KR20040108574A - 반도체 장착 장치 - Google Patents

Abstract

반도체 장착 장치는 본딩 스테이션을 포함하는데, 여기서 상기 본딩 스테이션은 상기 반도체 칩(6)을 제공하기 위한 웨이퍼 테이블(5)과, 기판 테이블(2)을 포함하며, 칩그립퍼(21)를 갖는 본드헤드(20)를 구비한 픽앤드플레이스 시스템(1)을 포함한다. 상기 웨이퍼 테이블(5)의 일부는 상기 기판 테이블(2) 하부에 위치된다. 상기 픽앤드플레이스 시스템(1)은 고정적으로 배열된 스테이터(11)와 제 1 가이드부재(16)에 의해 안내되는 제 1 방향에서 이동가능한 셔틀(12)을 포함하는 제 1 선형 모터(9)와, 고정적으로 배열되는 스테이터(13) 및 제 2 방향에서 이동가능한 셔틀(14)을 포함하는 제 2 선형 모터(10)를 구비한다. 상기 제 1 선형 모터(9)의 셔틀(12)은 제 2 선형 모터(10)의 셔틀(14)을 안내하는 제 2 가이드부재(17)를 구비한다. 상기 칩그립퍼(21)를 갖는 본드헤드(20)는 제 2 선형 모터(9)의 셔틀(14) 상에 배열된다.

Description

반도체 장착 장치{APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTORS}

본 발명은 기판 상에 반도체를 장착하는 장치에 관한 것이다.

이러한 유형의 반도체 장착 장치는 당해 기술분야에서 "다이본더" 로 알려져있다. 이것은 대부분 테이프인 케리어 상에 서로 인접하게 위치되는 다수의 균일한 웨이퍼 칩들을 예를 들면 금속 리드프레임과 같은 기판 상으로 차례로 장착하는 기능을 수행한다. 칩그립퍼의 각 픽앤드플레이스 운동과 통합되어, 상기 칩 케리어가 위치되는 웨이퍼 테이블은 제 1 위치에서 그 다음 칩을 제공하고 상기 기판은 마찬가지로 제 2 위치에서 새로운 기판 위치를 제공하기 위해 운반된다. 상기 칩을 파지하고 뒤이어 상기 칩을 위치시키기 위해, 상기 칩그립퍼는 전체 픽앤드플레이스 시스템 또는 상기 픽앤드플레이스 시스템과 관련하여 독립적으로 상승 및 하강될수 있다.

이러한 유형의 반도체 장착 장치에 대하여 매우 높은 조건들이 요구된다. 상기 장착된 칩들의 추가적인 처리를 위해, 이것들은 상기 기판 상에 정확하게 위치되어야 하고, 이는 상기 칩그립퍼에 의한 상기 제 2 위치의 상응하게 정확한 도달을 요구하며 이미 상기 칩을 파지하기 위한 제 1 위치의 정확한 도달을 요구한다. 다른 한편으로, 고속 및 짧은 사이클 시간이 요구되는데, 이를 통하여 상응하게 높은 가속 및 관성력이 상기 이동된 부품들에서 발생하게 된다.

지금까지, 상기 칩그립퍼의 교대적인 동작을 형성하기 위해, 다양한 레버 장치들이 적용되어 왔고, 이들 중 몇몇은 크랭크 가이드를 포함한다. 거기에서 발생하는 상당한 횡력으로 인해, 이러한 유형의 가이드들은 정확한 이동 공정에 바람직하지 못하며 적절하게 보수되어야 한다. 또 다른 공지된 장치에 있어서, 상기 칩그립퍼는 왕복으로 선회하는 레버의 단부에 위치되는데, 즉, 이것은 각각의 레버가 상기 단부 위치에서 정지되어야 하는 상기 레버의 선회 편향에 상응하는 원호 형상으로 이동되며, 여기서 조화진동에 대한 강한 경향이 존재한다. 이러한 레버-작동 장치의 단점은 이것들이 단지 위치 A 로부터 위치 B 로의 고정되고 미리 정해진 경로를 따라서만 이동될 수 있다는 점에 있다. 레버 장치를 갖는 픽앤드플레이스 시스템은 예를 들면 대한민국 특허공보 15293/1998 및 53361/1998 그리고 WO 97/32460 호로부터 공지된다.

