KR19980072995A - 불량포인트 마킹장치 및 불량포인트 마킹방법 - Google Patents

불량포인트 마킹장치 및 불량포인트 마킹방법 Download PDF

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이범렬
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김광호
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Abstract

본 발명은 PCB기판상에 불량포인트를 자동마킹하는 불량포인트마킹장치 및 불량포인트마킹방법에 관한 것으로서, 검사된 PCB기판의 불량포인트에 관한 정보를 저장하는 메모리와; 상기 PCB기판을 지지하는 기판지지부와, 상기 PCB기판의 판면에 대해 접근이반가능하게 설치되어 상기 PCB기판에 불량포인트를 마킹할 수 있는 마킹헤더부를 갖는 마킹유니트와; 상기 메모리에 저장된 불량포인트에 관한 정보에 기초하여 상기 마킹유니트를 제어하여 상기 PCB기판상에 불량포인트를 마킹시키는 제어부를 포함한다. 이에 의해 PCB기판상의 불량포인트를 자동적으로 마킹할 수 있어 작업인원을 감축할 수 있는 동시에 제품의 생상성을 매우 향상시킬 수 있다는 우수한 효과가 제공된다.

Description

불량포인트 마킹장치 및 불량포인트 마킹방법
본 발명은, 불량포인트 마킹장치 및 불량포인트 마킹방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, PCB기판과 이 PCB기판상에 융착되는 부품의 리드 사이에 형성된 납땝부들중 불량납땝부를 자동적으로 마킹하는 불량포인트 마킹장치 및 이 불량포인트 마킹장치에 의한 불량포인트 마킹방법에 관한 것이다.
전자회로용 PCB기판은, 절연기판상에 박막, 후막 등에 의해 복수개의 회로소자를 형성하고, 소자 상호간을 막에 의해 접속하여 회로화한 후, 각종 탑재부품을 실장하여 완성되게 된다. 이러한 탑재부품을 기판상에 접합시키는 실장기술에는, 열압착 또는 초음파에 의한 압착법도 사용되지만, 통상적으로 땜납의 접속법이 주로 사용되고 있다.
납땜법은, 접합하고자하는 금속간 즉, PCB기판상의 패드와 이 패드에 위치설정된 부품의 리드간에 저융점의 황납재를 용해하고, 그대로 응고시켜서 접합하는 방법이다. 황납재로는, Sn - Pb 합금이 많이 쓰이고 있으며, 상호 접합의 촉진을 위하여 플럭스(FLUX)가 사용되기도 한다. 도 5는 부품이 장착된 상태의 PCB기판의 부분사시도이다.
그런데, 이러한 PCB기판(61)과 부품(63)의 상호 접합은, 공정상의 실수 등에 따라 부품(63)의 불량납땜부가 형성될 수 있으며, 또한, 초기 시료납의 양이나 납땜시 가열조건에 따라 매우 다양한 형상의 납땜부(67)로 형성되게 된다. 납땜부(67)의 표면은 경면(鏡面)으로 형성되게 되며, 따라서, 이러한 경면의 PCB기판(61)상의 납땜부(67)는, 도시않은 PCB기판 검사장치에 의하여 그 품질상태가 자동적으로 검사되며 양부에 따라 선별적으로 분류되게 된다.
PCB기판(61)의 양부판단은, 기판상에 접합된 부품(63)과의 납땜부(67)를 촬상카메라를 통해 촬상하고, 송상되어 비젼처리부에 구현된 형상을 통해 이루어지게 된다. 즉, 비젼처리부에는 납땜부(67)의 외관 형상이 이미지화되게 되는데, 이 때, 사용자 또는 신경회로망 분류기는, 납땜부(67)의 외관형상으로 나타나는 그 높이나 경사도의 분포를 프로그램화된 학습과정에 따른 적응학습방법(Adaptive learning mechanism)을 통하여 자동분석하여 품질의 양부를 판단하게 되는 것이다. 이러한, 납땜부(67)의 품질판정에 대하여는, 본 출원인에 의해 기출원된 특허출원번호 제 95 - 61661에 상세히 설명되어 있다.
