KR102995372B1

KR102995372B1 - 전자 장치

Info

Publication number: KR102995372B1
Application number: KR1020210116570A
Authority: KR
Inventors: 최장운; 정의준; 김용일; 박병규
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2021-09-01
Filing date: 2021-09-01
Publication date: 2026-07-28
Anticipated expiration: 2041-09-01
Also published as: CN218497713U; KR20230033792A; US20230072160A1; US12696433B2; CN115731776A

Abstract

전자 장치는 표시 패널, 표시 패널과 전기적으로 연결된 제1 회로 기판, 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되고 제1 회로 기판으로부터 제1 방향에서 이격된 제2 회로 기판, 및 표시 패널, 제1 회로 기판, 및 제2 회로 기판을 수용하는 내부 공간을 제공하는 하우징을 포함하고, 하우징은 상기 내부 공간을 오픈시키고, 제1 회로 기판과 제2 회로 기판 중 제1 회로 기판에 더 가까이 배치된 제1 개구부, 및 내부 공간을 오픈시키고 제1 개구부와 이격되어 제1 회로 기판과 제2 회로 기판 사이의 공간에 배치된 제2 개구부를 포함하고, 제1 및 제2 개구부 각각에는 하우징을 관통하여 내부 공간을 오픈시키는 복수의 홀들이 정의된다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 방열 특성을 가진 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 전기적 신호를 통해 구동되는 장치로, 표시 패널, 회로 기판, 및 각종 전자 부품들을 포함할 수 있다. 표시 패널은 전기적 신호에 의해 구동되는 다양한 표시 패널이 포함될 수 있으며, 예를 들어, 액정 표시 패널(liquid crystal display: LCD), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel: PDP), 전기 영동 표시 패널(electrophoretic display panel), 유기 발광 표시 패널(organic light emitting diode panel: OLED panel), 양자점 표시 패널(quantum dot display panel) 등이 있다.

전자 장치는 표시 패널이나 회로 기판 등의 구동 시에 발생되는 열로 인해 내부의 온도가 증가된다. 이때, 전자 장치 내부의 온도가 증가함에 따라, 표시 패널의 소자나 회로 기판의 구동 소자, 등 전자 부품들이 열화될 수 있다. 이에 따라 전자 장치의 수명이 단축되고, 표시 품질이 떨어진다.

따라서, 본 발명은 방열 특성이 향상된 전자 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널과 전기적으로 연결된 제1 회로 기판, 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되고 상기 제1 회로 기판으로부터 제1 방향에서 이격된 제2 회로 기판, 및 상기 표시 패널, 상기 제1 회로 기판, 및 상기 제2 회로 기판을 수용하는 내부 공간을 제공하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 상기 내부 공간을 오픈시키고, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 중 상기 제1 회로 기판에 더 가까이 배치된 제1 개구부, 및 상기 내부 공간을 오픈시키고 상기 제1 개구부와 이격되어 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이의 공간에 배치된 제2 개구부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 개구부 각각에는 상기 하우징을 관통하여 상기 내부 공간을 오픈시키는 복수의 홀들이 정의된다.

상기 제1 개구부의 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서의 너비는 상기 제2 개구부의 상기 제2 방향에서의 너비 이하일 수 있다.

상기 하우징은, 상기 표시 패널의 배면을 커버하는 후면부, 상기 제2 방향을 따라 연장되고 상기 후면부와 연결되고, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 중 상기 제1 회로 기판에 더 인접한 제1 측면, 상기 후면부와 연결되고, 상기 제1 측면과 평행하며 상기 제1 방향에서 상기 제1 측면으로부터 이격되어 상기 제2 회로 기판에 더 인접한 제2 측면, 상기 후면부와 연결되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서 이격되어 서로 대향하는 제3 측면, 및 제4 측면을 포함하고, 상기 제2 개구부는 상기 후면부에 정의될 수 있다.

상기 제2 개구부는, 상기 후면부로부터 상기 내부 공간을 향해 절곡된 제1 부분, 상기 후면부로부터 상기 내부 공간을 향해 절곡되고 상기 제1 부분과 평행한 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분에 연결된 제3 부분을 포함하고, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분은 외부에서 볼 때, 상기 후면부로부터 함몰된 형상을 정의할 수 있다.

상기 제2 홀들은 상기 제1 부분을 관통할 수 있다.

상기 제1 홀들은 상기 제1 측면을 관통하고, 상기 제1 홀들 각각의 관통 방향과 상기 제2 홀들 각각의 관통 방향은 서로 동일할 수 있다.

상기 제1 홀들은 상기 후면부를 관통하고, 상기 제1 홀들 각각의 관통 방향과 상기 제2 홀들 각각의 관통 방향은 서로 상이할 수 있다.

상기 제2 부분은 상기 내부 공간과 외부를 차폐할 수 있다.

상기 제2 부분은 상기 내부 공간과 외부를 오픈시키는 홀을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제2 회로 기판을 사이에 두고 상기 제1 방향에서 상기 제2 개구부로부터 이격된 제3 개구부를 더 포함할 수 있다.

상기 제3 개구부는 상기 제2 측면에 배치되고, 상기 제3 개구부는 상기 제2 측면을 관통하는 복수의 제3 홀들을 포함할 수 있다.

상기 제3 개구부는 상기 후면부에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되고 제1 방향에서 제1 너비를 가진 제1 회로 기판, 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되고 상기 제1 방향에서 제2 너비를 갖고, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향에서 상기 제1 회로 기판으로부터 이격된 제2 회로 기판, 및 상기 표시 패널, 상기 제1 회로 기판, 및 상기 제2 회로 기판을 수용하는 내부 공간을 제공하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 상기 제1 방향과 상기 제2 방향에 의해 정의되는 평면과 평행한 후면부, 상기 후면부로부터 상기 제1 및 제2 방향에 각각 교차하는 제3 방향으로 절곡된 제1 측면, 상기 후면부로부터 상기 제3 방향으로 절곡되고 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면, 상기 후면부로부터 상기 제3 방향으로 절곡되고 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 연결된 제3 측면, 상기 후면부로부터 상기 제3 방향으로 절곡되고 상기 제1 방향에서 상기 제3 측면으로부터 이격되어 상기 제3 측면과 평행한 제4 측면, 상기 내부 공간과 외부를 오픈시키는 복수의 제1 홀들을 포함하는 제1 개구부, 및 상기 제1 개구부로부터 이격되고 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되어 상기 내부 공간과 외부를 오픈시키는 복수의 제2 홀들을 포함하는 제2 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부와 상기 제2 개구부는 상기 제1 회로 기판을 사이에 두고 상기 제2 방향에서 서로 이격되어 배치된다.

상기 제2 개구부는 상기 후면부로부터 상기 내부 공간을 향해 함몰되고, 상기 제2 홀들 각각의 관통 방향은 상기 제2 방향과 나란할 수 있다.

