KR20050019087A - 땜납 페이스트 용제 시스템 - Google Patents

땜납 페이스트 용제 시스템

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KR20050019087A
KR20050019087A KR10-2004-7019355A KR20047019355A KR20050019087A KR 20050019087 A KR20050019087 A KR 20050019087A KR 20047019355 A KR20047019355 A KR 20047019355A KR 20050019087 A KR20050019087 A KR 20050019087A
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solvent
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벤솔 아르자돈
앤드류 데이빗 프라이스
릴라 조세핀 시퀘이라
레스젝 호저
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프라이즈 메탈즈, 인크.
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Abstract

본 발명은 땜납 용제, 및 활성화 성분으로 메틸숙신산을 포함하고 촉진 성분으로 이미다졸 화합물을 포함하는 땜납 페이스트에 관한 것이다. 이미다졸 화합물은 2-메틸-4-에틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸 및 이들의 혼합물 중에서 선택된다. 본 발명은 또한 전술한 땜납 용제의 제조 방법 및 땜납 용제 페이스트를 사용한 납땜 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 땜납 용제 페이스트를 사용하여 접합시킨 전자 부품 조립체에 관한 것이다.

Description

땜납 페이스트 용제 시스템{SOLDER PASTE FLUX SYSTEM}
본 발명은 활성화를 위한 용제(flux) 시스템 및 집적회로(IC) 장치의 용제처리 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 납땜 공정 동안의 용제처리를 위해 활성화제로 메틸숙신산을 사용하고 촉진제로 이미다졸 화합물을 사용하는 것을 포함하는 방법에 관한 것이다.
땜납 페이스트(solder paste)는 전자 산업에서 널리 사용되는 용제 조성물과 분말형 땜납 금속 합금의 혼합물이다. 실온에서 땜납 페이스트는 실제적인 모든 형태에 적합하게 만들 수 있을 정도로 충분한 유연성을 나타낸다. 동시에, 이것은 접촉하고 있는 모든 표면에 접착되는 경향을 나타낼 정도로 충분한 "점성"을 나타낸다. 이러한 성질은 땜납 페이스트를 볼 그리드 소자 패키지와 같은 전자 부품이나 BGA's 부착용 판에서의 양면 실장 납땜 및 땜납 범프 형성에 유용하도록 해준다.
일반적으로, 표면 실장 납땜 공정은 전자 부품이나 기재의 전기적 접촉부, 소량의 땜납 페이스트, 및 땜납 습윤성 패드를 인쇄 회로판 상에 가까이 인접시켜서 배치하는 과정을 포함한다. 그 다음 이들을 땜납이 재유동(reflow)될 때까지 가열함으로써, 땜납 습윤성 패드와 전자 부품의 전기적 접촉부 사이에 전기적 접속을 형성시킨다. 일단 땜납이 재유동되면, 이것은 전자 부품과 인쇄 회로판 사이에 전기적 접속 및 자기적 접속을 형성시킨다. 이러한 공정은 다른 상호접속 방법을 능가하는 다수의 이점을 가진다. 첫째로, 다수의 부품들을 동시에 상호접속시킬 수 있다. 둘째로, 이러한 공정은 고도의 반복가능성이 있고, 비용이 비교적 적게 들며, 대량 생산에 쉽게 적용할 수 있다.
표면 실장 납땜 공정은 전형적으로는 땜납 페이스트를 인쇄 회로판의 땜납 습윤성 패드 상에 등사하거나 스크린 인쇄함으로써 개시된다. 일단 땜납 페이스트가 땜납 습윤성 패드 상에 놓이게 되면, 납땜될 전자 부품은 땜납 페이스트와 접촉된 전자 부품의 전기적 접촉부에 의해서 인쇄 회로판 상에 정렬되어 특정 위치에 고정된다. 땜납 페이스트는 재유동화 공정 동안 전자 부품을 적절한 위치에 유지시킨다.
재유동화 공정 동안 땜납 페이스트는 1) 용제가 납땜 공정과 관련된 모든 표면(예를 들면, 기재, 땜납 패드, 땜납 범프 및 땜납 합금 분말)으로부터 산화물을 제거하도록 하고, 2) 땜납 분말이 충분하게 용융되어 단일 액체(liquid body)로 합착되도록 하는 온도까지 가열한다. 재유동된 땜납이 땜납 패드 및/또는 기재와 접촉된 다음, 일단 냉각되면 응고되어 완전하고 전기적으로 전도성인 땜납 접합부를 형성한다.
완전하게 융합된 강력한 땜납 접합부를 형성시키기 위해서, 땜납은 땜납 패드 및/또는 기재를 적절하게 "습윤"시켜야 한다. 습윤은 땜납과 납땜할 표면 사이의 야금학적 반응, 및 땜납 페이스트 용제의 효능에 크게 좌우된다. 습윤은 용융된 땜납을 깨끗하고 산화물이 없는 표면과 접촉시킬 경우에 더 효율적이다. 즉, 땜납 분말이 용융되는 온도, 및 용제 반응이 일어나는 온도보다 높은 온도에서 땜납 페이스트가 유지되는 지속기간이 양호한 습윤 및 강력한 땜납 접합부를 보장하는 중요한 요인이다. 그러나, 용제가 재유동화 공정 동안에 접합될 금속으로부터 산화물을 적절하게 제거하지 못한 경우에는, 산화물이 땜납의 합착을 지연시키거나 방해함으로써 "땜납 볼링(balling)" 및 불완전한 융합이 발생한다. "땜납 볼링"이라는 용어는 재유동화 동안 가열되었을 때, 땜납 페이스트가 단일 땜납 필레를 형성하는 대신 땜납의 소형구를 형성하는 바람직하지 못한 경향을 의미한다. 부가적으로, 접합부는 불완전하게 융합되고, 연약하며, "공극화(voiding)"될 것이다. 특정 이론에 한정시키려는 것은 아니지만, 현재 공극 형성 이면의 기작은 초과량의 땜납 용제나 그 증기의 땜납 합금내 유입인 것으로 사료된다. 용제의 조성물이나 재유동 프로파일은 냉각 즉시 땜납 접합부에 내부적 공극을 유발시키는 용제 및/또는 그 증기가 재유동화 주기 동안 배출되는 것을 막는다.