그런데, 종래에는, 상기한 과정을 통해 제작된 PCB기판(61)의 납땜부(67)가 PCB기판 검사장치에 의해 정상납땜부로서 판정될 경우에는, 차기 공정으로 이송되게 되지만, 반대로 불량납땜부로서 판정될 경우에는, 그 불량포인트들을 작업자가 일일이 수작업으로 마킹하여야 한다는 불편함이 있었다. 즉, PCB기판(61)에 형성된 납땜부(67)가 불량으로 판정되게 되면, 기기의 작동이 중단되게 되며, 이 때, 작업자는 비젼처리부에 구현된 이미지를 통해 불량포인트부를 확인하는 동시에 PCB기판상에 그 불량포인트를 마킹한 다음, 이 불량마킹된 PCB기판(61)을 꺼내 불량PCB기판적재장치로 이송을 시킨 후, 다시 기기의 작동을 속행시키는 등의 번거로운 작업을 하여야 하며, 이에 따라 제품의 생산성이 저하되게 된다는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 종래의 문제점을 고려하여, PCB기판상의 불량포인트를 자동적으로 마킹할 수 있는 불량포인트 마킹장치 및 불량포인트 마킹방법을 제공함으로써, 종래 수작업에 의하던 번거로운 과정을 제거할 수 있으며, 이에 따라 작업인원을 감축시킬 수 있는 동시에 제품의 생상성을 매우 향상시킬 수 있다는 우수한 효과를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 불량포인트 마킹장치의 정면도,
도 2는 도 1의 부분단면도,
도 3은 마킹유니트의 확대정면도,
도 4는 도 3의 확대평면도,
도 5는 부품이 장착된 PCB기판의 부분사시도이다.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
3 : 본체 5 : 베이스부
9 : 이송컨베이어 11 : 기판지지부
13 : 부분이송컨베이어 15 : 고정측레일
17 : 가동측레일 19 : 감지센서
21 : 스토퍼 23 : 사이드푸셔
27 : 폭가변형 조절실린더 30 : Y축구동부
31 : Y축테이블 33 : Y축서보모터
34 : X축구동부 35 : X축테이블
37 : X축서보모터 41 : 지지플레이트
43 : 위치설정핀 45 : 서포트핀
47 : 보조실린더 51 : 마킹헤더부
53 : 헤더부실린더 55 : 스폰지브라켓트
57 : 이송레일부 59 : 마킹펜
상기 목적은, 본 발명에 따라, PCB기판상에 불량포인트를 자동마킹하는 불량포인트마킹장치에 있어서, 검사된 PCB기판의 불량포인트에 관한 정보를 저장하는 메모리와; 상기 PCB기판을 지지하는 기판지지부와, 상기 PCB기판의 판면에 대해 접근이반가능하게 설치되어 상기 PCB기판에 불량포인트를 마킹할 수 있는 마킹헤더부를 갖는 마킹유니트와; 상기 메모리에 저장된 불량포인트에 관한 정보에 기초하여 상기 마킹유니트를 제어하여 상기 PCB기판상에 불량포인트를 마킹시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치에 의하여 달성된다.
여기서, 상기 불량포인트를 검출하는 검출부로부터 제공되는 상기 PCB기판을 상기 마킹유니트의 기판수령위치에 제공하고, 기판전달위치에 제공된 마킹된 PCB기판을 차후 공정으로 이송시키는 이송컨베이어를 더 포함하며; 상기 검출부에서 검출된 불량포인트에 관한 정보가 상기 메모리에 저장되도록 하면, 자동적으로 불량포인트를 마킹할 수 있는 불량포인트 마킹장치가 제공되게 된다.
한편, 상기 마킹유니트는, 상기 기판지지부를 상기 이송컨베이어의 길이방향으로 이동시키는 X축구동부와; 상기 기판지지부를 상기 X축구동부의 이동방향의 가로방향으로 이동시키는 Y축구동부를 포함하여 구성하면, PCB기판의 불량포인트를 용이하게 마킹시킬 수 있다. 이 때, 상기 Y축구동부는, 상기 기판지지부를 상측에 고정지지하는 Y축테이블과; 상기 Y축테이블 이동용 Y축서보모터를 포함하여 간단히 구성할 수 있고, 또한, 상기 X축구동부는, 상기 Y축테이블의 하면에 인접하게 대향하는 X축테이블과; 상기 X축테이블의 이동을 상기 Y축테이블의 이동방향에 가로방향으로 안내하는 엘엠가이드와; 상기 X축테이블 이동용 X축서보모터를 포함하여 간단히 구성할 수 있다.