상기 제1 개구부는 상기 제1 측면에 배치되고, 상기 제1 홀들 각각의 관통 방향은 상기 제1 홀들 각각의 관통 방향과 동일할 수 있다.

상기 제1 개구부는 상기 후면부에 배치되고, 상기 제1 홀들 각각의 관통 방향은 상기 제1 홀들 각각의 관통 방향과 상이할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제2 측면을 관통하는 복수의 제3 홀들을 포함하는 제3 개구부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 후면부에 배치되고 상기 제2 회로 기판을 사이에 두고 상기 제2 개구부로부터 상기 제2 방향에서 이격된 제3 개구부를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 개구부의 상기 제1 방향에서의 너비는 상기 제1 너비보다 작거나 같을 수 있다.

상기 제2 개구부의 상기 제1 방향에서의 너비는 상기 제1 너비보다 크거나 같을 수 있다.

본 발명에 따르면, 전자 장치 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 방열 시킬 수 있어, 전자 장치의 수명이 향상될 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 방열 팬 등의 별도의 방열을 위한 기계적 부품들이 생략될 수 있어 비용이 절감되고 소음 문제가 해소될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도들이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 측면도이다.
도 4b는 하우징의 일부를 확대하여 도시한 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 사시도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치와 비교 실시예에 대한 방열 특성을 평가한 실험 데이터들이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 간략한 측면도들이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.

"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

한편, 본 출원에서 “직접 배치”된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, “직접 배치”된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.

“및/또는”은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다. 본 명세서에서 “상에 배치되는” 것은 어느 하나의 부재의 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 나타내는 것일 수 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된 것으로 해석된다.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 광원 부재와 그 광원 부재의 제조 방법 및, 광원 부재를 포함한 표시 장치에 대하여 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도들이다. 도 1은 전자 장치의 전면에서 바라본 사시도이고, 도 2는 전자 장치의 후면에서 바라본 사시도이다. 전면은 표시면(IS)이 위치하는 면일 수 있다. 이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.

일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 표시 장치(DD) 및 하우징(HS)을 포함하는 것일 수 있다. 도 1 등에서 도시된 전자 장치(ED)는 텔레비전, 모니터, 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장치일 수 있다. 한편, 전자 장치(ED)의 예시로 나열된 것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자 장치로도 채용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 스마트폰, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인 디지털 단말기, 자동차 내비게이션, 게임기 등과 같은 중소형 전자 장치일 수도 있다. 전자 장치(ED)는 표시면(IS)을 통해 이미지를 표시할 수 있다.

도 1에서는 표시면(IS)이 제1 방향축(DR1) 및 제1 방향축(DR1)과 교차하는 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면에 제공된 것을 예시적으로 도시하였다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시예에서 표시면(IS)은 휘어진 면에 제공될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 플랫한 표시면(IS)을 갖는 표시 장치(DD)를 포함하는 것이거나, 또는 커브드(curved) 표시 장치를 포함하는 것일 수 있다.

전자 장치(ED) 또는 표시 장치(DD)는 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면에 수직한 방향인 제3 방향축(DR3) 방향으로 소정의 두께를 갖는 입체 형상을 가질 수 있다. 본 명세서에서는 표시면(IS)에서 이미지가 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 상부면(또는 전면)과 하부면(또는 배면)이 정의된다. 상부면과 하부면은 제3 방향축(DR3)을 기준으로 서로 대향(opposing)되고, 상부면과 하부면 각각의 법선 방향은 제3 방향축(DR3)과 평행할 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.

하우징(HS)은 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(HS)은 유리, 플라스틱, 또는 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 하우징(HS)은 소정의 수용 공간을 제공한다. 표시 장치(DD)는 수용 공간 내에 수용되어 외부 충격으로부터 보호될 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 것과 달리 커브드된 표시면(IS)은 포함하는 전자 장치(ED)인 경우, 하우징(HS)은 커브드 형상을 갖는 것일 수 있으며, 표시 장치(DD)는 커브드 형상을 갖는 하우징(HS)의 형상을 따라 휘어진 형태로 고정될 수 있다.

도 2를 참조하면, 하우징(HS)은 제1 개구부(VT1) 및 제2 개구부(VT2)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 개구부들(VT1, VT2) 각각은 공기가 배출되거나 유입되는 에어벤트(air vent)일 수 있다.

제1 개구부(VT1)는 복수의 제1 홀들(HH1)을 포함하고, 제2 개구부(VT2)는 복수의 제2 홀들(HH2)을 포함할 수 있다. 전자 장치(ED)는 제1 및 제2 개구부들(VT1, VT2)을 포함하는 하우징(HS)을 통해, 향상된 방열 특성을 가질 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

한편, 전자 장치(ED)는 지지대(SPP)를 더 포함할 수 있다. 지지대(SSP)는 하우징(HS)을 지지하여 전자 장치(ED)가 안정적으로 거치되도록 한다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 전자 장치(ED)에 있어서, 지지대(SPP)는 생략될 수도 있으며, 이때, 하우징(HS)의 형상에 따라, 하우징(HS)이 전자 장치(ED)의 안정적인 거치대 역할을 할 수도 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.

도 3에 도시된 것과 같이, 전자 장치(ED)는 전면 프레임(HS_F), 후면 프레임(HS_L), 표시 패널(DP), 복수의 회로 기판들(CB1, CB2), 및 지지대(SPP)를 포함할 수 있다. 전면 프레임(HS_F)과 후면 프레임(HS_L)은 결합되어 하우징(HS)을 형성한다.

전면 프레임(HS_F)은 표시 패널(DP)의 표시면(IS)을 커버한다. 전면 프레임(HS_F)은 오픈된 개구(OP)를 포함할 수 있다. 전면 프레임(HS_F)은 개구(OP)를 통해 표시 패널(DP)을 노출시킨다. 사용자는 개구(OP)를 통해 표시 패널(DP)에 표시되는 영상을 시인할 수 있다.

표시 패널(DP)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시한다. 표시 패널(DP)의 표시면(IS)은 영상이 표시되는 표시 영역(DA) 및 이에 인접한 주변 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역으로, 발광 영역들이 배치된 영역과 대응될 수 있다. 주변 영역(NDA)은 발광 소자들이 배치되지 않은 영역으로, 발광 되지 않는 영역에 해당된다. 전면 프레임(HS_F)은 주변 영역(NDA)을 커버하고, 주변 영역(NDA)과 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. 본 실시예에서, 주변 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워싸는 액자 형상으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고, 주변 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 적어도 일 변에 인접하거나, 생략될 수도 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

복수의 회로 기판들(CB1, CB2)은 제1 회로 기판(CB1) 및 제2 회로 기판(CB2)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(CB1) 및 제2 회로 기판(CB2)은 제2 방향(DR2)에서 서로 이격되어 배치된다. 제1 회로 기판(CB1) 및 제2 회로 기판(CB2)은 각각 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 회로 기판(CB1) 및 제2 회로 기판(CB2)은 기판들(BB1, BB2) 및 전자 소자들(EM1, EM2)을 포함할 수 있다.