요약하면, 용제 조성물은 이러한 납땜 공정에 필요한 몇몇 특징을 제공한다. 예를 들면, 땜납 페이스트 용제는 금속 땜납 분말을 현탁시키고, 인쇄시키며, 경화되기 전에(즉, 재유동화 전 및 동안에) 전자 부품을 고정시키기에 적절한 점도, 유변학적 상태, 접착성 및 슬럼프(slump) 정도를 가져야 한다. 용제는 또한 적절한 온도에서 금속 표면으로부터 산화물을 제거해야 하고, 재유동화 공정 동안 및 후에 충분한 지속기간 동안 산화를 방지할 수 있어야 한다. 부가적으로, 용제 및/또는 그 잔류물은 바람직하게는 납땜 공정 전, 동안, 또는 후에 땜납 금속을 부식시키지 않는다.
기존의 땜납 페이스트 용제 조성물(예를 들면, Sn-Pb 땜납에 적절한 것)은 표준 재유동화 조건(예를 들면, 약 200℃ 내지 약 220℃에서 약 30 내지 약 90초 동안)하에서는 효과적이지만, 재유동화 동안에 산화가 촉진되거나 연장되는 경우에는 적절하지 않다. 이 혹독한 조건은 일반적으로 높은 피크 온도(예를 들면, 약 230℃ 이상), 느린 온도 증가율(예를 들면, 약 1℃/초 내지 약 2℃/초), 연장된 침지(예를 들면, 약 160℃ 이상에서 약 60초보다 긴 기간 동안)를 사용하여 산화 대기중에서 땜납 페이스트를 재유동시킨 결과이다. 이 혹독한 재유동화 조건은 임의의 땜납 조성물로 납땜할 때 발생할 수도 있지만, 전형적으로는 무연(lead-free) 납땜용 합금 또는 높은 Pb/Sn 비율(예를 들면, Pb > 37 wt%)의 땜납 함급을 재유동시킬 때 필수적이며, 이들 둘다 편재하는 Sn63Pb37 합금의 액화 온도(약 183℃)보다 유의적으로 높은 액화 온도를 나타낸다. 향상된 용제 보호를 필요로 하는 또 다른 상황은 소형 땜납 부착물(예를 들면, 폭이 약 300㎛ 미만인 부착물)의 재유동화인데, 이는 액체 용제의 보호층이 얇고 산소에 의해 침투되기 쉽기 때문이다. 이처럼, 산화물 제거 활성(즉, 용제처리 활성)이 개선되고 장기간 동안 고온에서의 산화에 대한 저항성이 증가된 땜납 페이스트 용제에 대한 필요성이 계속적으로 존재한다.
발명의 개요
본 발명의 목적은 금속 땜납 분말을 현탁시키고, 인쇄시키며, 경화되기 전에(즉, 재유동화 전 및 동안에) 전자 부품을 고정시키기에 적절한 점도, 유변학적 상태, 접착성 및 슬럼프 정도를 갖는 땜납 페이스트 용제의 제공; 무연 땜납 합금에 필수적인 승온에서 금속 표면으로부터 산화물을 제거하는 땜납 페이스트 용제의 제공; 무연 납땜에 필수적인 연장된 납땜 지속기간 동안 산화를 방지하는 땜납 페이스트 용제의 제공; 납땜 공정 전, 동안, 또는 후에 땜납 금속을 부식시키지 않는 땜납 용제 페이스트의 제공; 및 재유동화 공정 동안 소형 땜납 부착물(예를 들면, 폭이 약 300㎛ 미만인 부착물)을 보호하는 땜납 용제 페이스트의 제공이다.
그러므로, 간단하게 본 발명은 기본 성분, 용매 성분, 메틸숙신산을 함유한 활성화 성분, 2-메틸-4-에틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 이미다졸 화합물을 함유한 촉진 성분을 포함하는 땜납 용제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 약 13.0 내지 약 23.0 wt%의 수소화 수지, 약 13.0 내지 약 23.0 wt%의 수소화 고무 나무 로진, 약 14.0 내지 약 30.0 wt%의 글리콜 에테르, 약 6.0 내지 약 12.0 wt%의 히드록시기 말단 폴리부타디엔, 약 3.0 내지 약 15.0 wt%의 석유 증류물, 약 4.0 내지 약 17.0 wt%의 메틸숙신산, 약 3.0 내지 약 10.5 wt%의 2-에틸이미다졸, 선택적으로는 약 13 wt% 이하의 요변성제, 선택적으로는 약 2.0 wt% 이하의 포스핀 유도체, 및 선택적으로는 약 2.5 wt% 이하의 트리아졸 유도체를 포함하는 땜납 용제 조성물에 관한 것이다.
부가적으로, 본 발명은 땜납 용제 조성물에 분산시킨 금속 땜납 분말을 함유한 땜납 페이스트에 관한 것이다. 땜납 용제 조성물은 기본 성분, 용매 성분, 메틸숙신산을 함유한 활성화 성분, 2-메틸-4-에틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 이미다졸 화합물을 함유한 촉진 성분을 포함한다. 선택적으로, 땜납 용제 조성물은 유변학적 성분 및 부식 억제제 성분을 포함한다.
추가로, 본 발명은 2개의 납땜가능한 표면을 접합시키는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 적어도 하나의 납땜가능한 표면에 땜납 페이스트의 부착물을 도포하는 과정을 포함하는데, 이 땜납 페이스트는 금속 땜납 분말 및 땜납 용제 조성물을 포함하고, 여기서 땜납 용제 조성물은 기본 성분, 용매 성분, 메틸숙신산을 함유한 활성화 성분, 및 2-메틸-4-에틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 이미다졸 화합물을 함유한 촉진 성분을 포함한다. 적어도 하나의 납땜가능한 표면에 열을 가하여 땜납 페이스트를 재유동시킴으로써 납땜가능한 표면 둘다를 용융된 땜납으로 습윤시킨 다음, 용융된 땜납을 냉각하여 땜납을 응고시킴으로써 2개의 납땜가능한 표면을 접합시킨다.