그리고, 상기 마킹헤더부는, 불량포인트 마킹위치에 위치설정된 상기 PCB기판에 불량위치를 마킹하는 마킹펜과; 상기 마킹펜을 승강시키는 헤더부실린더와; 상기 마킹펜의 승강운동을 안내지지하는 펜가이드를 포함하여 간단히 구성할 수 있다. 여기서, 상기 마킹펜의 잉크가 굳는 것을 방지하는 굳음방지수단을 더 포함하여 구성하는 것이 바람직하며, 이 때, 상기 굳음방지수단은, 잉크굳음방지용 스폰지와; 상기 스폰지를 상향 수용시킨 상태로 상기 헤더부실린더와 소정 이격거리를 유지한 하측에 배치되는 스폰지브라켓트를 포함하며; 상기 헤더부실린더를 상기 불량포인트 마킹위치의 상측과 상기 스폰지브라겟의 상측간을 왕복이동시키는 마킹헤더부 이송수단을 더 포함하여 간단히 구성할 수 있다.
한편, 상기 기판지지부는, 상기 PCB기판의 이송방향으로 설치되는 부분 이송컨베이어와; 상기 부분 이송컨베이어를 따라 이송되는 상기 PCB기판의 위치를 감지하는 감지센서와; 상기 감지센서의 출력신호에 기초하여 상기 PCB기판의 이송을 단속하는 스토퍼를 포함하여 구성하는 것이 바람직하다.
여기서 상기 부분 이송컨베이어는, 고정측레일과; 상기 고정측레일과 대응배치되어 폭방향으로 상대 이동가능하게 설치되는 가동측레일과; 상기 가동측레일의 상대이동을 가변적으로 멈춤지지하는 폭가변용 조절수단을 포함하여 구성할 수 있으며, 이 때, 상기 고정측레일 또는 상기 가동측레일 중 어느 일측의 길이방향을 따라 설치되어, 상기 스토퍼에 의해 멈춤된 상기 PCB기판을 타측 레일측으로 부세하는 복수개의 사이드푸셔를 더 포함하여 구성하면, PCB기판의 좌우유동을 효과적으로 방지할 수 있다.
그리고, 상기 스토퍼에 의해 상기 부분 이송컨베이어상의 소정위치에 멈춤된 상기 PCB기판을 상향 지지하는 지지부를 더 포함하며; 상기 지지부는, 상기 멈춤된 PCB기판의 하측에 대면배치되는 지지플레이트와; 상기 지지플레이트를 상기 PCB기판에 대해 승강시키는 보조실린더와; 상기 지지플레이트의 승강을 안내하는 안내가이드와; 상기 지지플레이트의 상면에 수직방향으로 고정되는 복수개의 서포트핀과; 상기 지지플레이트로부터 수직연장되며, 상기 지지플레이트의 상승시 상기 PCB기판에 형성된 위치결정공내에 수용되어 상기 PCB기판의 위치를 설정하는 위치설정핀을 포함하여 간단히 구성할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 분야에 따르면, 상기 목적은, PCB기판의 불량포인트마킹방법에 있어서, 검사된 PCB기판의 불량포인트에 관한 정보를 저장하는 단계와; 상기 불량포인트를 갖는 PCB기판을 소정의 마킹유니트의 기판지지부에 이송지지하는 단계와; 상기 저장된 불량포인트에 관한 정보에 기초하여 상기 이송된 PCB기판에 불량포인트를 마킹하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹방법에 의하여 달성된다.