제1 회로 기판(CB1)은 제1 기판(BB1) 및 복수의 제1 전자 소자들(EM1)을 포함할 수 있다. 제1 기판(BB1)은 적어도 하나의 도전층 및 절연층을 포함하는 인쇄회로 기판일 수 있다. 제1 전자 소자들(EM1)은 제1 기판(BB1)에 실장되어 도전층에 접속될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제1 회로 기판(CB1)은 TCP(tape carrier package) 등과 같은 연성 회로 기판을 통해 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 회로 기판(CB2)은 제2 기판(BB2) 및 복수의 제2 전자 소자들(EM2)을 포함할 수 있다. 제2 기판(BB2)은 적어도 하나의 도전층 및 절연층을 포함하는 인쇄회로 기판일 수 있다. 제2 전자 소자들(EM2)은 제2 기판(BB2)에 실장되어 도전층에 접속될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 회로 기판(CB2)은 연성 회로 기판을 통해 표시 패널(DP)이나 제1 회로 기판(CB1)에 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 회로 기판(CB1) 및 제2 회로 기판(CB2)은 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결되어 표시 패널(DP)을 구동하는 전기적 신호를 송/수신한다. 예를 들어, 제1 회로 기판(CB1)은 메인 회로 기판일 수 있다. 제1 회로 기판(CB1)은 표시 패널(DP)을 구동하기 위한 전원 신호(power voltage)나 영상 데이터를 조정할 수 있다. 제2 회로 기판(CB2)은 영상 데이터를 처리하고 처리한 신호를 제1 회로 기판(CB1)에 제공할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 설명한 것이고, 제1 회로 기판(CB1) 및 제2 회로 기판(CB2) 각각은 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결된다면 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

후면 프레임(HS_L)은 표시 패널(DP)과 회로 기판들(CB1, CB2)을 사이에 두고 표시 패널(DP)의 배면에 배치되어 전면 프레임(HS_F)과 결합된다. 후면 프레임(HS_L)과 전면 프레임(HS_F)은 결합되어 내부 공간(SP)을 정의하고, 내부 공간(SP)에 표시 패널(DP)과 회로 기판들(CB1, CB2)을 수용한다.

후면 프레임(HS_L)은 후면부(BS), 및 복수의 측면들(SS1, SS2, SS3, SS4)을 포함할 수 있다. 후면부(BS)는 표시 패널(DP)과 평행할 수 있다. 본 실시예에서, 후면부(BS)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의되는 사각형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 후면부(BS)는 표시 패널(DP)과 회로 기판들(CB1, CB2)을 수용하기 위한 내부 공간(SP)을 제공할 수 있다면 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

측면들(SS1, SS2, SS3, SS4)은 후면부(BS)의 네 변들로부터 각각 절곡된다. 측면들(SS1, SS2, SS3, SS4)은 각각 수용 공간(SP)의 제3 방향(DR3)에서의 깊이를 정의할 수 있다. 측면들(SS1, SS2, SS3, SS4)은 제1 내지 제4 측면들(SS1, SS2, SS3, SS4)을 포함할 수 있다.

제1 측면(SS1)은 후면부(BS) 중 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 일 변에 연결되어 제1 방향(DR1)을 따라 연장된다. 제1 측면(SS1)은 하우징(HS)의 하단부를 정의할 수 있다.

제2 측면(SS2)은 후면부(BS)중 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 다른 일 변에 연결되어 제1 방향(DR1)을 따라 연장된다. 제2 측면(SS2)은 제2 방향(DR2)에서 제1 측면(SS1)으로부터 이격되어 제1 측면(SS1)과 평행할 수 있다. 제2 측면(SS2)은 하우징(HS)의 상단부를 정의할 수 있다.

제3 측면(SS3)은 후면부(BS) 중 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 일 변에 연결되어 제2 방향(DR2)을 따라 연장된다. 제4 측면(SS4)은 후면부(BS) 중 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 다른 일 변에 연결되어 제2 방향(DR2)을 따라 연장된다. 제3 측면(SS3) 및 제4 측면(SS4)은 제1 방향(DR1)에서 서로 이격되어 서로 평행할 수 있다. 제3 측면(SS3) 및 제4 측면(SS4)은 제1 측면(SS1) 및 제2 측면(SS2)에 연결될 수 있다.

제1 개구부(VT1) 및 제2 개구부(VT2)는 후면 프레임(HS_L)에 배치될 수 있다. 제1 개구부(VT1) 및 제2 개구부(VT2)는 제2 방향(DR2)에서 서로 이격되어 배치된다. 제1 개구부(VT1) 및 제2 개구부(VT2)는 제1 회로 기판(CB1)을 사이에 두고 이격된 위치에 배치될 수 있다.

제1 개구부(VT1)는 제1 측면(SS1)에 배치될 수 있다. 제1 개구부(VT1)는 복수의 제1 홀들(HH1)을 포함한다. 제1 홀들(HH1)은 각각 제1 측면(SS1)을 관통한다. 제1 홀들(HH1) 각각의 관통 방향(연장 방향)은 제2 방향(DR2)과 나란한 방향일 수 있다.

제2 개구부(VT2)는 후면부(BS)에 배치될 수 있다. 제2 개구부(VT2)는 후면부(BS)로부터 내부 공간(SP)으로 돌출된다. 제2 개구부(VT2)는 외부에서 볼 때 후면부(BS)로부터 함몰될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다. 제2 개구부(VT2)는 복수의 제2 홀들(HH2)을 포함한다. 제2 홀들(HH2) 각각의 관통 방향(연장 방향)은 제2 방향(DR2)과 나란한 방향일 수 있다. 본 실시예에서, 제1 홀들(HH1)과 제2 홀들(HH2)은 서로 동일한 방향으로 관통될 수 있다. 다만 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 홀들(HH1)과 제2 홀들(HH2)은 관통되어 내부 공간(SP)과 전자 장치(ES)의 외부를 연통시킬 수 있다면 서로 상이한 방향으로 관통될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

지지대(SPP)는 하우징(HS)으로부터 분리될 수 있다. 지지대(SPP)는 하우징(HS) 중 후면 프레임(HS_L)과 결합될 수 있다. 한편, 지지대(SPP)와 후면 프레임(HS_L) 사이의 결합은 제1 개구부(VT1)와 중첩되지 않는 위치에서 이루어질 수 있다. 이에 따라, 지지대(SPP)의 결합으로 인해 제1 개구부(VT1)에서의 공기 이동이 받는 영향을 최소화할 수 있다. 한편, 지지대(SSP)는 하우징(HS)과 일체형으로 제공되거나, 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 측면도이다. 도 4b는 하우징의 일부를 확대하여 도시한 측면도이다. 도 4a에는 용이한 설명을 위해 하우징(HS)의 내부 공간을 단순화하여 표시하였고, 표시 패널(DP)은 생략하여 도시하였다. 화살표들(RT1, RT2)은 공기의 흐름을 간략히 도시한 것이다. 도 4b는 도 4a 중 제1 개구부(VT1)와 제2 개구부(VT2)가 배치된 영역을 확대하여 도시한 것이다. 이하, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 3에서 설명한 구성과 동일 구성에 대해서는 동일 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.

