KR20020002906A - 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 - Google Patents
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Description
Claims (23)
- 하기 화학식 10 의 구조를 갖는 화합물.(화학식 10)(상기 식에서, R은 수소 또는 메틸기, n은 1 내지 5 의 정수, Ra, Rb, R1내지 R9는 -H, -OH, -OCOCH3, -COOH, -CH2OH, 또는 탄소수 1 내지 5 의 치환 또는 비치환, 직쇄 또는 측쇄알킬 또는 알콕시 알킬을, n은 1 내지 5 의 정수를 각각 나타낸다.)
- 제 1 항에 있어서, R, Ra, Rb, R1내지 R9는 각각 H 이고, n은 2 인 안트라센메틸이민에틸아크릴레이트.
- 제 1 항에 있어서, R은 -CH3이고, Ra, Rb, R1내지 R9는 각각 H 이며, n은 2 인 안트라센이민에틸메타크릴레이트.
- 제 1 항에 있어서, R, Ra, Rb, R1내지 R9는 각각 H 이며, n은 3 인 안트라센메틸이민프로필아크릴레이트.
- 제 1 항에 있어서, R, Ra, Rb, R1내지 R9는 각각 H 이며, n은 4 인 안트라센메틸이민부틸아크릴레이트.
- 안트라센 옥심과 아크릴계 단량체를 라우릴계 산촉매하에서 축합반응시켜 제 1 항에 있어서의 상기 화학식 10 로 표기되는 화합물을 제조하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 축합반응을 30 내지 80℃ 의 온도범위에서 수행하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 하기 화학식 1 의 구조를 갖는 화합물.(화학식 1)(상기 식에서, R, R' 는 각각 수소 또는 메틸기, Ra내지 Rd, R1내지 R9는 각각 -H, -OH, -OCOCH3, -COOH, -CH2OH, 또는 탄소수 1 내지 5 의 치환 또는 비치환, 직쇄 또는 측쇄알킬 또는 알콕시 알킬을 각각 나타내고, m, n 은 각각 1 내지 5 의 정수를 나타내고, x, y는 각각 0.01 내지 0.99의 몰분율을 나타낸다.)
- 제 8 항에 있어서, R, R', Ra내지 Rd, R1내지 R9는 각각 수소, m, n 은 각각 2, x, y는 각각 0.5 인 폴리[안트라센메틸이민에틸아크릴레이트-(2-하이드록시에틸 아크릴레이트)].
- 제 8 항에 있어서, R은 메틸기, R', Ra내지 Rd, R1내지 R9는 각각 수소, m 은 2, n은 3, x, y는 각각 0.5인 폴리[안트라센메틸이민에틸메타크릴레이트-(3-하이드록시프로필아크릴레이트)].
- 제 8 항에 있어서, R, R', Ra내지 Rd, R1내지 R9는 각각 수소, m 은 3, n은 4, x, y는 각각 0.5인 폴리[안트라센메틸이민프로필아크릴레이트-(4-하이드록시부틸 아크릴레이트)].
- 제 8 항에 있어서, R'는 메틸기, R, Ra내지 Rd, R1내지 R9는 각각 수소, m 은 4, n은 2, x, y는 각각 0.5인 폴리[안트라센메틸이민부틸아크릴레이트-(2-하이드록시에틸메타크릴레이트)].
- 제 1 항에서의 화학식 10 로 표기되는 화합물을 하이드록시아크릴레이트계 단량체와 함께 용매하에서 반응시킨 후 개시제를 넣고 중합반응시키는 것을 특징으로 하는 제 8 항에서의 화학식 1 로 표기되는 화합물의 제조방법.
- 제 13 항에 있어서, 상기 용매로 테트라하이드로퓨란, 톨루엔, 메틸에틸케톤 및 디옥산으로 이루어진 그룹에서 선택한 1 종이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 13 항에 있어서, 상기 개시제로 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 아세틸퍼옥사이드, 라우릴퍼옥사이드 및 t-부틸퍼옥사이드로 이루어진 그룹에서 선택된 1 종이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 13 항에 있어서, 상기 중합반응을 50 내지 90℃에서 수행하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 상기 화학식 1 의 구조를 갖는 화합물 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 반사방지막용조성물.
