KR20110020102A - 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치 - Google Patents

기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20110020102A
KR20110020102A KR1020090077826A KR20090077826A KR20110020102A KR 20110020102 A KR20110020102 A KR 20110020102A KR 1020090077826 A KR1020090077826 A KR 1020090077826A KR 20090077826 A KR20090077826 A KR 20090077826A KR 20110020102 A KR20110020102 A KR 20110020102A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
air
coating
area
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020090077826A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101057355B1 (ko
Inventor
이수용
강형창
Original Assignee
주식회사 나래나노텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 나래나노텍 filed Critical 주식회사 나래나노텍
Priority to KR1020090077826A priority Critical patent/KR101057355B1/ko
Publication of KR20110020102A publication Critical patent/KR20110020102A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101057355B1 publication Critical patent/KR101057355B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/36—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치를 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛은 복수의 제 1 에어 분출구 및 복수의 제 1 에어 흡입구를 구비하며, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부; 복수의 제 2 에어 분출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및 복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부를 포함하고, 상기 로딩 영역부는 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고, 상기 기판(G)은 일정한 부상 높이(Hf)로 유지되는 것을 특징으로 한다.
기판 부상 유닛, 기판 이송 장치, 코팅 장치

Description

기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치{A Device for Floating Substrate, and A Substrate Transfer Device and A Coating Apparatus Having the Same}
본 발명은 PDP 패널 또는 LCD 패널 등의 평판 패널 디스플레이(Flat Panel Display: 이하 "FPD"라 합니다) 제조용 기판을 부상하여 이송하면서 그 상부에 코팅액을 도포하기 위한 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 기판이 로딩 영역, 코팅 영역, 및 언로딩 영역 전체에 걸쳐 일정한 높이로 이송되도록 로딩 영역부, 코팅 영역부, 및 언로딩 영역부 전체에 걸쳐 에어 분출구의 부상력과 에어 흡입구의 흡입력 간의 밸런스가 일정하게 이루어질 수 있는 구성을 구비한 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 코팅 영역 및 언로딩 영역 상에서 에어 분출구의 부상력과 에어 흡입구의 흡입력 간의 밸런스가 이루어지도록 에어를 일정하게 공급함으로써 기판 상에 도포된 코팅액이 일정한 온도로 건조되도록 하여 얼룩 발생을 방지할 수 있는 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 FPD를 제조하기 위해서는 글래스 기판(이하 "기판"이라 합니다)과 같은 작업물(work piece) 상에 코팅액의 도포가 요구되며, 이를 위해 노즐 디스펜서(nozzle dispenser) 또는 슬릿 다이(이하 노즐 디스펜서 및 슬릿 다이를 통칭하여 "노즐 장치"라 합니다)를 구비한 코팅 장치가 사용된다. 이러한 코팅 장치는 기판을 스테이지 상에 위치시킨 후 갠트리(gantry)에 부착된 노즐 장치를 수평방향으로 이동시키면서 다양한 코팅액의 도포 동작을 수행한다. 이러한 코팅액의 도포 동작의 예로는, LCD 패널을 제조하는 경우 LCD 패널 기판 상에 포토레지스트(photoresist: PR), 블랙 매트릭스(Black Matrix: B.M), 컬럼 스페이스(column space: C.S) 등을 형성하기 위해 코팅액을 도포할 수 있다. 또한, PDP 패널을 제조하는 경우 PDP 패널 기판 상에 상유전체, 하유전체, 격벽을 형성하기 위해 코팅액을 도포할 수 있다.
그러나, 상술한 종래 기술에서는 기판을 스테이지 상에 위치시킨 후 스테이지를 코팅 위치로 이동한 상태에서 기판의 상부에 설치되는 노즐 장치 및 노즐 장치가 부착되는 갠트리가 기판 상에서 이동하는 구조(이하 "노즐 이동 방식"이라 합니다)이기 때문에 코팅 장치의 정밀 구동이 어려워지며 또한 복잡하다. 좀 더 구체적으로, 큰 중량의 대형 노즐 장치, 갠트리 및 스테이지의 이동을 위해서는 막대한 에너지가 필요하다. 또한, 코팅액 도포 후에는 원래의 위치로 복귀하여 상술한 동작을 반복하여야 하므로 코팅액 도포 동작의 효율성이 저하된다는 문제가 발생한다. 또한, 대면적 FPD의 요구에 따라 노즐 장치 및 갠트리도 대형화되어야 한다. 대형화된 갠트리의 중량은 대략 1톤 내지 2톤에 달하여, 이러한 거대 중량의 갠트리를 이동시키면서 정밀하게 가속시키거나 감속시키는 구동장치의 구현이 어려워진다.
상술한 종래 기술의 노즐 이동 방식의 코팅 장치의 문제점을 해소하기 위한 방안의 하나로 에어의 분사 또는 분사 및 흡인을 통해 기판을 부상시켜 이송하면서 기판의 표면에 코팅액을 도포하는 부상방식의 기판 이송 장치가 제안되었다.
도 1a는 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 사시도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 1c는 종래 기술의 부상방식의 기판 이송 장치의 로딩 영역, 코팅 영역, 및 언로딩 영역에서의 에어 분출구 및 에어 흡입구의 배열 패턴의 일부를 도시한 도면이다. 이러한 도 1a 내지 도 1c에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치는 예를 들어 2006년 3월 20일자에 도쿄 엘렉트론 주식회사에 의해 "도포방법 및 도포장치"라는 발명의 명칭으로 일본 특허출원 제 2006-76815호로 출원되어, 2007년 10월 4일자에 공개된 일본 특허출원공개번호 특개 2007-252971호에 상세히 개시되어 있다.
다시 도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 종래 기술에 따른 도포장치(40)는 부상방식의 기판 이송 장치(84)를 구비한다. 기판(G)은 예를 들어 이송 암(transfer arm: 미도시)에 의해 스테이지(76)의 로딩 영역(도 1b의 M1 영역) 상으로 이송된다. 그 후, 스테이지(76)의 로딩 영역(M1 영역)의 하부에 제공되는 리프트 장치 (미도시)에 의해 복수의 리프트핀(lift pin: 86)가 상승하여 기판(G)을 지지한다. 그 후, 복수의 리프트핀(86)이 하강하면 기판(G)은 한 쌍의 리니어 모션 가이드(96) 상에서 이동가능한 한 쌍의 슬라이더(98)에 제공되는 지지부(102) 상의 흡착 패드(104) 상에 진공 흡착 방식으로 장착된다. 로딩 영역(M1 영역) 상에는 복수의 에어 분출구(88)만이 제공된다. 로딩 영역(M1 영역) 상에서 자중(self-weight)에 의해 아래로 휘어진 기판(G)은 에어 분출구(88)를 통해 분출되는 에어에 의해 대략 250 내지 350㎛ 범위의 부상 높이(Ha)로 부상한 상태에서 부상방식의 기판 이송 장치(84)에 의해 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)을 거쳐 코팅 영역(도 1b에 도시된 M3 영역) 상으로(즉, X 방향으로) 이송된다. 제 1 인터페이스 영역(M2 영역) 내에는 진공 펌핑 장치(미도시)와 연결된 에어 흡입구(90)가 부분적으로 설치되어 있다. 기판(G)이 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)으로 진입하면, 에어 분출구(88)의 분출력이 에어 흡입구(90)의 흡입력에 의해 일부 상쇄되어 기판(G)은 그 부상 높이가 점차 낮아지면서 코팅 영역(M3 영역)으로 진입한다. 코팅 영역(M3 영역)에서는 에어 흡입구(90)의 수가 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)에 비해 더 많이 제공되어 기판(G)이 대략 50㎛의 코팅 높이(Hb)로 부상한 상태를 유지하면서 X축 방향으로 이송한다. 이러한 코팅 영역(M3 영역)에서는 노즐 장치(78)가 코팅액(R: 예를 들어 레지스트액)을 공급관(94)을 통해 공급받아 기판(G) 상에 도포한다.
그 후, 코팅액이 도포된 기판(G)은 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)으로 이송된다. 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)은 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)과 마찬가지로 진공 펌핑 장치(미도시)와 연결된 에어 흡입구(90)가 부분적으로 설치되어 있 다(도 1a 참조). 기판(G)이 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)으로 진입하면, 에어 분출구(88)의 분출력이 에어 흡입구(90)의 흡입력에 의해 일부만 상쇄되어 기판(G)은 그 부상 높이가 점차 높아진다. 그 후, 기판(G)은 언로딩 영역(M5 영역)으로 진입하고, 언로딩 영역(M5 영역)은 로딩 영역(M1 영역)과 마찬가지로 복수의 에어 분출구(88)만이 제공된다. 따라서, 기판(G)은 언로딩 영역(M5 영역)에 제공된 복수의 에어 분출구(88)를 통해 분출되는 에어에 의해 대략 250 내지 350㎛ 범위의 부상 높이(Hc)로 부상한 상태에서 기판(G)은 흡착 패드(104)로부터 제공되는 진공 흡착이 해제된다. 그 후, 언로딩 영역(M5 영역)의 스테이지(76) 하부에 제공되는 리프팅 장치(미도시)에 의해 복수의 리프트핀(86)가 상승하여 기판(G)을 상승시킨 후, 로봇 암(미도시)에 의해 다음 공정 위치로 이송된다.
한편, 노즐 장치(78)가 기판(G) 상에 코팅액을 도포한 후에는 도 1b에 도시된 바와 같이 노즐 장치(78)를 세정하여야 한다. 이를 위해 도포 장치(40)와는 별도로 제공되며, 상하 방향(즉, Z 방향), 좌우 방향(즉, X 방향) 및 전후 방향(즉, Y 방향)으로 이동 가능한 노즐 리프레시(refresh) 부재(210)가 노즐 장치(78)의 하부로 이송되어 세정이 행해진다. 노즐 리프레시 부재(210)는 노즐 장치(78)가 코팅액을 매회 도포한 후 노즐 장치(78)를 세정하기 위한 프라이밍 장치(미도시) 및 노즐 장치(78)가 예를 들어 코팅액을 20회 도포한 후 노즐 장치(78)를 세정하기 위한 노즐 세정 부재(미도시)를 포함한다.