픽앤드플레이스 시스템은 또한 상기 칩그립퍼가 치형 벨트(toothed belt)에 의해 구동되도록 하는 것으로 또한 알려져 있다. 여기서 단점은 상기 칩을 기판상으로 위치시키는데 있어서의 매우 큰 부정확성이다.

선형 모터를 갖는 픽앤드플레이스 시스템은 대한민국 특허공보 10-1999-0042013 호로 부터 공지되며, 여기서는 상기 반도체 칩이 상이한 위치에서 상기 웨이퍼 테이블로부터 파지될 수 있다. 높이에 있어서, 상기 선형 모터는, 상기 칩그립퍼가 반도체 칩을 파지 및 위치시키기 위해 하강될 수 있도록 보다 더 크게 제작된다.

한편으로, 상기 반도체 칩을 신속하고 정확하게 장착할 수 있도록 하기 위해, 상기 파지 위치와 장착 위치 사이의 거리는 짧아야 하고, 다른 한편으로, 기계적인 구조가 간단해야 한다. 대한민국 특허 공보 53361/1998 호의 픽앤드플레이스 시스템은 매우 간단하며, 상기 반도체 칩을 상기 기판 상으로 정확하게 위치시킬 수 있는 견고한 구조를 갖지만, 상기 웨이퍼의 직경이 계속적으로 증가함에 따라 공간적인 요구조건이 계속적으로 증가한다는 단점을 갖는다. 상기 기판 테이블 및 웨이퍼 테이블이 서로 포개지도록 배열되는 동등하게 공지된 해법은, 상기 파지 위치로부터 장착 위치로, 큰 높이차가 극복되어야 하는 단점을 갖는다.

상기 웨이퍼 테이블이 상기 기판 테이블에 수직으로 배열된 WO 97/32460 호로부터 공지되는 픽앤드플레이스 시스템은, 상기 호일에 부착되는 반도체 칩들이 종종 떨어지고 상기 반도체 칩 상에 작용하는 중력의 결과로 상기 호일이 뒤틀려서 파지될 상기 반도체 칩의 위치가 의도하지 않게 변화된다는 단점을 갖는다. 또한, 종종 상기 호일이 수직 평면으로부터 기울어지는 현상이 발생할 수 있다. 여기서, 작은 톱 절단부에 의해 단지 분리되는 인접하는 반도체 칩의 코너 또는 가장자리가접촉할 수 있다. 더욱 심한 경우에는, 이러한 접촉은 당해 기술분야에서 "칩핑(Chipping)" 이라고 알려진 상기 반도체 칩의 코너 또는 가장자리의 파손으로 귀결될 수 있다.

본 발명의 목적은 상기 반도체 칩의 파지 위치와 장착 위치 사이의 간격이 짧지만 상술한 바와 같은 단점들을 가지지 않는 다이본더를 창안하는 것이다.

본 발명은 청구범위 제 1 항에 주어진 특징부로 구성된다. 유리한 구성은 종속항으로부터 귀결된다.

도 1 은 다이본더의 본딩 스테이션의 사시도,

도 2 는 도 1 에서 참조 부호 E 로 표시된 평면을 통한 단면도,

도 3 은 도 2 에서의 선 I-I 에 따른 단면도,

도 4 는 서로에 대해 이동가능한 2 개의 셔틀을 도시한다.

반도체 장착 장치는 본딩 스테이션을 포함하는데, 여기서 상기 본딩 스테이션은 상기 반도체 칩을 제공하기 위한 웨이퍼 테이블과, 기판 테이블을 포함하며, 칩그립퍼를 갖는 본드헤드를 구비한 픽앤드플레이스 시스템을 포함한다. 상기 웨이퍼 테이블의 일부는 상기 기판 테이블 하부에 위치된다. 상기 픽앤드플레이스 시스템은 상기 웨이퍼 테이블로부터 차례로 상기 반도체 칩들을 파지하고 이것들을 상기 기판 상으로 위치시킨다. 상기 기판들은 운반 방향에서 운반 시스템에 의해 단계적으로 운반된다. 상기 픽앤드플레이스 시스템은 고정적으로 배열된 스테이터와 제 1 가이드부재에 의해 안내되는 제 1 방향에서 이동가능한 셔틀을 포함하는 제 1 선형 모터와, 고정적으로 배열되는 스테이터 및 제 2 방향에서 이동가능한 셔틀을 포함하는 제 2 선형 모터를 구비한다. 상기 제 1 선형 모터의 셔틀은 제 2 선형 모터의 셔틀을 안내하는 제 2 가이드부재를 구비한다. 상기 칩그립퍼를 갖는 본드헤드는 제 2 셔틀 상에 배열된다.

