KR20040106339A - 난연성 피복물 - Google Patents

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KR20040106339A
KR20040106339A KR10-2004-7016133A KR20047016133A KR20040106339A KR 20040106339 A KR20040106339 A KR 20040106339A KR 20047016133 A KR20047016133 A KR 20047016133A KR 20040106339 A KR20040106339 A KR 20040106339A
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트라우트만멜리사브이.
라비찬드란라마나탄
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시바 스페셜티 케미칼스 홀딩 인크.
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Abstract

본 발명은 난연성 피복 조성물, 및 피복물(A)과 입체 장애 니트록실 안정제(a), 입체 장애 하이드록실아민 안정제(b) 및 입체 장애 알콕시아민 안정제(c)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 화합물(i)과 유기할로겐 난연제(d), 유기인 난연제(e), 이소시아누레이트 난연제(f) 및 멜라민계 난연제(g)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 종래의 난연제(ii)와의 혼합물(B) 난연 유효량을 포함하는, 난연성 피복 조성물을 포함하는, 당해 난연성 피복 조성물로 피복된 제품에 관한 것이다. 입체 장애 아민 잔기를 포함하는 하나 이상의 에틸렌성 불포화 중합성 단량체를 포함하는 난연성 피복 조성물에서, 종래의 난연제는 임의 성분이다. 피복 제품은, 예를 들면, 철, 강, 스테인레스 강, 알루미늄 및 기타 비철 금속, 목재, 합판, 종이, 판지, 수지 합판, 미립 판지, 플라스틱, 열가소성 수지, 에폭시, 네오프렌, 고무, 복합체, 섬유 유리 강화 복합체, 폴리에스테르, 중합체성 발포체, 석조, 섬유 또는 직물, 광섬유, 와이어 및 케이블 구조재 및 회로판이다.

Description

난연성 피복물{Flame retardant coatings}
본 발명은 하나 이상의 입체 장애 니트록실, 하이드록실아민 또는 알콕시아민 화합물과 하나 이상의 종래의 난연제를 포함하는 난연성 피복물에 관한 것이다. 입체 장애 아민 잔기를 포함하는 하나 이상의 에틸렌성 불포화 중합성 단량체를 포함하는 난연성 피복 조성물에서, 종래의 난연제는 임의 성분이다.
발명의 배경
미국 특허 제5,096,950호에는, 프로필렌 속에서 브롬화된 Sb2O3함유 난연제와 특정한 NOR (N-알콕시) 장애 아민과의 공동 사용이 기재되어 있다.
미국 특허 제5,393,812호에는, 할로겐화 하이드로카빌 포스페이트 또는 포스포네이트 에스테르 난연제를 알콕시아민 작용성 장애 아민과 배합시킨 배합물에 의해 난연제가 제조되는 폴리올레핀 조성물이 기재되어 있다.
미국 특허 제5,844,026호에는, 특정한 NOR 장애 아민과 특정한 종래의 난연제를 포함하는 폴리올레핀 조성물이 기재되어 있다.
미국 특허 제6,117,995호에는, 특정한 N-알콕시 장애 아민이 유기 중합체용난연제로서 사용될 수 있음이 기재되어 있다.
미국 특허 제6,271,377호에는, N-하이드록시알콕시 장애 아민과 할로겐화 난연제를 포함하는 폴리올레핀 조성물이 기재되어 있다.
미국 특허 제6,309,987호 및 상응하는 국제 공개특허공보 제WO 99/54530호에는, N-알콕시아민을 포함하는 난연성 폴리올레핀 부직포가 기재되어 있다.
폴리올레핀에 대한 혁명적인 UV 안정성 난연제 시스템 - 문헌[참조: R. Srinivasan, A. Gupta 및 D. Horsey, Int. Conf. Ad디t. 폴리올레핀s 1998, 69-830에는, 특정한 NOR 장애 아민과 할로겐 및 인 함유 종래의 난연제를 포함하는 폴리올레핀이 기재되어 있다.
폴리올레핀에 대한 혁명적인 난연제 시스템의 진보 - 문헌[참조: R. Srinivasan, B. ROTZINGER, 폴리올레핀s 2000, Int. Conf. 폴리올레핀s 2000, 571-581]에는, 특정한 NOR 장애 아민과 브롬화 및 인 함유 난연제를 포함하는 폴리올레핀이 기재되어 있다.
문헌[참조: N. Kaprini디s 및 R. King, in an abstract posted on the Society of Plastics Engineers website, posted Sep. 2001]에는, 폴리올레핀 속에서 난연제로서의 NOR 장애 아민의 용도가 기재되어 있다. 이 요약은 문헌[참조: 폴리mer Mo디fiers 및 첨가제 디vision subsection 내지 be presented at the 폴리올레핀s 2002 conference in Houston, TX, Feb]에 대한 것이다.
유럽 공개특허공보 제0 792 911 A2호에는, 알콕시아민 작용성 장애 아민과 트리스(트리알로게노펜틸) 포스페이트 난연제를 포함하는 폴리올레핀 조성물이 기재되어 있다.
1999년 11월 3일에 출원된 미국 특허원 제09/502,239호와 2000년 11월 16일에 출원된 미국 특허원 제09/714,717호와 공계류하는 국제 공개특허공보 제99/00450호에는, 난연제로서 특정한 N-알콕시 장애 아민의 용도가 기재되어 있다.
유럽 특허 제568 354호, 미국 특허 제6,084,008호 및 미국 특허 제5,723,515호에는 난연성 피복물이 기재되어 있다.
입체 장애 아민 잔기를 포함하는 에틸렌성 불포화된 중합성 단량체는, 예를 들면, 미국 특허 제4,983,737호, 제5,047,489호 및 제5,077,340호에 기재되어 있다.
난연제(FR) 시장은 오늘날 화학적 및/또는 물리적인 의미로 연소 공정에 방해되는 기능을 하는 제품들로 구성된다. 기계적으로, 이러한 FR은 제품의 연소 동안에 기상, 축합상 또는 둘 다로 기능하는 것으로 제안되어 왔다. 유기할로겐은 중합체 기판으로부터 기상으로 유리 라디칼 유기 "연료"에 방해되는 할로겐 종(예: HX)을 발생시키는 것으로 제안되었다. 상승작용은 안티몬 옥사이드를 HX와 반응시켜 안티몬 할라이드 및 수증기를 생성하는 것과 같이, HX와 반응하여 기상으로 연소에 방해되는 추가의 화학 종을 생성하는 것으로 제안되었다. 안티몬 트리옥사이드와 같은 안티몬 화합물은 또한 안티몬 할라이드를 생성하는 라디칼 스캐빈저로서 작용한다. 따라서, 안티몬 화합물은 화재가 번지는 것을 억제할 수 있다.
안티몬 화합물이 비용 성능 면에서 효율적이지만, 이는 최근 할로겐화 난연제의 존재하에 연소 동안에 생성되는 부산물의 독성 때문에 우려를 야기했다. 안니몬 옥사이드는 흔히 발암물질인 것으로 추측되는 비소 화합물을 미량 함유한다. 이러한 생태학적 우려 때문에, 현재 시판되는 난연제 용도에서 안티몬 트리옥사이드를 대체하려는 움직임이 있다. 그러나, 비용 성능이 우려되는 것 만큼 환경적으로 유리하고도 효율적인 효과적인 상승작용을 밝혀내는 것은 매우 어렵다.
난연성 첨가제를 가하는 또 다른 이유는 화재의 적용 동안에 적하를 방지하는 것이다. 연소 동안에, 중합체의 부분은 매트릭스로부터 점적 형태로 분리된다. 흔히, 점적은 연소되며 화재의 전파로 인한 무시무시한 위험성을 부여한다. 기계적 특성에 대한 부정적인 결과로서, 중합체에 활석과 같은 충전제를 대량으로 가하는 것이 통상적이다. 이따금 사용되는 기타 충전제는 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 붕산아연, 실리케이트, 실리콘, 유리 섬유, 유리구, 석면, 카올린, 운모, 황산바륨, 황산칼슘, 금속 옥사이드, 수화물 및 수산화물, 예를 들면, 산화아연, 수산화망간, 알루미나 삼수화물, 실리카, 규산칼슘 및 규산마그네슘을 포함한다.
난연성이 우수한 피복물은 입체 장애 니트록실, 하이드록실아민 및 알콕시아민 첨가제와 하나 이상의 특정한 종래의 난연제로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 경우에 제조되는 것으로 밝혀졌다. 난연성이 우수한 피복물은 입체 장애 아민 잔기를 포함하는 에틸렌성 불포화 중합성 단량체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 화합물(i)과 하나 이상의 특정한 종래의 난연제(ii)를 포함하는 피복 조성물로부터 제조되는 것으로 추가로 밝혀졌다. 이러한 난연성 첨가제를 사용하는 경우, 안티몬 화합물 및 충전제가 크게 감소되거나 대체될 수 있다. 당해 입체 장애 아민 첨가제가 안정제로서 작용하므로, 본 발명의 피복 조성물은 빛, 산소 및/또는 열의 해로운 영향으로부터 효율적으로 보호된다.
상세한 설명
본 발명은
피복물(A)과
입체 장애 니트록실 안정제(a),
입체 장애 하이드록실아민 안정제(b) 및
입체 장애 알콕시아민 안정제(c)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 화합물(i)과
유기할로겐 난연제(d),
유기인 난연제(e),
이소시아누레이트 난연제(f) 및
멜라민계 난연제(g)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 종래의 난연제(ii)와의 혼합물(B) 난연 유효량을 포함하는, 난연성 피복 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한
수지 결합제(A)와
입체 장애 니트록실, 하이드록실아민 또는 알콕시아민 잔기를 포함하는 하나 이상의 에틸렌성 불포화 중합성 단량체(i)와 임의로
유기할로겐 난연제(a),
유기인 난연제(b),
이소시아누레이트 난연제(c) 및
멜라민계 난연제(d)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 종래의 난연제(ii)와의 혼합물(B) 난연 유효량을 포함하는, 난연성 피복 조성물에 관한 것이다.
성분(i)과 성분(ii)의 첨가 배합물은 피복물에 난연성을 제공하기 위해 상승작용한다.
피복물
본 발명의 피복 성분(A)은 피복층이다. 이는, 예를 들면, 경화 페인트, 바니시, 접착제 층 또는 밀봉재 층이다. 대안으로, 이는 박막 플라스틱 층, 예를 들면, 본원에 추가로 기재되어 있는 바와 같은 압출된 열가소성 피복물이다.
페인트 또는 바니시 제형은 수지, 용매, 안료, 충전제, 계면활성제 및 기타 전형적인 성분들을 포함한다.
당해 난연성 피복물은 건설, 수송, 원격 통신, 공익 설비, 해양, 화학, 석유, 제조 및 군사, 위생 부문, 의학 부문, 섬유 및 의류 산업, 자동차 외장, 포장, 약학, 전기 공학, 전자 및 가정 용구 분야에 적합하다.
당해 피복물에 적합한 기판은, 예를 들면, 철, 강, 스테인레스 강, 알루미늄 및 기타 비철 금속, 목재, 합판, 종이, 판지, 수지 합판, 미립 판지, 플라스틱,PVC(폴리비닐 클로라이드), 열가소성 수지, 열가소성 폴리올레핀, 에폭시, 네오프렌, 고무, 복합체 등이다.
당해 피복 물질은 열, 빛, 산소 및 습도가 잠재적인 분해제인 혹독한 기후 및 환경 조건에서 대부분의 기판에 사용될 수 있다. 이 피복물은 가정, 지붕, 공장, 상업용 건물, 비행기, 자동차, 선박, 보트, 요트 등의 내장 및 외장에 적합하다.
플라스틱 및 복합체는 본 발명에 따르는 적합한 기판, 예를 들면, 섬유 유리 강화 복합체, 폴리에스테르, 중합성 발포체 및 열가소성 수지[예: 폴리올레핀 및 열가소성 폴리올레핀(TPO)]이다.
본 발명의 피복물은 도장된 자동차의 열가소성 올레핀 구조물에서 사용하기에 적합하다.
당해 피복물은 차단벽, 부두, 선창, 선실 투과 장벽, 케이블, 도관, 화물 구역, 선실 및 갑판, 및 근해 시추 용도와 같은 해양 용도에서 유리하게 사용된다.
당해 피복물은 수송 용도, 예를 들면, 자동차, 버스, 트럭, 화물 선박 및 비행기, 자동차 착륙장치, 배기 시스템, 가스 탱크, 방화벽, 기관실, 촉매 변환기, 후드, 화물선 패치, 공항 하역용 브리지 등의 피복에 사용될 수 있다.
당해 피복물은 원격 통신, 컴퓨터, 공공 설비, 석유 및 화학 산업, 예를 들면, 케이블 및 도관 포장재, 광섬유 피복물, 그리스 충전된 와이어 및 케이블, 통신탑, 화재 투과 장벽, 밀봉재, 수송관 포장재, 저장 탱크, 반응기, 오븐, 증류관, 노 등에서 유리하게 사용된다.
본 발명의 피복물은 회로판용 피복물, 예를 들면, 회로판용 방사선 경화성 피복물로서 적합하다.
당해 피복물은 케이블 피복물로서 적합하여 전기, 제어 및 통신 케이블, 예를 들면, 케이블 트레이 및 수로, 접합 박스, 케이블 트렌치 및 유사 용도로 함께 분류된 케이블용 방화 충전재로서 사용할 수 있다.
적합한 광섬유 피복물은, 예를 들면, 전문이 본원에 참고로 인용되어 있는 미국 특허 제6,187,835호, 제6,350,790호, 제6,197,422호 및 제6,362,249호에 기재되어 있다.
에틸렌성 불포화된 피복 조성물(B)
피복 조성물은, 예를 들면, 경화성 페인트, 바니시, 접착제 또는 밀봉재 조성물이다. 당해 조성물은, 예를 들면, 열 또는 방사선(자외선 광, UV) 경화성이다. 대안으로, 당해 조성물은 경화성 필름 조성물, 예를 들면, 본원에 추가로 기재된 바와 같은 압출 필름용 열가소성 피복 조성물이다.
페인트 또는 바니시 제형은 수지, 용매, 안료, 충전제, 계면활성제 및 기타 전형적인 성분들을 포함한다.
본 발명의 난연성 피복 조성물은 건설, 수송, 원격 통신, 공익 설비, 해양, 화학, 석유, 제조 및 군사, 위생 부문, 의학 부문, 섬유 및 의류 산업, 자동차 외장, 포장, 약학, 전기 공학, 전자 및 가정 용구 분야의 피복물에 적합하다.
당해 피복 조성물에 적합한 기판은, 예를 들면, 철, 강, 스테인레스 강, 알루미늄 및 기타 비철 금속, 목재, 합판, 종이, 판지, 수지 합판, 미립 판지, 플라스틱, PVC(폴리비닐 클로라이드), 열가소성 수지, 열가소성 폴리올레핀, 에폭시, 네오프렌, 고무, 복합체, 유리, 유리 섬유, 플라스틱 섬유 등이다.
당해 피복 조성물은 열, 빛, 산소 및 습도가 잠재적인 분해제인 혹독한 기후 및 환경 조건에서 대부분의 기판에 사용될 수 있다. 이 피복물은 가정, 지붕, 공장, 상업용 건물, 비행기, 자동차, 선박, 보트, 요트 등의 내장 및 외장에 적합하다.
플라스틱 및 복합체는 본 발명에 따르는 적합한 기판, 예를 들면, 섬유 유리 강화 복합체, 폴리에스테르, 중합성 발포체 및 열가소성 수지[예: 폴리올레핀 및 열가소성 폴리올레핀(TPO)]이다.
본 발명의 피복 조성물은 도장된 자동차의 열가소성 올레핀 구조물에서 사용하기에 적합하다.
당해 피복 조성물은 차단벽, 부두, 선창, 선실 투과 장벽, 케이블, 도관, 화물 구역, 선실 및 갑판, 및 근해 시추 용도와 같은 해양 용도에서 유리하게 사용된다.
당해 피복 조성물은 수송 용도, 예를 들면, 자동차, 버스, 트럭, 화물 선박 및 비행기, 자동차 착륙장치, 배기 시스템, 가스 탱크, 방화벽, 기관실, 촉매 변환기, 후드, 화물선 패치, 공항 하역용 브리지 등의 피복에 사용될 수 있다.
당해 피복 조성물은 원격 통신, 컴퓨터, 공공 설비, 석유 및 화학 산업, 예를 들면, 케이블 및 도관 포장재, 광섬유 피복물, 그리스 충전된 와이어 및 케이블, 통신탑, 화재 투과 장벽, 밀봉재, 수송관 포장재, 저장 탱크, 반응기, 오븐, 증류관, 노 등에서 유리하게 사용된다.
본 발명의 피복 조성물은 회로판용 피복물, 예를 들면, 회로판용 방사선 경화성 피복물로서 적합하다.
당해 피복 조성물은 케이블 피복물로서 적합하여 전기, 제어 및 통신용 케이블, 예를 들면, 케이블 트레이 및 수로, 접합 박스, 케이블 트렌치 및 유사 용도로 함께 분류된 케이블용 방화 충전재로서 사용할 수 있다.
일반적인 용도
본 발명의 피복물/피복 조성물은 건축용 페인트, 예를 들면, 무광택성, 저광택성, 반광택성 또는 고광택성 마감재, 예를 들면, 초벌 또는 마감용 피막으로서 적합하다.