상술한 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치(84) 및 이를 구비한 도포 장치(40)는 기판(G)을 부상 방식으로 이동시킨다는 점에서 노즐 이동 방식의 코 팅 장치의 단점을 대부분 해소할 수 있다는 장점이 달성된다.
그러나, 상술한 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치(84) 및 이를 구비한 도포 장치(40)는 다음과 같은 문제점을 여전히 갖는다.
1. 로딩 영역, 코팅 영역, 및 언로딩 영역에서의 에어 분출구 및 에어 흡입구의 배열 패턴이 서로 상이하여 기판(G)이 코팅 영역에서 코팅액이 도포된 후 언로딩 영역으로 이송되면 에어 분출량이 달라지게 된다. 그 결과, 기판(G) 전체에 걸쳐 온도 편차가 발생하게 되어 코팅액이 건조되면서 두께 차이(즉, 얼룩)가 발생한다. 이러한 얼룩 발생은 기판(G)의 불량을 초래하여 고가의 기판을 폐기하여야 하므로 전체 제조 비용 및 제조 시간이 증가한다.
2. 로딩 영역과 코팅 영역 사이에 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)이 존재하고 또한 코팅 영역과 언로딩 영역 사이에 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)이 존재하여 로딩 영역, 코팅 영역 및 언로딩 영역에서의 기판(G)의 부상 높이가 상이하다. 이러한 부상 높이의 차이는 기판(G)에 스트레스(응력: stress)를 가하게 된다. 기판(G)이 스트레스를 받으면, 변형이 발생하거나 심한 경우 눈에 보이지 않는 파손 등이 발생하여 최종 제품의 불량 등을 일으키는 문제가 발생한다.
3. 또한, 기판(G)의 이동시 부상 높이의 차이에 따른 진동(fluctuation)이 발생할 가능성이 높아진다. 따라서, 기판(G)의 전단부가 코팅 영역에서 코팅액이 도포되는 동안 기판(G)의 후단부는 제 1 인터페이스 영역(M2 영역) 내에 있거나 또는 기판(G)의 후단부가 코팅 영역에서 코팅액이 도포되는 동안 기판(G)의 전단부가 제 2 인터페이스 영역(M4 영역) 내에 있으므로 기판(G)의 부상 높이 차에 의한 진 동이 발생하면 코팅액이 정밀하게 도포되지 못하는 문제가 발생한다. 또한, 이러한 문제점을 해결하기 위해 제 1 인터페이스 영역(M2 영역) 및 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)을 기판(G)의 길이만큼 증가하는 경우, 부상방식의 기판 이송 장치 전체의 사이즈가 증가하여 비용이 증가하고 공간 효율성이 낮다는 문제가 발생한다. 이러한 문제점은 기판(G)의 대면적화 및 고정세화됨에 따라 더욱 더 심각해진다.
4. 종래 기술에서는 노즐 리프레시 부재(210)가 도포 장치(40)와는 별도로 제공되므로, 노즐 장치(78)의 세정을 위해 노즐 리프레시 부재(210)를 이동시키기 위한 별도의 이동 수단 등을 구비하여야 한다. 따라서, 도포 장치(40)의 사이즈가 증가하고, 동작이 복잡하며, 세정시 시너(thinner)가 비산되는 등의 문제가 발생한다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들 중 최소한 하나 이상의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 제조용 기판을 부상하여 이송하면서 그 상부에 코팅액을 도포하기 위한 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 기판이 로딩 영역, 코팅 영역, 및 언로딩 영역 전체에 걸쳐 일정한 높이로 이송되도록 로딩 영역부, 코팅 영역부, 및 언로딩 영역부 전체에 걸쳐 에어 분출구의 부상력과 에어 흡입구의 흡입력 간의 밸런스가 일정하게 이루어질 수 있는 구성을 구비한 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 코팅 영역 및 언로딩 영역 상에서 에어 분출구의 부상력과 에어 흡입구의 흡입력 간의 밸런스가 이루어지도록 에어를 일정하게 공급함으로써 기판 상에 도포된 코팅액이 일정한 온도로 건조되도록 하여 얼룩 발생을 방지할 수 있는 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 1 특징에 따르면, 기판 부상 유닛에 있어서, 복수의 제 1 에어 분출구 및 복수의 제 1 에어 흡입구를 구비하며, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부; 복수의 제 2 에어 분출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및 복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부를 포함하고, 상기 로딩 영역부는 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고, 상기 기판(G)은 일정한 부상 높이(Hf)로 유지되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 특징에 따르면, 기판 부상 유닛에 있어서, 복수의 제 1 에어 분출구를 구비하며, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부; 복수의 제 2 에어 분출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 인터페이스 영역(M2) 및 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및 복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부를 포함하고, 상기 로딩 영역부는 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되 는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고, 상기 인터페이스 영역(M2)에 제공되는 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 밀도가 상기 코팅 영역(M3)에 제공되는 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 밀도보다 작으며, 상기 기판(G)은 상기 로딩 영역에서는 제 1 부상 높이(Ha)를 유지하고, 상기 코팅 영역 및 상기 언로딩 영역에서는 제 2 부상 높이(Hf)를 유지하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 3 특징에 따르면, 기판 이송 장치에 있어서, 복수의 제 1 에어 분출구 및 복수의 제 1 에어 흡입구를 구비하며, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부; 복수의 제 2 에어 분출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및 복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부로 구성되는 기판 부상 유닛; 및 지지부 및 상기 지지부 상의 흡착 패드를 구비하며, 상기 흡착 패드 상에 기판(G)이 진공 흡착 방식으로 장착되는 한 쌍의 슬라이더, 및 상기 한 쌍의 슬라이더가 이동 가능하게 장착되는 한 쌍의 리니어 모션 가이드로 구성되는 기판 이송 유닛을 포함하고, 상기 로딩 영역부는 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고, 상기 기판(G)은 상기 로딩 영역(M1), 상기 코팅 영역(M3), 및 상기 언로딩 영역(M5) 전체에 걸쳐 일정한 순부상력(net floating force)에 의해 일정한 부상 높이(Hf)를 유지하면서 이송되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 4 특징에 따르면, 기판 이송 장치에 있어서, 복수의 제 1 에어 분출구를 구비하며, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부; 복수의 제 2 에어 분 출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 인터페이스 영역(M2) 및 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및 복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부로 구성되는 기판 부상 유닛; 및 지지부 및 상기 지지부 상의 흡착 패드를 구비하며, 상기 흡착 패드 상에 기판(G)이 진공 흡착 방식으로 장착되는 한 쌍의 슬라이더, 및 상기 한 쌍의 슬라이더가 이동 가능하게 장착되는 한 쌍의 리니어 모션 가이드로 구성되는 기판 이송 유닛을 포함하고, 상기 로딩 영역부는 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고, 상기 인터페이스 영역(M2)에 제공되는 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 밀도가 상기 코팅 영역(M3)에 제공되는 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 밀도보다 작으며, 상기 기판(G)은 상기 로딩 영역에서는 제 1 부상 높이(Ha)를 유지하고, 상기 코팅 영역 및 상기 언로딩 영역에서는 제 2 부상 높이(Hf)를 유지하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 5 특징에 따르면, 코팅 장치에 있어서, 복수의 제 1 에어 분출구 및 복수의 제 1 에어 흡입구를 구비하며, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부; 복수의 제 2 에어 분출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및 복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부로 구성되는 기판 부상 유닛; 기판(G)을 진공 흡착 방식으로 장착으로 장착하여 이송하는 기판 이송 유닛; 상기 코팅 영역부 상에 제공되며, 상기 기판(G) 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 포함하고, 상기 로딩 영역부는 상기 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고, 상기 기판(G)은 상기 로딩 영역(M1), 상기 코팅 영역(M3), 및 상기 언로딩 영역(M5) 전체에 걸쳐 일정한 순부상력(net floating force)에 의해 일정한 부상 높이(Hf)를 유지하면서 이송되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 6 특징에 따르면, 코팅 장치에 있어서, 복수의 제 1 에어 분출구 및 복수의 제 1 에어 흡입구를 구비하며, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부; 복수의 제 2 에어 분출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 인터페이스 영역(M2) 및 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및 복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부로 구성되는 기판 부상 유닛; 기판(G)을 진공 흡착 방식으로 장착으로 장착하여 이송하는 기판 이송 유닛; 상기 코팅 영역부 상에 제공되며, 상기 기판(G) 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 포함하고, 상기 로딩 영역부는 상기 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고, 상기 인터페이스 영역(M2)에 제공되는 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 밀도가 상기 코팅 영역(M3)에 제공되는 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 밀도보다 작으며, 상기 기판(G)은 상기 로딩 영역에서는 제 1 부상 높이(Ha)를 유지하고, 상기 코팅 영역 및 상기 언로딩 영역에서는 제 2 부상 높이(Hf)를 유지하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치에 서는 다음과 같은 장점이 달성된다.