제 1 가이드부재는 제 2 선형 모터의 스테이터에 통합되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 픽앤드플레이스 시스템은 상기 기판의 운반 방향에 수직으로 뻗어있는 대칭 평면에 대하여 대칭적으로 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 제 2 선형 모터의 스테이터는 상기 결합 지점 또는 결합 지점들의 양측에 배열되는 2 개의 스테이터 부품들로 구성된다. 이러한 대칭적 구조는, 상기 본드헤드가 상기 결합 지점 또는 결합 지점들의 양측에 배열되는 2 개의 가이드부재에 의해 안내되어 상기 본드헤드가 상기 웨이퍼 테이블로부터 상기 반도체 칩을 파지하거나 상기 반도체 칩을 상기 기판 상에 위치시키는 경우에 상기 가이드부재 상에 토크를 작용하지 않는다는 장점을 갖는다.

이하, 본 발명의 실시예가 도면을 참조로 더욱 상세하게 설명된다.

도 1 은, 픽앤드플레이스 시스템(1)과, 기판(4)들을 위한 지지표면(3)을 갖는 기판 테이블(2)과, 반도체 칩(6)들(단지 3 개의 반도체 칩들만이 도시됨)을 제공하기 위한 웨이퍼 테이블(5)과, 그 광학축이 화살표로 표시되는 2 개의 카메라(7 및 8)를 포함하는 다이본더의 본딩 스테이션의 개략적인 사시도를 도시한다.

카테션 좌표 시스템의 축은 x, y 및 z 로 표시된다. 본 발명을 더 잘 이해하기 위해, 본 사시도에서 숨겨진 상기 픽앤드플레이스 시스템(1)의 몇몇 가장자리들은 가성선으로 표시된다. 그러나, 도면의 명료성을 위해, 모든 숨겨진 가장자리들이 도시되지는 않았다. 도시되지 않은 운반 시스템은 상기 기판(4)들을 x 방향으로 단계적으로 운반한다. 상기 기판(4)들은 1 개의 반도체 칩(6)을 각각 수용하기 위해 y 방향에서 상기 기판(4) 상에 서로 인접하게 배열된 기판 위치들의 수 n 을 포함한다. 상기 픽앤드플레이스 시스템(1)은 상기 웨이퍼 테이블(5)로부터 위치 A 에 제공된 상기 반도체 칩(6)을 파지하고, 상기 파지된 반도체 칩(6)을 z 방향에서 상기 기판 테이블(2)의 지지 표면(3)의 레벨 이상으로 상승시키고, 상기 반도체 칩(6)을 y 방향으로 위치 B_k(여기서 상기 첨자 k 는 1 내지 n 범위의 정수를 나타냄)로 운반하며, 그리고 상기 반도체 칩(6)을 상기 기판(4) 상으로 위치시킨다. 가능한한, z 방향 및 y 방향으로의 운반 동작은 서로 결합된다. 상기 2 개의 카메라(7 및 8)는 위치 A 에 제공된 반도체 칩(6)의 위치 및 배향, 그리고 위치 B_k에 있는 상기 기판 위치의 위치 및 배향을 결정하는데, 이에 따라, 상기 반도체 칩(6)은 상기 기판(4) 상에 정확하게 위치될 수 있다. 상기 웨이퍼 테이블(5)의 일부는 상기 기판 테이블(2) 아래에 위치되는데, 여기서 상기 파지 위치 A 는 상기 기판 테이블(2)의 가장자리에 가깝기 때문에 y 방향으로의 운반 거리는 가능한한 짧아진다.