여기서, 상기 불량포인트의 마킹후, 상기 불량포인트를 마킹시키는 마킹펜의 잉크굳음 방지단계를 더 포함하여 구성하는 것이 바람직하다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 불량포인트 마킹장치의 정면도이고, 도 2는 도 1의 부분단면로서, 이 도면에는, 불량포인트 마킹장치의 본체내에 마련된 마킹유니트가 보다 구체적으로 도시되어 있다. 이들 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 불량포인트 마킹장치(1)는, 외관을 형상하는 거의 사각통형상의 본체(3)를 가지며, 본체(3)의 상면에 고정된 한 쌍의 모니터로 구성된 비젼처리부(7)와, 본체(3)의 양측 개구를 따라 PCB기판(61)을 이송시키는 이송컨베이어(9), 그리고, 본체내의 베이스부상에 마련된 마킹유니트로 구성되어 있다. 마킹유니트는, PCB기판(61)을 지지하는 기판지지부(11)와, PCB기판(61)의 판면에 대해 접근이반가능하게 설치되어 PCB기판(61)에 불량포인트를 마킹할 수 있는 마킹헤더부(51)로 이루어져 있다.
본체(3)의 전면에는 사각 개구부가 형성되어 있으며, 이 개구부를 통하여 마킹유니트 즉, 기판지지부(11) 및 마킹헤더부(51), 그리고, 이송컨베이어상의 PCB기판(61)을 시각적으로 관찰할 수 있다. 그리고, 전면의 일측에는, 기기의 작동을 조작하는 다수의 조작버튼을 갖는 패널부(4)가 마련되어 있으며, 기기는 그 작동이상시, 도시않은 제어부에 의해 기기의 작동이 정지되는 동시에, 상측에 기립방향으로 설치된 표시등(6)을 통하여 기기의 작동 이상을 외부에 알리게 된다.
이송컨베이어(9)는, 검출부에서 검출된 불량포인트부를 가지는 PCB기판(61)을 기판지지부(11)의 기판수령위치에 제공하고, 기판전달위치에 제공된 마킹된 PCB기판(61)을 차후 공정으로 이송시킨다. 베이스부(5)에는, PCB기판(61)을 상부에 고정지지하는 기판지지부(11)가 마련되어 있으며, 그 사이에는 하측으로부터 X축구동부(34)와 Y축구동부(30)가 각각 설치되어 있다. X축구동부(34)는, 기판지지부(11)를 이송컨베이어(9)의 길이방향을 따라 이동시켜 기판수령위치와 기판전달위치 간을 왕복이동시키고, Y축구동부(30)는, 기판지지부(11)를 X축구동부(34)의 이동방향의 가로방향으로 이동시킨다.
도 3은 마킹유니트의 확대정면도이고, 도 4는 도 3의 확대평면도이다. 이들 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 마킹유니트의 기판지지부(11)는, 베이스부상에 검출부로 부터의 이송컨베이어(9)와 수평방향으로 설치되는 부분이송컨베이어(13)와, 이 부분이송컨베이어(13)의 상류측에 마련되어 이송되는 PCB기판(61)의 위치를 감지하는 감지센서(19), 그리고, 감지센서(19)의 출력신호에 기초하여 PCB기판의 이송을 단속하는 스토퍼(21)로 구성되어 있다. 부분이송컨베이어(13)는, 고정측레일(15)과, 이에 대응하여 폭방향으로 상대 이동가능하게 설치되는 가동측레일(17)을 가지며, 이들 고정측레일(15)과 가동측레일(17)은 각각 기립방향의 지지부재(25)에 의하여 Y축구동부상에 상향지지되어 있다. 가동측레일(17)은 폭가변용 조절실린더(27)의 작동에 의하여 고정측레일(15)에 상대이동 가능하다.
가동측레일(17)에는 또한, 그 외벽면의 길이방향을 따라 복수개의 사이드푸셔(23)가 설치되어 있다. 이 복수개의 사이드푸셔(23)는, 스토퍼(21)에 의해 이동 멈춤된 PCB기판(61)을 고정측레일측으로 부세하며, 이에 따라 PCB기판(61)의 좌우유동이 방지되게 된다. 그리고, 양측 가동측레일(17)과 고정측레일(15)의 중앙영역에는, 스토퍼(21) 및 사이드푸셔(23)에 의해 부분 이송컨베이어상의 소정위치에 멈춤된 PCB기판(61)을 상향 지지하는 지지부가 마련되어 있다.
