. A back cover (115a) illustrated in FIG. 3 may be adhered to the opposite side of the side on which the foam pad (118a) is adhered to the metal cap (112a), and the foam pad (118a) may be supplied with power corresponding to ground from the back cover (115a). Since the foam pad (118a) is in contact with the metal cap (112a), the metal cap (112a) may be supplied with power corresponding to ground from the foam pad (118a).

도 6a는 본 발명의 실시예들에 따른 터치전극이 배치되어 있는 백커버의 일 실시예를 나타내는 평면도이다. FIG. 6a is a plan view showing one embodiment of a back cover having touch electrodes arranged according to embodiments of the present invention.

도 6a를 참조하면, 백커버(115a)의 상부에 도 4에 도시된 복수의 터치전극(TE)이 배치될 수 있다. 복수의 터치전극(TE)은 백커버(115a)의 테두리를 제외한 영역에 배치될 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 복수의 터치전극라인(SSLa)은 백커버(115a) 상의 링크영역(430a)에 배치될 수 있다. 그리고, 터치전극라인(SSLa)은 복수의 제1연성케이블(430)을 통해 터치구동신호를 공급받고, 터치로 인해 발생되는 정전용량변화에 대응하는 터치센싱신호를 복수의 제1연성케이블(430)로 전달할 수 있다. 그리고, 백커버(115a)의 테두리에 복수의 접지패턴(431a 내지 431d)이 배치될 수 있다. 네 개의 접지패턴(431a 내지 431d) 중 두 개의 접지패턴(431a,431b)은 제1연성케이블(430)과 연결되며 제1연성케이블(430)의 복수의 라인 중 접지에 대응하는 라인과 연결될 수 있다. 그리고, 다른 두개의 접지패턴(431c,431d)은 각각 백커버(115a)의 테두리에 배치된 접지라인(43)를 통해 각각 두개의 접지패턴(431a,431b)과 연결될 수 있다. 여기서, 접지패턴(431a 내지 431d)은 백커버(115a)의 네 모서리에 배치되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 접지패턴(431a 내지 431d)의 수가 4개인 것으로 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 6a, a plurality of touch electrodes (TE) illustrated in FIG. 4 may be arranged on the upper portion of the back cover (115a). The plurality of touch electrodes (TE) may be arranged in an area excluding the edge of the back cover (115a). In addition, a plurality of touch electrode lines (SSLa) illustrated in FIG. 4 may be arranged in a link area (430a) on the back cover (115a). In addition, the touch electrode lines (SSLa) may receive a touch driving signal through a plurality of first flexible cables (430) and transmit a touch sensing signal corresponding to a change in electrostatic capacity caused by a touch to the plurality of first flexible cables (430). In addition, a plurality of ground patterns (431a to 431d) may be arranged on the edge of the back cover (115a). Among the four ground patterns (431a to 431d), two ground patterns (431a, 431b) are connected to the first flexible cable (430) and can be connected to a line corresponding to ground among the plurality of lines of the first flexible cable (430). In addition, the other two ground patterns (431c, 431d) can be connected to the two ground patterns (431a, 431b) through ground lines (43) respectively arranged on the edge of the back cover (115a). Here, the ground patterns (431a to 431d) are illustrated as being arranged at the four corners of the back cover (115a), but are not limited thereto. In addition, the number of ground patterns (431a to 431d) is not limited to four.

도 6b는 본 발명의 실시예들에서 기판 상에 메탈인캡과 소스인쇄회로기판 및 인터페이스기판이 연결되어 있는 것을 나타내는 평면도이다. FIG. 6b is a plan view showing that a metal cap, a source printed circuit board, and an interface board are connected on a substrate in embodiments of the present invention.

도 6b를 참조하면, 기판(113a)에는 패드영역(415)과 도 3에 도시된 유기발광층(111a)이 배치될 수 있고, 유기발광층(111a)은 메탈인캡(112a)에 의해 밀봉될 수 있다. 그리고, 메탈인캡(112a)의 테두리에 폼패드(118a)가 배치될 수 있다. 메탈인캡(112a)의 도 3에 도시되어 있는 것과 같이 배면에 배치되어 있는 기판(113a)에 연결되는 복수의 제2연성케이블(410)과, 복수의 제2연성케이블(410)에 도 1에 도시된 데이터드라이버(120)가 배치되는 소스인쇄회로기판(420)이 연결될 수 있다. 그리고, 소스인쇄회로기판(420)은 제3연성케이블(440)을 통해 인터페이스기판(450)과 연결될 수 있다. 인터페이스기판(450) 상에는 타이밍컨트롤러(450a)와 터치IC(450b)이 배치될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 인터페이스기판(450) 상에 배치된 타이밍컨트롤러(450a)와 터치IC(450b)는 도 1에 도시된 제어부(150)에 포함되는 타이밍컨트롤러와 터치 IC에 대응할 수 있다. 도 1에 도시된 제어부(150)는 인터페이스기판(450)에 배치되어 있는 IC들에 대응할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 6b, a pad region (415) and an organic light-emitting layer (111a) illustrated in FIG. 3 may be arranged on a substrate (113a), and the organic light-emitting layer (111a) may be sealed by a metal cap (112a). In addition, a foam pad (118a) may be arranged on the edge of the metal cap (112a). A plurality of second flexible cables (410) connected to the substrate (113a) arranged on the back surface of the metal cap (112a) as illustrated in FIG. 3, and a source printed circuit board (420) on which a data driver (120) illustrated in FIG. 1 is arranged on the plurality of second flexible cables (410) may be connected. In addition, the source printed circuit board (420) may be connected to an interface board (450) via a third flexible cable (440). A timing controller (450a) and a touch IC (450b) may be arranged on the interface board (450). However, this is not limited thereto. The timing controller (450a) and the touch IC (450b) arranged on the interface board (450) may correspond to the timing controller and the touch IC included in the control unit (150) illustrated in FIG. 1. The control unit (150) illustrated in FIG. 1 may correspond to the ICs arranged on the interface board (450). However, this is not limited thereto.