1. 로딩 영역, 코팅 영역, 및 언로딩 영역 전체 또는 코팅 영역, 및 언로딩 영역에서 부상력 및 흡입력의 밸런스가 이루어지므로 코팅액이 기판(G) 상에 도포된 후 기판(G) 전체에 걸쳐 온도 편차 발생이 최소화되므로 코팅액이 건조되면서 두께 차이(즉, 얼룩)의 발생이 최소화된다. 따라서, 기판(G)의 불량 발생이 현저하게 저하되므로 고가의 기판 제조 비용 및 제조 시간이 상당히 감소된다.
2. 로딩 영역, 코팅 영역, 및 언로딩 영역 전체 또는 코팅 영역, 및 언로딩 영역에서의 기판(G)의 부상 높이가 일정하게 유지되므로 기판(G)에 스트레스(응력: stress)가 가해지지 않거나 최소화된다. 따라서, 기판(G)의 변형 또는 파손 등이 발생 가능성 및 최종 제품의 불량률이 현저하게 줄어든다.
3. 기판(G)의 이동시 부상 높이의 차이에 따른 진동(fluctuation) 발생 가능성이 없거나 상당히 감소되어 코팅액의 정밀 도포가 가능하다.
4. 노즐 리프레시 부재가 기판 부상 유닛의 하부에 제공되는 경우 노즐 리프레시 부재를 이동시키기 위한 별도의 이동 수단 등이 불필요하게 되어 도포 장치의 사이즈가 감소되고, 동작의 단순화되며, 및 세정시 시너(thinner)의 비산이 방지된다.
본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.
이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치의 평면도이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치를 개략적으로 도시한 정면도이며, 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치의 좌측면도이고, 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치의 우측면도면이며, 도 2e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 유닛의 개략적인 평면도와 에어 분출구의 부상력과 에어 흡입구의 흡입력 간의 일정한 밸런스를 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 2f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 유닛의 에어 분출구 및 에어 흡입구의 배치 및 에어 공급 유닛 및 진공 펌핑 유닛을 개략적으로 도시한 평면도이다.
기판 부상 유닛의 제 1 실시예
도 2a 내지 도 2f를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 유닛(276)은 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부(276a), 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부(276b), 및 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부(276c)로 구성된다. 로딩 영역부(276a)는 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어진다. 도 2e의 실시예에서는 코팅 영역부(276b)는 하나의 장방형 플레이트로 이루어지고, 언로딩 영역부(276c)는 하나의 정방형 플레이트로 이루어지는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만 본 발명 의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 코팅 영역부(276b), 및 언로딩 영역부(276c)와는 달리 로딩 영역부(276a)가 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지므로, 이격 공간(S)이 존재한다. 이러한 이격 공간(S) 내에는 코팅 장치(240)의 구성요소인 복수의 기판 센터링 유닛(centering unit: 260)의 일부와 복수의 갭 센서(gap sensor: 262)(후술하는 도 2i 참조)가 위치될 수 있다.
한편, 도 2 f를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 유닛(276)에서는 로딩 영역부(276a)가 복수의 제 1 에어 분출구(288a) 및 복수의 제 1 에어 흡입구(290a)를 구비하고, 코팅 영역부(276b)가 복수의 제 2 에어 분출구(288b) 및 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)를 구비하며, 언로딩 영역부(276c)가 복수의 제 3 에어 분출구(288c) 및 복수의 제 3 에어 흡입구(290c)르 구비한다(도 2f 참조). 복수의 제 1 에어 분출구(288a)는 제 1 에어 공급 레귤레이터(regulator: 250a)를 통해 에어 공급 유닛(250)과 연결되고, 복수의 제 2 에어 분출구(288b)는 제 2 에어 공급 레귤레이터(250b)를 통해 에어 공급 유닛(250)과 연결되며, 복수의 제 3 에어 분출구(288c)는 제 3 에어 공급 레귤레이터(250c)를 통해 에어 공급 유닛(250)과 연결된다. 또한, 복수의 제 1 에어 흡입구(290a)는 제 1 진공 레귤레이터(254a)를 통해 진공 펌핑 유닛(254)과 연결되고, 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)는 제 2 진공 레귤레이터(254b)를 통해 진공 펌핑 유닛(254)과 연결되며, 복수의 제 3 에어 흡입구(290c)는 제 3 진공 레귤레이터(254c)를 통해 진공 펌핑 유닛(254)과 연결된다. 여기서, 제 1 내지 제 3 에어 공급 레귤레이터(250a,250b,250c)는 각각 에어 공급 유닛(250)에서 복수의 제 1 내지 제 3 에어 분출구(288a,288b,288c)로 유입되는 에어의 양을 조절하여, 로딩 영역(M1), 코팅 영역(M3), 및 언로딩 영역(M5) 전체에 걸쳐 기판(G)의 하부에서 제공되는 부상력이 일정하게 제공될 수 있다(도 2e 참조). 또한, 제 1 내지 제 3 진공 레귤레이터(254a,254b,254c)는 각각 진공 펌핑 유닛(250)에서 복수의 제 1 내지 제 3 에어 흡입구(290a,290b,290c)로 흡입되는 에어의 양을 조절하여, 로딩 영역(M1), 코팅 영역(M3), 및 언로딩 영역(M5) 전체에 걸쳐 기판(G)의 하부에서 제공되는 흡입력이 일정하게 제공될 수 있다(도 2e 참조). 도 2e에 도시된 바와 같이 부상력은 상방향 실선 화살표로 표시되고, 흡입력은 하방향 점선 화살표로 표시되며, 부상력이 흡입력보다 큰 값을 갖는다. 이 경우, 순부상력(net floating force)(즉, 부상력과 흡입력의 차이값)은 기판(G)을 기판 부상 유닛(276) 상에서 대략 40 내지 50 ㎛ 범위의 일정한 부상 높이(Hf)로 유지할 수 있는 값을 갖도록 제어된다. 노즐 장치(278)와 기판(G) 간의 코팅 갭(Hc)은 대략 100 ㎛ 정도의 일정한 높이를 유지한다. 도 2e의 실시예에서는 설명의 편의상 부상 높이(Hf)가 코팅 갭(Hc)보다 더 큰 높이로 도시되어 있지만, 실제로는 부상 높이(Hf)가 코팅 갭(Hc)보다 더 낮은 높이를 갖는다는 점에 유의하여 한다.
또한, 도 2f의 실시예에서 코팅 영역부(276b) 상의 복수의 제 2 에어 분출구(288b) 및 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)의 단위 면적당 밀도와 언로딩 영역(M3)의 복수의 제 3 에어 분출구(288c) 및 복수의 제 3 에어 흡입구(290c)의 단위 면적당 밀도가 서로 상이한 것으로 도시되어 있지만, 당업자라면 코팅 영역(M3)의 복수의 제 2 에어 분출구(288b) 및 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)의 단위 면적 당 밀도와 언로딩 영역(M5)의 복수의 제 3 에어 분출구(288c) 및 복수의 제 3 에어 흡입구(290c)의 단위 면적당 밀도가 서로 동일하게 제공될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 이 경우, 제 2 및 제 3 에어 공급 레귤레이터(250b,250c) 중 어느 하나만이 복수의 제 2 및 제 3 에어 분출구(288b,288c)에 각각 연결되고, 제 2 및 제 3 진공 레귤레이터(254b,254c) 중 어느 하나만이 복수의 제 2 및 제 3 에어 흡입구(290b,290c)에 각각 연결될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 즉, 코팅 영역부(276b)가 하나의 장방형 플레이트로 이루어지고, 언로딩 영역부(276c)가 하나의 정방형 플레이트로 이루어지는 대신 코팅 영역부(276b)와 언로딩 영역부(276c)가 하나의 장방형 플레이트 또는 하나의 정방향 플레이트로 이루어질 수 있다.
또한, 도 2f를 참조하면, 코팅 영역(M3)에서 실제 코팅이 이루어지는 영역 C(점선 영역) 내에서는 기판(G)의 진행 방향과 수직으로 제공되는 복수의 제 2 에어 분출구(288b) 및 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)가 제공되지 않는 것이 바람직하다. 만일, 영역 C(점선 영역)가 복수의 제 2 에어 분출구(288b) 및 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)를 구비하는 경우 코팅액이 복수의 제 2 에어 분출구(288b) 및 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)가 막힐 수 있다. 이 경우, 막힌 복수의 제 2 에어 분출구(288b)는 에어의 공급에 의해 코팅액을 제거될 수 있지만, 미세 이물이 발생하는 단점이 있다. 또한, 막힌 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)는 코팅액을 제거하기 위해 진공 펌핑을 사용하면 코팅액이 복수의 제 2 에어 흡입구(290b) 내로 유입되어 기판 부상 유닛(276)의 고장을 일으킬 수 있다.
따라서, 영역 C(점선 영역) 내에서는 기판(G)의 진행 방향과 수직으로 제공되는 복수의 제 2 에어 분출구(288b) 및 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)가 제공되지 않는 경우, 영역 C(점선 영역) 내에서 기판(G)은 부상력 및 흡입력이 존재하지 않는다. 영역 C(점선 영역)의 면적은 부상력 및 흡입력이 인가되는 기판(G) 전체의 면적에 비해 매우 작으므로, 영역 C(점선 영역) 내에서 발생하는 기판(G)에 대한 스트레스(응력: stress)의 값은 실질적으로 무시할 수 있는 수준의 값에 불과하다. 반면에, 영역 C(점선 영역)에서는 부상력 및 흡입력이 존재하지 않으므로 기판(G)의 진동 등이 발생하지 않는다. 따라서, 노즐 장치(278)에 의해 기판(G) 상에 코팅액의 도포가 매우 안정하게 이루어질 수 있다. 또한, 노즐 장치(278)에 의해 기판(G) 상에 코팅액의 도포가 완료된 후 노즐 장치(278) 내에 잔류하는 코팅액이 영역 C(점선 영역) 상에 도포될 수 있다. 이 경우, 영역 C(점선 영역)가 복수의 제 2 에어 분출구(288b) 및 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)가 없으므로 클리닝이 용이하게 이루어질 수 있다.
기판 부상 유닛의 제 2 실시예