상기 픽앤드플레이스 시스템(1)은 2 개의 선형 모터(9 및 10)를 포함한다. 제 1 선형 모터(9)는 고정적으로 배열된 스테이터(11)와, y 방향에서 이동될 수 있는 셔틀(12)로 구성된다. 상기 제 2 선형 모터(10)는 고정적으로 배열된 스테이터(13)와, z 방향에서 이동될 수 있는 셔틀(14)로 구성된다. 제 1 선형 모터(9)의 셔틀(12)은 제 1 스테이터(11)의 자석들과 함께 작용하는 제 1 코일 몸체(15)를 구비한다. 상기 제 1 선형 모터(9)는 통상의 기술로 제작된 전자기 3상모터인 것이 바람직하다. 제 1 셔틀(12)의 y 방향으로의 이동은 제 2 선형 모터(10)의 스테이터(13)에 바람직하게 통합된 제 1 가이드부재(16;도2)에 의해 안내된다. 제 1 선형 모터(9)의 셔틀(12)은, 제 2 선형 모터(10)의 제 2 셔틀(14)을 안내하는 제 2 가이드부재(17;도2)를 구비한다. 제 1 선형 모터(9)가 상기 제 1 셔틀(12)을 y 방향에서 왕복으로 이동시키는 경우, 상기 제 1 셔틀(12)은 제 2 셔틀(14)을 잡아준다. 제 2 셔틀(14)은 상기 제 2 스테이터(13)의 자석들(19;도2)과 함께 작용하는 제 2 코일 몸체(18)를 갖는다. 제 2 선형 모터(10)는 상기 제 2 셔틀(14)을 z 방향에서 아래 위로 이동시킨다. 칩그립퍼(21)를 갖는 본드헤드(20)는 제 2 셔틀(14) 상에 배열된다. 상기 칩그립퍼(21)는 z 방향에서 상기 본드헤드(20)에 관하여 이동될 수 있는데, 여기서 상기 칩그립퍼(21)의 이동은 예를 들면, 공압적인 방법과 같은 공지된 방법으로 수행된다. 또한, 상기 칩그립퍼(21)는 z 방향으로 뻗어있는 축 상에서 회전될 수 있어서 상기 파지된 반도체 칩의 회전 위치는 상기 2 개의 카메라(7 및 8)에 의해 전달된 이미지를 기초로 이것을 상기 기판(4)로 위치시키기 전에 보정될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 픽앤드플레이스 시스템(1)은 x 방향에 대해 대칭적으로 형성되고, 이에 따라 상기 반도체 칩을 기판(4) 상에 위치시키는 경우에 어떠한 토크도 상기 본드헤드(20) 상에 작용하지 않는다.

제 1 셔틀(12)은 가로벽(25 및 26)에 의해 연결되는 y 방향으로 뻗는 2 개의 벽(23 및 24)을 갖는 사각 프레임(22)을 포함한다. 상기 본드헤드(20) 또는 칩그립퍼(21)의 z 위치를 측정하기 위한 위치 측정 시스템의 할당된 부품들은 상기 본드헤드(20) 상에 (또는 상기 칩그립퍼(21) 상에) 배열될 뿐만 아니라 상기 가로벽(25) 상에도 배열된다. 이러한 위치 측정 시스템은 금속 또는 유리 룰(rule) 및 판독 헤드로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 가이드부재(16;도2)는 상기 셔틀(12)의 벽(23 및 24)에 평행한 제 2 스테이터(13)를 따라 뻗는다.

도 2 는 도 1 에서 참조 부호 E 로 표시된 평면을 통한 단면도로서 상기 픽앤드플레이스 시스템을 도시한다. 제 2 스테이터(13)는 y 방향으로 연장되는, 즉, y 방향에서 소정의 충분한 길이로 형성된 2 개의 분리된 스테이터 부품들(27 및 28)로 구성되어, 제 2 셔틀(14)은 그것의 y 위치와 관계없이 z 방향에서 위 아래로 이동될 수 있다. 제 1 셔틀(12;도1)의 벽(23 및 24)은 상기 스테이터 부품(27 및 28)에 통합되거나 또는 베이스(29) 상에 장착된 상기 가이드부재(16)에 의해 y 방향으로 안내된다. 상기 제 2 셔틀(14)을 z 방향에 대하여 안내하기 위한 제 2 가이드부재(17)는 벽(23 및 24)에 고정되어서, 제 1 셔틀(12)이 y 방향에서 제 2 셔틀(14)을 잡아준다. 상기 스테이터 부품들(27 및 28)은 y 방향으로 연장되는 자석들(19)을 구비하며 그 사이에 공기 간극이 형성된다. 제 2 셔틀(14)의 제 2 코일 몸체(18)는 상기 공기 간극 속으로 돌출되어 들어간다. 실시예에 있어서, 제 2 선형 모터(10)는 3상 전자기 드라이브이며: 각각의 코일 몸체(18)는 3 개의 코일(30)을 구비하는데, 여기서 상기 3 개의 각각의 전기적인 상은 1 개의 코일에 할당된다.