본 발명은 또한 복수개의 땜납 습윤성 패드를 갖는 전자 부품, 전자 부품의 땜납 습윤성 패드에 상응하는 전기적 접촉부를 갖는 기재, 및 땜납 습윤성 패드와 전기적 접촉부 사이의 땜납 페이스트를 포함하는 전자 부품 조립체에 관한 것이다. 땜납 페이스트는 금속 땜납 분말, 및 기본 성분, 용매 성분, 메틸숙신산을 함유한 활성화 성분, 2-메틸-4-에틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 이미다졸 화합물을 함유한 촉진 성분을 포함하는 땜납 용제 조성물을 포함한다. 땜납 용제 조성물은 선택적으로 유변학적 성분, 및 부식 억제제 성분을 포함한다.
본 발명은 보다 추가적으로는 메틸숙신산을 함유한 활성화 성분과 2-에틸이미다졸을 함유한 촉진 성분을 혼합하는 과정을 포함하는 땜납 용제 조성물 제조 방법에 관한 것이다.
전술한 내용과 본 발명의 기타 다른 특성 및 이점은 하기 상세한 설명을 통해서 보다 명확해질 것이다.
본 발명은 메틸숙신산(피로타르타르산으로도 지칭됨)을 함유한 땜납 용제에 관한 것이다. 메틸숙신산에 대한 IUPAC 명칭은 2-메틸-1,4-부탄디온산이다. 메틸숙신산의 화학식은 HO2CCH(CH3)CH2CO2H 이다. 놀랍게도, 땜납 용제에 메틸숙신산이 포함되면, 온도 및 지속기간이 증가하더라도 용제처리 활성이 증가하고, 산화 방지성이 증가하며, 분해 저항성이 향상되는 것과 같은 몇몇 이점이 제공된다.
메틸숙신산은 모든 적용 유형의 납땜 공정 용제에 함유될 수 있다. 그러나, 땜납 페이스트를 제조하기 위해 분말형 땜납 합금과 혼합되는 용제 조성물의 일부일 때 특히 유용하다. 그러므로, 하기 논의내용은 땜납 페이스트 용도에서의 메틸숙신산의 함유에 관한 것이다. 본 발명의 점성 용제 조성물은 기본 성분, 용매 성분, 및 활성화제 성분을 포함한다. 선택적으로, 용제 조성물은 촉진제 성분, 유변학적 성분, 및/또는 부식 억제제 성분을 포함할 수 있다.
기본 성분
본 발명의 납땜용 용제는 전형적으로는, 기본 성분이 열가소성 수지 또는 열경화성 수지인 오일 가용성 유형으로 분류된다. 바람직하게는, 기본 성분에는 로진, 변형 로진, 로진 변형성 수지 및 합성 수지와 같은 열가소성 수지가 포함된다. 로진, 변형 로진, 및 로진 변형성 수지의 예로는 나무 로진, 고무 로진, 톨 오일 로진, 불균화 로진, 수소화 로진, 중합 로진, 수소화 수지, 수소화 고무 나무 로진 및 Poly BD R45HTLO 수지(Elf Atochem, Philadelphia, PA)가 포함된다. 합성 수지의 예로는 카르복시기 함유 수지, 예컨대 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 및 스티렌말레산 수지, 에폭시 수지, 레졸 또는 노볼락 페놀 수지, 및 KE 604(Arakawa Chemicals, Japan) 및 Foral AX(Hercules Inc., Wilmington, DE)가 포함된다. 기본 성분에는 전술한 열가소성 수지 중 1가지 이상이 포함될 수 있다. 기본 성분은 바람직하게는 용제의 약 5 내지 약 95 wt%, 보다 바람직하게는 약 20 내지 약 50 wt%로 포함된다. 기본 성분은 승온에서 땜납 산화를 방지하고, 산소에 대한 보호 장벽을 제공하며, 또한 표면 및 땜납으로부터 산소를 제거함으로써 납땜 표면을 활성화시킨다.
용매 성분
본 발명의 용제는 용매 성분을 포함한다. 용매의 목적은 기본 성분 및 기타 다른 용제 성분을 용해시키고, 불용성 용제 성분을 분산시키며, 땜납 금속 합금 분말을 코팅하는 것이다. 용매가 휘발성인 경우, 이것은 또한 용제가 기재에 도포된 후 빠르게 고정되도록 촉진할 것이다. 재유동화 공정 동안, 용매는 기타 다른 반응된 용제 성분 및/또는 반응되지 않은 용제 성분을 남겨두고 증발한다.
용매의 예로는 케톤, 예컨대 아세톤 및 메틸 에틸 케톤; 알콜, 예컨대 메탄올, 에탄올, 이소프로필 알콜, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 1-메톡시-2-프로판올, 카르비톨 및 부틸카르비톨; 이러한 알콜의 에스테르; 방향족 용매, 예컨대 톨루엔 및 크실렌; 글리콜 에테르, 예컨대 트리프로필렌 글리콜 n-부틸 에테르 및 테트라에틸렌 글리콜 디메틸 에테르; 및 테르펜, 예컨대 소나무 오일 및 테르피네올; 석유 증류물 및 히드록시기 말단 폴리부타디엔이 포함된다. 전술한 용매는 독립적으로 또는 배합해서 사용할 수 있다.
용매 성분은 바람직하게는 용제의 약 5 내지 약 95 wt%, 보다 바람직하게는 약 20 내지 약 70 wt%로 포함된다. 용매 성분의 농도가 용제 조성물의 약 20 wt% 미만이면, 용제의 점도가 전형적으로는 인쇄를 막고 땜납 페이스트의 코팅성에 부정적인 영향을 줄 정도로 높아진다. 반면에, 용매 성분의 농도가 약 70 wt%를 초과하면, 용제의 활성 분획(예를 들면, 기본 성분 및 활성화 성분)이 결핍되는 경향이 있어서, 불충분한 용제처리 및 재유동화 동안 땜납 합금의 불완전한 융합을 초래할 수 있다.