지지부는, 멈춤된 PCB기판의 하측에 대면배치되는 지지플레이트(41)와, 지지플레이트(41)를 멈춤된 PCB기판(61)에 대해 승강시키는 보조실린더(47)로 구성되며, 지지플레이트(41)는, 상하방향의 승강을 안내하는 안내가이드(49)에 의하여 상하 이동하게 된다. 그리고, 지지플레이트상에는, 지지플레이트(41)로부터 수직상방 연장된 위치설정핀(43)이 마련되어 있다. 이 위치설정핀(43)은 지지플레이트(41)의 상승시 PCB기판(61)에 형성된 위치결정공내에 수용되어 PCB기판(61)의 위치를 설정시키게 된다. 지지플레이트상에는 또한, 지지플레이트(41)의 상승시 PCB기판(61)의 하면에 접면하여 PCB기판(61)을 상향 지지하는 복수개의 서포트핀(45)이 마련되어 있다.
한편, Y축구동부(30)는, 기판지지부(11)를 상측에 고정지지하는 Y축테이블(31)과, Y축테이블 이동용 Y축서보모터(33)로 구성되어 있다. 그리고, X축구동부(34)는, Y축구동부(30)를 수평방향으로 지지하는 X축테이블(35)과, X축테이블 이동용 X축서보모터(37), 그리고, X축테이블(35)의 이동을 Y축테이블(31)의 이동방향에 가로방향으로 안내하는 도시않은 엘엠가이드로 구성되어 있다. Y축테이블(31)은, X축테이블상에 결합되어 있으며, 엘엠가이드에 의해 이동되어 PCB기판(61)을 불량포인트마킹위치에 배치시키게 된다.
한편, 마킹헤더부(51)는, 부분이송컨베이어상에 고정되어 불량포인트 마킹위치에 배치되는 PCB기판(61)의 상측에 마련되며, 불량포인트 마킹위치에 위치설정된 PCB기판(61)에 불량위치를 마킹하는 마킹펜(59)과, 마킹펜(59)을 승강시키는 헤더부실린더(53), 그리고, 마킹펜(59)의 승강운동을 안내지지하는 펜가이드로 구성되어 있다. 이 마킹헤더부(51)는, 본체(3)의 내벽면에 가로방향으로 마련된 이송레일부(57)를 따라 이송가능하게 마련되며, 이송레일부(57)와 소정의 간격을 이격하는 본체(3)의 하측 내벽면에는, 마킹펜(59)의 잉크의 굳음을 방지하는 스폰지가 내장된 스폰지브라켓트(55)가 고정부착되어 있다. 마킹헤더부(51)는, 제어부의 작동제어에 의하여 불량포인트 마킹위치와 스폰지브라켓트(55)가 고정된 상측간을 왕복이동하게 된다.
이러한 구성에 의하여, 본 풀량포인트 마킹장치(1)는, 외부전원이 인가되고, 기기의 작동이 개시되면, 우선, 이전 공정인 PCB기판 검사장치에서 검출된 PCB기판(61)의 불량포인트에 관한 정보가 제어부의 메모리내에 저장되게 된다. 그리고, 이송컨베이어(9)를 따라 PCB기판(61)이 이송되게 되면, 제어부는, X축구동부(34)의 X축서보모터(37)를 작동시켜, 부분이송컨베이어(13)를 기판수령위치로 이동시킨다. 이 때, 작업자는, 이송되는 PCB기판(61)의 크기에 따라 폭가변형 실린더(27)를 작동시킬 수 있으며, 이에 의해 이송컨베이어(9)로 부터의 PCB기판(61)이 부분이송컨베이어(13)의 이송로를 따라 이동되게 된다.
한편, 이송로의 상측에 마련된 감지센서(19)는 이동되는 PCB기판(61)을 감지하게 된다. 그래서, PCB기판(61)이 소정의 지점에 위치하게 되면, 제어부에 출력신호를 발생시키고, 그러면, 제어부는 이 출력신호에 기초하여 스토퍼(21)를 작동시켜 PCB기판(61)의 이동을 가로막게 된다. 이렇듯, PCB기판(61)의 이동이 정지되게 되면, 부분이송컨베이어(13)의 일측 즉, 가동측레일(17)을 따라 마련된 사이드푸셔(23)가 정지된 PCB기판(61)을 고정측레일측으로 부세하여 고정지지하게 된다. 이에 따라 PCB기판(61)의 좌우유동이 방지되게 된다.