터치IC(450b)는 인터페이스기판(450)내의 배선(미도시)를 통해 컨넥터(450c)와 연결될 수 있다. 컨넥터(450c)는 도 5a에 도시되어 있는 제1연성게이블(430)과 연결될 수 있다. 이로써 터치IC(450b)는 도 5a에 도시되어 있는 터치전극(TE)과 접지패턴(431)에 터치신호와 접지에 대응하는 전압을 공급할 수 있다. The touch IC (450b) can be connected to the connector (450c) through wiring (not shown) in the interface board (450). The connector (450c) can be connected to the first flexible cable (430) shown in Fig. 5a. As a result, the touch IC (450b) can supply a voltage corresponding to a touch signal and a ground to the touch electrode (TE) and the ground pattern (431) shown in Fig. 5a.

도 7a는 도 3에 도시된 폼패드의 제1실시예를 나타내는 평면도이고, 도 7b는 도 3에 도시된 폼패드의 제2실시예를 나타내는 평면도이다. FIG. 7a is a plan view showing a first embodiment of the foam pad shown in FIG. 3, and FIG. 7b is a plan view showing a second embodiment of the foam pad shown in FIG. 3.

도 7a을 참조하면, 폼패드(118a1)는 양면이 접착성을 가지고 있어 일면은 도 3에 도시된 메탈인캡(112a)의 테두리에 접착되고 다른 일면은 백커버(115a)의 테두리에 접착될 수 있다. 폼패드(118a1)의 일부(432a)는 도전성물질을 포함할 수 있다. 도전성물질을 포함하는 폼패드(1181a)의 일부(432a)는 도 6에 도시되어 있는 백커버(115a) 상에 배치되어 있는 도전패턴(431)과 접촉할 수 있다. 폼패드(118a1)의 일부(432a)는 도전패턴(431)과 메탈인캡(112a)을 전기적으로 연결하여 메탈인캡(112a)이 접지되도록 할 수 있다. 폼패드(118a1)는 도 3에 도시된 메탈인캡(112a)의 테두리에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 여기서, 폼패드(1181a)의 형상은 직사각형인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 7b에 도시되어 있는 것과 같이 폼패드(118a2)는 사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 이 경우 폼패드(118a2)의 일부(432b)는 폼페드(118a2)의 네 모서리에 배치될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 폼패드(1181a1, 118a2)의 일부(432a,432b)는 네개인 것으로 도시되어 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 유기발광표시장치의 크기에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 7a, the foam pad (118a1) has adhesive properties on both sides, so that one side can be adhered to the edge of the metal encap (112a) illustrated in FIG. 3 and the other side can be adhered to the edge of the back cover (115a). A portion (432a) of the foam pad (118a1) may include a conductive material. A portion (432a) of the foam pad (1181a) including the conductive material may come into contact with the conductive pattern (431) arranged on the back cover (115a) illustrated in FIG. 6. A portion (432a) of the foam pad (118a1) may electrically connect the conductive pattern (431) and the metal encap (112a) to ground the metal encap (112a). The foam pad (118a1) may have a shape corresponding to the edge of the metal encap (112a) illustrated in FIG. 3. Here, the shape of the foam pad (1181a) is illustrated as being rectangular, but is not limited thereto. In addition, as illustrated in FIG. 7b, the foam pad (118a2) may have a trapezoidal shape. In this case, a portion (432b) of the foam pad (118a2) may be arranged at four corners of the foam pad (118a2). However, it is not limited thereto. Here, the portion (432a, 432b) of the foam pad (1181a1, 118a2) is illustrated as being four, but is not limited thereto and may correspond to the size of the organic light-emitting display device.

도 8은 도 6a는 본 발명의 실시예들에 따른 터치전극이 배치되어 있는 백커버의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.FIG. 8 is a plan view showing one embodiment of a back cover having touch electrodes arranged according to embodiments of the present invention. FIG. 6a is a plan view showing one embodiment of a back cover having touch electrodes arranged according to embodiments of the present invention.

도 8을 참조하면, 백커버(115a)의 상부에 도전층(117a)이 배치될 수 있다. 도전층(117a)는 도전막(1171T)과, 도전막(1171T)의 네개의 모서리에 각각 배치되는 센싱신호선(SSLb1,SSLb2,SSLb3,SSLb4)을 포함할 수 있다. 센싱신호선(SSLb1,SSLb2,SSLb3,SSLb4)은 센싱신호를 전달받을 수 있다. 센싱신호는 특정 주파수를 갖는 교류신호일 수 있다. 도전막(1171T)의 센싱신호선(SSLb1,SSLb2,SSLb3,SSLb4)과 연결되는 지점을 포함하는 일부 영역은 네 모서리(1171P1, 1171P2, 1171P3,1171P4)이외의 부분과 물질이 다를 수 있다. 즉, 도전막(1171T)의 네 모서리(1171P1, 1171P2, 1171P3,1171P4)는 구리를 포함할 수 있고, 그 외의 부분은 ITO(Indiun Tin Oxide)일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도전막(1171T)은 투명물질로 한정되지 않는다. 즉, 도전막(1171T)의 네 모서리(1171P1, 1171P2, 1171P3,1171P4)를 포함하는 영역을 패드라고 칭할 수 있다. Referring to FIG. 8, a conductive layer (117a) may be arranged on an upper portion of a back cover (115a). The conductive layer (117a) may include a conductive film (1171T) and sensing signal lines (SSLb1, SSLb2, SSLb3, SSLb4) arranged at each of four corners of the conductive film (1171T). The sensing signal lines (SSLb1, SSLb2, SSLb3, SSLb4) may receive sensing signals. The sensing signals may be AC signals having a specific frequency. Some areas including points connected to the sensing signal lines (SSLb1, SSLb2, SSLb3, SSLb4) of the conductive film (1171T) may have different materials from those of parts other than the four corners (1171P1, 1171P2, 1171P3, 1171P4). That is, the four corners (1171P1, 1171P2, 1171P3, 1171P4) of the conductive film (1171T) may include copper, and the other parts may be ITO (Indiun Tin Oxide). However, it is not limited thereto. In addition, the conductive film (1171T) is not limited to a transparent material. That is, the area including the four corners (1171P1, 1171P2, 1171P3, 1171P4) of the conductive film (1171T) may be referred to as a pad.

