KR200375006Y1

KR200375006Y1 - 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드

Info

Publication number: KR200375006Y1
Application number: KR20-2004-0032788U
Authority: KR
Inventors: 김종달
Original assignee: 주식회사 미성포리테크
Priority date: 2004-11-19
Filing date: 2004-11-19
Publication date: 2005-02-05
Anticipated expiration: 2014-11-19

Abstract

본 고안은 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드에 관한 것으로, 종래의 이엘램프 내장형 키패드의 경우 이엘램프시트를 일체로 성형한 베이스판에 다수의 합성수지 키탑을 부착 설치하기 어렵게 되는 등 제조공정이 복잡하고 제조비용이 많이 들게 됨은 물론 합성수지 키탑이 돌출 형성되기 때문에 전체 두께가 두껍게 되는 문제가 있었던 바, 에칭공법으로 각 키 외곽구멍(11a)과 문자, 문양을 가공한 메탈판재(11)의 하단면에 인서트 방식으로 실리콘층(12)을 형성한 메탈 키판(10)과, 하단면에 스위치 접촉돌기(22a)가 일체로 마련되는 실리콘층(22)을 이엘램프회로가 인쇄된 이엘램프필름(21)의 하단면에 인서트 방식으로 형성한 이엘램프 베이스판(20)을 구비하여 상기 메탈 키판(10)의 하부에 이엘램프 베이스판(20)을 접착하여서 되는 것을 특징으로 하는 본 고안에 의하면 합성수지 키탑을 사용하는 종래의 키패드에 비해 현저하게 얇은 두께로 구성할 수 있게 되어 휴대폰을 비롯한 각종 전자 통신기기의 슬림화에 크게 기여할 수 있게 될 뿐 아니라 회로기판의 상면에 위치한 돔스위치를 눌러주는 베이스판에 이엘램프가 내장되어 백라이팅을 할 수 있게 되므로 별도의 발광을 위한 부품이 필요 없게 되며, 다수의 합성수지 키탑을 제작하는 금형비용이 들어가지 않게 됨은 물론 각 합성수지 키탑을 일일이 부착하는 공정이 필요하지 않게 되므로 제작이 간편하게 되어 생산성을 향상시킬 수 있게 되고 제작비용 및 제작인력을 크게 절감할 수 있게 되는 등의 효과를 얻을 수 있게 된다.

Description

이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드 { a keypad including Electro Luminescent Lamp }

본 고안은 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드에 관한 것으로, 더 자세하게는 메탈 키판과 이엘램프 베이스판를 접합하여 보다 얇은 두께로 키패드를 제작할 수 있도록 한 것에 관한 것이다.

본 고안은 특히 휴대폰 등의 전자통신기기의 입력장치에 사용되는 키패드에 관한 것으로, 종래의 키패드는 실리콘 베이스판에 일정두께를 갖는 다수의 합성수지 키가 부착 설치되는 것이 주로 사용되었다.

이와 같은 종래의 키패드는 다수의 합성수지 키를 각각 실리콘 베이스판에 정밀하게 부착하는 작업이 매우 번거로울 뿐 아니라 합성수지 키의 두께가 비교적 두껍기 때문에 전체 두께가 두껍게 되어 이를 사용하는 휴대폰 등의 전자통신기기의 슬림화에 악영향을 미치게 되는 문제가 있었다.

한편 최근에는 박판상의 이엘램프시트(Electro Luminescent Lamp Sheet)를 상기 키패드의 내부에 삽입한 상태로 일체화시켜 키 전체면의 균일한 백라이팅을 할 수 있도록 하는 이엘램프 내장형 키패드가 다수 제안(특허 제384993호, 특허 417463호, 실용신안등록 제325935호)된 바 있으나 이들 종래의 이엘램프 내장형 키패드의 경우도 이엘램프시트를 일체로 성형한 베이스판에 다수의 합성수지 키탑을 부착 설치하기 어렵게 되는 등 제조공정이 복잡하고 제조비용이 많이 들게 됨은 물론 합성수지 키탑이 돌출 형성되기 때문에 전체 두께가 두껍게 되는 문제가 있었다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 실정을 감안하여 안출한 것이며, 그 목적이 보다 얇은 두께로 제작할 수 있도록 하여 휴대폰 등의 전자통신기기의 슬림화에 기여할 수 있도록 함은 물론 보다 간편하게 제작할 수 있도록 하여 생산성의 향상과 제작비용의 절감을 도모할 수 있도록 하는 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드를 제공하는 데에 있는 것이다.