도 2g는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 유닛의 개략적인 평면도와 에어 분출구의 부상력과 에어 흡입구의 흡입력 간의 일정한 밸런스를 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 2h는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 유닛의 에어 분출구 및 에어 흡입구의 배치 및 에어 공급 유닛 및 진공 펌핑 유닛을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2 g 및 도 2h를 도 2a 내지 도 2f와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 유닛(276)에서는 로딩 영역부(276a)는 복수의 제 1 에어 분출구(288a)만을 구비하고, 코팅 영역부(276b) 상에는 인터페이스 영역(M2) 및 코팅 영역(M3)이 제공된다는 점을 제외하고는 도 2e 및 도 2f에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 유닛(276)과 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는 도 2e 및 도 2f에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 유닛(276)과 상이한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 유닛(276)에 대해 기술하기로 한다.
다시 도 2 g 및 도 2h를 도 2a 내지 도 2f와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 유닛(276)에서는 로딩 영역부(276a)가 복수의 제 1 에어 분출구(288a)만을 구비한다. 코팅 영역부(276b)에는 인터페이스 영역(M2) 및 코팅 영역(M3)이 제공된다. 인터페이스 영역(M2) 및 코팅 영역(M3)은 복수의 제 2 에어 분출구(288b) 및 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)를 구비하되되, 인터페이스 영역(M2)에 제공되는 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)의 개수(또는 밀도)가 코팅 영역(M3)에 제공되는 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)의 개수(또는 밀도)보다 적다는 점에 유의하여야 한다. 언로딩 영역부(276c)는 복수의 제 3 에어 분출구(288c) 및 복수의 제 3 에어 흡입구(290c)를 구비한다(도 2h 참조). 복수의 제 1 에어 분출구(288a)는 제 1 에어 공급 레귤레이터(regulator: 250a)를 통해 에어 공급 유닛(250)과 연결되고, 복수의 제 2 에어 분출구(288b)는 제 2 에어 공급 레귤레이터(250b)를 통해 에어 공급 유닛(250)과 연결되며, 복수의 제 3 에어 분출구(288c)는 제 3 에어 공급 레귤레이터(250c)를 통해 에어 공급 유닛(250)과 연결된다. 또 한, 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)는 제 2 진공 레귤레이터(254b)를 통해 진공 펌핑 유닛(254)과 연결되며, 복수의 제 3 에어 흡입구(290c)는 제 3 진공 레귤레이터(254c)를 통해 진공 펌핑 유닛(254)과 연결된다. 여기서, 제 1 내지 제 3 에어 공급 레귤레이터(250a,250b,250c)는 각각 에어 공급 유닛(250)에서 복수의 제 1 내지 제 3 에어 분출구(288a,288b,288c)로 유입되는 에어의 양을 조절한다. 또한, 제 2 및 제 3 진공 레귤레이터(254b,254c)는 각각 진공 펌핑 유닛(250)에서 복수의 제 2 및 제 3 에어 흡입구(290b,290c)로 흡입되는 에어의 양을 조절한다. 그 결과, 로딩 영역부(276a)에서는 부상력만 제공되므로 기판(G)은 대략 150 내지 200㎛ 범위의 부상 높이(Ha)로 이송될 수 있다. 또한, 코팅 영역부(276b) 상의 인터페이스 영역(M2)에서는 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)의 흡입력에 의해 기판(G)의 부상 높이가 낮아진다. 그 후, 코팅 영역부(276b)의 코팅 영역(M3)에서부터 언로딩 영역(M5) 전체에 걸쳐 기판(G)의 하부에서 제공되는 부상력과 흡입력이 일정하게 제공된다(도 2g 참조). 따라서, 코팅 영역(M3)에서부터 언로딩 영역(M5)에 걸쳐 부상력과 흡입력의 차이값은 기판(G)을 기판 부상 유닛(276) 상에서 대략 40 내지 50 ㎛ 범위의 일정한 부상 높이(Hf)로 유지할 수 있는 값을 갖도록 제어된다.
또한, 도 2h의 실시예에서 코팅 영역(M3)의 복수의 제 2 에어 분출구(288b) 및 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)의 단위 면적당 밀도와 언로딩 영역(M5)의 복수의 제 3 에어 분출구(288c) 및 복수의 제 3 에어 흡입구(290c)의 단위 면적당 밀도가 서로 상이한 것으로 도시되어 있지만, 당업자라면 코팅 영역(M3)의 복수의 제 2 에어 분출구(288b) 및 복수의 제 2 에어 흡입구(290b)의 단위 면적당 밀도와 언로 딩 영역(M5)의 복수의 제 3 에어 분출구(288c) 및 복수의 제 3 에어 흡입구(290c)의 단위 면적당 밀도가 서로 동일하게 제공될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 이 경우, 제 2 및 제 3 에어 공급 레귤레이터(250b,250c) 중 어느 하나만이 복수의 제 2 및 제 3 에어 분출구(288b,288c)에 각각 연결되고, 제 2 및 제 3 진공 레귤레이터(254b,254c) 중 어느 하나만이 복수의 제 2 및 제 3 에어 흡입구(290b,290c)에 각각 연결될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.
기판 이송 장치 및 코팅 장치의 제 1 실시예
도 2a를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 이송 장치(284)는 도 2e 및 도 2f에 도시된 본 발명의 기판 부상 유닛(276)을 포함한다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(284)는 기판 부상 유닛(276)을 제외하고는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치(84)와 실질적으로 동일하다.
좀 더 구체적으로, 도 2a를 도 1a, 도 2e 및 도 2f와 함께 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 이송 장치(284)는 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부(276a), 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부(276b), 및 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부(276c)로 구성되는 기판 부상 유닛(276); 및 지지부(102) 및 상기 지지부(102) 상의 흡착 패드(104)를 구비하며(도 1a 참조), 상기 흡착 패드(104) 상에 기판(G)이 진공 흡착 방식으로 장착되는 한 쌍의 슬라이더(298), 및 상기 한 쌍의 슬라이더(298)가 이동 가능하게 장착되는 한 쌍의 리니 어 모션 가이드(296)로 구성되는 기판 이송 유닛(284a)을 포함하고, 상기 기판(G)은 상기 로딩 영역(M1), 상기 코팅 영역(M3), 및 상기 언로딩 영역(M5) 전체에 걸쳐 일정한 순부상력(net floating force)(즉, 부상력과 흡입력의 차이값)에 의해 일정한 부상 높이(Hf)를 유지하면서 이송되는 것을 특징으로 한다. 비록 도 2a의 실시예에서는 도시되어 있지 않지만, 도 1a의 종래 기술을 참조하면 지지부(102) 및 흡착 패드(104)를 구비한 한 쌍의 슬라이더(298)의 구성 및 동작은 당업자 수준에서 충분히 이해될 수 있다는 것은 자명하다.
또한, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부(276a), 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부(276b), 및 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부(276c)로 구성되는 기판 부상 유닛(276)의 구체적인 구성 및 동작도 도 2e 및 도 2f를 참조하여 상세히 기술하였으므로 그 자세한 설명은 생략한다.
한편, 도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 도 2e 내지 도 2f에 도시된 본 발명의 기판 부상 유닛(276)을 포함한다. 여기서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 기판 부상 유닛(276)을 제외하고는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 코팅 장치(40)와 실질적으로 동일하다.
도 2i는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)에 사용되는 복수의 기판 센터링 유닛 및 복수의 갭 센서를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2a 내지 도 2d를 도 1a, 도 2e, 도 2f 및 도 2i와 함께 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역 부(276a), 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부(276b), 및 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부(276c)로 구성되는 기판 부상 유닛(276); 기판(G)을 진공 흡착 방식으로 장착으로 장착하여 이송하는 기판 이송 유닛(284a); 상기 코팅 영역부(276b) 상에 제공되며, 상기 기판(G) 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치(278); 및 상기 노즐 장치(278)가 장착되는 갠트리(230)를 포함한다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 로딩 영역부(276a)에 제공되는 복수의 기판 센터링 유닛(centering unit: 260); 및 복수의 갭 센서(gap sensor: 262)를 추가로 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 기판 센터링 유닛(260) 중 일부는 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지는 로딩 영역부(276a)의 이격 공간(S) 내에 제공될 수 있다. 이러한 복수의 기판 센터링 유닛(260)은 기판(G)이 기판 이송 유닛(284a)의 한 쌍의 슬라이더(298) 상에 장착될 때 기판(G)의 얼라인을 제어한다. 또한, 복수의 갭 센서(262)는 한 쌍의 좌우 갭 센서(262a); 및 하나의 중앙 갭 센서(262b)로 구성되는 것이 바람직하다. 복수의 갭 센서(262) 중 한 쌍의 좌우 갭 센서(262a)는 로딩 영역부(276a)의 전방 단부 부근의 좌우측 이격 공간(S) 내에 제공되고, 중앙 갭 센서(262b)는 로딩 영역부(276a)의 전방 단부 부근의 중앙 부분의 이격 공간(S) 내에 제공된다. 좌우 갭 센서(262a)는 코팅 영역부(276b)의 좌우 수직 기준점(0점)을 미리 설정해준다. 그 결과, 노즐 장치(278)는 좌우 갭 센서(262a)에 의해 미리 설정된 좌우 수직 기준점으로부터 특정 높이(코팅 높이: Hc)에서 코팅액을 도포하도록 제어된다. 중앙 갭 센서(262b)는 선택적 사양으로 필수적으로 사용되어야 하는 것은 아니다. 노즐 장 치(278)는 장시간 사용됨에 따라 자중(self weight)에 의해 중앙 부분이 아래 방향으로 휘어질 수 있다. 중앙 갭 센서(262b)는 노즐 장치(278)의 휨량이 허용가능한 오차범위를 벗어나는지의 여부를 모니터링한다.
