KR19990077353A - 이중 회로기판 홀더를 구비한 회로기판 이송장치 - Google Patents

이중 회로기판 홀더를 구비한 회로기판 이송장치 Download PDF

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리차드 에스. 무카
제임스 씨. 주니어 데이비스
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스탠리 디. 피에코스
브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드
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Abstract

본 발명에 따른 회로기판 가공장치(230)는 회로기판 공급기(234,235)와, 회로기판 이송모듈(232) 및 회로기판 가공모듈(236)을 구비하되, 상기 회로기판 이송모듈(232)은 가동 아암 어셈블리와 이 가동 아암 어셈블리에 고정되는 두개의 회로기판 홀더(200a,200b)를 구비하고, 상기 회로기판 홀더(200a,200b)는 각각 두개의 회로기판을 동시에 파지할 수 있는 두개의 독립된 파지부를 구비하며, 상기 가동 아암 어셈블리는 두쌍의 종동아암(248,249,250,251)을 구비하는 한편, 상기 각쌍의 종동아암(248,249,250,251)들은 상기 가동 아암 어셈블리의 중심부에 대하여 방사상의 경로를 따라 상기 회로기판 홀더(200a,200b)를 신장 및 수축시킬 수 있도록 상기 회로기판 홀더(200a,200b)들중 독립된 하나의 회로기판 홀더에 연결된다.

Description

이중 회로기판 홀더를 구비한 회로기판 이송장치
맷슨기술은 ASPEN 시스템으로 알려진 시스템을 갖춘기술로서, 이 ASPEN 시스템은 두개의 반도체 웨이퍼를 동시에 가공실로/로부터 이송하는 시스템이며, 배치 시스템으로서 싱글 웨이퍼 시스템과 클러스터 툴 시스템도 이미 알려져 있다.
미국 특허 제4,951,601호에는 다수의 가공실과 회로기판 이송장치를 구비한 회로기판 가공장치가 개시되어 있으며, 미국 특허 제5,180,276호에는 두개의 회로기판 홀더를 구비한 회로기판 이송장치가 개시되어 있고, 미국 특허 제5,270,600호에는 동축 구동샤프트 어셈블리라는 회로기판 이송장치가 개시되어 있다.
또, 미국 특허 제4,094,722호에는 4개의 웨이퍼를 파지하는 회전팔레트가 개시되어 있고, 미국 특허 제4,381,965호에는 다면 전극 플라즈마 에칭기가 개시되어 있으며, 미국 특허 제4,675,096호에는 수납위치와 인출위치가 나란히 구비된 수납-인출실이 개시되어 있는 한편, 기타 아래와 같은 관련기술들이 공개되어 있다.
미국 특허 제1,190,215호 미국 특허 제2,282,608호
미국 특허 제3,730,595호 미국 특허 제3,768,714호
미국 특허 제3,823,836호 미국 특허 제3,874,525호
미국 특허 제4,062,463호 미국 특허 제4,109,170호
미국 특허 제4,208,159호 미국 특허 제4,666,366호
미국 특허 제4,721,971호 미국 특허 제4,730,975호
미국 특허 제4,907,467호 미국 특허 제4,909,701호
미국 특허 제5,151,008호 미국 특허 제5,333,986호
미국 특허 제5,447,409호
유럽특허청 공보 제0423608호
일본국 특허공보 제2-292153호
본 발명은 회로기판 가공장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 각각 한개 이상의 회로기판을 동시에 이송할 수 있는 회로기판 홀더들을 구비한 회로기판 이송장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 회로기판 이송장치가 구비된 회로기판 가공장치의 개략적인 평면도,
도 2는 도 1에 도시된 회로기판 이송장치의 가동 아암 어셈블리의 X-형상부에 대한 평면도,
도 3은 도 2에 도시된 X-형상부에 대한 부분절개된 단면도,
도 4A∼4E는 도 1에 개시된 회로기판 이송장치의 가동 아암 어셈블리와 회로기판 홀더를 상이한 다섯위치에서 바라본 개략적인 평면도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 부분절개된 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 회로기판 홀더의 다른 실시예에 대한 평면도,
도 7은 도 6에 도시된 두개의 회로기판 홀더를 사용하는 회로기판 가공장치의 개략적인 평면도,
도 8은 도 7에 도시된 회로기판 이송장치가 4개의 회로기판을 파지한 상태를 나타낸 평면도,
도 9A는 도 8에 도시된 회로기판 이송장치가 제1신장위치에 있는 상태를 나타내는 개략적인 평면도,
도 9B는 회로기판 이송장치가 제2신장위치에 있는 상태를 나타내는 개략적인 평면도,
도 10은 상이한 두개의 회로기판 홀더를 구비한 본 발명에 따른 회로기판 이송장치의 다른 실시예를 나타내는 개략적인 평면도,
도 11은 본 발명에 따른 회로기판 홀더의 또다른 실시예를 나타내는 사시도.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명은 한개의 가동 아암 어셈블리와 두개의 회로기판 홀더로 구성되는 회로기판 이송장치를 제공하기 위한 것으로서, 상기 가동 아암 어셈블리에는 두쌍의 종동 아암이 구비되고, 상기 두개의 회로기판 홀더에는 적어도 두개의 이격된 회로기판을 동시에 파지할 수 있는 형상과 크기로 이루어진 제1홀더가 구비되며, 각각의 회로기판 홀더는 두쌍의 종동 아암중 어느 하나의 종동 아암에 개별적으로 연결된다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 본 발명은 회로기판 공급기와 회로기판 이송모듈 및 회로기판 가공모듈로 구성되는 회로기판 가공장치를 제공하기 위한 것으로서, 상기 회로기판 이송모듈은 상기 회로기판 공급기에 연결되되, 가동 아암 어셈블리와 이 가동 아암 어셈블리의 중심부에 대하여 신장 및 수축될 수 있도록 가동 아암 어셈블리에 고정되는 두개의 회로기판 홀더로 이루어지며, 이중 제1홀더는 두개의 회로기판을 동시에 파지할 수 있는 두개의 독립된 파지부를 갖는 한편, 상기 회로기판 가공모듈은 상기 회로기판 이송모듈에 연결됨과 아울러, 상기 가동 아암 어셈블리와 제1홀더에 의해 상기 회로기판 가공모듈로 이송된 두개의 회로기판을 동시에 이송받을 수 있는 형상과 크기로 이루어진다. 또, 상기 회로기판 이송모듈은 상기 회로기판 이송모듈의 중심축에 대하여 회로기판 홀더를 회전시키지 않고도 두개 이상의 회로기판을 이동시킬 수 있게 된다.
본 발명의 또다른 실시예에 따르면, 본 발명은 하나의 가동 아암 어셈블리와 두개의 회로기판 홀더로 구성되는 회로기판 이송장치를 제공하기 위한 것으로서, 상기 가동 아암 어셈블리에는 두개의 구동 아암과 대체로 이 구동 아암의 상대측에 위치하게 되는 두쌍의 종동 아암이 구비되되, 각쌍의 종동 아암에는 상기 구동 아암들중 제1구동 아암에 연결된 제1종동 아암과, 제2구동 아암에 연결된 제2종동 아암이 구비된다. 또한, 상기 두개의 회로기판 홀더는 상기 두쌍의 종동 아암들중 독립된 한쌍의 종동 아암에 개별적으로 연결되는 바, 이들 두개의 회로기판 홀더들은 한개 이상의 회로기판을 동시에 파지할 수 있도록 각각 한개 이상의 독립된 회로기판 파지부를 갖는다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명은 각각 하나의 프레임부재와 마운트로 구성되는 회로기판 이송장치에 사용하기 위한 회로기판 홀더를 제공하기 위한 것으로서, 상기 프레임부재는 선단부로 함입된 두개의 이격된 부분을 갖는 평면상으로 이루어지고, 상기 마운트는 회로기판 이송장치로 이 프레임부재를 부착시키기 위해 프레임부재에 연결된다.