부분이송컨베이어상에 PCB기판(61)이 고정멈춤되게 되면, 제어부는, 메모리내에 저장된 불량포인트의 데이터값에 기초하여 X축서보모터(37) 및 Y축서보모터(33)를 작동시켜, PCB기판(61)의 불량포인트부 즉, 불량납땝부를 불량포인트 마킹위치인 마킹헤더부(51)의 수직 하방에 배치시킨다. 그런 다음, 마킹헤더부(51)의 헤더부실린더(53)를 작동시켜 마킹펜(59)을 하강시키고, PCB기판(61)에 불량포인트를 마킹하도록 한다. 불량포인트를 마킹한 마킹펜(59)은 헤더부실린더(53)의 작동에 의하여 상승하게 되며, 이 때, 제어부는, 메모리에 저장된 불량포인트에 관한 정보에 따라 다시 X축 및 Y축서보모터(37, 33)를 제어하여, 다른 불량포인트부를 불량포인트마킹위치에 대응시키고, 마킹헤더부(51)를 제어하여 그 불량포인트를 마킹하게 된다.
이렇듯, 제어부는, 메모리내에 저장된 불량포인트에 관한 정보에 기초하여 PCB기판상의 불량포인트를 순차적으로 마킹시키고, 불양포인으부들의 마킹이 완료되게 되면, X축 및 Y축서보모터(37, 33)를 작동시켜, PCB기판(61)을 기판이송위치에 배치시킨다. 그런다음, 상기한 역순에 따라 PCB기판(61)을 이송컨베이어(9)에 제공하게 된다.
한편, 불량포인트의 마킹을 끝낸 마킹헤더부(51)는, 제어부에 의해 스폰지브라켓트(55)의 상측 위치로 이동되게 되며, 헤더부실린더(53)의 작동으로 마킹펜(59)이 잉크굳음방지용 스폰지에 접촉하게 된다. 이 후, 다시 불량포인트마킹위치의 상측으로 이동되게 되며, 이에 따라 마킹펜(59)의 굳음이 방지되게 된다. 그리고, 이러한 마킹펜(59)의 잉크굳음방지용 스폰지가 수용된 스폰지브라켓트(55)의 상측으로의 이동은, 기기의 작동개시와 함께 진행되도록 프로그램화 할 수 있음은 물론이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, PCB기판상의 불량포인트를 자동적으로 마킹할 수 있는 불량포인트 마킹장치 및 불량포인트 마킹방법이 제공되어, 종래 수작업에 의하던 번거로운 과정이 제거되게 됨으로써, 작업인원을 감축할 수 있는 동시에, 제품의 생상성을 매우 향상시킬 수 있다는 우수한 효과가 제공된다.