당해 피복 조성물은 옥외 슬라이딩, 내부 구조물, 지붕 재료, 자동차 차고, 천장판, 투과 장벽, PVC 래핑 등에 유리하게 도포될 수 있다. 당해 피복 조성물은 벽지, 판자 재료, 석고판, 벽판, 판벽 재료, 트러스, 바닥 재료 및 마루 바닥, 징, 건축용 목공 제품 및 창호, 타일, 옥외용 갑판, 천장용 타일, 키친 캐비넷, 키친 후드, 카펫 뒷판 재료, 실내용 벽, 도어, 파일 캐비넷, 사무실 가구, 금고, 방벽 등에 도포되는 바와 같이, 민간 가정, 호텔 및 사무실에서 사용될 수 있다.
본 발명의 피복 조성물은 구조용 강재, 컬럼, 빔, 강 갑판 재료, 바 조인트, 상업용 건물의 매달린 천장 재료, 높이 솟은 사무실 건물 및 아파트 복합체, 브릿지 및 터널 등에 도포될 수 있다.
강 및 기타 금속 기판과 관련하여, 이러한 기판은 초벌 금속, 구조용 강재, 알루미늄, 금속 합금, 구조용 강재의 빔 및 컬럼, 코일 피복 기판, 접합 박스의 강 벌집형 구조물, 절연 강, 스테인레스 강 파이프 재료, 배 및 탱크일 수 있다.
본 발명의 피복 조성물은 벽돌, 콘크리트, 시멘트 블럭 및 평판과 같은 석조의 도포에 적합하다.
적합한 목질 기판은, 예를 들면, 시차용 판재, 합판, 미립 판지, OOSB 판지, 미완성 옥내용 목재, 합판 음향판, 절연판, 셀룰로즈판, 섬유판, 대팻밥(목질 양모), 목질 면도기, 시더 셰이크, 비외장용 지붕널, 셰이크, 널판지, 전신주, 포스트, 종이, 보드지, 판지, 골판지 등이다.
당해 난연성 첨가제는 얼룩 성분으로서, 모래질 밀봉 성분으로서, 외피막의 부분으로서, 가압 또는 진공 함침에 의해 또는 포화제로서 목재에 도포될 수 있다. 목재에 도포되는 본 발명의 난연성 첨가제는 방부제와 함께 혼합될 수 있는데; 이는 제조 동안에 가압 함침에 의해 목질 복합체 제품 속으로 혼입될 수 있거나, 페인트 또는 표면 피막의 부분으로서 도포될 수 있다.
종이에 도포되는 본 발명의 난연성 첨가제는 제지 기계의 습식 단부 위에 분부될 수 있거나, 건식 단부 위의 사이즈 인쇄기 또는 물통 속에 첨가될 수 있거나, 피복기 또는 멀티-스테이션 인쇄기로 도포될 수 있다.
본 발명의 피복 조성물은, 예를 들면, 전문이 본원에 참고로 인용되어 있는 미국 특허 제5,723,515호에 기재되어 있는 바와 같은, 발포제, 취입제, 탄화제 및결합제, 트로피제, 거품제(spumific agent), 디펜타에리트리톨 및 기타 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
섬유는 본 발명에 따르는 적합한 피복 기판, 예를 들면, 섬유 이면 피복물, 용접용 커튼, 캐노피, 디바이더, 차양, 텐트, 나일론 로프, 망직물, 카펫 뒷판 재료, 벽 덮개, 장식용 제품, 천연 섬유, 합성 섬유, 가구류, 카펫 재료, 드레이퍼리(drapery), 무대용 커튼, 매트리스, 병원용 섬유, 및 직포 및 부직포이다.
본 발명의 피복 조성물은 섬유 특성을 갖는 복합체 구조, 예를 들면, 전문이 본원에 참고로 기재된 미국 특허 제6,235,658호에 기재되어 있는 바와 같은, 섬유 직물 및 폴리올레핀 필름 피막 및/또는 압출 피막을 포함하는 구조의 부분인 피복물을 형성할 수 있다. 본 발명의 피복물은 전문이 본원에 참고로 기재된 미국 특허 제6,251,995호에 기재되어 있는 바와 같은, 폴리올레핀 피복물일 수 있다.
섬유 직물은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리아미드, 셀룰로즈 또는 면을 기본으로 하는 직포, 니트 또는 부직포일 수 있다. 폴리올레핀 필름 또는 압출 피막의 두께는, 예를 들면, 약 3 내지 약 200㎛이다.
본 발명은 또한 폴리카보네이트 위에 피복하기에 적합한 내마모성 피복 조성물에 관한 것이다. 미국 특허 제5,214,085호에 기재되어 있는 바와 같은 이러한 피복물은 실릴 아크릴레이트, 수용성 콜로이드성 실리카, 광개시제 및 임의로 다관능성 아크릴레이트 뿐만 아니라 UV 흡수제를 포함한다. 이러한 본 발명의 피복물은 난연성 외에도, 일광, 수분 및 열에 대한 연장된 옥외 노출 후에 내분해성을 제공한다. 황화, 미소균열의 박리 및 형성, 및 투명성 감소에 대한 내성도 제공된다.
밀봉재 및 접착제 조성물, 예를 들면, 밀봉재 및 접착제 층 조성물은 또한 "난연성 피복 조성물"의 본 발명의 정의에 속한다.
예를 들면, 매스틱(mastic), 라텍스 접착제, 결합제, 콜크(caulk), 퍼티, 모르타르 및 밀봉재를 들 수 있다.
접착제 조성물은, 예를 들면, 적층 접착제, 감압성 접착제(PSA) 및 구조적 접착제이다. UV(자외선 광) 경화성 접착제는 또한 본 발명의 대상이다. UV 경화성 접착제는, 예를 들면, 광자성 접착제, 예를 들면, 케이블, 커넥터, 증폭기, 테이프 접합기 등이다. 광자성 접착제는 구조적 접착제 그룹에 속한다.
본 발명의 피복 조성물은 적층 제품의 층을 필름 및/또는 접착제 층으로서 형성하는 데 사용될 수 있다. 예를 들면, 전문이 본원에 참고로 인용된 미국 특허 제6,187,845호, 제6,191,199호 및 제6,268,415호에 기재되어 있는 바와 같은 피복물 및 층을 들 수 있다. 이러한 피복물, 필름 및 접착제 층은, 예를 들면, 태양 조절 필름, 필름 및 글레이징, UV 흡수 유리 및 유리 피복물, 방풍 유리, 역반사성 시트 및 신호, 태양 반사경, 광학 필름 등이다.
본 발명의 피복 조성물은 투명 피막 또는 착색된 피막을 형성하는 데 사용될 수 있다. 이는 물 매개 시스템, 용매 매개 시스템일 수 있거나, 분말 피복 조성물 또는 겔 피막 제형일 수 있다.
본 발명의 피복 조성물은 촉매, 예를 들면, 산 촉매의 보조하에 주위 경화, 방사선 경화(예: 광개시제의 영향하에), 오븐 경화 또는 경화(가교결합)될 수 있다.
광개시제를 사용하는 경우, 당해 피복 조성물은, 예를 들면, 모노- 또는 비스아실포스핀 옥사이드 광개시제 또는 α-하이드록시 케톤 광개시제를 들 수 있다. 이러한 광개시제는 전문이 본원에 참고로 인용된 미국 특허 제5,942,290호에 기재되어 있다.
본 발명의 피복 조성물은 알키드 수지; 염소화 알키드 수지; 폴리우레탄 수지; 열가소성 아크릴 수지; 아크릴 알킬; 아크릴 수지; 라텍스 에멀젼; 아크릴 알키드 또는 폴리에스테르 수지; 실리콘, 이소시아네이트, 케티민 또는 옥사졸리딘으로 임의로 개질된 아크릴 알키드 또는 폴리에스테르 수지; 페놀-포름알데히드 수지; 레조르시놀-포름알데히드 수지; 에폭시 수지; 카복실산, 무수물, 폴리아민 또는 머캅탄과 가교결합된 에폭사이드 수지; 미 이의 골격에서 반응성 그룹으로 개질되고 에폭사이드와 가교결합된 아크릴 또는 폴리에스테르 수지 시스템을 기본으로 한다. 예를 들면, 비닐 아세테이트-아크릴레이트 공중합체 에멀젼 수지, 비닐톨루엔-2-에틸헥실 아크릴레이트 공중합체 용액 및 폴리우레탄을 기본으로 하는 피복물을 들 수 있다.
에폭시 결합제는 피복 조성물에서 광범위하게 사용되며 본 발명에 적합하다. 이는, 예를 들면, 지방족, 방향족, 사이클릭, 비환족, 지환족 또는 헤테로사이클릭이다. 이러한 수지는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 1,2-프로필렌 글리콜, 1,4-부틸렌 글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,2,6-헥산트리올, 글리세롤, 트리메틸올프로판, 비스페놀-A 및 비스페놀-F와 같은 이러한 다가 알콜로부터 유도된 폴리글리시딜 에테르일 수 있다. 에폭사이드 수지는 또한 폴리카복실산의 폴리글리시딜 에테르, 예를 들면, 에폭시 화합물(예: 에피클로로히드린)을 지방족 또는 방향족 폴리카복실산(예: 옥살산, 석신산, 글루타르산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌 디카복실산 및 이량체화된 리놀레산)과 반응시켜 제조한 물질일 수 있다.
에폭시 수지는 또한 올레핀성 불포화 지환족 물질의 에폭시화로부터 유도된다. 이들 중에는 당해 분야에서 익히 공지된 에폭시 지환족 에테르 및 에스테르가 있다. 에폭시 수지는 또한 옥시알킬렌 그룹을 함유하는 물질을 포함한다. 이러한 그룹은 에폭사이드 수지의 골격으로부터 펜던트될 수 있거나 당해 공격의 부분으로서 포함될 수 있다. 에폭시 수지에서 옥시알킬렌 그룹의 비율은 다수의 인자에 의존하며, 이러한 인자들 중에는 옥시알킬렌 그룹의 크기 및 에폭시 수지의 특성이 포함된다.
추가로, 에폭시 수지는 에폭시 노볼락 수지를 포함한다. 이러한 수지는 에피할로히드린을 알데히드와 모노히드릭 또는 폴리히드릭 페놀과의 축합 생성물과 반응시케 제조한다. 한 가지 예로는 에피클로로히드린과 페놀-포름알데히드 축합물과의 반응 생성물이다. 에폭시 수지의 혼합물은 또한 본원에서 사용할 수 있다.
에폭시화된 대두유와 같은 물질, 에머리 케미칼즈(Emery Chemicals)가 시판하는 EMPOL 1010 수지와 같은 이량체산 계열의 물질, 및 고무 개질된 폴리에폭사이드 수지, 예를 들면, 비스페놀 A의 폴리글리시딜 에테르로부터 제조된 제품[예: 쉘 케미칼(Shell Chemical)이 제조한 EPON 828], 및 산 작용성 폴리부타디엔을 들 수 있다.
가교결합 가능한 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리비닐, 폴리설파이드, 우레아 및 포름알데히드는 본 발명에 적합한 수지의 예이다.
본 발명은 또한 에틸렌성 불포화 아크릴 수지, 폴리우레탄 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 불포화 폴리에스테르/스티렌 수지 및 실릴 아크릴레이트를 포함하는 방사선 경화성(UV 경화성) 피복 시스템에 관한 것이다. 에틸렌성 불포화 공중합 가능한 화합물은 또한 하나 이상의 올레핀 이중결합을 포함할 수 있다. 이는 저분자량(단량체) 또는 고분자량(올리고머) 화합물일 수 있다. 방사선 경화된 피복물은, 예를 들면, 본원에 참고로 인용된, 2001년 2월 27일에 출원된 미국 특허 제6,376,584호에 기재되어 있다. 불포화 단량체는 전형적으로 알킬- 또는 하이드록시알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 스티렌, 에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 헥사메틸렌 글리콜 디아크릴레이트 또는 비스페놀 A 디아크릴레이트, 4,4'-비스(2-아크릴로일옥시메톡시)디펜틸프로판, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 또는 테트라아크릴레이트, 스티렌, 헥사메틸렌 글리콜 또는 비스페놀 A 디아크릴레이트, 4,4'-비스(2- 아크릴로일옥시메톡시)디펜틸프로판 또는 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트이다. 올리고머성 다불포화 화합물은, 예를 들면, 말레산, 푸마르산, 프탈산 및 하나 이상의 디올로부터 제조되고, 전형적으로 분자량이 약 500 내지 3,000인 폴리에스테르 아크릴레이트 또는 불포화 폴리에스테르 수지이다. 불포화 카복실산은, 예를 들면, 아크릴산 및 메타크릴산이다.
분말 피복 조성물은, 예를 들면, 선택된 알콜 성분을 갖는 글리시딜 메타크릴레이트를 포함한다.
본 발명의 피복 조성물은, 예를 들면, 가교결합 가능한 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 또는 추가의 산 촉매로 경화될 수 있는 알키드 수지를 기본으로 한 고체 함량이 높은 에나멜 조성물이다. 이러한 산 촉매화 스토빙 래커는, 예를 들면, 고온 가교결합 가능한 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아미드 수지 또는 알키드 수지를 기본으로 한다.
본 발명의 피복 조성물은 다층 시스템에 적합하며, 예를 들면, 본 발명의 난연성 첨가제 조합물은 다층 피복 시스템의 하나 이상의 층에 존재할 수 있다.
본 발명의 피복 조성물은 임의의 통상의 방식, 예를 들면, 브러쉬, 롤러, 분무, 침지, 정전기 부착, 압출/동시압출, 트라우얼링 (매스틱) 등에 의해 기판에 도포될 수 있다.
본 발명의 피복 조성물은 팽대 또는 비팽대될 수 있다.
본 발명의 피복 조성물은 물론 박층을 형성하는 데 사용된다. 이러한 박층의 두께는, 예를 들면, 약 5㎛ 내지 약 10mil, 예를 들면, 약 10㎛ 내지 약 7mil 또는 약 1 내지 약 5mil이다. 박층의 두께는, 예를 들면, 약 10㎛, 또는 약 1, 2, 3, 4, 5 또는 6mil이다. 박층 두께가 26㎛/mil인 것도 포함된다.
본 발명의 피복 조성물은 그 자체가 난연제이며 한 부분(예를 들면, 피복된 플라스틱 부분)을 이루는 전체 제품에 난연성을 부여하는 피복물을 제공한다.
성분(i)의 입체 장애 화합물
본 발명의 성분(i)의 입체 장애 안정제는 당해 분야에 익히 공지되어 있으며, 예를 들면, 화학식의 화합물[여기서, G1및 G2는 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬이거나, 이들은 함께 펜타메틸렌이고, Z1및 Z2는 각각 메틸이거나, Z1과 Z2가 함께 에스테르, 에테르, 아미드, 아미노, 카복시 또는 우레탄 그룹으로 추가로 치환될 수 있는 결합 잔기를 형성하고, E는 옥실, 하이드록실, 알콕시, 사이클로알콕시, 아르알콕시, 아릴옥시, -O-CO-OZ3, -0-Si(Z4)3, -O-PO(OZ5)2또는 -O-CH2-OZ6(여기서, Z3, Z4, Z5및 Z6은 수소, 지방족, 아르지방족 및 방향족 잔기로 이루어진 그룹으로부터 선택된다)이거나, E는 -0-T-(OH)b(여기서, T는 탄소수 1 내지 18의 직쇄 또는 측쇄 알킬렌, 탄소수 5 내지 18의 사이클로알킬렌, 탄소수 5 내지 18의 사이클로알케닐렌, 또는 페닐로 치환되거나 탄소수 1 내지 4의 1 또는 2개의 알킬 그룹으로 치환된 페닐로 치환된 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 측쇄 알킬렌이고, b는 1, 2 또는 3이고, 단 b는 T의 탄소수를 초과할 수 없으며, b가 2 또는 3인 경우, 각각의 하이드록실 그룹은 T의 상이한 탄소 원자에 부착된다)이다]이다.
E는, 예를 들면, 옥실, 하이드록실, 알콕시, 사이클로알콕시 또는 아르알콕시이다. 예를 들면, E는 메톡시, 프로폭시, 사이클로헥실옥시 또는 옥틸옥시이다.