첨부도면 도 1은 본 발명에 따른 회로기판 이송장치(12)가 구비된 회로기판 가공장치(10)를 나타낸 개략적인 평면도로서, 비록 본 발명이 도면에 도시된 실시예를 참조로 하여 설명되겠지만, 본 발명은 다양한 실시예의 형태로 구체화될 수 있으며, 어떠한 크기나 형상, 또는 재료의 형태, 요소이든지 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 회로기판 가공장치(10)는 다수의 회로기판 가공실(14)과, 하나의 체임버(15)에 연결된 회로기판 카세트 승강기(16)로 구성이 되는 바, 상기 회로기판 이송장치(12)는 적어도 부분적으로나마 상기 체임버(15)내에 위치하여 상기 회로기판 가공실(14)와 승강기(16)사이에서 반도체 웨이퍼나 평면 패널 디스플레이와 같은 평면형상의 회로기판에 적용되며, 상기 회로기판 이송장치(12)는 어떠한 형태의 회로기판 가공장치에서든지 사용될 수 있다.
첨부도면 도 2와 3, 4E에 도시된 바와 같이, 상기 회로기판 이송장치(12)는 대체로 각각 하나의 가동 아암 어셈블리(18)와 동축 구동샤프트 어셈블리(20) 및 두개의 회로기판 홀더(22,23)으로 구성이 되는데, 상기 동축 구동샤프트 어셈블리(20)는 제2샤프트(26)와 이 제2샤프트(26)내에 회전가능하게 위치하는 제1샤프트(24)를 구비하되, 이들 샤프트(24,26)는 서로에 대하여 동일방향과 반대방향에서 일치로 축방향 회전가능하게 되며, 도면에 Z로 화살표시한 바와 같이 서로 상하로 움직일 수가 있다. 한편, 미국 특허 제5,270,600호에 이와 같은 동축 구동샤프트 어셈블리가 개시되어 있다. 그러나, 두개 이상의 구동샤프트를 구비한 것이면 비동축 구동 어셈블리나 동축 구동 어셈블리를 포함하여 어떠한 형태이든 적절한 형태의 구동 어셈블리가 사용될 수 있다.
한편, 상기 가동 아암 어셈블리(18)는 X-형상부(28)와 4개의 말단아암(30,31,32,33)으로 구성이 되는데, 상기 말단아암(30,31,32,33)들은 상기 회로기판 홀더(22,23)를 상기 X-형상부(28)에 연결시키게 되고, 이 X-형상부(28)는 "X"자 형상으로 되어 두개의 교차아암(42,43)에 대해 4개의 중추 아암부(38,39,40,41)를 형성하는 세개의 아암부재(34,35,36)를 구비하고 있되, 상기 두개의 교차아암(42,43)은 상기 구동샤프트 어셈블리(20) 중앙의 연결부에서 상호 동작이 가능하게 됨에 따라, 상기 X-형상부(28)는 가동적이고 형상이 가변적인 X-형으로 이루어지는 것이다.
더우기, 상기 X-형상부(28)는 도 1과 도 4C에 도시된 바와 같이, 상기 두개의 교차아암(42,43)이 상호 직선정렬됨으로 인해 대체적인 X-자 형상을 잃게 되지만, 여타의 다른 비정렬위치에서는 대략 X-자형의 외형을 가지므로 X-형상부(28)라는 명칭으로 표현하였으며, 상기 두개의 교차아암(42,43)들은 대략 X-형상을 이룬다.
또, 제1교차아암(42)은 제1아암부(38)와 제3아암부(40)를 형성하는 제1아암부재(34)로 이루어지고, 제2교차아암(43)은 제2아암부(39)와 제4아암부(41)를 형성하는 제2아암부재(35)와 제3아암부재(36)로 이루어진다.
첨부도면 도 3에 잘 나타나 있는 바와 같이, 상기 제1아암부재(34)는 스크류(44)를 매개로 제1구동샤프트(24)에 견고하게 취부가 되는데, 상기 제1아암부(38)는 말단부에 피봇(46)이 구비됨과 아울러, 제1고에서 상기 구동샤프트 어셈블리(20)에 연결되며, 제1아암부(38)의 하측으로는 정지부(48)가 연장 형성된다.
또, 상기 제3아암부(40)는 상기 제1아암부(38)와 함께 완전체를 이루는데, 이 제3아암부(40)는 구동샤프트 어셈블리(20)상의 제3고에서 구동샤프트 어셈블리(20)로부터 연장 형성되되, 제3아암부(40)에는 상기 구동샤프트 어셈블리(20)가 관통될 수 있는 구멍(50)이 형성되며, 제3아암부(40)의 말단부에는 피봇(54)이 구비된 상부 돌출부(52)와 함께 상향연장부(51)가 위치하고, 상기 돌출부(52)는 X-형상부의 중심을 향해 연장,형성된다.
한편, 상기 제2아암부(39)는 구동샤프트 어셈블리(20)상의 제2고에서 구동샤프트 어셈블리(20)로부터 연장 형성되되, 이 제2아암부(39)에는 상기 구동샤프트 어셈블리(20)가 관통될 수 있는 구멍(58)이 형성되며, 스크류(56)를 매개로 제2구동샤프트(26)에 견고하게 취부가 되고, 제2아암부(39)의 말단부에는 직립기둥(62)상에 피봇(60)이 구비된다.
상기 제4아암부(41)는 구동샤프트 어셈블리(20)상의 제4고에서 구동샤프트 어셈블리(20)로부터 연장 형성되되, 스크류(66)를 매개로 제2구동샤프트(26)에 견고하게 취부가 되는데, 이 제4아암부(41)의 말단부에는 피봇(70)이 구비된 상부 돌출부(68)와 함께 상향연장부(69)가 형성되어 있다.
이와 같이, 4개의 아암부(38,39,40,41)가 구동샤프트 어셈블리(20)상의 제1고∼제4고에서 구동샤프트 어셈블리(20)로부터 연장 형성되는 바, 상기 제3아암부(40)와 제4아암부(41)에는 상기 제1아암부(38)와 제2아암부(39)가 통과할 수 있도록 말단부에 홈(72,74)들이 형성되어 있다.
첨부도면 도 4E에 잘 나타나 있듯이, 제1말단아암(30)의 일단부는 상기 제1아암부(38)의 피봇(46)에 피봇고정되고, 타단부는 제1회로기판 홀더(22)에 피봇고정되며, 제2말단아암(31)의 일단부는 상기 제2아암부(39)의 피봇(60)에 피봇고정되고, 타단부는 제1회로기판 홀더(22)에 피봇고정됨으로써, 상기 제1회로기판 홀더(22)는 상기 X-형상부(28)의 각 교차아암(42,43)에 있는 상기 피봇(46,60)들에 피봇고정되는 것이다.
또한, 제3말단아암(32)의 일단부는 상기 제3아암부(40)의 피봇(54)에 피봇고정되고, 타단부는 제2회로기판 홀더(23)에 피봇고정되며, 제4말단아암(33)의 일단부는 상기 제4아암부(41)의 피봇(70)에 피봇고정되고, 타단부는 제2회로기판 홀더(23)에 피봇고정됨으로써, 상기 제2회로기판 홀더(23)는 상기 X-형상부(28)의 각 교차아암(42,43)에 있는 피봇(54,70)들에 피봇고정되는 것이다.
한편, 상기 X-형상부(28)와/또는 상기 회로기판 홀더(22,23)에 대한 상기 말단아암(30,31,32,33)들의 연결형태는 다양한 실시예로 나타낼 수 있으며, 상기 말단아암(30,31,32,33)과는 다른 종류의 커넥터 혹은 커넥팅 어셈블리를 적용할 수가 있다.
말단아암(30,31,32,33)과 회로기판 홀더(22,23)의 위치관계를 살펴보면, 먼저, 상기 피봇(46,60,54,70)들중 한쌍의 피봇(46,60)과 이에 피봇고정되는 말단아암(30,31)들은 하측의 작동면에 위치하게 되며, 상기 제1회로기판 홀더(22) 역시 이 하측의 작동면에 위치하게 되는 한편, 나머지 한쌍의 피봇(54,70)과 이에 피봇고정되는 말단아암(32,33)들은 상측의 작동면에 위치하게 되며, 상기 제2회로기판 홀더(23) 역시 상측의 작동면에 위치하게 된다.