활성화 성분
본 발명의 용제는 메틸숙신산을 함유한 활성화 성분을 포함한다. 바람직하게는 활성화 성분은 주로 메틸숙신산으로 구성된다. 활성화 성분은 바람직하게는 용제의 약 1 내지 약 30 wt%, 보다 바람직하게는 약 2 내지 약 20 wt%로 포함된다. 메틸숙신산은 SGA Specialties Group, LLC Annandale, NJ 및 5-Star Group, Lewingston, PA 를 포함하는 다수의 공급업자로부터 입수할 수 있다.
불필요한 것으로 간주되지만, 활성화 성분은 전형적으로 아민 할로겐화수소산 염, 및 아민 유기산 염, 포스폰산, 인산염 에스테르, 아미노산, 알칸올아민, 유기산 및 이들의 배합물을 포함하는 부가적 화합물을 함유할 수도 있다. 존재한다면, 부가적 화합물에는 바람직하게는 유기산이 포함되고, 보다 바람직하게는 히드록시기 및/또는 이중 결합을 함유할 수 있는 카르복시산(예를 들면, 모노카르복시산, 디카르복시산 및 폴리카르복시산)이 포함된다. 모노카르복시산의 예로는 카프로산, 에난트산, 카프르산, 펠라르곤산, 라우르산, 팔미트산 및 스테아르산과 같은 지방족 모노카르복시산이 포함된다. 모노카르복시산에는 또한 벤조산, 살리실산, 아니스산, 술파닐산과 같은 방향족 모노카르복시산이 포함된다. 디카르복시산의 예로는 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 말레산 및 이타콘산과 같은 지방족 디카르복시산, 및 프탈산, 이소프탈산 및 나프탈렌디카르복시산과 같은 방향족 디카르복시산이 포함된다. 트리카르복시산의 예로는 트리카르발릴산, 아코니트산 및 시트르산이 포함된다. 카르복시산은 전자 산업에서 일반적으로 사용되는 아민 할로겐화수소산염(예를 들면, 아민 염산염 및 아민 브롬화수소산염)과 같은 할로겐화물 함유 활성화제에 비해 약한 이온성이기 때문에 허용적인 것으로 간주된다. 또한, 할로겐화물이 없기 때문에 이들은 할로겐화물이 존재할 때 발생하는 전술한 땜납 금속의 부식을 유발하지 않는다. 포함된다면, 디카르복시산이 바람직한데, 이는 이들이 납땜 성능, 최소의 이온성 불순물 잔류, 및 높은 표면 절연저항의 허용적인 조합을 제공하기 때문이다.
기본 성분 및 활성화 성분 물질의 선택은 부분적으로는, 사용하는 땜납 합금의 용융 온도를 기초로 한다. 기본 성분과 활성화 성분과의 반응 개시 온도는 바람직하게는 땜납 합금의 용융점보다 낮다. 예를 들어, Sn63Pb37 땜납 합금의 재유동화 온도가 약 183℃일 때, 약 130 내지 약 180℃의 용융점을 갖는 활성화 성분을 고려할 수 있다. 이보다 낮은 용융 온도를 갖는 활성화 성분은 재유동화 공정 동안 열가소성 수지와 지나치게 일찍 반응할 것이고, 이보다 높은 용융점을 갖는 활성화 성분은 땜납을 적절한 습윤상태로 만들지 못하기 때문에 불완전하게 융합된 땜납 접합부를 초래할 것이다.
촉진 성분
본 발명의 용제는 메틸숙신산(및 여타 활성화 성분)과 기본 성분 사이의 반응을 촉진하는 촉진 성분을 포함한다. 환언하면, 촉진 성분은 용제처리 화학 반응(즉, 활성화 성분과 기본 성분 사이의 상호작용)이 개시되는 온도를 감소시킨다. 촉진 성분은 바람직하게는 예를 들면 2-메틸-4-에틸이미다졸, 2-메틸이미다졸 및 2-에틸이미다졸을 포함하는 이미다졸 화합물 또는 유도체를 함유한다. 보다 바람직하게는, 촉진 성분은 주로 2-에틸이미다졸로 구성된다. 촉진 성분은 바람직하게는 용제의 약 0.5 내지 약 15 wt%, 보다 바람직하게는 약 3 내지 약 11 wt%로 포함된다. 2-에틸이미다졸과 같은 이미다졸 화합물은 BASF를 포함하는 각종 공급업체에서 시판중이다.
선택적으로, 촉진 성분은 암모늄 염 및 3차 아민과 같은 기타 다른 화합물을 함유할 수 있다. 암모늄 염의 예로는 염화 트리에틸벤질암모늄, 염화 트리메틸벤질암모늄 및 염화 테트라메틸암모늄이 포함된다. 3차 아민의 예로는 벤질디메틸아민, 트리부틸아민 및 트리스(디메틸아미노)메틸페놀이 포함된다.
메틸숙신산 및 2-에틸이미다졸의 상대적인 양은 과도한 산성의 용제 조성물을 생성하도록 선택하는 것이 바람직하다. 2-에틸이미다졸에 대한 메틸숙신산의 중량비는 바람직하게는 약 6.7 내지 약 9.3, 및 보다 바람직하게는 약 8 내지 약 11이다.
유변학적 성분
땜납 페이스트의 인쇄성을 향상시키기 위해서, 용제는 바람직하게는 유변학적 성분을 포함한다. 전형적으로, 땜납 페이스트의 유변학에 있어서 이것은 정지시에 겔 형태이거나 반고체 상태이지만, 전단력이 가해지면 액체처럼 유동한다. 이는 페이스트가 압착기를 사용하여 힘을 가했을 때 형판을 통해 유동해서, 기재 표면으로부터 형판을 제거한 뒤에도 형판의 무늬를 유지하도록 해준다. 이러한 특징은 바람직하게는 유변학적 성분에 요변성제를 사용함으로써 달성된다. 요변성제의 예로는 수소화 캐스터 오일, 캐스터 오일계 요변성제, 예컨대 Reox, Inc.로부터 입수가능한 THIXATROL ST, 및 Sud-Chemie Rheologicals로부터 입수가능한 RHEOCIN, 폴리아미드 및 폴리에틸렌 왁스가 포함된다. 유변학적 성분은 전술한 물질 중 1가지 이상을 포함할 수 있으며, 유변학적 성분의 농도는 바람직하게는 용제의 약 0.5 내지 약 15 wt%, 및 보다 바람직하게는 용제의 약 1 내지 약 11 wt% 이다.