상기와 같은 도전막(1171T)을 포함하는 백커버(115a)는 센싱신호선(SSLb1,SSLb2,SSLb3,SSLb4)으로 교류신호를 전달받을 수 있다. 도전막(1171T)에 전달된 교류신호는 터치로 인해 발생된 도전막(1171T)과 메탈인캡(112a) 간의 정전용량의 변화가 발생하게 된다. 그리고, 정전용량의 변화로 인해 교류신호는 주파수 특성이 변화되게 된다. 이러한 주파수 특성의 변화를 이용하여 터치지점의 위치를 검출할 수 있다. The back cover (115a) including the conductive film (1171T) as described above can receive an AC signal through the sensing signal lines (SSLb1, SSLb2, SSLb3, SSLb4). The AC signal transmitted to the conductive film (1171T) causes a change in electrostatic capacitance between the conductive film (1171T) and the metal cap (112a) due to a touch. In addition, the frequency characteristic of the AC signal changes due to the change in electrostatic capacitance. The position of the touch point can be detected by utilizing this change in frequency characteristic.

백커버(115a)의 테두리에는 접지패턴(431e,431f,431g,431h)이 배치될 수 있다. 여기서, 접지패턴(431e,431f,431g,431h)은 백커버(115a)의 네변의 중앙에 각각 배치되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 백커버(115a)에 배치되어 있는 접지패턴(431e,431f,431g,431h)의 위치에 대응하여 도 7a 또는 도 7b에 도시되어 있는 폼패드(118a1,118a2)의 일부(432a,432b)의 위치가 결정될 수 있다. Ground patterns (431e, 431f, 431g, 431h) may be arranged on the edge of the back cover (115a). Here, the ground patterns (431e, 431f, 431g, 431h) are illustrated as being arranged at the centers of the four sides of the back cover (115a), but are not limited thereto. In addition, the positions of a portion (432a, 432b) of the foam pads (118a1, 118a2) illustrated in FIG. 7a or FIG. 7b may be determined corresponding to the positions of the ground patterns (431e, 431f, 431g, 431h) arranged on the back cover (115a).

도 9는 도 1에 도시된 유기발광표시장치의 일 실시예를 나타내는 단면도이다. FIG. 9 is a cross-sectional view showing one embodiment of the organic light-emitting display device illustrated in FIG. 1.

도 9를 참조하면, 유기발광표시장치(100b)는 유기발광층(111b), 유기발광층(111b)의 상면에 배치되고 유기발광층(111b)에 구동전류를 공급하는 회로가 배치되는 기판(113b), 유기발광층(113b) 배면에 배치되는 메탈인캡(112b), 메탈인캡(112b)의 배면에서 메탈인캡(112b)과 소정거리 이격되어 배치되는 백커버(115b) 및 백커버(115b)의 배면에 배치되는 도전층(117b)을 포함할 수 있다. 도전층(117b)은 메탈인캡(112b)의 배면과 백커버(115b) 사이에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9, the organic light-emitting display device (100b) may include an organic light-emitting layer (111b), a substrate (113b) disposed on an upper surface of the organic light-emitting layer (111b) and having a circuit for supplying a driving current to the organic light-emitting layer (111b) disposed, a metal cap (112b) disposed on a back surface of the organic light-emitting layer (113b), a back cover (115b) disposed on the back surface of the metal cap (112b) and spaced apart from the metal cap (112b) by a predetermined distance, and a conductive layer (117b) disposed on the back surface of the back cover (115b). The conductive layer (117b) may be disposed between the back surface of the metal cap (112b) and the back cover (115b).

유기발광층(111b)는 복수의 유기막을 포함할 수 있고 유기막에 흐르는 전류에 대응하여 빛을 발광할 수 있다. 또한, 유기발광층(111b)는 캐소드전극과 애노드전극을 포함할 수 있고, 캐소드전극과 애노드전극 사이에 유기발광층(111b)가 배치될 수 있고 애노드전극에서 캐소드전극 방향으로 전류가 흐를 수 있다. 유기발광층(111b)은 유기막(미도시)과 유기막 사이에 배치되는 뱅크(미도시)를 포함할 수 있다. 즉, 유기발광층(111b)의 동일한 레이어에 복수의 뱅크가 배치되고 뱅크와 뱅크 사이에 유기막이 위치할 수 있다. 그리고, 유기막의 하부에 애노드전극이 매치되고 뱅크와 유기막의 상부에 캐소드전극이 배치될 수 있다. The organic light-emitting layer (111b) may include a plurality of organic films and may emit light in response to a current flowing in the organic films. In addition, the organic light-emitting layer (111b) may include a cathode electrode and an anode electrode, and the organic light-emitting layer (111b) may be disposed between the cathode electrode and the anode electrode, and current may flow from the anode electrode to the cathode electrode. The organic light-emitting layer (111b) may include a bank (not shown) disposed between organic films (not shown). That is, a plurality of banks may be disposed in the same layer of the organic light-emitting layer (111b), and organic films may be positioned between the banks. In addition, the anode electrode may be matched to the lower portion of the organic film, and the cathode electrode may be disposed on the upper portion of the bank and the organic film.