- 상기 화학식 1 의 구조를 갖는 화합물 중 하나와, 하기 화학식 2의 구조를 갖는 화합물 중 하나를 함께 포함하는 것을 특징으로 하는 반사방지막용 조성물.(화학식 2)(상기 식에서 R10및 R11 는 각각 측쇄 또는 직쇄 치환된 C1~ C10의 알킬기를, R12는 수소 또는 메틸기를 나타낸다.)
- 상기 화학식 1 의 구조를 갖는 화합물 중 하나와 화학식 2의 구조를 갖는 화합물 중 하나를 포함하고, 안트라센, 9-안트라센메탄올, 9-안트라센카르보니트릴, 9-안트라센카르복시산, 디트라놀, 1,2,10-안트라센트리올, 안트라플라본산, 9-안트랄데히드옥심, 9-안트랄데히드, 2-아미노-7-메틸-5-옥소-5H-[1]벤조피라노[2,3-b]피리딘-3-카르보니트릴, 1-아미노안트라퀴논, 안트라퀴논-2-카르복시산, 1,5-디하이드록시안트라퀴논, 안트론, 9-안트릴 트리플루오로메틸케톤, 9-알킬안트라센유도체, 9-카르복실안트라센유도체 및 1-카르복실안트라센유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상의 화합물을 함께 포함하여 이루어진 반사방지막용 조성물.
- 상기 화학식 1 의 구조를 갖는 화합물 중 하나와 상기 화학식 2 의 구조를 갖는 화합물 중 하나를 유기용매에 용해시킨 후, 이 용액을 단독으로 또는 안트라센, 9-안트라센메탄올, 9-안트라센카르보니트릴, 9-안트라센카르복시산, 디트라놀, 1,2,10-안트라센트리올, 안트라플라본산, 9-안트랄데히드옥심, 9-안트랄데히드, 2-아미노-7-메틸-5-옥소-5H-[1]벤조피라노[2,3-b]피리딘-3-카르보니트릴, 1-아미노안트라퀴논, 안트라퀴논-2-카르복시산, 1,5-디하이드록시안트라퀴논, 안트론, 9-안트릴 트리플루오로메틸케톤, 9-알킬안트라센유도체, 9-카르복실안트라센유도체 및 1-카르복실안트라센유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상의 화합물을 첨가한 용액을 여과하여 하부층에 도포한 후 하드베이크 하여 이루어짐을 특징으로 하는 반사방지막의 제조방법.
- 제 20 항에 있어서 상기 유기용매는 에틸3-에톡시프로피오네이트, 메틸3-메톡시프로피오네이트, 사이클로헥사논, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트로 이루어진 그룹에서 선택된 것을 사용하며 상기 용매를 반사방지막 수지의 200∼5000 중량%의 양으로 사용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 20 항에 있어서, 하드베이크시의 온도는 100∼300℃인 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 17 항 내지 제 19 항의 반사방지막용 조성물 중 어느 하나를 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| US4822718A (en) | 1982-09-30 | 1989-04-18 | Brewer Science, Inc. | Light absorbing coating |
| US5674648A (en) | 1984-08-06 | 1997-10-07 | Brewer Science, Inc. | Anti-reflective coating |
| US5525457A (en) | 1994-12-09 | 1996-06-11 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Reflection preventing film and process for forming resist pattern using the same |
| US5886102A (en) * | 1996-06-11 | 1999-03-23 | Shipley Company, L.L.C. | Antireflective coating compositions |
| TW457403B (en) * | 1998-07-03 | 2001-10-01 | Clariant Int Ltd | Composition for forming a radiation absorbing coating containing blocked isocyanate compound and anti-reflective coating formed therefrom |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120099406A (ko) * | 2009-09-30 | 2012-09-10 | 에이제트 일렉트로닉 머트리얼즈 유에스에이 코프. | 포지티브형 광이미지화 가능한 하부 반사 방지 코팅 |
| CN121471120A (zh) * | 2026-01-08 | 2026-02-06 | 湖南初源新材料股份有限公司 | 一种用于感光树脂组合物的蒽甲基乙酰基二硫化物及其应用 |
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