도 1은 본 고안의 한 실시예의 분해사시도

도 2는 동 실시예의 종단면도

도 3a는 본 고안의 한 실시예의 펀칭공정을 마친 메탈판재의 종단면도

도 3b는 도3a의 메탈판재의 상부면에 내열성 단면테이프를 부착한 상태의 종단면도

도 3c는 도 3b의 메탈판재의 하단면에 실리콘층을 형성한 상태의 종단면도

도 3d는 도 3c의 메탈판재에서 내열성 단면테이프를 제거한 상태의 종단면도

도 3e는 본 고안의 한 실시예의 이엘램프필름의 하단면에 실리콘층을 형성한 상태의 종단면도

도 3f는 도 3d의 메탈 키판과 도 3e의 이엘램프 베이스판을 접착한 상태의 종단면도

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드

10 : 메탈 키판 11 : 메탈판재

11a : 키 외곽구멍 11b : 외곽면

12 : 실리콘층 13 : 내열성 단면테이프

20 : 이엘램프 베이스판 21 : 이엘램프필름

22 : 실리콘층 22a : 스위치 접촉돌기

본 고안은 상기의 목적을 달성하기 위하여 에칭공법으로 키 외곽구멍과 문자, 문양을 가공한 메탈판재의 하단면에 인서트 방식으로 실리콘층을 형성한 메탈 키판과, 이엘램프회로를 인쇄한 이엘램프필름의 하단면에 인서트 방식으로 실리콘층을 형성한 이엘램프 베이스판을 접착하는 것을 특징으로 하며, 이하 그 구체적인 기술내용을 첨부도면에 의거하여 더욱 자세히 설명하면 다음과 같다.

즉, 도 1에는 본 고안의 한 실시예의 분해사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 동 실시예의 종단면도가 도시되어 있는 바, 본 고안의 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드(100)는 에칭공법으로 각 키 외곽구멍(11a) 및 문자와 문양을 가공한 메탈판재(11)의 하단면에 실리콘층(12)을 형성한 메탈 키판(10)과, 하단면에 스위치 접촉돌기(22a)가 일체로 마련되는 실리콘층(22)을 이엘램프회로가 인쇄된 이엘램프필름(21)의 하단면에 형성한 이엘램프 베이스판(20)을 구비하여 상기 메탈 키판(10)의 하부에 이엘램프 베이스판(20)을 접착하여서 되는 것이다.

한편 도 3a에서 도 3d까지에는 본 고안의 한 실시예의 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드(100)를 제작하기 위한 제조공정도가 도시되어 있는 바, 본 고안의 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드는 도 3a와 같이 에칭공법으로 스테인레스판이나 동판 등의 메탈판재(11)에 각 키 외곽구멍(11a)과 문자, 문양을 가공하는 문양가공공정; 도 3b와 같이 상기 메탈판재(11)의 상단면에 내열성 단면테이프(13)를 부착하고 도 3c와 같이 정해진 금형에 삽입하여 메탈판재(11)의 하단면에 실리콘층(12)을 형성하는 실리콘층 성형공정; 실리콘층(12)의 외곽면과 일치하도록 메탈판재(11)의 외곽면(11b)을 절단하는 펀칭공정; 도 3d와 같이 내열성 단면테이프(13)를 제거하여 메탈 키판(10)을 완성하는 메탈 키판 완성공정; 도 3e와 같이 이엘램프회로가 인쇄된 이엘램프필름(21)을 정해진 금형에 삽입하여 이엘램프필름(21)의 하단면에 스위치 접촉돌기(22a)가 일체로 마련되는 실리콘층(22)을 형성하는 이엘램프 베이스판 완성공정; 도 3f와 같이 완성된 메탈 키판(10)의 하부에 완성된 이엘램프 베이스판(20)을 접착하는 접착공정;으로 이루어지는 제조방법을 통해 제조할 수 있는 것이다.

본 고안의 문양가공공정에 있어서 포토에칭공법은 반도체의 리프프레임 등을 만드는 공법으로 미세하고 정밀한 문자를 가공할 수 있으며, 이 문양가공공정에서 도금이나 도장 등을 통해 메탈판재(10)에 원하는 색상과 무늬를 넣을 수 있다.