또한, 도 2b를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 로딩 영역부(276a)의 하부에 노즐 리프레시 부재(210)를 추가로 포함한다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)에서는 노즐 장치(278)가 노즐 리프레시 부재(210) 상으로 이송되어 세정이 행해진다. 노즐 리프레시 부재(210)는 노즐 장치(278)가 코팅액을 매회 도포한 후 노즐 장치(278)를 세정하기 위한 프라이밍 장치(212), 및 예를 들어 노즐 장치(278)가 예를 들어 코팅액을 20회 도포한 후 노즐 장치(278)를 세정하기 위한 노즐 세정 부재(214)를 포함한다. 이러한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)에서는, 노즐 장치(278)가 갠트리(230)에 의해 노즐 리프레시 부재(210) 상으로 이동하므로, 종래 기술과는 달리 노즐 리프레시 부재(210)를 노즐 장치(278) 하부로 이송시키기 위한 별도의 이동 수단 등이 불필요하다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 사이즈가 감소되고, 동작이 단순화된다는 장점이 달성된다.
한편, 도 2j는 본 발명의 제 1 실시예의 대안적인 실시예에 따른 코팅 장치의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2j를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예의 대안적인 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 로딩 영역부(276a)의 상부에 노즐 리프레시 부재(210)를 추가로 포함한다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시예의 대안적인 실시예에 따른 코팅 장치(240)에 서는 종래 기술과 마찬가지로 노즐 리프레시 부재(210)가 노즐 장치(278)의 하부로 이송되어 세정이 행해진다. 이 경우, 노즐 리프레시 부재(210)가 노즐 장치(278)의 하부로 이송되어 노즐 장치(278)의 세정이 이루어지는 동안 기판(G)이 로딩 영역부(276a) 상으로 로딩될 수 있으므로, 기판의 로딩 시간이 단축될 수 있다. 즉, 도 2j에 도시된 본 발명의 제 1 실시예의 대안적인 실시예에 따른 코팅 장치(240)에서는 코팅 장치(240)는 사이즈의 증가, 동작의 복잡화 및 시너의 비산이라는 단점이 있지만, 기판의 로딩 시간의 단축이라는 장점이 달성된다. 반면에, 도 2i에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)에서는 기판의 로딩 시간이 길어지는 단점이 있지만, 코팅 장치(240)의 사이즈 감소, 동작의 단순화 및 시너 비산의 방지라는 장점이 달성된다.
기판 이송 장치 및 코팅 장치의 제 2 실시예
도 2a를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 이송 장치(284)는 도 2g 내지 도 2h에 도시된 본 발명의 기판 부상 유닛(276)을 포함한다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(284)는 기판 부상 유닛(276)을 제외하고는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치(84)와 실질적으로 동일하다.
좀 더 구체적으로, 도 2a를 도 1a, 도 2g 및 도 2h와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 이송 장치(284)는 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부(276a), 인터페이스 영역(M2) 및 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역 부(276b), 및 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부(276c)로 구성되는 기판 부상 유닛(276); 및 지지부(102) 및 상기 지지부(102) 상의 흡착 패드(104)를 구비하며(도 1a 참조), 상기 흡착 패드(104) 상에 기판(G)이 진공 흡착 방식으로 장착되는 한 쌍의 슬라이더(298), 및 상기 한 쌍의 슬라이더(298)가 이동 가능하게 장착되는 한 쌍의 리니어 모션 가이드(296)로 구성되는 기판 이송 유닛(284a)을 포함하고, 상기 기판(G)은 상기 로딩 영역(M1)에서는 제 1 부상 높이(Ha)를 유지하고, 상기 코팅 영역(M3) 및 상기 언로딩 영역(M5)에서는 제 2 부상 높이(Hf)를 유지하면서 이송되는 것을 특징으로 한다.
또한, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부(276a), 인터페이스 영역(M2) 및 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부(276b), 및 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부(276c)로 구성되는 기판 부상 유닛(276)의 구체적인 구성 및 동작도 도 2g 및 도 2h를 참조하여 상세히 기술하였으므로 그 자세한 설명은 생략한다.
한편, 도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 도 2g 내지 도 2h에 도시된 본 발명의 기판 부상 유닛(276)을 포함한다. 여기서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 기판 부상 유닛(276)을 제외하고는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 코팅 장치(40)와 실질적으로 동일하다.
도 2a 내지 도 2d를 도 1a, 도 2g, 도 2h 및 도 2i와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부(276a), 인터페이스 영역(M2) 및 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부(276b), 및 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부(276c)로 구성되는 기판 부상 유닛(276); 기판(G)을 진공 흡착 방식으로 장착으로 장착하여 이송하는 기판 이송 유닛(284a); 상기 코팅 영역부(276b) 상에 제공되며 기판(G) 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치(278); 및 상기 노즐 장치(278)가 장착되는 갠트리(230)를 포함한다.
또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 로딩 영역부(276a)에 제공되는 복수의 기판 센터링 유닛(260); 및 복수의 갭 센서(262)를 추가로 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 기판 센터링 유닛(260) 중 일부는 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지는 로딩 영역부(276a)의 이격 공간(S) 내에 제공될 수 있다. 이러한 복수의 기판 센터링 유닛(260) 및 복수의 갭 센서(262)의 구체적인 구성 및 동작은 상술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)에서 상세히 기술하고 있으므로 생략한다.
또한, 도 2b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 로딩 영역부(276a)의 하부에 노즐 리프레시 부재(210)를 추가로 포함하여, 그 구체적인 구성 및 동작도 상술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)에서 상세히 기술하고 있으므로 생략한다.
상술한 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(240)에서는, 로딩 영역, 코팅 영역, 및 언로딩 영역에서의 에어가 일정하게 분출된다. 따라서, 기판(G)은 코팅액이 도포된 이후 언로딩 영역에서 언로딩될 때까지 기판(G) 전체에 걸쳐 온도가 균일하게 유지되므로 코팅액이 건조되면서 두께 차이(즉, 얼룩)가 발생하지 않는다.
또한, 상술한 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(240)에서는, 로딩 영역, 코팅 영역, 및 언로딩 영역 전체에 걸쳐 기판(G)의 부상 높이가 동일하다. 따라서, 기판(G)의 이동시 부상 높이의 차이가 없으므로 기판(G)에 스트레스가 가해지지 않으므로 기판(G)의 변형 또는 파손 발생 가능성이 현저하게 감소되고, 또한 진동 발생 가능성이 현저하게 낮아져서 코팅액의 정밀 도포가 가능해진다.
또한, 상술한 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(240)에서는, 코팅 장치(240)의 사이즈 감소, 동작의 단순화 및 시너 비산의 방지라는 장점이 달성된다.
다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.
도 1a는 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 사시도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1c는 종래 기술의 부상방식의 기판 이송 장치의 로딩 영역, 코팅 영역, 및 언로딩 영역에서의 에어 분출구 및 에어 흡입구의 배열 패턴의 일부를 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치의 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치의 좌측면도이다.
도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치의 우측면도면이다.
도 2e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 유닛의 개략적인 평면도와 에어 분출구의 부상력과 에어 흡입구의 흡입력 간의 일정한 밸런스를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 2f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 유닛의 에어 분출구 및 에 어 흡입구의 배치 및 에어 공급 유닛 및 진공 펌핑 유닛을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2g는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 유닛의 개략적인 평면도와 에어 분출구의 부상력과 에어 흡입구의 흡입력 간의 일정한 밸런스를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 2h는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 유닛의 에어 분출구 및 에어 흡입구의 배치 및 에어 공급 유닛 및 진공 펌핑 유닛을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2i는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)에 사용되는 복수의 기판 센터링 유닛 및 복수의 갭 센서를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2j는 본 발명의 제 1 실시예의 대안적인 실시예에 따른 코팅 장치의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.

Claims (28)

  1. 기판 부상 유닛에 있어서,
    복수의 제 1 에어 분출구 및 복수의 제 1 에어 흡입구를 구비하며, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부;
    복수의 제 2 에어 분출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및
    복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부
    를 포함하고,
    상기 로딩 영역부는 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고,
    상기 기판(G)은 일정한 부상 높이(Hf)로 유지되는
    기판 부상 유닛.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 일정한 부상 높이(Hf)는 상기 기판 부상 유닛 상에서 40 내지 50 ㎛ 범위를 갖는 기판 부상 유닛.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 코팅 영역(M3) 중 실제 코팅이 이루어지는 영역(C)에서는 상기 복수의 제 2 에어 분출구 및 상기 복수의 제 2 에어 흡입구가 제공되는 않는 기판 부상 유닛.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 내지 제 3 에어 분출구는 제 1 내지 제 3 에어 공급 레귤레이터(regulator)에 의해 에어 공급 유닛에 연결되고,
    상기 복수의 제 1 내지 제 3 에어 흡입구는 제 1 내지 제 3 진공 레귤레이터에 의해 진공 펌핑 유닛과 연결되며,
    상기 제 1 내지 제 3 에어 공급 레귤레이터는 상기 복수의 제 1 내지 제 3 에어 분출구로 유입되는 에어의 양을 각각 조절하고,
    상기 제 1 내지 제 3 진공 레귤레이터는 상기 복수의 제 1 내지 제 3 에어 흡입구로 흡입되는 에어의 양을 각각 조절하는
    기판 부상 유닛.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 코팅 영역(M3)의 상기 복수의 제 2 에어 분출구 및 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 단위 면적당 밀도와 상기 언로딩 영역(M5)의 상기 복수의 제 3 에어 분출구 및 상기 복수의 제 3 에어 흡입구의 단위 면적당 밀도가 서로 동일한 경우, 상기 제 2 및 제 3 에어 공급 레귤레이터 중 어느 하나만이 상기 복수의 제 2 및 제 3 에어 분출구에 각각 연결되고, 상기 제 2 및 제 3 진공 레귤레이터 중 어느 하나만이 상기 복수의 제 2 및 제 3 에어 흡입구에 각각 연결되는 기판 부상 유닛.
  6. 기판 부상 유닛에 있어서,
    복수의 제 1 에어 분출구를 구비하며, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부;
    복수의 제 2 에어 분출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 인터페이스 영역(M2) 및 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및
    복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부
    를 포함하고,
    상기 로딩 영역부는 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고,
    상기 인터페이스 영역(M2)에 제공되는 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 밀도가 상기 코팅 영역(M3)에 제공되는 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 밀도보다 작으며,
    상기 기판(G)은 상기 로딩 영역에서는 제 1 부상 높이(Ha)를 유지하고, 상기 코팅 영역 및 상기 언로딩 영역에서는 제 2 부상 높이(Hf)를 유지하는
    기판 부상 유닛.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 1 부상 높이(Ha)는 상기 기판 부상 유닛 상에서 150 내지 200㎛ 범위를 갖고,
    상기 제 2 부상 높이(Hf)는 상기 기판 부상 유닛 상에서 40 내지 50 ㎛ 범위를 갖는
    기판 부상 유닛.
  8. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 내지 제 3 에어 분출구는 제 1 내지 제 3 에어 공급 레귤레이터(regulator)에 의해 에어 공급 유닛에 연결되고,
    상기 복수의 제 2 및 제 3 에어 흡입구는 제 2 및 제 3 진공 레귤레이터에 의해 진공 펌핑 유닛과 연결되며,
    상기 제 1 내지 제 3 에어 공급 레귤레이터는 상기 복수의 제 1 내지 제 3 에어 분출구로 유입되는 에어의 양을 각각 조절하고,
    상기 제 2 및 제 3 진공 레귤레이터는 상기 복수의 제 2 및 제 3 에어 흡입구로 흡입되는 에어의 양을 각각 조절하는
    기판 부상 유닛.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 코팅 영역(M3)의 상기 복수의 제 2 에어 분출구 및 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 단위 면적당 밀도와 상기 언로딩 영역(M5)의 상기 복수의 제 3 에어 분출구 및 상기 복수의 제 3 에어 흡입구의 단위 면적당 밀도가 서로 동일한 경우, 상기 제 2 및 제 3 에어 공급 레귤레이터 중 어느 하나만이 상기 복수의 제 2 및 제 3 에어 분출구에 각각 연결되고, 상기 제 2 및 제 3 진공 레귤레이터 중 어느 하나만이 상기 복수의 제 2 및 제 3 에어 흡입구에 각각 연결되는 기판 부상 유닛.
  10. 기판 이송 장치에 있어서,
    복수의 제 1 에어 분출구 및 복수의 제 1 에어 흡입구를 구비하며, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부; 복수의 제 2 에어 분출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및 복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부로 구성되는 기판 부상 유닛; 및
    지지부 및 상기 지지부 상의 흡착 패드를 구비하며, 상기 흡착 패드 상에 기판(G)이 진공 흡착 방식으로 장착되는 한 쌍의 슬라이더, 및 상기 한 쌍의 슬라이더가 이동 가능하게 장착되는 한 쌍의 리니어 모션 가이드로 구성되는 기판 이송 유닛
    을 포함하고,
    상기 로딩 영역부는 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고,
    상기 기판(G)은 상기 로딩 영역(M1), 상기 코팅 영역(M3), 및 상기 언로딩 영역(M5) 전체에 걸쳐 일정한 순부상력(net floating force)에 의해 일정한 부상 높이(Hf)를 유지하면서 이송되는
    기판 이송 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 일정한 부상 높이(Hf)는 상기 기판 부상 유닛 상에서 40 내지 50 ㎛ 범위를 갖는 기판 이송 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 코팅 영역(M3) 중 실제 코팅이 이루어지는 영역(C)에서는 상기 복수의 제 2 에어 분출구 및 상기 복수의 제 2 에어 흡입구가 제공되는 않는 기판 이송 유닛.
  13. 제 10항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 내지 제 3 에어 분출구는 제 1 내지 제 3 에어 공급 레귤레이터(regulator)에 의해 에어 공급 유닛에 연결되고,
    상기 복수의 제 1 내지 제 3 에어 흡입구는 제 1 내지 제 3 진공 레귤레이터에 의해 진공 펌핑 유닛과 연결되며,
    상기 제 1 내지 제 3 에어 공급 레귤레이터는 상기 복수의 제 1 내지 제 3 에어 분출구로 유입되는 에어의 양을 각각 조절하고,
    상기 제 1 내지 제 3 진공 레귤레이터는 상기 복수의 제 1 내지 제 3 에어 흡입구로 흡입되는 에어의 양을 각각 조절하는
    기판 이송 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 코팅 영역(M3)의 상기 복수의 제 2 에어 분출구 및 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 단위 면적당 밀도와 상기 언로딩 영역(M5)의 상기 복수의 제 3 에어 분출구 및 상기 복수의 제 3 에어 흡입구의 단위 면적당 밀도가 서로 동일한 경우, 상기 제 2 및 제 3 에어 공급 레귤레이터 중 어느 하나만이 상기 복수의 제 2 및 제 3 에어 분출구에 각각 연결되고, 상기 제 2 및 제 3 진공 레귤레이터 중 어느 하나만이 상기 복수의 제 2 및 제 3 에어 흡입구에 각각 연결되는 기판 이송 장치.
  15. 기판 이송 장치에 있어서,
    복수의 제 1 에어 분출구를 구비하며, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부; 복수의 제 2 에어 분출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 인터페이스 영역(M2) 및 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및 복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부로 구성되는 기판 부상 유닛; 및
    지지부 및 상기 지지부 상의 흡착 패드를 구비하며, 상기 흡착 패드 상에 기판(G)이 진공 흡착 방식으로 장착되는 한 쌍의 슬라이더, 및 상기 한 쌍의 슬라이 더가 이동 가능하게 장착되는 한 쌍의 리니어 모션 가이드로 구성되는 기판 이송 유닛
    을 포함하고,
    상기 로딩 영역부는 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고,
    상기 인터페이스 영역(M2)에 제공되는 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 밀도가 상기 코팅 영역(M3)에 제공되는 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 밀도보다 작으며,
    상기 기판(G)은 상기 로딩 영역에서는 제 1 부상 높이(Ha)를 유지하고, 상기 코팅 영역 및 상기 언로딩 영역에서는 제 2 부상 높이(Hf)를 유지하는
    기판 이송 장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제 1 부상 높이(Ha)는 상기 기판 부상 유닛 상에서 150 내지 200㎛ 범위를 갖고,
