KR20090121973A - 필름형 안테나 및 이동통신 단말기 - Google Patents

필름형 안테나 및 이동통신 단말기 Download PDF

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KR20090121973A
KR20090121973A KR1020080048156A KR20080048156A KR20090121973A KR 20090121973 A KR20090121973 A KR 20090121973A KR 1020080048156 A KR1020080048156 A KR 1020080048156A KR 20080048156 A KR20080048156 A KR 20080048156A KR 20090121973 A KR20090121973 A KR 20090121973A
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성재석
홍하룡
이경근
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일측면은, 캐리어 필름과, 상기 캐리어 필름의 일면에 형성되는 도전패턴, 및 상기 도전패턴의 일면에 형성되는 도전성 완충층을 포함하는 필름형 안테나를 제공할 수 있다.
필름형 안테나(film type antenna), 인몰딩(in-molding), 컨텍(contact)

Description

필름형 안테나 및 이동통신 단말기{FILM TYPE ANTENNA AND MOBILE COMMUNICATION TERMINAL}
본 발명은 필름형 안테나 및 이동통신 단말기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이동통신 단말기의 케이스와 일체로 형성되는 필름형 안테나를 이동통신 단말기 내부의 기판과 안정적으로 연결하기 위한 컨텍 구조를 갖는 필름형 안테나 및 이를 포함하는 이동통신 단말기에 관한 것이다.
최근들어, CDMA, PDA, DCS, GSM 등과 같은 다양한 대역을 별도로 사용하거나 또는 공용으로 사용하는 휴대용 무선 단말기가 빠르게 보급됨에 따라 다양한 기능과 디자인의 단말기가 등장하고 있다. 또한, 상기 단말기가 점차 소형화, 경박 단소화 되어감과 동시에 그 기능의 다양성이 더욱 부각되고 있는 실정이다. 따라서, 안테나의 기능을 유지하면서 단말기의 부피를 줄이는데 많은 관심이 모아지고 있다.
특히 안테나 장치의 경우, 단말기의 외부로 일정길이만큼 돌출되도록 설치되 는 로드 안테나 및 헬리컬 안테나는 전방향 방사로 인한 우수한 특성이 구현되는 반면, 단말기의 낙하시 파손될 수 있는 가장 취약한 부분이 되며, 휴대성을 저하시키는 문제점을 야기시키게 된다. 따라서, 최근에는 안테나를 이동통신 단말기의 케이스와 일체로 형성하는 인몰딩 안테나에 대한 연구가 계속되고 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 이동통신 단말기의 케이스와 일체로 형성되는 필름형 안테나를 이동통신 단말기 내부기판의 회로와 안정적으로 연결하기 위한 컨텍 구조를 갖는 필름형 안테나 및 이를 포함하는 이동통신 단말기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일측면은, 캐리어 필름과, 상기 캐리어 필름의 일면에 형성되는 도전패턴, 및 상기 도전패턴의 일면에 형성되는 도전성 완충층을 포함하는 필름형 안테나를 제공할 수 있다.
상기 도전성 완충층은, 상기 도전패턴을 외부회로와 연결하기 위한 컨텍 영역에 형성될 수 있다.
상기 도전성 완충층은, 도전성 러버일 수 있다.
상기 필름형 안테나는, 상기 도전패턴과 상기 도전성 완충층 사이에 형성되는 접착층을 더 포함할 수 있으며, 상기 접착층은, 동박 테이프일 수 있다.
본 발명의 다른 일측면은, 캐리어 필름과, 상기 캐리어 필름의 일면에 형성되는 도전패턴과, 상기 도전패턴의 일면에 형성되는 도전성 완충층, 및 상기 캐리어 필름과 일체로 형성되는 하우징을 포함하는 이동통신 단말기를 제공할 수 있다.
상기 도전성 완충층은, 상기 도전패턴을 외부회로와 연결하기 위한 컨텍 영역에 형성될 수 있다.