본 발명의 성분(i)의 입체 장애 안정제는, 예를 들면, 화학식 A 내지 화학식 R이다:
위의 화학식 A 내지 화학식 R에서,
E는 옥실, 하이드록실, 탄소수 1 내지 18의 알콕시, 탄소수 5 내지 12의 사이클로알콕시 또는 탄소수 7 내지 15의 아르알콕시이거나, E는 -0-T-(OH)b(여기서, T는 탄소수 1 내지 18의 직쇄 또는 측쇄 알킬렌, 탄소수 5 내지 18의 사이클로알킬렌, 탄소수 5 내지 18의 사이클로알케닐렌, 또는 페닐로 치환되거나 탄소수 1 내지 4의 1 또는 2개의 알킬 그룹으로 치환된 페닐로 치환된 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 측쇄 알킬렌이고, b는 1, 2 또는 3이고, 단 b는 T의 탄소수를 초과할 수 없으며, b가 2 또는 3인 경우, 각각의 하이드록실 그룹은 T의 상이한 탄소 원자에 부착된다)이고,
R은 수소 또는 메틸이고,
m은 1 내지 4이고,
m이 1인 경우, R2는 수소, C1-C18알킬 또는 하나 이상의 산소원자에 의해 임의로 차단된 C1-C18알킬, C2-C12알케닐, C6-C10아릴, C7-C18아르알킬, 글리시딜, 또는 지방족, 지환족 또는 방향족 카복실산 또는 카밤산의 1가 아실 라디칼, 예를 들면,탄소수 2 내지 18의 지방족 카복실산, 탄소수 5 내지 12의 지환족 카복실산 또는 탄소수 7 내지 15의 방향족 카복실산의 아실 라디칼, 또는 화학식(여기서, x는 0 또는 1이다) 또는 화학식(여기서, y는 2 내지 4이다)이고,
m이 2인 경우, R2는 C1-C12알킬렌, C4-C12알케닐렌, 크실렌, 또는 지방족, 지환족, 아르지방족 또는 방향족 디카복실산 또는 디카밤산의 2가 아실 라디칼, 예를 들면, 탄소수 2 내지 18의 지방족 디카복실산, 탄소수 8 내지 14의 지환족 또는 방향족 디카복실산 또는 탄소수 8 내지 14의 지방족, 지환족 또는 방향족 디카복실산의 아실 라디칼, 또는 화학식, 화학식또는 화학식(여기서, D1및 D2는 독립적으로 수소, 탄소수를8개 이하 함유하는 알킬 라디칼, 또는 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질 라디칼을 포함하는 아릴 또는 아르알킬 라디칼이고, D3은 수소이거나, 탄소수를 18개 이하 함유하는 알킬 또는 알케닐 라디칼이고, d는 0 내지 20이다)이고,
m이 3인 경우, R2는 지방족, 불포화 지방족, 지환족 또는 방향족 트리카복실산의 3가 아실 라디칼이고,
m이 4인 경우, R2는 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 1,2,3,4-부트-2-엔-테트라카복실산, 1,2,3,5-펜탄테트라카복실산 및 1,2,4,5-펜탄페트라카복실산을 포함하는 포화 또는 불포화 지방족 또는 방향족 테트라카복실산의 4가 아실 라디칼이고,
p는 1, 2 또는 3이고,
R3은 수소, C1-C12알킬, C5-C7사이클로알킬, C7-C9아르알킬, C2-C18알카노일, C3-C5알케노일 또는 벤조일이고,
p가 1인 경우, R4는 수소, C1-C18알킬, C5-C7사이클로알킬, 치환되지 않거나 시아노, 카보닐 또는 카바미드 그룹으로 치환된 C2-C8알케닐, 아릴 또는 아르알킬이거나, 글리시딜, 화학식 -CH2-CH(OH)-Z, 화학식 -CO-Z 또는 화학식 -CONH-Z의 그룹(여기서, Z는 수소, 메틸 또는 페닐이다), 또는 화학식또는 화학식의 그룹(여기서, h는 0 또는 1이다)이고,
p가 1인 경우, R3과 R4는 함께 탄소수 4 내지 6의 알킬렌 또는 2-옥소-폴리알킬렌, 또는 지방족 또는 방향족 1,2- 또는 1,3-디카복실산의 사이클릭 아실 라디칼이고,
p가 2인 경우, R4는 직접 결합이거나, C1-C12알킬렌, C6-C12아릴렌, 크실렌, -CH2CH(OH)-CH2그룹 또는 -CH2-CH(OH)-CH2-O-X-O-CH2-CH(OH)-CH2- 그룹(여기서, X는 C2-C10알킬렌, C6-C15아릴렌 또는 C6-C12사이클로알킬렌이다)이고, 단 R3은 알카노일, 알케노일 또는 벤조일이 아니고, R4는 또한 지방족, 지환족 또는 방향족 디카복실산 또는 디카밤산의 2가 아실 라디칼일 수 있거나, 그룹 -CO-일 수 있거나;
R4는(여기서, T8및 T9는 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬이거나, T8과 T9는 함께 탄소수 4 내지 6의 알킬렌 또는 3-옥사펜타메틸렌이고, 예를 들면, T8과 T9는 함께 3-옥사펜타메틸렌이다)이고,
p가 3인 경우, R4는 2,4,6-트리아지닐이고, n은 1 또는 2이고,
n이 1인 경우, R5및 R'5는 독립적으로 C1-C12알릴, C2-C12알케닐 또는 C7-C12아르알킬이거나, 또는 R5는 또한 수소이거나, R5와 R'5가 함께 C2-C8알킬렌, 하이드록시알킬렌 또는 C4-C22아실옥시알킬렌이거나;
n이 2인 경우, R5와 R'5는 함께 (-CH2)2C(CH2-)2이고, R6은 수소, C1-C12알킬, 알릴, 벤질, 글리시딜 또는 C2-C6알콕시알킬이고;
n이 1인 경우, R7은 수소, C1-C12알킬, C3-C5알케닐, C7-C9아르알킬, C5-C7사이클로알킬, C2-C4하이드록시알킬, C2-C6알콕시알킬, C6-C1O아릴, 글리시딜, 화학식 -(CH2)t-COO-Q 또는 화학식 -(CH2)t-O-CO-Q의 그룹(여기서, t는 1 또는 2이고, Q는 C1-C4알킬 또는 페닐이다)이거나;
n이 2인 경우, R7은 C2-C12알킬렌, C6-C12아릴렌, -CH2CH(OH)-CH2-O-X-O-CH2-CH(OH)-CH2- 그룹(여기서, X는 C2-C10알킬렌, C6-C15아릴렌 또는 C6-C12사이클로알킬렌이다) 또는 -CH2CH(OZ')CH2-(OCH2-CH(OZ')CH2)2- 그룹(여기서, Z'는 수소, C1-C18알킬, 알릴, 벤질, C2-C12알카노일 또는 벤조일이다)이고;
Q1은 -N(R8)- 또는 -O-이고; E7은 C1-C3알킬렌, -CH2-CH(R9)-O- 그룹(여기서, R9는 수소, 메틸 또는 페닐이다), -(CH2)3-NH- 그룹 또는 직접 결합이고;
R10은 수소 또는 C1-C18알킬이고, R8은 수소, C1-C18알킬, C5-C7사이클로알킬, C7-C12아르알킬, 시아노에틸, C6-C10아릴, -CH2-CH(R9)-OH 그룹(여기서, R9는 위에서 정의한 바와 같다); 화학식의 그룹 또는 화학식의 그룹(여기서, G4는 C2-C6알킬렌 또는 C6-C12아릴렌이거나; R8은 -E7-CO-NH-CH2-OR10그룹이고;
화학식 F는 중합체의 반복 구조 단위(여기서, T3은 에틸렌 또는 1,2-프로필렌이고, 알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트와의 α-올레핀 공중합체로부터 유도된 반복 구조 단위, 예를 들면, 에틸렌과 에틸 아크릴레이트와의 공중합체이고, k는 2 내지 100이다)를 나타내고;
T4는 p가 1 또는 2인 경우 R4와 동일한 의미를 가지며,
T5는 메틸이고,
T6은 메틸 또는 에틸이거나, T5와 T6은 함께 테트라메틸렌 또는 펜타메틸렌이고, 예를 들면, T5와 T6는 각각 메틸이고,
M과 Y는 독립적으로 메틸렌 또는 카보닐이고, T4는 에틸렌 n이 2인 경우 에틸렌이고;
T7은 R7과 동일하며, T7은, 예를 들면, n이 2인 경우 옥타메틸렌이고;
T10과 T11은 독립적으로 탄소수 2 내지 12의 알킬렌이거나, T11은 화학식이고,
T12는 피페라지닐, 화학식 -NR11-(CH2)d-NR11- 또는 화학식(여기서, R11이 R3과 동일하거나 또한 화학식인 경우, a, b 및 c는 독립적으로 2 또는 3이고, f는 0 또는 1이고, 예를 들면, a 및 c는 각각 3이고, b는 2이고, f는 1이다)이고,
e는 2, 3 또는 4, 예를 들면, 4이고;
T13은 R2와 동일하고, 단 T13은 n이 1인 경우 수소가 될 수 없고;
E1및 E2는 상이하며, 각각 -CO- 또는 -N(E5)-(여기서, E5는 수소, C1-C12알킬 또는 C4-C22알콕시카보닐알킬, 예를 들면, E1은 -CO-이고 E2는 -N(E5)-이며,
E3은 수소, 탄소수 1 내지 30의 알킬, 또는 염소로 치환되거나 탄소수 1 내지 4의 알킬로 치환된 페닐 또는 나프틸, 탄소수 7 내지 12의 페닐알킬 또는 탄소수 1 내지 4의 페닐알킬이고,
E4는 수소, 탄소수 1 내지 30의 알킬, 페닐, 나프틸 또는 탄소수 7 내지 12의 페닐알킬이거나,
E3과 E4는 함께 탄소수 4 내지 17의 폴리메틸렌, 또는 탄소수 1 내지 4의 4개 이하의 알킬 그룹으로 치환된 폴리메틸렌, 예를 들면, 메틸이고,
E6은 지방족 또는 방향족 3가 라디칼이고,
화학식 N의 R2는 m이 1인 경우 이전에 정의한 바와 같고,
G1은 직접 결합, C1-C12알킬렌, 페닐렌 또는 -NH-G'-NH(여기서, G'는 C1-C12알킬렌이다)이거나;
장애 아민 화합물은 화학식 Ⅰ, II, III, IV, V, VI, VII, VIII, IX, X 또는 XI의 화합물이다:
위의 화학식 Ⅰ 내지 화학식 XI에서,
E1, E2, E3및 E4는 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬이거나, E1및 E2는 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬이고, E3과 E4는 함께 펜타메틸렌이거나, E1과 E2및 E3과 E4는 각각 함께 펜타메틸렌을 형성하고,
R1은 탄소수 1 내지 18의 알킬, 탄소수 5 내지 12의 사이클로알킬, 탄소수 7 내지 12의 비사이클릭 또는 트리사이클릭 탄화수소 라디칼, 탄소수 7 내지 15의 페닐알킬, 탄소수 6 내지 10의 아릴 또는 탄소수 1 내지 18의 1 내지 3개의 알킬로치환된 아릴이고,
R2는 수소 또는 탄소수 1 내지 12의 직쇄 또는 측쇄 알킬이고,
R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬렌이거나, R3은 -CO-, -CO-R4-, -CONR2- 또는 -CO-NR2-R4-이고,
R4는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌이고,
R5는 수소, 탄소수 1 내지 12의 직쇄 또는 측쇄 알킬 또는 화학식이거나, R4가 에틸렌인 경우, 2개의 R5메틸 치환체는 트리아진 브릿지 그룹 -N(R5)-R4-N (R5)-가 피페라진-1,4-디일 잔기로 되도록 직접 결합에 의해 결합될 수 있고,
R6은 탄소수 2 내지 8의 알킬렌이거나, R6은 화학식이고, 단 Y는 R6이 위에서 언급한 구조인 경우에 -OH가 아니며,
A는 -O- 또는 -NR7-(여기서, R7은 수소이거나, 탄소수 1 내지 12의 직쇄 또는 측쇄 알킬이다)이거나,
R7은 화학식이거나,
T는 페녹시, 탄소수 1 내지 4의 1 또는 2개의 알킬 그룹으로 치환된 페녹시, 탄소수 1 내지 8의 알콕시 또는 -N(R2)2이고, 단 R2는 수소가 아니거나, T는 화학식이고,
X는 -NH2, -NCO, -OH, -O-글리시딜 또는 -NHNH2이고,
Y는 -OH, -NH2, -NHR2(여기서, R2는 수소가 아니다)이거나; Y는 -NCO, -COOH, 옥시라닐, -O- 글리시딜 또는 -Si(OR2)3이거나; 화학식 R3-Y-의 화합물은 -CH2CH(OH)R2(여기서, R2는 알킬 또는 1 내지 4개의 산소원자로 차단된 알킬이다) 또는 화학식 R3-Y-의 화합물은 -CH2OR2이거나;
장애 아민 화합물은 N,N',N"'-트리스{2,4-비스[(1-하이드로카빌옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)알킬아미노]-s-트리아진-6-일}-3,3'-에틸렌디이미도디프로필아민의 혼합물; N,N',N"-트리스{2,4-비스[(1-하이드로카빌옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)알킬아미노]-s-트리아진-6-일}-3,3'-에틸렌디이미노디프로필아민, 및 화학식 1, 2, 2a 및 3에 의해 나타낸 바와 같은 브릿지 유도체이고,
R1NH-CH2CH2CH2NR2CH2CH2NR3CH2CH2CH2NHR4
T-E1-T1
T-E1
G-E1-G1-E1-G2
위의 화학식 1의 테트라아민에서,
R1및 R2는 s-트리아진 잔기 E이고, R3및 R4중의 하나는 s-트리아진 잔기 E이고 R3또는 R4의 나머지는 수소이고,
E는 화학식이고,
R은 메틸, 프로필, 사이클로헥실 또는 옥틸, 예를 들면 사이클로헥실이고,
R5는 탄소수 1 내지 12의 알킬, 예를 들면, N-부틸이고,
R이 프로필, 사이클로헥실 또는 옥틸인 경우, 화학식 2 또는 화학식 2a의 화합물에서,
T와 T1은 각각 화학식 1에 대해 정의한 바와 같이 R1내지 R4에 의해 치환된 테트라아민이고,
(1) 각각의 테트라아민에서 s-트리아진 잔기 E 중의 하나는 2개의 테트라아민 T와 T1사이에 브릿지를 형성하는 그룹 E1에 의해 대체되고, E1은 화학식이거나,
(2) 그룹 E1은 테트라아민의 E 잔기 중의 2개가 하나의 E1그룹으로 대체되는 경우, 화학식 2a에서와 동일한 테트라아민 T에서 두개의 말단을 가질 수 있거나,
(3) 테트라아민 T의 3개의 s-트리아진 치환체는 모두 하나의 E1이 T 및 T1과 결합되고 또 다른 E1이 테트라아민 T에서 두개의 말단을 갖도록 E1일 수 있고, L은 프로판디일, 사이클로헥산디일 또는 옥탄디일이고,
화학식 3의 화합물에서,
G, G1및 G2는 각각 화학식 1에 대해 정의한 바와 같이 R1내지 R4에 의해 치환된 테트라아민이되, G 및 G2는 각각 s-트리아진 잔기 E 중의 하나를 E1로 대체하고, G1은 트리아진 잔기 E 중의 2개를 E1로 대체하여, G와 G1사이에 브릿지가 존재하고 G1과 G2사이에 두번째 브릿지가 존재하며;
2,4-비스[(L-하이드로카빌-옥시-2,2,6,6-피페리딘-4-일)부틸아미노]-6-클로로-s-트리아진의 2 내지 4개의 등가물을 N,N'-비스(3-아미노프로필)에틸렌디아민의 하나의 등가물과 반응시켜 혼합물을 제조하거나;
장애 아민은 화학식 3b의 화합물이고,
위의 화학식 3b에서,
지수 n은 1 내지 15이고,
R12는 C2-C12알킬렌, C4-C12알케닐렌, C5-C7사이클로알킬렌, C5-C7사이클로알킬렌-디(C1-C4알킬렌), C1-C4알킬렌디(C5-C7사이클로알킬렌), 페닐렌디(C1-C4알킬렌), 또는 1,4-피페라진디일, -O- 또는 >N-X1(여기서, X1은 C1-C12아실 또는 (C1-C12알콕시) 카보닐이거나 아래에 기재한 R14의 의미 중의 하나를 갖지만 수소는 제외한다)로 차단된 또는 C4-C12알킬렌이거나;
R12는 화학식 1b' 또는 화학식 1c'의 그룹이고;
위의 화학식 1b' 또는 화학식 1c'에서,
m이 2 또는 3인 경우, X2는 C1-C18알킬이거나, 치환되지 않거나 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬로 치환된 C5-C12사이클로알킬; 치환되지 않거나 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬 또는 C1-C4알콕시로 치환된 페닐; 또는 치환되지 않거나 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬로 치환된 C7-C9페닐알킬이고;
라디칼 X3은 서로 독립적으로 C2-C12알킬렌이고;
R13, R14및 R15는 동일하거나 상이하고, 수소, C1-C18알킬, 치환되지 않거나 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬로 치환된 C5-C12사이클로알킬; 치환되지 않거나 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬 또는 C1-C4알콕시로 치환된 C3-C18알케닐; 치환되지 않거나 페닐이 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬로 치환된 C7-C9페닐알킬; 테트라하이드로푸르푸릴 또는 2, 3 또는 4 위치가 OH로 치환된 C2-C4알킬, C1-C8알콕시, 디(C1-C4알킬)아미노 또는 화학식 1e'의 그룹이거나;
위의 화학식 1e'에서,
Y는 -O-, -CH2-, -CH2CH2- 또는 >N-CH3이다.
-N(R14)(R15)는 추가로 화학식 1e'의 그룹이고;
라디칼 A는 서로 독립적으로 -OR13, -N(R14)(R15) 또는 화학식 3d의 그룹이거나;
위의 화학식 3d에서,
X는 -O- 또는 >N-R16(여기서, R16은 수소, C1-C18알킬, C3-C18알케닐, 치환되지 않거나 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬로 치환된 C5-C12사이클로알킬; 치환되지 않거나 페닐이 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬로 치환된 C7-C9페닐알킬; 테트라하이드로푸르푸릴, 화학식 3f의 그룹 또는 2, 3 또는 4위치가 -OH로 치환된 C2-C4알킬, C1-C8알콕시, 디(C1-C4알킬)아미노 또는 화학식 1e'의 그룹이고;
R11은 R16에 대해 정의한 의미 중의 하나를 가지며;
라디칼 B는 서로 독립적으로 A에 대해 정의한 의미 중의 하나를 갖는다.