도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같이, 제1 개구부(VT1)는 외부 공기가 유입되는 유입구일 수 있다. 제1 개구부(VT1)에는 복수의 제1 홀들(HH1)이 정의되어 각 홀들(HH1)을 통해 공기가 유입되나, 본 실시예에서는 용이한 설명을 위해 홀들(HH1)마다 유입되는 공기의 흐름들을 제1 개구부(VT1)를 통해 유입되는 하나의 흐름(RT1, 이하 제1 플로우)로 도시하였다.

제1 플로우(RT1)는 제1 개구부(VT1)를 통해 외부에서 유입된 공기의 흐름으로, 제1 홀들(HH1) 각각의 관통 방향이 제2 방향(DR2)과 나란하므로, 제1 플로우(RT1)는 제2 방향(DR2)과 나란한 방향을 가질 수 있다.

제1 플로우(RT1)를 갖는 공기는 내부 공간(SP)의 평균 기온에 비해 상대적으로 찬 공기일 수 있다. 따라서, 전자 장치(ED)가 구동되기 전에는 내부 공간(SP)의 기온과 외부의 기온의 차이가 없어 제1 플로우(RT1)가 발생되지 않다가, 전자 장치(ED)가 구동되면서 내부 공간(SP)의 기온이 상승하게 되면, 상대적으로 낮은 기온을 가진 외부 공기가 제1 개구부(VT1)를 통해 내부 공간(SP)으로 유입되고, 제1 플로우(RT1)가 발생된다.

제1 플로우(RT1)는 제1 회로 기판(CB1)을 지나며 제1 회로 기판(CB1)을 방열 시킬 수 있다. 제1 플로우(RT1)를 갖는 찬 공기는 제1 회로 기판(CB1)을 지나며 제1 회로 기판(CB1)으로부터 발생된 열을 흡수함으로써 제1 회로 기판(CB1)의 온도가 높아지는 것을 방지한다.

제1 회로 기판(CB1)에 의해 데워진 공기는 제2 개구부(VT2)를 통해 외부로 유출된다. 제2 개구부(VT2)는 내부 공기가 유출되는 유출구일 수 있다. 제2 개구부(VT2)에는 복수의 제2 홀들(HH2)이 정의되어 각 홀들(HH2)을 통해 공기가 유출되나, 마찬가지로, 본 실시예에서는 용이한 설명을 위해 홀들(HH2)마다 유출되는 공기의 흐름들을 제2 개구부(VT2)를 통해 유출되는 하나의 흐름(RT2, 이하 제2 플로우)으로 도시하였다.

제2 플로우(RT2)는 제2 개구부(VT2)를 통해 외부로 유출되는 공기의 흐름으로, 제2 홀들(HH2) 각각의 관통 방향이 제2 방향(DR2)과 나란하므로, 제2 플로우(RT2)는 제2 방향(DR2)과 나란한 방향을 포함할 수 있다.

제2 플로우(RT2)를 갖는 공기는 내부 공간(SP)의 평균 기온에 비해 상대적으로 높은 공기일 수 있다. 따라서, 전자 장치(ED)가 구동되기 전에는 내부 공간(SP)의 기온과 외부의 기온의 차이가 없어 제2 플로우(RT2)가 발생되지 않다가, 전자 장치(ED)가 구동되면서 내부 공간(SP)의 기온이 상승하게 되면, 상대적으로 높은 기온을 가진 내부 공기가 제2 개구부(VT2)를 통해 외부로 유출되고, 제2 플로우(RT2)가 발생된다.

제2 플로우(RT2)를 가진 공기는 제1 회로 기판(CB1)에 의해 데워진 공기 중 적어도 일부일 수 있다. 제2 플로우(RT2)와 제1 플로우(RT1)는 서로에게 영향을 주며 발생된다. 제1 플로우(RT1)와 제2 플로우(RT2)는 서로의 발생을 가속화하여 제1 개구부(VT1)로부터 제2 개구부(VT2)를 지나는 자연 대류, 즉 공기의 흐름이 자연적으로 발생될 수 있다.

한편, 제2 플로우(RT2)는 적어도 한번 절곡된 흐름을 가질 수 있다. 이는 외부에서 볼 때, 내부 공간으로 함몰된 제2 개구부(VT2)의 형상으로 인한 경로의 변경일 수 있다. 본 실시예에서, 제2 개구부(VT2)는 제1 부분(P1), 제2 부분(P2), 및 제3 부분(P3)을 포함할 수 있다. 제1 부분(P1), 제2 부분(P2), 및 제3 부분(P3)은 서로 연결되어, 후면부(BS)에 내부 공간(SP)을 향해 함몰된 형상의 제2 개구부(VT2)를 형성한다.

구체적으로 도 4b를 참조하면, 제1 부분(P1)은 제1 측면(SS1)과 평행한 면일 수 있다. 제1 부분(P1)은 후면부(BS)에 연결되고 후면부(BS)로부터 절곡된다. 제2 홀들(HH2)은 제1 부분(P1)을 관통하여 정의될 수 있다. 제2 홀들(HH2) 각각의 관통 방향은 제2 방향(DR2)과 나란할 수 있다. 제2 홀들(HH2) 각각의 관통 방향은 제1 홀들(HH1) 각각의 관통 방향과 동일할 수 있다. 이에 따라, 제1 플로우(RT1)를 가진 공기는 제2 홀들(HH2)을 통해 외부로 용이하게 유출될 수 있다.

제2 부분(P2)은 후면부(BS)에 연결되고 후면부(BS)로부터 절곡된다. 제2 부분(P2)은 제1 부분(P1)으로부터 제2 방향(DR2)에서 이격되고 제1 부분(P1)과 평행할 수 있다. 제3 부분(P3)은 제1 부분(P1)과 제2 부분(P2)을 연결한다. 제3 부분(P3)은 후면부(BS)와 평행할 수 있다.

제2 홀들(HH2)을 통해 유출된 공기는 제2 부분(P2)과 제3 부분(P3)에 의해 경로가 변경되어 제3 방향(DR3)과 나란한 방향으로 유출되는 제2 플로우(RT2)를 가질 수 있다. 본 발명에 따르면, 제2 개구부(VT2)는 제2 부분(P2)과 제3 부분(P3)을 포함함으로써, 제1 회로 기판(CB1)에 의해 데워진 공기가 제2 회로 기판(CB2)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제2 회로 기판(CB2)이 제2 플로우(RT2)를 가진 공기에 의해 오히려 과열되는 문제가 방지될 수 있다.