상기 도전성 완충층은, 도전성 러버일 수 있다.
상기 이동통신 단말기는 상기 도전패턴과 상기 도전성 완충층 사이에 형성되는 접착층을 더 포함할 수 있으며, 상기 접착층은, 동박 테이프일 수 있다.
상기 도전패턴은 상기 캐리어 필름과 하우징의 사이에 형성될 수 있으며, 상기 캐리어 필름은 상기 하우징의 외부면에 형성될 수 있다.
이 때, 상기 도전성 완충층은, 상기 도전패턴과 상기 하우징 사이에 형성될 수 있다.
상기 이동통신 단말기는, 상기 도전성 완충층과 접촉하는 커넥터를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 이동통신 단말기의 케이스와 일체로 형성되는 필름형 안테나를 이동통신 단말기 내부기판의 회로와 안정적으로 연결하기 위한 컨텍 구조를 갖는 필름형 안테나 및 이를 포함하는 이동통신 단말기를 얻을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다.
도 1은, 본 발명의 일실시 형태인 필름형 안테나의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시형태에 따른 필름형 안테나(100)는, 캐리어 필름(110), 도전패턴(120), 및 도전성 완충층(130)을 포함할 수 있다.
상기 캐리어 필름(110)은 인몰딩 라벨링(IML:In Molding Labelling)공정에 적합한 물질이 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 도전패턴(120)이 일면에 형성된 캐리어 필름(110)을 이동통신단말기의 하우징을 제조하기 위한 금형틀 내에 삽입시키고, 상기 금형틀에 이동통신 단말기의 하우징을 구성할 합성수지를 주입하면서 적정 온도와 적정 압력에서 성형할 수 있다. 따라서, 상기 캐리어 필름(110)을 구성하는 물질은 상기 인몰딩공정시의 압력과 온도에 의해서 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신단말기의 하우징에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 본 실시형태에서 상기 캐리어 필름(110)은 얇은 절연성 폴리머물질을 포함할 수 있다.
상기 도전패턴(120)은, 상기 캐리어 필름(110)의 일면에 형성되는 안테나 패턴일 수 있다.
상기 도전패턴(120)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(110)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름 상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴(120)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴이 상기 캐리어 필름(110)에 부착될 수 있다.
상기 도전 패턴(120)은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 급전단이 상기 도전패턴과 외부 급전선로를 연결하기 위한 컨텍영역이 될 수 있다.
상기 도전성 완충층(130)은, 상기 도전패턴(120)을 외부의 회로에 연결하기 위한 컨텍 영역에 형성될 수 있다. 즉, 상기 도전패턴의 급전단이 형성된 영역에 상기 도전성 완충층(130)이 형성될 수 있다.
상기 도전패턴(120)을 기판에 연결하기 위해서 커넥터가 사용될 수 있다. 상기 도전성 완충층(130)은 상기 커넥터가 도전패턴에 접촉되는 영역에 형성되어 상기 커넥터와 도전패턴 사이의 완충역할을 할 수 있다. 상기 완충층(130)에 의해 상기 커넥터와 도전패턴 사이의 접촉 안정성이 향상될 수 있다.
상기 도전성 완충층(130)은, 커넥터와 도전패턴을 전기적으로 연결하기 때문에 도전성을 가질 수 있다. 또한, 상기 도전성 완충층(130)은 커넥터와 도전패턴 사이의 접촉 안정성을 향상시키기 위해서 소정의 탄성을 갖는 재질일 수 있다.
본 실시형태에서 상기 도전성 완충층(130)은 도전성 러버일 수 있다. 상기 도전성 러버(rubber)는 도전성을 가지면서 탄성을 갖는 특성이 있어 상기 도전성 완충층의 기능을 충실히 수행할 수 있다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 필름형 안테나의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시형태에 따른 필름형 안테나(200)는, 캐리어 필름(210), 도전패턴(220), 도전성 완충층(230), 및 접착층(240)을 포함할 수 있다.