R2가 카복실산의 1가 아실 라디칼인 경우, 예를 들면, 아세트산, 스테아르산, 살리실산, 벤조산 또는 β-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산의 아실 라디칼이다.
R2가 디카복실산의 2가 아실 라디칼인 경우, 예를 들면, 옥살산, 아디프산, 석신산, 수베르산, 세박산, 프탈산 디부틸말론산, 디벤질말론산, 부틸-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)-말론산 또는 비사이클로헵탄디카복실산이며, 석시네이트, 세바케이트, 프탈레이트 및 이소프탈레이트가 특히 바람직하다.
R2가 디카밤산의 2가 아실 라디칼인 경우, 예를 들면, 헥사메틸렌디카밤산 또는 2,4-톨루일렌디카밤산의 아실 라디칼이다.
성분(c)의 장애 알콕시아민 안정제는 당해 분야에 익히 공지되어 있으며, 또한 N-알콕시 장애 아민, NOR 장애 아민, NOR 장애 아민 광안정제 또는 NOR HALS로서 공지되어 있다.
이는, 예를 들면, 문헌[참조: 미국 특허 제5,004,770호, 제5,204,473호, 제5,096,950호, 제5,300,544호, 제5,112,890호, 제5,124,378호, 제5,145,893호, 제5,216,156호, 제5,844,026호, 제5,439,958호, 제5,021,481호, 제6,117,995호, 제6,271,377호, 및 2000년 2월 17일에 출원된 미국 특허원 제09/505,529호, 2001년 2월 27일에 출원된 미국 특허원 제09/794,710호, 2000년 11월 16일에 출원된 미국특허원 제09/714,717호, 1999년 11월 3일에 출원된 미국 특허원 제09/502,239호 및 2001년 8월 15일에 출원된 미국 특허원 제60/312,517호]에 기재되어 있다. 이 특허 및 출원의 관련 내용은 본원에 참고로 인용되어 있다.
미국 특허 제6,271,377호, 및 2000년 2월 17일에 출원된 미국 특허원 제09/505,529호 및 2001년 2월 27일에 출원된 미국 특허원 제09/794,710호에는, 위에서 언급한 장애 하이드록시알콕시아민 안정제가 기재되어 있다. 본 발명의 목적을 위해, 장애 하이드록시알콕시아민 안정제는 장애 알콕시아민 안정제의 아그룹으로 생각되며 당해 성분(c)의 부분이다. 장애 하이드록시알콕시아민 안정제는 또한 N-하이드록시알콕시 장애 아민 또는 NOR HALS로서 공지되어 있다.
전형적인 성분(a)의 니트록실은 비스(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트, 4-하이드록시-1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-에톡시-1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-프로폭시-1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-아세트아미도-1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-온, 1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 아세테이트, 1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 2-에틸헥사노에이트, 1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 스테아레이트, 1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 벤조에이트, 1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 4-t- 부틸-벤조에이트, 비스(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 석시네이트, 비스(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 아디페이트, 비스(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) n-부틸말로네이트, 비스(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 프탈레이트, 비스(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 이소프탈레이트, 비스(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 테레프탈레이트, 비스(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 헥사하이드로테레프탈레이트, N,N'-비스(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 아디프아미드, N-(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 카프로락탐, N-(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 도데실석신이미드, 2,4,6-트리스-[N-부틸-N-(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)]-S-트리아진, 4,4'-에틸렌비스(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페라진-3-온), 2-옥실-1,1,3,3-테트라메틸-2-이소벤즈아졸, 1-옥실-2,2,5,5-테트라메틸피롤리딘, 및 N,N-비스-(1,1,3,3-테트라메틸부틸) 니트록사이드를 포함한다.
성분(a)의 니트록실 안정제는, 예를 들면, 비스(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트, 4-하이드록시-1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-에톡시-1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-프로폭시-1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-아세트아미도-1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 및 1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-온이다.
특정 양태는 성분(a)의 니트록실 안정제가 비스(1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트 및 4-하이드록시-1-옥실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘이다.
성분(b)의 하이드록실아민 안정제는, 예를 들면, 관련 내용이 본원에 참고로 인용된 미국 특허 제4,831,134호, 제4,590,231호, 제4,668,721호, 제4,691,015호, 제4,831,134호, 제5,006,577호 및 제5,064,883호에 기재되어 있다.
본 발명의 성분(i)의 적합한 화합물의 특정 예는 다음을 포함한다:
(a) 2,4-비스[(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-피페리딘-4-일) 부틸아미노]-6-클로로-s-트리아진과 N,N'-비스(3-아미노프로필)에틸렌디아민)과의 반응 생성물[CAS Reg. No. 191680-81-6];
(b) 1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-옥타데실아미노피페리딘;
(c) 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트;
(d) 2,4-비스[(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-6-(2-하이드록시에틸아미노-s-트리아진;
(E) 비스(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 아디페이트;
(h) 2,4-비스[(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-피페리딘-4-일) 부틸아미노]-6-클로로-S-트리아진;
(i) 1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-4-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘;
(J) 1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥소-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘;
(k) 1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘;
(I) 비스(1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트;
(m) 비스(1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 아디페이트;
(n) 2,4-비스{N-[1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일]-N-부틸아미노}-6-(2-하이드록시에틸아미노)-s-트리아진; 및
(o) 화학식의 화합물(여기서, n은 1 내지 15이다); 또는
4,4'-헥사메틸렌-비스(아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)과 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단 캡핑된 2,4-디클로로-6-[(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진과의 축합 생성물인 올리고머성 화합물; 또는
4,4'-헥사메틸렌-비스(아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)과 2-클로로-4, 6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단 캡핑된 2,4-디클로로-6-[(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라-메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진과의 축합 생성물인 올리고머성 화합물.
화합물(o)은 미국 특허 제6,117,995호의 실시예 2에 기재되어 있다.
입체 장애 알콕시아민 또는 하이드록시알콕시아민은, 예를 들면, 2,4-비스[(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-피페리딘-4-일)부틸아미노]-6-클로로-S-트리아진과 N,N'-비스(3-아미노프로필)에틸렌디아민)과의 반응 생성물[CAS Reg. No. 191680-81-6]; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트; 화합물(i), 화합물(J), 화합물(k) 또는 화합물(o); 또는 장애 알콕시아민과 하이드록시알콕시아민과의 혼합물이다.
성분(i)의 중합성 입체 장애 화합물
입체 장애 아민 잔기를 함유하는 본 발명의 에틸렌성 불포화 중합성 단량체는, 예를 들면, 관련 내용이 본원에 참고로 인용된 미국 특허 제4,983,737호, 제5,047,489호 및 제5,077,340호에 기재되어 있다.
본 발명의 화학식또는 화학식를 독립적으로 갖는 장애 아민 잔기(여기서, L1, L1',L2및 L2'는 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬이거나, L1과 L2또는 L1'와 L2'는 함께 펜타메틸렌이다)는 1-N 원자가 옥실, 하이드록실 또는 하이드로카빌옥시 그룹으로 치환되고,
단량체는 다음 화학식으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다:
위의 화학식에서,
E는 독립적으로 입체 장애 니트록실, 하이드록실아민 또는 알콕시아민 잔기이고,
R1은 옥실, 하이드록실, 탄소수 1 내지 36의 직쇄 또는 측쇄 알콕시, 탄소수 2 내지 18의 직쇄 또는 측쇄 알케닐옥시, 탄소수 2 내지 18의 직쇄 또는 측쇄 알키닐옥시, 탄소수 7 내지 15의 아르알콕시, 탄소수 5 내지 12의 사이클로알콕시, 탄소수 5 내지 12의 사이클로알케닐옥시, 탄소수 7 내지 12의 포화 또는 불포화 비사이클릭 또는 트리사이클릭 하이드로카빌옥시 라디칼, 탄소수 6 내지 10의 아릴옥시, 또는 알킬로 치환된 아릴옥시이거나,
R1은 -0-T-(OH)b이고,
R1'는 R1에 대해서와 마찬가지로 독립적으로 정의되고,
T는 탄소수 1 내지 18의 직쇄 또는 측쇄 알킬렌, 탄소수 5 내지 18의 사이클로알킬렌, 탄소수 5 내지 18의 사이클로알케닐렌, 페닐로 치환되거나 탄소수 1 내지 4의 1 또는 2개의 알킬 그룹으로 치환된 페닐로 치환된 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 측쇄 알킬렌이고,
b는 1, 2 또는 3이며, 단 b는 T의 탄소 원자의 수를 초과할 수 없으며, b가 2 또는 3인 경우, 각각의 하이드록실 그룹은 T의 상이한 탄소원자에 부착되고,
X는 직접 결합, 탄소수 2 내지 12의 -O(폴리옥시알킬렌O)-, -O-, -NH- 또는 -NG-(여기서, G는 탄소수 1 내지 8의 알킬이다)이고,
X1은 직접 결합 또는 -O-이고,
n은 1 또는 2이고,
T1, T2및 T4는 독립적으로 수소, 할로겐, 탄소수 1 내지 18의 알킬 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴이고,
T3은 수소 또는 메틸이고,
R2는 수소 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬이고,
R2'는 수소, 탄소수 1 내지 12의 알킬 또는 시아노이고,
R3및 R4는 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 12의 알킬, -COOH 또는 -COOG1(여기서, G1은 탄소수 1 내지 12의 직쇄 또는 측쇄 알킬이다)이고,
R5는 탄소수 1 내지 8의 직쇄 또는 측쇄 알킬이고,
R5'는 R5에 대해서와 마찬가지로 독립적으로 정의된다.
R1및 R1'는, 예를 들면, 옥실, 하이드록실, 알콕시, 사이클로알콕시 또는 아르알콕시이다. 예를 들면, R1은 메톡시, 프로폭시, 사이클로헥실옥시 또는 옥틸옥시이다.
예를 들면, L1, L2, L1' 및 L2'는 각각 메틸이다.
예를 들면, R1및 R1'는 탄소수 1 내지 18의 알콕시, 탄소수 2 또는 3의 알케닐옥시, 프로파길옥시, 벤질옥시 또는 사이클로헥실옥시이다.
G는, 예를 들면, 탄소수 1 내지 4의 알킬이다.
예를 들면, T1및 T2는 둘 다 수소이다.
예를 들면, T3은 수소이다.
예를 들면, R2, R3및 R4는 각각 수소이거나, R3과 R4는 수소이고, R2와 R2'는 메틸이다.
R1과 R1'가 알콕시인 경우, 예를 들면, 메톡시, 에톡시, 부톡시, 아밀옥시, 옥틸옥시, 노닐옥시, 도데실옥시, 테트라데실옥시, 옥타데실옥시, 에이코실옥시, 트리코실옥시, 트리콘틸옥시 또는 2-하이드록시-2-메틸프로폭시이다.
R1과 R1'가 알케닐옥시인 경우, 예를 들면, 비닐옥시, 알릴옥시, 옥테닐옥시또는 올레일옥시이다.
R1과 R1'가 알키닐옥시인 경우, 예를 들면, 프로파길옥시이다.
R1과 R1'가 사이클로알콕시인 경우, 예를 들면, 사이클로펜틸옥시, 사이클로헥실옥시, 사이클로옥틸옥시, 사이클로도데실옥시 또는 1-하이드록시사이클로헥실옥시디다.
본 발명의 중합성 단량체는 각각 유리 라디칼 개시 반응, 광개시 반응, 그룹 전달 중합반응, 그라프트 중합반응, 양이온 중합반응 또는 음이온 중합반응을 사용하여 중합시키기 위해 단량체를 제공하는 에틸렌성 불포화 그룹을 포함한다. 본 발명의 단량체 하나 이상은 함께 사용할 수 있다.
본 발명의 입체 장애 피페리딘 환 시스템은 또한, 예를 들면, 장애 피페라진, 피페라지논, 모르폴리논, 옥사졸리딘 환 시스템 등으로 치환될 수 있다.
입체 장애 아민 잔기를 포함하는 본 발명의 중합성 단량체를 제조하는 데 사용할 수 있는 몇몇 합성 과정이 있다.
이는 다음을 포함한다:
(a) 4-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘과 아크릴산, 푸마르산, 무콘산 등과 같은 불포화 산의 저급 알킬 에스테르를 사용한 에스테르 교환반응;
(b) 4-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘과 아크릴로일 또는 메타크릴로일 클로라이드와 같은 산 클로라이드를 사용한 에스테르화;
(c) 4-아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘과 아크릴로일 또는 메타크릴로일클로라이드와 같은 산 클로라이드를 사용한 아미드화;
(d) 4-아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘과 말레산 무수물과 같은 사이클릭 무수물을 사용한 이미드화 후의 중간체 말레암산의 폐환;
(e) 불포화 벤질 또는 알릴 할라이드와 4-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 알칼리 금속 알콜레이트를 사용한 할라이드 치환; 및
(f) 몰리브덴 트리옥사이드 촉매 및 탄화수소 용매의 존재하에 예비성형된 4-아실옥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘과 t-부틸 하이드로퍼옥사이드 또는 과산화수소의 촉매적 산화.
본 발명의 화합물을 제조하는 데 필요한 중간체는 주로 통상의 용어이거나 당해 분야에 공지된 종래의 방법으로 제조할 수 있다.
본 발명의 입체 장애 아민 잔기를 포함하는 중합성 단량체는 다음을 포함한다:
위의 예에서, -OR1'는 또한 독립적으로 옥실, 하이드록실, 2-하이드록시-2-메틸프로폭시, 1-하이드록시사이클로헥실옥시, 사이클로헥실옥시 또는 프로폭시일 수 있다.
입체 장애 아민 잔기를 포함하는 본 발명의 에틸렌성 불포화 중합성 단량체는, 예를 들면, 화학식 i 내지 화학식 v로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
위의 화학식 i 내지 화학식 v에서,
R2는 수소 또는 메틸이다.
본 발명의 조성물은 에틸렌성 불포화 단량체가 아닌 하이드로카빌옥시 장애 아민 화합물을 추가로 유리하게 포함할 수 있다.
적합한 추가의 장애 아민 화합물의 특정 예는 위에 추가로 화합물 a 내지 화합물 o를 포함한다:
4,4'-헥사메틸렌-비스(아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)과 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단 캡핑된 2,4-디클로로-6-[(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진의 축합 생성물인 올리고머성 화합물과
4,4'-헥사메틸렌-비스(아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)과 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단 캡핑된 2,4-디클로로-6-[(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라-메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진의 축합 생성물인 올리고머성 화합물.
이러한 추가의 장애 아민 화합물은, 예를 들면, 관련 내용이 본원에 참고로 인용된 미국 특허 제6,472,456호와 제6,117,995호에 기재되어 있다. 최종 명명된 화합물은, 예를 들면, 미국 특허 제6,117,995호에 기재되어 있다.
알킬은 직쇄 또는 측쇄이며, 예를 들면, 메틸, 에틸, n-프로필, n- 부틸, sec-부틸, t-부틸, n-헥실, N-옥틸, 2-에틸헥실, n-노닐, n-데실, n-운데실, n-도데실, n-트리데실, n-테트라데실, n-헥사데실 또는 n-옥타데실이다.
사이클로알킬 그룹은, 예를 들면, 탄소수 5 내지 7개로 구성되며, 사이클로펜틸 및 사이클로헥실을 포함하며; 통상 사이클로알케닐 그룹은 사이클로헥세닐을 포함한다.
아르알킬 그룹은, 예를 들면, 벤질, α-메틸-벤질, α, α-디메틸벤질 또는 펜에틸을 포함한다.
아릴은, 예를 들면, 페닐, 나프틸 및 비페닐이다.
알콕시, 아릴옥시 및 사이클로알콕시 그룹은 본 발명의 알킬, 아릴 및 사이클로알킬 그룹에 대해서와 마찬가지로 정의된다.
할로겐은, 예를 들면, 클로로 및 브로모이다.
종래의 난연제
유기할로겐 난연제는, 예를 들면, 다음과 같다:
클로로알킬 포스페이트 에스테르[ANTIBLAZEERAB-100, Alright & WILSON; FYROLRFR-2, 아크조 노벨(Akzo Nobel)],
트리스(2-클로로에틸)포스페이트,
다브롬화 디페닐 옥사이드[DE-60F, 그레이트 레이크스 코포레이션(Great Lakes Corp.)],
데카브로모디페닐 옥사이드(DBDPO; SAYTEX# 102E),
트리스[3-브로모-2,2-비스(브로모메틸)프로필] 포스페이트(PB 370R, 에프엠씨 코포레이션(FMC Corp.)],
트리스(2,3-디브로모프로필)포스페이트
트리스(2,3-디클로로프로필)포스페이트,
클로렌드산,
테트라클로로프탈산,
테트라브로모프탈산,
비스-(N,N'-하이드록시에틸)테트라클로르페닐렌 디아민,
폴리-β-클로로에틸 트리포스포네이트 혼합물,
비스페놀 A의 비스(2,3-디브로모프로필 에테르)(PE68),
브롬화 에폭시 수지,
에틸렌-비스(테트라브로모프탈이미드)(SAYTEXRBT-93),
비스(헥사클로로사이클로펜타디에노)사이클로옥탄(DECLORANE PLUSR),
염소화 파라핀,
옥타브로모디페닐 에테르,
헥사클로로사이클로펜타디엔 유도체,
1,2-비스(트리브로모페녹시)에탄(FF680),
테트라브로모-비스페놀 A(SAYTEXRRB100),
에틸렌 비스-(디브로모-노르보르난디카복시이미드)(SAYTEXRBN-451),
비스-(헥사클로로사이클로펜타디에노) 사이클로옥탄,
PTFE
트리스-(2,3-디브로모프로필)-이소시아누레이트 및
에틸렌-비스-테트라브로모프탈이미드.