즉, 제2 개구부(VT2)는 외부에서 볼 때 내부 공간(SP)을 향해 함몰되고, 내부에서 볼 때 내부 공간(SP을 향해 돌출된 형상을 가짐으로써, 제1 회로 기판(CB1)에 의해 데워진 공기가 제2 회로 기판(CB2)으로 진입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 회로 기판(CB1)과 제2 회로 기판(CB2) 각각의 독립적인 방열이 이루어질 수 있어, 상대적으로 제1 개구부(VT1)로부터 멀리 떨어진 제2 회로 기판(CB2)이 상대적으로 방열 특성이 저하되거나 제1 회로 기판(CB1)에 의해 오히려 제2 회로 기판(CB2)이 과열되는 문제가 방지될 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 제2 개구부(VT2)는 제2 부분(P2)과 제3 부분(P3)을 포함함으로써, 제2 플로우(RT2)를 절곡시켜, 데워진 공기가 즉각적으로 하우징(HS)으로부터 멀어지도록 할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(ED)는 향상된 방열 효과를 가질 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(ED)의 수명이 향상되고 신뢰성이 향상될 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 상대적으로 높은 발열성을 가진 회로 기판들(CB1, CB2)을 중심으로 설명하였으나, 표시 패널(DP)에도 발열이 발생될 수 있고, 제1 및 제2 개구부(VT1, VT2)가 표시 패널(DP)이나 그 외 미 도시된 내부 공간(SP)에 수용된 다른 전자 소자들의 방열에도 영향을 미칠 수 있음은 자명하다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 사시도이다. 도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치와 비교 실시예에 대한 방열 특성을 평가한 실험 데이터들이다. 도 5에는 용이한 설명을 위해 후면부(BS)를 도시하였고, 회로 기판들(CB1, CB2)을 점선 처리하여 도시하였다. 이하, 도 1 내지 도 4b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.

제1 개구부(VT1)와 제2 개구부(VT2)는 제2 방향(DR2)에서 서로 이격되어 배치된다. 제1 회로 기판(CB1)과 제2 회로 기판(CB2)은 제2 방향(DR2)에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 개구부(VT1)는 제1 회로 기판(CB1)의 하측에 배치되고, 제2 개구부(VT2)는 제 1회로 기판(CB1)과 제2 회로 기판(CB2) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 개구부(VT1), 제1 회로 기판(CB1), 제2 개구부(VT2), 및 제2 회로 기판(CB2)은 제2 방향(DR2)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다.

구체적으로, 제1 개구부(VT1)로부터 제1 회로 기판(CB1)의 최장 거리를 제1 거리(H1)라하고, 제1 개구부(VT1)로부터 제2 회로 기판(CB3)의 최단 거리를 제2 거리(H2)라 할 때, 제1 개구부(VT1)로부터 제2 개구부(VT2) 사이의 최장 거리(H3)는 제1 거리(H1)보다 크고 제2 거리(H2)보다 작을 수 있다. 최장 거리는 제1 개구부(VT1)로부터 각 구성의 상단까지의 거리이고 최단 거리는 제1 개구부(VT1)로부터 각 구성의 하단까지의 거리로 정의될 수 있다.

또한, 제1 회로 기판(CB1)의 제1 방향(DR1)에서의 너비를 제1 너비(L1)라 하고, 제2 회로 기판(CB2)의 제1 방향(DR1)에서의 너비를 제2 너비(L2)라 할 때, 제2 개구부(VT2)의 제1 방향(DR1)에서의 너비(L3)는 제1 너비(L1)나 제2 너비(L2)보다 클 수 있다. 제2 개구부(VT2)의 제1 방향(DR1)에서의 너비(L3)는 실질적으로 제2 홀들(HH2: 도 2 참조)이 정의되는 영역의 제1 방향(DR1)에서의 길이와 대응될 수 있다. 즉, 제2 개구부(VT2)의 제1 방향(DR1)에서의 너비(L3)가 클수록 제2 홀들(HH2)의 수가 증가될 수 있고, 더 많은 공기의 유출이 이루어질 수 있다. 이에 따라, 내부 공간(SP: 도 4 참조)에서 회로 기판들(CB1, CB2)에 의해 데워진 공기의 플로우(RT2: 도 4 참조)가 제2 개구부(VT2)를 통해 안정적으로 이루어질 수 있다. 따라서, 제2 개구부(VT2)를 통한 공기의 유출량이 증가되므로, 회로 기판들(CB1, CB2)에 대한 방열이 용이하게 이루어질 수 있다.

본 발명에 따르면, 제2 개구부(VT2)가 회로 기판들(CB1, CB2) 사이에 배치됨으로써, 제1 회로 기판(CB1)의 방열 효과가 증대될 수 있고, 제1 회로 기판(CB1)에 의해 데워진 공기가 제2 회로 기판(CB2)으로 진입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 회로 기판(CB1)과 제2 회로 기판(CB2) 각각의 독립적인 방열이 이루어질 수 있어, 상대적으로 제1 개구부(VT1)로부터 멀리 떨어진 제2 회로 기판(CB2)이 상대적으로 방열 특성이 저하되거나 제1 회로 기판(CB1)에 의해 오히려 제2 회로 기판(CB2)이 과열되는 문제가 방지될 수 있다.

또한, 제1 개구부(VT1)의 제1 방향(DR1)에서의 너비(L4)는 제1 너비(L1)보다 작거나 적어도 제1 너비(L1)와 같을 수 있다. 즉, 제1 개구부(VT1)의 너비(L4)를 제1 너비(L1)이하로 제공함으로써, 제1 홀들(HH1)이 정의되는 영역을 제1 회로 기판(CB1)의 크기 이하로 설정할 수 있다. 본 실시예에서는 제1 개구부(VT1)의 너비(L4)가 제1 회로 기판(CB1)은 물론, 제2 개구부(VT2)의 너비(L3)보다도 작다. 이에 따라, 제1 개구부(VT1)를 통해 유입되는 찬 공기의 플로우(RT1: 도 4 참조)는 제2 플로우(RT2: 도 4 참조)에 비해 상대적으로 빠른 속도를 가질 수 있다. 외부에서 유입되는 찬 공기가 좁은 너비로 유입되는 대신 높은 속도로 유입되므로, 내부 공간(SP)에서 용이하고 빠르게 찬 공기가 확산될 수 있다. 즉, 찬 공기의 유속을 높힘으로써 내부 공간(SP)의 면적에 찬 공기를 고르게 확산시킬 수 있다.

도 6a 내지 도 6c에는 시뮬레이션 데이터들을 도시하였다. 도 6a 내지 도 6c 각각의 위에 배치된 데이터는 공기의 유속의 벡터(vector)를 도시한 것이고, 아래 배치된 데이터는 공기의 유속의 스칼라(scalar)를 도시한 것이다. 왼쪽 막대그래프 기준으로, 아래쪽의 파란색 계열일수록 낮은 유속(공기의 속도)를 나타내고, 위쪽의 붉은색 계열일수록 높은 유속을 나타낸다. 도 6a 내지 도 6c를 참조하여 본 발명에 대해 보다 자세히 살펴본다.