상기 캐리어 필름(210)은 인몰딩 라벨링(IML:In Molding Labelling)공정에 적합한 물질이 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 도전패턴(220)이 일면에 형성된 캐리어 필름(210)을 이동통신단말기의 하우징을 제조하기 위한 금형틀 내에 삽입시키고, 상기 금형틀에 이동통신 단말기의 하우징을 구성할 합성수지를 주입하면서 적정 온도와 적정 압력에서 성형할 수 있다. 따라서, 상기 캐리어 필름(210)을 구성하는 물질은 상기 인몰딩공정시의 압력과 온도에 의해서 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신단말기의 하우징에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 본 실시형태에서 상기 캐리어 필름(210)은 얇은 절연성 폴리머물질을 포함할 수 있다.
상기 도전패턴(220)은, 상기 캐리어 필름(210)의 일면에 형성되는 안테나 패턴일 수 있다.
상기 도전패턴(220)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(210)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름 상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴(220)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴이 상기 캐리어 필름(210)에 부착될 수 있다.
상기 도전 패턴(220)은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 급전단이 상기 도전패턴과 외부 급전선로를 연결하기 위한 컨텍영역이 될 수 있다.
상기 도전성 완충층(230)은, 상기 도전패턴(220)을 외부의 회로에 연결하기 위한 컨텍 영역에 형성될 수 있다. 즉, 상기 도전패턴의 급전단이 형성된 영역에 상기 도전성 완충층(230)이 형성될 수 있다.
상기 도전패턴(220)을 기판에 연결하기 위해서 커넥터가 사용될 수 있다. 상기 도전성 완충층(230)은 상기 커넥터가 도전패턴에 접촉되는 영역에 형성되어 상기 커넥터와 도전패턴 사이의 완충역할을 할 수 있다. 상기 완충층(230)에 의해 상기 커넥터와 도전패턴 사이의 접촉 안정성이 향상될 수 있다.
상기 도전성 완충층(230)은, 커넥터와 도전패턴을 전기적으로 연결하기 때문에 도전성을 가질 수 있다. 또한, 상기 도전성 완충층(230)은 커넥터와 도전패턴 사이의 접촉 안정성을 향상시키기 위해서 소정의 탄성을 갖는 재질일 수 있다.
본 실시형태에서 상기 도전성 완충층(230)은 도전성 러버일 수 있다. 상기 도전성 러버(rubber)는 도전성을 가지면서 탄성을 갖는 특성이 있어 상기 도전성 완충층의 기능을 충실히 수행할 수 있다.
상기 도전패턴(220)과 도전성 완충층(230) 사이에는 접착층(240)이 형성될 수 있다. 상기 접착층(240)은 상기 도전패턴(220)과 도전성 완충층(230) 사이의 접착 강도를 높여 몰딩공정 진행시 상기 도전성 완충층(230)이 상기 도전패턴(220)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시형태에서 상기 접착층(240)은 동박 테이프를 사용할 수 있다.
상기 동박테이프를 사용하는 경우에는 상기 도전패턴(220)상에 동박테이프(240)를 접착하고, 상기 도전성 러버(230)를 상기 동박 테이프 상에 접착할 수 있다. 상기 동박테이프는 전도성이 있으며, 또한 도전성 완충층의 기능을 보다 강화시킬 수 있다.
도 3은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 이동통신 단말기의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 실시형태에 따른 이동통신 단말기(300)는, 캐리어 필름(310), 도전패턴(320), 도전성 완충층(330), 및 이동통신 단말기의 하우징(350)을 포함할 수 있다.