유기인 난연제는, 예를 들면, 다음과 같다:
테트라페닐 레조르시놀 디포스파이트(FYROLFLEXR, 아크조 노벨),
트리페닐 포스페이트,
트리옥틸 포스페이트,
트리크레질 포스페이트,
테트라키스(하이드록시메틸)포스포늄설파이드,
디에틸-N,N-비스(2-하이드록시에틸)-아미노메틸 포스포네이트,
인산의 하이드록시알킬 에스테르,
암모늄 폴리포스페이트 (APP) 또는 (HOSTAFLAMRAP750),
레조르시놀 디포스페이트 올리고머 (RDP),
포스파젠 난연제 및
에틸렌디아민 디포스페이트 (EDAP).
이소시아누레이트 난연제는 폴리이소시아누레이트, 이소시아누르산의 에스테르 및 이소시아누레이트를 포함한다. 예를 들면, 하이드록시알킬 이소시아누레이트, 예를 들면, 트리스-(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트, 트리스(하이드록시메틸)이소시아누레이트, 트리스(3-하이드록시-n-프로필)이소시아누레이트 또는 트리글리시딜 이소시아누레이트가 있다.
멜라민 계열의 난연제는, 예를 들면, 멜라민 시아누레이트, 멜라민 보레이트, 멜라민 포스페이트, 멜라민 폴리포스페이트 및 멜라민 피로포스페이트이다.
붕산은 난연제로서 포함될 수 있다.
특히 바람직한 종래의 난연제는 클로로알킬 포스페이트 에스테르, 다브롬화 디페닐 옥사이드, 데카브로모디페닐 옥사이드, 트리스[3-브로모-2,2-비스(브로모메틸)프로필]포스페이트, 비스페놀 A의 비스(2,3-디브로모프로필 에테르), 브롬화 에폭시 수지, 에틸렌-비스(테트라브로모프탈이미드), 비스(헥사클로로사이클로펜타디에노)사이클로옥탄, 염소화 파라핀, 1,2-비스(트리브로모페녹시)에탄, 테트라브로모-비스페놀 A, 에틸렌 비스-(디브로모-노르보르난디카복시이미드), 비스-(헥사클로로사이클로펜타디에노) 사이클로옥탄, 트리스-(2,3-디브로모프로필)-이소시아누레이트, 에틸렌-비스-테트라브로모프탈이미드, 트리스-(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트, 트리스(하이드록시메틸)이소시아누레이트, 트리스(3-하이드록시-N-프로필)이소시아누레이트, 트리글리시딜 이소시아누레이트, 멜라민 시아누레이트, 멜라민 보레이트, 멜라민 포스페이트, 멜라민 폴리포스페이트 및 멜라민 피로포스페이트이다.
본 발명에 유용한 할로겐화 난연제는 유기 방향족 할로겐화 화합물, 예를 들면, 할로겐화 벤젠, 이의 비페닐, 페놀, 에테르 또는 에스테르, 비스페놀, 디페닐옥사이드, 방향족 카복실산 또는 폴리산, 이의 무수물, 아미드 또는 이미드; 유기 지환족 또는 폴리지환족 할로겐화 화합물; 및 유기 지방족 할로겐화 화합물, 예를 들면, 할로겐화 파라핀, 올리고머 또는 중합체, 알킬포스페이트 또는 알킬이소시아누레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다. 이러한 성분은 당해 분야에 주로 공지되어 있으며, 문헌[참조: 미국 특허 제4,579,906호(e.g. col. 3, lines 30-41), 제5,393,812호; see also Plastics Aditives Handbook, Ed. by H. Zweifel, 5TH ED., Hanser PUBL., Munich 2001, pp. 681-698]에 기재되어 있다.
포스파젠 난연제는 당해 분야에 익히 공지되어 있다. 이는, 예를 들면, 유럽 특허 제1 104 766호, 일본 특허 제JP 07 292 233호, 독일 특허 제DE 19 828 541호, 제DE 19 88 536호, 알본 특허 제JP 11 263 885호, 미국 특허 제4,107,108호, 제4,108,805호, 제4,079,035호 및 제6,265,599호에 기재되어 있다. 미국 특허의관련 내용은 본원에 참고로 인용되어 있다.
PTFE, 폴리테트라플루오로에틸렌(예를 들면, TeflonR6C; E. I. Du Pont)은, 2001년 8월 15일에 출원된 미국 특허원 제60/312,517호 기재되어 있는 바와 같은, 추가의 난연제로서 본 발명의 조성물에 유리하게 첨가할 수 있다.
유리하게는, 본 발명의 조성물은 SB2O3와 같은 안티몬 화합물을 단지 미량, 예를 들면, 성분(A) 약 1중량% 미만, 예를 들면, 약 0.1중량% 미만을 포함할 수 있으며; 예를 들면, 본 발명의 조성물은 안티몬을 필수적으로 포함하지 않는다.
난연성 충전제는 난연 특성을 개선시킬 것이 요구되지 않으며, UL-94 연소 시험(적외선)에서 높은 등급을 달성한다. 결과적으로, 본 발명의 조성물은 난연성 충전제를 단지 미량, 예를 들면, 성분(A) 약 3중량% 미만, 예를 들면, 약 1중량% 미만, 예를 들면, 약 0.1중량% 미만을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 본 발명의 조성물은 안티몬을 필수적으로 포함하지 않는다.
난연성 충전제는 당해 분야에 공지되어 있으며 수산화마그네슘, 알루미나 삼수화물 및 붕산아연으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 피복물은 난연성 충전제, 예를 들면, 질석 또는 포틀랜드 시멘트를 포함할 수 있다. 난연성 충전제는 난연 특성을 위해 사용되는 무기 화합물이며, 충분히 높은 수준에서 "충전제"가 고려된다.
종래의 충전제, 예를 들면, 활석, 탄산칼슘 등이 일반적으로 점적을 연소시키는 속도를 감소시키기 위해, 예를 들면, 유동 특성에 사용되는 경우, 이러한 종래의 충전제는 또한 본 발명의 조성물의 사용으로 감소될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 조성물은 종래의 충전제를 단지 미량, 예를 들면, 성분(A) 약 3중량% 미만, 예를 들면, 1중량% 미만, 예를 들면, 약 0.1중량% 미만을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 본 발명의 조성물은 종래의 충전제를 필수적으로 포함하지 않는다.
추가로, 본 발명은 종래의 충전제가 보다 고가의 난연성 충전제를 대신하게 한다.
본 발명의 조성물은 나노 규모의 충전제를 보다 유리하게 포함할 수 있다. 나노 규모의 충전제는 또한 "나노 점토"라고 불리며, 관련 내용이 본원에 참고로 인용된, 미국 특허 제5,853,886호 및 제6,020,419호에 기재되어 있다.
본 발명의 나노 규모의 충전제는, 예를 들면, 필로실리케이트 또는 스멕타이트 점토, 예를 들면, 친유기성 필로실리케이트, 천연 필로실리케이트, 합성 필로실리케이트 또는 이러한 필로실리케이트의 혼합물이다. 본 발명의 나노 규모의 충전제는, 예를 들면, 몬모릴로나이트, 벤토나이트, 바이델라이트, 헥토라이트, 사포나이트 또는 스티븐사이트이다.
본 발명의 생성된 안정화 조성물은 임의로 또한 각종 종래의 첨가제, 예를 들면, 아래에 기재한 물질 또는 이들의 혼합물 등의 성분(A) 약 0.01 내지 약 10중량%, 예를 들면, 약 0.025 내지 약 4중량%, 예를 들면, 약 0.1 내지 약 2중량%의 양을 포함할 수 있다.
1. 산화방지제
1.1 알킬화 모노페놀, 예를 들면, 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, 2-t-부틸-4, 6-디메틸페놀, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 2,6-디-t-부틸-4-n-부틸페놀, 2,6-디-t-부틸-4-이소부틸페놀, 2,6-디사이클로펜틸-4-메틸페놀, 2-(A-메틸사이클로헥실)-4,6-디메틸페놀, 2,6-디옥타데실-4-메틸페놀, 2,4,6-트리사이클로헥실페놀, 2,6-디-t-부틸-4-메트-옥시메틸페놀, 직선형이거나 측쇄가 분지된 노닐페놀, 예를 들면, 2,6-디-노닐-4-메틸페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸운데크-1'-일)페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸헵타데크-1'-일)페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸트리데크-1'-일)페놀 및 이들의 혼합물.
1.2 알킬티오메틸페놀, 예를 들면 2,4-디옥틸티오메틸-6-t-부틸페놀, 2,4-디옥틸-티오메틸-6-메틸페놀, 2,4-디옥틸티오메틸-6-에틸페놀, 2,6-디-도데실티오메틸-4-노닐페놀.
1.3. 하이드로퀴논 및 알킬화 하이드로퀴논, 예를 들면, 2,6-디-t-부틸-4-메톡시-페놀, 2,5-디-t-부틸하이드로퀴논, 2,5-디-t-아밀하이드로퀴논, 2,6-디페닐-4-옥타데실옥시페놀, 2,6-디-t-부틸하이드로퀴논, 2,5-디-t-부틸-4-하이드록시아니솔, 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시아니솔, 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐 스테아레이트, 비스-(3, 5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐) 아디페이트.
1.4. 토코페롤, 예를 들면, α-토코페롤, β-토코페롤, γ-토코페롤, δ-토코페롤 및 이들의 혼합물(비타민 E).
1.5. 하이드록실화 티오닐 에테르, 예를 들면, 2,2'-티오비스(6-t-부틸-4-메틸페놀), 2,2'-티오비스(4-옥틸페놀), 4,4'-티오비스(6-t-부틸-3-메틸페놀), 4, 4'-티오비스(6-t-부틸-2-메틸페놀), 4,4'-티오비스-(3,6-디-sec-아밀페놀), 4,4-비스(2,6-디메틸-4-하이드록시페닐)디설파이드.
1.6. 알킬리덴비스페놀, 예를 들면, 메틸렌비스(6-t-부틸-4-메틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(6-t-부틸-4-에틸페놀), 2,2-메틸렌비스[4-메틸-6-(A-메틸사이클로헥실)-페놀], 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-사이클로헥실페놀), 2,2'-메틸렌비스(6-노닐-4-메틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-t-부틸페놀), 2,2-에틸리덴비스(4,6-디-t-부틸페놀), 2,2-에틸리덴비스(6-t-부틸-4-이소부틸페놀), 2,2-메틸렌비스[6-(α-메틸벤질)-4-노닐페놀], 2,2-메틸렌비스[6-(α,α-디메틸벤질)-4-노닐페놀], 4, 4'-메틸렌비스-(2,6-디-t-부틸페놀), 4,4-메틸렌비스(6-t-부틸-2-메틸페놀), 1,1-비스(5-t-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)부탄, 2,6-비스(3-t-부틸-5-메틸-2-하이드록시벤질)-4-메틸-페놀, 1,1,3-트리스(5-t-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)부탄, 1,1-비스(5-t-부틸-4-시-2-메틸-페닐)-3-n-도데실머캅토부탄, 에틸렌 글리콜 비스[3,3-비스(3'-t-부틸-4'-하이드록시페닐)부티레이트, 비스(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸-페닐)디사이클로펜타디엔, 비스[2-(3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-메틸벤질)-6-t-부틸-4-메틸페닐]테레프탈레이트, 1,1-비스-(3,5-디메틸-2-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐) 프로판, 2,2-비스-(5-t-부틸-4-하이드록시2-메틸페닐)-4-N-도데실머캅토부탄, 1,1,5,5-테트라-(5-t-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐) 펜탄.
1.7. O-, N- 및 S-벤질 화합물, 예를 들면, 3,5,3',5'-테트라-t-부틸-4,4'-디하이드록시디벤질 에테르, 옥타데실-4-하이드록시-3,5-디메틸벤질머캅토아세테이트, 트리데실-4-하이드록시-3,5-디-t-부틸벤질머캅토아세테이트, 트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)아민, 비스(4-t-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)디티오테레프탈레이트, 비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시-벤질)설파이드, 이소옥틸-3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질머캅토아세테이트.
1.8. 하이드록시벤질화 말로네이트, 예를 들면 디옥타데실-2,2-비스-(3,5-디-t-부틸-2-하이드록시벤질)-말로네이트, 디-옥타데실-2-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸벤질)-말로네이트, 디-도데실머캅토에틸-2,2-비스-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)말로네이트, 비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페닐]-2,2-비스(3, 5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)말로네이트.
1.9. 방향족 하이드록시벤질 화합물, 예를 들면, 1,3,5-트리스-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시-벤질)-2,4,6-트리메틸 벤젠, 1,4-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)-2,3,5,6-테트라메틸벤젠, 2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)페놀.
1.10. 트리아진 화합물, 예를 들면, 2,4-비스(옥틸머캅토)-6-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시-아닐리노)-1,3,5-트리아진, 2-옥틸머캅토-4,6-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시아닐리노)-1,3,5-트리아진, 2-옥틸머캅토-4,6-비스(3, 5-디-t-부틸-4-하이드록시페녹시)-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스-(3, 5-디-t-부틸-4-하이드록시페녹시)-1, 2,3-트리아진, 1,3,5-트리스-(3, 5-디-t-부틸-4-하이드록시BEN- ZYL)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(4-t-부틸-3-하이드록시-2, 6-디메틸벤질)이소시아누레이트, 2,4,6-트리스-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐에틸)-1, 3,5-트리아진, 1,3,5-트리스(3, 5-디-t-부틸-4-하이드록시-페닐프로피오닐)-헥사하이드로-1,3,5-트리아진, 1,3,5-트리스(3,5-디사이클로헥실-4-하이드록시벤질) 이소-시아누레이트.
1.11. 벤질포스포네이트, 예를 들면, 디메틸-2,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트, 디에틸-3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트, 디옥타데실3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트, 디옥타데실-5-t-부틸-4-하이드록시-3-메틸벤질포스포네이트, 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스폰산의 모노에틸 에스테르의 칼슘염.
1.12. 아실아미노페놀, 예를 들면, 4-하이드록시스테아닐리드, 4-하이드록시스테아닐리드, 옥틸 N-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)카바메이트.
1.13. β(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산과 1가 또는 다가 알콜, 예를 들면, 메탄올, 에탄올, n-옥탄올, i-옥탄올, 옥타데카놀, 1, 6-헥산디올, 1,9- 노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(하이드록시에틸) 이소시아누레이트, N,N'-비스(하이드록시에틸)옥스아미드, 3-티아운데카놀, 3-티아펜타데카놀, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-하이드록시메틸-1-포스파-2,6,7-옥사비사이클로[2.2.2]옥탄의 에스테르.
1.14. β-(5-t-부틸-4-하이드록시-3-메틸페닐)프로피온산과 1가 또는 다가 알콜, 예를 들면, 메탄올, 에탄올, n-옥탄올, i-옥탄올, 옥타데카놀, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(하이드록시에틸) 이소시아누레이트, N,N'-비스-(하이드록시에틸)옥스아미드, 3-티아운데카놀, 3-티아펜타데카놀, 트리메틸헥산디올, 트리메틸프로판, 4-하이드록시메틸-1-포스파-2,6,7-옥사비사이클로 [2.2.2]옥탄의 에스테르.
1.15. 3,5-디사이클로헥실-4-하이드록시페닐)프로피온산과 1가 또는 다가 알콜, 예를 들면, 메탄올, 에탄올, 옥탄올, 옥타데카놀, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(하이드록시에틸) 이소시아누레이트, N,N&-비스(하이드록시에틸)옥스아미드, 3-티아운데카놀, 3-티아펜타데카놀, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-하이드록시메틸-1-포스파-2,6, 7-옥사비사이클로[2.2.2]옥탄의 에스테르.
1.16. 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐 아세트산과 1가 또는 다가 알콜, 예를 들면, 메탄올, 에탄올, 옥탄올, 옥타데카놀, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(하이드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(하이드록시에틸)옥스아미드, 3-티아운데카놀, 3-티아펜타데카놀, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-하이드록시메틸-1-포스파-2,6,7-옥사비사이클로[2.2.2]옥탄의 에스테르.
1.17. β-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산의 아미드, 예를 들면, N,N'-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐프로피오닐)헥사메틸렌디아미드, N,N'-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시-페닐프로피오닐)트리메틸렌디아미드, N,N'-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐프로피오닐)-하이드라지드, N,N'-비스[2-(3-[3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐]프로피오닐옥시)에틸]옥스아미드[유니로얄(Uniroyal)이 제조한 Nau-gardRXL-1].