메탈판재(11)에 대한 실리콘층 성형공정에서 메탈판재(11)의 상단면에 내열성 단면테이프(13)를 부착하고 정해진 금형에 삽입하여 메탈판재(11)의 하단면에 실리콘층(12)을 형성하게 되면 메탈판재(11)의 각 키 외곽구멍(11a) 속은 물론 가공된 문자나 기호의 구멍 속에 실리콘이 주입되어 각 구멍을 메꾸어 주게 되는 바, 이렇듯 내열성 단면테이프(13)를 메탈판재(11)의 상단면에 부착하는 이유는 메탈판재(11)의 하부에 실리콘층(12)을 인서트 성형할 때에 실리콘이 메탈판재(11)의 표면으로 넘치는 것을 방지하기 위함이며, 보통 인서트 성형시의 온도가 100℃~150℃ 이상이 유지되기 때문에 일반적인 테이프를 사용하는 경우 테이프 자체의 변형이 생기며 접착제가 메탈판재(11)의 표면에 붙게 되어 불량을 유발하게 되므로 이를 방지하기 위하여 금형의 온도에도 이상이 없는 내열성 단면테이프(13)를 사용하여야 한다.

또한 메탈판재(11)에 인서트 방식으로 실리콘층(12)을 성형하는 과정에서 바로 인서트를 하게 되면 메탈판재(11)와 실리콘의 접착력이 약하여 성형된 실리콘층(12)이 메탈판재(11)로부터 분리되므로 이를 방지하기 위하여 내열성 단면테이프(13)가 부착된 메탈판재(11)의 하단면에 접착력 증가를 위한 프라이머를 분사한 후 일정시간(예를 들면 10분정도)동안 건조시키는 것이 바람직하며, 이러한 준비과정을 마친 후에 메탈판재(11)에 적정량의 실리콘을 토출한 후에 성형금형에 인서트하여 성형한다.

본 고안에 있어서 메탈판재(11)를 초기에 에칭공법으로 가공할 때는 다수개의 동일한 제품을 일정 사이즈에 가공하며, 성형금형의 정확한 위치에 삽입하기 위하여 다수개의 동일 부품이 가공된 판재의 외곽에 가이드홀을 가공하는 동시에 성형금형에 그 가이드핀을 마련하여야 한다.

이와 같이 메탈판재(11)의 하단면에 실리콘층(12)을 형성한 본 고안의 메탈 키판(10)은 메탈판재(11)에 가공된 키 외곽구멍이나 문자나 기호의 구멍에 이물질이 들어가는 것을 방지할 수 있게 되며, 사용자가 각 키를 동작시킬 때 날카로운 구멍단면을 통해 상처를 입게 되는 것을 방지할 수 있다.

한편 본 고안에 있어서 완성된 메탈 키판(10)의 하부에 완성된 이엘램프 베이스판(20)을 접착할 때는 도시된 실시예와 같이 양면테이프(30)를 사용할 수 있지만 디스펜서를 이용하여 특정부분에 접착제를 도포한 후 가압함으로써 일체화할 수도 있으며, 완성된 이엘램프 베이스판(20) 위에 적정량의 실리콘을 토출한 후 금형에 먼저 올려 놓고 그 위에 완성된 메탈 키판(10)을 같이 성형하는 인서트 성형의 방법으로 일체화할 수도 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 메탈판재(11) 하부면에 실리콘층(12)을 형성한 메탈 키판(10)과 이엘램프필름(21) 하부면에 실리콘층(22)을 형성한 이엘램프 베이스판(20)을 접착하는 것으로, 본 고안에 의하면 합성수지 키탑을 사용하는 종래의 키패드에 비해 현저하게 얇은 두께로 구성할 수 있게 되어 휴대폰을 비롯한 각종 전자 통신기기의 슬림화에 크게 기여할 수 있게 된다.

또한 본 고안에 의하면 회로기판의 상면에 위치한 돔스위치를 눌러주는 베이스판에 이엘램프가 내장되어 백라이팅을 할 수 있게 되므로 별도의 발광을 위한 부품이 필요 없게 되며, 다수의 합성수지 키탑을 제작하는 금형비용이 들어가지 않게 됨은 물론 각 합성수지 키탑을 일일이 부착하는 공정이 필요하지 않게 되므로 제작이 간편하게 되어 생산성을 향상시킬 수 있게 되고 제작비용 및 제작인력을 크게 절감할 수 있게 되는 등의 효과를 얻을 수 있게 된다.

Claims

에칭공법으로 각 키 외곽구멍(11a) 및 문자와 문양을 가공한 메탈판재(11)의 하단면에 실리콘층(12)을 형성한 메탈 키판(10)과, 하단면에 스위치 접촉돌기(22a)가 일체로 마련되는 실리콘층(22)을 이엘램프회로가 인쇄된 이엘램프필름(21)의 하단면에 형성한 이엘램프 베이스판(20)을 구비하여 상기 메탈 키판(10)의 하부에 이엘램프 베이스판(20)을 접착한 것을 특징으로 하는 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드.