상기 캐리어 필름(310)은 인몰딩 라벨링(IML:In Molding Labelling)공정에 적합한 물질이 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 도전패턴(320)이 일면에 형성된 캐리어 필름(310)을 이동통신단말기의 하우징을 제조하기 위한 금형틀 내에 삽입시키고, 상기 금형틀에 이동통신 단말기의 하우징을 구성할 합성수지를 주입하면서 적정 온도와 적정 압력에서 성형할 수 있다. 따라서, 상기 캐리어 필름(310)을 구성하는 물질은 상기 인몰딩공정시의 압력과 온도에 의해서 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신단말기의 하우징에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 본 실시형태에서 상기 캐리어 필름(310)은 얇은 절연성 폴리머물질을 포함할 수 있다.
상기 도전패턴(320)은, 상기 캐리어 필름(310)의 일면에 형성되는 안테나 패턴일 수 있다.
상기 도전패턴(320)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(310)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름 상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴(320)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴이 상기 캐리어 필름(310)에 부착될 수 있다.
상기 도전 패턴(320)은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 급전단이 상기 도전패턴과 외부 급전선로를 연결하기 위한 컨텍영역이 될 수 있다.
상기 도전성 완충층(330)은, 상기 도전패턴(320)을 외부의 회로에 연결하기 위한 컨텍 영역에 형성될 수 있다. 즉, 상기 도전패턴의 급전단이 형성된 영역에 상기 도전성 완충층(330)이 형성될 수 있다.
상기 도전패턴(320)을 기판에 연결하기 위해서 커넥터가 사용될 수 있다. 상기 도전성 완충층(330)은 상기 커넥터가 도전패턴에 접촉되는 영역에 형성되어 상기 커넥터와 도전패턴 사이의 완충역할을 할 수 있다. 상기 완충층(330)에 의해 상기 커넥터와 도전패턴 사이의 접촉 안정성이 향상될 수 있다.
상기 도전성 완충층(330)은, 커넥터와 도전패턴을 전기적으로 연결하기 때문에 도전성을 가질 수 있다. 또한, 상기 도전성 완충층(330)은 커넥터와 도전패턴 사이의 접촉 안정성을 향상시키기 위해서 소정의 탄성을 갖는 재질일 수 있다.
본 실시형태에서 상기 도전성 완충층(330)은 도전성 러버일 수 있다. 상기 도전성 러버(rubber)는 도전성을 가지면서 탄성을 갖는 특성이 있어 상기 도전성 완충층의 기능을 충실히 수행할 수 있다.
상기 이동통신 단말기의 하우징(350)은, 인몰딩 공정에 의해 형성될 수 있다. 즉, 상기 도전패턴 및 도전성 완충층이 형성된 캐리어 필름을 하우징 제작을 위한 몰드 내에 삽입시키고, 상기 하우징을 형성하기 위한 합성수지를 상기 몰드 내에 주입하여 상기 하우징이 제조될 수 있다. 이 때, 상기 캐리어 필름(310)은 상기 하우징(350)과 일체화되어 상기 하우징의 표면에 형성될 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 캐리어 필름(310)은 상기 하우징(350)의 외부 표면에 형성될 수 있다. 상기 하우징(350)과 캐리어 필름(310) 사이에는 도전패턴(320) 및 도전성 완충층(330)이 형성될 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 이동통신 단말기는 커넥터(360)를 더 포함할 수 있다. 상기 커넥터(360)는 상기 이동통신 단말기의 하우징(350)의 표면에 형성되는 안테나의 도전패턴(320)을 상기 하우징의 내부에 형성되는 기판(370)과 연결할 수 있다. 상기 커넥터(360)는 소정의 탄성을 갖도록 형성될 수 있다.
상기 커넥터(360)는 인몰딩 공정에 의해 상기 이동통신 단말기 하우징(350)이 형성될 때 상기 하우징에 고정될 수 있다.