부식 억제제 성분
본 발명의 용제는 또한 사용 동안 및/또는 제조 공정과 관련된 추후적 열 주기 동안, 재유동된 땜납 접합부의 부식을 감소시키거나 방지하는 부식 억제제 성분을 함유할 수 있다. 부식 억제제 성분의 예로는 트리페닐포스핀과 같은 포스핀 유도체 및 히드록시벤조트리아졸과 같은 트리아졸 유도체가 포함된다. 부식 억제제 성분은 상기 물질 중 1가지 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 용제의 약 0.1 내지 약 5 wt%, 및 보다 바람직하게는 용제의 약 0.5 내지 약 3 wt%로 포함된다.
본 발명에 따른 땜납 용제의 일 구체예를 하기 표에 제시했다.
성분 유형 wt%
수소화 수지 기본 성분 13.0 - 23.0
수소화 고무 나무 로진 기본 성분 13.0 - 23.0
글리콜 에테르 용매 14.0 - 30.0
히드록시기 말단 폴리부타디엔 용매 6.0 - 12.0
석유 증류물 용매 3.0 - 15.0
메틸숙신산 활성화제 4.0 - 17.0
2-에틸이미다졸 촉진제 3.0 - 10.5
요변성제 유변학적 제제 0.0 - 13.0
포스핀 유도체 부식 억제제 0.0 - 2.0
트리아졸 유도체 부식 억제제 0.0 - 2.5
용제 제조
본 발명의 용제 조성물은 임의의 적절한 방법으로 제조할 수 있다. 전형적으로는, 각종 성분(즉, 용매 성분, 기본 성분, 활성화 성분, 촉진 성분, 유변학적 성분, 및 부식 억제제 성분)을 함께 혼합한 다음, 일정하고 균일한 용액이 수득될 때까지 충분한 온도(예를 들면, 약 80℃ 내지 약 150℃, 및 바람직하게는 약 100℃ 내지 약 130℃)로 충분한 지속기간(예를 들면, 약 60 내지 약 180분) 동안 가열한다.
필수적인 것은 아니지만, 활성화 성분 및/또는 촉진 성분은 이들 성분 간의 화학 반응 및/또는 기타 다른 성분(특히 기본 성분)과의 화학 반응을 제한하고/거나 배제시키는 방식으로 용제 조성물에 첨가하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 특정 이론에 한정시키려는 것은 아니지만, 현재 메틸숙신산과 2-에틸이미다졸은 반응하여 용제 활성을 크게 증진시키는 것으로 사료되는 메틸숙신산 2-에틸이미다졸을 형성한다고 여겨진다. 재유동화 동안의 용제 활성은 재유동화 공정 전(예를 들면, 용제 제조 동안 및 저장 동안)의 이러한 반응을 최소화시킬 때 최대가 되는 것으로 관찰되었다. 즉, 바람직하게는 상기 성분 중 적어도 1가지는 용제 제조 공정의 마무리 단계에서 용제에 첨가한다. 보다 바람직하게는, 메틸숙신산과 2-에틸이미다졸 둘다 제조 공정의 미무리 단계에서 첨가한다. 특히, 용제 산물을 주위 온도까지 냉각시킬 때는, 메틸숙신산과 2-에틸이미다졸을 바람직하게는 온도가 약 40℃ 이하로 감소한 뒤에 첨가한다. 용제 활성의 증가 외에도, 재유동화 전에 반응을 최소화시키면 페이스트의 안정성 및 저장 수명 또한 증가하는 것으로 관찰되었다.
땜납 합금
본 발명의 용제는 임의의 전기적 접촉부 땜납 합금, 예컨대 통상적인 유연 땜납(예를 들면, Sn63Pb37 및 Sn62Pb36Ag2)에 사용할 수 있다. 그러나, 이것은 일반적으로 무연 땜납 합금으로 지칭되며 전형적으로 0.3 wt% 미만의 납을 함유한, 실질적으로는 납이 존재하지 않는 땜납 합금의 용제처리에 특히 유용하다. 무연 땜납 합금은 유연 땜납 합금보다 높은 액화 온도 및/또는 긴 재유동 지속기간을 갖는 경향이 있다. 무연 땜납 합금의 예로는 Au80Sn20, Sn96.2Ag2.5Cu 0.8Sb0.5, Sn65Ag25Sb10, Sn96.5Ag3.5, Sn95.5Ag3.8Cu0.7, Sn96.5Ag 3Cu0.5, Sn95.5Ag4Cu0.5, Sn93.6Ag 4.7Cu1.7, Sn42Bi58, Sn90Bi9.5Cu0.5, Sn99.3Cu0.7, Sn99Cu 1, Sn97Cu3, Sn87.1In10.5Ag2Sb0.4 , Sn77.2In20Ag2.8, Sn63.6In8.8Zn27.6, Sn97Sb3 및 Sn95Sb 5가 포함된다. 전술한 바람직한 메틸숙신산 함유 용제 조성물은 Sn95.5Ag4Cu0.5 및 Sn96.5Ag3Cu0.5 합금을 인쇄하고 용제처리하는 데 특히 적합하다.
땜납 페이스트 제조시, 땜납 합금은 분말형이다. 바람직하게는 합금 분말 입자는 타일러 표준 스크린 눈금(Tyler Standard Screen Scale)에 따라 약 100 내지 약 400 그물눈의 크기를 가진다(즉, 입자는 약 150 ㎛의 체눈을 갖는 스크린은 통과하지만 약 38 ㎛의 체눈을 갖는 스크린은 통과하지 못할 것이다). 땜납 분말은 비활성 기체 세분화 및 원심분리 분무를 포함하는 임의의 적절한 기술로 제조할 수 있다.
