KR20000068713A - 좌표 측정기의 측정 오차 보정 방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 28
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 78
- 239000013074 reference sample Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 21
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 18
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 18
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 18
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/04—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness by measuring coordinates of points
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/04—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness by measuring coordinates of points
- G01B21/042—Calibration or calibration artifacts
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70516—Calibration of components of the microlithographic apparatus, e.g. light sources, addressable masks or detectors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Claims (7)
- 좌표 측정기의 좌표에 좌우되는 측정 오차를 자기 검정에 의하여 교정하기 위한 보정 함수()를 결정하는 방법에 있어서,a) 강성의, 검정되지 않은 기준 시료(1) 상의 j개의 기준 구조(5)에 대하여 기준 시료(1)의 초기 방위(k = 0)에서 초기 좌표를 측정하고, 초기 방위에서의 회전에 의하여 발생한 k ≥ 1 개의 상이한 검정 방위에서 검정 좌표를 측정하는 단계로서, 이때 검정 방위가 회전 함수(Dk)를 가지고 기준 시료(1)의 유일한 회전축(6)을 중심으로 한 회전에 의하여 발생되게 되어있는 상기 단계,b) 초기 좌표와 검정 좌표를 초기적으로 비공지된 피트 매개변수(ai)와 N개의 미리 정해진 1차 독립 피트 함수()를 가지고서 근사()에 의해 설명되는 좌표 종속 보정 함수 ()에 의해 도입시키는 단계,c) 보정 함수()에 의해 도입된 검정 좌표()를 회전 함수(Dk)에 의하여 초기 방위로 역전시키는 단계,d) 각 기준 구조(5)에 대하여 보정되고 역전된 모든 검정 좌표 ()및 보정된 초기 좌표()가 가능한 한 잘 일치하도록 피트 매개변수(ai)를 계산하는 단계, 그리고e) 임의의 측정될 좌표에 적용될 연속적인 보정 함수()를 발생시키는 단계로서, 실시된 모든 회전(Dk)에 대해 서로 겹치는 1차 결합이 피트 함수들() 또는 이것으로부터 선택한 1개의 함수로부터 형성될 수 없게 되어 있는 상기 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,a) 제 1 기준 시료(1) 상에서 제 1 고정 회전축(6)을 가지고서 초기 좌표()와 검정 좌표()를 측정하고,b) 제 2 기준 시료(2) 상에서 제 2 고정 회전축(7)을 가지고서 초기 좌표()와 검정 좌표()를 측정하고,c) 측정된 모든 초기 및 검정 좌표를 동일한 보정 함수()에 의해 도입하고,d) 보정 함수()에 의해 도입된 검정 좌표()와()를 회전 함수(Dk)를 별도로 이용하여 각 기준 시료(1, 2)에 대해 각각의 초기 방위로 역전시키고,e) 각 기준 시료(1, 2) 상에서 역전되고 보정된 검정 좌표와 초기 좌표 전부가 각 기준 구조(5)에 대하여 가능한 한 잘 별도로 일치하도록 피트 매개변수(ai)를 계산하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,a) 미리 정해진 피트 함수()에 연관하여 임의의 수(P < N)의 피트 함수()의 모든 회전 대칭적 1차 결합 ()에 대해 회전 함수(Dk)에 대한 대칭 조건()을 충족시키는 피트 매개변수(si)를 가지고 결정이 만들어지고,b) 그러한 회전 대칭적 1차 결합()이 존재할 경우, 기존 세트의 1차 독립 피트 함수()는 새로운 세트의 1차 독립 피트 함수()로 대체되고, 이때 이 새로운 피트 함수()는 각기 기존의()의 1차 결합이고 동일한 함수 공간을 한정하며, 이때 새로운 피트 함수들 중 1개, 즉()이 회전 대칭적 1차 결합()이고,c) 회전 대칭적 1차 결합()을 상기 세트의 피트 함수()로부터 삭제하여 그들의 수가 N-1이 되고,d) 회전 함수(Dk)에 대한 대칭 조건()을 충족시키는 1차 결합()이 더 이상 존재하지 않을 때까지 상기 방법 단계(a, b, c)를 반복하고,e) 상기된 방법 단계(a, b, c)를 M번 반복한 후에 형성된 상기 세트의 피트 함수()를 가지고 보정 함수()를 계산하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 3 항에 있어서,a) 제 1 기준 시료(1)와 제 1 고정 회전축(6)에 대한 회전(D1 k)을 이용하여 제 1 회전축(6)을 중심으로 한 모든 회전(D1 k)과 관련한 회전 대칭적 1차 결합()을 