본 실시형태와 같이 이동통신 단말기 하우징(350)의 외부표면에 도전패턴(320)이 형성되고 상기 도전패턴(320)을 하우징 내부의 기판(370)에 연결하기 위한 커넥터(360)가 사용되는 경우, 상기 커넥터(360)의 탄성에 의해 상기 하우징 표면의 도체패턴(320)의 형태가 변형될 수 있다. 본 실시형태에서는, 상기 도체패턴에서 커넥터와 접촉하는 영역에 도전성 완충층(330)을 형성함으로써 상기 커넥터의 탄성에 의해 도전패턴이 직접 받게되는 물리적인 힘을 완화할 수 있다.
도 4는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 이동통신 단말기의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시형태에 따른 이동통신 단말기(400)는, 캐리어 필름(410), 도전패턴(420), 도전성 완충층(430), 접착층(440) 및 이동통신 단말기의 하우징(450)을 포함할 수 있다.
상기 캐리어 필름(410)은 인몰딩 라벨링(IML:In Molding Labelling)공정에 적합한 물질이 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 도전패턴(420)이 일면에 형성된 캐리어 필름(410)을 이동통신단말기의 하우징을 제조하기 위한 금형틀 내에 삽입시키고, 상기 금형틀에 이동통신 단말기의 하우징을 구성할 합성수지를 주입하면서 적정 온도와 적정 압력에서 성형할 수 있다. 따라서, 상기 캐리어 필름(410)을 구성하는 물질은 상기 인몰딩공정시의 압력과 온도에 의해서 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신단말기의 하우징에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 본 실시형태에서 상기 캐리어 필름(410)은 얇은 절연성 폴리머물질을 포함할 수 있다.
상기 도전패턴(420)은, 상기 캐리어 필름(410)의 일면에 형성되는 안테나 패턴일 수 있다.
상기 도전패턴(420)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(410)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름 상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴(420)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴이 상기 캐리어 필름(410)에 부착될 수 있다.
상기 도전 패턴(420)은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 급전단이 상기 도전패턴과 외부 급전선로를 연결하기 위한 컨텍영역이 될 수 있다.
상기 도전성 완충층(430)은, 상기 도전패턴(420)을 외부의 회로에 연결하기 위한 컨텍 영역에 형성될 수 있다. 즉, 상기 도전패턴의 급전단이 형성된 영역에 상기 도전성 완충층(430)이 형성될 수 있다.
상기 도전패턴(420)을 기판에 연결하기 위해서 커넥터가 사용될 수 있다. 상기 도전성 완충층(430)은 상기 커넥터가 도전패턴에 접촉되는 영역에 형성되어 상기 커넥터와 도전패턴 사이의 완충역할을 할 수 있다. 상기 완충층(430)에 의해 상기 커넥터와 도전패턴 사이의 접촉 안정성이 향상될 수 있다.
상기 도전성 완충층(430)은, 커넥터와 도전패턴을 전기적으로 연결하기 때문에 도전성을 가질 수 있다. 또한, 상기 도전성 완충층(430)은 커넥터와 도전패턴 사이의 접촉 안정성을 향상시키기 위해서 소정의 탄성을 갖는 재질일 수 있다.
본 실시형태에서 상기 도전성 완충층(430)은 도전성 러버일 수 있다. 상기 도전성 러버(rubber)는 도전성을 가지면서 탄성을 갖는 특성이 있어 상기 도전성 완충층의 기능을 충실히 수행할 수 있다.
상기 도전패턴(420)과 도전성 완충층(430) 사이에는 접착층(440)이 형성될 수 있다. 상기 접착층(440)은 상기 도전패턴(420)과 도전성 완충층(430) 사이의 접착 강도를 높여 몰딩공정 진행시 상기 도전성 완충층(430)이 상기 도전패턴(420)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시형태에서 상기 접착층(440)은 동박 테이프를 사용할 수 있다.
상기 동박테이프를 사용하는 경우에는 상기 도전패턴(420)상에 동박테이프(440)를 접착하고, 상기 도전성 러버(430)를 상기 동박 테이프 상에 접착할 수 있다. 상기 동박테이프는 전도성이 있으며, 또한 도전성 완충층의 기능을 보다 강 화시킬 수 있다.