한편, 상기 말단아암(30,31,32,33)들중 한쌍의 말단아암(30,31)들은 상기 제1회로기판 홀더(22)가 일정방향을 유지하도록 작동되는 상호치합된 기어부를 제1회로기판 홀더(22)에 구비하며, 나머지 한쌍의 말단아암(32,33)들 역시 상기 제2회로기판 홀더(23)가 일정방향을 유지하도록 작동되는 상호치합된 기어부를 제2회로기판 홀더(23)에 구비하되, 상기 제1,2회로기판 홀더(22,23)가 적절하게 방향을 유지할 수 있도록 하기 위해서는 어떠한 형태의 시스템이든 사용이 가능하다.
상기 회로기판 홀더(22,23)는 회로기판 가공실(14)과 승강기(16)로 삽입되거나 인출되도록 되는데, 상기 회로기판 홀더(22,23)는 회로기판을 파지하여 상기 회로기판 가공실(14)과 승강기(16)사이에서 회로기판을 이동시킬 수 있게 된다.
또한, 상기 회로기판 홀더(22,23)가 항상 외측방향을 향하도록 하여 상기 회로기판 가공실(14)과 승강기(16)로 곧바로 삽입되게 하는 경우와 같이, 가동 아암 어셈블리(18)와 함께 회로기판 홀더(22,23)를 정렬하기 위한 적절한 수단이 제공되는 바, 이 수단에는 미국 특허출원 제08/421,533호의 "유절 아암 이송장치"에 개시된 것과 같은 상호치합된 기어의 치 또는 S-밴드 조인트를 구비한 말단아암(30,31,32,33)이 상기 회로기판 홀더(22,23)에 구비되되, 실시예에 따라 어떠한 형태의 회로기판 홀더나 방향 유지수단이든 사용될 수 있다.
첨부도면 도 4A∼4E를 참조로 회로기판 이송장치(12)에 대해 설명하면, 도 4C와 도 1은 홈위치에 있는 회로기판 이송장치(12)를 보여주는데, 이 홈위치내에서 두개의 구동샤프트(24,26)가 상기 회로기판 가공실(14)과 승강기(16)중 어느 하나의 정면에서 상기 회로기판 홀더(22,23)를 회전시키기 위해 동일방향으로 회전가능하게 되며, 상부측의 회로기판 홀더(23)가 하부측의 회로기판 홀더(22)보다 상방에 위치하게 된다.
또한, 상기 말단아암(30,31,32,33)들중 도면부호 33의 말단아암(33)이 도면부호 30의 말단아암(30)보다 상방에 위치하게 되며, 도면부호 32의 말단아암(32)은 도면부호 31의 말단아암(31)보다 상방에 위치하게 되는 한편, 제1아암부(38)는 돌출부(68)를 제외하고는 제4아암부(41)보다 상방에 위치하게 되고, 제2아암부(39)는 역시 돌출부(52)를 제외하고는 제3아암부(40)보다 상방에 위치하게 된다.
첨부도면 도 4A는 수축된 상태의 하부 회로기판 홀더(22)와 함께 신장된 상태의 상부 회로기판 홀더(23)를 나타내며, 도 4B는 도 4C에 도시된 홈위치와 도 4A에 도시된 상부 회로기판 홀더(23)가 신장된 위치의 중간위치에 상기 하부 회로기판 홀더(22)와 상부 회로기판 홀더(23)가 위치된 상태를 나타내는 바, 이들 두 위치사이에서의 이동을 위해 상기 두개의 구동샤프트(24,26)가 상호 반대방향으로 축방향회전한다.
또한, 도 4E는 신장된 상태의 하부 회로기판 홀더(22)와 수축된 상태의 상부 회로기판 홀더(23)를 나타내며, 도 4D는 도 4C에 도시된 홈위치와 도 4E에 도시된 하부 회로기판 홀더(22)가 신장된 상태에 있는 위치의 중간위치에 회로기판 이송장치(12)가 위치된 상태를 나타내는 바, 상기 두개의 회로기판 홀더(22,23)는 하부 회로기판 홀더(22)의 상부측 작동면에서 상부 회로기판 홀더(23)가 작동함과 더불어, 각각의 신장위치와 홈위치 사이에서 서로 반대위치로 작동한다.
한편, 상기 가동 아암 어셈블리(18)는 상기 회로기판 홀더가 상기 X-형상부의 중심부를 향해 보다 가까이 수축될 수 있도록 충분한 공간을 형성하게 되며, 상기 정지부(48)는 상기 두개의 교차아암(42,43)이 상호 축회전하는 것을 제한하게 되는데, 상기 가동 아암 어셈블리(18)는 각각의 교차아암(42,43)이 대략 160°회전하도록 설계되지만, 실시예에 따라서는 회전각을 달리 설정할 수 있다.
상기 X-형상부(28)는 도 4A와 도 4E에 도시된 위치사이에서 상기 아암부(38,39,40,41)의 작동을 방해하지 않도록 설계되며, 상기 말단아암과 회로기판 홀더가 서로의 상이한 두 작동면에서 작동을 방해받지 않도록 설계되는데, 이는 상기 두개의 회로기판 홀더(22,23)가 상기 가동 아암 어셈블리(18)의 동일면상에 위치하도록 하게 된다.
상기 두쌍의 말단아암(30,31,32,33)은 이들 각각에 대응되는 회로기판 홀더(22,23)에 대하여 앞팔로서의 역할을 하게 되는데, 실시예에 따라서는 두개 이상의 회로기판 홀더가 제공될 수 있고/있거나, 회로기판 이송장치(12)의 추가되는 부위에 위치할 수도 있다.
상기 구동샤프트 어셈블리(20)는 Z방향(도3참조)으로 상기 회로기판 홀더(22,23)를 수직이동시킴으로써, 회로기판 홀더(22,23)가 회로기판 가공실(14) 또는 승강기(16)를 받아들일 수 있는 개방부를 형성하며 신장되도록 정렬시키게 된다.
하나의 회로기판 홀더가 다른 하나의 회로기판 홀더의 상방에 위치하면서 동일 평면에서 이동되도록 하여 회로기판 홀더들이 대체로 평행한 경로로 이동하게 함으로써, 상기 두개의 회로기판 홀더(22,23)를 상기 회로기판 이송장치(12)와 동일면상에 위치시키면, 상기 회로기판 가공장치(10)에서의 회로기판 가공속도를 향상시킬 수 있다.
첨부도면 도 5는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 바, 회로기판 이송장치(112)에는 두개의 구동샤프트(124,126)를 갖는 동축 구동샤프트 어셈블리(120)가 구비되며, 가동 아암 어셈블리(118)에는 4개의 구동아암(138,139,140,141)과 4개의 종동아암 또는 앞팔(130,131,132,133)이 구비되되, 이 앞팔(130,131,132,133)의 말단에는 두개의 홀더(122,123)가 취부된다.
본 실시예에서는 제2,제4구동아암(139,141)이 패스너(156;도면에는 한개만 도시됨)를 매개로 견고하게 상호 연결되는데, 상기 제4구동아암(141)은 패스너(166;도면에는 한개만 도시됨)를 매개로 외측 구동샤프트(126)의 상단부에 견고하게 취부됨에 따라, 이 외측 구동샤프트(126)가 이동하면, 상기 제2,제4구동아암(139,141)이 이동하게 된다.
한편, 상기 제3구동아암(140)에는 패스너(140b)가 취부된 섹션(140a)이 구비되되, 상기 패스너(140b)는 또 상기 제1구동아암(138)의 섹션(138a)에 취부됨으로써, 상기 제1구동아암(138)은 상기 제3구동아암(140)에 견고하게 취부되는 것이다.
또한, 상기 제4구동아암(141)에는 상기 섹션(140a)이 이동되어 들어갈 수 있는 포켓(180)이 구비되며, 상기 제1구동아암(138)은 패스너(144;도면에는 두개만 도시되어 있음)를 매개로 내측 구동샤프트(124)의 상단부에 견고하게 취부된다.
또, 상기 제3구동아암(140)에는 상측에 피봇(154)이 구비된 연장부(151)가 취부되고, 마찬가지로 상기 제4구동아암(141)에도 피봇(170)이 구비된 연장부(169)가 취부되며, 상기 제1,제2구동아암(138,139)에도 역시 각각 피봇(146,160)이 구비됨으로써, 상기 4개의 앞팔(130,131,132,133)들은 이들 피봇(146,154,160,170)상에 적절한 베어링을 구비하며 고정된다.
본 실시예는 상술한 도 3에 도시된 실시예보다 더 콤팩트하고, 더 용이하게 제작할 수 있으며, 상기 구동아암들이 각각에 대응하는 구동샤프트에 연관되어 작동될 기회는 사실상 없다.
본 발명의 또다른 실시예에서는, 두개의 구동샤프트 어셈블리가 사용될 수 있는데, 그 중 하나는 체임버(15)내로 상향 연장되고, 다른 하나는 상기 체임버(15)내로 하향 연장된다.
첨부도면 도1에 도시된 바와 같이, 종동아암이 구동샤프트의 일측면상에서 단일 방사방향으로 신장 및 수축될 수 있기 때문에, 회로기판 홀더를 구동샤프트 어셈블리의 중심축에 대하여 회전시키지 않고도, 회로기판 홀더로 하여금 회로기판을 회로기판 가공실(14) 또는 승강기(16)로부터 회수하거나 회로기판 가공실(14) 또는 승강기(16)로 삽입시키도록 할 수 있어, 회로기판의 이송작업시간이 저감되며, 구동샤프트 어셈블리에 대해 동일면상에서 종동아암과 회로기판 홀더를 취할 수 잇는 장점이 있다.
첨부도면 도 6은 회로기판 홀더(200)의 다른 실시예를 나타내는데, 이 회로기판 홀더(200)는 대체로 각각 하나씩의 프레임(202)과 마운트(204)로 구성이 되며, 상기 프레임(202)에는 선단부(210)에 두개의 이격된 제1,제2분리홈(206,208)을 구비한 평면부가 형성되고, 상기 제1,제2분리홈(206,208)사이의 선단부에는 제3분리홈(212)이 형성됨으로써, 상기 선단부(210)에는 전방으로 연장되는 4개의 아암(214,216,218,220)이 구비되고, 상기 프레임(202)에는 6개의 점접촉부(222)가 구비되되, 이들 점접촉부(222)는 석영이나 다이아몬드로 이루어져 프레임(202)의 상단표면상으로 연장되는 바, 상기 제1,2분리홈(206,208)에는 각각 3개의 점접촉부(222)가 존재하게 되고, 각각의 아암(214,216,218,220)에는 그 말단부근에 상기 점접촉부(222)들중 하나가 각각 구비된다. 또한, 상기 점접촉부(222)는 상기 제1,제2분리홈(206,208)의 각 후단부에도 위치하는데, 회로기판은 상기 프레임(202)에 직접 접촉하지 않고 상기 점접촉부(222)에 받쳐져 상기 회로기판 홀더(200)에 얹혀진다.
그러나, 실시예에 따라서는 회로기판을 홀더(200)에 위치시키거나 고정시키기 위해 다른 형태의 장치가 사용될 수 있는데, 본 실시예에서는 프레임과 점접촉부가 제1분리홈(206)과 제2분리홈(208)상에서 각각 동시에 두개의 회로기판을 파지할수 있도록 된다.
상기 홀더(200)는 상기 프레임(202)에 평행하게 하나의 동일면에서 두개의 회로기판을 나란히 파지할 수 있게 되는데, 다른 실시예로서는 상기 프레임(202)은 회로기판의 수에 따라 이 회로기판을 운반할 수 있는 형상, 그리고 프로세서와 승강기모듈이 삽입될 수 있는 형상으로 될 수 있다.
상기 마운트(204)는 상기 프레임(202)의 후단부에 견고하게 연결되는 바, 이 마운트는 상기 프레임에 취부된 부재라기보다는 상기 프레임과 함께 완전체를 이루는 것으로서, 프레임에 피봇연결되는 두개의 종동아암(226,228)을 구비하게 되며, 이 마운트(204)에는 상호치합되는 기어의 치 또는 2중 S-밴드 구속장치와 같은 상호 정합되도록 작동하는 상기 종동아암(226,228)을 구속하기 위한 수단(미도시)이 제공된다.
또한, 도 7에는 두개의 회로기판 홀더(200)를 가진 회로기판 이송장치(232)가 구비된 회로기판 가공장치(230)가 도시되어 있는 바, 이 회로기판 가공장치(230)는 도 1에 도시된 회로기판 가공장치(10)와 유사하지만, 두개의 2중 회로기판 카세트 승강기(234,235)와, 4개의 2중 회로기판 가공실(236)과, 각각 한개씩의 2중 정렬기(238)와 인쿨러(240) 및 두개의 2중 회로기판 이송기(242,243)가 구비되어 있어, 상기 제1회로기판 이송기(242)가 상기 제1승강기(234)로부터 상기 정렬기(238)한번에 두개의 회로기판을 이송할 수 있게 되고, 상기 제2회로기판 이송기(243)는 상기 인쿨러(240)로부터 제2승강기(235)내에 있는 회로기판 카세트로 한번에 두개의 회로기판을 이송할 수 있게 된다.
또, 도 8에는 4개의 회로기판(S)을 파지하고 있는 회로기판 이송장치(232)가 도시되어 있는 바, 이 회로기판 이송장치(232)는 구동부(244)와, 두개의 구동아암(246,247)과 4개의 종동아암(248,249,250,251)이 구비된 가동 아암 어셈블리로 구성되며, 상기 구동부는 미국 특허 출원 제08/434,012호에 기재된 것과 같은 동축 구동샤프트 어셈블리이지만, 미국 특허 제5,180,276호에 기재된 것처럼 다른 형태의 구동부가 적용될 수도 있다.
도 8은 두개의 회로기판 홀더(200a,200b)가 두 세트의 종동아암(248,249,250,25
1) 말단부에 고정된 것을 보여주고 있고, 도 7과 도 8은 회로기판 이송장치(232)가 홈위치에 있는 것을 보여주고 있다.
도 9A와 도 9B는 회로기판 이송장치가 두 가지의 상이한 신장위치에 있는 것을 나타내는데, 도 9A에 도시된 것과 같이 첫번째의 신장위치에서는 상기 제1회로기판 홀더(200a)가 두개의 회로기판(S1,S2)을 제거하기 위해 정렬기(238)내로 이동하며, 도 9B에 도시된 것처럼 두번째 신장위치에서는 상기 제1회로기판 홀더(200a)가 상기 정렬기(238)로부터 빠져나오고, 제2회로기판 홀더(200b)가 두개의 회로기판(S3,S4)을 운반하기 위해 회로기판 가공실(236)내로 삽입되는 바, 이는 회로기판 이송장치의 중심축에 대해 회로기판 홀더(200)를 회전시키지 않고도 상기 회로기판 이송장치(232)와 회로기판 홀더(200)가 두개 이상의 회로기판을 운반할 수 있음을 보여준다.
전술한 바와 같이, 상기 회로기판 홀더(200)는 단일 회로기판 홀더에 비해 두배의 운반작업을 할 수 있는 바, 회로기판 가공장치의 작업궤적의 예상증가량은 대략 40%에 불과할 뿐만 아니라, 이와 같은 형식의 회로기판 가공장치를 제작하는데에 소요되는 비용은 단일 회로기판 홀더를 구비한 회로기판 가공장치에 비해 대략 30% 증가에 그치므로, 단지 40%의 작업궤적 증가와 30%의 비용 증가에 대하여 100%의 작업량 증가 효과를 낸다. 더우기, 동일면의 회로기판 이송장치(12)에 조립된 2중 회로기판 홀더(200)는 가동 아암 어셈블리(18)가 회로기판을 회로기판 가공실로부터 제거하고 새로운 회로기판을 회로기판 가공실로 삽입하기 위해 회전할 필요가 없기 때문에 100%이상의 더욱 향상된 작업량 증가효과를 나타낼 수 있다.