땜납 페이스트
땜납 페이스트는 바람직하게는 냉각된 용제 조성물과 금속 합금 분말을 통상적인 방식으로 혼합하여 제조한다. 혼합 방법은 중요하지 않지만, 금속과 용제의 균일한 분산이 수득되도록 해야 한다. 예를 들면, 블렌더 및 회전날 믹서를 사용할 수 있다. 땜납 분말과 용제의 비율은 인쇄에 적절한 농도를 갖는 혼합물을 제공하는 정도로 선택한다. 일반적으로, 땜납 분말 대 용제의 중량비는 약 80:20 내지 약 95:5 및 바람직하게는 약 85:15 내지 약 90:10 범위이다.
종종 땜납 페이스트가 특정한 점도를 갖도록 배합하는 것이 바람직할 수 있다. 페이스트의 점도를 시험하기 전에, "나머지" 점도를 수득할 수 있도록 수시간동안 방치해두는 것이 바람직하다. 필요하다면, 사용 전 및/또는 사용 동안에 페이스트의 점도를 변형시킬 수 있다. 예를 들어, 점도가 지나치게 높은 경우에는 추가의 용매를 첨가할 있고, 반대로 점도가 지나치게 낮은 경우에는 추가의 땜납 합금 분말을 첨가할 수 있다. 바람직하게는, 이어서 점도를 재측정하기 전에 페이스트를 다시 방치해둔다.
인쇄 및 재유동화
전술한 바와 같이, 땜납 페이스트는 등사 및/또는 스크린 인쇄를 통해서 인쇄 회로판 상의 선택된 영역에 도포된다. 전자 장치를 도포된 땜납 페이스트 상에 실장시킨 다음, 조립체를 가열로에서 가열하여 땜납 합금을 용융 또는 재유동시킴으로써, 전자 장치를 회로판에 결합시킨다. 가열시 회로판의 표면 피크 온도는 바람직하게는 250℃ 이하이고, 가장 적절하게는 페이스트에 존재하는 땜납 합금의 액화 온도보다 약 50℃ 높다.
재유동화 동안 메틸숙신산과 2-에틸이미다졸은 반응하여 염, 즉 메틸숙신산 2-에틸이미다졸을 형성하는 것으로 사료되는데, 이것은 열가소성 수지를 활성화시킴으로써 금속 땜납 합금 및 기재의 표면으로부터 산소를 제거하고, 용융된 금속을 캡슐화하여 산소가 재유동화 공정 동안 및 후에 땜납 접합부에 도달하지 못하도록 하는 액체를 형성함으로써 대기중의 산소로부터 접합된 금속을 보호한다. 바람직하게는, 이용가능한 메틸숙신산과 2-에틸이미다졸의 적어도 약 50%가 반응하여 활성화제 염을 형성한다. 보다 바람직하게는, 이용가능한 메틸숙신산과 2-에틸이미다졸의 적어도 약 70%가 반응하여 활성화제 염을 형성한다. 재유동화 후, 바람직한 용제 조성물은 연성의 잔류물을 남김으로써 회로 핀 시험을 사용하여 땜납 접합부를 시험할 수 있게 한다.
본 발명의 메틸숙신산 함유 무연 땜납 페이스트의 용제처리 활성을 땜납 볼 시험을 사용하여, 메틸숙신산을 함유하지 않은 무연 땜납 페이스트의 활성과 비교했다. 땜납 볼 시험은 알루미나 판 위에 약 6.5 mm 직경의 땜납 페이스트 부착물을 배치하고 오븐에서 약 225 내지 250℃로 가열하는 과정을 수반한다. 알루미나는 땜납 합금으로 습윤화되지 않았기 때문에, 적절하게 용제처리된 땜납 페이스트 부착물은 가열 즉시 광택이 있는 약 2 mm 직경의 원형 볼을 형성할 것이다. 용제의 성능이 불량하면, 이보다 큰 융합 볼을 둘러싼 알루미나의 표면에 산화된 금속 분말을 초래시킨다.
구체적으로, 시험용 땜납 페이스트는 약 87 내지 89 wt%의 Sn95.5Ag4Cu0.5 합금 분말 및 상기 용제 조성표에 따라 제조한 약 11 내지 13 wt%의 용제를 함유했다. 메틸숙신산 대신 페닐숙신산을 함유한 것을 제외하고는 상기 시험용 페이스트와 동일한 비교용 땜납 페이스트 또한 제조했다.
몇몇 재유동화 시험을 시험용 및 비교용 땜납 페이스트에 대해 수행했다. 예를 들면, 부착물을 약 0.7℃/초의 일정한 온도 증가율로 약 230℃ 온도까지 가열함으로써 재유동시킨 다음 냉각했다(오븐 공차는 ±5℃). 부착물은 약 217℃ 이상에서 약 60초 동안 유지되었다. Sn95.5Ag4Cu0.5 합금의 공융 온도는 약 217℃ 이다. 공융 온도보다 약간(< 약 5℃) 높은 온도에서 합금은 페이스트 형태가 되었고, 액화 온도보다 약간 높은 온도에 도달되었다(즉, 합금은 완전히 용융되었다). 페이스트 부착물의 시각적 검사로부터, 메틸숙신산 함유 페이스트는 완전히 융합되었지만 비교용 페이스트는 그렇지 않음을 알 수 있었다.
또 다른 시험에서는, 페이스트를 공융 온도보다 단지 약 12℃ 높은 약 229℃까지 가열하기만 했다. 이처럼 낮은 온도에서조차도, 메틸숙신산 함유 부착물은 완전히 융합된 땜납 볼을 형성했다.
추가 비교를 위해서, Sn95.5Ag4Cu0.5 합금에 대한 전형적인 대량생산 재유동화 공정에, 대기에 의한 땜납의 산화를 증가시킬 가능성이 있는 약 237℃ 내지 약 245℃의 온도까지 납땜된 표면을 가열하는 과정을 수반했다. 상업적인 가열 속도는 시험 동안 사용한 0.5 내지 0.7℃/초보다 덜 가혹한 약 1 내지 2℃/초이다. 추가로, 재유동화 공정은 종종 인쇄된 기재를 점진적으로 증가시키는 온도(예를 들면, 약 10 내지 30초 동안 60℃ 및/또는 180℃)에서 유지시키는 침지를 포함하는데, 액화 온도 이상인 시간은 약 30 - 40초 내지 약 100초이다. 재유동화 공정의 지속기간 증가는 액체 용제를 통한 대기중 산소의 침투에 보다 저항적인 용제 조성물을 필요로 한다. 메틸숙신산을 함유한 땜납 페이스트는 이처럼 가혹한 산화 조건하에서조차도 재유동되어 완전하게 융합된 접합부를 형성했다.