상기 이동통신 단말기의 하우징(450)은, 인몰딩 공정에 의해 형성될 수 있다. 즉, 상기 도전패턴 및 도전성 완충층이 형성된 캐리어 필름을 하우징 제작을 위한 몰드 내에 삽입시키고, 상기 하우징을 형성하기 위한 합성수지를 상기 몰드 내에 주입하여 상기 하우징이 제조될 수 있다. 이 때, 상기 캐리어 필름(410)은 상기 하우징(450)과 일체화되어 상기 하우징의 표면에 형성될 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 캐리어 필름(410)은 상기 하우징(450)의 외부 표면에 형성될 수 있다. 상기 하우징(450)과 캐리어 필름(410) 사이에는 도전패턴(420) 및 도전성 완충층(430)이 형성될 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 이동통신 단말기는 커넥터(460)를 더 포함할 수 있다. 상기 커넥터(460)는 상기 이동통신 단말기의 하우징(450)의 표면에 형성되는 안테나의 도전패턴(420)을 상기 하우징의 내부에 형성되는 기판(470)과 연결할 수 있다. 상기 커넥터(460)는 소정의 탄성을 갖도록 형성될 수 있다.
상기 커넥터(460)는 인몰딩 공정에 의해 상기 이동통신 단말기 하우징(450)이 형성될 때 상기 하우징에 고정될 수 있다.
본 실시형태와 같이 이동통신 단말기 하우징(450)의 외부표면에 도전패턴(420)이 형성되고 상기 도전패턴(420)을 하우징 내부의 기판(470)에 연결하기 위한 커넥터(460)가 사용되는 경우, 상기 커넥터(460)의 탄성에 의해 상기 하우징 표 면의 도체패턴(420)의 형태가 변형될 수 있다. 본 실시형태에서는, 상기 도체패턴에서 커넥터와 접촉하는 영역에 도전성 완충층(430)을 형성함으로써 상기 커넥터의 탄성에 의해 도전패턴이 직접 받게되는 물리적인 힘을 완화할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 필름형 안테나의 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 필름형 안테나의 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 이동통신 단말기의 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 이동통신 단말기의 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호설명>
110 : 캐리어 필름 120 : 도체패턴
130 : 도전성 완충층 140 : 접착층

Claims (14)

  1. 캐리어 필름;
    상기 캐리어 필름의 일면에 형성되는 도전패턴; 및
    상기 도전패턴의 일면에 형성되는 도전성 완충층
    을 포함하는 필름형 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 완충층은,
    상기 도전패턴을 외부회로와 연결하기 위한 컨텍 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 필름형 안테나.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 완충층은,
    도전성 러버인 것을 특징으로 하는 필름형 안테나.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전패턴과 상기 도전성 완충층 사이에 형성되는 접착층;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 안테나.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접착층은,
    동박 테이프인 것을 특징으로 하는 필름형 안테나.
  6. 캐리어 필름;
    상기 캐리어 필름의 일면에 형성되는 도전패턴;
    상기 도전패턴의 일면에 형성되는 도전성 완충층; 및
    상기 캐리어 필름과 일체로 형성되는 하우징
    을 포함하는 이동통신 단말기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도전성 완충층은,
    상기 도전패턴을 외부회로와 연결하기 위한 컨텍 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 도전성 완충층은,
    도전성 러버인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 도전패턴과 상기 도전성 완충층 사이에 형성되는 접착층
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 접착층은,
    동박 테이프인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 도전패턴은 상기 캐리어 필름과 하우징의 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 캐리어 필름은 상기 하우징의 외부면에 형성된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 도전성 완충층은,
    상기 도전패턴과 상기 하우징 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  14. 제6항에 있어서,
    상기 도전성 완충층과 접촉하는 커넥터;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
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