기판(113b)는 유기발광층(111b)에 전류를 공급하는 소자를 포함하는 회로가 배치될 수 있다. 기판(113b)에 포함되어 있는 소자는 유기발광층(111b)에 포함된 애노드전극과 연결되어 애노드전극에 소정의 전압이 인가되도록 함으로써 애노드전극에서 캐소드전극 방향으로 전류가 흐르게 할 수 있다. 유기발광층(111b)에서 방출된 빛은 기판(113b) 방향으로 조사될 수 있다. 따라서, 유기발광층(111b)에서 방출된 빛이 통과할 수 있도록 기판(113a)는 투명재질일 수 있다. 기판(113b)는 글래스를 포함할 수 있다. 또한, 기판(113b)는 플라스틱을 포함할 수 있다. 기판(113b)는 PET(polyethylene terephthalate), PI(poly amide)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 기판(113b)의 상면에는 편광막(114b)가 배치될 수 있다. The substrate (113b) may have a circuit including an element that supplies current to the organic light-emitting layer (111b) arranged thereon. The element included in the substrate (113b) may be connected to the anode electrode included in the organic light-emitting layer (111b) so that a predetermined voltage may be applied to the anode electrode, thereby allowing current to flow from the anode electrode to the cathode electrode. Light emitted from the organic light-emitting layer (111b) may be irradiated toward the substrate (113b). Accordingly, the substrate (113a) may be made of a transparent material so that light emitted from the organic light-emitting layer (111b) may pass therethrough. The substrate (113b) may include glass. In addition, the substrate (113b) may include plastic. The substrate (113b) may include PET (polyethylene terephthalate) and PI (poly amide). However, the present invention is not limited thereto. Additionally, a polarizing film (114b) may be placed on the upper surface of the substrate (113b).

인캡(112b)은 유기발광층(111b)를 보호할 수 있다. 인캡(112b)은 수분, 이물질이 유기발광층(111b)에 침투되는 것을 방지할 수 있다. 인캡(112b)은 유기막 및/또는 무기막으로 이루어질 수 있다. 또한, 인캡(112b)은 빛이 조사되는 방향의 반대면에 배치될 수 있다. The encap (112b) can protect the organic light-emitting layer (111b). The encap (112b) can prevent moisture and foreign substances from penetrating into the organic light-emitting layer (111b). The encap (112b) can be made of an organic film and/or an inorganic film. In addition, the encap (112b) can be arranged on the opposite side to the direction in which light is irradiated.

인캡(112b)의 배면에는 도전층(117b)이 배치될 수 있다. 도전층(117b)은 패터닝되어 있을 수 있다. 도전층(117b)은 터치지점에 대응하는 저항변화를 감지하여 터치를 감지할 수 있다. 즉, 기판(113b) 상의 일 지점에 힘이 가해지면 도전층(117b)에 힘이 가해지고 이러한 힘으로 인해 저항변화가 발생하게 되고 이러한 저항의 변화에 대응하여 터치지점을 감지할 수 있다. 따라서, 도전층(117b)는 터치센서에 대응할 수 있다. 또한, 도전층(117b)은 터치를 센싱하기 위한 노드와 노드에 신호를 공급하는 신호라인을 포함할 수 있다. 인캡(112b)의 배면에는 패터닝되어 있는 도전층(117b)이 배치되어 있는 것을 메탈인캡이라고 칭할 수 있다. A conductive layer (117b) may be arranged on the back surface of the encap (112b). The conductive layer (117b) may be patterned. The conductive layer (117b) may detect a touch by detecting a change in resistance corresponding to a touch point. That is, when a force is applied to a point on the substrate (113b), a force is applied to the conductive layer (117b), and a change in resistance occurs due to this force, and the touch point may be detected in response to this change in resistance. Therefore, the conductive layer (117b) may correspond to a touch sensor. In addition, the conductive layer (117b) may include a node for sensing a touch and a signal line for supplying a signal to the node. An encap (112b) having a patterned conductive layer (117b) arranged on the back surface may be referred to as a metal encap.

유기발광표시장치(100b)는 도전층(117b)가 힘에 의해 발생된 저항의 변화를 감지하여 터치지점을 센싱하기 때문에, 표면에 이물이 묻은 경우에도 정전용량의 변화를 용이하게 감지할 수 있다. 또한, 태양광과 터치센싱과 관련이 없어 태양광이 조사되는 곳에서도 터치지점을 센싱할 수 있다. 또한, 유기발광표시장치(100b)의 테두리에 터치센싱을 위한 소자들이 배치되지 않아 내로우베젤을 적용하기 용이할 수 있다. Since the organic light-emitting display device (100b) senses the touch point by detecting the change in resistance caused by the force of the conductive layer (117b), it can easily detect the change in electrostatic capacity even when a foreign substance is on the surface. In addition, since it is not related to sunlight and touch sensing, the touch point can be sensed even in a place where sunlight is irradiated. In addition, since elements for touch sensing are not arranged on the edge of the organic light-emitting display device (100b), it can be easy to apply a narrow bezel.

백커버(115b)와 인캡(112b) 사이에는 폼패드(118b)가 배치되어 백커버(115a)와 인캡(112a)이 서로 고정되게 할 수 있다. 폼패드(118b)는 백커버(115b)와 인캡(112b)의 테두리에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 폼패드(118b)의 형상은 도 6a 또는 도 6b에 대응할 수 있다. 하지만, 폼패드(118b)는 도 3에 도시된 폼패드(110a)와 다르게 도전성물질을 포함하는 일부의 영역이 존재하지 않을 수 있다. A foam pad (118b) may be arranged between the back cover (115b) and the encap (112b) to fix the back cover (115a) and the encap (112a) to each other. The foam pad (118b) may be arranged at a position corresponding to the edges of the back cover (115b) and the encap (112b). The shape of the foam pad (118b) may correspond to FIG. 6a or FIG. 6b. However, unlike the foam pad (110a) illustrated in FIG. 3, the foam pad (118b) may not have a certain area including a conductive material.