도 10은 본 발명의 또다른 실시예를 나타내는 도면으로서, 본 실시예에서는 회로기판 이송장치(232)가 두개의 상이한 회로기판 홀더(200,201)를 구비하되, 이 가운데 제2회로기판 홀더(201)는 한번에 한개의 회로기판만을 운반하기 위한 것이다.
도 11은 회로기판 홀더(260)의 또다른 실시예를 나타내는 사시도로서, 이 회로기판 홀더(260)는 두개의 회로기판을 운반하기 위한 것이나, 회로기판을 파지하기에 적절하도록 위아래 평행하게 계단식으로 또는 적층된 형상으로 프레임(262)이 형성되되, 하나는 하측의 프레임부(264)에, 다른 하나는 상측의 프레임부(266)에 형성된다. 이외에도 적절한 형상의 프레임이 사용될 수도 있다.
이상에서 설명한 내용은 본 발명의 실시예중 일례에 불과하며, 이밖에도 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 기술범위에서 다양한 실시예와 개선안이 고안될 수 있다. 따라서, 본 발명은 청구범위의 관점내에 드는 실시예와 개선안들을 모두 포괄한다.

Claims (16)

  1. 두쌍의 종동아암이 구비된 가동 아암 어셈블리와;
    두개의 회로기판 홀더로 구성이 되되,
    상기 두개의 회로기판 홀더중 하나는 적어도 두개의 이격된 회로기판을 동시에 파지할 수 있는 형상과 크기로 이루어지고, 각각의 회로기판 홀더 모두 상기 종동아암중 독립된 한쌍의 종동아암에 개별적으로 연결됨과 더불어,
    상기 회로기판 홀더는 항상 상기 가동 아암 어셈블리에 대해 동일면상에 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가동 아암 어셈블리에 동축 구동샤프트 어셈블리가 연결된 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 두개의 회로기판 홀더는 평행면에 위치하되, 회로기판 홀더중 하나는 다른 하나의 상측에 위치하는 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 두개의 회로기판 홀더 모두가 적어도 두개의 이격된 회로기판을 동시에 파지할 수 있는 크기와 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1회로기판 홀더는 거의 서로 동일 평면에 있는 두개의 평면형상의 회로기판을 파지할 수 있도록 두개의 나란한 회로기판 파지부를 구비한 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1회로기판 홀더는 두개의 회로기판 파지부를 구비하되, 한개의 회로기판이 다른 한개의 회로기판의 상측에 위치한 채로 평행면에서 두개의 평면형상의 회로기판을 파지할 수 있도록 상기 회로기판 파지부중 하나의 회로기판 파지부는 다른 하나의 회로기판 파지부의 상측에 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  7. 회로기판 공급기와;
    상기 회로기판 공급기에 연결되며, 한개의 가동 아암 어셈블리와 두개의 회로기판 홀더를 구비하되, 상기 회로기판 홀더는 상기 가동 아암 어셈블리에 의해 가동 아암 어셈블리의 중심부에 대하여 신장 및 수축될 수 있도록 가동 아암 어셈블리에 고정이 되고, 제1회로기판 홀더는 두개의 회로기판을 동시에 파지할 수 있도록 두개의 독립된 파지부를 구비한 회로기판 이송모듈과;
    상기 회로기판 이송모듈에 연결되고, 상기 가동 아암 어셈블리와 제1회로기판 홀더에 의해 이송되어 온 두개의 회로기판을 동시에 받아들일 수 있는 크기와 형상으로 형성되는 회로기판 가공모듈로 이루어지되,
    상기 회로기판 이송모듈은 회로기판 이송모듈의 중심축에 대하여 회로기판 홀더를 회전시키지 않고도 두개 이상의 회로기판을 이동시킬 수 있도록 되고,
    상기 두개의 회로기판 홀더는 상기 가동 아암 어셈블리의 반대측면에 위치하게 되며,
    상기 제1회로기판 홀더는 대체로 평면형상으로 된 하나의 프레임부재를 구비하되, 이 프레임부재는 거의 서로 나란한 형태로 위치하는 두개의 파지부 각각에서 프레임부재의 상단 표면부로터 연장되는 세개의 점 마운트를 갖도록 된 것을 특징으로 하는 회로기판 가공장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 두개의 회로기판 홀더는 각각 두개의 독립적이고 이격된 파지부를 갖는 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 두개의 회로기판 홀더는 상기 가동 아암 어셈블리에 대해 동일면상에 위치하는 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 가동 아암 어셈블리는 두개의 구동 아암과 4개의 종동아암으로 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  11. 두개의 구동아암과 두쌍의 종동아암을 구비하되, 상기 각쌍의 종동아암은 상기 구동아암들중 제1구동아암에 연결되는 제1종동아암과, 제2구동아암에 연결되는 제2종동아암으로 이루어지고, 상기 두쌍의 종동아암은 상기 구동아암의 상대측에 위치하게 되는 가동 아암 어셈블리와;
    상기 종동아암들중 독립된 한쌍의 종동아암에 개별적으로 연결되고, 한개 이상의 회로기판을 한꺼번에 동시에 파지할 수 있도록 된 독립된 한개 이상의 회로기판 파지부를 구비한 두개의 회로기판 홀더로 구성이 되되,
    상기 회로기판 홀더의 회로기판 파지부는 평행면내에서 각각 상하로 배열되는 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 두개의 회로기판 홀더는 각각 두개의 회로기판 파지부로 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  13. 가동 아암 어셈블리와;
    상기 가동 아암 어셈블리에 연결되는 제1회로기판 홀더 및;
    상기 가동 아암 어셈블리에 연결되는 제2회로기판 홀더로 구성이 되되,
    상기 가동 아암 어셈블리는 상기 제1회로기판 홀더와 제2회로기판 홀더를 상대적으로 이동시키게 되는 한편,
    상기 제1회로기판 홀더는 최대 수량의 제1회로기판을 파지할 수 있는 크기와 형상으로 되고, 상기 제2회로기판 홀더는 또다른 최대 수량의 제2회로기판을 파지할 수 있는 형상으로 되는 회로기판 이송장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1회로기판 홀더는 단 한개의 회로기판만을 파지할 수 있는 크기와 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제1,제2회로기판 홀더는 상기 가동 아암 어셈블리의 상대측에 위치하는 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
  16. 제13항에 있어서, 상기 제1,제2회로기판 홀더는 상기 가동 아암 어셈블리와 동일측에 위치하는 것을 특징으로 하는 회로기판 이송장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101135853B1 (ko) * 2009-05-29 2012-04-16 주식회사 케이씨텍 원자층 증착장치
KR101404870B1 (ko) * 2010-08-17 2014-06-09 캐논 아네르바 가부시키가이샤 기판 반송 장치, 전자 디바이스의 제조 시스템 및 전자 디바이스의 제조 방법

Families Citing this family (415)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6296735B1 (en) * 1993-05-03 2001-10-02 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Plasma treatment apparatus and method for operation same
EP0960696A4 (en) * 1996-03-22 2000-02-02 Komatsu Mfg Co Ltd ROBOTS TO HANDLE
JP3947761B2 (ja) * 1996-09-26 2007-07-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板搬送機および基板処理方法
US6034000A (en) * 1997-07-28 2000-03-07 Applied Materials, Inc. Multiple loadlock system
JPH11129184A (ja) 1997-09-01 1999-05-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板搬入搬出装置
JPH11176822A (ja) * 1997-12-05 1999-07-02 Hitachi Ltd 半導体処理装置
US5931626A (en) * 1998-01-16 1999-08-03 Brooks Automation Inc. Robot mounting de-coupling technique
US6450755B1 (en) * 1998-07-10 2002-09-17 Equipe Technologies Dual arm substrate handling robot with a batch loader
US6464448B1 (en) 1998-09-01 2002-10-15 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
US6281474B1 (en) * 1999-08-17 2001-08-28 Motoman, Inc. X-beam positioner
US6949143B1 (en) * 1999-12-15 2005-09-27 Applied Materials, Inc. Dual substrate loadlock process equipment
US6508883B1 (en) * 2000-04-29 2003-01-21 Advanced Technology Materials, Inc. Throughput enhancement for single wafer reactor
US6578893B2 (en) 2000-10-02 2003-06-17 Ajs Automation, Inc. Apparatus and methods for handling semiconductor wafers
JP3804780B2 (ja) * 2002-04-25 2006-08-02 ナブテスコ株式会社 ロボットアーム及びロボット
US20040070462A1 (en) * 2002-10-10 2004-04-15 Iyad Alhayek Oscillator package
KR100471088B1 (ko) * 2003-02-07 2005-03-10 삼성전자주식회사 이송장치
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
JP4515133B2 (ja) * 2004-04-02 2010-07-28 株式会社アルバック 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置
KR100595135B1 (ko) * 2004-12-29 2006-06-30 동부일렉트로닉스 주식회사 두 개의 웨이퍼 이송용 모듈을 갖는 웨이퍼 이송장치
TW200640767A (en) * 2005-05-27 2006-12-01 Innolux Display Corp Apparatus for conveying substrate plates
JP5151018B2 (ja) 2005-09-29 2013-02-27 住友電気工業株式会社 光源装置
WO2007047163A2 (en) * 2005-10-04 2007-04-26 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for drying a substrate
US7690881B2 (en) * 2006-08-30 2010-04-06 Asm Japan K.K. Substrate-processing apparatus with buffer mechanism and substrate-transferring apparatus
US8950998B2 (en) * 2007-02-27 2015-02-10 Brooks Automation, Inc. Batch substrate handling
JP4746003B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法
US8752449B2 (en) 2007-05-08 2014-06-17 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism
JP5318856B2 (ja) * 2007-05-08 2013-10-16 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板搬送装置
US20080279658A1 (en) * 2007-05-11 2008-11-13 Bachrach Robert Z Batch equipment robots and methods within equipment work-piece transfer for photovoltaic factory
US9752615B2 (en) * 2007-06-27 2017-09-05 Brooks Automation, Inc. Reduced-complexity self-bearing brushless DC motor
US8283813B2 (en) 2007-06-27 2012-10-09 Brooks Automation, Inc. Robot drive with magnetic spindle bearings
CN101790673B (zh) 2007-06-27 2013-08-28 布鲁克斯自动化公司 用于自轴承电机的位置反馈
KR101659931B1 (ko) 2007-06-27 2016-09-26 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 다차원 위치 센서
CN101855811B (zh) 2007-06-27 2013-11-20 布鲁克斯自动化公司 具有提升能力和减少的齿槽特性的电机定子
KR20100056468A (ko) * 2007-07-17 2010-05-27 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 챔버 벽들에 일체화된 모터들을 갖는 기판 처리 장치
JP4684268B2 (ja) * 2007-08-30 2011-05-18 株式会社アルバック 真空処理装置、基板搬送方法
US10378106B2 (en) 2008-11-14 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming insulation film by modified PEALD
TWI465599B (zh) 2008-12-29 2014-12-21 Ｋ Ｃ 科技股份有限公司 原子層沉積裝置
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
JP5657948B2 (ja) * 2009-09-02 2015-01-21 キヤノンアネルバ株式会社 真空処理装置及び基板移載方法
US8698104B2 (en) * 2009-11-09 2014-04-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System and method for handling multiple workpieces for matrix configuration processing