도 3 은 도 2 의 선 I-I 를 따른 단면에 의한 스테이터 부품(27) 및 기판 테이블(2)을 도시한다. 바람직하게는, 상기 스테이터 부품(27) 내의 자석들(19)은 상기 제 2 셔틀(14;도2)의 z 방향에서의 이동을 위해 필요한 만큼만 y 방향으로 멀리 연장된다. 제 2 셔틀(14)의 z 방향에서의 이동 범위는 2 개의 영역 Z₁및 Z₂로 구분된다. 영역 Z₁에서는, 상기 자석들(19)이 단지 Y₁으로 표시된 비교적 짧은 영역에 걸쳐서만 연장된다. 그러나, 영역 Z₂에서는, 상기 자석들(19)이 상기 스테이터 부품(27)의 전체 길이 L 에 걸쳐서 연장된다. 상기 영역 Y₁은 상기 기판 테이블(2) 옆에 있는 영역, 즉, 상기 본드헤드(20;도2) 또는 칩그립퍼(21;도2)가 상기 기판 테이블(2)의 지지표면(3)의 레벨 이하의 상기 웨이퍼 테이블(5)의 레벨로 하강되어야 하는 영역을 표시한다.

도 4 는 대칭 평면(31;도2)으로부터 알수 있는 바와 같이 제 1 셔틀(12)의 벽(23)을 도시한다. 제 2 셔틀(14)을 안내하기 위한 가이드부재(17)는 상기 벽(23)에 고정되고 상기 제 2 셔틀(14)을 z 방향으로 이동시킬 수 있다.

본질적으로, 도 1 내지 도 3 을 기초로 기술된 실시예는 y 방향으로 뻗어있는 대칭 평면(31;도2)에 대하여 대칭적으로 형성된다. 이러한 대칭 구조는, 상기 본드헤드(20)가 상기 결합 지점 또는 결합 지점들 양측에 배열되는 2 개의 가이드부재(17)에 의해 안내되어, 상기 본드헤드(20)가 상기 웨이퍼 테이블로부터 상기 반도체 칩을 파지하거나 또는 상기 반도체 칩을 기판 상으로 위치시키는 경우에 상기 가이드부재(17) 상에 어떠한 토크도 작용시키지 않는다는 장점을 갖는다. 그러나, 이렇게 정해진 대칭 없이 픽앤드플레이스 시스템을 구성하는 것도 또한 가능하다. 이러한 해법은, 예를 들면, 상기 셔틀(12)이 상기 프레임(22;도1) 대신에 단지1 개의 단일벽(23)을 포함한다는 것과, 제 2 선형 모터(10)가 단지 1 개의 단일 스테이터 부품, 즉, 상기 스테이터 부품(27)을 포함하고, 이에 따라 상기 가이드부재(16 및 17)의 수가 또한 상응하게 감소된다는 점에 있다.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 셔틀(12)을 안내하기 위한 제 1 가이드부재(16)은 정적으로 배열되지 않고 드라이브에 의해 x 방향, 즉, 상기 기판(4)의 운반 방향에서 전형적으로 ±0.5 mm 의 범위 내에서 부수적인 보정 이동을 위해 이동될 수 있다. 그러나, 상기 스테이터(11 및 13)는 고정적으로 배열된다. 상기 스테이터(11)의 자석들 사이에 형성된 공기 간극은, 보정 이동간에, 상기 셔틀(12)에 배열된 상기 코일 몸체(15)가 어떠한 상황에서도 상기 스테이터(11)의 자석들과 접촉하도록 x 방향에서 넓게 치수가 정해진다. 또는, 도 1 에 도시된 상기 선형 모터(9)는 그것의 구동축에 대하여 90°만큼 회전되게 장착되어, 상기 코일 몸체(15)가 수평으로 배열되고 상기 코일 몸체(15)의 코일들은 형성된 구동력이 상기 가이드부재(16)의 x 위치에 무관하도록 형성된다. 제 2 선형 모터(10)의 스테이터(13)의 자석들(19) 사이에 형성된 상기 공기 간극들은 상기 셔틀(14) 상에 배열된 상기 코일 몸체(18)가 마찬가지로 상기 보정 이동간에 상기 스테이터(13)의 자석들(19)에 접촉하지 않도록 넓게 치수가 정해진다. 제 2 선형 모터(10)의 효율이 상기 공기 간극의 증가된 너비와 함께 감소하기 때문에, x 방향에서의 상기 가이드부재(16)의 이동 범위는 가능한한 작지만 필요한 만큼 넓게 유지된다.