도 10a는 도 9에 도시된 터치센서를 나타내는 평면도이고, 도 10b는 도 10a에 도시된 저항패턴의 일 실시예를 나타내는 평면도이다. FIG. 10a is a plan view showing the touch sensor illustrated in FIG. 9, and FIG. 10b is a plan view showing one embodiment of the resistance pattern illustrated in FIG. 10a.

도 10a를 참조하면, 터치센서에 대응하는 도전층(117b)가 인캡의 배면에 배치될 수 있다. 도전층(117b)은 복수의 저항패턴(1171R)과 저항패턴(1171R)에 연결된 복수의 신호라인(Tx,Rx)을 포함할 수 있다.. 저항패턴(1171R)은 도 9b에 도시되어 있는 것과 같은 형상을 가질 수 있다. 저항패턴(1171R)의 수는 24개인 것으로 도시되어 있지만, 이는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 저항패턴(1171R)은 터치로 인해 가해지는 힘에 대응하여 인캡(112b)이 백커버(115b)의 방향으로 휘어질 수 있따. 인캡(112b)이 휘어짐으로 인해서 저항패턴(1171R)의 가로 길이(l1)와 세로길이(l2)가 변화될 수 있다. 저항패턴(1171R)의 가로 길이와 세로 길이가 변화는 저항패턴의 폭과 길이를 유발시킬 수 있고 이러한 폭과 길이의 변화로 인해 저항패턴의 저항값이 달라질 수 있다. 저항패턴(1171R)의 가로길이와 세로길이의 변화는 가해지는 힘의 위치와 크기에 대응하여 다를 수 있다. Referring to FIG. 10a, a conductive layer (117b) corresponding to a touch sensor may be arranged on the back surface of the encap. The conductive layer (117b) may include a plurality of resistance patterns (1171R) and a plurality of signal lines (Tx, Rx) connected to the resistance patterns (1171R). The resistance patterns (1171R) may have a shape as illustrated in FIG. 9b. The number of resistance patterns (1171R) is illustrated as 24, but this is exemplary and is not limited thereto. The resistance patterns (1171R) may cause the encap (112b) to bend in the direction of the back cover (115b) in response to a force applied due to a touch. Due to the bending of the encap (112b), the horizontal length (l1) and the vertical length (l2) of the resistance patterns (1171R) may change. Changes in the horizontal and vertical lengths of the resistance pattern (1171R) can cause the width and length of the resistance pattern, and the resistance value of the resistance pattern can change due to these changes in width and length. The changes in the horizontal and vertical lengths of the resistance pattern (1171R) can vary depending on the location and size of the applied force.

도전층(117b)에 포함된 복수의 신호라인(Tx,Rx)은 구동신호라인(Tx)과 센싱신호라인(Rx)을 포함할 수 있다. 그리고, 하나의 저항패턴(1171R)에 각각 하나의 구동신호라인(Tx)과 하나의 센싱신호라인(Rx)이 연결될 수 있다. 그리고, 저항패턴(1171R)의 변화된 저항값은 구동신호라인(Tx)과 센싱신호라인(Rx) 간의 전압차이를 측정하여 알 수 있다. 복수의 저항패턴(1171R)에서 측정된 저항에 따라 터치지점을 산출할 수 있다. The plurality of signal lines (Tx, Rx) included in the conductive layer (117b) may include a driving signal line (Tx) and a sensing signal line (Rx). In addition, one driving signal line (Tx) and one sensing signal line (Rx) may be connected to each of the resistance patterns (1171R). In addition, the changed resistance value of the resistance pattern (1171R) can be known by measuring the voltage difference between the driving signal line (Tx) and the sensing signal line (Rx). The touch point can be calculated according to the resistance measured in the plurality of resistance patterns (1171R).

도 11a은 도 10a에 도시된 터치센서에서 저항패턴을 그룹화하는 것을 나타내는 개념도이고, 도 11b는 터치지점이 발생된 지점과 가까운 그룹에서 터치지점의 위치를 판별화는 것을 나타내는 개념도이고, 도 11c는 터치지점을 보정하는 과정을 나타내는 개념도이다. 여기서, 터치지점은 손가락으로 표시하였다. Fig. 11a is a conceptual diagram showing grouping resistance patterns in the touch sensor illustrated in Fig. 10a, Fig. 11b is a conceptual diagram showing determining the location of a touch point in a group close to the point where the touch point occurred, and Fig. 11c is a conceptual diagram showing a process of correcting a touch point. Here, the touch point is indicated by a finger.

먼저, 도 11a에 도시되어 있는 것과 같이 복수의 저항패턴을 복수의 그룹(G1 내지 G6)으로 분류할 수 있다. 여기서는 그룹(G1 내지 G6)의 수가 6개인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 각각의 그룹(G1 내지 G6)에 네개의 저항패턴(1171R)이 포함되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며 하나의 그룹은 적어도 3개의 저항패턴을 포함할 수 있다. 저항패턴의 저항의 크기를 이용하여 삼각측량 방식으로 터치지점의 위치를 파악할 수 있다. 복수의 저항패턴을 복수의 그룹(G1 내지 G6)으로 분류는 각 저항패턴에 연결된 구동신호라인(Tx)을 이용하여 분류할 수 있다. 네개의 저항패턴에 각각 연결된 구동신호라인(Tx)에 동시에 구동신호를 공급하고 다음 네개의 저항패턴에 각각 연결된 구동신호라인(Tx)에 동시에 구동신호를 공급하는 방식으로 복수의 저항패턴(1171R)을 복수의 그룹으로 분류할 수 있다. 여기서, 동시는 미차를 포함할 수 있다. First, as illustrated in FIG. 11A, a plurality of resistance patterns can be classified into a plurality of groups (G1 to G6). Although the number of groups (G1 to G6) is illustrated as six here, it is not limited thereto. In addition, although each group (G1 to G6) includes four resistance patterns (1171R), it is not limited thereto, and one group can include at least three resistance patterns. The location of the touch point can be identified by triangulation using the size of the resistance of the resistance pattern. The plurality of resistance patterns can be classified into a plurality of groups (G1 to G6) using the driving signal lines (Tx) connected to each resistance pattern. The plurality of resistance patterns (1171R) can be classified into a plurality of groups by simultaneously supplying driving signals to the driving signal lines (Tx) respectively connected to the four resistance patterns and simultaneously supplying driving signals to the driving signal lines (Tx) respectively connected to the next four resistance patterns. Here, simultaneity can include microseconds.