도 6a에 도시된 제1 비교예는 제1 개구부(VT1)가 생략된 실시예에 해당된다. 도 6b에 도시된 제2 비교예는 제1 개구부(VT1)의 너비(L4_A)가 제1 회로 기판(CB1)의 너비보다 큰 실시예에 해당된다. 본 실시예에서, 제2 비교예의 제1 개구부(VT1)의 너비(L4_A)는 제2 측면(SS2)의 길이와 대응되는 길이로 설계되었다. 도 6c는 본 발명의 일 실시예로, 제1 개구부(VT1)의 너비(L4_B)가 제1 회로 기판(CB1)의 너비와 같은 실시예에 해당된다.

하기 표 1에는 내부 공간의 각 위치에 따른 온도 변화의 시뮬레이션 수치를 기재하였다. 도 6a 내지 도 6c 각각의 위치별 온도와 제1 비교예를 기초로 한 제2 비교예와 제1 실시예의 온도 변화는 하기에 표시된 것과 같이 나타난다. 각 온도 변화는 제1 비교예와의 차이를 의미한다.

위치	제1 비교예	제2 비교예	온도 변화	제1 실시예	온도 변화
표시 패널 최대 온도(℃)	55.73	55.45	-0.29	55.09	-0.64
표시 패널 평균 온도(℃)	48.81	47.78	-1.03	47.64	-1.17
제1 회로 기판 온도(℃)	68.61	68.70	+0.09	68.49	-0.11
제2 회로 기판 온도(℃)	70.61	70.75	+0.14	70.57	-0.04

표 1을 참조하면, 제1 개구부(VT1)가 생략된 제1 비교예에서, 회로 기판들(CB1, CB2)의 온도가 다른 실시예들에 비해 상대적으로 높게 나타나는 것을 알 수 있다. 또한, 제1 개구부(VT1)의 너비(L4_A)가 제1 회로 기판(CB1)의 너비보다 큰 경우, 제1 비교예에 비해 방열 효과는 나타나나, 유입되는 찬 공기의 분포가 도 6c에 도시된 제1 실시예에 비해 상대적으로 좁고 더 높은 기온을 가진 것으로 나타나는 것을 알 수 있다.

이와 달리, 도 6c에 도시된 실시예에서는, 비교적 찬 공기가 넓은 범위에 걸쳐 유입되므로, 제1 회로 기판(CB1)의 너비 전체에 대해 고르게 낮은 온도의 공기가 유입되는 것을 알 수 있다. 도 6a 내지 도 6c의 위쪽 데이터들을 참고하면, 내부 공간(SP)에서의 공기의 흐름을 알 수 있다. 구체적으로, 도 6a에서는 하단부에서의 공기 유입이 없어 회로 기판들을 기초로 좌우로 둥글게 대류되는 형태의 공기 흐름이 나타난다. 도 6b에서는 하단부에서의 공기 유입이 나타나나, 제1 회로 기판(CB1) 아래의 공기 입자들의 속도가 파란색 계열로 나타단다. 이와 달리, 도 6c에서는 하단부에서 유입되는 공기 입자들이 초록색 계열로 나타나고 더 빠르고 높은 밀도의 유속을 보여준다. 즉, 도 6c에서 상대적으로 찬 공기가 더 높은 속도로 유입되어 제1 회로 기판(CB1)에 제공되는 것을 알 수 있다.

도 6a 내지 도 6c의 아래 데이터들을 참고하면, 내부 공간(SP)에서의 온도 분포를 알 수 있다. 제1 회로 기판(CB1)에 인접한 공간의 컬러가 도 6b에서는 파란색 계열로 나타나는데 반해 도 6c에서는 초록색 계열로 나타나는 점에서, 도 6c에서 더 높은 방열 특성을 갖는 것을 알 수 있다. 즉 제1 개구부(VT1)의 너비(L4)를 제1 너비(L1)보다 좁게 설정한 도 6c에서의 제1 회로 기판(CB1), 제2 회로 기판(CB2), 및 표시 패널(DP)의 온도 감소량이 가장 크게 나타나는 것을 알 수 있다.

본 발명에 따르면, 제1 개구부(VT1)의 너비(L4)를 제1 너비(L1) 보다 작거나 적어도 같게 하고, 제2 개구부(VT2)의 너비(L3)를 제1 개구부(VT1)의 너비(L4)나 제1 너비(L1), 제2 너비(L2)보다 크게 제공함으로써, 찬 공기의 유입 속도를 높이고, 더운 공기의 유출을 용이하게 할 수 있다. 찬 공기의 유입 속도가 높을수록 발열체에 도달하는 속도가 빨라지는 것은 물론, 발열체로의 직진성이 개선되어 방열 효과를 높이는 데 효과적일 수 있다. 이에 따라, 자연 대류를 보다 원활하게 할 수 있어, 방열 효과가 향상될 수 있다.

한편, 제1 개구부(VT1)의 너비(L4)가 너무 작은 경우, 도 6a에 도시된 제1 비교 실시예와 같이 자연 대류가 발생되기 어렵게 될 수도 있다. 따라서, 제1 개구부(VT1)의 너비(L4)는 제1 회로 기판(CB1)을 방열시키기 위한 제1 플로우(RT1)의 형성이 가능할 정도의 크기를 갖되, 제1 회로 기판(CB1)의 너비(L1)보다 작거나 적어도 같을 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 자연 대류를 이용함으로써, 방열 팬과 같은 인위적인 방열 설비를 생략할 수 있다. 이에 따라, 비용이 절감되고, 소음 문제로부터 자유로울 수 있어, 사용자의 편의성이 향상될 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 상대적으로 더 큰 너비(L1)를 가진 제1 회로 기판(CB1)이 제1 개구부(VT1)에 더 인접하게 배치되어, 상대적으로 더 큰 발열체가 되는 제1 회로 기판(CB1)에 대한 방열 특성을 높힐 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 더 작은 너비(L2)를 가진 제2 회로 기판(CB2)이 제1 개구부(VT1)에 더 인접하게 배치될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 간략한 측면도들이다. 도 7a 내지 도 7d에는 도 4와 대응되는 영역을 도시하였다. 이하, 도 7a 내지 도 7d를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 6c에서 설명한 구성과 동일 구성에 대해서는 동일 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.

도 7a에 도시된 것과 같이, 하우징(HS-1)은 제3 개구부(VT3)를 더 포함할 수 있다. 제3 개구부(VT3)는 제2 측면(SS2)에 제공될 수 있다. 제3 개구부(VT3)는 내부 공간(SP)의 공기가 외부로 유출되는 유출구일 수 있다. 도시되지 않았으나 제3 개구부(VT3)에는 복수의 홀들(미 도시)이 정의되어 각 홀들을 통해 공기가 유출된다. 본 실시예에서는 용이한 설명을 위해 홀들마다 유출되는 공기의 흐름들을 제3 개구부(VT3)를 통해 유입되는 하나의 화살표로 도시하였다.