1.18. 아스코브산(비타민 C)
1.19. 아민 산화방지제, 예를 들면, N,N'-디-이소프로필-p-페닐렌디아민, N, N'-디-sec-부틸-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(1, 4-디메틸펜틸)-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(1-에틸-3-메틸펜틸)-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(1-메틸헵틸)-P-페닐렌디아민, N,N'-디사이클로헥실-p-페닐렌디아민, N,N'-디페닐-P-페닐렌디아민, N,N'-비스(2-나프틸)-p-페닐렌디아민, N-이소프로필-N'-페닐-P-페닐렌디아민, N-(1,3-디메틸부틸)-N'-P-페닐렌디아민, N-(1-메틸헵틸)-N'-페닐-P-페닐렌디아민, N-사이클로헥실-N'-페닐-P-페닐렌디아민, 4-(P-톨루엔설파모일)디페닐아민, N,N'-디메틸-N,N'-디-sec-부틸-P-페닐렌디아민, 디페닐아민, N-알릴디페닐아민, 4-이소프로폭시디페닐아민, N-페닐-1-나프틸아민, N-(4-t-옥틸페닐)-1-나프틸아민, N-페닐-2-나프틸아민, 옥틸화 디페닐아민, 예를 들면, P,P'-디-t-옥틸디페닐아민, 4-n-부틸아미노페놀, 4-부티릴아미노페놀, 4-노나노일아미노페놀, 4-도데카노일아미노페놀, 4-옥타데카노일아미노페놀, 비스(4-메톡시페닐)아민, 2,6-디-t-부틸-4-디메틸아미노메틸페놀, 2,4'-디아미노닐메탄, 4,4'-디아미노닐메탄, N,N,N',N'-테트라메틸-4,4'-디아미노닐메탄, 1,2-비스[(2-메틸페닐)아미노]에탄, 1,2-비스(페닐아미노) 프로판, (o-톨릴)비구아니드, 비스[4-(1',3'-디메틸부틸)페닐]아민, t-옥틸화 N-페닐-1-나프틸아민, 모노- 및 디알킬화 t-부틸/t-옥틸디페닐아민의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 노닐닐아민의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 도데실디페닐아민의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 이소프로필/이소헥실디페닐아민의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 t-부틸디페닐아민의 혼합물, 2,3-디하이드로-3,3-디메틸-4H-1,4-벤조티아진, 페노티아진, 모노- 및 디알킬화 t-부틸/t-옥틸페노티아진의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 t-옥틸-페노티아진의 혼합물, N-알릴페노티아진, N,N,N',N'-테트라페닐-1,4-디아미노부트-2-엔, N,N-비스(2,2,6,6-테트라메틸-피페리드-4-일-헥사메틸렌디아민, 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리드-4-일)세바케이트, 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-온, 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-올.
2. UV 흡수제 및 광 안정제
2.1. 2-(2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 예를 들면, 2-(2'-하이드록시-5'-메틸페닐)-벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-t-부틸-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(5'-t-부틸-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-5'-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-t-부틸-2'-하이드록시페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-메틸페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-sec-부틸-5'-t-부틸-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-t-아밀-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-비스-(α,α-디메틸벤질)-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-옥틸옥시카보닐에틸)페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-t-부틸-5'[2-(2-에틸헥실옥시)-카보닐에틸]-2'-하이드록시페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-메톡시카보닐에틸)페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-메톡시카보닐에틸)페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-옥틸옥시카보닐에틸)페닐)벤조트리아졸, 2- (3'-t-부틸-5'-[2-(2-에틸헥실옥시)카보닐에틸]-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2- (3'-도데실-2-하이드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-이소옥틸옥시카보닐에틸)페닐벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌-비스[4-(1,1,3,3- 테트라메틸부틸)-6-벤조트리아졸-2-일페놀]; 2-[3'-t-부틸-5'-(2-메톡시카보닐에틸)-2'-하이드록시페닐]-2H-벤조트리아졸과 폴리에틸렌 글리콜 300의 에스테르 교환반응 생성물; [R-CH2CH2-COO-CH2CH2-(여기서, R은 3'-t-부틸-4'-하이드록시-5'-2H-벤조트리아졸-2-2일페닐, 2-[2'-하이드록시-3'-(α,α-디메틸벤질)-5'-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페닐]-벤조트리아졸; 2-[2'-하이드록시-3'-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-5'-(α,α-디메틸벤질)-페닐]벤조트리아졸.
2.2. 2-하이드록시벤조페논, 예를 들면, 4-하이드록시, 4-메톡시, 4-옥틸옥시, 4-데실옥시, 4-도데실옥시, 4-벤질옥시, 4,2',4'-트리하이드록시 및 2'-하이드록시-4,4'-디메톡시 유도체.
2.3. 치환 및 비치환된 벤조산의 에스테르, 예를 들면, 4-t부틸-페닐 살리실레이트, 페닐 살리실레이트, 옥틸페닐 살리실레이트, 디벤조일 레조르시놀, 비스(4-t-부틸벤조일)레조르시놀, 벤조일 레조르시놀, 2,4-디-t-부틸페닐 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 헥사데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 2-메틸-4,6-디-t-부틸페닐 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤조에이트.
2.4. 아크릴레이트, 예를 들면, 에틸 α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 이소옥틸 α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 메틸 α-카보메톡시신나메이트, 메틸 α-시아노-β-메틸-β-메톡시-신나메이트, 부틸 α-시아노-β-메틸-β-메톡시-신나메이트, 메틸 α-카보메톡시-β-메톡시신나메이트 및 N-(β-카보메톡시-β-시아노비닐)-2-메틸인돌린.
2.5. 니켈 화합물, 예를 들면, n-부틸아민, 트리에탄올아민 또는 N-사이클로헥실디에탄올아민과 같은 추가의 리간드의 존재 또는 부재하에 2,2'-티오-비스-[4-(1,1,3,3-테트라메틸-부틸)페놀]의 니켈 착체(예: 1:1 또는 1:2 착체), 니켈 디부틸디티오카바메이트, 모노알킬 에스테르(예: 메틸 또는 에틸 에스테르) 또는 4-하이드록시-3,5-디-t-부틸벤질포스폰산의 니켈 염, 케톡심의 니켈 착체, 예를 들면, 2-하이드록시-4-메틸페닐 운데실케톡심의 니켈 착체, 추가의 리간드의 존재 또는 부재하에 1-페닐-4-라우로일-5-하이드록시피라졸의 니켈 착체.
2.6. 입체 장애 아민, 예를 들면, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)석시네이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜) n-부틸-3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질말로네이트, 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-하이드록시피페리딘과 석신산의 축합 생성물, N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민과 4-t-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진과의 선형 또는 사이클릭 축합 생성물, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)니트릴로트리아세테이트, 테트라키스(2,2,6,6-테트라-메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄-테트라카복실레이트, 1,1'- (1,2-에탄디일)-비스(3,3,5,5-테트라메틸피페라지논), 4-벤조일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-2-n-부틸-2-(2-하이드록시-3,5-디-t-부틸벤질)-말로네이트, 3-n-옥틸-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온, 비스(1-옥틸옥시- 2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)세바케이트, 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)석시네이트, N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민과 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진과의 선형 또는 사이클릭 축합 생성물, 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진과 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)-에탄과의 축합 생성물, 2-클로로-4,6-디-(4-n-부틸아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진과 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄과의 축합 생성물, 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온, 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온, 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온, 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물, N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민과 4-사이클로헥실아미노-2, 6-디클로로-1,3,5-트리아진과의 축합 생성물, 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄과 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘과의 축합 생성물(CAS Reg. No. [136504-96-6]); N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-n-도데실석신이미드, N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-N-도데실석신이미드, 2-운데실-7,7,9,9-테트라메틸-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소-스피로[4,5]데칸, 7,7,9,9-테트라메틸-2-사이클로운데실-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4,5]데칸과 에피클로로히드린과의 반응 생성물, 1,1-비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜옥시카보닐)-2-(4-메톡시페닐)에텐, N,N'-비스-포밀-N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민, 4-메톡시-메틸렌-말론산과 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-하이드록시피페리딘의 디에스테르, 폴리[메틸프로필-3-옥시-4-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)]실록산, 말레산 무수물-올레핀-공중합체와 2,2,6,6-테트라메틸-4-아미노피페리딘 또는 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-아미노피페리딘과의 반응 생성물.
2.7. 옥스아미드, 예를 들면, 4,4'-디옥틸옥시옥사닐리드, 2,2'-디에톡시옥사닐리드, 2,2'-디옥틸옥시-5,5'-디-t-부트옥사닐리드, 2,2'-디도데실옥시-5, 5'-디-t-부트옥사닐리드, 2-에톡시-2'-에틸옥사닐리드, N,N'-비스(3-디메틸아미노프로필)옥스아미드, 2-에톡시-5-t-부틸-2'-에톡사닐리드 및 2-에톡시-2'-에틸-5,4'-디-t-부트옥사닐리드와의 혼합물, o- 및 p-메톡시-이치환된 옥사닐리드의 혼합물, o-및 p-에톡시-이치환된 옥사닐리드의 혼합물 .
2.8. 2-(2-하이드록시페닐)-1,3,5-트리아진, 예를 들면, 2,4,6-트리스(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-4, 6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2,4-디하이드록시페닐)-4,6-비스(2, 4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(2-하이드록시-4-프로필-옥시페닐)-6-(2, 4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-4,6-비스(4-메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-도데실옥시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-트리데실옥시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-3-부틸옥시-프로폭시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸)-1,3,5-트리아진, 2-[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-3-옥틸옥시-프로필옥시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸)-1,3,5-트리아진, 2-[4-(도데실옥시/트리데실옥시-2-하이드록시프로폭시)-2-하이드록시-페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-3-도데실옥시-프로폭시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸-페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-헥실옥시)페닐-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-메톡시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스[2-하이드록시-4-(3-부톡시-2-하이드록시-프로폭시)페닐]-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시페닐)-4-(4-메톡시페닐)-6-페닐-1,3,5-트리아진,2-{2-하이드록시-4-[3-(2-에틸헥실-1-옥시)-2-하이드록시프로필옥시]페닐}-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진.
3. 금속 불활성화제, 예를 들면, N,N'-디페닐옥스아미드, N-살리시알-N'-살리실로일 하이드라진, N,N'-비스(살리실로일) 하이드라진, N,N'-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐프로피오닐)하이드라진, 3-살리실로일아미노-1,2,4-트리아졸, 비스(벤질리덴)옥살릴 디하이드라이드, 옥사닐리드, 이소프탈로일 디하이드라이드, 세바코일 비스페닐하이드라지드, N,N'-디아세틸아디포일 디하이드라이드, N,N'-비스(살리실로일)옥살릴 디하이드라이드, N,N'-비스(살리실로일)티오프로피오닐 디하이드라이드.
4. 포스파이트 및 포스포나이트, 예를 들면, 트리페닐 포스파이트, 디페닐 알킬 포스파이트, 페닐 디알킬 포스파이트, 트리스 (노닐페닐) 포스파이트, 트리라우릴 포스파이트, 트리옥타데실 포스파이트, 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐) 포스파이트, 디이소데실 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)-펜타에리트리톨 디포스파이트, 디이소데실옥시펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸-6-메틸페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4,6-트리스(t-부틸-페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리스테아릴 소르비톨트리포스파이트, 테트라키스(2,4-디-t-부틸-페닐) 4,4'-비페닐렌 디포스포나이트,6-이소옥틸옥시-2,4,8,10-테트라-t-부틸-12H-디벤즈[d,g]-1,3,2-디옥사포스포신, 비스(2,4-디-t-부틸-6-메틸페닐) 메틸 포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸-6-메틸페닐) 에틸 포스파이트, 6-플루오로-2,4,8,10-테트라-t-부틸-12-메틸-디벤즈[d,g] -1,3,2-디옥사포스포신, 2,2',2"-니트릴로[트리에틸트리스(3,3',5,5'-테트라-t-부틸-1,1'-비페닐-2,2'-디일)포스파이트], 2-에틸헥실(3,3',5,5'-테트라-t-부틸-1, 1'-비페닐-2,2'-디일)포스파이트, 5-부틸-5-에틸-2-(2,4,6-트리-t-부틸페녹시)-1, 3,2-디옥사포스피란.
특정 예는 다음 포스파이드이다:
트리스(2,4-디-t-부틸페닐) 포스파이트 [이르가포스(Irgafos)R168, 시바-가이기(Ciba-Geigy)], 트리스(노닐페닐)포스파이트,
(A), (B),
(C),
(D)
(E),
(F)및 (G)
5. 하이드록실아민, 예를 들면, N,N-디벤질하이드록실아민, N,N-디에틸하이드록실아민, N,N-디옥틸하이드록실아민, N,N-디라우릴하이드록실아민, N,N-디테트라데실하이드록실아민, N,N-디헥사데실하이드록실아민, N,N-디옥타데실하이드록실아민, N-헥사데실-N-옥타데실하이드록실아민, N-헵타데실-N-옥타데실하이드록실아민, 수소화 지방 아민으로부터 유도된 N,N-디알킬하이드록실아민.
6. 니트론, 예를 들면, N-벤질-α-페닐-니트론, N-에틸-α-메틸-니트론, N-옥틸-α-헵틸-니트론, N-라우릴-α-운데실-니트론, N-테트라데실-α-트리데실-니트론, N-헥사데실-α-펜타데실-니트론, N-옥타데실-α-헵타데실-니트론, N-헥사데실-α-헵타데실-니트론, N-옥타데실-α-펜타데실-니트론, N-헵타데실-α-헵타데실-니트론, N-옥타데실-α-헥사데실-니트론, 수소화 지방 아민으로부터 유도된 N,N-디알킬하이드록실아민으로부터 유도된 니트론.
7. 티오상승제, 예를 들면, 디라우릴 티오디프로피오네이트 또는 디스테아릴티오디프로피오네이트.
8. 퍼옥사이드 스케빈저, 예를 들면, β-티오디프로피온산의 에스테르, 예를 들면, 라우릴, 스테아릴, 미리스틸 또는 트리데실 에스테르, 머캅토벤지미다졸 또는 이의 아연 염, 아연 디부틸디티오카바메이트, 디옥타데실 디설파이드, 펜타에리트리톨 테트라키스(β-도데실머캅토)프로피오네이트.
9. 폴리아미드 안정제, 예를 들면, 요오드화물 및/또는 인 화합물과 배합시킨 구리염 및 2가 망간염.
10. 염기성 동시-안정제, 예를 들면, 멜라민, 폴리비닐피롤리돈, 디시안디아미드, 트리알릴 시아누레이트, 우레아 유도체, 하이드라진 유도체, 아민, 폴리아미드, 폴리우레탄, 고급 지방산(예: 칼슘 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 망간 베헤네이트, 마그네슘 스테아레이트, 나트륨 리시놀레이트, 칼륨 팔미테이트, 안티몬 피로카테콜레이트 또는 아연 피로카테콜레이트)의 알칼리 금속염 및 알칼리 토금속염
11. 핵형성제, 예를 들면, 무기 물질(예: 활석), 금속 옥사이드(예: 이산화티탄 또는 망간 옥사이드), 예를 들면, 알칼리 토금속의 포스페이트, 카보네이트 또는 설페이트; 유기 화합물, 예를 들면, 모노 또는 폴리카복실산 및 이의 염(예: 4-t-부틸벤조산, 아디프산, 디페닐아세트산, 나트륨 석시네이트 또는 나트륨 벤조에이트); 중합체성 화합물, 예를 들면, 이온성 공중합체(이오노머). 특정 예는 1,3:2,4-비스(3',4'-디메틸벤질리덴)소르비톨, 1,3:2,4-디(파라메틸디벤질리덴) 소르비톨 및 1,3:2,4-디(벤질리덴)소르비톨.
12. 충전제 및 보강제, 예를 들면, 탄산칼슘, 실리케이트, 유리 섬유, 유리구, 석면, 활석, 카올린, 운모, 황산바륨, 산화금속 및 수산화물, 카본 블랙, 흑연, 기타 천연 제품의 목재 분말(들) 또는 섬유, 합성 섬유.
13. 기타 첨가제, 예를 들면, 가소제, 윤활제, 유제, 안료, 유동 첨가제, 촉매, 유동 조절제, 형광 증백제, 난연제, 방염제, 대전방지제 및 발포제.
14. 벤조푸라논 및 인돌리논, 예를 들면, 이는 미국 특허 제4,325,863호; 제4,338,244호; 제5,175,312호; 제5,216,052호; 제5,252,643호; 독일 공개특허공보 제EP-A 4 316 611호; 제EP-A 4 316 622호; 제EP-A 4 316 876; 유럽 공개특허공보 제EP-A-0589839호 또는 EP-A-0591102 또는 3-[4-(2-아세트옥시메톡시)-페닐]-5, 7-디-t-부틸-벤조푸란-2-온, 5,7-디-t-부틸-3-[4-(2-스테아로일옥시메톡시)페닐]벤조푸란-2-온, 3,3'-비스[5,7-디-t-부틸-3-(4-[2-하이드록시에톡시]페닐)벤조푸란-2- 온], 5,7-디-t-부틸-3-(4-에톡시페닐)벤조푸란-2-온, 3-(4-아세트옥시-3,5-디메틸페닐)-5,7-디-t-부틸-벤조푸란-2-온, 3-(3,5-디메틸-4-피발로일옥시페닐)-5,7-디-t-부틸-벤조푸란-2-온, 3-(3,4-디메틸페닐)-5,7-디-t-부틸-벤조푸란-2-온, 3-(2,3-디-메틸페닐)-5,7-디-t-부틸-벤조푸란-2-온.
15. 아민 옥사이드, 예를 들면, 미국 특허 제5,844,029호 및 제5,880,191호에 기재되어 있는 바와 같은 아민 옥사이드 유도체, 디데실 메틸 아민 옥사이드, 트리데실 아민 옥사이드, 트리도데실 아민 옥사이드 및 트리헥사데실 아민 옥사이드. 미국 특허 제5,844,029호 및 제5,880,191호에는, 열가소성 수지를 안정화하기 위한 포화 탄화수소 아민 옥사이드의 용도가 기재되어 있다. 열가소성 수지 조성물은 안정제 또는 페놀성 산화방지제로부터 선택된 안정제 혼합물, 장애 아민 광 안정제, 자외성 광 흡수제, 유기인 화합물, 지방산의 알칼리 금속염 및 티오상승제를 추가로 포함할 수 있는 것으로 기재되어 있다.