더 이상 포함하지 않으나, 그 대신 이용하지 않은 다른 회전축에 관련한 회전 대칭적 1차 결합()을 포함하는 제 1 보정 함수()를 결정하고,b) 제 2 기준 시료(2)와 제 1 축과는 다른 제 2 고정 회전축(7)에 대한 회전 함수(D2 k)를 갖는 회전을 이용하여 또다른 검정 측정을 실시하고, 이때 제 2 기준 시료(2)의 측정된 초기 좌표()와 검정 좌표()를 전부를 이미 계산된 제 1 보정 함수()에 의해 보정하고 그런 후에 제 1 보정 함수()에 의해 보정된 검정 좌표를 이제 정해질 제 2 보정 함수()에 의해 도입되고 회전 함수(D2 k)에 의해 그 초기 방위로 역전시키며, 그리고 이것으로부터 제 2 회전축(7)에 대한 모든 회전(D2 k)과 관련한 회전 대칭적 1차 결합()을 더 이상 포함하지 않으나 그 대신 제 1 회전축(6)에 대한 모든 회전(D1 k)과 관련한 회전 대칭적 1차 결합()을 포함하는 제 2 보정 함수()를 결정하고, 그리고c) 제 1 보정 함수()와 제 2 보정 함수()를 합하여 양 회전축에 대하여 이용된 회전(D1 k및D2 k)과 관련한 회전 대칭적 1차 결합()을 포함하는 총 보정 함수()를 계산하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 4 항에 있어서, 보정 함수()의 단계적 개선을 위하여 또 다른 기준 시료 및 이것에 할당된 이전에 이용하지 않은 또 다른 회전축을 가지고 제 2 항의 b) 단계를 반복하고 결정된 보정 함수들을 반복적으로 합산하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 2 항, 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 기준 시료들 중의 1개가 좌표 측정기의 전체 측정 범위를 커버하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 있어서, 기준 시료가 정방형이고 회전축이 시료의 중심을 통과하는 것을 특징으로 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19734695.2 | 1997-08-11 | ||
| DE19734695A DE19734695C1 (de) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | Verfahren zur Korrektur der Messfehler einer Koodinaten-Messmaschine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000068713A true KR20000068713A (ko) | 2000-11-25 |
Family
ID=7838600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019997002954A Ceased KR20000068713A (ko) | 1997-08-11 | 1998-06-25 | 좌표 측정기의 측정 오차 보정 방법 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6317991B1 (ko) |
| EP (1) | EP0931241B1 (ko) |
| JP (1) | JP2001502433A (ko) |
| KR (1) | KR20000068713A (ko) |
| DE (2) | DE19734695C1 (ko) |
| TW (1) | TW393564B (ko) |
| WO (1) | WO1999008070A1 (ko) |
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- 1998-06-25 WO PCT/DE1998/001744 patent/WO1999008070A1/de not_active Ceased
- 1998-06-25 JP JP11511495A patent/JP2001502433A/ja not_active Ceased
- 1998-06-25 DE DE59809276T patent/DE59809276D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-25 KR KR1019997002954A patent/KR20000068713A/ko not_active Ceased
- 1998-06-25 US US09/269,768 patent/US6317991B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-25 EP EP98936250A patent/EP0931241B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-17 TW TW087111708A patent/TW393564B/zh not_active IP Right Cessation
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
Patent event date: 19990406 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20030514 Comment text: Request for Examination of Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20050228 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20050601 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20050228 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |