KR20100007010A - 방열 부재와 그 제조 방법 및 방열 부재를 갖는 메모리모듈 - Google Patents

방열 부재와 그 제조 방법 및 방열 부재를 갖는 메모리모듈 Download PDF

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Abstract

방열 부재는 베이스판, 탄성판들 및 지지판들을 포함한다. 베이스판은 발열체에 고정된다. 탄성판들은 베이스판과 일단이 연결되고, 지그 재그 형태로 벤딩되어 탄성을 가지고, 발열체로부터 베이스판으로 전달된 열을 외부로 방출한다. 지지판들은 탄성판들의 타단들과 베이스판을 연결한다.

Description

방열 부재와 그 제조 방법 및 방열 부재를 갖는 메모리 모듈{Heat sink, method of manufacturing the heat sink and memory module having the heat sink}
본 발명은 방열 부재와 그 제조 방법 및 방열 부재를 갖는 메모리 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발열체에서 발생한 열을 방출하기 위한 방열 부재와 그 제조 방법 및 방열 부재를 갖는 메모리 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 메모리 모듈은 인쇄회로기판, 인쇄회로기판 상에 구비되는 반도체 칩 및 상기 반도체 칩 상에 구비되는 방열 부재를 포함한다. 상기 방열 부재는 핀 형태를 갖는다. 상기 방열 부재의 무게로 인해 상기 메모리 모듈의 무게가 증가한다.
상기 메모리 모듈이 바닥에 떨어지면, 상기 메모리 모듈의 무게로 인해 상기 인쇄회로기판과 상기 반도체 칩의 연결 부위에 크랙이 발생한다. 따라서, 상기 메모리 모듈이 손상될 수 있다.
또한, 상기 핀 형태의 방열 부재는 크기에 비해 방열 면적이 작아 열 방출 효율이 낮다. 따라서, 상기 메모리 모듈의 온도가 상승하여 정상적으로 작동하지 않을 수 있다.
본 발명은 충격에 의한 메모리 모듈의 손상을 방지하고 열 방출 효율을 증가시킬 수 있는 방열 부재를 제공한다.
본 발명은 상기 방열 부재를 제조하기 위한 방열 부재 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 상기 방열 부재를 포함하는 메모리 모듈을 제공한다.
본 발명에 따른 방열 부재는 발열체에 고정하기 위한 베이스판 및 상기 베이스판과 일단이 연결되고, 지그 재그 형태로 벤딩되어 탄성을 가지고, 상기 발열체로부터 상기 베이스판으로 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 다수의 탄성판들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다수의 탄성판들은 상기 베이스판의 양단부와 각각 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 상기 탄성판들의 타단들과 상기 베이스판을 연결하는 지지판들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 각 탄성판의 벤딩 부위는 각진 형상 또는 라운드 형상 중 어느 하나를 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 탄성판들은 절개 홈을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 방열 부재 제조 방법은 평판을 마련하는 단계 및 상기 평판을 벤딩하여 발열체에 고정하기 위한 베이스판 및 상기 베이스판과 일단이 연결되고, 지그 재그 형태로 벤딩되어 탄성을 가지고, 상기 발열체로부터 상기 베이스판으로 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 다수의 탄성판들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다수의 탄성판들은 상기 베이스판의 양단부와 각각 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 방열 부재 제조 방법은 탄성판들의 타단들과 상기 베이스판을 연결하는 지지판들을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 각 탄성판의 벤딩 부위는 각진 형상 또는 라운드 형상 중 어느 하나를 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 방열 부재 제조 방법은 상기 탄성판들에 절개 홈을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 메모리 모듈은 복수의 커넥팅 핀을 구비하는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 적어도 하나 구비되며, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 상면을 커버하는 베이스판 및 상기 베이스판과 일단이 연결되고, 지그 재그 형태로 벤딩되어 탄성을 가지고, 상기 반도체 칩으로부터 상기 베이스판으로 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 다수의 탄성판들을 포함하는 방열 부재 및 상기 반도체 칩과 상기 방열 부재를 고정하는 고정 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는 탄성력으로 상기 반도체 칩과 상기 방열 부재를 고정하는 클립(Clip)일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는 상기 반도체 칩과 상기 발열 부재 사이에 구비되는 접착층일 수 있다.