US20110232569A1 (en) * 2010-03-25 2011-09-29 Applied Materials, Inc. Segmented substrate loading for multiple substrate processing
JP5610952B2 (ja) * 2010-09-24 2014-10-22 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US8731718B2 (en) * 2010-10-22 2014-05-20 Lam Research Corporation Dual sensing end effector with single sensor
JP2012109536A (ja) * 2010-10-28 2012-06-07 Canon Anelva Corp 基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法
CN103250238B (zh) * 2010-12-24 2016-08-10 川崎重工业株式会社 搬运机器人、其基板搬运方法、以及基板搬运中转装置
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US10364496B2 (en) 2011-06-27 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US8413980B2 (en) 2011-06-30 2013-04-09 Hewlett-Packard Indigo B.V. Sheet holder for a printer
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
KR20250119665A (ko) * 2011-09-16 2025-08-07 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 운송 장치 및 이를 포함하는 처리 장치
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US20130108406A1 (en) * 2011-11-02 2013-05-02 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. High-throughput workpiece handling
JP5283770B2 (ja) * 2012-05-15 2013-09-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置
US10363665B2 (en) 2012-07-10 2019-07-30 Persimmon Technologies Corporation Linear robot arm with multiple end effectors
US9659799B2 (en) 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9589770B2 (en) 2013-03-08 2017-03-07 Asm Ip Holding B.V. Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
US9484191B2 (en) 2013-03-08 2016-11-01 Asm Ip Holding B.V. Pulsed remote plasma method and system
US9669552B2 (en) 2013-05-20 2017-06-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System and method for quick-swap of multiple substrates
US9330951B2 (en) 2013-06-05 2016-05-03 Persimmon Technologies, Corp. Robot and adaptive placement system and method
US9240412B2 (en) 2013-09-27 2016-01-19 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
JP6378595B2 (ja) * 2014-09-19 2018-08-22 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
JP6411852B2 (ja) * 2014-10-07 2018-10-24 平田機工株式会社 搬送装置、搬送システム及び搬送方法
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
KR102263121B1 (ko) 2014-12-22 2021-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 및 그 제조 방법
US10529542B2 (en) 2015-03-11 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
KR101999838B1 (ko) 2015-08-11 2019-07-15 삼성디스플레이 주식회사 기판 처리 시스템
US9960072B2 (en) 2015-09-29 2018-05-01 Asm Ip Holding B.V. Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US10322384B2 (en) 2015-11-09 2019-06-18 Asm Ip Holding B.V. Counter flow mixer for process chamber
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10468251B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10501866B2 (en) 2016-03-09 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en) 2016-03-24 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
KR102592471B1 (ko) 2016-05-17 2023-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en) 2016-06-28 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
USD793352S1 (en) * 2016-07-11 2017-08-01 Asm Ip Holding B.V. Getter plate
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
US10381226B2 (en) 2016-07-27 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of processing substrate
US10395919B2 (en) 2016-07-28 2019-08-27 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
KR102613349B1 (ko) 2016-08-25 2023-12-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법
US10410943B2 (en) 2016-10-13 2019-09-10 Asm Ip Holding B.V. Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10435790B2 (en) 2016-11-01 2019-10-08 Asm Ip Holding B.V. Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340135B2 (en) 2016-11-28 2019-07-02 Asm Ip Holding B.V. Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
KR102762543B1 (ko) 2016-12-14 2025-02-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR102700194B1 (ko) 2016-12-19 2024-08-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10283353B2 (en) 2017-03-29 2019-05-07 Asm Ip Holding B.V. Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10446393B2 (en) 2017-05-08 2019-10-15 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10504742B2 (en) 2017-05-31 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10605530B2 (en) 2017-07-26 2020-03-31 Asm Ip Holding B.V. Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10312055B2 (en) 2017-07-26 2019-06-04 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing film by PEALD using negative bias
TWI815813B (zh) 2017-08-04 2023-09-21 荷蘭商Ａｓｍ智慧財產控股公司 用於分配反應腔內氣體的噴頭總成
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10607895B2 (en) 2017-09-18 2020-03-31 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
JP7214724B2 (ja) 2017-11-27 2023-01-30 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置
TWI791689B (zh) 2017-11-27 2023-02-11 荷蘭商Ａｓｍ智慧財產控股私人有限公司 包括潔淨迷你環境之裝置
US10290508B1 (en) 2017-12-05 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
KR102695659B1 (ko) 2018-01-19 2024-08-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 플라즈마 보조 증착에 의해 갭 충진 층을 증착하는 방법
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US10535516B2 (en) 2018-02-01 2020-01-14 Asm Ip Holdings B.V. Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US11685991B2 (en) 2018-02-14 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US10510536B2 (en) 2018-03-29 2019-12-17 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR102600229B1 (ko) 2018-04-09 2023-11-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
TWI843623B (zh) 2018-05-08 2024-05-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
US12272527B2 (en) 2018-05-09 2025-04-08 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for use with hydrogen radicals and method of using same
KR20190129718A (ko) 2018-05-11 2019-11-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US11499222B2 (en) 2018-06-27 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
TWI871083B (zh) 2018-06-27 2025-01-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於形成含金屬材料之循環沉積製程
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
KR102686758B1 (ko) 2018-06-29 2024-07-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en) 2018-07-26 2019-11-19 Asm Ip Holding B.V. Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102707956B1 (ko) 2018-09-11 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344B (zh) 2018-10-01 2024-10-25 Asmip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en) 2018-10-25 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film
US12378665B2 (en) 2018-10-26 2025-08-05 Asm Ip Holding B.V. High temperature coatings for a preclean and etch apparatus and related methods
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR102748291B1 (ko) 2018-11-02 2024-12-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP7504584B2 (ja) 2018-12-14 2024-06-24 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI866480B (zh) 2019-01-17 2024-12-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ 私人控股有限公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR102727227B1 (ko) 2019-01-22 2024-11-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
TWI873122B (zh) 2019-02-20 2025-02-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
TWI845607B (zh) 2019-02-20 2024-06-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR102858005B1 (ko) 2019-03-08 2025-09-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR102762833B1 (ko) 2019-03-08 2025-02-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR102782593B1 (ko) 2019-03-08 2025-03-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