첨가제의 특정 예는 페놀성 산화방지제(목록의 항목 1), 추가로 입체 장애 아민(목록의 항목 2.6), 벤조트리아졸 및/또는 하이드록시페닐트리아졸 그룹 광 안정제(목록의 항목 2.1 및 2.8), 포스파이트 및 포스포나이트(목록의 항목 4), 및 과산화물-분해 화합물(항목 5) 등이다.
첨가제(안정제)의 추가의 특정 예는, 예를 들면, 미국 특허 제4,325,863호, 제4,338,244호 또는 제5,175,312호에 기재된 바와 같은 벤조푸란-2-온이다.
본 발명의 조성물은 s-트리아진, 옥사닐리드, 하이드록시벤조페논, 벤조에이트 및 α-시아노아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 또 다른 UV 흡수제를 추가로 포함할 수 있다. 특히, 본 발명은 추가로 하나 이상의 기타 2-하이드록시페닐-2H-벤조트리아졸; 또 다른 트리스-아릴-s-트리아진; 또는 장애 아민 또는이의 혼합물의 유효한 안정화량을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들면, 추가의 성분은 안료, 염료, 가소제, 산화방지제, 틱소트로프제, 균염 보조제, 염기성 보조안정제, UV 흡수제 및/또는 입체 장애 아민과 같은 추가의 광 안정제, 금속 표면안정제, 금속 산화물, 유기인 화합물, 하이드록실아민 및 이의 혼합물, 특히 안료, 페놀성 산화방지제, 칼슘 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 2-(2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸 및 2-(2-하이드록시페닐)-1,3,5-트리아진 그룹의 UV 흡수제, 및 입체 장애 아민으로부터 선택된다.
본 발명의 조성물은 또한 거품제를 포함할 수 있다. 예로는, 트리스(2-하이드록실에틸)이소시아누레이트 및 암모늄 폴리포스페이트, 멜라민, 메틸올화 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민, 멜라민 모노포스페이트, 멜라민 비포스페이트, 멜라민 폴리포스페이트, 멜라민 피로포스페이트, 우레아, 디메틸우레아, 디시안디아미드, 글루아닐우레아 포스페이트, 글리신 또는 아민 포스페이트이다. 이는 가열에 노출시 분해되는 경우에 질소 가스를 방출시킨다. 가열에 노출되는 경우에 이산화탄소 또는 수증기를 방출시키는 화합물을 사용할 수 있다.
본 발명의 조성물은 탄화 물질(폴리하이드로 화합물), 예를 들면, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 트리펜타에리트리톨, 펜타에리트리톨 폴리우레탄, 페놀 트리에틸렌 글리콜, 레조르시놀, 이노시톨, 소르비톨, 덱스트린 및 전분을 포함할 수 있다.
본 발명의 조성물은 실리카를 포함할 수 있다.
본 발명의 첨가제 및 임의의 추가의 성분은 개별적으로 또는 서로 함께 피복조성물에 첨가될 수 있다. 경우에 따라, 개별 성분은, 예를 들면, 건식 혼합, 압축 또는 용융물 속에서 피복물 속으로 혼입하기 전에 서로 혼합될 수 있다.
성분(i)은 유리하게는, 피복 성분(A)을 기준으로 하여, 약 0.1 내지 약 10중량%, 예를 들면, 약 0.25 내지 약 8중량%, 예를 들면, 약 0.5 내지 약 3중량%의 양으로 본 발명의 조성물에 함유될 수 있다. 예를 들면, 성분(i)는, 성분(A)을 기준으로 하여, 약 0.25 내지 약 10중량% 또는 약 .5 내지 약 10중량%의 양으로 존재한다. 예를 들면, 성분(i)은, 성분(A)을 기준으로 하여, 약 0.1 내지 약 8중량% 또는 약 0.1 내지 약 3중량%로 존재한다.
성분(ii)은 유리하게는, 피복물(A)를 약 0.5 내지 약 45중량%, 예를 들면, 약 3 내지 약 40중량%, 예를 들면, 성분(A)을 약 5 내지 약 35중량%의 양으로 본 발명의 조성물에 함유된다. 예를 들면, 성분(ii)은, 중합체성 기판의 중량을 기준으로 하여, 약 0.5 내지 약 10중량%, 약 1 내지 약 10중량%, 약 3 내지 약 10중량% 또는 약 5 내지 약 10중량로 사용된다. 예를 들면, 성분(ii)은, 중합체성 기판(예: 수지 결합제(A))의 중량을 기준으로 하여, 약 0.5 내지 약 8중량%, 약 0.5 내지 약 6중량%, 약 0.51 내지 약 5중량% 또는 약 0.5 내지 약 3중량로 사용된다.
성분(i) 대 성분(ii)의 비(중량비)는, 예를 들면, 약 1: 5 내지 약 1: 200, 예를 들면, 약 1: 50 내지 약 1: 100, 또는 약 1: 10 내지 약 1: 25이다. 예를 들면, 성분(i) 대 성분(ii)의 비는 약 1: 10 내지 약 1: 200, 약 1: 25 내지 약 1: 200, 약 1: 50 내지 약 1: 200 또는 약 1: 100 내지 약 1: 200이다. 예를 들면, 성분(i) 대 성분(ii)의 중량비는 약 1: 5 내지 약 1: 100, 약 1: 5 내지 약 1: 50,약 1: 5 내지 약 1: 25, 또는 약 1: 5 내지 약 1: 10이다.
사용되는 임의의 종래의 난연제의 양은 특정 화합물(들)의 유효성, 특정 피막 및 도포 종류에 의존하며, 예를 들면, 최종 조성물의 난연성에 있어서 화합물 데카브로모디페닐 옥사이드 30 내지 45중량%의 양으로서 유효할 수 있다. 이소시아누레이트 난연제는 통상, 성분(A)을 기준으로 하여, 약 1 내지 약 10중량%, 예를 들면, 약 3 내지 약 6중량%로 사용된다.
본 발명의 피복 조성물은 그 자체로 난연제이며, 마찬가지로 이들이 피복되는 기판 및 제품에 난연성을 부여한다. 따라서, 본 발명의 추가의 대상은
피복물(A)과
입체 장애 니트록실 안정제(a),
입체 장애 하이드록실아민 안정제(b) 및
입체 장애 알콕시아민 안정제(c)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 화합물(i)과
유기할로겐 난연제(d),
유기인 난연제(e),
이소시아누레이트 난연제(f) 및
멜라민계 난연제(g)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 종래의 난연제(ii)와의 혼합물(B) 난연 유효량을 포함하는, 난연성 피복 제품이다.
본 발명의 추가의 대상은
수지 결합제(A)와
입체 장애 니트록실, 하이드록실아민 또는 알콕시아민 잔기를 포함하는 하나 이상의 에틸렌성 불포화 중합성 단량체(i)와 임의로
유기할로겐 난연제(a),
유기인 난연제(b),
이소시아누레이트 난연제(c) 및
멜라민계 난연제(d)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 종래의 난연제(ii)와의 혼합물(B) 난연 유효량을 포함하는 난연성 피복 조성물로 피복된 기판을 포함하는, 난연성 피복 제품이다.
성분(B)의 유효한 난연량은 난연성을 평가하는 데 사용되는 표준 방법 중의 하나로 축정된 난연 효율을 나타내는 데 필요한 것이다. 이는 문헌[참조: NFPA 701 Standard Methods of Fire Tests for Flame- Resistant Textiles and Films, 1989 및 1996 editions; the UL 94 Test for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances, Edition, October 29, 1996 ; Limiting Oxygen Index (LOI), ASTM D-2863; and Cone Calorimetry, ASTM E-1354]에 기재되어 있다. UL 94 V 시험에 따르는 등급은 다음 표에 따른다:
등급 인화 후 시간 연소 점적 연소 후 클램핑
V-0 < 10초 없음 없음
V-1 < 30초 없음 없음
V-2 < 30초 있음 없음
실패 < 30초 있음
실패 > 30초 없음
도포 시험은 다음을 포함한다:
ASTM F1173 섬유 유리 파이프 및 조립(근해/해양)
장치 및 설비에서 부품들의 플라스틱 물질의 인화성에 대한 UL 94 및 746C 시험
UL 723
IEEE-45 - 선박 위에서의 절연용 권장된 연습
IEEE-383 - 핵 동력 발생 지점에 대한 IE 전기 케이블, 전기장 접합 및 결합 그룹의 시험 유형에 대한 기준
ASTM-D-1360 - 페인트의 난연성(캐비넷 방법)
ASTM-E-84 - 건축 재료의 표면 연소 특성 시험
ASTM-E-119 - 건축 구조재의 화재 시험
ASTM-E-162 - 방사선 열에너지 공급원을 사용한 물질의 표면 인화능
ASTM F 84
FAA 14-25. 853,. 855,. 856,. 867 - 항공 및 우수(방화)
종이 기판(포화제)[미쉘만(Michelman)]: ASTM E-162, ASTM E-662, NFPA 701, TAPPI 461
골판지 w/FR 피복물 (미쉘만) : ASTM E-162/662, FMR 열 방출, NFPA 30, ASTM E-84, NFPA 703, UL723
NFPA 703: 건축 재료용 난연제 함침 목재 및 난연성 피복물에 대한 기준
NFPA 255, 건축 구조재의 내화성 시험
군대용 세목 DOD-En 24607A 및 DOD-R-21417A (SH)
난연성 조성물에서 본 발명의 화합물을 사용하기에 특히 유용한 것으로 밝혀진 동시 첨가제는 다음과 같다:
UV 흡수제:
2-(2-하이드록시-3,5-디-α-큐밀페닐)-2H-벤조트리아졸, [TINUVIR234, 시바 스페셜티 케미칼즈 코포레이션(Ciba Specialty Chemicals Corp.);
2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)-2H-벤조트리아졸, (TINUVINORP, 시바 스페셜티 케미칼즈 코포레이션);
5-클로로-2-(2-하이드록시-3,5-디-t-부틸페닐)-2H-벤조트리아졸,(TINUVINR327, 시바 스페셜티 케미칼즈 코포레이션);
2-(2-하이드록시-3,5-디-t-아밀페닐)-2H-벤조트리아졸,(TINUVINR328, 시바 스페셜티 케미칼즈 코포레이션);
2-(2-하이드록시-3-α-큐밀-5-t-옥틸페닐)-2H-벤조트리아졸, (TINUVINR928, 시바 스페셜티 케미칼즈 코포레이션);
2,4-디-t-부틸페닐 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤조에이트, (TINUVINR120, 시바 스페셜티 케미칼즈 코포레이션);
2-하이드록시-4-n-옥틸옥시벤조페논,(CHIMASSORBR81, 시바 스페셜티 케미칼즈 코포레이션);
2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-S-트리아진, [CYASORBOR1164, 사이테크(Cytec)].
다음 예는 설명 목적만을 의미하며 어떠한 방식으로 무엇이든 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다. 기재한 내용에서, 실온의 범위는 20 내지 25℃를 의미한다. 백분율은 달리 언급하지 않는 한, 피복 기판을 중량을 기준으로 한다.
시험 방법
난연성 섬유 및 필름의 화재 시험에 대한 NFPA 701 표준 방법, 1989 및 1996년판;
장치 및 설비에서 부품들의 플라스틱 물질의 인화성에 대한 UL 94 시험, 1996년 10월 29일, 5판;
제한 산소 지수(LOI), ASTM D-2863;
원뿔형 열량계, ASTM E-1 또는 ASTM E 1354;
ASTM D 2633-82, 연소 시험.
실시예 1 TPO에 대한 피복물
성형된 시험편을 사출 성형하여 안료, 포스파이트, 페놀성 산화방지제 또는 하이드록실아민, 금속 스테아레이트, 자외선 광 흡수제 또는 장애 아민 안정제, 또는 UV 흡수제 및 장애 아민 안정제를 함유하는 열가소성 올레핀(TPO) 펠렛을 제조한다.
정제 안료 또는 안료 농도, 동시 첨가제 및 시판되는 TPO로부터 400℉(200℃)에서 Superior/MPM 1" 단스크류 압출기 속의 성분을 통상의 다목적 스크류(24:1/LD)와 혼합하여 착색된 TPO 펠렛을 제조하고, 수욕에서 냉각시킨 다음, 펠렛화한다. 생성된 펠렛을 BOY 30M 사출 성형기로 약 375℉(190℃)에서 60mil(0.006inch)로 2" ×2"의 액자 크기로 성형시킨다.
착색된 TPO 제형은, 에틸리덴 노르보르넨이 유기인 화합물의 존재 또는 부재하에 N,N-디알킬하이드록실아민 또는 장애 페놀성 산화방지제로 이루어진 염기성 안정화 시스템으로 안정화되는 바와 같이, 고무 개질제가 삼성분의 존재 또는 부재하에 프로필렌과 에틸렌의 공중합체를 함유하는 동일 반응계내에서 반응시킨 공중합체 또는 혼합 생성물인 경우, 고무 개질제와 혼합시킨 폴리프로필렌으로 구성된다.
최종 제형에서 모든 첨가제와 안료 농도는 수지를 기본으로 한 중량%로 나타낸다.
제형은 열가소성 올레핀 펠렛과 하나 이상의 다음 성분들을 포함한다:
안료 0.0 내지 2.0%,
활석 0.0 내지 50.0%,
포스파이트 0.0 내지 0.1%,
페놀성 산화방지제 0.0 내지 1.25%,
하이드록실아민 0.0 내지 0.1%,
칼슘 스테아레이트 0.05 내지 0.10,
UV 흡수제 0.0 내지 1.25% 및
장애 아민 안정제 0.0 내지 1.25%.
위의 성분들은 압출 및 성형 전에 트럼블 건조기 속에서 건식 혼합된다.
중합체 기판은 오하이오주, 아크론에 소재하는 에이. 슐름만 인코포레이티드(A. Schulman Inc.)가 제조한 시판 폴리올레핀 혼합물 POLYTROPER이다.
광 안정한 제형은 원팩 페인트 시스템(one-pack paint systems)으로 도포되고 TPO/페인트 상호작용 및 난연성을 시험한다. 도포 전에, 시험편을 GM998-4801에 따라 세척하고, 200℉(94℃)에서 15분 동안 건조시킨다. 접착 촉진제를 건조 필름 두께 0.2 내지 0.4mile에 도포시킨다. 1K의 베이스코트를 필름 두께 1.2 내지 1.4mile에 도포하기 전에 샘플을 5분 동안 건조시킨다. 도포시킨 패널을 3분 동안 건조시키고, 이어서 투명 피막을 건조 필름 두께 1.2 내지 1.5mile에 도포시킨 다음, 10분 동안 섬광 건조시키고, 250℉(121℃)에서 30분 동안 오븐 베이킹한다.
하나 이상의 피복 제형은 본 발명의 화합물(a) 내지 (o)로부터 선택된 첨가제 및 종래의 유기할로겐, 유기인, 이소시아누레이트 또는 멜라민 계열의 난연제를 포함한다.
추가의 피복 제형은 본 발명의 화합물(i) 내지 (v)로부터 선택된 첨가제와임의로 종래의 유기할로겐, 유기인, 이소시아네이트 또는 멜라민 계열의 난연제를 포함한다.
페인트 접착은 적극적인 접착 시험(Aggressive Adhesion Testing)[테크니컬 피니싱, 인코포레이트티드(Technical Finishing, INC.)가 실시한 독점 시험 과정] 및 타버 스커프(Taber Scuff)에 의해 측정한다. 도포된 페널은 페인트 마감재의 80% 이상 유지되는 경우, 허용되는 것으로 생각된다. 적극적인 접착 피험 후, 페인트 손실량이 5% 미만의 샘플은 허용되는 것으로 생각된다.
본 발명의 도포 제품은 도포 접착력 및 난연성이 우수하다. 종래의 난연제와 결합된 첨가제(a) 내지 (o) 또는 (i) 내지 (v)는 일부 또는 전체 피복층에 존재할 수 있다.
실시예 2 수계(waterborne) 목재용 바니시
수계 피복물은 자동차 베이스코트, 산업 피복물 및 무역 판매 피복물을 포함하는 각종 도포에 사용하는 경우, 현저히 점증하는 비율의 피복물을 포함한다. 이러한 피복물은 착색되거나 투명할 수 있다.
시험 안정제(a) 내지 (o) 및 (i) 내지 (v) 및 종래의 유기할로겐, 유기인, 이소시아네이트 또는 멜라민 계열의 난연제를 공용매 혼합물 속에서 예비용해시켜 수계 분산액 속으로 혼입시킨다. 수계용 분산액은 시판되는 아크릴/우레탄 혼성 수지이다. 공용매 혼합물은 트렉사놀(TEXANOL)R[2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 텍사코(Texaco)] 및 아르코솔브(ARCOSOLVE)RTPM [트리프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 아틀란틱리치필드(AtlanticRichfield)]의 1:1 혼합물이다.
각각의 시험 안정제(a) 내지 (o) 및 (i) 내지 (v) 0.45g과 종래의 난연제 적절량을 공용매 혼합물 10g 속에 예비용해시키고, 이를 다음 조성물로 혼입시킨다:
ppw
FLEXTHANER630 [에어 프로덕츠(Air Products)] 100.0
Foamaster VF 0.1
물 10.0
TEXANOL/ARCOSOLVE/장애 아민 10.5
UV 흡수제 (TINUVINER1130, 시바) 1.2
BYK 346 0.5
MICHEMLUBER162 2.0
각각의 피복물을 시더 및 소나무판으로 된 6" ×6" 조각 위에 브러쉬 도포한다. 도포된 피복물 중량은 도포 전후에 피복물 및 브러쉬를 칭량하고 동일한 중량의 피복물을 각각의 조각에 도포시키는 것을 보증함으로써 조절한다.