상기 기재내용은 한정하려는 것이 아니라 설명하고자 하는 것임이 명백하다. 다수의 구체예는 당업자라면 상기 기재내용을 숙지함으로써 명확히 알게 될 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 상기 기재내용만을 참조하여 결정해서는 안 되며, 청구의 범위 및 이러한 청구의 범위에 의해 권리가 주어진 등가물의 전체 범위 또한 참조하여 결정해야 한다.

Claims (36)

  1. 기본 성분; 용매 성분; 메틸숙신산을 함유한 활성화 성분; 및 이미다졸 화합물 또는 유도체를 함유한 촉진 성분을 포함하는 땜납 용제(solder flux) 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 촉진 성분이 2-메틸-4-에틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 활성화 성분은 주로 메틸숙신산으로 구성되고, 촉진 성분은 주로 2-에틸이미다졸로 구성되는 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 기본 성분은 땜납 용제 조성물의 약 5 내지 약 95 wt%의 범위이고, 용매 성분은 땜납 용제 조성물의 약 5 내지 약 95 wt%의 범위이며, 활성화 성분은 땜납 용제 조성물의 약 1 내지 약 30 wt%의 범위이고, 촉진 성분은 땜납 용제 조성물의 약 0.5 내지 약 15 wt%의 범위인 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 기본 성분은 땜납 용제 조성물의 약 20 내지 약 50 wt%의 범위이고, 용매 성분은 땜납 용제 조성물의 약 20 내지 약 70 wt%의 범위이며, 활성화 성분은 땜납 용제 조성물의 약 2 내지 약 20 wt%의 범위이고, 촉진 성분은 땜납 용제 조성물의 약 3 내지 약 11 wt%의 범위인 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 기본 성분이 나무 로진, 고무 로진, 톨 오일 로진, 불균화 로진, 수소화 로진, 중합 로진, 수소화 수지, 수소화 고무 나무 로진, 카르복시기 함유 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 스티렌말레산 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 열가소성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 기본 성분이 주로 수소화 수지 및 수소화 고무 나무 로진으로 구성된 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 용매 성분이 케톤, 알콜, 알콜의 에스테르, 방향족 용매, 글리콜 에테르, 테르펜, 석유 증류물, 히드록시기 말단 폴리부타디엔 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 수소화 캐스터 오일, 캐스터 오일계 요변성제, 폴리아미드, 폴리에틸렌 왁스 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 유변학적 성분을 포함하는 땜납 용제 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 유변학적 성분이 땜납 용제 조성물의 약 0.5 내지 약 15 wt%로 포함되는 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물.
  11. 제9항에 있어서, 유변학적 성분이 땜납 용제 조성물의 약 1 내지 약 11 wt%로 포함되는 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 포스핀 유도체, 트리아졸 유도체 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 부식 억제제 성분을 포함하는 땜납 용제 조성물.
  13. 제12항에 있어서, 부식 억제제 성분이 땜납 용제 조성물의 약 0.1 내지 약 5 wt%로 포함되는 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물.
  14. 제12항에 있어서, 부식 억제제 성분이 땜납 용제 조성물의 약 0.5 내지 약 3 wt%로 포함되는 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물.
  15. 약 13.0 내지 약 23.0 wt%의 수소화 수지, 약 13.0 내지 약 23.0 wt%의 수소화 고무 나무 로진, 약 14.0 내지 약 30.0 wt%의 글리콜 에테르, 약 6.0 내지 약 12.0 wt%의 히드록시기 말단 폴리부타디엔, 약 3.0 내지 약 15.0 wt%의 석유 증류물, 약 4.0 내지 약 17.0 wt%의 메틸숙신산, 약 3.0 내지 약 10.5 wt%의 2-에틸이미다졸, 선택적으로는 약 13 wt% 이하의 요변성제, 선택적으로는 약 2.0 wt% 이하의 포스핀 유도체, 및 선택적으로는 약 2.5 wt% 이하의 트리아졸 유도체를 포함하는 땜납 용제 조성물.
  16. 기본 성분; 용매 성분; 메틸숙신산을 함유한 활성화 성분; 이미다졸 화합물 또는 유도체를 함유한 촉진 성분; 선택적으로는 유변학적 성분; 및 선택적으로는 부식 억제제 성분을 포함하는 땜납 용제 조성물에 분산시킨 금속 땜납 분말을 포함하는 땜납 페이스트(solder paste).
  17. 제16항에 있어서, 금속 땜납 분말 대 땜납 용제 조성물의 중량비가 약 80:20 내지 약 95:5 범위인 것을 특징으로 하는 땜납 페이스트.
  18. 제16항에 있어서, 금속 땜납 분말 대 땜납 용제 조성물의 중량비가 약 85:15 내지 약 90:10 범위인 것을 특징으로 하는 땜납 페이스트.
  19. 제16항에 있어서, 금속 땜납 분말이 약 70℃ 내지 약 400℃ 범위의 용융점을 갖는 무연(Pb-free) 땜납 합금 분말인 것을 특징으로 하는 땜납 페이스트.
  20. 제16항에 있어서, 촉진제가 2-메틸-4-에틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 땜납 페이스트.
  21. 제16항에 있어서, 활성화 성분은 주로 메틸숙신산으로 구성되고, 촉진 성분은 주로 2-에틸이미다졸로 구성되는 것을 특징으로 하는 땜납 페이스트.