EP3895842B1 (en) * 2019-03-12 2024-10-23 NSK Ltd. Workpiece changer, workpiece conveyance device, processing device, method for manufacturing ring bearing, method for manufacturing machine, and method for manufacturing vehicle
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR102809999B1 (ko) 2019-04-01 2025-05-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR102897355B1 (ko) 2019-04-19 2025-12-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR102869364B1 (ko) 2019-05-07 2025-10-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR102929471B1 (ko) 2019-05-07 2026-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR102929472B1 (ko) 2019-05-10 2026-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP7598201B2 (ja) 2019-05-16 2024-12-11 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP7612342B2 (ja) 2019-05-16 2025-01-14 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR102918757B1 (ko) 2019-06-10 2026-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 석영 에피택셜 챔버를 세정하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR102911421B1 (ko) 2019-07-03 2026-01-12 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646B (zh) 2019-07-10 2026-02-10 Asmip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR102895115B1 (ko) 2019-07-16 2025-12-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102860110B1 (ko) 2019-07-17 2025-09-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
TWI826704B (zh) 2019-07-17 2023-12-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 自由基輔助引燃電漿系統和方法
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
KR102903090B1 (ko) 2019-07-19 2025-12-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
CN112309843B (zh) 2019-07-29 2026-01-23 Asmip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899B (zh) 2019-07-30 2025-11-14 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900B (zh) 2019-07-30 2025-11-04 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210015655A (ko) 2019-07-30 2021-02-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 방법
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
KR20210018761A (ko) 2019-08-09 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 장치를 포함한 히터 어셈블리 및 이를 사용하는 방법
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP7810514B2 (ja) 2019-08-21 2026-02-03 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR102928101B1 (ko) 2019-08-23 2026-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR102868968B1 (ko) 2019-09-03 2025-10-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 칼코지나이드 막 및 상기 막을 포함한 구조체를 증착하기 위한 방법 및 장치
KR102806450B1 (ko) 2019-09-04 2025-05-12 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR102733104B1 (ko) 2019-09-05 2024-11-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US12469693B2 (en) 2019-09-17 2025-11-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a carbon-containing layer and structure including the layer
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TWI846953B (zh) 2019-10-08 2024-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理裝置
TW202128273A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氣體注入系統、及將材料沉積於反應室內之基板表面上的方法
KR102948143B1 (ko) 2019-10-08 2026-04-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
TWI846966B (zh) 2019-10-10 2024-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR102845724B1 (ko) 2019-10-21 2025-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
US11996292B2 (en) 2019-10-25 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR102890638B1 (ko) 2019-11-05 2025-11-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR102861314B1 (ko) 2019-11-20 2025-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697B (zh) 2019-11-26 2025-07-29 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
CN120432376A (zh) 2019-11-29 2025-08-05 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692B (zh) 2019-11-29 2025-08-15 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11885013B2 (en) 2019-12-17 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride layer and structure including the vanadium nitride layer
KR102943768B1 (ko) 2019-12-19 2026-03-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
TWI887322B (zh) 2020-01-06 2025-06-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 反應器系統、抬升銷、及處理方法
JP7730637B2 (ja) 2020-01-06 2025-08-28 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR102882467B1 (ko) 2020-01-16 2025-11-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고 종횡비 피처를 형성하는 방법
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TWI889744B (zh) 2020-01-29 2025-07-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 污染物捕集系統、及擋板堆疊
TW202513845A (zh) 2020-02-03 2025-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 半導體裝置結構及其形成方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
KR102916725B1 (ko) 2020-02-13 2026-01-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 수광 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 수광 장치의 교정 방법
KR20210103953A (ko) 2020-02-13 2021-08-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 분배 어셈블리 및 이를 사용하는 방법
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TWI895326B (zh) 2020-02-28 2025-09-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 專用於零件清潔的系統
KR102943116B1 (ko) 2020-03-04 2026-03-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 정렬 고정구
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR102775390B1 (ko) 2020-03-12 2025-02-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
US12173404B2 (en) 2020-03-17 2024-12-24 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing epitaxial material, structure formed using the method, and system for performing the method
KR102755229B1 (ko) 2020-04-02 2025-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TWI887376B (zh) 2020-04-03 2025-06-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 半導體裝置的製造方法
TWI888525B (zh) 2020-04-08 2025-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
KR20210128343A (ko) 2020-04-15 2021-10-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR102901748B1 (ko) 2020-04-21 2025-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판을 처리하기 위한 방법
TW202539998A (zh) 2020-04-24 2025-10-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 包含釩化合物之組成物與容器及用於穩定釩化合物之方法及系統
CN113555279A (zh) 2020-04-24 2021-10-26 Asm Ip私人控股有限公司 形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR102866804B1 (ko) 2020-04-24 2025-09-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
KR102934380B1 (ko) 2020-04-24 2026-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 보라이드 및 바나듐 포스파이드 층을 포함한 구조체를 형성하는 방법
KR102783898B1 (ko) 2020-04-29 2025-03-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
JP7726664B2 (ja) 2020-05-04 2025-08-20 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板を処理するための基板処理システム
KR20210137395A (ko) 2020-05-07 2021-11-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 불소계 라디칼을 이용하여 반응 챔버의 인시츄 식각을 수행하기 위한 장치 및 방법
JP7736446B2 (ja) 2020-05-07 2025-09-09 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同調回路を備える反応器システム
KR102788543B1 (ko) 2020-05-13 2025-03-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR102936676B1 (ko) 2020-05-15 2026-03-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다중 전구체를 사용하여 실리콘 게르마늄 균일도를 제어하기 위한 방법
KR102905441B1 (ko) 2020-05-19 2025-12-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145079A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판을 처리하기 위한 플랜지 및 장치
KR102795476B1 (ko) 2020-05-21 2025-04-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TWI873343B (zh) 2020-05-22 2025-02-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
KR20210146802A (ko) 2020-05-26 2021-12-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 붕소 및 갈륨을 함유한 실리콘 게르마늄 층을 증착하는 방법