그리고, 도 11b에 도시되어 있는 것과 같이 터치가 발생된 후 제2그룹(G2)의 네개의 저항패턴(1171R1,1171R2,1171R3,1171R4)의 저항값을 측정할 수 있다. 저항값은 네개의 저항패턴(1171R1,1171R2,1171R3,1171R4)에 연결된 구동신호라인(Tx)과 센싱신호라인(Rx)의 전압을 측정하여 파악할 수 있다. 터치지점에 따라 네개의 저항패턴(1171R1,1171R2,1171R3,1171R4)의 길이 변화가 다르기 때문에 네개의 저항패턴의 저항값은 터치지점에 따라 다를 수 있다. 예를 들어 네개의 저항패턴(1171R1,1171R2,1171R3,1171R4)과 거리가 동일한 지점이 터치되어 있으면 네개의 저항패턴(1171R1,1171R2,1171R3,1171R4)의 저항값은 동일하게 되고 네개의 저항패턴(1171R1,1171R2,1171R3,1171R4) 중 2개의 저항패턴 (1171R1,1171R2)이 더 크면 2개의 저항패턴(1171R1,1171R2)이 더 많이 힘이 가해진 것을 알 수 있고 이를 통해 2개의 저항패턴(1171R1,1171R2)에 더 가까운 곳이 터치지점인 것을 알 수 있다. 저항값에 따라 삼각측량을 적용하여 터치지점을 산출할 수 있다. 복수의 그룹들에 포함되어 있는 저항패턴(1171R)의 저항값을 측정하여 터치지점이 위치하는 제2그룹(G2)을 산출할 수 있다. And, as illustrated in Fig. 11b, after a touch occurs, the resistance values of the four resistance patterns (1171R1, 1171R2, 1171R3, 1171R4) of the second group (G2) can be measured. The resistance values can be determined by measuring the voltages of the driving signal line (Tx) and the sensing signal line (Rx) connected to the four resistance patterns (1171R1, 1171R2, 1171R3, 1171R4). Since the length changes of the four resistance patterns (1171R1, 1171R2, 1171R3, 1171R4) are different depending on the touch point, the resistance values of the four resistance patterns may be different depending on the touch point. For example, if a point that is the same distance from four resistance patterns (1171R1, 1171R2, 1171R3, 1171R4) is touched, the resistance values of the four resistance patterns (1171R1, 1171R2, 1171R3, 1171R4) will be the same, and if two resistance patterns (1171R1, 1171R2) among the four resistance patterns (1171R1, 1171R2, 1171R3, 1171R4) are larger, it can be seen that more force is applied to the two resistance patterns (1171R1, 1171R2), and through this, it can be seen that the point closer to the two resistance patterns (1171R1, 1171R2) is the touch point. The touch point can be calculated by applying triangulation according to the resistance values. By measuring the resistance value of the resistance pattern (1171R) included in multiple groups, the second group (G2) where the touch point is located can be calculated.

그리고, 도 11c에 도시되어 있는 것과 같이 제2그룹(G2)의 바로 옆에 제2-1그룹(G2-1)을 터치구동신호라인을 이용하여 선택한 후, 제2그룹(G2)의 제3저항패턴(1171R3)와 제4저항패턴(1171R4)과 제2-1그룹(G2-1)의 제3저항패턴(1171R3)와 제4저항패턴(1171R4)을 이용하여 제2그룹(G2)의 저항패턴(1171R1,1171R2,1171R3,1171R4)에서 산출된 터치위치를 제2그룹(G2)의 저항패턴 중 제2-1그룹(G2-1)에 인접한 저항패턴(1171R3, 1171R4)과 이용하여 제2-1그룹(G2-1)의 저항패턴 중 제2그룹(G2)에 인접한 저항패턴(1171R5, 1171R6)을 이용하여 터치위치를 보정할 수 있다. And, as illustrated in Fig. 11c, after selecting the 2-1 group (G2-1) right next to the 2nd group (G2) using the touch drive signal line, the touch position calculated from the resistance patterns (1171R1, 1171R2, 1171R3, 1171R4) of the 2nd group (G2) using the 3rd resistance pattern (1171R3) and the 4th resistance pattern (1171R4) of the 2nd group (G2) and the 3rd resistance pattern (1171R3) and the 4th resistance pattern (1171R4) of the 2nd group (G2) is selected using the resistance patterns (1171R3, 1171R4) adjacent to the 2-1 group (G2-1) among the resistance patterns of the 2nd group (G2). The touch position can be compensated using the resistance pattern (1171R5, 1171R6).