  22. 제17항에 있어서, 기본 성분은 땜납 용제 조성물의 약 5 내지 약 95 wt%의 범위이고, 용매 성분은 땜납 용제 조성물의 약 5 내지 약 95 wt%의 범위이며, 활성화 성분은 땜납 용제 조성물의 약 1 내지 약 30 wt%의 범위이고, 촉진 성분은 땜납 용제 조성물의 약 0.5 내지 약 15 wt%의 범위이며, 유변학적 성분은 땜납 용제 조성물의 약 0.5 내지 약 15 wt%의 범위이고, 부식 억제제 성분은 땜납 용제 조성물의 약 0.1 내지 약 5 wt%의 범위인 것을 특징으로 하는 땜납 페이스트.
  23. 제17항에 있어서, 기본 성분은 땜납 용제 조성물의 약 20 내지 약 50 wt%의 범위이고, 용매 성분은 땜납 용제 조성물의 약 20 내지 약 70 wt%의 범위이며, 활성화 성분은 땜납 용제 조성물의 약 2 내지 약 20 wt%의 범위이고, 촉진 성분은 땜납 용제 조성물의 약 3 내지 약 11 wt%의 범위이며, 유변학적 성분은 땜납 용제 조성물의 약 1 내지 약 11 wt%의 범위이고, 부식 억제제 성분은 땜납 용제 조성물의 약 0.5 내지 약 3 wt%의 범위인 것을 특징으로 하는 땜납 페이스트.
  24. 제17항에 있어서, 기본 성분은 나무 로진, 고무 로진, 톨 오일 로진, 불균화 로진, 수소화 로진, 중합 로진, 수소화 수지, 수소화 고무 나무 로진, 카르복시기 함유 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 스티렌말레산 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 열가소성 수지를 포함하고; 용매 성분은 케톤, 알콜, 알콜의 에스테르, 방향족 용매, 글리콜 에테르, 테르펜, 석유 증류물, 히드록시기 말단 폴리부타디엔 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되며; 유변학적 성분은 수소화 캐스터 오일, 캐스터 오일계 요변성제, 폴리아미드, 폴리에틸렌 왁스 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되고; 부식 억제제 성분은 포스핀 유도체, 트리아졸 유도체 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 땜납 페이스트.
  25. 적어도 하나의 납땜가능한 표면에 땜납 페이스트의 부착물을 도포하는 단계로서, 이 땜납 페이스트는 금속 땜납 분말 및 땜납 용제 조성물을 포함하고, 여기서 땜납 용제 조성물은 기본 성분, 용매 성분, 메틸숙신산을 함유한 활성화 성분, 및 이미다졸 화합물 또는 유도체를 함유한 촉진 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 단계;
    적어도 하나의 납땜가능한 표면에 열을 가하여 땜납 페이스트를 재유동화(reflow)시킴으로써 납땜가능한 표면 둘다를 용융된 땜납으로 습윤시키는 단계; 및
    용융된 땜납을 냉각하여 땜납을 응고시킴으로써 2개의 납땜가능한 표면을 접합시키는 단계를 포함하는, 2개의 납땜가능한 표면의 접합 방법.
  26. 제25항에 있어서, 촉진 성분이 2-메틸-4-에틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는, 2개의 납땜가능한 표면의 접합 방법.
  27. 제25항에 있어서, 땜납 페이스트를 스크린 인쇄 또는 등사를 통해서 도포하는 것을 특징으로 하는, 2개의 납땜가능한 표면의 접합 방법.
  28. (a) 복수개의 땜납 습윤성 패드를 갖는 전자 부품;
    (b) 전자 부품의 땜납 습윤성 패드에 상응하는 전기적 접촉부를 갖는 기재; 및
    (c) (ⅰ) 기본 성분;
    (ⅱ) 용매 성분;
    (ⅲ) 메틸숙신산을 함유한 활성화 성분;
    (ⅳ) 이미다졸 화합물 또는 유도체를 함유한 촉진 성분;
    (ⅴ) 선택적으로는, 유변학적 성분; 및
    (ⅵ) 선택적으로는, 부식 억제제 성분을 포함하는 땜납 용제 조성물과 금속 땜납 분말을 함유한, 땜납 습윤성 패드와 전기적 접촉부 사이의 땜납 페이스트를 포함하는 전자 부품 조립체.
  29. 제28항에 있어서, 촉진 성분이 2-메틸-4-에틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 조립체.
  30. 메틸숙신산을 함유한 활성화 성분과 이미다졸 화합물 또는 유도체를 함유한 촉진 성분을 혼합하는 과정을 포함하는 땜납 용제 조성물 제조 방법.
  31. 제30항에 있어서, 촉진 성분이 2-메틸-4-에틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물 제조 방법.
  32. 제31항에 있어서, 촉진 성분이 2-에틸이미다졸인 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물 제조 방법.
  33. 제32항에 있어서, 기본 성분, 용매 성분, 선택적으로는 유변학적 성분, 및 선택적으로는 부식 억제제 성분을 활성화 성분 및 촉진 성분과 혼합하는 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물 제조 방법.
  34. 제33항에 있어서, 기본 성분은 땜납 용제 조성물의 약 5 내지 약 95 wt%의 범위이고, 용매 성분은 땜납 용제 조성물의 약 5 내지 약 95 wt%의 범위이며, 활성화 성분은 땜납 용제 조성물의 약 1 내지 약 30 wt%의 범위이고, 촉진 성분은 땜납 용제 조성물의 약 0.5 내지 약 15 wt%의 범위이며, 유변학적 성분은 땜납 용제 조성물의 약 0.5 내지 약 15 wt%의 범위이고, 부식 억제제 성분은 땜납 용제 조성물의 약 0.1 내지 약 5 wt%의 범위인 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물 제조 방법.
  35. 제33항에 있어서, 기본 성분, 용매 성분, 유변학적 성분, 및 부식 억제제 성분을 약 80℃ 내지 약 150℃ 범위의 온도에서 약 1 내지 약 3시간 범위의 지속기간 동안 혼합하는 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물 제조 방법.
  36. 제35항에 있어서, 기본 성분, 용매 성분, 유변학적 성분, 및 부식 억제제 성분의 가열된 혼합물을 활성화 성분 및 촉진 성분과 혼합하기 전에 약 40℃ 미만의 온도까지 냉각하는 것을 특징으로 하는 땜납 용제 조성물 제조 방법.
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