이에 따라, 하우징(HS-1)에는 제1 개구부(VT1)를 통해 유입된 찬 공기의 흐름인 제1 플로우(RT1), 제2 개구부(VT2)를 통해 유출되는 더운 공기의 흐름인 제2 플로우(RT2), 외에 추가로 제3 개구부(VT3)를 통해 유출되는 더운 공기의 흐름인 제3 플로우(RT3)가 나타날 수 있다. 제3 플로우(RT3)는 제1 회로 기판(CB1)과 제2 회로 기판(CB2)을 거친 공기의 흐름일 수 있고, 제1 회로 기판(CB1)과 제2 회로 기판(CB2)으로부터 발생된 열에 의해 데워진 공기의 흐름일 수 있다. 이에 따라, 제3 플로우(RT3)를 가진 공기는 제1 플로우(RT1)를 가진 공기보다 높은 온도를 갖고, 제2 플로우(RT2)를 가진 공기와 같거나 이보다 높은 온도를 가질 수 있다. 본 발명에 따르면, 제3 개구부(VT3)를 더 포함함으로써, 내부 공간(SP)에서의 더운 공기가 외부로 용이하게 유출되도록 하고, 자연 대류가 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다.

또는, 도 7b에 도시된 것과 같이, 하우징(HS-2)은 도 7a에 도시된 하우징(HS-1)과 다른 형상의 제2 개구부(VT2-1)를 포함할 수 있다. 제2 개구부(VT2-1)는 도 7a에 도시된 제2 개구부(VT2)와 달리, 제2 부분(P2-1)의 형상을 달리하는 것에 차이가 있다.

구체적으로, 제2 개구부(VT2-1)에 있어서, 제2 부분(P2-1)은 외부와 연통되는 홀을 포함할 수 있다. 제2 부분(P2-1)은 제1 부분(P1)과 동일하게 복수의 홀들이 정의되고 제1 측면(SS1)에 평행한 형상을 가질 수 있다. 또는, 제2 부분(P2-1)은 오픈된 단일의 큰 홀로 제공될 수도 있다.

이에 따라, 제2 개구부(VT2)에서 발생되는 공기의 흐름은 제1 서브 플로우(RT2-1) 및 제2 서브 플로우(RT2-2)를 포함할 수 있다. 제1 서브 플로우(RT2-1)는 제1 부분(P1)을 통해 외부로 유출되는 공기의 흐름일 수 있다. 제2 서브 플로우(RT2-1)는 제2 부분(P2)을 통해 내부 공간(SP2)으로 유입되는 공기의 흐름일 수 있다. 제2 서브 플로우(RT2-1)는 제1 서브 플로우(RT2-1) 중 일부와 외부 공기 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고 두 가지 공기 모두를 포함할 수도 있다. 제2 플로우(RT2-1)는 제2 회로 기판(CB2)에 제공될 수 있다.

이에 따라, 제2 회로 기판(CB2)으로 유입되는 공기의 양이 증가될 수 있다. 따라서, 제2 회로 기판(CB2)이 제1 회로 기판(CB1)에 비해 상대적으로 높은 발열을 보이는 경우, 제1 개구부(VT1)로부터 유입되는 공기보다는 다소 높은 온도를 가진 공기라 하더라도, 제2 회로 기판(CB2)으로 유입되는 공기의 양을 증가시켜 제2 회로 기판(CB2)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 회로 기판들(CB1, CB2)에 의해 데워진 공기는 제3 플로우(RT3)를 가지며 제3 개구부(VT3)를 통해 유출됨으로써, 제1 개구부(VT1)로부터 제2 개구부(VT2), 및 제3 개구부(VT3)를 통한 자연 대류가 내부 공간(SP) 전 영역에서 고르게 발생될 수 있다. 이에 따라, 방열 효과가 향상된 전자 장치가 제공될 수 있다.

또는, 도 7c에 도시된 것과 같이, 하우징(HS-3)은 도 7a에 도시된 하우징(HS-1)과 달리 후면부(BS)에 배치된 제1 개구부(VT-1)를 포함할 수 있다. 제1 개구부(VT-1)는 제1 측면(SS1)이 아닌 후면부(BS)에 배치됨으로써, 제2 방향(DR2)에서의 너비를 보다 크게 확보할 수 있다. 따라서, 보다 넓은 면적을 가진 제1 개구부(VT-1)를 제공할 수 있어, 방열 효과가 향상될 수 있다.

한편, 하우징(HS-3)은 추가 부재(VT_D)를 더 포함할 수 있다. 추가 부재(VT_D)는 단면상에서 “”자 형상을 가질 수 있다. 추가 부재(VT_D)는 제1 개구부(VT-1)를 통해 유입되는 외부 공기의 흐름이 제1 방향(DR1)과 나란해지도록 한다. 이에 따라, 제1 플로우(RT1-1)가 제1 회로 기판(CB1)을 향하도록 제어됨으로써, 회로 기판(CB1, CB2)들의 안정적인 방열이 이루어질 수 있다.

한편, 본 실시예에서, 추가 부재(VT_D)는 후면부(BS)로부터 이격되어 내부 공간(SP) 내에 제공된 것으로 도시되었으나, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(HS-3)에 있어서, 추가 부재(VT_D)는 후면부(BS)에 물리적으로 연결되어 제공될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

또는, 도 7d에 도시된 것과 같이, 하우징(HS-4)은 도 7a에 도시된 하우징(HS-1)과 달리, 후면부(BS)에 배치된 제3 개구부(VT3-1)를 포함할 수 있다. 제3 개구부(VT3-1)는 제2 개구부(VT2)와 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. 구체적으로, 제3 개구부(VT3-1)는 제2 개구부(VT2)의 제1 내지 제3 부분들(P1, P2, P3)에 각각 대응되는 제1 부분(P4), 제2 부분(P5), 및 제3 부분(P6)을 포함할 수 있다. 이에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.