본 발명에 따르면, 방열 부재는 지그 재그 형태로 벤딩된 탄성판들을 갖는다. 상기 방열 부재를 포함하는 메모리 모듈이 바닥에 떨어지더라도 상기 탄성판들이 완충 역할을 하므로 상기 메모리 모듈의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 상기 지그 재그 형태의 방열 부재는 크기에 비해 방열 면적이 크므로 열 방출 효율이 높다. 따라서, 상기 메모리 모듈의 온도 상승으로 인한 작동 불량을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 방열 부재의 제조시 평판을 벤딩하여 베이스판과 탄성판들을 동시에 형성하므로, 상기 방열 부재 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 방열 부재의 높이를 낮게 할 수 있으므로, 상기 방열 부재를 포함하는 메모리 모듈의 크기를 줄일 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 방열 부재와 그 제조 방법 및 방열 부재를 갖는 메모리 모듈에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도 면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈(100)을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A-A'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 메모리 모듈(100)은 인쇄회로기판(110), 반도체 칩(120), 연결 부재(130), 방열 부재(140) 및 고정 부재(150)를 포함한다.
상기 인쇄회로기판(110)은 커넥팅 핀(112) 및 소켓 래치 연결부(114)를 갖는다.
상기 커넥팅 핀(112)은 상기 인쇄회로기판(110)의 일측에 구비되어 메인 보드(main board) 상의 램 뱅크(RAM bank)에 전기적으로 접속된다. 상기 커넥팅 핀(112)은 각종 제어핀, 어드레스 핀, 데이터 핀 및 파워 핀을 포함한다.
상기 소켓 래치 연결부(114)는 상기 메인 보드 상의 램 뱅크에 상기 복수 개의 커넥팅 핀(112)이 연결된 상기 인쇄회로기판(110)이 이탈되는 것을 방지하기 위한 부분이다.
상기 반도체 칩(120)은 상기 인쇄회로기판(110) 상에 적어도 하나가 구비된다. 예를 들면, 상기 반도체 칩(120)은 상기 인쇄회로기판(110)의 한 면에 구비될 수 있다. 다른 예로, 상기 반도체 칩(120)은 상기 인쇄회로기판(120)의 양면에 구비될 수 있다.
상기 연결 부재(130)는 상기 반도체 칩(120)과 상기 인쇄회로기판(110) 사이에 구비되며, 상기 반도체 칩(120)과 상기 인쇄회로기판(110)을 전기적으로 연결한다. 상기 연결 부재(130)의 예로는 솔더 볼 또는 도전성 범프 등을 들 수 있다.
상기 방열 부재(140)는 상기 반도체 칩(120)을 커버하도록 구비된다. 예를 들면, 상기 반도체 칩(120)의 상기 인쇄회로기판(110)의 한면에 구비되는 경우, 상기 방열 부재(140)도 상기 반도체 칩(120)이 구비된 상기 인쇄회로기판(110)의 한면에 구비된다. 다른 예로, 상기 반도체 칩(120)의 상기 인쇄회로기판(110)의 양면에 구비되는 경우, 상기 방열 부재(140)도 상기 인쇄회로기판(110)의 양면에 구비된다. 상기 방열 부재(140)는 상기 반도체 칩(120)에서 발생되는 열을 외부로 방출한다.
상기 방열 부재(140)는 베이스판(142) 및 탄성판(144)을 포함한다.
상기 베이스판(142)은 상기 반도체 칩(120)과 접촉하도록 배치된다.
상기 탄성판(144)은 일단이 상기 베이스판(142)과 연결된다. 상기 탄성판(144)은 상기 베이스판(142)의 양단에 각각 연결될 수 있다. 따라서, 상기 방열 부재(140)는 하나의 평판을 벤딩하여 상기 베이스판(142) 및 상기 탄성판(144)을 형성할 수 있다.
다른 예로, 상기 탄성판(144)은 상기 베이스판(142)의 양단 뿐만 아니라 상기 양단 사이의 상면에 다수개가 연결될 수도 있다. 이때, 상기 탄성판(144)은 몰딩 공정 또는 용접 공정을 통해 상기 베이스판(142)과 연결될 수 있다.
상기 탄성판(144)은 지그 재그 형태로 벤딩된다. 즉, 상기 탄성판(144)은 서 로 반대 방향으로 적어도 2회 벤딩된 형태이다. 상기 탄성판(144)의 벤딩 부위는 각진 형상을 가질 수 있다. 따라서, 상기 탄성판(144)의 단면 형상은 'Z' 형상을 갖는다. 상기 탄성판(144)은 탄성 구조를 가지므로, 외부로부터 가해지는 충격을 흡수한다. 그러므로, 상기 충격에 의해 상기 인쇄회로기판(110)과 상기 반도체 칩(120)을 연결하는 연결 부재(130)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 탄성판(144)은 넓은 표면적을 갖는다. 따라서, 상기 반도체 칩(120)으로부터 상기 베이스판(142)으로 전달된 열을 외부로 용이하게 방출할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 칩(120)의 온도를 적정 수준으로 유지하여 상기 반도체 칩(120)을 정상적으로 작동시킬 수 있다.
상기 방열 부재(140)는 열전도성을 갖는 물질을 포함한다. 상기 물질의 예로는 금속 또는 플라스틱 등을 들 수 있다. 상기 금속의 예로는 구리, 알루미늄 등을 들 수 있다.
상기 고정 부재(150)는 상기 방열 부재(140)가 상기 인쇄회로기판(110)의 반도체 칩(120)과 접촉하도록 상기 인쇄회로기판(110)과 상기 방열 부재(140)를 고정한다. 일 예로, 상기 고정 부재(150)는 클립(Clip)일 수 있다. 상기 클립은 탄성력으로 상기 방열 부재(140)를 상기 인쇄회로기판(110)을 고정한다. 다른 예로, 도시되지는 않았지만 상기 고정 부재(150)는 접착층일 수 있다. 상기 접착층은 상기 반도체 칩(120)과 상기 방열 부재(140)의 베이스판(142) 사이에 구비된다.
상기 방열 부재(140)가 탄성을 가지므로, 상기 메모리 모듈(100)이 바닥에 떨어지더라도 상기 방열 부재(140)가 상기 충격을 완화시킬 수 있다. 따라서, 상기 메모리 모듈(100)의 손상을 방지하고 상기 메모리 모듈(100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 방열 부재(140) 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3을 참조하면, 열전도성을 갖는 물질을 포함하는 평판을 마련한다(S110). 상기 물질의 예로는 금속 또는 플라스틱 등을 들 수 있다. 상기 금속의 예로는 구리, 알루미늄 등을 들 수 있다.
금형을 이용한 프레스 가공 공정을 통해 상기 평판을 벤딩한다. 상기 벤딩을 통해 상기 평판을 베이스판(142) 및 상기 베이스판(142)과 연결되는 탄성판들(144)을 포함하는 방열 부재(140)로 형성한다(S120). 하나의 평판을 벤딩하여 상기 방열 부재(140)를 형성하므로, 상기 탄성판들(144)은 상기 베이스판(142)의 양단부와 각각 연결된다.
상기 베이스판(142)은 발열체인 반도체 칩(120)에 고정된다. 상기 탄성판들(144)은 지그 재그 형태로 벤딩되어 탄성을 갖는다. 상기 벤딩 부위는 각진 형태를 가질 수 있다. 따라서, 상기 탄성판들(144)의 단면은 'Z' 형태를 가질 수 있다. 상기 탄성판들(144)은 충격을 완화시킬 수 있다. 또한, 상기 탄성판들(144)은 상기 반도체 칩(120)으로부터 상기 베이스판(142)으로 전달된 열을 외부로 방출할 수 있다.
상기와 같은 방열 부재(140) 형성 공정은 하나의 평판을 벤딩하여 베이스판(142) 및 탄성판들(144)을 동시에 형성할 수 있다. 따라서, 상기 방열 부재 형성 공정에 소요되는 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 방열 부재의 다른 실시예를 설명하기 위한 측면도이다.
도 4를 참조하면, 방열 부재(240)는 베이스판(242) 및 탄성판(244)을 포함한다.
상기 탄성판(244)의 벤딩 부위는 라운드 형상을 가지며, 상기 탄성판(244)의 단면 형상은 'S' 형상을 갖는다는 점을 제외하면, 상기 베이스판(242) 및 탄성판(244)에 대한 구체적인 설명은 도 1 및 도 2를 참조한 베이스판(142) 및 탄성판(144)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.
벤딩 부위가 라운드 형태를 가지며, 탄성판들(244)의 단면은 'S' 형태를 갖는다는 점을 제외하면, 상기 방열 부재(240)의 제조 방법에 대한 구체적인 설명은 도 3을 참조한 방열 부재(140)의 제조 방법에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.
도 5는 도 1에 도시된 방열 부재의 다른 실시예를 설명하기 위한 측면도이다.
도 5를 참조하면, 방열 부재(340)는 베이스판(342) 및 탄성판(344)을 포함한다. 상기 베이스판(342)은 제1 베이스판(342a) 및 제2 베이스판(342b)을 포함하고, 상기 탄성판(344)은 제1 탄성판(344a), 제2 탄성판(344b) 및 제3 탄성판(344c)을 포함한다.
상기 제1 베이스판(342a) 및 제2 베이스판(342b)은 서로 이격되어 상기 반도체 칩(320)과 접촉하도록 배치된다.
상기 제1 탄성판(344a)은 상기 제1 베이스판(342a) 및 제2 베이스판(342b)을 연결한다. 예를 들면, 상기 제1 탄성판(344a)의 일단은 상기 제1 베이스판(342a)의 일단과 연결되고, 상기 제1 탄성판(344a)의 타단은 상기 제1 베이스판(342a)의 일단과 인접하는 상기 제2 베이스판(342b)의 일단과 연결된다.
상기 제2 탄성판(344b)은 상기 제1 베이스판(342a)의 타단과 연결되고, 상기 제3 탄성판(344c)은 상기 제2 베이스판(342b)의 타단과 연결된다.
따라서, 상기 방열 부재(340)는 하나의 평판을 벤딩하여 상기 제1 베이스판(342a), 제2 베이스판(342b), 제1 탄성판(344a), 제2 탄성판(344b) 및 제3 탄성판(344c)을 형성할 수 있다.
상기 베이스판(342) 및 탄성판(344)에 대한 다른 설명은 도 1 및 도 2를 참조한 베이스판(142) 및 탄성판(144)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.
제1 탄성판(344a)의 일단은 제1 베이스판(342a)의 일단과 연결되고, 타단은 상기 제2 베이스판(342b)의 일단과 연결되고, 상기 제2 탄성판(344b)은 상기 제1 베이스판(342a)의 타단과 연결되고, 상기 제3 탄성판(344c)은 상기 제2 베이스판(342b)의 타단과 연결된다는 점을 제외하면, 상기 방열 부재(340)의 제조 방법에 대한 구체적인 설명은 도 3을 참조한 방열 부재(140)의 제조 방법에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.
도 6은 도 1의 방열 부재의 다른 실시예를 설명하기 위한 측면도이다.
도 6을 참조하면, 방열 부재(440)는 베이스판(442), 탄성판(444) 및 지지판(446)을 포함한다.
상기 베이스판(442) 및 탄성판(444)에 대한 구체적인 설명은 도 1 및 도 2를 참조한 베이스판(142) 및 탄성판(144)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.
상기 지지판(446)은 상기 베이스판(442)과 연결되지 않은 탄성판(444)의 타단과 상기 베이스판(442)을 연결한다. 상기 지지판(446)이 상기 탄성판(444)을 지지하므로, 상기 방열 부재(440)가 탄성력을 가지면서 상기 방열 부재(440)의 강도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 외부 충격에 의해 상기 방열 부재(440)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 7은 도 6에 도시된 방열 부재 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 평판을 마련하고(S410), 금형을 이용한 프레스 가공 공정을 통해 상기 평판을 벤딩하여 베이스판(442) 및 상기 베이스판(442)과 연결되는 탄성판들(444)을 포함하는 방열 부재(440)로 형성한다(S420).
상기 평판을 마련하는 공정(S410) 및 상기 평판을 벤딩하여 베이스판(442) 및 탄성판들(444)을 형성하는 공정(S420)에 대한 구체적인 설명은 도 3을 참조한 평판을 마련하는 공정(S110) 및 상기 평판을 벤딩하여 베이스판(142) 및 탄성판들(144)을 형성하는 공정(S120)과 각각 실질적으로 동일하다.
다음으로, 상기 탄성판들(444)의 타단들과 상기 베이스판(442)을 각각 연결하는 지지판들(446)을 형성한다(S430). 일 예로, 상기 지지판들(446)은 상기 탄성판들(444)의 타단 부위를 벤딩한 후, 상기 단부들을 상기 베이스판(442)에 고정하여 형성될 수 있다. 다른 예로, 상기 지지판들(446)은 별도의 평판을 상기 탄성판들(444)의 타단들 및 상기 베이스판(442)에 고정하여 형성될 수 있다. 상기 지지판 들(446)은 용접 또는 접착제에 의해 연결될 수 있다.
상기 지지판들(446)은 상기 탄성판들(444)을 지지함으로써 상기 방열 부재(440)가 탄성을 가지면서 상기 방열 부재(440)의 구조적 안정성을 향상시킨다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 모듈(500)을 설명하기 위한 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 B-B'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 메모리 모듈(500)은 인쇄회로기판(510), 반도체 칩(520), 연결 부재(530), 방열 부재(540) 및 고정 부재(550)를 포함한다.
상기 인쇄회로기판(510), 반도체 칩(520) 및 연결 부재(530)에 대한 구체적인 설명은 도 1 및 도 2를 참조한 인쇄회로기판(110), 반도체 칩(120) 및 연결 부재(130)에 대한 구체적인 설명과 실질적으로 동일하다.
상기 방열 부재(540)의 탄성판(544)은 서로 일정 간격 이격되는 다수의 절개 홈(546)을 가지고, 상기 절개 홈(546)은 상기 베이스판(542)의 상면을 노출하며, 상기 고정 부재(550)가 클립인 경우, 상기 클립은 상기 절개 홈(546)에 의해 노출된 베이스판(542)과 상기 인쇄회로기판(510)을 고정한다는 점을 제외하면, 상기 방열 부재(540) 및 상기 고정 부재(550)에 대한 구체적인 설명은 도 1 및 도 2를 참조한 방열 부재(140) 및 고정 부재(150)에 대한 구체적인 설명과 실질적으로 동일하다.
도 10은 도 8에 도시된 따른 방열 부재 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 평판을 마련하고(S510), 금형을 이용한 프레스 가공 공정 을 통해 상기 평판을 벤딩하여 베이스판(542) 및 상기 베이스판(542)과 연결되는 탄성판들(544)을 포함하는 방열 부재(540)로 형성한다(S520).
상기 평판을 마련하는 공정(S510) 및 상기 평판을 벤딩하여 베이스판(542) 및 탄성판들(544)을 형성하는 공정(S520)에 대한 구체적인 설명은 도 3을 참조한 평판을 마련하는 공정(S110) 및 상기 평판을 벤딩하여 베이스판(142) 및 탄성판들(144)을 형성하는 공정(S120)과 각각 실질적으로 동일하다.
이후, 상기 탄성판(544)의 일부를 일정 간격으로 제거하여 다수의 절개 홈(546)을 형성한다(S530). 상기 절개 홈(546) 형성 공정(S530)은 절삭 가공에 의해 이루어질 수 있다. 상기 절개 홈(546)은 상기 방열 부재(540)의 고정을 위한 클립(550)이 체결되기 위한 공간을 제공한다.
상기 클립(550)을 상기 절개 홈(546)을 통해 체결하는 경우, 상기 방열 부재(540)를 상기 반도체 칩(520)과 보다 단단하게 고정할 수 있다.
한편, 상기 절개 홈(546)을 형성한 후 또는 상기 절개 홈(546)을 형성하기 전에 , 상기 탄성판들(544)의 타단들과 상기 베이스판(542)을 각각 연결하는 지지판들(미도시)을 형성할 수 있다. 또한, 상기 방열 부재(540)를 접착층을 이용하여 상기 반도체 칩(520)에 고정하는 경우, 상기 절개 홈(546)을 형성하는 공정(S530)을 생략할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열 부재는 지그 재그 형태로 벤딩된 탄성판들을 갖는다. 상기 방열 부재를 포함하는 메모리 모듈이 바닥에 떨어지더라도 상기 탄성판들이 완충 역할을 하므로 상기 메모리 모듈의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 상기 지그 재그 형태의 방열 부재는 크기에 비해 방열 면적이 크므로 열 방출 효율이 높다. 따라서, 상기 메모리 모듈의 온도 상승으로 인한 작동 불량을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 방열 부재의 제조시 평판을 벤딩하여 베이스판과 탄성판들을 동시에 형성하므로, 상기 방열 부재 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 방열 부재의 높이를 낮게 할 수 있으므로, 상기 방열 부재를 포함하는 메모리 모듈의 크기를 줄일 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 A-A'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 방열 부재 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4 내지 도 6은 도 1의 방열 부재의 다른 실시예를 설명하기 위한 측면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 방열 부재 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 모듈을 설명하기 위한 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 B-B'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 10은 도 8에 도시된 방열 부재 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 메모리 모듈 110 : 인쇄회로기판
120 : 반도체 칩 130 : 연결 부재
140 : 방열 부재 142 : 베이스판
144 : 탄성판 150 : 고정부재

Claims (13)

  1. 발열체에 고정하기 위한 베이스판; 및
    상기 베이스판과 일단이 연결되고, 지그 재그 형태로 벤딩되어 탄성을 가지고, 상기 발열체로부터 상기 베이스판으로 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 다수의 탄성판들을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 부재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 다수의 탄성판들은 상기 베이스판의 양단부와 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 방열 부재.