여기서는 4개의 저항패턴을 이용하여 터치지점을 산출하는 것으로 설명하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 삼각측량법은 3개의 지점을 이용하여 위치를 판별할 수 있기 때문에 인캡 상에 배치된 복수의 저항패턴을 복수의 저항패턴그룹으로 분류하고, 저항패턴그룹에 포함된 적어도 3개의 저항패턴의 저항을 변화에 대응하여 터치지점에 대한 제1정보를 산출하고, 복수의 그룹 중 제1그룹과 상기 제1그룹과 인접한 제2그룹에서 서로 인접한 저항패턴을 이용하여 터치지점에 대한 제2정보를 산출하여 제1정보와 제2정보를 비교하여 터치지점에 대한 위치를 산출할 수 있다. 여기서, 제1정보는 제2그룹(G2)에 의해 산출된 터치지점이고 제2정보는 제2그룹(G2)와 제2-1그룹(G2-1)을 이용하여 산출된 터치지점을 의미할 수 있다. 터치지점에 따라 제2-1그룹(G2-1)을 산출하지 못하는 경우 제2그룹(G2)의 터치지점을 최종 터치지점으로 산출할 수 있다. Here, the method of calculating the touch point using four resistance patterns is described, but it is not limited thereto. Since the triangulation method can determine the location using three points, the plurality of resistance patterns arranged on the encap are classified into multiple resistance pattern groups, and the first information about the touch point is calculated in response to the change in the resistance of at least three resistance patterns included in the resistance pattern groups, and the second information about the touch point is calculated by using the adjacent resistance patterns in the first group and the second group adjacent to the first group among the plurality of groups, and the first information and the second information are compared to calculate the location of the touch point. Here, the first information may mean the touch point calculated by the second group (G2), and the second information may mean the touch point calculated using the second group (G2) and the 2-1 group (G2-1). If the 2-1 group (G2-1) cannot be calculated depending on the touch point, the touch point of the 2nd group (G2) may be calculated as the final touch point.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description and the attached drawings are merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art will appreciate that various modifications and variations, such as combination, separation, substitution, and change of the configuration, may be made without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within a scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the rights of the present invention.

100: 유기발광표시장치
110: 표시패널
120: 게이트드라이버
130: 데이터드라이버
140: 터치센서
150: 제어부
P: 서브픽셀100: Organic light emitting display device
110: Display panel
120: Gate Driver
130: Data Driver
140: Touch sensor
150: Control Unit
P: Subpixel

Claims (15)