본 발명에 따르면, 공기 유입을 위한 개구부나 공기 유출을 위한 개구부는 각각 1 개 이상으로 제공될 수 있다. 즉, 도 7a에 도시된 바와 같이 공기 유출을 위한 제3 개구부(VT3)를 더 포함할 수도 있고, 도 7b에 도시된 것과 같이, 제2 부분(P2-1)을 변형시켜 공기 유입을 위한 개구부를 더 포함할 수도 있다. 또는, 제1 개구부(VT1)나 제2 개구부(VT2) 각각을 복수로 제공할 수도 있다. 본 발명에 따르면, 공기 유입을 위한 개구부와 공기 유출을 위한 개구부를 각각 한 개 이상 제공할 수 있다면 형상이나 위치는 다양하게 변경될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

본 발명에 따르면, 전자 장치는 공기 유입을 위한 제1 개구부(VT1)와 공기 유출을 위한 제2 개구부(VT2)를 포함함으로써, 내부 공간에 자연 대류를 발생시킬 수 있다. 이에 따라, 내부 전자 부품의 방열 효과가 향상될 수 있고, 별도의 방열 팬 등이 생략될 수 있다. 또한, 자연 대류를 통한 방열이 가능하므로, 소음 문제 등이 개선될 수 있으며 소비 전력도 감소될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

ED: 전자 장치 HS: 하우징
VT1: 제1 개구부 VT2: 제2 개구부
HH1: 제1 홀 HH2: 제2 홀

Claims

표시 패널;
상기 표시 패널과 전기적으로 연결된 제1 회로 기판;
상기 표시 패널과 전기적으로 연결되고 상기 제1 회로 기판으로부터 제1 방향에서 이격된 제2 회로 기판; 및
상기 표시 패널, 상기 제1 회로 기판, 및 상기 제2 회로 기판을 수용하는 내부 공간을 제공하는 하우징을 포함하고,
상기 하우징은,
상기 표시 패널의 배면을 커버하는 후면부;
상기 내부 공간을 오픈시키고, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 중 상기 제1 회로 기판에 더 가까이 배치된 제1 개구부; 및
상기 내부 공간을 오픈시키고 상기 제1 개구부와 이격되어 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이의 공간에 배치된 제2 개구부를 포함하고,
상기 제1 및 제2 개구부 각각에는 상기 하우징을 관통하여 상기 내부 공간을 오픈시키는 복수의 홀들이 정의되며,
상기 제2 개구부는,
상기 후면부로부터 상기 내부 공간을 향해 절곡된 제1 부분;
상기 후면부로부터 상기 내부 공간을 향해 절곡되고 상기 제1 부분과 평행한 제2 부분; 및
상기 제1 부분과 상기 제2 부분에 연결된 제3 부분을 포함하고,
상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분은 외부에서 볼 때, 상기 후면부로부터 함몰된 형상을 정의하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 개구부의 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서의 너비는 상기 제2 개구부의 상기 제2 방향에서의 너비 이하인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되고 상기 후면부와 연결되고, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 중 상기 제1 회로 기판에 더 인접한 제1 측면;
상기 후면부와 연결되고, 상기 제1 측면과 평행하며 상기 제1 방향에서 상기 제1 측면으로부터 이격되어 상기 제2 회로 기판에 더 인접한 제2 측면;
상기 후면부와 연결되고, 상기 제2 방향에서 이격되어 서로 대향하는 제3 측면, 및 제4 측면을 포함하고,
상기 제2 개구부는 상기 후면부에 정의되는 전자 장치.
삭제
제3 항에 있어서,
상기 복수의 홀들은 상기 제1 개구부에 정의된 복수의 제1 홀들 및 상기 제2 개구부에 정의된 복수의 제2 홀들을 포함하고,
상기 제2 홀들은 상기 제1 부분을 관통하는 전자 장치.
제5 항에 있어서,
상기 제1 홀들은 상기 제1 측면을 관통하고,
상기 제1 홀들 각각의 관통 방향과 상기 제2 홀들 각각의 관통 방향은 서로 동일한 전자 장치.
제5 항에 있어서,
상기 제1 홀들은 상기 후면부를 관통하고,
상기 제1 홀들 각각의 관통 방향과 상기 제2 홀들 각각의 관통 방향은 서로 상이한 전자 장치.
제3 항에 있어서,
상기 제2 부분은 상기 내부 공간과 외부를 차폐하는 전자 장치.
제3 항에 있어서,
상기 제2 부분은 상기 내부 공간과 외부를 오픈시키는 홀을 포함하는 전자 장치.
제3 항에 있어서,
상기 제2 회로 기판을 사이에 두고 상기 제1 방향에서 상기 제2 개구부로부터 이격된 제3 개구부를 더 포함하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제3 개구부는 상기 제2 측면에 배치되고,
상기 제3 개구부는 상기 제2 측면을 관통하는 복수의 제3 홀들을 포함하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제3 개구부는 상기 후면부에 배치된 전자 장치.
표시 패널;
상기 표시 패널과 전기적으로 연결되고 제1 방향에서 제1 너비를 가진 제1 회로 기판;
상기 표시 패널과 전기적으로 연결되고 상기 제1 방향에서 제2 너비를 갖고, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향에서 상기 제1 회로 기판으로부터 이격된 제2 회로 기판; 및
상기 표시 패널, 상기 제1 회로 기판, 및 상기 제2 회로 기판을 수용하는 내부 공간을 제공하는 하우징을 포함하고,
상기 하우징은
상기 제1 방향과 상기 제2 방향에 의해 정의되는 평면과 평행한 후면부;
상기 후면부로부터 상기 제1 및 제2 방향에 각각 교차하는 제3 방향으로 절곡된 제1 측면;
상기 후면부로부터 상기 제3 방향으로 절곡되고 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면;
상기 후면부로부터 상기 제3 방향으로 절곡되고 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 연결된 제3 측면;
상기 후면부로부터 상기 제3 방향으로 절곡되고 상기 제1 방향에서 상기 제3 측면으로부터 이격되어 상기 제3 측면과 평행한 제4 측면;
상기 내부 공간과 외부를 오픈시키는 복수의 제1 홀들을 포함하는 제1 개구부; 및
상기 제1 개구부로부터 이격되고 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되어 상기 내부 공간과 외부를 오픈시키는 복수의 제2 홀들을 포함하는 제2 개구부를 포함하고,
상기 제1 개구부와 상기 제2 개구부는 상기 제1 회로 기판을 사이에 두고 상기 제2 방향에서 서로 이격되어 배치되며,
상기 제2 개구부는 상기 후면부로부터 상기 내부 공간을 향해 함몰되고,
상기 제2 홀들 각각의 관통 방향은 상기 제2 방향과 나란한 전자 장치.
삭제
제13 항에 있어서,
상기 제1 개구부는 상기 제1 측면에 배치되고,
상기 제1 홀들 각각의 관통 방향은 상기 제1 홀들 각각의 관통 방향과 동일한 전자 장치.
제13 항에 있어서,
상기 제1 개구부는 상기 후면부에 배치되고,
상기 제1 홀들 각각의 관통 방향은 상기 제1 홀들 각각의 관통 방향과 상이한 전자 장치.
제13 항에 있어서,
상기 제2 측면을 관통하는 복수의 제3 홀들을 포함하는 제3 개구부를 더 포함하는 전자 장치.
제13 항에 있어서,
상기 후면부에 배치되고 상기 제2 회로 기판을 사이에 두고 상기 제2 개구부로부터 상기 제2 방향에서 이격된 제3 개구부를 더 포함하는 전자 장치.
제13 항에 있어서,
상기 제1 개구부의 상기 제1 방향에서의 너비는 상기 제1 너비보다 작거나 같은 전자 장치.
제19 항에 있어서,
상기 제2 개구부의 상기 제1 방향에서의 너비는 상기 제1 너비보다 크거나 같은 전자 장치.