TWI876048B (zh) 2020-05-29 2025-03-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202212620A (zh) 2020-06-02 2022-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
KR20210156219A (ko) 2020-06-16 2021-12-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 붕소를 함유한 실리콘 게르마늄 층을 증착하는 방법
TWI908816B (zh) 2020-06-24 2025-12-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TWI873359B (zh) 2020-06-30 2025-02-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
US12431354B2 (en) 2020-07-01 2025-09-30 Asm Ip Holding B.V. Silicon nitride and silicon oxide deposition methods using fluorine inhibitor
KR102707957B1 (ko) 2020-07-08 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
KR20220011092A (ko) 2020-07-20 2022-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 전이 금속층을 포함하는 구조체를 형성하기 위한 방법 및 시스템
TWI878570B (zh) 2020-07-20 2025-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
TW202219303A (zh) 2020-07-27 2022-05-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 薄膜沉積製程
KR20220020210A (ko) 2020-08-11 2022-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 티타늄 알루미늄 카바이드 막 구조체 및 관련 반도체 구조체를 증착하는 방법
KR102915124B1 (ko) 2020-08-14 2026-01-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
TWI911263B (zh) 2020-08-25 2026-01-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 清潔基板的方法、選擇性沉積的方法、及反應器系統
TW202534193A (zh) 2020-08-26 2025-09-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法
TWI911265B (zh) 2020-08-27 2026-01-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、及裝置結構
TWI904232B (zh) 2020-09-10 2025-11-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 沉積間隙填充流體之方法及相關系統和裝置
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
KR20220036866A (ko) 2020-09-16 2022-03-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물 증착 방법
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TWI889903B (zh) 2020-09-25 2025-07-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
KR20220045900A (ko) 2020-10-06 2022-04-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
TW202229612A (zh) 2020-10-06 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 在部件的側壁上形成氮化矽的方法及系統
CN114293174A (zh) 2020-10-07 2022-04-08 Asm Ip私人控股有限公司 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
KR102855834B1 (ko) 2020-10-14 2025-09-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 단차형 구조 상에 재료를 증착하는 방법
KR102873665B1 (ko) 2020-10-15 2025-10-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자의 제조 방법, 및 ether-cat을 사용하는 기판 처리 장치
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202229620A (zh) 2020-11-12 2022-08-01 特文特大學 沉積系統、用於控制反應條件之方法、沉積方法
TW202229795A (zh) 2020-11-23 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 具注入器之基板處理設備
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
KR20220077875A (ko) 2020-12-02 2022-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 샤워헤드 어셈블리용 세정 고정구
US12255053B2 (en) 2020-12-10 2025-03-18 Asm Ip Holding B.V. Methods and systems for depositing a layer
US12159788B2 (en) 2020-12-14 2024-12-03 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures for threshold voltage control
CN114639631A (zh) 2020-12-16 2022-06-17 Asm Ip私人控股有限公司 跳动和摆动测量固定装置
TW202232639A (zh) 2020-12-18 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 具有可旋轉台的晶圓處理設備
TW202226899A (zh) 2020-12-22 2022-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 具匹配器的電漿處理裝置
KR20220090438A (ko) 2020-12-22 2022-06-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 전이금속 증착 방법
KR20220090435A (ko) 2020-12-22 2022-06-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 전구체 캡슐, 용기 및 방법
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate
USD1099184S1 (en) 2021-11-29 2025-10-21 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1060598S1 (en) 2021-12-03 2025-02-04 Asm Ip Holding B.V. Split showerhead cover
CN120816467A (zh) * 2025-08-06 2025-10-21 上海广川科技有限公司 双同轴四臂传动机构及其控制方法、晶圆搬运机器人

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1190215A (en) 1913-06-17 1916-07-04 Joseph Becker Linkage.
US2282608A (en) 1940-04-17 1942-05-12 Sun Rubber Co Hoist
US3272350A (en) * 1964-09-25 1966-09-13 Westinghouse Electric Corp Method and apparatus for semiconductor wafer handling
US3768714A (en) 1969-10-06 1973-10-30 Memorex Corp Microfilm printer
US3730595A (en) 1971-11-30 1973-05-01 Ibm Linear carrier sender and receiver
US3823836A (en) 1973-05-22 1974-07-16 Plat General Inc Vacuum apparatus for handling sheets
US3874525A (en) 1973-06-29 1975-04-01 Ibm Method and apparatus for handling workpieces
JPS5920267B2 (ja) 1975-10-22 1984-05-11 株式会社日立製作所 周波数発電機付電動機
JPS5291650A (en) 1976-01-29 1977-08-02 Toshiba Corp Continuous gas plasma etching apparatus
US4062463A (en) 1976-05-11 1977-12-13 Machine Technology, Inc. Automated single cassette load mechanism for scrubber
US4208159A (en) 1977-07-18 1980-06-17 Tokyo Ohka Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for the treatment of a wafer by plasma reaction
US4284301A (en) * 1979-04-09 1981-08-18 The Dow Chemical Company Bag transfer device
US4381965A (en) 1982-01-06 1983-05-03 Drytek, Inc. Multi-planar electrode plasma etching
US4909701A (en) 1983-02-14 1990-03-20 Brooks Automation Inc. Articulated arm transfer device
US4666366A (en) 1983-02-14 1987-05-19 Canon Kabushiki Kaisha Articulated arm transfer device
JPS6052574A (ja) 1983-09-02 1985-03-25 Hitachi Ltd 連続スパツタ装置
JPS61244475A (ja) 1985-04-22 1986-10-30 株式会社東芝 産業用ロボツト
US4721971A (en) 1986-04-07 1988-01-26 Scott Joel E Photograph logging apparatus and method
US4951601A (en) 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
JPS63162176A (ja) 1986-12-24 1988-07-05 フアナツク株式会社 水平関節型ロボツトの第１ア−ム構造
JP2531261B2 (ja) 1988-07-08 1996-09-04 富士電機株式会社 搬送装置
US5046909A (en) * 1989-06-29 1991-09-10 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for handling semiconductor wafers
DE69027273T2 (de) 1989-10-20 1997-01-23 Applied Materials Inc Biaxialer Roboter mit magnetischer Kupplung
US5447409A (en) 1989-10-20 1995-09-05 Applied Materials, Inc. Robot assembly
FR2656599B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de rangement d'objets plats dans une cassette avec rayonnages intermediaires.
JP2808826B2 (ja) * 1990-05-25 1998-10-08 松下電器産業株式会社 基板の移し換え装置
JP2889657B2 (ja) * 1990-05-28 1999-05-10 東京エレクトロン株式会社 板状体搬送装置
US5180276A (en) * 1991-04-18 1993-01-19 Brooks Automation, Inc. Articulated arm transfer device
EP0512516B1 (en) 1991-05-08 1995-12-20 Koyo Seiko Co., Ltd. Magnetic drive device
JP3030667B2 (ja) 1991-07-29 2000-04-10 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
US5404894A (en) * 1992-05-20 1995-04-11 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Conveyor apparatus
JPH06132380A (ja) * 1992-09-04 1994-05-13 Fujitsu Ltd 搬送装置
JPH07227777A (ja) * 1994-02-22 1995-08-29 Toshiba Corp 被処理物の搬送装置および処理装置
US5647724A (en) * 1995-10-27 1997-07-15 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with dual substrate holders
US5789878A (en) * 1996-07-15 1998-08-04 Applied Materials, Inc. Dual plane robot

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101135853B1 (ko) * 2009-05-29 2012-04-16 주식회사 케이씨텍 원자층 증착장치
KR101404870B1 (ko) * 2010-08-17 2014-06-09 캐논 아네르바 가부시키가이샤 기판 반송 장치, 전자 디바이스의 제조 시스템 및 전자 디바이스의 제조 방법
US9346171B2 (en) 2010-08-17 2016-05-24 Canon Anelva Corporation Substrate transport apparatus, and system and method for manufacturing electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
WO1997026117A1 (en) 1997-07-24
US6158941A (en) 2000-12-12
JP4084417B2 (ja) 2008-04-30
EP0883467A4 (en) 2000-05-31
AU1578397A (en) 1997-08-11
EP0883467A1 (en) 1998-12-16
US6299404B1 (en) 2001-10-09
JP2000503478A (ja) 2000-03-21

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