    상기 제 2 부상 높이(Hf)는 상기 기판 부상 유닛 상에서 40 내지 50 ㎛ 범위를 갖는
    기판 이송 장치.
  17. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 내지 제 3 에어 분출구는 제 1 내지 제 3 에어 공급 레귤레이터(regulator)에 의해 에어 공급 유닛에 연결되고,
    상기 복수의 제 2 및 제 3 에어 흡입구는 제 2 및 제 3 진공 레귤레이터에 의해 진공 펌핑 유닛과 연결되며,
    상기 제 1 내지 제 3 에어 공급 레귤레이터는 상기 복수의 제 1 내지 제 3 에어 분출구로 유입되는 에어의 양을 각각 조절하고,
    상기 제 2 및 제 3 진공 레귤레이터는 상기 복수의 제 2 및 제 3 에어 흡입구로 흡입되는 에어의 양을 각각 조절하는
    기판 이송 장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 코팅 영역(M3)의 상기 복수의 제 2 에어 분출구 및 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 단위 면적당 밀도와 상기 언로딩 영역(M5)의 상기 복수의 제 3 에어 분출구 및 상기 복수의 제 3 에어 흡입구의 단위 면적당 밀도가 서로 동일한 경우, 상기 제 2 및 제 3 에어 공급 레귤레이터 중 어느 하나만이 상기 복수의 제 2 및 제 3 에어 분출구에 각각 연결되고, 상기 제 2 및 제 3 진공 레귤레이터 중 어느 하나만이 상기 복수의 제 2 및 제 3 에어 흡입구에 각각 연결되는 기판 이송 장치.
  19. 코팅 장치에 있어서,
    복수의 제 1 에어 분출구 및 복수의 제 1 에어 흡입구를 구비하며, 로딩 영 역(M1)을 제공하는 로딩 영역부; 복수의 제 2 에어 분출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및 복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부로 구성되는 기판 부상 유닛;
    기판(G)을 진공 흡착 방식으로 장착으로 장착하여 이송하는 기판 이송 유닛;
    상기 코팅 영역부 상에 제공되며, 상기 기판(G) 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및
    상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리
    를 포함하고,
    상기 로딩 영역부는 상기 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고,
    상기 기판(G)은 상기 로딩 영역(M1), 상기 코팅 영역(M3), 및 상기 언로딩 영역(M5) 전체에 걸쳐 일정한 순부상력(net floating force)에 의해 일정한 부상 높이(Hf)를 유지하면서 이송되는
    코팅 장치.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 코팅 장치는
    상기 로딩 영역부에 제공되며, 상기 기판(G)이 상기 기판 이송 유닛 상에 장착될 때 상기 기판(G)의 얼라인을 제어하는 복수의 기판 센터링 유닛(centering unit);
    상기 코팅 영역부의 좌우 수직 기준점(0점)을 미리 설정해주는 한 쌍의 좌우 갭 센서(gap sensor); 및
    상기 로딩 영역부의 하부에 제공되며, 프라이밍 장치, 및 노즐 세정 부재를 구비하는 노즐 리프레시 부재
    를 추가로 포함하고,
    상기 복수의 기판 센터링 유닛 중 일부는 상기 복수의 부상 플레이트(P)의 이격 공간(S) 내에 제공되며,
    상기 한 쌍의 좌우 갭 센서는 상기 로딩 영역부의 전방 단부 부근에서 상기 이격 공간(S) 내에 제공되고,
    상기 노즐 장치는 상기 노즐 리프레시 부재 상으로 이동하여 세정이 행해지는
    코팅 장치.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 코팅 장치는 상기 로딩 영역부의 상기 전방 단부 부근의 중앙 부분의 상기 이격 공간(S) 내에 제공되며, 상기 노즐 장치의 휨량이 허용가능한 오차범위를 벗어나는지의 여부를 모니터링하는 중앙 갭 센서를 추가로 포함하는 코팅 장치.
  22. 제 19항에 있어서,
    상기 코팅 장치는
    상기 로딩 영역부에 제공되며, 상기 기판(G)이 상기 기판 이송 유닛 상에 장착될 때 상기 기판(G)의 얼라인을 제어하는 복수의 기판 센터링 유닛(centering unit);
    상기 코팅 영역부의 좌우 수직 기준점(0점)을 미리 설정해주는 한 쌍의 좌우 갭 센서(gap sensor); 및
    상기 로딩 영역부의 상부에 제공되며, 프라이밍 장치, 및 노즐 세정 부재를 구비하는 노즐 리프레시 부재
    를 추가로 포함하고,
    상기 복수의 기판 센터링 유닛 중 일부는 상기 복수의 부상 플레이트(P)의 이격 공간(S) 내에 제공되며,
    상기 한 쌍의 좌우 갭 센서는 상기 로딩 영역부의 전방 단부 부근에서 상기 이격 공간(S) 내에 제공되고,
    상기 노즐 장치는 상기 노즐 리프레시 부재가 상기 노즐 장치의 하부로 이동하여 세정이 행해지는
    코팅 장치.
  23. 제 19항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛은
    지지부 및 상기 지지부 상의 흡착 패드를 구비하며, 상기 흡착 패드 상에 기 판(G)이 진공 흡착 방식으로 장착되는 한 쌍의 슬라이더; 및
    상기 한 쌍의 슬라이더가 이동 가능하게 장착되는 한 쌍의 리니어 모션 가이드
    로 구성되는 코팅 장치.
  24. 코팅 장치에 있어서,
    복수의 제 1 에어 분출구 및 복수의 제 1 에어 흡입구를 구비하며, 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부; 복수의 제 2 에어 분출구 및 복수의 제 2 에어 흡입구를 구비하며, 인터페이스 영역(M2) 및 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부; 및
    복수의 제 3 에어 분출구 및 복수의 제 3 에어 흡입구를 구비하며, 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부로 구성되는 기판 부상 유닛;
    기판(G)을 진공 흡착 방식으로 장착으로 장착하여 이송하는 기판 이송 유닛;
    상기 코팅 영역부 상에 제공되며, 상기 기판(G) 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및
    상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리
    를 포함하고,
    상기 로딩 영역부는 상기 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트(P)로 이루어지고,
    상기 인터페이스 영역(M2)에 제공되는 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 밀도 가 상기 코팅 영역(M3)에 제공되는 상기 복수의 제 2 에어 흡입구의 밀도보다 작으며,
    상기 기판(G)은 상기 로딩 영역에서는 제 1 부상 높이(Ha)를 유지하고, 상기 코팅 영역 및 상기 언로딩 영역에서는 제 2 부상 높이(Hf)를 유지하는
    코팅 장치.
  25. 제 24항에 있어서,
    상기 코팅 장치는
    상기 로딩 영역부에 제공되며, 상기 기판(G)이 상기 기판 이송 유닛 상에 장착될 때 상기 기판(G)의 얼라인을 제어하는 복수의 기판 센터링 유닛(centering unit);
    상기 코팅 영역부의 좌우 수직 기준점(0점)을 미리 설정해주는 한 쌍의 좌우 갭 센서(gap sensor); 및
    상기 로딩 영역부의 하부에 제공되며, 프라이밍 장치, 및 노즐 세정 부재를 구비하는 노즐 리프레시 부재
    를 추가로 포함하고,
    상기 복수의 기판 센터링 유닛 중 일부는 상기 복수의 부상 플레이트(P)의 이격 공간(S) 내에 제공되며,
    상기 한 쌍의 좌우 갭 센서는 상기 로딩 영역부의 전방 단부 부근에서 상기 이격 공간(S) 내에 제공되고,
    상기 노즐 장치는 상기 노즐 리프레시 부재 상으로 이동하여 세정이 행해지는
    코팅 장치.
  26. 제 25항에 있어서,
    상기 코팅 장치는 상기 로딩 영역부의 상기 전방 단부 부근의 중앙 부분의 상기 이격 공간(S) 내에 제공되며, 상기 노즐 장치의 휨량이 허용가능한 오차범위를 벗어나는지의 여부를 모니터링하는 중앙 갭 센서를 추가로 포함하는 코팅 장치.
  27. 제 24항에 있어서,
    상기 코팅 장치는
    상기 로딩 영역부에 제공되며, 상기 기판(G)이 상기 기판 이송 유닛 상에 장착될 때 상기 기판(G)의 얼라인을 제어하는 복수의 기판 센터링 유닛(centering unit);
    상기 코팅 영역부의 좌우 수직 기준점(0점)을 미리 설정해주는 한 쌍의 좌우 갭 센서(gap sensor); 및
    상기 로딩 영역부의 상부에 제공되며, 프라이밍 장치, 및 노즐 세정 부재를 구비하는 노즐 리프레시 부재
    를 추가로 포함하고,
    상기 복수의 기판 센터링 유닛 중 일부는 상기 복수의 부상 플레이트(P)의 이격 공간(S) 내에 제공되며,
    상기 한 쌍의 좌우 갭 센서는 상기 로딩 영역부의 전방 단부 부근에서 상기 이격 공간(S) 내에 제공되고,
    상기 노즐 장치는 상기 노즐 리프레시 부재가 상기 노즐 장치의 하부로 이동하여 세정이 행해지는
    코팅 장치.
  28. 제 24항 내지 제 27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛은
    지지부 및 상기 지지부 상의 흡착 패드를 구비하며, 상기 흡착 패드 상에 기판(G)이 진공 흡착 방식으로 장착되는 한 쌍의 슬라이더; 및
    상기 한 쌍의 슬라이더가 이동 가능하게 장착되는 한 쌍의 리니어 모션 가이드
    로 구성되는 코팅 장치.
KR1020090077826A 2009-08-21 2009-08-21 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치 Expired - Fee Related KR101057355B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090077826A KR101057355B1 (ko) 2009-08-21 2009-08-21 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090077826A KR101057355B1 (ko) 2009-08-21 2009-08-21 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110020102A true KR20110020102A (ko) 2011-03-02
KR101057355B1 KR101057355B1 (ko) 2011-08-17