Claims (14)

  1. PCB기판상에 불량포인트를 자동마킹하는 불량포인트마킹장치에 있어서,
    검사된 PCB기판의 불량포인트에 관한 정보를 저장하는 메모리와;
    상기 PCB기판을 지지하는 기판지지부와, 상기 PCB기판의 판면에 대해 접근이반가능하게 설치되어 상기 PCB기판에 불량포인트를 마킹할 수 있는 마킹헤더부를 갖는 마킹유니트와;
    상기 메모리에 저장된 불량포인트에 관한 정보에 기초하여 상기 마킹유니트를 제어하여 상기 PCB기판상에 불량포인트를 마킹시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 불량포인트를 검출하는 검출부로부터 제공되는 상기 PCB기판을 상기 마킹유니트의 기판수령위치에 제공하고, 기판전달위치에 제공된 마킹된 PCB기판을 차후 공정으로 이송시키는 이송컨베이어를 더 포함하며;
    상기 검출부에서 검출된 불량포인트에 관한 정보가 상기 메모리에 저장되는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 마킹유니트는,
    상기 기판지지부를 상기 이송컨베이어의 길이방향으로 이동시키는 X축구동부와;
    상기 기판지지부를 상기 X축구동부의 이동방향의 가로방향으로 이동시키는 Y축구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 Y축구동부는,
    상기 기판지지부를 상측에 고정지지하는 Y축테이블과;
    상기 Y축테이블 이동용 Y축서보모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 X축구동부는,
    상기 Y축테이블의 하면에 인접하게 대향하는 X축테이블과;
    상기 X축테이블의 이동을 상기 Y축테이블의 이동방향에 가로방향으로 안내하는 엘엠가이드와;
    상기 X축테이블 이동용 X축서보모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 마킹헤더부는,
    불량포인트 마킹위치에 위치설정된 상기 PCB기판에 불량위치를 마킹하는 마킹펜과;
    상기 마킹펜을 승강시키는 헤더부실린더와;
    상기 마킹펜의 승강운동을 안내지지하는 펜가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 마킹펜의 잉크가 굳는 것을 방지하는 굳음방지수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 굳음방지수단은,
    잉크굳음방지용 스폰지와;
    상기 스폰지를 상향 수용시킨 상태로 상기 헤더부실린더와 소정 이격거리를 유지한 하측에 배치되는 스폰지브라켓트를 포함하며;
    상기 헤더부실린더를 상기 불량포인트 마킹위치의 상측과 상기 스폰지브라겟의 상측간을 왕복이동시키는 마킹헤더부 이송수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치.
  9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 기판지지부는,
    상기 PCB기판의 이송방향으로 설치되는 부분 이송컨베이어와;
    상기 부분 이송컨베이어를 따라 이송되는 상기 PCB기판의 위치를 감지하는 감지센서와;
    상기 감지센서의 출력신호에 기초하여 상기 PCB기판의 이송을 단속하는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 부분 이송컨베이어는,
    고정측레일과;
    상기 고정측레일과 대응배치되어 폭방향으로 상대 이동가능하게 설치되는 가동측레일과;
    상기 가동측레일의 상대이동을 가변적으로 멈춤지지하는 폭가변용 조절수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치.
  11. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    상기 고정측레일 또는 상기 가동측레일 중 어느 일측의 길이방향을 따라 설치되어, 상기 스토퍼에 의해 멈춤된 상기 PCB기판을 타측 레일측으로 부세하는 복수개의 사이드푸셔를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 스토퍼에 의해 상기 부분 이송컨베이어상의 소정위치에 멈춤된 상기 PCB기판을 상향 지지하는 지지부를 더 포함하며;
    상기 지지부는,
    상기 멈춤된 PCB기판의 하측에 대면배치되는 지지플레이트와;
    상기 지지플레이트를 상기 PCB기판에 대해 승강시키는 보조실린더와;
    상기 지지플레이트의 승강을 안내하는 안내가이드와;
    상기 지지플레이트의 상면에 수직방향으로 고정되는 복수개의 서포트핀과;
    상기 지지플레이트로부터 수직연장되며, 상기 지지플레이트의 상승시 상기 PCB기판에 형성된 위치결정공내에 수용되어 상기 PCB기판의 위치를 설정하는 위치설정핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹장치
  13. PCB기판의 불량포인트마킹방법에 있어서,
    검사된 PCB기판의 불량포인트에 관한 정보를 저장하는 단계와;
    상기 불량포인트를 갖는 PCB기판을 소정의 마킹유니트의 기판지지부에 이송지지하는 단계와;
    상기 저장된 불량포인트에 관한 정보에 기초하여 상기 이송된 PCB기판에 불량포인트를 마킹하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량포인트마킹방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 불량포인트의 마킹후, 상기 불량포인트를 마킹시키는 마킹펜의 잉크굳을 방지단계를 더 포함하는 것을 특징으로하는 불량포인트마킹방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100486411B1 (ko) * 2002-04-30 2005-04-29 주식회사 미르기술 회로기판 검사장비용 불량부품 마킹장치
KR100533333B1 (ko) * 2001-06-21 2005-12-05 에버테크노 주식회사 인쇄회로기판의 롬라이팅 및 기능 검사 시스템
KR20230139059A (ko) * 2022-03-25 2023-10-05 재단법인 한국섬유기계융합연구원 원단 검사기의 자동 마킹 장치

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