피복판 조각은 주위 온도에서 2주 동안 건조시키고, 이어서 난연성을 평가한다. 판지는 난연성이 우수하다.
실시예 3 광섬유 피복물
방사선 경화성 광섬유 피복물을 다음과 같이 제형화하였다:
중량%
우레판 아크릴레이트 올리고머 37
비스페놀 A 에폭시 디아크릴레이트 28
테트라에틸렌글리콜 디아크릴레이트 21
트리에틸렌글리콜 디아크릴레이트 4
트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 6
벤조페논 1.5
2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논 0.7
벤질 0.5
디에틸아민 0.6
페노티아진 0.01
2-하이드록시-4-n-옥톡시벤조페논 0.01
규소 0.2
N-[(2-비닐베노아미노)-에틸]-3- 0.2
아미노프로필트리메톡시실란(MeOH 중 40%)
피복 제형은 추가로 (a) 내지 (o)로부터 선택된 당해 첨가제와 종래의 난연제를 포함한다. 기타 광개시제는, 예를 들면, 포스핀 옥사이드 광개시제가 적합하다. 경화된 피복물은 난연성이 우수하다.
실시예 4 광섬유 피복물
방사선 경화성 광섬유 피복물을 다음과 같이 제형화한다:
중량%
우레탄 아크릴레이트 올리고머 20
에톡실화 비스페놀 A 디아크릴레이트 20
프로폭실화 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트 32
디-트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트 25
당해 제형은 차단방지제, 실란 첨가제 또는 페놀성 산화방지제를 추가로 포함할 수 있다.
당해 제형은 하나 이상의 광개시제, 예를 들면, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 페닐 포스핀 옥사이드 [이르가큐어(Irgacure)R819], 비스(2,6-디메톡시벤조일)이소옥틸 포스핀 옥사이드, [[4-(에틸-메틸-아미노)-페닐]-(2,4,6-트리메틸-벤조일)-포스피노일]-(2,4,6-트리메틸-페닐)-메타논, [(4-디메틸아미노-페닐)-(2,4,6-트리메틸-벤조일)-포스피노일]-(2,4,6-트리메틸-페닐)-메타논, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐 포스핀 옥사이드, [벤질-(4-메틸설파닐-페닐)-포스피노일]-(2,4,6-트리메틸-페닐)-메타논 및 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤 (이르가큐어R184).
피복 제형은 (i) 내지 (v)로부터 선택된 당해 첨가제와 임의의 종래의 난연제를 추가로 포함한다. 경화된 피복물은 난연성이 우수하다.
첨가제(a) 내지 (o) 또는 (i) 내지 (v)와 다음과 같은 도포 시스템에서 위에기재한 종래의 난연제 중의 하나를 결합시킬 때 우수한 결과가 또한 달성된다:
우레탄 투명 피막
코일 피복물
동유 페놀성 바니시
방향족 우레탄 바니시
내마모성 피복 조성물
폴리카보네이트 위의 폴리에스테르 우레탄 피복물
글리시딜 메타크릴레이트 계열의 분말 투명 피막
목재 도포용 오일 개질된 우레탄 알키드
플라스틱 부품에 적층하기 위한 예비성형된 필름
PVC 위의 동시압출
폴리카보네이트 위의 동시압출
ABS 위의 다층 중합체
광경화성 백색 안료 피막
광경화성 투명 피막
광경화성 백색 분말 피막
광경화성 백색 겔 피막
인투메슨트 매스틱 내화성 피복물
섬유 유리 위의 피막
섬유 복합체

Claims (19)

  1. 피복물(A)과
    입체 장애 니트록실 안정제(a),
    입체 장애 하이드록실아민 안정제(b) 및
    입체 장애 알콕시아민 안정제(c)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 화합물(i)과
    유기할로겐 난연제(d),
    유기인 난연제(e),
    이소시아누레이트 난연제(f) 및
    멜라민계 난연제(g)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 종래의 난연제(ii)와의 혼합물(B) 난연 유효량을 포함하는, 난연성 피복 조성물.
  2. 수지 결합제(A)와
    입체 장애 니트록실, 하이드록실아민 또는 알콕시아민 잔기를 포함하는 하나 이상의 에틸렌성 불포화 중합성 단량체(i)와 임의로
    유기할로겐 난연제(a),
    유기인 난연제(b),
    이소시아누레이트 난연제(c) 및
    멜라민계 난연제(d)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 종래의 난연제(ii)와의 혼합물(B) 난연 유효량을 포함하는, 난연성 피복 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 입체 장애 니트록실, 하이드록실아민 또는 알콕시아민 잔기가 독립적으로 화학식또는 화학식(여기서, L1, L1',L2및 L2'는 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬이거나, L1과 L2또는 L1'와 L2'는 함께 펜타메틸렌이다)로 이루어지며 단량체가 화학식
    으로 이루어진 그룹[여기서, E는 독립적으로 입체 장애 니트록실, 하이드록실아민 또는 알콕시아민 잔기이고, R1은 옥실, 하이드록실, 탄소수 1 내지 36의 직쇄 또는 측쇄 알콕시, 탄소수 2 내지 18의 직쇄 또는 측쇄 알케닐옥시, 탄소수 2 내지 18의 직쇄 또는 측쇄 알키닐옥시, 탄소수 7 내지 15의 아르알콕시, 탄소수 5 내지 12의 사이클로알콕시, 탄소수 5 내지 12의 사이클로알케닐옥시, 탄소수 7 내지 12의 포화 또는 불포화 비사이클릭 또는 트리사이클릭 하이드로카빌옥시 라디칼, 탄소수 6 내지 10의 아릴옥시, 또는 알킬로 치환된 아릴옥시이거나, R1은 -0-T-(OH)b, 바람직하게는 옥실, 하이드록실, 메톡시, 프로폭시, 사이클로헥실옥시 옥틸옥시, 2-하이드록시-2-메틸프로폭시 또는 1-하이드록시사이클로헥실옥시이고, R1'는 R1에 대해서와 마찬가지로 독립적으로 정의되고, T는 탄소수 1 내지 18의 직쇄 또는 측쇄 알킬렌, 탄소수 5 내지 18의 사이클로알킬렌, 탄소수 5 내지 18의 사이클로알케닐렌, 페닐로 치환되거나 탄소수 1 내지 4의 1 또는 2개의 알킬 그룹으로 치환된 페닐로 치환된 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 측쇄 알킬렌이고, b는 1, 2 또는 3이며, 단 b는 T의 탄소 원자의 수를 초과할 수 없으며, b가 2 또는 3인 경우, 각각의 하이드록실 그룹은 T의 상이한 탄소원자에 부착되고, X는 직접 결합, 탄소수 2 내지 12의 -O(폴리옥시알킬렌O)-, -O-, -NH- 또는 -NG-(여기서, G는 탄소수 1 내지 8의 알킬이다)이고, X1은 직접 결합 또는 -O-이고, n은 1 또는 2이고, T1, T2및 T4는 독립적으로 수소, 할로겐, 탄소수 1 내지 18의 알킬 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴이고, T3은 수소 또는 메틸이고, R2는 수소 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬이고, R2'는 수소, 탄소수 1 내지 12의 알킬 또는 시아노이고, R3및 R4는 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 12의 알킬, -COOH 또는 -COOG1(여기서, G1은 탄소수 1 내지 12의 직쇄 또는 측쇄 알킬이다)이고, R5는 탄소수 1 내지 8의 직쇄 또는 측쇄 알킬이고, R5'는 R5에 대해서와 마찬가지로 독립적으로 정의된다]으로부터 선택되는 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 단량체가 화학식(여기서, R2'는 수소 또는 메틸이고, R3및 R4는 수소이다)로 이루어지거나, 입체 장애 니트록실, 하이드록실아민 또는 알콕시아민 잔기를 포함하는 에틸렌성 불포화 중합성 단량체가 화학식 i 내지 화학식 v로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 조성물.
    화학식 i
    화학식 ii
    화학식 iii
    화학식 iv
    화학식 v
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 안티몬 화합물을 함유하지 않거나, 성분(A)의 중량을 기준으로 하여, 약 1중량% 미만의 양으로 함유하고, 충전제를 함유하지 않거나, 성분(A)의 중량을 기준으로 하여, 약 3중량% 미만의 양으로 함유하는 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(A)이 알키드 수지; 염소화 알키드 수지; 폴리우레탄 수지; 열가소성 아크릴 수지; 아크릴 알킬; 아크릴 수지; 라텍스 에멀젼; 아크릴 알키드 또는 폴리에스테르 수지; 실리콘, 이소시아네이트, 케티민 또는 옥사졸리딘으로 개질된 아크릴 알키드 또는 폴리에스테르 수지; 페놀-포름알데히드수지; 레조르시놀-포름알데히드 수지; 에폭시 수지; 카복실산, 무수물, 폴리아민 또는 머캅탄과 가교결합된 에폭사이드 수지; 및 이의 골격에서 반응성 그룹으로 개질되고 에폭사이드와 가교결합된 아크릴 또는 폴리에스테르 수지 시스템; 특히 에폭시 수지로부터 선택된 수지 결합제인 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 피복물이 열가소성 층, 특히 폴리프로필렌 층인 조성물.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 수계(waterborne) 또는 용제계(solvent borne)이고, 분말 피복 조성물 또는 겔 피복 제형, 매스틱, 접착제, 결합제, 콜크, 퍼티, 모르타르 또는 밀봉 제형, 주위 경화, 방사선 경화, 오븐 경화 또는 촉매 경화된 조성물이며, 투명하거나 착색된 조성물.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 발포제, 취입제, 탄화제 및 결합제, 틱소트로프제, 거품제(spumific agent) 및 탄화 물질, 안료, 염료, 가소제, 페놀성 산화방지제, 균염 보조제, 염기성 보조안정제, 니트론 안정제, 아민 옥사이드 안정제, 벤조푸라논 안정제, UV 흡수제, 입체 장애 아민, 금속 표면안정제, 금속 산화물, 유기인 화합물, 하이드록실아민 및 이들의 혼합물로부터 선택된 성분을 추가로 포함하는 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 성분(i)의 화합물이 화학식[여기서, G1및 G2는 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬이거나, 이들은 함께 펜타메틸렌이고, Z1및 Z2는 각각 메틸이거나, Z1과 Z2가 함께 에스테르, 에테르, 아미드, 아미노, 카복시 또는 우레탄 그룹으로 추가로 치환될 수 있는 결합 잔기를 형성하고, E는 옥실, 하이드록실, 알콕시, 사이클로알콕시, 아르알콕시, 아릴옥시, -O-CO-OZ3, -0-Si(Z4)3, -O-PO(OZ5)2또는 -O-CH2-OZ6(여기서, Z3, Z4, Z5및 Z6은 수소, 지방족, 아르지방족 및 방향족 잔기로 이루어진 그룹으로부터 선택된다)이거나, E는 -0-T-(OH)b(여기서, T는 탄소수 1 내지 18의 직쇄 또는 측쇄 알킬렌, 탄소수 5 내지 18의 사이클로알킬렌, 탄소수 5 내지 18의 사이클로알케닐렌, 또는 페닐로 치환되거나 탄소수 1 내지 4의 1 또는 2개의 알킬 그룹으로 치환된 페닐로 치환된 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 측쇄 알킬렌이고, b는 1, 2 또는 3이고, 단 b는 T의 탄소수를 초과할 수 없으며, b가 2 또는 3인 경우, 각각의 하이드록실 그룹은 T의 상이한 탄소 원자에 부착된다)이다]로 이루어지는 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 성분(i)의 화합물이
    (a) 2,4-비스[(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-피페리딘-4-일) 부틸아미노]-6-클로로-s-트리아진과 N,N'-비스(3-아미노프로필)에틸렌디아민)과의 반응 생성물;
    (b) 1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-옥타데실아미노피페리딘;
    (c) 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트;
    (d) 2,4-비스[(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-6-(2-하이드록시에틸아미노-s-트리아진;
    (e) 비스(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 아디페이트;
    (h) 2,4-비스[(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-피페리딘-4-일) 부틸아미노]-6-클로로-S-트리아진;
    (i) 1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-4-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘;
    (j) 1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥소-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘;
    (k) 1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘;
    (l) 비스(1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트;
    (m) 비스(1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 아디페이트;
    (n) 2,4-비스{N-[1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일]-N-부틸아미노}-6-(2-하이드록시에틸아미노)-s-트리아진; 및
    (o) 화학식의 화합물(여기서, n은 1 내지 15이다)과 화합물(i), 화합물(ii), 화합물(iii), 화합물(iv)및 화합물(v)뿐만 아니라 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 조성물.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(ii)의 난연제가 다음으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 조성물.
    클로로알킬 포스페이트 에스테르,
    트리스(2-클로로에틸)포스페이트,
    다브롬화 디페닐 옥사이드,
    데카브로모디페닐 옥사이드,
    트리스[3-브로모-2,2-비스(브로모메틸)프로필] 포스페이트,
    트리스(2,3-디브로모프로필)포스페이트
    트리스(2,3-디클로로프로필)포스페이트,
    클로렌드산,
    테트라클로로프탈산,
    테트라브로모프탈산,
    비스-(N,N'-하이드록시에틸)테트라클로르페닐렌 디아민,
    폴리-β-클로로에틸 트리포스포네이트 혼합물,
    비스페놀 A의 비스(2,3-디브로모프로필 에테르),
    브롬화 에폭시 수지,
    에틸렌-비스(테트라브로모프탈이미드),
    비스(헥사클로로사이클로펜타디에노)사이클로옥탄,
    염소화 파라핀,
    옥타브로모디페닐 에테르,
    헥사클로로사이클로펜타디엔 유도체,
    1,2-비스(트리브로모페녹시)에탄,
    테트라브로모-비스페놀 A,
    에틸렌 비스-(디브로모-노르보르난디카복시이미드),
    비스-(헥사클로로사이클로펜타디에노) 사이클로옥탄,
    PTFE
    트리스-(2,3-디브로모프로필)-이소시아누레이트,
    에틸렌-비스-테트라브로모프탈이미드,
    테트라페닐 레조르시놀 디포스파이트,
    트리페닐 포스페이트,
    트리옥틸 포스페이트,
    트리크레질 포스페이트,
    테트라키스(하이드록시메틸)포스포늄설파이드,
    디에틸-N,N-비스(2-하이드록시에틸)-아미노메틸 포스포네이트,
    인산의 하이드록시알킬 에스테르,
    암모늄 폴리포스페이트,
    레조르시놀 디포스페이트 올리고머,
    포스파젠 난연제,
    에틸렌디아민 디포스페이트,
    폴리이소시아누레이트,
    이소시아누르산의 에스테르,
    이소시아누레이트,
    하이드록시알킬 이소시아누레이트,
    멜라민 시아누레이트,
    멜라민 보레이트,
    멜라민 포스페이트,
    멜라민 폴리포스페이트 및
    멜라민 피로포스페이트.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(i)이, 성분(A)을 기준으로 하여, 약 0.1 내지 약 10중량%로 존재하고, 성분(ii)의 난연제가, 수지 결합제(A)의 중량을 기준으로 하여, 약 0.5 내지 약 45중량%로 존재하는 조성물.
  14. 피복물(A)과
    입체 장애 니트록실 안정제(a),
    입체 장애 하이드록실아민 안정제(b) 및
    입체 장애 알콕시아민 안정제(c)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 화합물(i)과
    유기할로겐 난연제(d),
    유기인 난연제(e),
    이소시아누레이트 난연제(f) 및
    멜라민계 난연제(g)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 종래의 난연제(ii)와의 혼합물(B) 난연 유효량을 포함하는 난연성 피복 조성물로 피복된 기판을 포함하는, 난연성 피복 제품.
  15. 수지 결합제(A)와
    입체 장애 니트록실, 하이드록실아민 또는 알콕시아민 잔기를 포함하는 하나 이상의 에틸렌성 불포화 중합성 단량체(i)와 임의로
    유기할로겐 난연제(a),
    유기인 난연제(b),
    이소시아누레이트 난연제(c) 및
    멜라민계 난연제(d)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 종래의 난연제(ii)와의 혼합물(B) 난연 유효량을 포함하는 난연성 피복 조성물로 피복된 기판을 포함하는, 난연성 피복 제품.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 기판이 철, 강, 스테인레스 강, 알루미늄 및 기타 비철 금속, 목재, 합판, 종이, 판지, 수지 합판, 미립 판지, 플라스틱, 열가소성 수지, 에폭시, 네오프렌, 고무, 복합체, 섬유 유리 강화 복합체, 폴리에스테르, 중합체성 발포체, 석조, 섬유 또는 직물, 와이어 및 케이블 구조재 및 회로판으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 피복 제품.
  17. 제14항 또는 제15항에 있어서, 기판이 폴리비닐 클로라이드, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 열가소성 폴리올레핀, ABS 또는 폴리에스테르, 또는 제직, 편직 또는 부직되고 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리아미드, 셀룰로즈 또는 면을 기본으로 하는 섬유 또는 직물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 피복 제품.
  18. 제14항 또는 제15항에 있어서, 자동차 열가소성 올레핀 구조물, 동시압출된 플라스틱 제품 또는 피복된 광섬유인 피복 제품.
  19. 제14항 또는 제15항에 있어서, 피복물이 압출된 플라스틱인 피복 제품.
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