상기 2 개의 선형 모터(9 및 10;도1)가 비교적 넓은 이동 범위를 가능하게 해야하기 때문에, 그것들은 3상 전기 모터인 것이 바람직하다. 그러나, 필요한 이동 범위를 커버할 수만 있다면, 다른 유형의 전기 선형 모터들이 또한 이용될 수도도 있다.

많은 다른 공정들이 공지되어 있고, 상기 웨이퍼 테이블(5)로부터 상기 반도체 칩을 파지하고 상기 파지된 반도체 칩을 기판(4) 상에 위치시키기 위한 본드헤드(20) 및 칩그립퍼(21)의 많은 구성들이 또한 존재한다. 선택된 실시예로서, 오버트래블로 알려진 공정이 여기서 언급되는데, 이것에 의하면, 상기 칩그립퍼(21)가 상기 본드헤드(20)에 대하여 편향될때 까지 상기 본드헤드(20)가 하강되고, 미리 결정된 파지력 또는 결합력이 상기 반도체 칩을 파지하는 경우 및 상기 반도체 칩을 위치시키는 경우에 형성된다. 상기 본드헤드(20)에 대한 칩그립퍼(21)의 편향이 공압적으로 제어되는 본드헤드(20)이 대한민국 특허 공보 10-2002-0074283 호로부터 공지된다. 상기 칩그립퍼(21)의 편향을 제어하기 위해 2 개의 작동 모드가 사용가능하다. 제 1 작동 모드에서, 상기 칩그립퍼(21)의 편향 또는 이것으로부터 유도된 값이 제어된다. 제 2 작동 모드에서는, 상기 칩그립퍼(21)에 의해 적용될 파지력 또는 결합력을 형성하는 압력차가 제어된다. 본 발명에 따른 상기 픽앤드플레이스 시스템(1)은 이러한 모든 상이한 공지의 본드헤드들과 함께 작동하도록 설계될 수 있다.

본 발명의 실시예들 및 적용예들이 도시되고 기술되었는바, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서, 상술한 바와 같은 것보다 더 많은 변형예들이 가능하다는 것은 본 공보의 혜택을 받는 당업자들에게는 명백한 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구범위의 기술적 사상 및 그것들의 균등물들을 제외하고는 제한되지 않는다.

상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 상술한 종래의 반도체 장착 장치들의 단점이 제거되고, 신속, 정확, 경제적으로 반도체를 장착할 수 있는 탁월한 효과를 갖는다.

Claims (3)

1. 기판(3)을 지지하기 위한 기판 테이블(2)과,

   반도체 칩(6)을 제공하기 위한 웨이퍼 테이블(5)을 포함하며, 여기서 상기 웨이퍼 테이블(5)의 일부는 상기 기판 테이블(2) 아래에 위치되며, 그리고

   상기 웨이퍼 테이블(5)에 의해 제공된 상기 반도체 칩(2)을 파지하고 상기 반도체 칩(2)을 상기 기판(3) 상에 위치시키기 위한 픽앤드플레이스 시스템(1)을 포함하며, 상기 픽앤드플레이스 시스템(1)은,

   제 1 셔틀(12)과,

   칩그립퍼(21)를 갖는 본드헤드(20)를 운반하는 제 2 셔틀(14)과,

   제 1 방향을 따라 제 1 셔틀(12)의 이동을 안내하기 위한 제 1 가이드부재(16)와,

   제 2 방향을 따라 제 2 셔틀(14)의 이동을 안내하고, 상기 제 1 셔틀(12) 상에 장착되는 제 2 가이드부재(17)와,

   고정적으로 배열된 제 1 스테이터(11)와 상기 제 1 셔틀(12)에 연결되는 제 1 코일을 포함하는 제 1 선형 모터(9)와, 그리고

   고정적으로 배열된 제 2 스테이터(13)와 상기 제 2 셔틀(14)에 연결된 제 2 코일을 포함하는 제 2 선형 모터(10)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장착 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 가이드부재(16)는 제 2 선형 모터(10)의 스테이터(13)에 통합되는 것을 특징으로 하는 반도체 장착 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 제 2 선형 모터(10)의 스테이터(13)는 자석들(19)이 설치된 2 개의 스테이터 부품(27,28)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장착 장치.