  3. 제1항에 있어서, 상기 탄성판들의 타단들과 상기 베이스판을 연결하는 지지판들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 부재.
  4. 제1항에 있어서, 상기 각 탄성판의 벤딩 부위는 각진 형상 또는 라운드 형상 중 어느 하나를 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 탄성판들은 절개 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  6. 평판을 마련하는 단계; 및
    상기 평판을 벤딩하여 발열체에 고정하기 위한 베이스판 및 상기 베이스판과 일단이 연결되고, 지그 재그 형태로 벤딩되어 탄성을 가지고, 상기 발열체로부터 상기 베이스판으로 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 다수의 탄성판들을 형성하는 단계를 포함하는 방열 부재 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 다수의 탄성판들은 상기 베이스판의 양단부와 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 방열 부재 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 탄성판들의 타단들과 상기 베이스판을 연결하는 지지판들을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 부재 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 각 탄성판의 벤딩 부위는 각진 형상 또는 라운드 형상 중 어느 하나를 갖는 것을 특징으로 하는 방열 부재 제조 방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 탄성판들에 절개 홈을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 부재 제조 방법.
  11. 복수의 커넥팅 핀을 구비하는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상에 적어도 하나 구비되며, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 반도체 칩;
    상기 반도체 칩의 상면을 커버하는 베이스판 및 상기 베이스판과 일단이 연결되고, 지그 재그 형태로 벤딩되어 탄성을 가지고, 상기 반도체 칩으로부터 상기 베이스판으로 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 다수의 탄성판들을 포함하는 방열 부재; 및
    상기 반도체 칩과 상기 방열 부재를 고정하는 고정 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  12. 제11항에 있어서, 상기 고정 부재는 탄성력으로 상기 반도체 칩과 상기 방열 부재를 고정하는 클립(Clip)인 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  13. 제11항에 있어서, 상기 고정 부재는 상기 반도체 칩과 상기 발열 부재 사이에 구비되는 접착층인 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5191420B2 (ja) * 2009-03-09 2013-05-08 富士フイルム株式会社 画像形成装置および画像形成方法
US9370122B2 (en) * 2013-01-10 2016-06-14 International Business Machines Corporation Cooling apparatus with a resilient heat conducting member
US9609739B2 (en) * 2015-03-10 2017-03-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic device
KR102361637B1 (ko) 2015-08-25 2022-02-10 삼성전자주식회사 솔리드 스테이트 드라이브 장치
FR3049764B1 (fr) * 2016-03-30 2018-05-25 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif electronique pourvu d'un organe de dissipation de la chaleur
JP2020202283A (ja) * 2019-06-10 2020-12-17 富士通株式会社 液冷ジャケット、液冷システム及び電子機器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3160132A (en) * 1957-11-21 1964-12-08 Atlee Corp Method of and apparatus for manufacturing heat-dissipating inserts and the like
US7361985B2 (en) * 2004-10-27 2008-04-22 Freescale Semiconductor, Inc. Thermally enhanced molded package for semiconductors
US7474529B2 (en) * 2006-11-29 2009-01-06 International Business Machines Corporation Folded-sheet-metal heatsinks for closely packaged heat-producing devices
US20080192428A1 (en) * 2007-02-08 2008-08-14 Clayton James E Thermal management system for computers

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