유기발광층;
상기 유기발광층 상면에 배치되고 상기 유기발광층에 구동전류를 공급하는 회로가 배치되는 기판;
상기 유기발광층 배면에 배치되는 메탈인캡;
상기 메탈인캡의 배면에 상기 메탈인캡과 소정거리 이격되어 배치되는 백커버; 및
상기 메탈인캡과 상기 백커버 사이에 배치되며, 인가되는 힘에 대응하여 상기 기판 상의 터치지점에 대응하는 터치센싱신호를 출력하는 터치센서를 포함하고,
상기 터치센서는 상기 메탈인캡의 배면에 배치되고 상기 인가되는 힘에 대응하여 저항값이 변화되는 복수의 저항패턴을 포함하는 유기발광표시장치.
organic light emitting layer;
A substrate having a circuit arranged on an upper surface of the organic light-emitting layer and supplying a driving current to the organic light-emitting layer;
A metal cap disposed on the back surface of the organic light-emitting layer;
A back cover positioned on the back of the metal cap at a predetermined distance from the metal cap; and
A touch sensor is disposed between the metal cap and the back cover, and outputs a touch sensing signal corresponding to a touch point on the substrate in response to an applied force.
The above touch sensor is an organic light-emitting display device that is arranged on the back surface of the metal cap and includes a plurality of resistance patterns whose resistance value changes in response to the applied force.
 제1항에 있어서,
상기 메탈인캡은 상기 유기발광층의 배면과, 상기 배면과 연결된 측면에 배치되는 유기발광표시장치.
In the first paragraph,
An organic light-emitting display device in which the above metal cap is placed on the back surface of the organic light-emitting layer and on the side connected to the back surface.
 제2항에 있어서,
상기 유기발광층의 배면과, 상기 배면에 연결된 측면에 배치되는 버퍼 금속층이 상기 메탈인캡의 하부에 더 배치되는 유기발광표시장치.
In the second paragraph,
An organic light-emitting display device, wherein a buffer metal layer is further disposed on the back surface of the organic light-emitting layer and on a side surface connected to the back surface, and is further disposed on the lower portion of the metal cap.
 제1항에 있어서,
상기 백커버는 테두리에 접지패턴이 배치되며 상기 접지패턴은 상기 메탈인캡과 연결되는 유기발광표시장치.
In the first paragraph,
The above back cover is an organic light-emitting display device in which a ground pattern is arranged on the edge and the ground pattern is connected to the metal cap.
 제4항에 있어서,
상기 터치센서는 상기 백커버 상에 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 터치전극을 포함하는 유기발광표시장치.
In paragraph 4,
The above touch sensor is an organic light-emitting display device including a plurality of touch electrodes arranged in a matrix form on the back cover.
 제4항에 있어서,
상기 백커버와 상기 메탈인캡은 각각 테두리에 대응하여 배치되는 폼패드에 의해 고정되되, 상기 폼패드 중 일부는 전기전도성을 갖고, 상기 전기전도성을 갖는 폼패드의 일부는 상기 백커버 상의 테두리에 배치된 접지 패턴에 연결되는 유기발광표시장치.
In paragraph 4,
An organic light-emitting display device in which the back cover and the metal cap are each fixed by foam pads arranged corresponding to the edges, some of the foam pads having electrical conductivity, and some of the foam pads having electrical conductivity are connected to a ground pattern arranged on the edge of the back cover.
 유기발광층;
상기 유기발광층 상면에 배치되고 상기 유기발광층에 구동전류를 공급하는 회로가 배치되는 기판;
상기 유기발광층 배면에 배치되는 메탈인캡;
상기 메탈인캡의 배면에 상기 메탈인캡과 소정거리 이격되어 배치되는 백커버; 및
상기 메탈인캡과 상기 백커버 사이에 배치되며, 인가되는 힘에 대응하여 상기 기판 상의 터치지점에 대응하는 터치센싱신호를 출력하는 터치센서를 포함하고,
상기 백커버 상에 배치된 도전층에는 상기 백커버 상에 적어도 3개의 지점에 각각 배치되는 패드와, 상기 각 패드와 연결된 도전막과, 상기 각 패드와 연결된 센싱신호라인을 포함하고, 상기 센싱신호라인은 교류신호를 전달하는 유기발광표시장치.
organic light emitting layer;
A substrate having a circuit arranged on an upper surface of the organic light-emitting layer and supplying a driving current to the organic light-emitting layer;
A metal cap disposed on the back surface of the organic light-emitting layer;
A back cover positioned on the back of the metal cap at a predetermined distance from the metal cap; and
A touch sensor is disposed between the metal cap and the back cover, and outputs a touch sensing signal corresponding to a touch point on the substrate in response to an applied force.
An organic light-emitting display device, wherein the conductive layer disposed on the back cover includes pads disposed at at least three points on the back cover, a conductive film connected to each of the pads, and a sensing signal line connected to each of the pads, wherein the sensing signal line transmits an AC signal.
 제4항에 있어서,
상기 기판은 제1케이블을 통해 데이터드라이버가 배치되는 소스인쇄회로기판와 연결되고, 상기 소스인쇄회로기판은 제2케이블을 통해 인터페이스보드와 연결되는 유기발광표시장치.
In paragraph 4,
An organic light-emitting display device in which the above substrate is connected to a source printed circuit board on which a data driver is arranged via a first cable, and the source printed circuit board is connected to an interface board via a second cable.
 제8항에 있어서,
상기 백커버는 제3케이블과 연결되며, 상기 제3케이블은 상기 인터페이스보드와 연결되는 유기발광표시장치.
In Article 8,
The above back cover is connected to a third cable, and the third cable is an organic light-emitting display device connected to the interface board.
 유기발광층;
상기 유기발광층 상면에 배치되고 상기 유기발광층에 구동전류를 공급하는 회로가 배치되는 기판;
상기 유기발광층 배면에 배치되는 메탈인캡;
상기 메탈인캡의 배면에 상기 메탈인캡과 소정거리 이격되어 배치되는 백커버; 및
상기 메탈인캡과 상기 백커버 사이에 배치되며, 인가되는 힘에 대응하여 상기 기판 상의 터치지점에 대응하는 터치센싱신호를 출력하는 터치센서를 포함하고,
상기 백커버는 테두리에 접지패턴이 배치되며 상기 접지패턴은 상기 메탈인캡과 연결되고,
상기 기판은 제1케이블을 통해 데이터드라이버가 배치되는 소스인쇄회로기판와 연결되고, 상기 소스인쇄회로기판은 제2케이블을 통해 인터페이스보드와 연결되며,
상기 백커버는 제3케이블과 연결되며, 상기 제3케이블은 상기 인터페이스보드와 연결되고,
상기 인터페이스보드는 상기 제3케이블과 연결되는 컨넥터와, 상기 컨넥터를 통해 상기 제3케이블로 터치신호를 공급하는 터치IC가 배치되는 유기발광표시장치.organic light emitting layer;
A substrate having a circuit arranged on an upper surface of the organic light-emitting layer and supplying a driving current to the organic light-emitting layer;
A metal cap disposed on the back surface of the organic light-emitting layer;
A back cover positioned on the back of the metal cap at a predetermined distance from the metal cap; and
A touch sensor is disposed between the metal cap and the back cover, and outputs a touch sensing signal corresponding to a touch point on the substrate in response to an applied force.
The above back cover has a grounding pattern arranged on the edge, and the grounding pattern is connected to the metal cap.
The above substrate is connected to a source printed circuit board on which a data driver is arranged via a first cable, and the source printed circuit board is connected to an interface board via a second cable.
The above back cover is connected to the third cable, and the third cable is connected to the interface board.
The above interface board is an organic light-emitting display device in which a connector connected to the third cable and a touch IC supplying a touch signal to the third cable through the connector are arranged. 제8항에 있어서,
상기 인터페이스보드는 상기 데이터드라이버를 제어하는 타이밍컨트롤러가 배치되는 유기발광표시장치.
In Article 8,
The above interface board is an organic light-emitting display device in which a timing controller that controls the above data driver is arranged.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복수의 저항패턴의 저항변화에 대응하여 상기 복수의 저항패턴과 상기 터치지점과의 거리를 산출하는 터치IC를 포함하는 유기발광표시장치.
In the first paragraph,
An organic light-emitting display device including a touch IC that calculates the distance between the plurality of resistance patterns and the touch point in response to a change in resistance of the plurality of resistance patterns.
 제1항에 있어서,
상기 터치센서는
상기 복수의 저항패턴을 복수의 저항패턴그룹으로 분류하고, 상기 저항패턴그룹에 포함된 적어도 3개의 저항패턴의 저항을 변화에 대응하여 상기 터치지점에 대한 제1정보를 산출하고, 상기 복수의 그룹 중 제1그룹과 상기 제1그룹과 인접한 제2그룹에서 서로 인접한 저항패턴을 이용하여 상기 터치지점에 대한 제2정보를 산출하여 상기 제1정보와 상기 제2정보를 비교하여 상기 터치지점에 대한 위치를 산출하는 유기발광표시장치.
In the first paragraph,
The above touch sensor
An organic light-emitting display device that classifies the plurality of resistance patterns into a plurality of resistance pattern groups, calculates first information about the touch point in response to a change in resistance of at least three resistance patterns included in the resistance pattern groups, calculates second information about the touch point by using adjacent resistance patterns in a first group and a second group adjacent to the first group among the plurality of groups, and calculates the location of the touch point by comparing the first information and the second information.
 제14항에 있어서,
상기 복수의 저항패턴은 각각 제1신호라인과 제2신호라인이 연결되며, 상기 복수의 저항패턴 중 동일한 그룹에 포함되는 저항패턴들은 동시에 상기 제1신호라인으로부터 신호를 전달받는 유기발광표시장치.In Article 14,
An organic light-emitting display device in which the plurality of resistance patterns are each connected to a first signal line and a second signal line, and resistance patterns included in the same group among the plurality of resistance patterns simultaneously receive signals from the first signal line.
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