Family

ID=43929499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090077826A Expired - Fee Related KR101057355B1 (ko) 2009-08-21 2009-08-21 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101057355B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170113881A (ko) * 2016-03-28 2017-10-13 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 제조 장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102100894B1 (ko) 2016-08-31 2020-04-16 씨디에스(주) 기판 부상 건조 장치
KR101865274B1 (ko) 2016-08-31 2018-06-07 씨디에스(주) 경사구조를 이용한 기판 부상 이송장치
KR101958111B1 (ko) 2017-09-29 2019-03-14 씨디에스(주) 경사구조를 이용한 기판 부상 이송장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4378301B2 (ja) * 2005-02-28 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム
JP2008147293A (ja) 2006-12-07 2008-06-26 Dainippon Printing Co Ltd 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170113881A (ko) * 2016-03-28 2017-10-13 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 제조 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101057355B1 (ko) 2011-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101179736B1 (ko) 개선된 부상 스테이지 및 이를 구비한 기판 부상 유닛 및 코팅 장치
JP5346643B2 (ja) 基板塗布装置および基板塗布方法
KR20100108194A (ko) 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치
JP4942589B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
KR101089613B1 (ko) 기판 부상 유닛의 코팅 영역 스테이지의 미세 높이 조정 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛 및 코팅 장치
KR101057355B1 (ko) 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치
CN101144920A (zh) 基板检查装置
KR101952444B1 (ko) 부상식 도포 장치
CN111545381B (zh) 涂布装置及涂布方法
KR20130017443A (ko) 기판 도포 장치, 부상식 기판 반송 장치 및 부상식 기판 반송 방법
CN108525941B (zh) 涂覆装置以及涂覆方法
JP5550882B2 (ja) 塗布装置
CN108325788B (zh) 涂敷装置以及涂敷方法
KR100733729B1 (ko) 기판 정렬장치
JP6737649B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
KR20110081494A (ko) 기판 이송 장치
KR102305397B1 (ko) 기판 반송 장치 및 도포 장치
KR101043051B1 (ko) 부상 방식의 코팅 시스템 및 방법
JP2012138481A (ja) 塗布装置及び塗布方法
KR101161007B1 (ko) 코팅 영역의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 코팅 장치
CN106548965A (zh) 基板处理装置及基板处理方法
KR20110058233A (ko) 코팅 영역에서 기판의 평탄도를 제어하는 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치
KR101202456B1 (ko) 코팅 영역에서 기판을 안정적으로 이송시키기 위한 리니어 모션 가이드 구조, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치
JP5518427B2 (ja) 塗布装置
KR20160027393A (ko) 개선된 부상 방식의 기판 코팅 장치, 코팅 시스템, 및 코팅 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

L13-X000 Limitation or reissue of ip right requested

St.27 status event code: A-2-3-L10-L13-lim-X000

U15-X000 Partial renewal or maintenance fee paid modifying the ip right scope

St.27 status event code: A-4-4-U10-U15-oth-X000

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150811

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160811

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170804

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

P14-X000 Amendment of ip right document requested

St.27 status event code: A-5-5-P10-P14-nap-X000

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180803

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190802

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 9

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20200811

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20200811

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000